JP2842176B2 - Styrene resin composition - Google Patents

Styrene resin composition

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JP2842176B2
JP2842176B2 JP27536793A JP27536793A JP2842176B2 JP 2842176 B2 JP2842176 B2 JP 2842176B2 JP 27536793 A JP27536793 A JP 27536793A JP 27536793 A JP27536793 A JP 27536793A JP 2842176 B2 JP2842176 B2 JP 2842176B2
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周二 ▲よし▼見
和夫 田中
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住友化学工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、スチレン系樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to relates to styrenic resin compositions. 更に詳しくは、本発明は、透明性、耐衝撃性及び剛性に優れたスチレン系樹脂組成物に関するものである。 More particularly, the present invention relates to transparent, styrene resin composition having excellent impact resistance and rigidity.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ポリスチレンは透明性などの外観、剛性及び成形性に優れ、かつ安価であることから、食品包装容器などに広く使用されている。 BACKGROUND OF THE INVENTION Polystyrene appearance such as transparency, since excellent rigidity and moldability, and inexpensive, are widely used such as in food packaging containers. ところが、ポリスチレンは、耐衝撃性に劣るという欠点を有している。 However, polystyrene, have the disadvantage of poor impact resistance. かかる欠点を解決する方法として、ポリスチレンにビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物からなる熱可塑性ブロック共重合体ゴムをブレンドして用いる技術が知られている(特開昭54−62251号公報及び特開昭53−2 As a method for solving such drawbacks, a technique using a thermoplastic block copolymer rubber comprising a vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound to the polystyrene by blending are known (JP 54-62251 and JP Akira 53-2
50号公報参照。 See 50 JP. )。 ). しかしながら、これらの方法においては、透明性、耐衝撃性及び剛性を同時に高い水準に維持することが困難であるという問題を有していた。 However, in these methods, transparency, maintaining at the same time a high level of impact resistance and rigidity and had a problem that it is difficult.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】かかる状況において、 [Problems that the Invention is to Solve In such a situation,
本発明が解決しようとする課題は、透明性、耐衝撃性及び剛性に優れたスチレン系樹脂組成物を提供する点に存する。 An object of the present invention is to provide, resides in providing transparency, excellent impact resistance and rigidity styrenic resin composition.

【0004】 [0004]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下記(A)成分20〜45重量%、(B)成分1〜15重量%及び(C)成分45〜70重量%からなるスチレン系樹脂組成物に係るものである。 Means for Solving the Problems That is, the present invention has the following components (A) 20 to 45 wt%, (B) component to 15% by weight and (C) a styrenic resin comprising components 45 to 70 wt% those of the composition. (A):ビニル芳香族化合物65〜85重量%及び共役ジエン化合物35〜15重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体樹脂 (B):ビニル芳香族化合物10〜60重量%及び共役ジエン化合物90〜40重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体ゴム (C):ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のブタジエン含有量が2〜10重量%であり、該ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)は、マトリックスとしてのスチレン系樹脂及びゴム状重合体を含有する軟質成分粒子が分散からなるゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)であって、全軟質成分粒子についての平均粒子径は0.5μ以下であり、かつ全軟質成分粒子の60重量%以上が平均粒子系0.5μ以下の単一オクルージョン構造を (A): a vinyl aromatic compound 65-85 wt% and the thermoplastic block copolymer resin comprising a conjugated diene compound 35-15 wt% (B): vinyl aromatic compound 10-60 wt% and a conjugated diene compound 90 thermoplastic block copolymer rubber consisting of 40 wt% (C): a resin composition comprising a rubber-modified styrenic resin (HIPS), butadiene content of the resin composition is 2-10 wt% There, the rubber-modified styrene resin (HIPS) is a rubber-modified styrene resin soft component particles containing a styrene-based resin and rubbery polymer as the matrix is ​​formed of dispersion (HIPS), all soft component particles the average particle diameter of less than 0.5 [mu], and a single occlusion structure 60 wt% or more average particle diameter 0.5 [mu] following for all soft component particles for するものである樹脂組成物 Resin composition is intended to

【0005】以下、詳細に説明する。 [0005] will be described in detail below. 本発明の(A)成分は、ビニル芳香族化合物65〜85重量%及び共役ジエン化合物35〜15重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体樹脂である。 Component (A) of the present invention is a thermoplastic block copolymer resin comprising a vinyl aromatic compound 65-85 wt% and a conjugated diene compound 35-15 wt%.

