JP2900551B2 - Portable semiconductor storage device - Google Patents

Portable semiconductor storage device

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JP2900551B2
JP2900551B2 JP2186486A JP18648690A JP2900551B2 JP 2900551 B2 JP2900551 B2 JP 2900551B2 JP 2186486 A JP2186486 A JP 2186486A JP 18648690 A JP18648690 A JP 18648690A JP 2900551 B2 JP2900551 B2 JP 2900551B2
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external power
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体記憶装置を搭載した携帯形半導体
記憶装置に関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable semiconductor memory device equipped with a semiconductor memory device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第2図は従来の携帯形半導体記憶装置を示す回路ブロ
ック図である。図において(1)は電源切換回路、
(2)は電源検出回路、(3a)は外部電源電圧、(3b)
は内部電源電圧、(4)は電源−グランド間のコンデン
サ、(5)は逆電流防止用ダイオード、(6)は抵抗、
(7)は内部電源用電池、(8)はアドレスデコード回
路、(9)および(10)はSRAMで半導体メモリである。
(11)はアドレスバス。(12)はライトイネーブル信
号、(13)はカードイネーブル信号および(14)はアウ
トプットイネーブル信号で、これらはコントロール信号
である。(15)はデータバス、(16)はアドレスバス
1、(17a)はメモリセレクタ信号1、(17b)はメモリ
セレクト信号2、(18)は外部電源検出信号、(19),
(20)および(21)はプルアップ抵抗、(22)は外部電
源、(25)は内部電源ラインである。
FIG. 2 is a circuit block diagram showing a conventional portable semiconductor memory device. In the figure, (1) is a power supply switching circuit,
(2) is a power supply detection circuit, (3a) is an external power supply voltage, (3b)
Is the internal power supply voltage, (4) is a capacitor between the power supply and ground, (5) is a diode for preventing reverse current, (6) is a resistor,
(7) is an internal power supply battery, (8) is an address decode circuit, and (9) and (10) are SRAMs and semiconductor memories.
(11) is an address bus. (12) is a write enable signal, (13) is a card enable signal, and (14) is an output enable signal, and these are control signals. (15) is a data bus, (16) is an address bus 1, (17a) is a memory selector signal 1, (17b) is a memory select signal 2, (18) is an external power detection signal, (19),
(20) and (21) are pull-up resistors, (22) is an external power supply, and (25) is an internal power supply line.

次に動作について説明する。SRMA(9)および(10)
からデータの読み出しをする場合は次の通りである。外
部から電源電圧が外部電源(22)に印加され、内部電源
用電池(7)の電圧より高く、SRAM(9)および(10)
が書き込み又は読み出し動作を可能とする電圧に達する
と、電源切換回路(1)が動作し、内部電源電圧(3b)
の接続されている内部電源ライン(25)が外部電源電圧
(3a)とほぼ同一電圧になる。その際、外部電源検出信
号(18)は、論理レベル的に“L"であったが“H"にな
り、アドレスデコード回路(8)のCS及びSRAM(9)及
び(10)のCEにアクティブ信号として“H"を送る。次
に、カードイネーブル信号(13)及びアウトプットイネ
ーブル信号(14)を“L"、ライトイネーブル信号(12)
を“H"にし、アドレスバス(11)に下位アドレス信号を
与えてやり、アドレスバス1(16)に上位アドレス信号
を与えて、メモリセレクト信号(17a)または(17b)な
どの一つを選択して、SRAM(9)または(10)などを選
択すればデータバス(15)に、そのアドレスのメモリに
保持されていたデータが現れる。
Next, the operation will be described. SRMA (9) and (10)
The case of reading data from is as follows. The power supply voltage is applied from the outside to the external power supply (22) and is higher than the voltage of the internal power supply battery (7), and the SRAMs (9) and (10)
When the voltage reaches a voltage at which a write or read operation is possible, the power supply switching circuit (1) operates and the internal power supply voltage (3b)
Is connected to the internal power supply line (25), the voltage of which is substantially the same as the external power supply voltage (3a). At this time, the external power supply detection signal (18) is "L" in logic level but becomes "H", and becomes active in CS of the address decode circuit (8) and CE of the SRAMs (9) and (10). Send "H" as a signal. Next, the card enable signal (13) and the output enable signal (14) are set to “L”, and the write enable signal (12)
Is set to "H", the lower address signal is applied to the address bus (11), the upper address signal is applied to the address bus 1 (16), and one of the memory select signals (17a) or (17b) is selected. Then, if the SRAM (9) or (10) is selected, the data held in the memory at the address appears on the data bus (15).

