JP2855444B2 - Electronic component carrier - Google Patents
Electronic component carrierInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体に係り、とりわけ安定した取出しを行なうことが
でき、かつ電子部品を適切に保護することができる電子
部品搬送体に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to an electronic component carrier for packaging and transporting electronic components such as ICs, and particularly capable of performing stable removal. The present invention also relates to an electronic component carrier that can appropriately protect electronic components.
（従来の技術） 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、容器部と容器部上端開口のフランジ部とからな
る底材と、底材のフランジ部上面にヒートシールされる
平板状蓋材とを備え、容器部と蓋材とによってIC等の電
子部品を収納する収納空間が形成されている。また、容
器部は多数の電子部品を包装できるように多数連続して
設けられており、各容器部は容器部上端開口のフランジ
部によって連結されている。(Prior Art) Conventionally, an electronic component carrier made of synthetic resin for packaging and transporting a large number of electronic components such as ICs has been known. This electronic component carrier has a bottom member composed of a container portion and a flange portion at the upper end opening of the container portion, and a flat lid material that is heat-sealed on the upper surface of the flange portion of the bottom material. A storage space for storing electronic components such as ICs is formed. Further, a plurality of container portions are provided continuously so that a large number of electronic components can be packed, and the respective container portions are connected by a flange portion at an upper end opening of the container portion.
このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品は底材の各容器部内に配置され、その後底
材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電子
部品が包装される。In an electronic component carrier having such a configuration, an IC
Electronic components such as are placed in each container of the bottom material, and then the flat lid material is heat-sealed to the flange portion of the bottom material to package the electronic components.
多数の電子部品を包装した電子部品搬送体は、製品組
立工場へ送られる。そして製品組立工場において、底材
のフランジ部から蓋材が剥離され、底材の各容器部内か
ら電子部品が連続的に取出される。そして外部に取出さ
れた電子部品について、実装作業等が行なわれる。The electronic component carrier in which many electronic components are packaged is sent to a product assembly factory. Then, in the product assembling factory, the lid material is peeled off from the flange portion of the bottom material, and the electronic components are continuously taken out of each container portion of the bottom material. Then, mounting work and the like are performed on the electronic components taken out.
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、電子部品を包装した電子部品搬送体は
製品組立て工場に送られ、ここで底材のフランジ部から
蓋材が剥離され底材の各容器部内か電子部品が連続的に
取出される。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the electronic component carrier in which the electronic components are wrapped is sent to a product assembling factory, where the lid material is peeled off from the flange portion of the bottom material, and the inside of each container of the bottom material is removed. Or electronic components are continuously removed.
この場合、合成樹脂製の電子部品搬送体に静電気が帯
電していると、いくつかの不都合が生じる場合がある。In this case, if the electronic component carrier made of synthetic resin is charged with static electricity, some inconveniences may occur.
すなわち、静電気の帯電により、底材の各容器部から
電子部品を取出す際、計量の電子部品が底材に引張られ
て容易に取出すことができない場合がある。また、静電
気の帯電により、電子部品搬送体内に包装された電子部
品が破損することも考えられる。In other words, when taking out electronic components from each container part of the bottom material due to static electricity, the measured electronic components may be pulled by the bottom material and cannot be easily taken out. Also, it is conceivable that the electronic components packaged in the electronic component carrier may be damaged by the electrostatic charge.
これら技術的課題に対して、従来からも種々の提案が
なされており、例えば実開昭58−7399号公報、実開昭59
−29040号公報、実開昭59−125899号公報、実開昭63−1
49861号公報にみられるような手段も披露されている
が、いずれも帯電防止剤を混練した樹脂で容器部や蓋を
形成するものであって、容器内の電子部品を取出すため
蓋材を剥離する際の剥離が円滑を欠きトラブルを生じる
おそれがあった。Various proposals have been made for these technical problems, for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 58-7399 and Japanese Utility Model Application
No. 29040, Japanese Utility Model Application 59-125899, Japanese Utility Model Application 63-1
Means such as those disclosed in Japanese Patent No. 49861 are also shown, but all of them form a container part and a lid with a resin kneaded with an antistatic agent, and peel off the lid material to take out electronic components in the container. There was a possibility that the peeling at the time of the removal was not smooth and a trouble might occur.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、電子部品を保護するとともに安定した取出し作業を
行なうことができる電子部品搬送体を提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide an electronic component carrier capable of protecting an electronic component and performing a stable removal operation.
（課題を解決するための手段） 本発明は連続して設けられた容器部と各容器部上端開
口を連結するフランジ部とからなる底材と、この底材の
フランジ部上面にヒートシールされる平板状蓋材とを備
え、前記容器部と前記蓋材とによって電子部品用の収納
空間を形成し、前記蓋材は前記フランジ部上面にヒート
シールされるシール材と、フランジ部上面にヒートシー
ルされるシール材上に直接設けられ前記収納空間に向う
静電防止層とを有することを特徴とする電子部品搬送体
である。(Means for Solving the Problems) In the present invention, a bottom member composed of a container portion provided continuously and a flange portion connecting the upper end openings of the respective container portions, and the upper surface of the flange portion of the bottom material is heat-sealed. A flat lid material, wherein the container portion and the lid material form a storage space for electronic components, wherein the lid material is heat-sealed to the upper surface of the flange portion, and heat-sealed to the upper surface of the flange portion. And an antistatic layer provided directly on the sealing material facing the storage space.
