JP2880638B2 - 集積回路製造装置 - Google Patents
集積回路製造装置Info
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- JP2880638B2 JP2880638B2 JP5443894A JP5443894A JP2880638B2 JP 2880638 B2 JP2880638 B2 JP 2880638B2 JP 5443894 A JP5443894 A JP 5443894A JP 5443894 A JP5443894 A JP 5443894A JP 2880638 B2 JP2880638 B2 JP 2880638B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- thin plate
- rectangular hole
- circuit board
- mounting
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路製造装置、さら
に詳しくは集積回路の製造工程であるダイボンディング
(die bonding) において集積回路基板やパッケージの上
へチップ部品を実装する装置に関する。
に詳しくは集積回路の製造工程であるダイボンディング
(die bonding) において集積回路基板やパッケージの上
へチップ部品を実装する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の製造プロセスは、例えばパタ
ーン形成，ウェハ製造，ウェハプロセス，プローブテス
ト，アッセンブリ工程，パッケージング工程，ファイナ
ルテストなどの順に行われ、そのうちのアッセンブリ工
程においては、ウェハ分割，チップ選別，ダイボンディ
ング，ワイヤボンディング，封止，リード加工および整
形，捺印，外観検査等の順に行われる。本発明はこのう
ちのダイボンディングを行う装置に関する。
ーン形成，ウェハ製造，ウェハプロセス，プローブテス
ト，アッセンブリ工程，パッケージング工程，ファイナ
ルテストなどの順に行われ、そのうちのアッセンブリ工
程においては、ウェハ分割，チップ選別，ダイボンディ
ング，ワイヤボンディング，封止，リード加工および整
形，捺印，外観検査等の順に行われる。本発明はこのう
ちのダイボンディングを行う装置に関する。
【０００３】上述のダイボンディングは、ウェハからス
クライビングによって分離したペレット（チップ部品）
を基板（パッケージ，リードフレーム）の所定の位置に
乗せて固定する工程を言うが、例えばトランジスタ回路
を組立る際には、チップトランジスタとチップキャパシ
タとを、その後のワイヤボンディング工程でワイヤ接続
する必要があり、従ってチップキャパシタとこの間に挟
まれるチップトランジスタとが離れて固定されてしまう
とワイヤ長が長くなり、ワイヤの持つインダクタンスが
増加して性能が低下する。従ってダイボンディングにお
いては、チップトランジスタにチップキャパシタを出来
るだけ密着させて固定させる必要がある。特にマイクロ
波回路を構成する集積回路の場合、ワイヤによるインダ
クタンスの増加は顕著であり、密着性は非常に重要であ
る。
クライビングによって分離したペレット（チップ部品）
を基板（パッケージ，リードフレーム）の所定の位置に
乗せて固定する工程を言うが、例えばトランジスタ回路
を組立る際には、チップトランジスタとチップキャパシ
タとを、その後のワイヤボンディング工程でワイヤ接続
する必要があり、従ってチップキャパシタとこの間に挟
まれるチップトランジスタとが離れて固定されてしまう
とワイヤ長が長くなり、ワイヤの持つインダクタンスが
増加して性能が低下する。従ってダイボンディングにお
いては、チップトランジスタにチップキャパシタを出来
るだけ密着させて固定させる必要がある。特にマイクロ
波回路を構成する集積回路の場合、ワイヤによるインダ
クタンスの増加は顕著であり、密着性は非常に重要であ
る。
【０００４】従来このダイボンディングは、人手を用い
た手作業で行うか、複数の装置を用いたいわゆるグリー
ンパンチング法が採用されている。人手を用いた手作業
で行う場合には、集積回路基板の所望の位置に金属性蝋
（ロウ）材を乗せてから集積回路基板を加熱し、このロ
ウ材が溶融したときに顕微鏡などで観察しながらエアー
ピンセット等を用いて各チップ部品を位置決めして密着
させる必要があり、熟練を要する作業となる。また、グ
リーンパンチング法は、熟練作業を不要としながらチッ
プ実装位置精度を上げるために開発された方法で、マイ
クロ波集積回路で多用されるアルミナ基板がグリーンシ
ート(green sheet)と呼ばれる焼成前の粘土状のときに
パンチング装置等を用いてチップ部品をマウントするた
めの窪みを設け、その後で集積回路基板を焼成し、この