【0006】ビニル芳香族化合物としては、たとえばスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p [0006] As the vinyl aromatic compounds, such as styrene, o- methyl styrene, m- methyl styrene, p
−メチルスチレンなどをあげることができる。 - and the like methyl styrene. 好ましくはスチレンである。 Preferably styrene. 共役ジエン化合物としては、たとえば1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3− As the conjugated diene compound such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3
ペンタジエンなどをあげることができる。 Such as it is possible to increase the pentadiene. 好ましくは1,3−ブタジエンである。 Preferably 1,3-butadiene.

【0007】ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物の含有割合は、ビニル芳香族化合物65〜85重量%、好ましくは70〜85重量%であり、共役ジエン化合物3 [0007] The content of the vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound, the vinyl aromatic compound of 65 to 85 wt%, preferably 70 to 85 wt%, the conjugated diene compound 3
5〜15重量%、好ましくは30〜15重量%である。 5 to 15 wt%, preferably from 30 to 15 wt%.

【0008】(A)成分は、公知の方法により製造でき、また市販の該当品を利用してもよい。 [0008] Component (A) can be produced by a known method, or may be a commercially available corresponding product.

【0009】本発明のスチレン系樹脂組成物中における(A)成分の含有量は、20〜45重量%である。 [0009] The content of the component (A) in the styrene resin composition of the present invention is 20 to 45 wt%.
(A)成分の含有量が過少な場合は透明性に劣り、一方(A)成分の含有量が過多な場合は剛性に劣る。 When the content of the component (A) is too small inferior in transparency, whereas (A) when ingredient content is excessive it is inferior in rigidity.

【0010】本発明の(B)成分は、ビニル芳香族化合物10〜60重量%及び共役ジエン化合物90〜40重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体ゴムである。 Component (B) [0010] The present invention is a thermoplastic block copolymer rubber comprising a vinyl aromatic compound 10-60 wt% and a conjugated diene compound 90 to 40 wt%.

【0011】ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物としては、上記(A)成分について記したものの中から選ぶことができる。 [0011] As the vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound can be selected from those noted for component (A). なお、(A)成分と(B)成分のあいだにおいて、同一の化合物を用いてもよく、又は異種の化合物を用いてもよい。 Note that in between the components (A) and component (B) may be used the same compound, or a compound of different may be used.

【0012】ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物の含有割合は、ビニル芳香族化合物10〜60重量%、好ましくは25〜50重量%であり、共役ジエン化合物9 [0012] The content of the vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound, the vinyl aromatic compound 10-60 wt%, preferably from 25 to 50% by weight, a conjugated diene compound 9
0〜40重量%、好ましくは75〜50重量%である。 0-40% by weight, preferably 75 to 50 wt%.

【0013】(B)成分は、公知の方法により製造でき、また市販の該当品を利用してもよい。 [0013] Component (B) can be produced by a known method, or may be a commercially available corresponding product.

【0014】本発明のスチレン系樹脂組成物中における(B)成分の含有量は、1〜15重量%、好ましくは3 [0014] The content of the component (B) in the styrenic resin composition of the present invention is 1-15 wt%, preferably 3
〜15重量%である。 It is a 15% by weight. (B)成分の含有量が過少な場合は耐衝撃性に劣り、一方(B)成分の含有量が過多な場合は剛性に劣る。 If the content of the component (B) is too small is inferior in impact resistance, whereas (B) if the component content is excessive is inferior in rigidity.

