JP2891089B2 - Glue inspection device - Google Patents

Glue inspection device

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JP2891089B2
JP2891089B2 JP2079594A JP2079594A JP2891089B2 JP 2891089 B2 JP2891089 B2 JP 2891089B2 JP 2079594 A JP2079594 A JP 2079594A JP 2079594 A JP2079594 A JP 2079594A JP 2891089 B2 JP2891089 B2 JP 2891089B2
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Japan
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electrode
glue
discharge nozzle
signal
frequency
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健夫 山田
敏行 笠原
広宣 吉川
宗大 石田
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NIREKO KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
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    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1021Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to presence or shape of target

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、糊吐出ノズルから吐出
した糊が対象物に付着するのを検査する糊付検査装置に
係わり、特に検査精度を向上した糊付検査装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sizing inspection apparatus for inspecting adhesion of a paste discharged from a paste discharge nozzle to an object, and more particularly to a sizing inspection apparatus with improved inspection accuracy.

【0002】[0002]

【従来の技術】製函機(サックマシン)、丁合機(コレ
ータ)等では糊付工程においてアプリケータノズル(糊
吐出ノズル)を用いた糊付けが行われるが、この糊付け
が正しく行われているか、つまり、アプリケータノズル
により糊が糊付対象物に付着されているかの検査が行わ
れている。
2. Description of the Related Art In a box making machine (sack machine), a collating machine (collator), and the like, gluing is performed using an applicator nozzle (glue discharge nozzle) in a gluing process. That is, an inspection is performed to determine whether glue is attached to the gluing target object by the applicator nozzle.

【0003】この糊付検査方法として、糊付けされた対
象物を挟んで2つの電極を設け、糊の存在の有無により
電極間の静電容量が変化することを検出する静電容量式
が用いられていた。また、糊に着色して反射光で糊の有
無を検知する光学的な方法が用いられていた。他の方法
として発信極板と受信極板との間に糊の付いたカートン
を挿入し、両極板で高周波を送受信し、受信極における
高周波の減衰量から糊の付着量を検出する方法が特開昭
60−99641号公報に開示されている。
[0003] As this gluing inspection method, there is used a capacitance type in which two electrodes are provided with a glued object interposed therebetween and a change in the capacitance between the electrodes depending on the presence or absence of the glue is used. I was Further, an optical method of coloring the paste and detecting the presence or absence of the paste with reflected light has been used. Another method is to insert a carton with glue between the transmitting and receiving plates, transmit and receive high-frequency waves between both plates, and detect the amount of glue adhesion from the high-frequency attenuation at the receiving electrode. It is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-99641.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この静電容量方式の場
合、糊付けされた対象物を挟んで2つの電極が対向して
設けられているため、いずれかの電極は糊付面と対向し
ている。このため、糊付面と対向している電極面には糊
が付着することがあるが、電極に糊が付着すると、静電
容量の測定値の変動が大きく変わって測定できなくな
る。また湿度により測定値が変動して安定した糊検出を
行うことが困難であった。また、光学的方法は糊に着色
をする必要があった。また、特開昭60−99641号
公報に示された技術のように、送受信電極間に吐出され
た糊によって生じる受信電圧の変化を検出する方法の場
合、2つの電極間に糊付対象物を通すので電極間が広く
なり、糊検出感度を上げることが難しい。
In the case of this capacitance system, two electrodes are provided opposite to each other with a glued object interposed therebetween, and either of the electrodes faces the glued surface. I have. For this reason, glue may adhere to the electrode surface facing the glued surface. However, if glue adheres to the electrode, the variation in the measured value of the capacitance changes significantly, and measurement becomes impossible. In addition, the measured value fluctuated due to humidity, and it was difficult to perform stable glue detection. In addition, the optical method required coloring the paste. Further, in the case of a method for detecting a change in the reception voltage caused by the glue discharged between the transmitting and receiving electrodes as in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-99641, the glue target is placed between the two electrodes. Since the space is passed between the electrodes, it is difficult to increase the glue detection sensitivity.

【0005】先に本出願人は特願平4−152512
で、アプリケータノズルを1つの電極とし、検査対象物
を挟んで他の電極を設けるようにしたが、この方法では
対象物が大きくて、かつアプリケータノズルおよび検査
装置を複数並べるとき、対象物を挟んだ反対側にも大き
なスペースが必要となり、かつアプリケータノズルの位
置を変える都度、対応する電極位置を調整する必要があ
り、さらに対象物がないときに電極に糊が落下して付着
する欠点もある。そこで本出願人は特願平5−0562
35により対象物に対してアプリケータノズルと同じ側
に電極を設け、アプリケータノズルと電極との間で高周
波を授受するようにした。この場合には、アプリケータ
ノズル下方又は対象物上に糊が存在する場合としない場
合の受信電極の信号レベルの差が小さいので、温度変
化、湿度変化、対象物の種類を変える時、周囲の金属物
体の位置を変えることなどによる信号変化と糊の有無に
よる信号変化の識別が困難となっていた。
The applicant of the present invention has previously filed Japanese Patent Application No. 4-152512.
Thus, the applicator nozzle is used as one electrode, and another electrode is provided so as to sandwich the inspection object. However, in this method, when the object is large and a plurality of applicator nozzles and inspection devices are arranged, the object A large space is required on the opposite side of the electrode, and every time the position of the applicator nozzle is changed, the corresponding electrode position must be adjusted, and when there is no object, the glue falls on the electrode and adheres There are drawbacks. Accordingly, the present applicant has filed Japanese Patent Application No. 5-0562.
35, an electrode is provided on the same side of the object as the applicator nozzle, and a high frequency is transmitted and received between the applicator nozzle and the electrode. In this case, the difference in the signal level of the receiving electrode between when the glue is present under the applicator nozzle or on the object and when it is not is small. It has been difficult to discriminate between a signal change caused by changing the position of a metal object and a signal change caused by the presence or absence of glue.

【0006】本発明は上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、周囲のノイズ信号をなるべく打ち消して糊からの
信号を主として取り出すようにして糊検出信号を精度よ
く得ることのできる糊付検査装置を提供することを目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a glue inspection apparatus capable of accurately obtaining a glue detection signal by canceling a surrounding noise signal as much as possible and mainly extracting a signal from glue. The purpose is to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1発明は、糊を吐出する導電性の吐出ノズルと、
該吐出ノズルに接続された高周波発生部と、前記吐出ノ
ズルに対し移動する糊付対象物に対して前記吐出ノズル
と同じ側に配置され該吐出ノズルより吐出される糊から
の高周波を受信する第1電極と、該第1電極の近傍でか
つ前記吐出ノズルより吐出される糊からの高周波受信量
が前記第1電極よりも少なくなる位置に配置された第2
電極と、前記第1電極および前記第2電極に接続された
高周波検出部と、該高周波検出部の第1電極の検出値と
第2電極の検出値との差から前記糊付対象物の糊付着を
検出する糊検出部とを備えたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a conductive nozzle for discharging a paste,
A high-frequency generation unit connected to the discharge nozzle, and a high-frequency generator configured to receive a high-frequency wave from the paste discharged from the discharge nozzle, which is disposed on the same side as the discharge nozzle with respect to the gluing target moving with respect to the discharge nozzle. A second electrode disposed in the vicinity of the first electrode and at a position where the amount of high-frequency reception from the paste discharged from the discharge nozzle is smaller than that of the first electrode;
An electrode, a high-frequency detector connected to the first electrode and the second electrode, and a glue for the gluing target based on a difference between a detected value of the first electrode and a detected value of the second electrode of the high-frequency detector. And a glue detecting unit for detecting the adhesion.

