JP2885602B2 - 多段式熱処理装置 - Google Patents
多段式熱処理装置Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板や液晶用又
はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単
に「基板」という。）を熱処理するための多段式熱処理
装置に関する。
はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単
に「基板」という。）を熱処理するための多段式熱処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶基板製造におけるフォトリ
ソグラフィー工程においては、基板をホットプレートな
どの発熱体上に載置して加熱し、高温で熱処理する工程
が含まれる。このような熱処理を行なう熱処理装置とし
て、ホットプレートなどの加熱装置を備えた加熱ユニッ
トを同一平面内に複数個配列して、順次熱処理を行なう
ものがあるが、平面的に配列しているため床面積を多く
とり、単位面積当りの生産性が悪くなるという問題があ
った。これに対し、複数の加熱ユニットを垂直方向に積
み上げて構成した多段式熱処理装置においては、床面積
を大幅に節約することができるという利点がある。
ソグラフィー工程においては、基板をホットプレートな
どの発熱体上に載置して加熱し、高温で熱処理する工程
が含まれる。このような熱処理を行なう熱処理装置とし
て、ホットプレートなどの加熱装置を備えた加熱ユニッ
トを同一平面内に複数個配列して、順次熱処理を行なう
ものがあるが、平面的に配列しているため床面積を多く
とり、単位面積当りの生産性が悪くなるという問題があ
った。これに対し、複数の加熱ユニットを垂直方向に積
み上げて構成した多段式熱処理装置においては、床面積
を大幅に節約することができるという利点がある。
【０００３】図６は、従来の多段式熱処理装置の要部を
示す概略図である。
示す概略図である。
【０００４】ケーシング１内には、２台の加熱ユニット
２、３と１台の冷却ユニット４が、この順に上下方向に
配設される。加熱ユニット３は、具体的には例えば、図
７に示すような構成であって、加熱ユニット本体３１の
天井部は、上面の断熱板３２と下面の噴出板３３の二重
構造になっており、ガス導入口３４にガスボンベなどで
形成された不活性ガス供給装置５を接続し、窒素ガスな
どの不活性ガスＧを供給することにより、噴出板３３に
穿設された複数のガス噴出孔３３ａから下方に微少量ず
つ噴出される。
２、３と１台の冷却ユニット４が、この順に上下方向に
配設される。加熱ユニット３は、具体的には例えば、図
７に示すような構成であって、加熱ユニット本体３１の
天井部は、上面の断熱板３２と下面の噴出板３３の二重
構造になっており、ガス導入口３４にガスボンベなどで
形成された不活性ガス供給装置５を接続し、窒素ガスな
どの不活性ガスＧを供給することにより、噴出板３３に
穿設された複数のガス噴出孔３３ａから下方に微少量ず
つ噴出される。
【０００５】一方、加熱ユニット本体３１の底部には、
電熱式のホットプレート３５が設置され、温度制御装置
６から電力の供給を受ける。ホットプレート３５の温度
は温度センサ６１によって検出されており、当該検出信
号に基づき温度制御装置６はホットプレート３５への電
力の供給量を調整し、ホットプレート３５が所定の温
度、例えば１００℃程度の高温に維持されるように制御
する。
電熱式のホットプレート３５が設置され、温度制御装置
６から電力の供給を受ける。ホットプレート３５の温度
は温度センサ６１によって検出されており、当該検出信
号に基づき温度制御装置６はホットプレート３５への電
力の供給量を調整し、ホットプレート３５が所定の温
度、例えば１００℃程度の高温に維持されるように制御
する。
【０００６】ホットプレート３５の上面には基板Ｗが載
置されて熱処理が行なわれる。ホットプレート３５の側
方には排気穴３６が形成されており、噴出板３３のガス
噴出孔３３ａから噴出された不活性ガスＧが上方から下
方に気流を形成し、熱処理の際に基板Ｗの表面に塗布さ
れたレジストから蒸発した有機溶媒などの有毒ガス、高
温ガス及び水分の多いガスを下方に押し流すようにして
排気穴３６から加熱ユニット３外に排出する。
置されて熱処理が行なわれる。ホットプレート３５の側
方には排気穴３６が形成されており、噴出板３３のガス
噴出孔３３ａから噴出された不活性ガスＧが上方から下
