JP2924387B2 - Waterproof structure of Ic applied products - Google Patents

Waterproof structure of Ic applied products

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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、内燃機関用点火装置等のIC応用製品の防水構造に関する。 The present invention relates to a relates to a waterproof structure of the IC application products, such as an ignition device for an internal combustion engine.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来のIC応用製品は、例えば、図5に示すように、マウント部100にIC基板101およびパワーブロック102を搭載するベース103と、マウント部100の周囲を囲むケース104と、ケース10 Conventional IC application products, for example, as shown in FIG. 5, a base 103 for mounting the IC board 101 and the power block 102 to the mounting portion 100, a case 104 surrounding the periphery of the mounting portion 100, case 10
4の上端開口部を塞ぐプレート105等より構成され、 Is composed of the plate 105 or the like for closing the top opening of the 4,
IC基板101およびパワーブロック102は充填剤1 IC substrate 101 and the power block 102 Filler 1
06によって覆われている。 It is covered by 06. そして、ケース104には、ケース104内に形成される空間部と外部とを連通する空気穴107が設けられている。 Then, the case 104, air hole 107 for communicating the space portion and the outside is formed in the case 104 is provided.

【0003】しかし、このIC応用製品を、例えばエンジンルーム内の様に温度環境の厳しい所で使用した場合には、周囲の急激な温度変化に伴って、製品内部の空気が収縮と膨張を繰り返すことになる。 [0003] However, this IC application products, for example when used in place severe temperature environment as in the engine room, with the rapid change in the ambient temperature, the product inside of the air is repeated expansion and contraction It will be. 従って、製品の下方に開口する空気穴107が水で塞がれている状態の時には、内部の空気が収縮した際に、その体積に見合う量の水を吸い込み、その量が多い時には、本来空気通路として設けられた空気穴107を通ってケース104内部にまで浸入する可能性がある。 Therefore, in the state in which the air hole 107 which is open are closed by water below the product, when the internal air is contracted, the suction amount of water appropriate to the volume, when the amount is large, the original air there is a possibility that entering through the air hole 107 provided as a passage to the interior of the case 104. その結果、浸入した水がケース104内部に溜まり、機能障害を起こす虞があった。 As a result, water entering the reservoir into the case 104, there is a possibility to cause dysfunction. そこで、図6に示すように、ベース200を上側に位置する状態で使用し、下側に位置するプレート201 Therefore, as shown in FIG. 6, and used in a state of positioning the base 200 in the upper, located below plate 201
に空気穴202を設けることで、仮に空気穴202から水が浸入しても内部に水が溜まるのを防止することができ、機能障害を防ぐことができる(日本電装公開技報5 In the provision of air holes 202, even if it is possible to prevent internal water from accumulating in the air holes 202 penetrate water, dysfunction can be prevented (Nippondenso Technical Disclosure 5
2−319参照)。 See 2-319).

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、この場合、 The object of the invention is to be Solved However, in this case,
機能上の問題はないが、ベース200を形成するアルミニウムや鉄等の表面が露出するため、外観上の問題を残すことになる。 No functional problems but, since the surface of such aluminum or iron to form the base 200 is exposed, will leave the appearance problems. 例えば、エンジンルーム内を黒色系統で統一しようとする場合には、ベース200の上から黒色のカバーを装着するか、あるいはベース200の外表面を黒色に塗装する必要が生じるため、コストアップを招くことになる。 For example, when attempting to unify the engine room with black lines, for either mounting a black cover from the top of the base 200, or the outer surface of the base 200 must be painted black occurs, increase the cost It will be. 本発明は、上記事情に基づいて成されたもので、その目的は、外観を樹脂で構成したIC応用製品の防水性を向上させることのできる防水構造の提供にある。 The present invention has been made based on the above circumstances, an object thereof is to look to provide a waterproof structure capable of improving the water resistance of the IC application products that a resin.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために、ケーシングの底面を形成するベース、前記ケーシングの側面を形成する樹脂製のケース、および前記ケーシングの上面を形成するプレートを備え、前記ベースにIC基板やパワーブロック等の電子部品を搭載して成るIC応用製品において、前記電子部品の周囲を所定の高さで囲む周壁を設け、この周壁より外側に、前記ケーシング内を上下方向に流れて前記ケーシングの外部と連通する空気径路を設け、この空気径路が、前記周壁と前記プレートとの間に形成される隙間を介して、前記周壁の内側に形成される空間部と連通されたことを技術的手段とする。 Means for Solving the Problems The present invention, in order to achieve the above object, a base forming a bottom surface of the casing, the side surface resin case forming the said casing, and the plate forming the upper surface of the casing the provided an IC application products formed by mounting electronic components such as IC substrates or the power block to the base, a peripheral wall surrounding the periphery of the electronic component at a predetermined height is provided, outside the peripheral wall, in the casing the air path that communicates with the outside of the casing flows provided vertically, the air path is through the gap formed between the peripheral wall and the plate, the space portion formed on the inner side of the peripheral wall the technical means that communicates with.