【0008】また、第2発明は、糊を吐出する導電性の
吐出ノズルと、該吐出ノズルに接続された高周波発生部
と、前記吐出ノズルに対し移動する糊付対象物に対して
前記吐出ノズルと同じ側に配置され該吐出ノズルより吐
出される糊からの高周波を受信する第1電極と、該第1
電極の近傍でかつ前記吐出ノズルより吐出される糊から
の高周波受信量が前記第1電極よりも少なくなる位置に
配置された第2電極と、前記第1電極および前記第2電
極に接続された高周波検出部と、該高周波検出部に接続
され、糊を吐出していない状態の前記第1電極からの第
1信号と前記第2電極からの第2信号がほぼ同じ値とな
るように、バイアスの設定またはゲインの調整をする調
整部と、該調整部に接続され、前記第1信号と前記第2
信号との差から前記糊付対象物の糊付着を検出する糊検
出部とを備えたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a conductive discharge nozzle for discharging glue, a high-frequency generator connected to the discharge nozzle, and a discharge nozzle for a glue moving object with respect to the discharge nozzle. A first electrode disposed on the same side as the first electrode for receiving a high frequency from glue discharged from the discharge nozzle;
A second electrode disposed near the electrode and at a position where the amount of high-frequency reception from the paste discharged from the discharge nozzle is smaller than that of the first electrode; and a second electrode connected to the first electrode and the second electrode. A high-frequency detector, and a bias connected to the high-frequency detector so that the first signal from the first electrode and the second signal from the second electrode in a state in which no glue is discharged have substantially the same value. And an adjustment unit for adjusting the gain of the first signal and the second signal connected to the adjustment unit.
And a glue detecting unit for detecting glue adhesion of the gluing target object from a difference from a signal.

【0009】また、第3発明は、糊を吐出する導電性ノ
ズルと、該吐出ノズルに接続された高周波発生部と、前
記吐出ノズルに対し移動する糊付対象物を挟んで該吐出
ノズルに対向して設けられた第1電極と、前記第1電極
の近傍に設けられ、該吐出ノズルより吐出される糊から
の高周波受信量が前記第1電極よりも少なくなる位置に
配置された第2電極と、該第2電極と前記第1電極に接
続された高周波検出部と、該高周波検出部に接続され、
糊を吐出していない状態の前記第1電極からの第1信号
と前記第2電極からの第2信号がほぼ同じ値となるよう
に、バイアスの設定またはゲインの調整をする調整部
と、該調整部に接続され、前記第1信号と前記第2信号
との差から前記糊付対象物の糊付着を検出する糊検出部
とを備えたものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a conductive nozzle for discharging glue, a high-frequency generator connected to the discharge nozzle, and a discharge nozzle opposed to the discharge nozzle with a gluing target moving with respect to the discharge nozzle. And a second electrode provided in the vicinity of the first electrode and arranged at a position where the amount of high-frequency reception from the paste discharged from the discharge nozzle is smaller than that of the first electrode. A high-frequency detection unit connected to the second electrode and the first electrode; a high-frequency detection unit connected to the high-frequency detection unit;
An adjusting unit that sets a bias or adjusts a gain such that a first signal from the first electrode and a second signal from the second electrode in a state in which glue is not discharged have substantially the same value; A glue detection unit connected to the adjustment unit and configured to detect glue adhesion of the gluing target object based on a difference between the first signal and the second signal.

【0010】また、第4発明は、前記第2電極は、糊を
吐出していない状態の吐出ノズルから前記第1電極が受
信する高周波受信量より多い受信量を吐出ノズルから受
信する位置に配置されたものである。
According to a fourth aspect of the present invention, the second electrode is disposed at a position where the amount of high-frequency reception received by the first electrode from the discharge nozzle in a state where paste is not discharged is received from the discharge nozzle. It was done.

【0011】[0011]

【0012】また、第発明は、糊を吐出する導電性の
吐出ノズルと、該吐出ノズルに対し移動する糊付対象物
に対して前記吐出ノズルと同じ側に配置され該吐出ノズ
ルより吐出される糊と対向して設けられた第1電極と、
該第1電極に接続された高周波発生部と、前記吐出ノズ
ルの近傍に設けられた第2電極と、該第2電極と前記吐
出ノズルに接続された高周波検出部と、該高周波検出部
に接続され、糊を吐出していない状態の前記吐出ノズル
からの第1信号と前記第2電極からの第2信号がほぼ同
じ値となるようにバイアスの設定またはゲインの調整を
する調整部と、該調整部に接続され前記第1信号と前記
第2信号との差から前記糊付対象物の糊付着を検出する
糊検出部とを備え、前記第2電極は、前記吐出ノズルが
糊を吐出していない状態で前記第1電極から受信する高
周波受信量より多い受信量を第1電極から受信する位置
に配置されたものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a conductive discharge nozzle for discharging a paste, and a discharge target which is disposed on the same side as the discharge nozzle with respect to a gluing target moving with respect to the discharge nozzle. A first electrode provided opposite to the glue;
A high-frequency generator connected to the first electrode, a second electrode provided near the discharge nozzle, a high-frequency detector connected to the second electrode and the discharge nozzle, and a connection to the high-frequency detector An adjusting unit that sets a bias or adjusts a gain so that the first signal from the ejection nozzle in a state where the glue is not ejected and the second signal from the second electrode have substantially the same value; A glue detecting unit connected to an adjusting unit for detecting glue adhesion of the gluing target object from a difference between the first signal and the second signal, wherein the second electrode is
The height received from the first electrode without discharging the glue
Position where the amount of reception greater than the amount of frequency reception from the first electrode
It is arranged in.

【0013】また、第発明は、糊を吐出する導電性の
吐出ノズルと、該吐出ノズルに対し移動する糊付対象物
を挟んで該吐出ノズルに対向して設けられた第1電極
と、該第1電極に接続された高周波発生部と、前記吐出
ノズルの近傍に設けられた第2電極と、該第2電極と前
記吐出ノズルに接続された高周波検出部と、該高周波検
出部に接続され、糊を吐出していない状態の前記吐出ノ
ズルからの第1信号と前記第2電極からの第2信号がほ
ぼ同じ値となるようにバイアスの設定またはゲインの調
整をする調整部と、該調整部に接続され前記第1信号と
前記第2信号との差から前記糊付対象物の糊付着を検出
する糊検出部とを備え、前記第2電極は、前記吐出ノズ
ルが糊を吐出していない状態で前記第1電極から受信す
る高周波受信量より多い受信量を第1電極から受信する
位置に配置されたものである。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a conductive discharge nozzle for discharging glue, a first electrode provided opposite to the discharge nozzle with a gluing target moving with respect to the discharge nozzle, A high-frequency generator connected to the first electrode, a second electrode provided near the discharge nozzle, a high-frequency detector connected to the second electrode and the discharge nozzle, and a connection to the high-frequency detector An adjusting unit that sets a bias or adjusts a gain so that the first signal from the ejection nozzle in a state where the glue is not ejected and the second signal from the second electrode have substantially the same value; and a glue detector for detecting a connected to the adjustment unit glue attachment of said gluing object from between the first signal and the second signal, the second electrode, said discharge nozzle
Receiving from the first electrode while the paste is not discharging the glue.
Receiving from the first electrode a receiving amount larger than the high-frequency receiving amount
It is arranged at the position.

【0014】[0014]

【0015】[0015]

【作用】糊には水分が数10%程度含まれており、導電
性を示す。第1発明では吐出ノズルおよび吐出される糊
が発信電極となり、第1電極が受信電極となる。第2電
極は吐出される糊からの高周波受信量が第1電極より少
ない。周囲の金属製物体の設置や温度、湿度の変化等に
よって発生するノイズは第1電極および第2電極にほぼ
同じように入力されるので、高周波検出部の第1電極の
検出値と第2電極の検出値との差分をとることによりノ
イズの大部分は除去され、かつ第1電極は糊から高周波
を第2電極より多く受信しているので、糊の存在を示す
糊付信号を得ることができる。
[Advantage] The glue contains several tens of percent of water and exhibits conductivity. In the first invention, the discharge nozzle and the discharged paste serve as a transmitting electrode, and the first electrode serves as a receiving electrode. The second electrode receives less high frequency from the discharged paste than the first electrode. Noise generated due to the installation of a surrounding metal object or changes in temperature and humidity is input to the first electrode and the second electrode in substantially the same manner, so that the detection value of the first electrode of the high-frequency detector and the second electrode Most of the noise is removed by calculating the difference from the detection value of the first electrode, and the first electrode receives more high frequency from the glue than the second electrode, so that a glued signal indicating the presence of the glue can be obtained. it can.