【0015】本発明の(C)成分は、ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のブタジエン含有量が2〜10重量%であり、該ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)は、マトリックスとしてのスチレン系樹脂及びゴム状重合体を含有する軟質成分粒子が分散からなるゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)であって、全軟質成分粒子についての平均粒子径は0.5μ以下であり、かつ全軟質成分粒子の60重量%以上が平均粒子系0.5μ以下の単一オクルージョン構造を有するものである樹脂組成物である。 [0015] Component (C) of the present invention is a resin composition containing the rubber-modified styrenic resin (HIPS), butadiene content in the resin composition is 2-10 wt%, the rubber modified styrenic resin (HIPS) is a rubber-modified styrene resin soft component particles containing a styrene-based resin and rubbery polymer as the matrix is ​​formed of dispersion (HIPS), the average particle for all soft component particles diameter or less 0.5 [mu], and a resin composition 60 wt% or more and has a single occlusion structure below average particle diameter 0.5 [mu] of the total soft component particles.

【0016】(C)成分中のブタジエン含有量は2〜1 [0016] (C) a butadiene content in component 2 to 1
0重量%、好ましくは3〜10重量%である。 0 wt%, preferably 3-10 wt%. 該含有量が過少な場合は耐衝撃性に劣り、一方該含有量が過多な場合は透明性及び剛性に劣る。 If the content is too small, it is inferior in impact resistance, whereas when the content is too large, the composition is inferior in transparency and stiffness. なお、該含有量は、ヨウ素滴定法(高分子分析ハンドブック、日本分析学会及び高分子分析研究懇談会編、朝倉書店発行、1985年、 In addition, the content is, iodometric titration (Polymer Analysis Handbook, Japan Society of analysis and Polymer Analysis Research Council, ed., Published by Asakura Shoten, 1985,
第267〜268頁)により、求めることができる。 The pp 267-268), can be obtained.

【0017】(C)成分中には、必須の樹脂として、上記の条件を満足する特定のゴム変性スチレン系樹脂(H [0017] (C) is in the component, as an essential resin, specific rubber-modified styrene resin that satisfies the above conditions (H
IPS)が含まれる。 IPS) are included. すなわち、全軟質成分粒子についての平均粒子径は0.5μ以下、好ましくは0.4μ以下である。 That is, the average particle diameter for all the soft component particles 0.5μ or less, preferably 0.4μ or less. 該平均粒子径が過大な場合は透明性に劣る。 The case where the average particle diameter is too large is inferior in transparency.

【0018】また、全軟質成分粒子の60重量%以上、 Further, 60 wt% or more of the total soft component particles,
好ましくは80重量%以上は、平均粒子系0.5μ以下、好ましくは0.4μ以下の単一オクルージョン構造を有するものでなければならない。 Preferably 80 wt% or more, average particle diameter 0.5μ or less, preferably shall have a single occlusion structure below 0.4 micron. 上記の含有量が過少な場合又は平均粒子径が過大な場合は、透明性に劣る。 If the above content is or if the average particle size is too large too small, poor transparency.

【0019】(C)成分中には、上記のゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)に加えて、(C)成分中のブタジエン含有量が前記の条件を満足する範囲において、ゴム変性されていない、いわゆる汎用ポリスチレン(GPP [0019] (C) in the component, in addition to the above rubber-modified styrenic resin (HIPS), in the range satisfying the condition butadiene content in component (C) is not rubber-modified, the so-called general-purpose polystyrene (GPP
S)を含有していてもよい。 S) may contain.

【0020】なお、単一オクルージョン構造とは、カプセル構造又はコア−シェル構造とも呼ばれ、スチレン系樹脂からなるコア部分とゴム状重合体からなるシェル部分で構成された構造を指す。 [0020] Note that the single occlusion structure, capsule structure or core - also called shell structure means a structure configured by a core portion and a shell portion made of a rubber-like polymer consisting of a styrene resin. なお、単一オクルージョン構造以外の構造としては、たとえばゴム状重合体相中にスチレン系樹脂の小粒子が点在するサラミ構造がある。 As the structure other than the single occlusion structure, for example, a salami structure in which the small particles of the styrene resin are scattered in the rubber-like polymer phase.
これらの軟質成分粒子の構造は、透過型電子顕微鏡を用いた観察により判定できる。 The structure of these soft component particles can be determined by observation using a transmission electron microscope.