【0006】 [0006]

【作用】上記構成より成る本発明のIC応用製品は、電子部品を囲む周壁より外側に、ケーシング内を上下方向に流れる空気径路が設けられている。 [Action] IC application products of the present invention having the above construction, outside the peripheral wall surrounding the electronic components, an air path flowing in the casing in the vertical direction is provided. 従って、空気径路の上方側からケーシング内に浸入した水は、そのまま空気径路を通って、空気径路の下方側からケーシングの外部へ排水され、周壁より内側に溜まることはない。 Accordingly, water entering into the casing from the upper side of the air path is directly through the air path, is drained from the lower side of the air path into the casing of the external, we never accumulate on the inner side of the peripheral wall. また、空気径路の下方側が水で塞がれた状態の時に、周囲の急激な温度変化に伴って製品内部の空気が収縮した際には、空気径路の上方側よりケーシング内に空気が吸い込まれることにより、空気径路の下方側からケーシング内に水が吸い込まれることはない。 Further, in a state where the lower side of the air path is blocked with water, when the product inside the air along with the rapid temperature changes in ambient contracts, the air is sucked into the casing from the upper side of the air path it makes no that water from the lower side of the air path into the casing is sucked.

【0007】 [0007]

【実施例】次に、本発明に係るIC応用製品の防水構造を示す一実施例を、図1および図2に基づき説明する。 EXAMPLES Next, an example showing the waterproof structure of an IC application products according to the present invention will be described with reference to FIGS.
図1はIC応用製品の断面図(図2のB−B断面図)、 Figure 1 is a sectional view of an IC application product (B-B sectional view of FIG. 2),
図2は図1のA−A断面図である。 Figure 2 is an A-A sectional view of FIG. 本実施例のIC応用製品1(例えば、車両に搭載される内燃機関用点火装置)は、アルミニウム製(または鉄)のベース2、樹脂製のケース3、樹脂製のプレート4から成るケーシングを備え、ベース2の中央部に形成されたマウント部2a IC application products 1 of the present embodiment (e.g., an internal combustion engine ignition device mounted on a vehicle) includes a base 2 made of aluminum (or iron), a resin case 3, a casing made of plate 4 made of resin , mount portion 2a formed in a central portion of the base 2
にIC基板5とパワーブロック6が搭載されている。 IC substrate 5 and the power block 6 is mounted on.