【0016】第2発明では吐出ノズルおよび吐出される
糊が発信電極となり、第1電極が受信電極となる。第2
電極は吐出される糊からの高周波受信量は第1電極より
少ない。第1電極と第2電極は吐出ノズルより高周波を
受信しており、各々受信量は吐出される糊からの受信量
よりも多い。調整部により糊を吐出していない状態で第
1電極からの第1信号と第2電極からの第2信号をほぼ
同じ値となるようにバイアスの設定またはゲイン調整を
しているので、第1信号と第2信号に含まれる吐出ノズ
ルからの高周波受信信号はほぼ同じ値となっている。さ
らに第1信号には第2信号よりも糊から受信した高周波
受信信号が多く含まれているので第1信号と第2信号と
の差分をとることにより、第1信号と第2信号の中で大
きな割合を占めている吐出ノズルからの高周波受信信号
はほぼ除去され、糊の存在を示す糊付信号を精度よく得
ることができる。
In the second invention, the discharge nozzle and the paste to be discharged serve as a transmitting electrode, and the first electrode serves as a receiving electrode. Second
The electrode receives less high-frequency from the discharged paste than the first electrode. The first electrode and the second electrode receive a high frequency from the discharge nozzle, and the received amount is larger than the received amount from the discharged paste. Since the adjustment unit adjusts the bias or adjusts the gain so that the first signal from the first electrode and the second signal from the second electrode have substantially the same value in a state in which the glue is not discharged, the first The signal and the high-frequency reception signal from the ejection nozzle included in the second signal have substantially the same value. Furthermore, since the first signal contains more high-frequency reception signals received from the glue than the second signal, the difference between the first signal and the second signal is calculated, so that the difference between the first signal and the second signal is obtained. The high frequency reception signal from the ejection nozzle which occupies a large proportion is almost removed, and a glue signal indicating the presence of glue can be obtained with high accuracy.

【0017】第2発明では、第1電極が糊付対象物に対
し、吐出ノズル側に設けられたのに対し、第3発明では
糊付対象物を挟んで吐出ノズルに対向して配置されてい
るが、糊付信号に対する作用は第2発明とほぼ同じであ
る。
In the second invention, the first electrode is provided on the discharge nozzle side with respect to the gluing target, whereas in the third invention, the first electrode is disposed opposite to the discharge nozzle with the gluing target interposed therebetween. However, the effect on the gluing signal is almost the same as in the second invention.

【0018】第4発明においては、第2電極は第1電極
より吐出ノズルから多くの高周波を受信するので、糊が
吐出されていない状態で第1電極からの第1信号と第2
電極からの第2信号がほぼ同じとなるように第1電極か
らの第1信号を調整部でバイアス設定またはゲイン調整
して増大する。これにより糊を吐出しているとき第1信
号に含まれる糊からの高周波受信信号も増大されるの
で、第1電極からの第1信号と第2電極からの第2信号
との差分も大きくなり、糊付信号の検出精度が向上す
る。
In the fourth aspect, the second electrode receives a higher frequency from the discharge nozzle than the first electrode, so that the first signal from the first electrode and the second signal from the first electrode in a state where the glue is not discharged are received.
The first signal from the first electrode is bias-set or gain-adjusted by the adjustment unit so that the second signal from the electrode becomes substantially the same, and the first signal is increased. As a result, when the glue is being discharged, the high-frequency reception signal from the glue included in the first signal is also increased, so that the difference between the first signal from the first electrode and the second signal from the second electrode also increases. The detection accuracy of the glued signal is improved.

【0019】[0019]

【0020】第発明では第1電極が発信電極となり、
吐出ノズルより吐出される糊が受信電極となる。第2電
極は吐出ノズル近傍に設けられており、第1電極からの
高周波を受信する。また吐出ノズルも第1電極からの高
周波を受信する。吐出ノズルと第2電極は第1電極より
高周波を受信しており、各々の受信量は吐出ノズルが吐
出した糊を介して第1電極より受信する高周波受信量よ
りも多い。調整部により糊を吐出していない状態で、吐
出ノズルからの第1信号と第2電極からの第2信号をほ
ぼ同じ値となるようにバイアス設定はゲイン調整をして
いるので、第1信号と第2信号に含まれる第1電極から
の高周波受信信号はほぼ同じ値となっている。さらに第
1信号には糊を介して受信する高周波受信信号が含まれ
るが、第2信号には糊を介して受信する信号は含まれな
いので第1信号と第2信号との差分をとることにより、
第1信号の中で大きな割合を占めている第1電極からの
高周波受信信号はほぼ除去され、糊を介して受信する糊
付信号を精度よく得ることができる。さらに、第2電極
は吐出ノズルよりも第1電極から多くの高周波を受信す
るので、糊が吐出されない状態で、吐出ノズルからの第
1信号と第2電極からの第2信号がほぼ同じとなるよう
に吐出ノズルからの第1信号を調整部でバイアス設定、
またはゲイン調整して増大する。これにより糊を吐出し
ているとき吐出ノズルが糊から受信する高周波受信信号
も増大されるので、吐出ノズルからの第1信号と第2電
極からの第2信号の差分も大きくなり、糊付信号の検出
精度が向上する。
In the fifth invention, the first electrode serves as a transmitting electrode,
The glue discharged from the discharge nozzle becomes the receiving electrode. The second electrode is provided near the discharge nozzle and receives a high frequency from the first electrode. The discharge nozzle also receives a high frequency from the first electrode. The discharge nozzle and the second electrode receive a high frequency from the first electrode, and the reception amount of each is greater than the high frequency reception amount received from the first electrode via the paste discharged by the discharge nozzle. In a state where the glue is not discharged by the adjusting unit, the bias setting is gain-adjusted so that the first signal from the discharge nozzle and the second signal from the second electrode have substantially the same value. And the high frequency reception signal from the first electrode included in the second signal have substantially the same value. Further, since the first signal includes a high-frequency reception signal received via the glue, the second signal does not include a signal received via the glue, and therefore, a difference between the first signal and the second signal is obtained. By
The high-frequency reception signal from the first electrode, which accounts for a large proportion of the first signal, is almost removed, and a glued signal received via the glue can be obtained with high accuracy. Further, the second electrode
Receives more high frequency from the first electrode than the discharge nozzle
Therefore, in the state where the glue is not discharged, the
The first signal and the second signal from the second electrode are substantially the same.
The first signal from the discharge nozzle is bias set by the adjustment unit,
Or, it is increased by adjusting the gain. This discharges the glue
High-frequency reception signal that the discharge nozzle receives from the glue when
Is increased, the first signal and the second signal from the discharge nozzle are increased.
The difference of the second signal from the pole also increases, and the glued signal is detected.
The accuracy is improved.

【0021】第発明では第1電極が糊付対象物に対し
て吐出ノズル側に設けられたのに対し、第発明では糊
付対象物を挟んで吐出ノズルに対向して設けられている
が、糊付信号に対する作用は第発明とほぼ同じであ
る。
In the fifth invention, the first electrode is provided on the discharge nozzle side with respect to the gluing target, whereas in the sixth invention, the first electrode is provided opposite to the discharge nozzle with the gluing target interposed therebetween. However, the effect on the glue signal is almost the same as that of the fifth invention.