方に気流を形成し、熱処理の際に基板Ｗの表面に塗布さ
れたレジストから蒸発した有機溶媒などの有毒ガス、高
温ガス及び水分の多いガスを下方に押し流すようにして
排気穴３６から加熱ユニット３外に排出する。
【０００７】不活性ガスＧの供給量は微少であり、ガス
噴出孔３３ａから噴出された不活性ガスＧはほぼ層流を
形成しながら下方に流れるので、基板Ｗの温度分布にほ
とんど影響を与えることはなく、均一で精度の高い熱処
理を行うことができる。
噴出孔３３ａから噴出された不活性ガスＧはほぼ層流を
形成しながら下方に流れるので、基板Ｗの温度分布にほ
とんど影響を与えることはなく、均一で精度の高い熱処
理を行うことができる。
【０００８】また、不活性ガスＧは上方から下方に流れ
るので粉塵を上方に巻き上げて基板Ｗに付着するような
不都合も生じない。
るので粉塵を上方に巻き上げて基板Ｗに付着するような
不都合も生じない。
【０００９】加熱ユニット２もホットプレート２１を有
し上記加熱ユニット３と同様な構造をしている。また、
冷却ユニット４は、加熱ユニット３と同じ排気系を有し
ているが、ホットプレート３５の代わりに、たとえば金
属ブロック内部にチューブを配設して当該チューブ内に
常温の水を供給して冷却するクールプレート４１を備え
ており、加熱ユニット２、３において高温で熱処理され
た基板Ｗは、図示しない搬送装置によって冷却ユニット
４のクールプレート４１上に載置されて常温まで冷却さ
れた後、次の工程に移る。
し上記加熱ユニット３と同様な構造をしている。また、
冷却ユニット４は、加熱ユニット３と同じ排気系を有し
ているが、ホットプレート３５の代わりに、たとえば金
属ブロック内部にチューブを配設して当該チューブ内に
常温の水を供給して冷却するクールプレート４１を備え
ており、加熱ユニット２、３において高温で熱処理され
た基板Ｗは、図示しない搬送装置によって冷却ユニット
４のクールプレート４１上に載置されて常温まで冷却さ
れた後、次の工程に移る。
【００１０】ケーシング１の底部に設けられた排気口１
ａは、排気装置７に接続されており、加熱ユニット２、
３から排気された高温の排気Ｇ１，Ｇ２および冷却ユニ
ット４からの低温の排気Ｇ３は、排気口１ａからケーシ
ング１外に排気され適当な処理を施された後大気中に放
出される。
ａは、排気装置７に接続されており、加熱ユニット２、
３から排気された高温の排気Ｇ１，Ｇ２および冷却ユニ
ット４からの低温の排気Ｇ３は、排気口１ａからケーシ
ング１外に排気され適当な処理を施された後大気中に放
出される。
【００１１】なお、２２、４２、４３は、それぞれ他の
ユニットの排気熱の影響を受けないようにするため、も
しくはケーシング１が直接加熱されて高温にならないよ
うにするために設けられた断熱板である。
ユニットの排気熱の影響を受けないようにするため、も
しくはケーシング１が直接加熱されて高温にならないよ
うにするために設けられた断熱板である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような排気構造を有する多段式熱処理装置にあっては、
次のような問題点があった。
ような排気構造を有する多段式熱処理装置にあっては、
次のような問題点があった。
【００１３】（１） 加熱ユニットＧ１，Ｇ２からの高
温の排気Ｇ１，Ｇ２を下方に抜いて排気しようとするた
め熱排気の効率が悪い、そのためケーシング１の温度が
上昇し、安全基準に反するおそれが生じる。
温の排気Ｇ１，Ｇ２を下方に抜いて排気しようとするた
め熱排気の効率が悪い、そのためケーシング１の温度が
上昇し、安全基準に反するおそれが生じる。
【００１４】（２） 高温の排気Ｇ１が、加熱ユニット
３の側方を通過するため、この熱の影響を受けて加熱ユ
ニット３内部が過剰加熱となる。このような過剰加熱を
避けるため加熱ユニット３のホットプレート３５の加熱
温度を若干下げることが考えられるが、排気Ｇ１に依存
した加熱自体不安定であるため、熱処理の安定性を欠く
結果となり、精度のよい熱処理は困難である。
３の側方を通過するため、この熱の影響を受けて加熱ユ
ニット３内部が過剰加熱となる。このような過剰加熱を
避けるため加熱ユニット３のホットプレート３５の加熱
温度を若干下げることが考えられるが、排気Ｇ１に依存
した加熱自体不安定であるため、熱処理の安定性を欠く
結果となり、精度のよい熱処理は困難である。
【００１５】（３） さらに、高温の排気Ｇ１，Ｇ２が
下方の冷却ユニット４の側方を通過するので、当該冷却