【0008】ベース2は、ケーシングの底面を形成するもので、矩形状を呈し、マウント部2aの周囲に所定の高さを有する周壁7が一体に設けられている。 [0008] base 2, forms a bottom surface of the casing, a rectangular shape, a peripheral wall 7 having a predetermined height around the mount portion 2a is integrally provided. そしてベース2には、周壁7の長手方向に対向する壁面外側にそれぞれ空気穴8が設けられている。 And in the base 2, respectively air hole 8 in the wall surface outside the longitudinally opposite the peripheral wall 7 is provided. また、空気穴8の上方には、周壁7の対向する二壁面より外方へ突き出されたつば部9が設けられている。 Above the air hole 8, flange portions 9 are provided from two opposed wall surfaces of the peripheral wall 7 is protruded outwardly. 周壁7の内部は、IC基板5およびパワーブロック6を覆う充填剤10で満たされている。 Internal peripheral wall 7 is filled with a filler 10 that covers the IC substrate 5 and the power block 6. ケース3は、ケーシングの側面を形成するもので、周壁7より高く形成されて、ベース2の外周部に接着固定されている。 Case 3 is intended to form the sides of the casing, is formed above the peripheral wall 7, it is bonded and fixed to the outer peripheral portion of the base 2. プレート4は、ケーシングの上面を形成するもので、ケース3の上側開口部に被せられて、接着により固定されている。 Plate 4 is intended to form the upper surface of the casing, it is placed over the upper opening of the case 3, and is fixed by adhesion. このとき、プレート4 At this time, the plate 4
と周壁7の上端面との間には隙間Sが形成されている。 Gap S is formed between the upper end surface of the peripheral wall 7 and.
このプレート4には、周壁7より外側で、且つ、周壁7 The plate 4, the outside than the peripheral wall 7, and, peripheral wall 7
に設けられたつば部9と平面的にずれた位置(図2参照)に、空気穴11が2か所設けられている。 The flange portion 9 and the plane offset positions provided (see FIG. 2), are provided air holes 11 is two.

【0009】このケーシング内には、周壁7の外側に、 [0009] Within the casing, on the outside of the peripheral wall 7,
ベース2に設けられた空気穴8とプレート4に設けられた空気穴11とを連絡する空気径路12が形成されており、この空気径路12は、ベース2とプレート4に設けられた各空気穴8、11を介して、ケーシングの外部と連通されている。 And air path 12 is formed to contact with the air holes 11 provided in the air hole 8 and the plate 4 provided on the base 2, the air path 12, the air holes provided in the base 2 and the plate 4 through 8 and 11 are communicated with the outside of the casing. また、この空気径路12は、プレート4と周壁7との間に形成された隙間Sを介して、周壁7 Further, the air path 12 through the gap S formed between the plate 4 and the peripheral wall 7, wall 7
の内側に形成される空間部Kと連通されている。 And it communicates with the space portion K formed of the inner side.

【0010】次に、本実施例の作用を説明する。 [0010] Next, the operation of this embodiment. まず、 First of all,
プレート4に設けられた空気穴11よりケーシング内に水が浸入した場合には、空気穴8が周壁7より外側に位置することから、そのままケーシング内を下方へ流れ、 When the water has entered the casing from the air holes 11 provided in the plate 4, since the air hole 8 is positioned outside the peripheral wall 7, as it flows through the casing downwards,
ベース2に設けられた空気穴8よりケーシングの外部へ排水される。 It is drained into the casing of the outside from the air hole 8 provided in the base 2. 従って、ケーシング内に浸入した水が、プレート4と周壁7との隙間Sを通って、周壁7より内側へ浸入することはない。 Accordingly, water entering into the casing, through the gap S between the plate 4 and the peripheral wall 7, never entering from the peripheral wall 7 inwards. また、ベース2に設けられた空気穴8より勢い良く浸入した水は、空気穴8の上方に設けられたつば部9に当たることによって、それ以上の浸入が阻止される。 Also, vigorous water entering from the air holes 8 provided in the base 2, by striking the flange portion 9 provided above the air holes 8, further penetration is prevented. 従って、浸入した水がケーシング内に留まることはなく、再び空気穴8よりケーシングの外部へ排水されることになる。 Accordingly, water entering are not to remain in the casing, it will be again drained from the air hole 8 into the casing of the external.