【0022】[0022]

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の第1実施例の全体構成を示
すブロック図である。第1実施例は第1電極と第2電極
を糊付対象物に対してアプリケータノズル側に配置し、
アプリケータノズルを発信側、第1電極を受信側とした
ものである。アプリケータノズル1は糊供給装置5より
糊の供給を受け、矢印方向に移送している糊付対象物7
に糊を吐出する。アプリケータノズル1はニードル2に
よって開閉され、糊の吐出、遮断を行う。ニードル2は
スプリング4でノズルに押圧されノズルを塞いでいる
が、糊付コントローラ6よりニードル2を囲んで巻かれ
たコイル3に通電されると、ニードル2をスプリング4
の押圧力に抗して引き上げ、ノズルとニードル2の間隙
より糊を吐出する。なお、アプリケータノズル1近傍に
は糊付対象物7の有無を検知する糊付対象物検出センサ
8が設けられ、このセンサ8からの信号によって糊付対
象物7がアプリケータノズル1の下部を通過している間
の所望時間だけ、糊付コントローラ6はコイル3に通電
してニードル2を引き上げ、糊9をノズルより吐出させ
て糊付対象物7に糊9を付着する。つまり、糊付コント
ローラ6は糊付対象物検出センサ8の検出信号を受信す
ると糊付対象物7の移動速度と決められた糊付長さによ
って決まる時間の間コイル3に通電してノズルを開く。
コイル3への通電信号Jは後述する糊検出・出力回路1
5へ出力される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the first embodiment of the present invention. In the first embodiment, the first electrode and the second electrode are arranged on the applicator nozzle side with respect to the object to be glued,
The applicator nozzle is on the transmitting side, and the first electrode is on the receiving side. The applicator nozzle 1 receives the supply of the glue from the glue supply device 5, and transfers the glue target 7 in the direction of the arrow.
Discharge the paste. The applicator nozzle 1 is opened and closed by a needle 2 to discharge and shut off the glue. The needle 2 is pressed by the nozzle by the spring 4 to close the nozzle. However, when the coil 3 wound around the needle 2 is energized by the gluing controller 6, the needle 2
And discharges the glue from the gap between the nozzle and the needle 2. In the vicinity of the applicator nozzle 1, a sizing target detection sensor 8 for detecting the presence or absence of the sizing target 7 is provided, and the signal from the sensor 8 causes the sizing target 7 to move the lower part of the applicator nozzle 1. The gluing controller 6 energizes the coil 3 to pull up the needle 2 for a desired time during the passage, discharges the glue 9 from the nozzle, and attaches the glue 9 to the gluing target 7. That is, when the gluing controller 6 receives the detection signal of the gluing target detection sensor 8, the coil 3 is energized to open the nozzle for a time determined by the moving speed of the gluing target 7 and the determined gluing length. .
The energization signal J to the coil 3 is supplied to a glue detection / output circuit
5 is output.

【0024】電極ユニット10は第1電極11と第2電
極12を備え、第1電極11はアプリケータノズル1
(発信電極)に対する受信電極となる。第2電極12は
糊9からの信号を第1電極より少なく(望ましくは受け
ない方がよい)受けるように配置されている。高周波発
振回路13は一定振幅(例えば30Vp−p)、一定周
波数(例えば500KHz)で発振し、その出力を電力
増幅回路14で電力増幅し、アプリケータノズル1に印
加する。糊検出・出力回路15は第1電極11,第2電
極12で受信した高周波の差を取って糊9が糊付対象物
7に付着されているかを検出し、この結果を出力する。
The electrode unit 10 has a first electrode 11 and a second electrode 12, and the first electrode 11 is
(Transmitting electrode). The second electrode 12 is arranged to receive a signal from the glue 9 less (preferably not) than the first electrode. The high-frequency oscillation circuit 13 oscillates at a constant amplitude (for example, 30 Vp-p) and a constant frequency (for example, 500 KHz), amplifies its output with a power amplification circuit 14, and applies the output to the applicator nozzle 1. The glue detection / output circuit 15 detects whether the glue 9 has adhered to the gluing target object 7 by taking the difference between the high frequencies received by the first electrode 11 and the second electrode 12, and outputs the result.

【0025】図2は第1実施例に用いられる電極ユニッ
ト10の第1例を示す図である。第1電極11、第2電
極12は接地された導電体のケース18でシールされ、
ケース18の内部は絶縁材19が充填されている。ケー
ス18は絶縁材19でアプリケータノズル1のノズル先
端16に取り付けられている。第1電極11と第2電極
12は導線17により糊検出・出力回路15に接続され
ている。第1電極11と第2電極12はノズル先端16
と対向しているため、ノズル先端16から発信される高
周波を受信する。第2電極12は第1電極11より対向
しているノズル先端16の面積が多いので受信量が多
い。第1電極11は糊9から発信される高周波を多く受
信するが、第2電極12は糊9から離れているため糊9
からの受信量は少ない。
FIG. 2 is a view showing a first example of the electrode unit 10 used in the first embodiment. The first electrode 11 and the second electrode 12 are sealed with a grounded conductor case 18,
The inside of the case 18 is filled with an insulating material 19. The case 18 is attached to the nozzle tip 16 of the applicator nozzle 1 with an insulating material 19. The first electrode 11 and the second electrode 12 are connected to a glue detection / output circuit 15 by a conductor 17. The first electrode 11 and the second electrode 12 are connected to the nozzle tip 16.
And receives a high frequency transmitted from the nozzle tip 16. The second electrode 12 has a large reception amount since the area of the nozzle tip 16 facing the first electrode 11 is large. The first electrode 11 receives a large amount of high-frequency waves transmitted from the glue 9, but the second electrode 12 is away from the glue 9,
Is small.

【0026】図3は第1実施例に用いられる電極ユニッ
ト10の第2例である。第1電極11、第2電極12は
糊付対象物7の走行方向にノズル先端16に対し第1電
極11を下流側にして対称に配置され、両電極の電極面
を糊付対象物7と対向させた配置としている。各電極1
1,12は接地された導電体のケース18でシールさ
れ、ケース18内には絶縁体19が充填され、絶縁体1
9でノズル先端16に取り付けられている。本電極ユニ
ット10では、ノズル先端16より受信する高周波の受
信量は両電極11,12殆ど同じであり、糊9から受信
する高周波の受信量は第1電極11では多く、第2電極
12では少ない。
FIG. 3 shows a second example of the electrode unit 10 used in the first embodiment. The first electrode 11 and the second electrode 12 are arranged symmetrically with the first electrode 11 being downstream with respect to the nozzle tip 16 in the traveling direction of the gluing target 7, and the electrode surfaces of both electrodes are aligned with the gluing target 7. They are arranged facing each other. Each electrode 1
1 and 12 are sealed by a grounded conductor case 18, and the case 18 is filled with an insulator 19.
At 9 is attached to the nozzle tip 16. In the present electrode unit 10, the amount of high-frequency reception from the nozzle tip 16 is almost the same for both electrodes 11 and 12, and the amount of high-frequency reception from the paste 9 is large for the first electrode 11 and small for the second electrode 12. .

【0027】図4,図5は糊検出・出力回路15の詳細
を示す図である。第1電極11,第2電極12で受信し
た高周波は電圧増幅回路21a,21bで電圧増幅さ
れ、バンドパスフィルタ回路22a,22bでノイズを
押さえS/N比を向上させる。検波回路23a,23b
で糊9の存在を示す信号を取り出し、ローパスフィルタ
回路24a,24bで高周波成分を取り除く。
FIGS. 4 and 5 are diagrams showing details of the glue detection / output circuit 15. FIG. The high frequency received by the first electrode 11 and the second electrode 12 is amplified by the voltage amplifier circuits 21a and 21b, and the noise is suppressed by the band-pass filter circuits 22a and 22b to improve the S / N ratio. Detection circuits 23a, 23b
A signal indicating the presence of the glue 9 is extracted, and high-frequency components are removed by the low-pass filter circuits 24a and 24b.