【0021】軟質成分粒子の平均粒子径は、以下の方法により求められる。 The average particle diameter of soft component particles is determined by the following method. すなわち、ゴム変性スチレン系樹脂組成物(HIPS)の透過型電子顕微鏡写真の画像解析により、単一オクルージョン構造についての粒径(D i )とその個数n iを求め、式D=n ii 4 /Σ That is, by image analysis of transmission electron micrographs of the rubber modified styrenic resin composition (HIPS), calculated to the number n i particle diameter (D i) for a single occlusion structure, wherein D = n i D i 4 / Σ
ii 3に従いそれぞれの構造の平均粒径Dを求める。 determine the average particle diameter D of each of the structures in accordance with n i D i 3.

【0022】本発明のゴム変性スチレン系樹脂(HIP The rubber-modified styrenic resin of the present invention (HIP
S)を得る方法として、たとえば重合槽内において、ゴム状重合体の存在下でスチレン系化合物単量体を重合する方法を用いることができる。 As a method for obtaining S), for example, in the polymerization vessel, it is possible to use a method of polymerizing a styrene compound monomer in the presence of a rubbery polymer. この重合方法としては、 As the polymerization method,
連続塊状重合法、塊状−懸濁二段重合法があげられ、重合槽としては、完全混合型攪拌重合槽、縦型又は横型の満液型攪拌重合槽、静的混合型管状重合槽及びこれらの組合せがあげられる。 Continuous bulk polymerization method, a bulk - suspension two-stage polymerization method. Examples of the polymerization vessel, completely mixing type stirring polymerization tank, a vertical or horizontal flooded type stirring polymerization tank, a static mixing tubular polymerization vessel and their the combination of the like. なお、軟質成分粒子の粒径、粒径分布、粒子構造の制御は、攪拌速度、重合温度、脱気槽温度などを調節することにより実施することができる。 The particle size, particle size distribution of the soft component particles, control of the particle structure can be performed by adjusting stirring speed, the polymerization temperature, the deaeration tank temperature.

【0023】なお、(C)成分の一部として汎用ポリスチレン(GPPS)を併用する場合は、上記のゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)と汎用ポリスレン(GPP [0023] Incidentally, (C) when used in combination general purpose polystyrene (GPPS) as part of the component, said rubber modified styrenic resin (HIPS) and universal Porisuren (GPP
S)を、通常の方法により混合すればよい。 The S), may be mixed by conventional methods.

【0024】本発明のスチレン系樹脂組成物中における(C)成分の含有量は、45〜70重量%である。 The content of the component (C) in the styrenic resin composition of the present invention is 45 to 70 wt%.
(C)成分の含有量が過少な場合は剛性に劣り、一方(C)成分の含有量が過多な場合は透明性に劣る。 (C) inferior in rigidity when ingredient content is too little, whereas (C) if the component content is excessive is inferior in transparency.

【0025】本発明のスチレン系樹脂組成物を得るには、上記の(A)〜(C)成分の所定量を、ヘンシェルミキサー、タンブラーなどの混合装置でドライブレンドするか、一軸又は二軸のスクリュー押出機、バンバリーミキサーなどの混練機を用い、180〜260℃の温度で十分に加熱混練し、その後造粒すればよい。 [0025] To obtain the styrene resin composition of the present invention, a predetermined amount of the above (A) ~ (C) component, a Henschel mixer, or dry-blended in a mixing device such as a tumbler, a monoaxial or biaxial screw extruder, using a kneading machine such as a Banbury mixer, heated sufficiently kneaded at a temperature of 180 to 260 ° C., may be then granulated. なお、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、ミネラルオイル、シリコンオイルなどの添加剤を使用することができる。 Incidentally, it is possible to optionally use antioxidants, thermal stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, antistatic agents, mineral oil, an additive such as silicone oil. 本発明のスチレン系樹脂組成物は、一般に使用されている成形機を用いて成形することができ、成形法としては、たとえばシート押出成形、真空圧空成形、ブロー成形、射出成形などがあげられる。 Styrene resin composition of the present invention generally can be used for molding using a molding machine and, as the molding method, for example, sheet extrusion, vacuum-pressure molding, blow molding, injection molding and the like.