【0011】つぎに、ベース2に設けられた空気穴8が水で塞がれた状態の時に、周囲の急激な温度変化に伴ってケーシング内部の空気が収縮した際には、プレート4 [0011] Next, in a state where the air hole 8 provided in the base 2 is blocked with water, when the air inside the casing with the rapid temperature changes in ambient contracts, the plate 4
に設けられた空気穴11よりケーシング内に空気が吸い込まれることにより、ベース2に設けられた空気穴8からケーシング内に水が吸い込まれることはない。 In by the air into the casing from the air holes 11 provided is sucked, no water is sucked from the air hole 8 provided in the base 2 in the casing. 以上のように、本実施例のIC応用製品1では、ベース2とプレート4の両方にそれぞれ空気穴8、11を設けて、周壁7より外側にケーシング内を上下方向に流れる空気径路12を形成したことにより、従来の製品と比較して防水性の向上を図ることができる。 As described above, in the IC application products 1 of the present embodiment, provided with a respective air holes 8 and 11 in both the base 2 and the plate 4, the air path 12 flowing in the casing outside the circumferential wall 7 in the vertical direction is formed by the, it is possible to improve the waterproof property as compared with conventional products. また、プレート4およびケース3が樹脂製であることから、内燃機関用点火装置としてエンジンルーム内に搭載された場合でも、黒色系の樹脂を使用することにより、カバーの装着や塗装の必要がない。 Further, the plate 4 and the case 3 from being made of resin, even when it is mounted in the engine compartment as an internal combustion engine ignition apparatus, by using a resin of black color, there is no need for mounting and painting of the cover . なお、プレート4は、必ずしも樹脂である必要はない(金属板に黒塗装したものは安価にできる)。 Incidentally, the plate 4 is (can be inexpensively obtained by black painted metal plate) does not necessarily have to be resin. さらには、周壁7につば部9を設けたことで、ベース2に設けた空気穴8を周壁7より離れた位置に形成する必要がないため、不必要にケーシングが大型化するのを防ぐことができる。 Further, by providing the flange portion 9 in the circumferential wall 7, since the air hole 8 provided in the base 2 need not be formed at a position apart from the peripheral wall 7, to prevent unnecessary casing from increasing in size can.

【0012】なお、本実施例の場合、プレート4に空気穴11を設けたが、プレート4の端部に切欠きを形成しても良い。 [0012] In the case of this embodiment, although the air holes 11 provided in the plate 4 may be formed a notch in the end portion of the plate 4. また、ベース2に空気穴8を形成する代わりに、ケース3の下端部に空気穴8を設けても良い。 Instead of forming the air holes 8 in the base 2, the lower end of the casing 3 may be provided with air holes 8. その他、ケーシング内を上下方向に流れる空気径路12を構成することができれば、特に空気穴の位置を特定する必要はない。 Other, if it is possible to configure the air path 12 flowing in the casing in the vertical direction is not particularly necessary to specify the position of the air holes.

【0013】次に、本発明の第2実施例を説明する。 [0013] Next, a second embodiment of the present invention. 図3はIC応用製品1の断面図(図4のD−D断面図)、 Figure 3 is a sectional view of an IC application product 1 (D-D sectional view of FIG. 4),
図4は図3のC−C断面図である。 Figure 4 is a sectional view taken along line C-C of FIG. 本実施例のIC応用製品1は、周壁7がケース3と一体に設けられたもので、周壁7の下端部がベース2に接着されている。 IC application products 1 of the present embodiment, in which the peripheral wall 7 is provided integrally with the casing 3, the lower end of the peripheral wall 7 is bonded to the base 2. ケース3の角部には、ケース3を上下方向に貫通する空気径路12が2か所形成されている。 The corners of the case 3, an air path 12 extending through the casing 3 in the vertical direction are formed at two places. そして、空気径路12 The air path 12
の下端部は、ケース3とベース2との間に形成されたすき間13を介してケーシングの外部と連通されている。 The lower end of is communicated with the outside of the casing through the gap 13 formed between the case 3 and the base 2.
また、プレート4には、空気径路12と同位置の所に空気穴11が形成されており、この空気穴11には、下方に突設された円筒状の挿入部11aが形成されている。 Further, the plate 4, the air holes 11 at the same position as air path 12 is formed, this air hole 11, a cylindrical insertion portion 11a that projects downward is formed.
そして、その挿入部11aは、若干のクリアランスを有して空気径路12内に挿入されている。 Then, the insertion portion 11a is inserted into the air path 12 with a slight clearance. このように、周壁7より外側に、空気穴11およびすき間13を介してケーシングの外部と連通する空気径路12が形成されることにより、空気穴11あるいはすき間13から浸入した水が、周壁7を乗り越えて周壁7内部まで浸入することは困難である。 Thus, outside the peripheral wall 7, by air path 12 communicates with the outside of the casing through the air holes 11 and gaps 13 are formed, water entering from the air holes 11 or gaps 13, the peripheral wall 7 it is difficult to penetration to the interior wall 7 to overcome. すき間13が水で塞がれた時でも、プレート4の空気穴11から空気が吸い込まれることにより、すき間13から水が吸い込まれることはない。 Even when the gap 13 is blocked with water, and air is sucked from the air holes 11 of the plate 4, no water is sucked from the gap 13. また、プレート4の空気穴11に円筒状の挿入部11aを設けたことで、第1実施例と同様に、空気穴11および空気径路12を周壁7から離れた位置に形成する必要がなく、ケーシングの大型化を防ぐことができる。 Further, by providing the cylindrical insertion part 11a into the air hole 11 of the plate 4, as in the first embodiment, there is no need to form the air holes 11 and air path 12 at a position away from the peripheral wall 7, it is possible to prevent an increase in size of the casing.