ユニット４が加熱される。冷却ユニット４は上述のよう
に常温の水による安価な水冷式のものが使用されている
ため冷却能力が低く、高温の排気Ｇ１，Ｇ２の熱量を吸
収して常温を維持することは困難であり、かなり大規模
な冷却装置が別途必要となって、製造コストやランニン
グコストを高くする。
下方の冷却ユニット４の側方を通過するので、当該冷却
ユニット４が加熱される。冷却ユニット４は上述のよう
に常温の水による安価な水冷式のものが使用されている
ため冷却能力が低く、高温の排気Ｇ１，Ｇ２の熱量を吸
収して常温を維持することは困難であり、かなり大規模
な冷却装置が別途必要となって、製造コストやランニン
グコストを高くする。
【００１６】（４） 多段式熱処理装置は上方に高く伸
びているため、電気回路などの制御部は、ケーシング１
の下方に設置されているのが通常であるが、排気口１ａ
が高温になるため、制御部の電子素子などが破損するお
それがあり、当該排気口１ａの回りに別に冷却管を配設
したり、断熱材を巻き付けたりする必要があり、その分
コスト高になっていた。
びているため、電気回路などの制御部は、ケーシング１
の下方に設置されているのが通常であるが、排気口１ａ
が高温になるため、制御部の電子素子などが破損するお
それがあり、当該排気口１ａの回りに別に冷却管を配設
したり、断熱材を巻き付けたりする必要があり、その分
コスト高になっていた。
【００１７】本発明は、上述のような問題を解消し、基
板の熱処理精度を維持しつつ熱排気を改善してコストダ
ウンを図るとともに、ケーシングの温度を基準以下に押
えて作業員の安全を確保することができる多段式熱処理
装置を提供することを目的とする。
板の熱処理精度を維持しつつ熱排気を改善してコストダ
ウンを図るとともに、ケーシングの温度を基準以下に押
えて作業員の安全を確保することができる多段式熱処理
装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る多段式熱処理装置は、基板を熱処理
する加熱ユニットを複数台垂直方向に配設して、ケーシ
ング内に収納した多段式熱処理装置において、前記ケー
シングの下部に設けられた冷却手段と、前記ケーシング
の上部に設けられた排気口と、前記排気口に接続され、
前記ケーシング内の気体を排気する排気手段と、を備
え、前記排気手段により前記ケーシング内に下方から上
方に向かう気流を形成するようにしている。
め、請求項１に係る多段式熱処理装置は、基板を熱処理
する加熱ユニットを複数台垂直方向に配設して、ケーシ
ング内に収納した多段式熱処理装置において、前記ケー
シングの下部に設けられた冷却手段と、前記ケーシング
の上部に設けられた排気口と、前記排気口に接続され、
前記ケーシング内の気体を排気する排気手段と、を備
え、前記排気手段により前記ケーシング内に下方から上
方に向かう気流を形成するようにしている。
【００１９】また、請求項２に係る多段式熱処理装置で
は、請求項１の冷却手段を、ケーシングの最下段に設け
られた基板冷却用の冷却ユニットとしている。
は、請求項１の冷却手段を、ケーシングの最下段に設け
られた基板冷却用の冷却ユニットとしている。
【００２０】さらに、請求項３に係る多段式熱処理装置
は、前記ケーシングの下部に外気を取り入れるための外
気導入口を設け、請求項１の冷却手段を、当該外気導入
口から流入してきた外気により形成する。
は、前記ケーシングの下部に外気を取り入れるための外
気導入口を設け、請求項１の冷却手段を、当該外気導入
口から流入してきた外気により形成する。
【００２１】
【作用】請求項１の発明によれば、ケーシングの下方に
冷却手段を設けて、上方の排気口から排気するようにし
ているので、当該ケーシング内に下方から上方に向かう
気流が形成されて熱排気が効率よく行なえるとともに、
下方の低温の雰囲気が上方に流れて各加熱ユニットの排
気を冷却しながら上昇するので、上方の加熱ユニットが
下方の加熱ユニットの排気熱の影響を受けない。
冷却手段を設けて、上方の排気口から排気するようにし
ているので、当該ケーシング内に下方から上方に向かう
気流が形成されて熱排気が効率よく行なえるとともに、
下方の低温の雰囲気が上方に流れて各加熱ユニットの排
気を冷却しながら上昇するので、上方の加熱ユニットが
下方の加熱ユニットの排気熱の影響を受けない。
【００２２】請求項２の発明によれば、基板の熱処理工
程で使用される基板冷却用の冷却ユニットを、ケーシン
グの最下段に設置して前記冷却手段としているので、特
別な冷却手段を別途設ける必要がない。