次に、SRAM(9)および(10)へデータを書き込みを
する場合は次の通りである。カードイネーブル信号(1
3)を“L"、アウトプットイネーブル信号(14)を
“H"、ライトイネーブル信号(12)を“L"、アドレスバ
ス(11)に下位アドレス信号、アドレスバス(16)に上
位アドレス信号を与えてSRAM(9)または(10)などの
一つを選択し、データバス(15)に書き込みのためのデ
ータを与えれば、選択されたSRAM(9)または(10)に
書き込みが行われる。プルアップ抵抗(18),(20)お
よび(21)は外部電源(22)に電源電圧が与えられた場
合に誤書き込みを防止するためのものである。
Next, writing data to the SRAMs (9) and (10) is as follows. Card enable signal (1
3) “L”, output enable signal (14) “H”, write enable signal (12) “L”, lower address signal on address bus (11), upper address signal on address bus (16) Then, if one of the SRAMs (9) or (10) or the like is selected and data for writing is applied to the data bus (15), writing is performed on the selected SRAM (9) or (10). The pull-up resistors (18), (20) and (21) are for preventing erroneous writing when a power supply voltage is applied to the external power supply (22).

次に、外部電源(22)に印加されていた電源電圧を切
断し、外部電源(22)が開放状態になった場合について
説明する。外部電源(22)の電圧がある値以下になった
ことを電源検出回路(2)で判定すると、電源切換回路
(1)の回路は外部電源(22)と内部電源ライン(25)
とは切断状態になり内部電源電圧(3b)の値は内部電源
用電池(7)から与えられる電圧に切り換わって、アド
レスデコード回路(8)およびSRAM(9)及び(10)に
電力が供給され、メモリデータを保持する。また、この
とき、外部電源検出信号(18)は“H"から“L"になりア
ドレスデコード回路(8)及びSRAM(9)および(10)
をインアクティブにし、SRAMへの書き込み及びSRAMから
の読み出しを停止する。
Next, a case where the power supply voltage applied to the external power supply (22) is cut off and the external power supply (22) is opened will be described. When the power supply detection circuit (2) determines that the voltage of the external power supply (22) has fallen below a certain value, the circuit of the power supply switching circuit (1) includes an external power supply (22) and an internal power supply line (25).
And the value of the internal power supply voltage (3b) is switched to the voltage supplied from the internal power supply battery (7), and power is supplied to the address decode circuit (8) and the SRAMs (9) and (10). And retain the memory data. At this time, the external power supply detection signal (18) changes from "H" to "L", and the address decode circuit (8) and the SRAMs (9) and (10)
Is made inactive, and writing to the SRAM and reading from the SRAM are stopped.

以上のように、従来の携帯形半導体記憶装置は、外部
電源(22)に印加される電圧または内部電源用電池
(7)からの電圧のいずれかにより、電力供給をアドレ
スデコード回路(8)とSRAM(9)および(10)にする
ように構成され、かつ、データバス(15)、アドレスバ
ス(11)およびコントロール信号(12),(13),(1
4)は外部から直接SRAM(9)および(10)またはアド
レスデコード回路(8)に接続される回路構成となって
いた。
As described above, in the conventional portable semiconductor memory device, power is supplied to the address decoding circuit (8) by either the voltage applied to the external power supply (22) or the voltage from the internal power supply battery (7). SRAMs (9) and (10) are configured, and a data bus (15), an address bus (11) and control signals (12), (13), (1)
4) has a circuit configuration directly connected to the SRAMs (9) and (10) or the address decode circuit (8) from the outside.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