【0026】かくして得られる、本発明のスチレン系樹脂組成物は、透明性、耐衝撃性及び剛性に優れたものであり、かかる優れた特徴を生かして、たとえば各種食品包装容器などに好適に使用される。 The thus obtained styrene-based resin composition of the present invention, transparency, which is excellent in impact resistance and rigidity, taking advantage of such excellent characteristics, for example, suitably used such as various food packaging containers It is.

【0027】 [0027]

【実施例】以下に実施例により本発明を説明する。 The EXAMPLES The following examples illustrate the present invention. なお、測定評価は以下のとおり実施した。 In addition, the measurement and evaluation was performed as follows.

【0028】(1)透明性(全光線透過率及びヘイズ) 0.3mm厚の樹脂シートを用い、JIS K6714 [0028] (1) Transparency used (total light transmittance and haze) 0.3 mm thick resin sheet, JIS K6714
に準拠して行った。 It was carried out in accordance with. (2)耐衝撃性(デュポン式衝撃強度) 0.3mm厚の樹脂シートを0℃の低温恒温槽で2時間冷却し、ダート先端径1/8インチR、受け径3/16 (2) impact resistance (DuPont impact strength) 0.3 mm thick resin sheet was cooled 2 hours at low temperature thermostat at 0 ° C., dart tip diameter 1/8 R, receiving diameter 3/16
インチRの装置を用い、50%破壊率のエネルギーを測定した。 Using an apparatus inch R, it was measured energy of 50% destruction rate. (3)剛性(引張り弾性) 0.3mm厚の樹脂シートを用い、JIS K7113 (3) rigid with a (tensile elasticity) 0.3 mm thick resin sheet, JIS K7113
に準拠して測定した。 It was measured in accordance with.

【0029】実施例1及び比較例1〜9 表1及び表2に示した成分を、タンブラーで混合した。 [0029] The components shown in Example 1 and Comparative Examples 1-9 in Table 1 and Table 2 were mixed in a tumbler.
得られた樹脂組成物を、65mmφのシート加工機(田辺プラスチック機械製、V65−S1000型)を用い、樹脂温度240℃で押出し、厚さ0.3mmの樹脂シートを得た。 The resulting resin composition, 65 mm-diameter of the sheet processing machine (Tanabe Plastics Machinery, Ltd., V65-S1000 type) was used to obtain a resin temperature of 240 ° C. extrusion, the thickness of 0.3mm the resin sheet. なお、用いたゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)及び汎用ポリスチレン(GPPS)は、塊状重合法により製造した。 Incidentally, rubber-modified styrene resin was used (HIPS) and general purpose polystyrene (GPPS) was prepared by bulk polymerization method.

【0030】結果から次のことが分かる。 [0030] The results from the next it can be seen. 本発明の条件を満足する実施例は、すべての評価項目において優れた結果を示している。 Examples satisfying the conditions of the present invention show excellent results in all the evaluation items. 一方、(A)成分が過少な比較例1 On the other hand, (A) component is too small in Comparative Example 1
は透明性に劣る。 It is inferior in transparency. (A)成分が過多な比較例2は剛性に劣る。 (A) component excessive Comparative Example 2 is inferior in rigidity. (B)成分を含有しない比較例3は耐衝撃性に劣る。 (B) Comparative Example 3 containing no component is inferior in impact resistance. (B)成分が過多な比較例4は剛性に劣る。 Component (B) excessive Comparative Example 4 is inferior in rigidity. (C) (C)
成分が過少な比較例5は剛性に劣る。 Comparative Examples component is too small 5 is inferior in rigidity. (C)成分が過多な比較例6は透明性に劣る。 Component (C) is excessive Comparative Example 6 is inferior in transparency. (C)成分として必須のゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)を含有しない比較例7は耐衝撃性に劣る。 (C) Comparative Example 7 containing no essential rubber-modified styrenic resin (HIPS) as a component is inferior in impact resistance. (A)成分及び(B)成分を含有しない比較例8及び9は透明性に劣る。 (A) and component (B) Comparative Example 8 and 9 do not contain component is inferior in transparency.