【0028】ゲイン調整回路25は増幅器で構成され、
糊9が吐出されていないときのローパスフィルタ回路2
4a,24bの出力レベルを合わせる回路である。図2
で示した電極ユニット10における第1電極11と第2
電極12とは、ノズル先端16から受信する受信レベル
が第2電極12の方が大きいので、第1電極11の出力
を増幅して両者の出力を同じにする。図3で示した電極
ユニット10では、第1電極11と第2電極12とはノ
ズル先端16から高周波をほぼ同量受信するが、多少の
アンバランスがあるので、第1電極11の出力を調整し
て両者の出力を同じにする。差動増幅回路26は、第1
電極11と第2電極12の出力の差を取るもので、これ
により、両電極11,12がノズル先端16から受信す
る受信量をほぼ除去できる。第1電極11の出力Bは電
圧増幅回路21aからゲイン調整回路25を経てB′と
なり、第2電極12の出力Cは電圧増幅回路21bから
ローパスフィルタ回路24bを経てC′となり、両者の
差はK倍に増幅されて信号Dとなる。この信号Dはほぼ
糊9から受信した信号を表しており、糊9が糊付対象物
7に付着していることを検出する。なお、図2に示す電
極ユニット10の場合、ゲイン調整回路25によって吐
出された糊からの受信信号も増大するので糊付信号の検
出精度が向上する。ゲイン調整回路25は増幅器とした
が、バイアス設定器としてもよい。
The gain adjustment circuit 25 is composed of an amplifier.
Low-pass filter circuit 2 when glue 9 is not being discharged
This is a circuit for adjusting the output levels of 4a and 24b. FIG.
The first electrode 11 and the second electrode 11 in the electrode unit 10
Since the reception level of the electrode 12 from the nozzle tip 16 is higher at the second electrode 12, the output of the first electrode 11 is amplified to equalize the output of both. In the electrode unit 10 shown in FIG. 3, the first electrode 11 and the second electrode 12 receive almost the same amount of high frequency from the nozzle tip 16, but there is some imbalance, so the output of the first electrode 11 is adjusted. To make the output of both the same. The differential amplifier circuit 26
The difference between the output of the electrode 11 and the output of the second electrode 12 is obtained, whereby the amount of reception that the electrodes 11 and 12 receive from the nozzle tip 16 can be substantially eliminated. The output B of the first electrode 11 becomes B 'from the voltage amplifying circuit 21a via the gain adjusting circuit 25, and the output C of the second electrode 12 becomes C' from the voltage amplifying circuit 21b via the low-pass filter circuit 24b. The signal D is amplified by K times and becomes a signal D. The signal D substantially represents a signal received from the glue 9 and detects that the glue 9 is attached to the gluing target 7. In the case of the electrode unit 10 shown in FIG. 2, the reception signal from the paste discharged by the gain adjustment circuit 25 also increases, so that the detection accuracy of the paste signal is improved. The gain adjustment circuit 25 is an amplifier, but may be a bias setting device.

【0029】バイアス回路27は信号Dを表示回路32
に表示する場合、画面上適切な位置に表示されるように
バイアス電圧を加える回路で、バイアス値設定回路28
によりバイアス値Eが設定される。比較回路29は、表
示回路32に表示されるDにEを加えたFの値を基準電
圧発生回路30より発生させる基準値Gと比較し、Gの
値を越えていたら比較回路29の出力IをHとし糊付け
されたことを示し、越えない時はLとし、糊付けされな
かったことを示す。判定回路31は図1に示す糊付コン
トローラ6からのコイル3への通電信号Jと比較回路2
9の信号Iを比較して正常に糊が吐出されているか否か
の判定を行う。コイル3への通電信号JがLのときはコ
イル3への通電が行われず、Hのとき行われるとする
と、IとJがH,H又はL,Lというように同符号のと
きは正常であり、IがHでJがLまたはIがLでJがH
というように異なる場合は異常である。例えば、JがH
でノズルが開であるにもかかわらず糊9が検出されない
場合は、糊供給装置5から糊9が正常に供給されていな
いなどの異常状態が発生しているので、判定結果を信号
Mとして表示回路33に表示すると共に、出力回路34
より糊付対象物7の移動を停止するなどの指示を出力す
る。
The bias circuit 27 outputs the signal D to the display circuit 32.
, The bias value setting circuit 28 applies a bias voltage so as to be displayed at an appropriate position on the screen.
Sets the bias value E. The comparison circuit 29 compares the value of F obtained by adding E to D displayed on the display circuit 32 with a reference value G generated by the reference voltage generation circuit 30. If the value exceeds the value of G, the output I of the comparison circuit 29 is compared. Is set to H to indicate that gluing is performed, and when not exceeded, set to L to indicate that gluing was not performed. The determination circuit 31 compares the energization signal J to the coil 3 from the glue controller 6 shown in FIG.
Then, it is determined whether or not the glue is normally discharged by comparing the signals I of No. 9 with each other. When the energization signal J to the coil 3 is L, energization of the coil 3 is not performed, and when the energization signal is H, it is normal when I and J have the same sign, such as H, H or L, L. Yes, I is H and J is L or I is L and J is H
If they are different, it is abnormal. For example, J is H
When the glue 9 is not detected even though the nozzle is open, an abnormal state such as the glue 9 is not normally supplied from the glue supply device 5 has occurred, and the determination result is displayed as a signal M. In addition to the display on the circuit 33, the output circuit 34
An instruction to stop the movement of the gluing target 7 is output.

【0030】図6は図4に示したゲイン調整回路25と
差動増幅回路26の動作を説明する図である。第1電極
11の出力Bと第2電極12の出力Cは図4で説明した
ように糊9が吐出されていないときは、ほぼ同じとなる
ようにゲイン調整回路25で調整され、その結果差同増
幅回路26への入力値B′,C′は糊9が吐出していな
いときはVaとなる。糊9が吐出されると第1電極11
の出力B′はΔVb上昇するが、第2電極12の出力
C′の上昇分ΔVc(ΔVc≪ΔVb)は小さく、殆ど
無視できる。故に差動増幅回路26の出力Dは糊9の吐
出によって生じた値を表す。
FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the gain adjustment circuit 25 and the differential amplifier circuit 26 shown in FIG. The output B of the first electrode 11 and the output C of the second electrode 12 are adjusted by the gain adjustment circuit 25 so as to be substantially the same when the glue 9 is not ejected as described with reference to FIG. The input values B 'and C' to the amplifying circuit 26 become Va when the paste 9 is not ejected. When the paste 9 is discharged, the first electrode 11
Of the output C 'of the second electrode 12 rises by ΔVb (ΔVc≪ΔVb) and is almost negligible. Therefore, the output D of the differential amplifier circuit 26 represents a value generated by the discharge of the paste 9.

【0031】図7は図1,図4,5における各信号の波
形を示す図である。A〜Mは図4,5のA〜Mに対応す
る。Aは電力増幅回路14の出力で振幅一定の高周波パ
ルスであり、Bは第1電極11の出力で糊9が吐出され
たとき大きな振幅となる。Cは第2電極12の出力で糊
9の吐出により振幅が多少大きくなる。B′はゲイン調
整回路25の出力、C′はローパスフィルタ回路24b
の出力、Dは差動増幅回路26の出力で、図6において
説明した波形である。
FIG. 7 is a diagram showing the waveform of each signal in FIGS. A to M correspond to A to M in FIGS. A is a high-frequency pulse having a constant amplitude at the output of the power amplifier circuit 14, and B has a large amplitude when the glue 9 is discharged at the output of the first electrode 11. C is the output of the second electrode 12 and the amplitude is slightly increased due to the discharge of the paste 9. B 'is the output of the gain adjustment circuit 25, and C' is the low-pass filter circuit 24b.
, D is the output of the differential amplifier circuit 26 and has the waveform described in FIG.