程で使用される基板冷却用の冷却ユニットを、ケーシン
グの最下段に設置して前記冷却手段としているので、特
別な冷却手段を別途設ける必要がない。
【００２３】請求項３の発明によれば、前記ケーシング
の下方に外気を取り入れるための外気導入口を設け、前
記排気手段による強制排気により当該外気導入口から流
入してくる外気を前記冷却手段としているので、簡易な
構成により冷却手段を形成できる。
の下方に外気を取り入れるための外気導入口を設け、前
記排気手段による強制排気により当該外気導入口から流
入してくる外気を前記冷却手段としているので、簡易な
構成により冷却手段を形成できる。
【００２４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明するが、これにより本発明の技術的範囲が制限さ
れるものではない。
に説明するが、これにより本発明の技術的範囲が制限さ
れるものではない。
【００２５】以下に述べる図面において、図６または図
７と同じ符号を付したものは、同じ内容を示すので詳し
い説明は省略する。また、説明の便宜上、図６、図７に
おける不活性ガス供給装置５や温度制御装置６、排気装
置７などは特に図示しない。
７と同じ符号を付したものは、同じ内容を示すので詳し
い説明は省略する。また、説明の便宜上、図６、図７に
おける不活性ガス供給装置５や温度制御装置６、排気装
置７などは特に図示しない。
【００２６】図１は、この発明に係る多段式熱処理装置
の第１の実施例の要部を示す概略図である。上方に排気
集合ボックス１１が形成されたケーシング１０内には、
上から順に加熱ユニット２、３および冷却ユニット４が
収納される。排気集合ボックス１１は緩やかに傾斜した
テーパー部を有する屋根型形状であって内部の排気の流
れを円滑にするとともに、表面に埃などが積りにくいよ
うになっている。排気集合ボックス１１の中央部には排
気口１１ａが形成され、排気装置７に接続されて上方か
ら排気される。
の第１の実施例の要部を示す概略図である。上方に排気
集合ボックス１１が形成されたケーシング１０内には、
上から順に加熱ユニット２、３および冷却ユニット４が
収納される。排気集合ボックス１１は緩やかに傾斜した
テーパー部を有する屋根型形状であって内部の排気の流
れを円滑にするとともに、表面に埃などが積りにくいよ
うになっている。排気集合ボックス１１の中央部には排
気口１１ａが形成され、排気装置７に接続されて上方か
ら排気される。
【００２７】また、ホットプレート２１、３５およびク
ールプレート４１は、従来と同様な温度制御装置６など
によって所定の温度に維持される。各ユニットの天井部
およびケーシング１０の底面部には、それぞれ断熱板２
２、３２、４２、４３が設けられ、各ユニットにおける
熱効率を上げるとともに他に影響を与えないように構成
される。
ールプレート４１は、従来と同様な温度制御装置６など
によって所定の温度に維持される。各ユニットの天井部
およびケーシング１０の底面部には、それぞれ断熱板２
２、３２、４２、４３が設けられ、各ユニットにおける
熱効率を上げるとともに他に影響を与えないように構成
される。
【００２８】このように冷却ユニット４を最下段に配設
し、排気を上方から抜くように構成にすることにより、
次のような効果が得られる。
し、排気を上方から抜くように構成にすることにより、
次のような効果が得られる。
【００２９】（１） 内部の熱排気の効率がよくなるの
で、ケーシング１０の温度上昇を阻止することができ、
作業の安全を確保できる。
で、ケーシング１０の温度上昇を阻止することができ、
作業の安全を確保できる。
【００３０】（２） 加熱ユニット３からの排気Ｇ２
が、加熱ユニット２の側方を通過するが、この排気Ｇ２
は、下方の冷却ユニット４からの排気Ｇ３によって冷却
されており、加熱ユニット２の加熱動作にほとんど影響
を及ぼさない。
が、加熱ユニット２の側方を通過するが、この排気Ｇ２
は、下方の冷却ユニット４からの排気Ｇ３によって冷却
されており、加熱ユニット２の加熱動作にほとんど影響
を及ぼさない。
【００３１】（３） 高温の排気Ｇ１，Ｇ２は、冷却ユ
ニット４の側方を通過しないので、冷却能力の低いクー
ルプレートを使用でき、コストダウンを実現できる。
ニット４の側方を通過しないので、冷却能力の低いクー
ルプレートを使用でき、コストダウンを実現できる。
【００３２】（４） 排気口１１ａが上方に形成されて
いるため、ケーシング１０の下部に設置された電気回路
などの制御部が熱によって破損するおそれがない。