従来の携帯形半導体記憶装置は以上のように構成され
ているので、内部電源用電池(7)によるメモリバック
アップ状態で本装置を携帯するような場合、アドレスバ
ス(11)やデータバスライン(15)やコントロール信号
(12),(13)および(14)が何らかの要因により帯電
し、これらの端子の電位の変化によっては、内部電源用
電池(7)の消耗やメモリデータの破壊をしてしまう場
合があった。また、本装置のメモリデータの読み出しや
メモリデータの書き換え作業のため、本装置を計算機端
末に装脱着するとき、本装置を装脱着する場合に例え
ば、斜め入れをして装脱着すべきでないときに装脱着を
することにより生じる不規則な電圧変化により、接点部
の接触状況によっては、予想出来ない電流が各ブロック
回路の内部回路を通して内部電源ライン(25)から接地
ラインに流れたり、また誤信号が発生したりして、上記
と同様にメモリデータを破壊してしまう場合があった。
また、SRAMの数を増やし、メモリ容量を増加した場合、
SRAMのアドレスバス及びデータバスが並列接続をされる
ことになり、これらの端子を見る場合、負荷容量の大き
いバスの駆動を必要とするなどの問題点があった。
Since the conventional portable semiconductor memory device is configured as described above, when the device is carried in a memory backup state by the internal power supply battery (7), the address bus (11) and the data bus line (15) are used. ) And the control signals (12), (13) and (14) are charged for some reason, and depending on the change in the potential of these terminals, the internal power supply battery (7) is consumed and the memory data is destroyed. There was a case. In addition, when the device is attached to or detached from a computer terminal for reading memory data of the device or for rewriting the memory data, when the device is attached or detached, for example, when the device should not be inserted and detached by being inserted obliquely. Depending on the contact state of the contacts, unpredictable current may flow from the internal power supply line (25) to the ground line through the internal circuit of each block circuit, or may be incorrect, due to the irregular voltage change caused by the attachment / detachment of the unit. In some cases, a signal is generated and the memory data is destroyed in the same manner as described above.
Also, if you increase the number of SRAMs and increase the memory capacity,
The address bus and the data bus of the SRAM are connected in parallel, and when these terminals are viewed, there is a problem that a bus having a large load capacity needs to be driven.

この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、メモリデータの破壊を極力防止するため、
コントロールバッファ、アドレスバッファ及びデータバ
スバッファを挿入し、アドレスバスバッファ及びデータ
バスバッファは外部電源から電力供給を図り、更に、ア
ドレスバスバッファおよびデータバスバッファの電源回
路に逆電流防止用ダイオードを挿入して、メモリデータ
の保持を向上を図るとともに、上記負荷容量の軽減も図
った携帯形半導体記憶装置を得ることを目的にしてい
る。
The present invention has been made to solve the above problems, and in order to prevent the destruction of memory data as much as possible,
The control buffer, the address buffer and the data bus buffer are inserted. The address bus buffer and the data bus buffer are supplied with power from an external power supply. Further, a diode for preventing reverse current is inserted in the power supply circuit of the address bus buffer and the data bus buffer. Accordingly, it is an object of the present invention to obtain a portable semiconductor memory device in which the retention of memory data is improved and the load capacity is reduced.