【0031】 [0031]

【表1】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例 比 較 例 1 1 2 3 4 成分 wt% *1 (A) 30 15 50 40 30 (B) 12 15 5 0 20 (C) 58 70 45 60 50 (C) の種類 C1 C2 C3 C4 C5 評価 透明性 全光線透過率 % 82 82 83 83 84 ヘイズ % 9.8 11.6 5.4 10.5 8.2 耐衝撃性 kg-cm/mm 17 10 15 7 20 剛性 kg/cm 2 7500 8500 6300 9000 6000 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− TABLE 1 ------------------------------- Example comparisons Example 1 1 2 3 4 Component wt% * 1 (a) 30 15 50 40 30 (B) 12 15 5 0 20 (C) 58 70 45 60 50 (C) type C1 C2 C3 C4 C5 evaluation transparency total light transmittance% 82 82 83 83 84 haze% 9.8 11.6 5.4 10.5 8.2 impact kg-cm / mm 17 10 15 7 20 rigid kg / cm 2 7500 8500 6300 9000 6000 ----------------------- --------

【0032】 [0032]

【表2】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 5 6 7 8 9 成分 wt% *1 (A) 50 20 40 0 0 (B) 10 5 10 0 0 (C) 40 75 50 100 100 (C) の種類 C6 C7 C8 C9 C10 評価 透明性 全光線透過率 % 84 79 83 67 56 ヘイズ % 3.3 16.2 3.9 43.0 66.9 耐衝撃性 kg-cm/mm 16 16 4 14 16 剛性 kg/cm 2 6000 7500 9100 8800 9800 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− TABLE 2 ----------------------------- Comparative Example 5 6 7 8 9 Component wt% * 1 (A) 50 20 40 0 ​​0 (B) 10 5 10 0 0 (C) 40 75 50 100 100 (C) of the type C6 C7 C8 C9 C10 evaluation transparency total light transmittance% 84 79 83 67 56 haze% 3.3 16.2 3.9 43.0 66.9 impact kg-cm / mm 16 16 4 14 16 rigid kg / cm 2 6000 7500 9100 8800 9800 --------------------------- -

【0033】 [0033]

【表3】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− (C) 成 分 C1 C2 C3 C4 C5 構成 *2 HIPS 種類 H1 H1 H1 H1 H1 量 35 40 25 35 40 GPPS 量 23 30 20 25 10 ブタジエン含量 wt% *3 5.4 5.1 5.0 5.2 7.2 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− TABLE 3 ----------------------------- (C) Ingredient C1 C2 C3 C4 C5 structure * 2 HIPS type H1 H1 H1 H1 H1 amount 35 40 25 35 40 GPPS weight 23 30 20 25 10 butadiene content wt% * 3 5.4 5.1 5.0 5.2 7.2 ----------------------- ------

【0034】 [0034]

【表4】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− (C) 成 分 C6 C7 C8 C9 C10 構成 *2 HIPS 種類 H1 H1 H1 H1 H2 量 20 75 0 100 100 GPPS 量 20 0 50 0 0 ブタジエン含量 wt% *3 4.5 9.0 0 9.0 6.7 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− TABLE 4 ----------------------------- (C) Ingredient C6 C7 C8 C9 C10 structure * 2 HIPS type H1 H1 H1 H1 H2 weight 20 75 0 100 100 GPPS weight 20 0 50 0 0 butadiene content wt% * 3 4.5 9.0 0 9.0 6.7 ----------------------- ------