いるため、ケーシング１０の下部に設置された電気回路
などの制御部が熱によって破損するおそれがない。
【００３３】なお、常温の排気Ｇ３が加熱ユニット３の
側方を通過することになるが、通常ホットプレート３５
の加熱能力は十分大きく、常温の排気Ｇ３が側方を通過
しても加熱ユニット３内部の熱処理温度にはほとんど影
響しない。
側方を通過することになるが、通常ホットプレート３５
の加熱能力は十分大きく、常温の排気Ｇ３が側方を通過
しても加熱ユニット３内部の熱処理温度にはほとんど影
響しない。
【００３４】図２は、多段式熱処理装置の第２の実施例
の要部を示す概略図であって、ケーシング１０、排気集
合ボックス１１の外側に外部カバー１２を形成し、外周
壁をを二重構造にした点に特徴がある。ケーシング１
０、排気集合ボックス１１と外部カバー１２との間に形
成された空気層１３により断熱性が向上し、外部カバー
１２の温度を十分に安全基準以下に押えて、より一層作
業員の安全を確保することができる。
の要部を示す概略図であって、ケーシング１０、排気集
合ボックス１１の外側に外部カバー１２を形成し、外周
壁をを二重構造にした点に特徴がある。ケーシング１
０、排気集合ボックス１１と外部カバー１２との間に形
成された空気層１３により断熱性が向上し、外部カバー
１２の温度を十分に安全基準以下に押えて、より一層作
業員の安全を確保することができる。
【００３５】図３は、多段式熱処理装置の第３の実施例
の要部を示す概略図であって、図２において排気収集ボ
ックス１１の排気口１１ａ付近に開口部１１ｂを設ける
とともに、外部カバー１２の側面部に複数の外気導入穴
１２ａを設け、当該外気導入穴１２ａから外気を取り込
んで、外部カバ−１２とケーシング１０の隙間を通過さ
せることにより、積極的にかつ効率的に外部カバ−１２
を冷却するようにしている。
の要部を示す概略図であって、図２において排気収集ボ
ックス１１の排気口１１ａ付近に開口部１１ｂを設ける
とともに、外部カバー１２の側面部に複数の外気導入穴
１２ａを設け、当該外気導入穴１２ａから外気を取り込
んで、外部カバ−１２とケーシング１０の隙間を通過さ
せることにより、積極的にかつ効率的に外部カバ−１２
を冷却するようにしている。
【００３６】図４は、多段式熱処理装置の第４の実施例
の要部を示す概略図である。この第４の実施例は、特に
クリーンルームなどでエアをダウンフローしている場所
において有効であって、外部カバー１２の上部に複数の
通風口１２ｂを設け、ダウンフローしてきたエアＡを当
該通風口１２ｂから取り込んで、カバ−１２とケーシン
グ１０の隙間を通過させた後、下方に設けられた排出穴
１２ｃから逃がすようにして、外部カバー１２の冷却を
促進する。
の要部を示す概略図である。この第４の実施例は、特に
クリーンルームなどでエアをダウンフローしている場所
において有効であって、外部カバー１２の上部に複数の
通風口１２ｂを設け、ダウンフローしてきたエアＡを当
該通風口１２ｂから取り込んで、カバ−１２とケーシン
グ１０の隙間を通過させた後、下方に設けられた排出穴
１２ｃから逃がすようにして、外部カバー１２の冷却を
促進する。
【００３７】図５は、多段式熱処理装置の第５の実施例
の要部を示す縦断面図であって、３台の加熱ユニット
２、３、８が上下に配設され、冷却ユニット４は備えて
いない。しかし、ケーシング１０の底面の周辺部に外気
導入口１０ａが設けられているため、上方の排気口１１
ａから排気したときに、当該外気導入口１０ａから常温
の外気が流入し、冷却ユニット４に代わって高温の排気
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ４を冷却するようになっているので、上
述した実施例と同様の効果を得ることができる。
の要部を示す縦断面図であって、３台の加熱ユニット
２、３、８が上下に配設され、冷却ユニット４は備えて
いない。しかし、ケーシング１０の底面の周辺部に外気
導入口１０ａが設けられているため、上方の排気口１１
ａから排気したときに、当該外気導入口１０ａから常温
の外気が流入し、冷却ユニット４に代わって高温の排気
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ４を冷却するようになっているので、上
述した実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３８】なお、上述の実施例においては、３段の多
段式熱処理装置について説明したが、少なくとも２段以
