JP2824378B2 - Electronic component mounting apparatus - Google Patents

Electronic component mounting apparatus

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JP2824378B2
JP2824378B2 JP10029993A JP10029993A JP2824378B2 JP 2824378 B2 JP2824378 B2 JP 2824378B2 JP 10029993 A JP10029993 A JP 10029993A JP 10029993 A JP10029993 A JP 10029993A JP 2824378 B2 JP2824378 B2 JP 2824378B2
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東輔 河田
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富士機械製造株式会社
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品装着装置に関するものであり、特に、部品保持ヘッドに保持された電子部品の像の取得に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to an electronic component mounting apparatus, particularly relates to the acquisition of an electronic component of the image held by the component holding head.

【0002】 [0002]

【従来の技術】電子部品装着装置は、抵抗,コンデンサ等のチップ型電子部品,フラットパッケージ型電子部品,コネクタ等、リード線を有し、あるいは有さない種々の電子部品をプリント基板等の装着対象材に装着する装置である。 BACKGROUND OF THE INVENTION Electronic component mounting apparatus, resistors, chip-type electronic component such as a capacitor, flat package-type electronic component, a connector or the like, having a lead wire, or various mounting the printed circuit board electronic components having no a device for mounting a target object. 電子部品装着装置には、電子部品を保持する部品保持ヘッドが一平面内の任意の位置へ移動させられて電子部品を部品供給装置から取り出すとともに装着対象材に装着する装置がある。 The electronic component mounting apparatus is an apparatus to be mounted to the mounting target member with being moved component holding head which holds the electronic component to any position within a plane taking out an electronic component from the component supply device.

【0003】この種の電子部品装着装置は、一般に、 [0003] The electronic component mounting apparatus of this type, in general,
(a)電子部品を供給する部品供給装置と電子部品が装着される装着対象材を位置決め支持する装着対象材位置決め支持装置とにわたる長さを有する第一移動部材と、 (A) a first moving member having a length over a mounting target member positioning supporting device for supplying electronic components and parts feeding apparatus and the electronic component is positioned and supported the mounting target member to be attached,
その第一移動部材を前記部品供給装置と前記装着対象材位置決め支持装置とが並ぶ方向と一平面内において交差する第一移動方向に移動させる第一駆動装置とを有する第一移動装置と、(b)第一移動部材上に設けられた第二移動部材と、その第二移動部材を部品供給装置と装着対象材位置決め支持装置とが並ぶ方向と平行な第二移動方向に移動させる第二駆動装置とを有する第二移動装置と、(c)第二移動部材上に設けられ、電子部品を保持する部品保持ヘッドと、(d)第一駆動装置および第二駆動装置を制御し、部品保持ヘッドを部品供給位置から部品装着位置へ移動させる制御手段とを含むように構成される。 A first mobile device having a first driving device for moving the first movable member to the first moving direction crossing at the component supplying device and the mounting target member positioning supporting device and are aligned direction and in one plane, ( b) a second moving member provided on the first moving member, a second drive for moving to the second moving member and the component supplying device and mounting the target object positioning and supporting device are arranged direction and a second direction of movement parallel a second mobile device having a device (c) provided on the second moving member, to control the component holding head which holds the electronic component, (d) is the first drive device and second drive device, component holding configured to include a control means for moving the head from a component supply position to the component mounting position.

【0004】また、電子部品装着装置においては撮像システムを設け、部品保持ヘッドにより保持された電子部品を撮像することが行われている。 Further, an imaging system is provided in the electronic component mounting apparatus, imaging the electronic component held by the component holding head is made. 電子部品を撮像することにより、例えば部品保持ヘッドによる電子部品の保持姿勢誤差を算出することができ、電子部品を装着対象材に装着する際に保持姿勢誤差を修正し、正規の姿勢で装着することができるのである。 By imaging the electronic component, for example by the component holding head can be calculated holding attitude error of the electronic component, correct the hold posture errors in mounting the electronic component to the mounting target member, mounted in normal position it is the can.

【0005】特開平4−107988号公報に記載の電子部品装着装置はその一例である。 [0005] Electronic component mounting apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-107988 is an example. この電子部品装着装置においては、パーツフィーダと基板コンベアとが並ぶ方向であるY軸方向に移動するYテーブルに、プリント基板の搬送方向(Y軸方向に直角な方向)に平行なX軸方向に移動するXテーブルが設けられ、Xテーブルに部品保持ヘッドおよびテレビカメラが設けられている。 In this electronic component mounting apparatus, a Y table moving in the Y axis direction is a direction lined with the parts feeder and the substrate conveyor, parallel X-axis direction in the conveying direction of the printed board (Y-axis direction perpendicular to the direction) X moving table is provided, the component holding head and the television camera is provided on the X table. また、電子部品供給装置とプリント基板との間にミラーが設けられ、Xテーブルを移動させる装置とは別の移動装置によってX軸方向に移動させられるようになっている。 The mirror is provided between the electronic component supply device and the printed circuit board, adapted to be moved in the X-axis direction by another mobile device to the device for moving the X table.