[課題を解決するための手段] この発明に係る携帯形半導体記憶装置は、複数の半導
体メモリ、上記半導体メモリのアドレスデコード回路、
内部電源および上記内部電源と外部電源を切り換える電
源切換回路とを有し、上記外部電源の供給を受けないバ
ックアップ状態の場合には上記内部電源から上記半導体
メモリと上記アドレスデコード回路に電力が供給されて
メモリデータを保持し、上記外部電源の供給を受ける場
合には電力供給を上記外部電源に切り換えてメモリデー
タの読み出し又は書き込みを可能とする携帯形半導体記
憶回路において、コントロールバッファ、アドレスバス
バッファおよびデータバスバッファを設け、上記外部電
源の供給を受けないバックアップ状態の場合には上記内
部電源から上記半導体メモリと上記アドレスデコード回
路と上記コントロールバッファに電力が供給されてメモ
リデータを保持し、上記外部電源の供給を受ける場合に
は、電力供給を上記外部電源に切り換え、かつ、上記ア
ドレスバスバッファ及び上記データバスバッファに逆電
流防止用ダイオードを介して上記外部電源から電力供給
をしてメモリデータを読み出し、書き込み又は保持を可
能としたものである。
[Means for Solving the Problems] A portable semiconductor memory device according to the present invention includes a plurality of semiconductor memories, an address decode circuit of the semiconductor memory,
An internal power supply; and a power supply switching circuit for switching between the internal power supply and the external power supply. In a backup state in which the external power supply is not supplied, power is supplied from the internal power supply to the semiconductor memory and the address decode circuit. In a portable semiconductor memory circuit that retains memory data and switches the power supply to the external power supply when receiving the external power supply to enable reading or writing of memory data, a control buffer, an address bus buffer, In the case of a backup state in which the data bus buffer is not supplied with the external power supply, power is supplied from the internal power supply to the semiconductor memory, the address decode circuit, and the control buffer to hold memory data, When receiving power supply, increase the power supply. Switching to an external power source, and reads out the memory data by supplying power from the external power source through a reverse current preventing diode to the address bus buffer and said data bus buffer is obtained by allowing to write or retention.

[作用] この発明における携帯形半導体記憶装置は、コントロ
ールバッファ、アドレスバスバッファおよびデータバス
バッファを設け、上記外部電源の供給を受けないバック
アップ状態の場合には上記内部電源から上記半導体メモ
リと上記アドレスデコード回路と上記コントロールバッ
ファに電力が供給されてメモリデータを保持し、上記外
部電源の供給を受ける場合には電力供給を上記外部電源
に切り換え、かつ、上記アドレスバスバッファ及び上記
データバスバッファに上記外部電源から電力を供給をし
てメモリデータの読み出し、書き込み又は保持を可能と
した。
[Operation] A portable semiconductor memory device according to the present invention includes a control buffer, an address bus buffer, and a data bus buffer. In a backup state in which the external power supply is not supplied, the semiconductor memory and the address are transferred from the internal power supply. Power is supplied to the decoding circuit and the control buffer to hold the memory data. When the external power is supplied, the power supply is switched to the external power, and the address bus buffer and the data bus buffer receive the power. Power is supplied from an external power supply to enable reading, writing, or holding of memory data.

外部電源の供給を受けないメモリバックアップ状態に
おいて、アドレスバスバッファ及びデータバスバッファ
は電力供給停止状態にあるので、その内部回路は非活性
状態にあり、SRAMは外部の入出力信号端子から遮断さ
れ、アドレスバスやデータバスに帯電した電荷に基づく
電位変化によるノイズによってメモリ回路の誤動作を減
少させることが出来る。また、計算機端末において、本
装置を装脱着する場合に、例えば斜め入れし、装脱着す
べきでないときに装脱着をすることにより生じる不規則
な電圧変化によって発生する信号により、メモリ回路の
誤動作を出来るだけ防止するため、アドレスバッファと
データバスバッファの電源回路にダイオードを介して電
力供給をすることにより、不規則信号により発生する電
流が内部電源ラインへ回り込まないようにして、SRAMの
動作の安定を図り、メモリデータの破壊を低減すること
ができる。また、搭載する半導体メモリの数が増えて
も、カード外部から見る静電容量は変化しない。
In a memory backup state in which external power is not supplied, the address bus buffer and the data bus buffer are in a power supply stopped state, so that the internal circuits are in an inactive state, the SRAM is cut off from an external input / output signal terminal, The malfunction of the memory circuit can be reduced by noise caused by a potential change based on the electric charges charged on the address bus and the data bus. In addition, in the computer terminal, when the device is attached or detached, for example, a malfunction caused by an irregular voltage change caused by inserting the device obliquely and attaching or detaching it when it should not be attached or detached may cause a malfunction of the memory circuit. To prevent as much as possible, power is supplied to the power supply circuits of the address buffer and data bus buffer via diodes to prevent the current generated by the irregular signal from sneaking into the internal power supply line and stabilize the operation of the SRAM. And destruction of memory data can be reduced. In addition, even if the number of semiconductor memories to be mounted increases, the capacitance seen from the outside of the card does not change.