【0014】 [0014]

【発明の効果】本発明は、ベースを下側に配置した状態で防水性の向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the waterproof in the state in which the base on the lower side. 従って、製品の外形を樹脂で形成することが可能となり、例えば外観の黒色化を行なう場合でも、カバーの装着や塗装等が不要となるため、コストの上昇を防ぐことができる。 Therefore, the outer shape of the product it is possible to form a resin, for example, even when performing blackening appearance, for mounting and painting, etc. of the cover is not necessary, it is possible to prevent an increase in cost.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】IC応用製品の断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of the IC application product.

【図2】図1のA−A断面図である。 2 is an A-A sectional view of FIG.

【図3】本発明の第2実施例に係るもので、IC応用製品の断面図である。 [3] relates to a second embodiment of the present invention, it is a cross-sectional view of the IC application products.

【図4】図3のC−C断面図である。 4 is a sectional view taken along line C-C of FIG.

【図5】従来技術によるIC応用製品の断面図である。 5 is a cross-sectional view of an IC application products according to the prior art.

【図6】従来技術によるIC応用製品の断面図である。 6 is a cross-sectional view of an IC application products according to the prior art.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 IC応用製品 2 ベース 3 ケース 4 プレート 5 IC基板 6 パワーブロック 7 周壁 12 空気径路 K 空間部 S 隙間 1 IC application products 2 base 3 casing 4 plate 5 IC substrate 6 power block 7 peripheral wall 12 air path K space S clearance

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 ケーシングの底面を形成するベース、前記ケーシングの側面を形成する樹脂製のケース、および前記ケーシングの上面を形成するプレートを備え、 前記ベースにIC基板やパワーブロック等の電子部品を搭載して成るIC応用製品において、 前記電子部品の周囲を所定の高さで囲む周壁を設け、 この周壁より外側に、前記ケーシング内を上下方向に流れて前記ケーシングの外部と連通する空気径路を設け、 1. A base for forming the bottom surface of the casing, the side surface resin case forming the said casing, and provided with a plate forming a top surface of the casing, the electronic components of the IC substrate and power block like the base in IC application products comprising mounted, a peripheral wall surrounding the periphery of the electronic component at a predetermined height is provided, outside the peripheral wall, the air path which communicates with the outside of the casing flows in the casing in the vertical direction provided,
    この空気径路が、前記周壁と前記プレートとの間に形成される隙間を介して、前記周壁の内側に形成される空間部と連通されたことを特徴とするIC応用製品の防水構造。 The air path is through a gap formed between said wall plate, a waterproof structure of an IC application products, characterized in that it passed through the space portion and the communication to be formed inside the peripheral wall.
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