上であれば何段の多段式熱処理装置であってもよい。ま
た、排気集合ボックス１１はテーパー部を有する屋根型
形状にしているが、このような形状に限定されないのは
もちろんである。さらに、加熱ユニット、冷却ユニット
も上述のような構成に限定されず、他の公知の加熱装
置、冷却装置も使用可能である。
段式熱処理装置について説明したが、少なくとも２段以
上であれば何段の多段式熱処理装置であってもよい。ま
た、排気集合ボックス１１はテーパー部を有する屋根型
形状にしているが、このような形状に限定されないのは
もちろんである。さらに、加熱ユニット、冷却ユニット
も上述のような構成に限定されず、他の公知の加熱装
置、冷却装置も使用可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明によ
れば、ケーシングの下部に冷却手段を設けて、上方の排
気口から排気するようにしているので、当該ケーシング
内に下方から上方に向かう気流が形成されて、熱排気を
効率よく行うことができ、熱気が内部に蓄積されてケー
シングが高温になることがなく、作業の安全を確保でき
る。また、下方の低温の雰囲気が上方に流れ、各加熱ユ
ニットの排気を冷却しながら上昇するので、上方の加熱
ユニットが下方の加熱ユニットの排気の影響を受けるこ
とがなく、過剰加熱の心配がない。そのため安定した熱
処理を行なうことができる。排気口はケーシングの上部
に形成されているため、ケーシングの下方に制御部を設
けても、当該制御部の電子素子などが熱によって損傷す
るおそれがない。
れば、ケーシングの下部に冷却手段を設けて、上方の排
気口から排気するようにしているので、当該ケーシング
内に下方から上方に向かう気流が形成されて、熱排気を
効率よく行うことができ、熱気が内部に蓄積されてケー
シングが高温になることがなく、作業の安全を確保でき
る。また、下方の低温の雰囲気が上方に流れ、各加熱ユ
ニットの排気を冷却しながら上昇するので、上方の加熱
ユニットが下方の加熱ユニットの排気の影響を受けるこ
とがなく、過剰加熱の心配がない。そのため安定した熱
処理を行なうことができる。排気口はケーシングの上部
に形成されているため、ケーシングの下方に制御部を設
けても、当該制御部の電子素子などが熱によって損傷す
るおそれがない。
【００４０】請求項２の発明によれば、基板の熱処理工
程で使用される基板冷却用の冷却ユニットを、ケーシン
グの最下段に設置することにより前記冷却手段としてい
るので、特別な冷却手段を別途形成する必要がなく簡易
に構成できる。
程で使用される基板冷却用の冷却ユニットを、ケーシン
グの最下段に設置することにより前記冷却手段としてい
るので、特別な冷却手段を別途形成する必要がなく簡易
に構成できる。
【００４１】請求項３の発明によれば、前記ケーシング
の下方に外気を取り入れるための外気導入口を設け、排
気手段による強制排気により当該外気導入口から流入し
てくる外気を前記冷却手段としているので、冷却ユニッ
トを設置しない場合でも簡易かつ安価な構成により冷却
手段を構成できる。
の下方に外気を取り入れるための外気導入口を設け、排
気手段による強制排気により当該外気導入口から流入し
てくる外気を前記冷却手段としているので、冷却ユニッ
トを設置しない場合でも簡易かつ安価な構成により冷却
手段を構成できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る多段式熱処理装置
の要部を示す概要図である。
の要部を示す概要図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係る多段式熱処理装置
の要部を示す概略図である。
の要部を示す概略図である。
【図３】本発明の第３の実施例に係る多段式熱処理装置
の要部を示す概略図である。
の要部を示す概略図である。
【図４】本発明の第４の実施例に係る多段式熱処理装置
の要部を示す概略図である。
の要部を示す概略図である。
【図５】本発明の第５の実施例に係る多段式熱処理装置
の要部を示す概略図である。
の要部を示す概略図である。
【図６】従来の多段式熱処理装置の要部の構成を示す概
略図である。
略図である。
【図７】多段式熱処理装置における加熱ユニットの一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