[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図において、(30)はアドレスバスバッファ、(31)
および(34)は電源の回り込みを防止するダイオード、
(32)は内部データバス、(33)はデータバスバッフ
ァ、(35)はコントロールバッファである。
Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, (30) is an address bus buffer, (31)
And (34) are diodes to prevent power sneak
(32) is an internal data bus, (33) is a data bus buffer, and (35) is a control buffer.

次に作用及び動作について説明をする。 Next, the operation and operation will be described.

アドレスバスバッファ(30)及びデータバスバッファ
(33)の電力供給は外部電源(22)からダイオード(3
1)および(34)を介して供給される。
The power supply to the address bus buffer (30) and the data bus buffer (33) is supplied from an external power supply (22) to a diode (3).
Supplied via 1) and (34).

本装置が外部から電力供給を受けないデータバックア
ップ状態においては、電力の供給を受けないのでアドレ
スバスバッファ(30)およびデータバスバッファ(33)
は電気的に非活性状態にある。その結果、アドレスバス
(11)やデータバス(15)に重畳したノイズ電圧が、こ
れらのバッファで侵入を遮断されるので、SRAM(9)お
よび(10)のメモリデータの破壊や誤動作が少なくな
る。
In the data backup state in which the device is not supplied with power from the outside, since no power is supplied, the address bus buffer (30) and the data bus buffer (33) are not supplied.
Is in an electrically inactive state. As a result, since the noise voltage superimposed on the address bus (11) and the data bus (15) is blocked by these buffers, the destruction and malfunction of the memory data of the SRAMs (9) and (10) are reduced. .

ここで、ダイオード(31)および(34)は、更にメモ
リデータの破壊防止のために挿入されている。これらの
ダイオードが挿入されていないと、計算機端末に、本装
置を装脱着する場合、例えば斜め入れして装脱着すべき
でないときに装脱着をすることにより生じる不規則な電
圧変化によって発生する信号により、短時間であるが、
アドレスバス(11)やデータバス(15)に外部電源(2
2)が電源供給される前に不特定的な信号が現れること
があり、この不特定的な信号が、アドレスバスバッファ
(30)の入力保護回路を経由して、また、データバスバ
ッファ(33)の保護回路を経由して電源回路に流れ込み
外部電源(22)達することにより、電源検出回路(2)
を動作させ外部電源検出信号(18)を発生し、メモリへ
書き込み又は読み出しを行う状態になることがあり、特
にメモリへのデータ書き込み状態になれば、メモリデー
タは破壊されることになる。このような状態を防ぐため
ダイオード(31)および(34)を挿入し、外部電源(2
2)に電流が流れ込まないようにして、誤動作防止をす
る。
Here, the diodes (31) and (34) are inserted to further prevent the destruction of the memory data. If these diodes are not inserted, a signal generated by an irregular voltage change caused by attaching / detaching the device to / from the computer terminal when the device should be attached / detached, for example, when it should not be attached / detached at an angle, should be inserted. Due to the short time,
An external power supply (2) is connected to the address bus (11) and data bus (15).
An unspecified signal may appear before the power is supplied to 2), and the unspecified signal passes through the input protection circuit of the address bus buffer (30) and the data bus buffer (33). ) Flows into the power supply circuit via the protection circuit, and reaches the external power supply (22), so that the power supply detection circuit (2)
Is operated to generate an external power supply detection signal (18), and a state may be obtained in which writing or reading to the memory is performed. In particular, when data writing to the memory is performed, memory data is destroyed. To prevent this, insert diodes (31) and (34) and connect the external power supply (2
2) Prevent malfunction by preventing the current from flowing into.