【0032】Fは曲線Dの値にEを加算したもので、F
が表示回路32に適切に表示されるようにしたものであ
る。Gは基準値を表し、Fの値がG以上であれば糊吐出
が正常に行われたことを示す。Iは比較回路29の出力
でGを越えたFの値をHとし、越えない値をLとして表
す。Jは図1で示した糊付コントローラ6の出力で、H
はコイル3への通電を示し、Lは通電しない期間を示
す。通電期間はアプリケータノズル1より糊9が吐出し
ていることを表す。Mは判定回路31の出力で、IとJ
の排他的論理和(イクスクルーシイブOR)を取った値
を示す。つまりIとJが同符号であればMはLとなって
正常を表し、異符号となればHとなって異常を表す。例
えば、a点ではIはLとなり糊付けされなくなった状態
を示すが、JはHでアプリケータノズル1が開となって
糊を吐出している状態を示す。この場合、糊供給装置5
から糊9が供給されなくなったなどの異常事態が発生し
たものと判定し、表示回路33に異常を表示すると共
に、出力回路34より糊付対象物7の停止指示などを出
力する。
F is the value obtained by adding E to the value of the curve D.
Are appropriately displayed on the display circuit 32. G represents a reference value. If the value of F is equal to or more than G, it indicates that the glue has been discharged normally. As for I, the value of F exceeding G at the output of the comparison circuit 29 is represented as H, and the value of not exceeding L is represented as L. J is the output of the gluing controller 6 shown in FIG.
Indicates the energization of the coil 3, and L indicates the period during which no current is applied. The energization period indicates that the glue 9 is being discharged from the applicator nozzle 1. M is the output of the decision circuit 31 and I and J
Shows the value obtained by taking the exclusive OR (exclusive OR) of That is, if I and J have the same sign, M will be L and indicate normal, and if they have different signs, it will be H and indicate abnormal. For example, at point a, I becomes L and indicates a state in which gluing is stopped, while J indicates H and the state in which the applicator nozzle 1 is opened to discharge glue. In this case, the glue supply device 5
It is determined that an abnormal situation has occurred, such as the glue 9 being no longer supplied from the printer, the abnormality is displayed on the display circuit 33, and an instruction to stop the gluing target 7 is output from the output circuit 34.

【0033】上述の実施例では、図4のゲイン調整回路
により、糊がない時の出力信号B′とC′が同じになる
ように調整したがこのゲイン調整は必ずしも必要ではな
い。2つの受信電極の信号差を用いることにより、1個
の受信電極の信号よりもノイズに強い信号を得ることが
できる。またゲイン調整回路の代わりにバイアス調整を
行ってもよいが、このバイアス調整も必ずしも必要では
ない。
In the above-described embodiment, the gain adjustment circuit of FIG. 4 is used to adjust the output signals B 'and C' when there is no glue, but this gain adjustment is not always necessary. By using the signal difference between the two receiving electrodes, a signal that is more resistant to noise than the signal of one receiving electrode can be obtained. Although bias adjustment may be performed instead of the gain adjustment circuit, this bias adjustment is not always necessary.

【0034】次に第2実施例を説明する。第2実施例は
アプリケータノズル1と第1電極11を糊付対象物7を
挟んで対向させ、アプリケータノズル1を発信側、第1
電極11を受信側としたものである。図8は第2実施例
の構成を示し、図1と同符号は同一の意味を表す。第1
電極11にはアプリケータノズル1および糊9から糊付
対象物7を通過して高周波が送信される。第2電極12
は糊付対象物7に対してアプリケータノズル1側に配置
され、糊9が吐出されていないとき、第1電極11が受
信する高周波受信量より多い受信量をアプリケータノズ
ル1から受信するような位置に配置されている。第1電
極11,第2電極12の配置の変更以外は、図2に示す
電極ユニット10の第1例を用いた第1実施例と同じで
ある。
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the applicator nozzle 1 and the first electrode 11 are opposed to each other with the gluing target 7 interposed therebetween.
The electrode 11 is on the receiving side. FIG. 8 shows the configuration of the second embodiment, and the same symbols as those in FIG. 1 represent the same meanings. First
A high frequency is transmitted from the applicator nozzle 1 and the glue 9 to the electrode 11 through the gluing target 7. Second electrode 12
Is arranged on the applicator nozzle 1 side with respect to the gluing target 7, and when the glue 9 is not being discharged, a reception amount larger than the high frequency reception amount received by the first electrode 11 is received from the applicator nozzle 1. It is arranged in a suitable position. Except for the change in the arrangement of the first electrode 11 and the second electrode 12, the configuration is the same as that of the first embodiment using the first example of the electrode unit 10 shown in FIG.

【0035】次に第3実施例を説明する。第3実施例は
第1電極11と第2電極12を糊付対象物7に対してア
プリケータノズル1と同じ側とし、第1電極11を発信
側、アプリケータノズル1を受信側としたものである。
図9は第3実施例の全体的構成を示すブロック図であ
る。図1と同一符号は同一の意味を表す。電力増幅回路
14と第1電極11が接続され、アプリケータノズル1
と糊検出・出力回路15が接続された点以外は図1と同
じである。
Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, the first electrode 11 and the second electrode 12 are on the same side as the applicator nozzle 1 with respect to the gluing target 7, the first electrode 11 is on the transmitting side, and the applicator nozzle 1 is on the receiving side. It is.
FIG. 9 is a block diagram showing the overall configuration of the third embodiment. 1 have the same meanings. The power amplification circuit 14 and the first electrode 11 are connected, and the applicator nozzle 1
This is the same as FIG. 1 except that the glue detection and output circuit 15 is connected.

【0036】図10は第3実施例に用いられる電極ユニ
ット10の第1例を示す図である。第1電極11は導線
17により電力増幅器14に接続され、第2電極12は
導線17により糊検出・出力回路15に接続されてい
る。第1電極11,第2電極12は接地された導電体の
ケース18でシールされ、ケース18の内部には絶縁材
19が充填されている。ノズル先端16と第1電極11
のケース18とは絶縁材19を介して取り付けられ、第
1電極11のケース18に第2電極12のケース18が
絶縁材19を介して取り付けられている。第1電極11
と第2電極12の電極面は垂直とし、第1電極11より
発信される高周波をノズル先端16と第2電極12で受
信する。糊9を吐出していない状態でのノズル先端16
の高周波受信量は第2電極12の高周波受信量より少な
くなるように第1電極11と第2電極12はノズル先端
16に対して配置されている。
FIG. 10 is a view showing a first example of the electrode unit 10 used in the third embodiment. The first electrode 11 is connected to a power amplifier 14 by a conductor 17, and the second electrode 12 is connected to a glue detection / output circuit 15 by a conductor 17. The first electrode 11 and the second electrode 12 are sealed by a grounded conductive case 18, and the inside of the case 18 is filled with an insulating material 19. Nozzle tip 16 and first electrode 11
The case 18 of the second electrode 12 is attached to the case 18 of the first electrode 11 via the insulating material 19. First electrode 11
The electrode surfaces of the second electrode 12 and the second electrode 12 are vertical, and the high frequency wave transmitted from the first electrode 11 is received by the nozzle tip 16 and the second electrode 12. Nozzle tip 16 without discharging glue 9
The first electrode 11 and the second electrode 12 are arranged with respect to the nozzle tip 16 such that the high-frequency reception amount of the first electrode 11 is smaller than the high-frequency reception amount of the second electrode 12.

【0037】図11は第3実施例に用いられる電極ユニ
ット10の第2例を示す図である。図10の第1例との
相違点は第1電極11と第2電極12の電極面を水平と
し、糊付対象物7に対向させた点で、他は図10の第1
例と同様である。第3実施例の動作は図1,図2,図4
〜図7で説明した電極ユニット10の第1例を用いた第
1実施例の動作とほぼ同じである。ただし、図4の第1
電極11はアプリケータノズル1に変更する。
FIG. 11 is a view showing a second example of the electrode unit 10 used in the third embodiment. The difference from the first example of FIG. 10 is that the electrode surfaces of the first electrode 11 and the second electrode 12 are horizontal and opposed to the object 7 to be glued.
Same as the example. The operation of the third embodiment is shown in FIGS.
The operation of the first embodiment using the first example of the electrode unit 10 described in FIGS. However, the first of FIG.
The electrode 11 is changed to the applicator nozzle 1.