窪みを利用してチップ部品の実装を行う方法である。
た手作業で行うか、複数の装置を用いたいわゆるグリー
ンパンチング法が採用されている。人手を用いた手作業
で行う場合には、集積回路基板の所望の位置に金属性蝋
（ロウ）材を乗せてから集積回路基板を加熱し、このロ
ウ材が溶融したときに顕微鏡などで観察しながらエアー
ピンセット等を用いて各チップ部品を位置決めして密着
させる必要があり、熟練を要する作業となる。また、グ
リーンパンチング法は、熟練作業を不要としながらチッ
プ実装位置精度を上げるために開発された方法で、マイ
クロ波集積回路で多用されるアルミナ基板がグリーンシ
ート(green sheet)と呼ばれる焼成前の粘土状のときに
パンチング装置等を用いてチップ部品をマウントするた
めの窪みを設け、その後で集積回路基板を焼成し、この
窪みを利用してチップ部品の実装を行う方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のチ
ップ部品の実装方法では、手作業で行う場合にはフラッ
ト基板に実装可能であるが熟練度を必要とし、実装位置
精度が悪くなる。また、グリーンシート法は安価なフラ
ット基板には実装できず、グリーンシート形成装置，パ
ンチング装置，焼成装置などの装置が必要となり、且
つ、これらの装置を習熟している必要がある等の問題点
があった。
ップ部品の実装方法では、手作業で行う場合にはフラッ
ト基板に実装可能であるが熟練度を必要とし、実装位置
精度が悪くなる。また、グリーンシート法は安価なフラ
ット基板には実装できず、グリーンシート形成装置，パ
ンチング装置，焼成装置などの装置が必要となり、且
つ、これらの装置を習熟している必要がある等の問題点
があった。
【０００６】本発明はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、熟練や習熟を必要とせず簡単な作業
で安価なフラット基板上にチップ部品を精度良く実装で
きる簡易な構成の集積回路製造装置を提供することを目
的としている。
されたものであり、熟練や習熟を必要とせず簡単な作業
で安価なフラット基板上にチップ部品を精度良く実装で
きる簡易な構成の集積回路製造装置を提供することを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる集積回路
製造装置は、１個以上の所望の矩形孔が設けられた耐熱
性の薄板と、この薄板を着脱可能なように保持する薄板
保持機構と、この薄板保持機構に保持された上記薄板を
ＸＹＺの三次元方向に自由に微小移動させるための微動
機構と、集積回路基板を載置して加熱する加熱手段を設
けた加熱ステージと、集積回路基板上の実装領域と上記
矩形孔とを一致させるため上記薄板の位置を記す集積回
路基板上に標記された位置合わせマークとを備えたこと
を特徴とする。
製造装置は、１個以上の所望の矩形孔が設けられた耐熱
性の薄板と、この薄板を着脱可能なように保持する薄板
保持機構と、この薄板保持機構に保持された上記薄板を
ＸＹＺの三次元方向に自由に微小移動させるための微動
機構と、集積回路基板を載置して加熱する加熱手段を設
けた加熱ステージと、集積回路基板上の実装領域と上記
矩形孔とを一致させるため上記薄板の位置を記す集積回
路基板上に標記された位置合わせマークとを備えたこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明の集積回路製造装置は、上述のような
構成とすることにより、位置合わせマークを利用して集
積回路基板上の実装領域と矩形孔とを一致させ、この矩
形孔の一角（コーナー部）の位置および段差を利用し、
この矩形孔の一角に押し当てることによって蝋（ロウ）
材の位置決めおよび１個のチップ部品の実装位置あるい
は複数個のチップ部品の密着実装位置の位置決めを容易
に行うことができ、安価なフラット基板を用いて熟練度
を必要とせず、複数個のチップ部品の正確な密着実装を
容易に行うことができる。
構成とすることにより、位置合わせマークを利用して集
積回路基板上の実装領域と矩形孔とを一致させ、この矩
形孔の一角（コーナー部）の位置および段差を利用し、
この矩形孔の一角に押し当てることによって蝋（ロウ）
材の位置決めおよび１個のチップ部品の実装位置あるい
は複数個のチップ部品の密着実装位置の位置決めを容易
に行うことができ、安価なフラット基板を用いて熟練度
を必要とせず、複数個のチップ部品の正確な密着実装を
容易に行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明における装置構成の一実施例を示す図
であり、図において、１は耐熱性の位置決め用薄板で、
この薄板１には、１つあるいは複数の矩形孔１０が設け
られている。この矩形孔１０は、実装を行うチップ部品
の大きさに合わせて開けられている。例えば、０．５ｍ