メモリコントロール信号であるライトイネーブル信号
(12)、カードイネーブル信号(13)およびアウトプッ
トイネーブル信号(14)などはコントロールバッファ
(35)を介してSRAMの入力端子に接続しノイズによる誤
動作の防止を図るために挿入されている。
The memory control signals such as the write enable signal (12), the card enable signal (13), and the output enable signal (14) are connected to the input terminal of the SRAM via the control buffer (35) to prevent malfunction due to noise. Has been inserted for.

上記実施例ではSRAMは2個の場合であったが、数に制
限はない。また、上図では、上位アドレスをデコードさ
せる構成としたが、下位アドレスで行ってもよい。な
お、上記実施例ではSRAMについてのみ考えたが、他の半
導体記憶素子においても、バッファを入れることは同様
な効果がある。
In the above embodiment, the number of SRAMs is two, but the number is not limited. In the above diagram, the upper address is decoded. However, the decoding may be performed with the lower address. In the above embodiment, only the SRAM has been considered. However, even in other semiconductor memory devices, providing a buffer has a similar effect.

[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、アドレスバスにア
ドレスバスバッファを、データバスにデータバスバッフ
ァを挿入し、その電力は外部電源から供給を受けてお
り、アドレスデコード回路とメモリコントロール信号ラ
インに挿入されたコントロールバッファとSRAMは、メモ
リデータ保持に必要な回路を内部電源電池で電力供給を
受けるように分別したため、外部電源の供給を受けない
メモリバックアップ状態において、アドレスバスバッフ
ァ及びデータバスバッファは電力供給停止状態によっ
て、その内部回路は非活性状態にあり、SRAMは外部の入
出力信号端子から遮断され、アドレスバスやデータバス
に帯電した電荷に基づく電位変化によるノイズによって
メモリ回路の誤動作を減少させることが出来るし、内部
電源電池の電流増加も少なくできる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, an address bus buffer is inserted into an address bus and a data bus buffer is inserted into a data bus, and the power is supplied from an external power supply. The control buffer and SRAM inserted in the memory control signal line are separated so that the circuits necessary for holding the memory data are supplied with power by the internal power supply battery. And the data bus buffer is in an inactive state due to a power supply stop state, the SRAM is cut off from an external input / output signal terminal, and a memory is generated by noise due to a potential change based on charges charged on an address bus and a data bus. It can reduce the malfunction of the circuit, Flow increase can be reduced.