（作用） 本発明によれば、静電防止層がフランジ部上面にヒー
トシールされるシール材上に直接設けられているので、
蓋材を底材のフランジ部から剥離する際、例えばシール
材と静電防止層との間に他のシート層を設けた場合に比
べて剥離作業が容易となる。また蓋材の構造が簡略化さ
れる。(Operation) According to the present invention, the antistatic layer is provided directly on the sealing material that is heat-sealed on the upper surface of the flange portion.
When the lid member is peeled off from the flange portion of the bottom member, the peeling operation becomes easier as compared with a case where another sheet layer is provided between the sealing material and the antistatic layer, for example. Further, the structure of the lid member is simplified.
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention is described with reference to drawings.
第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一
実施例を示す図である。このうち第１図は本発明による
電子部品搬送体を示す斜視図、第２図は第１図II−II線
断面図、第３図は蓋材15の側断面図、第４図は静電防止
効果を示す図である。1 to 4 show an embodiment of an electronic component carrier according to the present invention. 1 is a perspective view showing an electronic component carrier according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, FIG. 3 is a side sectional view of the cover member 15, and FIG. It is a figure showing a prevention effect.
第１図および第２図において、電子部品搬送体10は、
容器部12と容器部上端開口のフランジ部13とからなる底
材11と、底材11のフランジ部13上面にヒートシールされ
る平板状蓋材15とを備えている。このうち、底材11の容
器部12と蓋材15とによって電子部品17の収納空間16が形
成されている。In FIGS. 1 and 2, the electronic component carrier 10 is
The bottom member 11 includes a container portion 12 and a flange portion 13 at an upper end opening of the container portion, and a flat lid member 15 heat-sealed on the upper surface of the flange portion 13 of the bottom member 11. The storage space 16 for the electronic component 17 is formed by the container part 12 of the bottom member 11 and the lid member 15.
容器部12は多数の電子部品を包装できるように多数連
続して配設され、各容器部12はフランジ部13によって互
いに連結されている。A large number of the container portions 12 are arranged continuously so that a large number of electronic components can be packed, and the container portions 12 are connected to each other by a flange portion 13.
次に底材11および蓋材15の材質について説明する。 Next, the materials of the bottom member 11 and the lid member 15 will be described.
容器部12とフランジ部13とからなる底材11は、例えば
ポリスチレン、（PS）、またはポリプロピレン（PP）等
の板材を成形したものである。The bottom member 11 composed of the container portion 12 and the flange portion 13 is formed by molding a plate material such as polystyrene, (PS), or polypropylene (PP).
一方、蓋材15は内面に静電防止層が塗布されており、
第３図に示すような多層構造となっている。すなわち、
外側から順に配置されたポリエチレンテレフタレート
（PET）21/押出ポリエチレン（ECPE）22/シール材23/静
電防止層24の積層体からなっている。On the other hand, the lid material 15 has an antistatic layer applied to the inner surface thereof,
It has a multilayer structure as shown in FIG. That is,
It is composed of a laminate of polyethylene terephthalate (PET) 21 / extruded polyethylene (ECPE) 22 / sealant 23 / antistatic layer 24 arranged in order from the outside.
なお、蓋材15はフランジ部13上に2mm幅（第１図L1＋L
2）でシールされている。The lid 15 is 2 mm wide on the flange 13 (Fig. 1 L1 + L
2 ) Sealed with.
次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
まず、底材11の各容器部12内にIC等の電子部品17が配
置され、その後底材11のフランジ部12上面に平板状蓋材
15がヒートシールされ、このようにして電子部品17が電
子部品搬送体10に包装される。First, an electronic component 17 such as an IC is disposed in each container portion 12 of the bottom member 11, and then a flat cover member is provided on the upper surface of the flange portion 12 of the bottom member 11.
The electronic component 17 is packaged in the electronic component carrier 10 in this manner.
続いて、電子部品17を包装した電子部品搬送体10が製
品組立工場へ送られ、底材11のフランジ部13から蓋材15
が剥離され、底材11の各容器部12内から電子部品が連続
的に取出される。Subsequently, the electronic component carrier 10 in which the electronic components 17 are wrapped is sent to a product assembling factory.
Is peeled off, and the electronic component is continuously taken out from each container portion 12 of the bottom member 11.
実施例によれば、蓋材15の内面に静電防止層24が塗布
されているので、収納空間16内の静電気の帯電を防止す
ることができる。このため、収納空間16内に収納された
電子部品17の破損を確実に防止することができる。また
底材11の各容器部12から電子部品17を取出す際、電子部
品17が静電気によって底材11に引張られることなく容易
に取出すことができる。According to the embodiment, since the antistatic layer 24 is applied to the inner surface of the lid member 15, the electrostatic charge in the storage space 16 can be prevented. Therefore, it is possible to reliably prevent the electronic components 17 stored in the storage space 16 from being damaged. Also, when taking out the electronic component 17 from each container portion 12 of the bottom member 11, the electronic component 17 can be easily taken out without being pulled by the bottom member 11 due to static electricity.