【0035】*1 成分 (A):スチレン77重量%及び1,3−ブタジエン2 [0035] * 1 Component (A): styrene 77% by weight and 1,3-butadiene 2
3重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体樹脂 (B):スチレン40重量%及び1,3−ブタジエン6 3 consists wt% thermoplastic block copolymer resin (B): styrene 40 wt% and 1,3-butadiene 6
0重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体ゴム (C):表2及び3のとおり数値は重量%である Thermoplastic block copolymer rubber consisting of 0 wt% (C): Numerical as shown in Table 2 and 3 are weight%

【0036】*2 構成 H1:ブタジエン含有量が9.0重量%であり、平均粒子径0.2μの単一オクルージョン構造を有する軟質成分粒子を含有し、サラミ構造を有する軟質成分粒子を含有しないゴム変性スチレン系樹脂(HIPS) H2:ブタジエン含有量が6.7重量%であり、平均粒子径2.1μのサラミ構造を有する軟質成分粒子を含有し、単一オクルージョン構造を有する軟質成分粒子を含有しないゴム変性スチレン系樹脂(HIPS) GPPS:汎用ポリスチレン *3 ブタジエン含量:(C)成分中の含有量(重量%) [0036] * 2 configuration H1: a butadiene content of 9.0 wt%, it contains a soft component particles having a single occlusion structure having an average particle size of 0.2.mu., containing no soft component particles having a salami structure rubber-modified styrenic resin (HIPS) H2: a butadiene content of 6.7 wt%, it contains a soft component particles having a salami structure with an average particle diameter 2.1Myu, the soft component particles having a single occlusion structure rubber-modified styrene resin containing no (HIPS) GPPS: General-purpose polystyrene * 3 butadiene content: (C) content in component (wt%)

【0037】 [0037]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、透明性、耐衝撃性及び剛性に優れたスチレン系樹脂組成物を提供することができた。 As described above, according to the present invention, the present invention, it is possible to provide a transparency, excellent impact resistance and rigidity styrenic resin composition.

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 下記(A)成分20〜45重量%、 [Claim 1] following component (A) 20 to 45 wt%,
    (B)成分1〜15重量%及び(C)成分45〜70重量%からなるスチレン系樹脂組成物。 Component (B) 1 to 15% by weight and (C) a styrenic resin composition comprising components 45 to 70 wt%. (A):ビニル芳香族化合物65〜85重量%及び共役ジエン化合物35〜15重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体樹脂 (B):ビニル芳香族化合物10〜60重量%及び共役ジエン化合物90〜40重量%からなる熱可塑性ブロック共重合体ゴム (C):ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のブタジエン含有量が2〜10重量%であり、該ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)は、マトリックスとしてのスチレン系樹脂及びゴム状重合体を含有する軟質成分粒子が分散からなるゴム変性スチレン系樹脂(HIPS)であって、全軟質成分粒子についての平均粒子径は0.5μ以下であり、かつ全軟質成分粒子の60重量%以上が平均粒子系0.5μ以下の単一オクルージョン構造を (A): a vinyl aromatic compound 65-85 wt% and the thermoplastic block copolymer resin comprising a conjugated diene compound 35-15 wt% (B): vinyl aromatic compound 10-60 wt% and a conjugated diene compound 90 thermoplastic block copolymer rubber consisting of 40 wt% (C): a resin composition comprising a rubber-modified styrenic resin (HIPS), butadiene content of the resin composition is 2-10 wt% There, the rubber-modified styrene resin (HIPS) is a rubber-modified styrene resin soft component particles containing a styrene-based resin and rubbery polymer as the matrix is ​​formed of dispersion (HIPS), all soft component particles the average particle diameter of less than 0.5 [mu], and a single occlusion structure 60 wt% or more average particle diameter 0.5 [mu] following for all soft component particles for するものである樹脂組成物 Resin composition is intended to
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