ｍ角のチップ部品を直列に並べて密着実装する作業を行
う場合には、０．５ｍｍ×１．５ｍｍより縦横とも少し
大きな孔が開けられている。２は薄板１を着脱可能な状
態に保持する薄板保持機構、３は薄板保持機構２に保持
された薄板１をＸＹＺの三次元方向で自由微動させるた
めの微動機構、４は加熱ステージ、５はマイクロ波用の
集積回路基板、５０は集積回路基板５上に設けられたＧ
ＮＤとなるストリップライン、５１はストリップライン
５０上の実装領域、５２は集積回路基板５上の位置合わ
せマークである。
る。図１は本発明における装置構成の一実施例を示す図
であり、図において、１は耐熱性の位置決め用薄板で、
この薄板１には、１つあるいは複数の矩形孔１０が設け
られている。この矩形孔１０は、実装を行うチップ部品
の大きさに合わせて開けられている。例えば、０．５ｍ
ｍ角のチップ部品を直列に並べて密着実装する作業を行
う場合には、０．５ｍｍ×１．５ｍｍより縦横とも少し
大きな孔が開けられている。２は薄板１を着脱可能な状
態に保持する薄板保持機構、３は薄板保持機構２に保持
された薄板１をＸＹＺの三次元方向で自由微動させるた
めの微動機構、４は加熱ステージ、５はマイクロ波用の
集積回路基板、５０は集積回路基板５上に設けられたＧ
ＮＤとなるストリップライン、５１はストリップライン
５０上の実装領域、５２は集積回路基板５上の位置合わ
せマークである。
【００１０】次に動作について説明する。例えば、スト
リップライン５０上の実装領域５１にチップトランジス
タ７１と、このチップトランジスタ７１を挟んで２個の
チップコンデンサ７２を密着実装する作業を行う場合、
予めこの作業に合わせて開けられた矩形孔１０を持つ薄
板１を薄板保持機構２に装着し、微動機構３を動作させ
て薄板１を集積回路基板５の直上へ持って行き、集積回
路基板５に予め標記してある位置合わせマーク５２に集
積回路基板５の一角（コーナー部）を合わせ、ストリッ
プライン５０上の所望の実装領域５１と矩形孔１０とを
一致させる。この状態を図２（Ａ）に示す。
リップライン５０上の実装領域５１にチップトランジス
タ７１と、このチップトランジスタ７１を挟んで２個の
チップコンデンサ７２を密着実装する作業を行う場合、
予めこの作業に合わせて開けられた矩形孔１０を持つ薄
板１を薄板保持機構２に装着し、微動機構３を動作させ
て薄板１を集積回路基板５の直上へ持って行き、集積回
路基板５に予め標記してある位置合わせマーク５２に集
積回路基板５の一角（コーナー部）を合わせ、ストリッ
プライン５０上の所望の実装領域５１と矩形孔１０とを
一致させる。この状態を図２（Ａ）に示す。
【００１１】次に、予めチップ部品７の実装面積と同程
度の大きさに切断されている金属性のロウ材６を矩形孔
１０のコーナー部、すなわちコーナー部の位置と段差を
利用し、コーナー部に押し当てて位置決めして載置す
る。この状態を図２（Ｂ）に示す。次に、同様に矩形孔
１０のコーナー部すなわちコーナー部の位置と段差を利
用し、最初のチップコンデンサ７１を位置決めして載置
し、このチップコンデンサ７１と矩形孔１０の一辺が成
すコーナー部を利用してチップトランジスタ７２を載置
し、同様にしてチップコンデンサ７３を載置する。この
状態を図２（Ｃ），（Ｄ）に示す。そしてこの状態で、
すなわち集積回路５上に薄板１を乗せたまま、加熱ステ
ージのヒータ（図示せず）をＯＮして集積回路基板５を
加熱し、ロウ材６を溶融させてチップ部品７を実装す
る。１回のチップ部品の実装作業を終了すると、微動機
構３を動作させて薄板１を集積回路５から離し、加熱ス
テージ４上の集積回路５を、作業を行う次の集積回路に
入れ替えて、同様の作業工程を繰り返す。以上のように
本発明では、正確な位置に位置決めできる矩形孔のコー
ナー部に押し当てることでロウ材およびチップ部品を位
置決めすることができ、通常のフラット基板に正確なチ
ップ部品の実装が行えるようになる。
度の大きさに切断されている金属性のロウ材６を矩形孔
１０のコーナー部、すなわちコーナー部の位置と段差を
利用し、コーナー部に押し当てて位置決めして載置す
る。この状態を図２（Ｂ）に示す。次に、同様に矩形孔
１０のコーナー部すなわちコーナー部の位置と段差を利
用し、最初のチップコンデンサ７１を位置決めして載置
し、このチップコンデンサ７１と矩形孔１０の一辺が成
すコーナー部を利用してチップトランジスタ７２を載置
し、同様にしてチップコンデンサ７３を載置する。この
状態を図２（Ｃ），（Ｄ）に示す。そしてこの状態で、
すなわち集積回路５上に薄板１を乗せたまま、加熱ステ
ージのヒータ（図示せず）をＯＮして集積回路基板５を
加熱し、ロウ材６を溶融させてチップ部品７を実装す
る。１回のチップ部品の実装作業を終了すると、微動機
構３を動作させて薄板１を集積回路５から離し、加熱ス
テージ４上の集積回路５を、作業を行う次の集積回路に
入れ替えて、同様の作業工程を繰り返す。以上のように