（具体例） 次に本発明の具体例について説明する。(Specific Example) Next, a specific example of the present invention will be described.
蓋材15に塗布する静電防止層24として、スタティサイ
ド（（株）TDK製）を用い、200〜400倍に希釈してグラ
ビア30μ版で塗布した。As an antistatic layer 24 applied to the lid member 15, a staticide (manufactured by TDK Corporation) was used, diluted 200 to 400 times, and applied with a gravure 30μ plate.
この場合の表面抵抗を経時的に測定した。この測定結
果を静電防止結果として第４図に示す。The surface resistance in this case was measured over time. FIG. 4 shows the result of this measurement as the result of antistatic.
表面抵抗の測定は以下の条件のもとで行なった。 The surface resistance was measured under the following conditions.
○測定器:TR−8601（アドバンテスト社） ○測定条件：測定温度 20〜30℃ 測定湿度 50〜55％RH ○サンプル保存条件:60℃ 90％RH 第４図において表面抵抗値を対数として表示した。○ Measurement instrument: TR-8601 (Advantest) ○ Measurement condition: Measurement temperature 20-30 ℃ Measurement humidity 50-55% RH ○ Sample storage condition: 60 ℃ 90% RH In Fig. 4, the surface resistance value is displayed as a logarithm. .
第４図から明らかなように、１月以上経過しても表面
抵抗は1011〔Ω／□〕となり、十分静電防止結果を発揮
することが判明した。As apparent from FIG. 4, even after one month or more, the surface resistance was 10 11 [Ω / □], and it was found that the antistatic effect was sufficiently exhibited.
以上説明したように、本発明によれば蓋材を底材のフ
ランジ部から剥離する場合、蓋材の剥離作業が容易とな
る。このため底材の各容器部から電子部品を容易に取出
すことができる。また蓋材の構造が簡略化されるので、
蓋材の製造が容易となる。As described above, according to the present invention, when the cover is peeled from the flange of the bottom material, the work of peeling the cover is facilitated. For this reason, an electronic component can be easily taken out from each container part of a bottom material. In addition, since the structure of the lid material is simplified,
Manufacture of the lid material becomes easy.
第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実
施例を示す図であり、このうち第１図は電子部品搬送体
の部分斜視図、第２図は第１図II−II線断面図、第３図
は蓋材の側断面図、第４図は蓋材の静電防止効果を示す
図である。 10……電子部品搬送体、11……底材、12……容器部、 13……フランジ部、15……蓋材、17……電子部品、 23……シール材、24……静電防止層。1 to 4 show an embodiment of an electronic component carrier according to the present invention. FIG. 1 is a partial perspective view of the electronic component carrier, and FIG. 2 is FIG. 1 II-II. FIG. 3 is a side sectional view of the lid member, and FIG. 4 is a diagram showing an antistatic effect of the lid member. 10 ... Electronic component carrier, 11 ... Bottom material, 12 ... Container part, 13 ... Flange part, 15 ... Lid material, 17 ... Electronic component, 23 ... Seal material, 24 ... Static electricity prevention layer.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百留 公明 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 実開 昭59−29040（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−125899（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 73/02──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kimiaki Momome 1-1-1 Ichigaya-Kaga-cho, Shinjuku-ku, Tokyo Inside Dai Nippon Printing Co., Ltd. (56) References Japanese Utility Model sho 59-29040 (JP, U) (59) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B65D 73/02
Claims (1)
部上端開口を連結するフランジ部（13）とからなる底材
（11）と、この底材（11）のフランジ部（13）上面にヒ
ートシールされる平板状蓋材（15）とを備え、前記容器
部（12）と前記蓋材（15）とによって電気部品（17）用
の収納空間（16）を形成してなり、前記蓋材（15）は前
記フランジ部（13）上面にヒートシールされるシール材
（23）と、フランジ部上面にヒートシールされるシール
材（23）上に直接設けられ前記収納空間（16）に向う静
電防止層（24）とを有することを特徴とする電子部品搬
送体。1. A bottom member (11) comprising a container portion (12) provided continuously and a flange portion (13) connecting the upper end openings of the container portions, and a flange portion (11) of the bottom material (11). 13) A flat lid material (15) that is heat-sealed on the upper surface, and the container part (12) and the lid material (15) form a storage space (16) for an electric component (17). The lid material (15) is provided directly on the sealing material (23) heat-sealed on the upper surface of the flange portion (13) and the sealing material (23) heat-sealed on the upper surface of the flange portion (13). An electronic component carrier comprising: an antistatic layer (24) facing 16).
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1989
- 1989-04-25 JP JP1105512A patent/JP2855444B2/en not_active Expired - Fee Related
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