計算機端末において、本装置を装脱着をする場合に、
例えば、斜め入れし、装脱着すべきでないときに装脱着
をすることにより生じる不規則な電圧変化によって発生
する信号により、メモリ回路の誤動作を出来るだけ防止
するため、アドレスバスバッファとデータバスバッファ
に必要とする電力をダイオードを介して供給を受けるよ
うにしているので、不規則信号によって発生する電流が
内部電源ラインへ回り込まないようにすることにより、
SRAMの回路動作の安定化を図り、メモリデータを保護す
ることができる。また、搭載する半導体メモリの数が増
えても、カード外部から見る静電容量は変化しないよう
にすることのできる携帯形半導体記憶装置が得られる効
果がある。
At the computer terminal, when attaching / detaching this device,
For example, in order to prevent malfunction of the memory circuit as much as possible by a signal generated by an irregular voltage change caused by mounting and dismounting when it should not be mounted and demounted when it should not be mounted and demounted, the address bus buffer and the data bus buffer should be connected. Since the required power is supplied via the diode, by preventing the current generated by the irregular signal from sneaking into the internal power supply line,
The circuit operation of the SRAM can be stabilized, and the memory data can be protected. In addition, there is an effect that a portable semiconductor memory device can be obtained in which the capacitance seen from the outside of the card does not change even if the number of semiconductor memories to be mounted increases.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明の一実施例による携帯形半導体記憶装
置の回路ブロック図である。第2図は従来の装置の回路
ブロック図である。 図において、(1)は電源切換回路、(2)は電源検出
回路、(3a)は外部電源電圧、(3b)は内部電源電圧、
(5)は逆電流防止用ダイオード、(7)は内部電源用
電池、(8)はアドレスデコード回路、(9),(10)
はSRAMで半導体メモリである。(11)はアドレスバス、
(15)はデータバス、(16)はアドレスバス1、(17
a)はメモリセレクト信号1、(17b)はメモリセレクト
信号2、(18)は外部電源検出信号、(22)は外部電
源、(25)は内部電源ライン、(30)はアドレスバスバ
ッファ、(31)はダイオード、(33)はデータバスバッ
ファ、(34)はダイオード、(35)はコントロールバッ
ファである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a circuit block diagram of a portable semiconductor memory device according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit block diagram of a conventional device. In the figure, (1) is a power supply switching circuit, (2) is a power supply detection circuit, (3a) is an external power supply voltage, (3b) is an internal power supply voltage,
(5) is a diode for preventing reverse current, (7) is a battery for internal power supply, (8) is an address decode circuit, (9) and (10).
Is an SRAM and a semiconductor memory. (11) is the address bus,
(15) is the data bus, (16) is the address bus 1, (17)
a) is a memory select signal 1, (17b) is a memory select signal 2, (18) is an external power supply detection signal, (22) is an external power supply, (25) is an internal power supply line, (30) is an address bus buffer, 31) is a diode, (33) is a data bus buffer, (34) is a diode, and (35) is a control buffer. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G06F 12/16 G06F 1/26 G06K 19/073 G11C 5/00 301 - 303 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) G06F 12/16 G06F 1/26 G06K 19/073 G11C 5/00 301-303

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数の半導体メモリ、上記半導体メモリの
アドレスデコード回路、内部電源および上記内部電源と
外部電源を切り換える電源切換回路とを有し、上記外部
電源の供給を受けないバックアップ状態の場合には、上
記内部電源から上記半導体メモリと上記アドレスデコー
ド回路に電力が供給されてメモリデータを保持し、上記
外部電源の供給を受ける場合には、電力供給を上記外部
電源に切り換えてメモリデータの読み出し又は書き込み
を可能とする携帯形半導体記憶回路において、コントロ
ールバッファ、アドレスバスバッファおよびデータバス
バッファを設け、上記外部電源の供給を受けないバック
アップ状態の場合には、上記内部電源から上記半導体メ
モリと上記アドレスデコード回路と上記コントロールバ
ッファに電力が供給されてメモリデータを保持し、上記
外部電源の供給を受ける場合には、電力供給を上記外部
電源に切り換え、かつ、上記アドレスバスバッファ及び
上記データバスバッファに逆電流防止用ダイオードを介
して上記外部電源から電力供給をしてメモリデータの読
み出し、書き込み又は保持を可能としたことを特徴とす
る携帯形半導体記憶回路。
A plurality of semiconductor memories; an address decode circuit for the semiconductor memory; an internal power supply; and a power supply switching circuit for switching between the internal power supply and an external power supply. When power is supplied from the internal power supply to the semiconductor memory and the address decode circuit to hold memory data, and when the external power supply is received, the power supply is switched to the external power supply to read the memory data. Or, in a portable semiconductor memory circuit capable of writing, a control buffer, an address bus buffer and a data bus buffer are provided, and in the case of a backup state where supply of the external power is not received, the semiconductor memory and the Power is supplied to the address decode circuit and the control buffer. In the case where the external power supply is supplied while the memory data is held, the power supply is switched to the external power supply, and the external power is supplied to the address bus buffer and the data bus buffer via a reverse current prevention diode. A portable semiconductor memory circuit, wherein power is supplied from a power supply to enable reading, writing, or holding of memory data.
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