【0038】次に第4実施例を説明する。第4実施例は
アプリケータノズル1と第1電極11を糊付対象物7を
挟んで対向させ、第1電極11を発信側、アプリケータ
ノズル1を受信側としたものである。図12は第4実施
例の構成を示し、図1と同一符号は同一意味を表す。第
1電極11より高周波が発信され糊付対象物7を介して
糊9とアプリケータノズル1で受信する。第2電極12
は糊付対象物7を挟んで第1電極11と対向して配置さ
れる。第2電極12は糊9を吐出していない状態でアプ
リケータノズル1が第1電極11より受信する高周波受
信量より多い受信量を第1電極11より受信する位置に
配置されている。第4実施例の動作は第3実施例とほぼ
同じである。
Next, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, the applicator nozzle 1 and the first electrode 11 are opposed to each other with the gluing target 7 interposed therebetween, and the first electrode 11 is on the transmitting side and the applicator nozzle 1 is on the receiving side. FIG. 12 shows the configuration of the fourth embodiment, and the same reference numerals as those in FIG. 1 represent the same meanings. High frequency is transmitted from the first electrode 11 and received by the glue 9 and the applicator nozzle 1 via the gluing target 7. Second electrode 12
Is disposed to face the first electrode 11 with the gluing target 7 interposed therebetween. The second electrode 12 is arranged at a position where the applicator nozzle 1 receives from the first electrode 11 a reception amount larger than the high-frequency reception amount that the applicator nozzle 1 receives from the first electrode 11 in a state where the glue 9 is not discharged. The operation of the fourth embodiment is almost the same as that of the third embodiment.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は高周波受信側に第2電極を設け、受信電極とほぼ同様
にノイズを受信するようにし、受信電極と第2電極の出
力の差をとってノイズを減少するようにしたので、高周
波検出部の周囲に設置される金属体や誘電体の位置の変
化や、温度や湿度の影響によりノイズが発生しても、こ
れを除去し安定した糊付信号を得ることができる。ま
た、高周波受信側に第2電極を設け、吐出ノズルより糊
を吐出していない状態で、受信電極(第1電極または吐
出ノズル)と第2電極とからの信号の大きさをほぼ同じ
くなるようにバイアスの設定またはゲイン調整を行い、
両電極からの信号の差をとって、吐出される糊からの信
号を取り出すようにしたので、糊付信号を精度よく得る
ことができる。また、第2電極は吐出ノズルが糊を吐出
していない状態で受信電極(吐出ノズルまたは第1電
極)よりも高周波受信量が多くなるような位置に設定さ
れ、糊が吐出されていない状態で、受信電極からの信号
を第2電極からの信号と同じとなるように増大すること
により、受信電極からの信号に含まれる糊からの信号も
増大するので糊付信号を精度よく得ることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the second electrode is provided on the high frequency receiving side so that noise is received almost in the same manner as the receiving electrode, and the difference between the output of the receiving electrode and the output of the second electrode is obtained. Noise is reduced by removing the noise, so even if noise is generated due to changes in the position of the metal or dielectric placed around the high-frequency detector, or due to temperature or humidity, it is removed and stabilized. A glued signal can be obtained. Further, a second electrode is provided on the high frequency receiving side, and the size of the signal from the receiving electrode (the first electrode or the discharge nozzle) and the magnitude of the signal from the second electrode are substantially the same in a state where the paste is not discharged from the discharge nozzle. Set the bias or adjust the gain at
The difference between the signals from the two electrodes is taken to extract the signal from the paste to be discharged, so that the paste signal can be obtained with high accuracy. The second electrode is set at a position where the amount of high-frequency reception is larger than that of the receiving electrode (ejection nozzle or first electrode) in a state where the ejection nozzle is not ejecting glue. By increasing the signal from the receiving electrode so as to be the same as the signal from the second electrode, the signal from the glue included in the signal from the receiving electrode also increases, so that the glued signal can be obtained accurately. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a first embodiment.

【図2】第1実施例に用いられる電極ユニットの第1例
を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a first example of an electrode unit used in the first embodiment.

【図3】第1実施例に用いられる電極ユニットの第2例
を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a second example of the electrode unit used in the first embodiment.

【図4】糊検出・出力回路の詳細図である。FIG. 4 is a detailed diagram of a glue detection / output circuit.

【図5】糊検出・出力回路の詳細図である。FIG. 5 is a detailed diagram of a glue detection / output circuit.

【図6】ゲイン調整回路と差動増幅回路の動作を説明す
る図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating operations of a gain adjustment circuit and a differential amplifier circuit.

【図7】図1,図4,5の各回路の信号波形を示す図で
ある。
FIG. 7 is a diagram showing signal waveforms of the respective circuits of FIGS. 1, 4 and 5;

【図8】第2実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram illustrating a configuration of a second embodiment.

【図9】第3実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of a third embodiment.

【図10】第3実施例に用いる電極ユニットの第1例を
示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a first example of an electrode unit used in the third embodiment.

【図11】第3実施例に用いる電極ユニットの第2例を
示す図である。
FIG. 11 is a view showing a second example of the electrode unit used in the third embodiment.

【図12】第4実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a fourth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アプリケータノズル(吐出ノズル) 5 糊供給装置 6 糊付コントローラ 7 糊付対象物 9 糊 10 電極ユニット 11 第1電極 12 第2電極 13 高周波発振回路 14 電力増幅回路 15 糊検出・出力回路 REFERENCE SIGNS LIST 1 applicator nozzle (discharge nozzle) 5 glue supply device 6 glue controller 7 glue target 9 glue 10 electrode unit 11 first electrode 12 second electrode 13 high frequency oscillation circuit 14 power amplifier circuit 15 glue detection / output circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 宗大 東京都八王子市石川町2951番地4 株式 会社ニレコ内 (56)参考文献 特開 平5−340892(JP,A) 特開 平6−273353(JP,A) 特開 平5−248888(JP,A) 特開 平5−134054(JP,A) 実開 昭55−101350(JP,U) 特公 平2−57017(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01N 22/00 - 22/04 G01N 27/72 - 27/90 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Munehiro Ishida 2951-4 Ishikawa-cho, Hachioji-shi, Tokyo Nireco Co., Ltd. (56) References JP-A-5-340892 (JP, A) JP-A-6-273353 (JP, A) JP-A-5-248888 (JP, A) JP-A-5-134054 (JP, A) Japanese Utility Model Application Laid-open No. 55-101350 (JP, U) JP-B-2-57017 (JP, B2) ( 58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) G01N 22/00-22/04 G01N 27/72-27/90