本発明では、正確な位置に位置決めできる矩形孔のコー
ナー部に押し当てることでロウ材およびチップ部品を位
置決めすることができ、通常のフラット基板に正確なチ
ップ部品の実装が行えるようになる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の集積回路製
造装置は、簡単な構成でダイボンディングにおけるチッ
プ部品の実装が、熟練を必要とせず正確な位置に密着実
装でき、性能の良い安価な集積回路を製造できるという
効果がある。
造装置は、簡単な構成でダイボンディングにおけるチッ
プ部品の実装が、熟練を必要とせず正確な位置に密着実
装でき、性能の良い安価な集積回路を製造できるという
効果がある。
【図１】本発明の装置構成の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】実施例における動作を説明するための図であ
る。
る。
１ 薄板 ２ 薄板保持機構 ３ 微動機構 ４ 加熱ステージ ５ 集積回路基板 ６ ロウ材 ７ チップ部品 １０ 矩形孔 ５０ ストリップライン ５１ 実装領域 ５２ 位置合わせマーク ７１ チップコンデンサ ７２ チップトランジスタ ７３ チップコンデンサ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイボンディング(die bonding) 工程を
行う集積回路製造装置において、 １個以上の所望の矩形孔が設けられた耐熱性の薄板と、 この薄板を着脱可能なように保持する薄板保持機構と、 この薄板保持機構に保持された上記薄板をＸＹＺの三次
元方向に自由に微小移動させるための微動機構と、 集積回路基板を載置して加熱する加熱手段を設けた加熱
ステージと、 集積回路基板上の実装領域と上記矩形孔とを一致させる
ため上記薄板の位置を記す集積回路基板上に標記された
位置合わせマークとを備え、 上記位置合わせマークを利用して上記集積回路基板上の
実装領域と上記矩形孔とを一致させ、この矩形孔の一角
（コーナー部）の位置および段差を利用し、この矩形孔
のコーナー部に押し当てることによって蝋（ロウ）材の
位置決めおよび１個のチップ部品の実装位置あるいは複
数個のチップ部品の密着実装位置の位置決めを行うこと
を特徴とする集積回路製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5443894A JP2880638B2 (ja) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | 集積回路製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5443894A JP2880638B2 (ja) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | 集積回路製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240426A JPH07240426A (ja) | 1995-09-12 |
| JP2880638B2 true JP2880638B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=12970722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5443894A Expired - Lifetime JP2880638B2 (ja) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | 集積回路製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2880638B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4589375B2 (ja) * | 1998-12-17 | 2010-12-01 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US7674656B2 (en) * | 2006-12-06 | 2010-03-09 | Freescale Semiconductor, Inc. | Die positioning for packaged integrated circuits |
-
1994
- 1994-03-01 JP JP5443894A patent/JP2880638B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07240426A (ja) | 1995-09-12 |
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