２，３，８ 加熱ユニット ４ 冷却ユニット ５ 不活性ガス供給装置 ６ 温度制御装置 ７ 排気装置 １０ ケーシング １０ａ 外気導入口 １１ 排気集合ボックス １１ａ 排気口 １２ 外部カバー １２ａ 外気導入穴 Ａ エア Ｇ 不活性ガス Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ 排気 Ｗ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−300519（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−738（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−357823（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251333（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−267840（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−183041（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/16 G03F 7/26
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を熱処理する加熱ユニットを複数台
垂直方向に配設して、ケーシング内に収納した多段式熱
処理装置において、 前記ケーシングの下部に設けられた冷却手段と、 前記ケーシングの上部に設けられた排気口と、 前記排気口に接続され、前記ケーシング内の気体を排気
する排気手段と、を備え、 前記排気手段により前記ケーシング内に下方から上方に
向かう気流を形成するようにしたことを特徴とする多段
式熱処理装置。 - 【請求項２】 前記冷却手段は、前記ケーシングの最下
段に設けられた基板冷却用の冷却ユニットであることを
特徴とする請求項１記載の多段式熱処理装置。 - 【請求項３】 前記ケーシングの下部には外気を取り入
れるための外気導入口が設けられ、前記冷却手段は、前
記外気導入口から流入してきた外気により形成されるこ
とを特徴とする請求項１記載の多段式熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7877993A JP2885602B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 多段式熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7877993A JP2885602B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 多段式熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267839A JPH06267839A (ja) | 1994-09-22 |
| JP2885602B2 true JP2885602B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=13671387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7877993A Expired - Fee Related JP2885602B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 多段式熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885602B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| KR100601979B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼의 베이킹 장치 |
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-
1993
- 1993-03-11 JP JP7877993A patent/JP2885602B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06267839A (ja) | 1994-09-22 |
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