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 糊を吐出する導電性の吐出ノズルと、該
吐出ノズルに接続された高周波発生部と、前記吐出ノズ
ルに対し移動する糊付対象物に対して前記吐出ノズルと
同じ側に配置され該吐出ノズルより吐出される糊からの
高周波を受信する第1電極と、該第1電極の近傍でかつ
前記吐出ノズルより吐出される糊からの高周波受信量が
前記第1電極よりも少なくなる位置に配置された第2電
極と、前記第1電極および前記第2電極に接続された高
周波検出部と、該高周波検出部の第1電極の検出値と第
2電極の検出値との差から前記糊付対象物の糊付着を検
出する糊検出部とを備えたことを特徴とする糊付検査装
置。
1. A conductive discharge nozzle for discharging glue, a high-frequency generating unit connected to the discharge nozzle, and a discharge nozzle arranged on the same side as the discharge nozzle with respect to a gluing target moving with respect to the discharge nozzle. A first electrode for receiving a high frequency from the paste discharged from the discharge nozzle, and a high-frequency reception amount from the paste discharged from the discharge nozzle near the first electrode and the discharge nozzle becomes smaller than that of the first electrode A second electrode disposed at a position, a high-frequency detector connected to the first electrode and the second electrode, and a difference between a detected value of the first electrode and a detected value of the second electrode of the high-frequency detector. A glue detecting unit for detecting a glue adhesion of the glue target.
【請求項2】 糊を吐出する導電性の吐出ノズルと、該
吐出ノズルに接続された高周波発生部と、前記吐出ノズ
ルに対し移動する糊付対象物に対して前記吐出ノズルと
同じ側に配置され該吐出ノズルより吐出される糊からの
高周波を受信する第1電極と、該第1電極の近傍でかつ
前記吐出ノズルより吐出される糊からの高周波受信量が
前記第1電極よりも少なくなる位置に配置された第2電
極と、前記第1電極および前記第2電極に接続された高
周波検出部と、該高周波検出部に接続され、糊を吐出し
ていない状態の前記第1電極からの第1信号と前記第2
電極からの第2信号がほぼ同じ値となるように、バイア
スの設定またはゲインの調整をする調整部と、該調整部
に接続され、前記第1信号と前記第2信号との差から前
記糊付対象物の糊付着を検出する糊検出部とを備えたこ
とを特徴とする糊付検査装置。
2. A conductive discharge nozzle for discharging glue, a high-frequency generator connected to the discharge nozzle, and a discharge nozzle disposed on the same side as the discharge nozzle with respect to a gluing target moving with respect to the discharge nozzle. A first electrode for receiving a high frequency from the paste discharged from the discharge nozzle, and a high-frequency reception amount from the paste discharged from the discharge nozzle near the first electrode and the discharge nozzle becomes smaller than that of the first electrode A second electrode disposed at a position, a high-frequency detection unit connected to the first electrode and the second electrode, and a high-frequency detection unit connected to the high-frequency detection unit and from the first electrode in a state of not discharging glue. The first signal and the second signal
An adjusting section for setting a bias or adjusting a gain so that the second signal from the electrode has substantially the same value; and an adjusting section connected to the adjusting section, wherein the glue is obtained from a difference between the first signal and the second signal. A glue inspection device, comprising: a glue detection unit that detects glue adherence to an object to be glued.
【請求項3】 糊を吐出する導電性ノズルと、該吐出ノ
ズルに接続された高周波発生部と、前記吐出ノズルに対
し移動する糊付対象物を挟んで該吐出ノズルに対向して
設けられた第1電極と、前記第1電極の近傍に設けら
れ、該吐出ノズルより吐出される糊からの高周波受信量
が前記第1電極よりも少なくなる位置に配置された第2
電極と、該第2電極と前記第1電極に接続された高周波
検出部と、該高周波検出部に接続され、糊を吐出してい
ない状態の前記第1電極からの第1信号と前記第2電極
からの第2信号がほぼ同じ値となるように、バイアスの
設定またはゲインの調整をする調整部と、該調整部に接
続され、前記第1信号と前記第2信号との差から前記糊
付対象物の糊付着を検出する糊検出部とを備えたことを
特徴とする糊付検査装置。
3. A conductive nozzle for discharging glue, a high-frequency generator connected to the discharge nozzle, and an opposing nozzle provided with a gluing target moving with respect to the discharge nozzle. A first electrode and a second electrode provided near the first electrode and arranged at a position where the amount of high-frequency reception from the paste discharged from the discharge nozzle is smaller than that of the first electrode.
An electrode, a high-frequency detection unit connected to the second electrode and the first electrode, a first signal from the first electrode connected to the high-frequency detection unit and not discharging the glue, and the second signal; An adjusting section for setting a bias or adjusting a gain so that the second signal from the electrode has substantially the same value; and an adjusting section connected to the adjusting section, wherein the glue is obtained from a difference between the first signal and the second signal. A glue inspection device, comprising: a glue detection unit that detects glue adherence to an object to be glued.
【請求項4】 前記第2電極は、糊を吐出していない状
態の吐出ノズルから前記第1電極が受信する高周波受信
量より多い受信量を吐出ノズルから受信する位置に配置
されていることを特徴とする請求項2または3記載の糊
付検査装置。
4. The method according to claim 1, wherein the second electrode is arranged at a position for receiving, from the discharge nozzle, a reception amount larger than a high-frequency reception amount received by the first electrode from the discharge nozzle in a state in which the paste is not discharged. The gluing inspection device according to claim 2 or 3, wherein
【請求項5】 糊を吐出する導電性の吐出ノズルと、該
吐出ノズルに対し移動する糊付対象物に対して前記吐出
ノズルと同じ側に配置され該吐出ノズルより吐出される
糊と対向して設けられた第1電極と、該第1電極に接続
された高周波発生部と、前記吐出ノズルの近傍に設けら
れた第2電極と、該第2電極と前記吐出ノズルに接続さ
れた高周波検出部と、該高周波検出部に接続され、糊を
吐出していない状態の前記吐出ノズルからの第1信号と
前記第2電極からの第2信号がほぼ同じ値となるように
バイアスの設定またはゲインの調整をする調整部と、該
調整部に接続され前記第1信号と前記第2信号との差か
ら前記糊付対象物の糊付着を検出する糊検出部とを備
え、前記第2電極は、前記吐出ノズルが糊を吐出してい
ない状態で前記第1電極から受信する高周波受信量より
多い受信量を第1電極から受信する位置に配置されてい
ることを特徴とする糊付検査装置。
5. A conductive discharge nozzle for discharging glue, and is disposed on the same side as the discharge nozzle with respect to an object to be glued moving with respect to the discharge nozzle, and faces the glue discharged from the discharge nozzle. A first electrode provided, a high-frequency generator connected to the first electrode, a second electrode provided in the vicinity of the discharge nozzle, and a high-frequency detector connected to the second electrode and the discharge nozzle And a bias setting or gain so that the first signal from the ejection nozzle and the second signal from the second electrode, which are connected to the high-frequency detection unit and do not discharge glue, have substantially the same value. And a glue detecting unit connected to the adjusting unit and detecting glue adhesion of the gluing target object based on a difference between the first signal and the second signal, wherein the second electrode is The first nozzle in a state where the discharge nozzle is not discharging glue. A glue inspection device, wherein the glue inspection device is arranged at a position where a reception amount larger than a high-frequency reception amount received from a pole is received from a first electrode.
【請求項6】 糊を吐出する導電性の吐出ノズルと、該
吐出ノズルに対し移動する糊付対象物を挟んで該吐出ノ
ズルに対向して設けられた第1電極と、該第1電極に接
続された高周波発生部と、前記吐出ノズルの近傍に設け
られた第2電極と、該第2電極と前記吐出ノズルに接続
された高周波検出部と、該高周波検出部に接続され、糊
を吐出していない状態の前記吐出ノズルからの第1信号
と前記第2電極からの第2信号がほぼ同じ値となるよう
にバイアスの設定またはゲインの調整をする調整部と、
該調整部に接続され前記第1信号と前記第2信号との差
から前記糊付対象物の糊付着を検出する糊検出部とを備
え、前記第2電極は、前記吐出ノズルが糊を吐出してい
ない状態で前記第1電極から受信する高周波受信量より
多い受信量を第1電極から受信する位置に配置されてい
ることを特徴とする糊付検査装置。
6. A conductive discharge nozzle for discharging glue, a first electrode provided opposite to the discharge nozzle with a gluing target moving with respect to the discharge nozzle, and a first electrode provided on the first electrode. A connected high-frequency generator, a second electrode provided in the vicinity of the discharge nozzle, a high-frequency detector connected to the second electrode and the discharge nozzle, and connected to the high-frequency detector to discharge glue. An adjustment unit that sets a bias or adjusts a gain such that the first signal from the ejection nozzle and the second signal from the second electrode that are not in the same state have substantially the same value;
A glue detecting unit connected to the adjusting unit for detecting glue adhesion of the gluing target object from a difference between the first signal and the second signal, wherein the second electrode discharges the glue by the discharge nozzle; A glue inspection device, wherein the glue inspection device is arranged at a position where a reception amount larger than a high-frequency reception amount received from the first electrode is received from the first electrode in a state where the high-frequency reception is not performed.
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