【0006】部品保持ヘッドは部品供給装置へ移動させられて電子部品を取り出した後、プリント基板の電子部品装着位置へ一直線に最短距離で移動させられるのであるが、その際、ミラーは電子部品の移動経路下方へ移動させられ、その位置で停止させられて部品保持ヘッドにより保持された電子部品の投影像を形成する光をテレビカメラへ反射する。 [0006] After component holding head which takes out an electronic component is moved to the component supplying device, but straight to the electronic component mounting position of the printed circuit board is of being moved in the shortest distance, the time, the mirror of the electronic component It is moved to the movement path downward and reflects the light forming the projected image of the electronic component held by being in the component holding head is stopped at that position to the television camera. テレビカメラは部品保持ヘッドと共にXテーブルに設けられていて電子部品と一体的に移動するため、電子部品がミラー上を通過するとき、電子部品が移動していてもミラーが反射する像形成光がテレビカメラについてくることとなり、テレビカメラは電子部品を静止状態と同様に撮像することができる。 Television camera is to move the electronic component and integrally provided on the X table along with the component holding head when the electronic component passes over mirror, imaging light reflected mirror also be moved electronic components will that come with the TV camera, TV camera can capture an image of the electronic parts in the same way as stationary state.

【0007】このように撮像のために電子部品の移動を停止させる必要がなく、また、ミラーが移動させられて電子部品の移動経路下方に位置させられるため、ミラーやテレビカメラを位置固定に設ける場合のように、電子部品を部品供給位置から部品装着位置へ移動させる途中にミラーやテレビカメラが設けられた撮像位置へ移動させる必要がなく、電子部品を撮像しながら部品供給位置から部品装着位置へ最短距離で移動させることができ、 [0007] Thus it is not necessary to stop the movement of the electronic components for imaging, also, since the mirror is moved brought into position in the moving path below the electronic component, providing a mirror or a television camera in a fixed position as in the case, it is not necessary to move the electronic component from a component supply position to the imaging position where the mirror and television camera is provided on the way to move the component mounting position, the component mounting position from the component supply position while imaging an electronic component to be able to move in the shortest distance,
電子部品をプリント基板に正規の姿勢で迅速に装着することができる。 It can be rapidly mounted in a posture of a regular electronic component on a printed board.

【0008】また、特開平4−322923号公報の従来技術の項には、部品保持ヘッドおよびテレビカメラを部品搭載ヘッドに設けるとともに、部品供給位置から部品装着位置への移動途中あるいは移動後の電子部品を基板に搭載する直前にミラーを設け、電子部品の像を反射させてテレビカメラで検出することが記載されている。 Further, the term of the prior art of JP-A-4-322923, JP-provided with a component holding head and the television camera in the component mounting head, after moving the middle or movement from the component supply position to the component mounting position electronic the mirror is provided immediately before mounting the components on a substrate, it has been described to be detected by the TV camera by reflecting the image of the electronic component.

【0009】ミラーが具体的にどのように配設されるのかは記載されていないが、部品供給装置と装着対象材との間であって、部品保持ヘッドが移動する全経路の下方の位置に、全経路と交差するに十分な長さのミラーを固定して設け、部品保持ヘッドが部品供給位置から部品装着位置へ如何なる経路で移動しても必ずミラー上を通るようにすれば、上記特開平4−107988号公報に記載の電子部品装着装置と同様に、電子部品の移動を止めなくても静止状態と同様にテレビカメラによって撮像することが可能であるとともに、最短距離で移動させることができると考えられる。 [0009] mirrors is not described either Disposed how specifically, be between the component supply device and mounting the target object, a position below the total path component holding head moves , provided to fix the mirror of sufficient length to intersect the entire path, if such component holding head passes over necessarily mirror be moved by any route from the component supply position to the component mounting position, the above-mentioned Japanese Like the electronic component mounting apparatus according to Unexamined 4-107988 discloses, with even without stopping the movement of the electronic component can be imaged by a stationary state as well as the television camera, to be moved the shortest distance It is considered to be.

【0010】 [0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平4−107988号公報に記載の電子部品装着装置においては、部品保持ヘッドを移動させる装置とは別にミラーを移動させるための移動装置が必要であり、装置コストが高くなる問題があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the electronic component mounting apparatus according to JP-A-4-107988 is the device for moving the component holding head is required separately moving device for moving the mirror , there is a problem that the apparatus cost is high. また、前述のように、部品供給位置と部品装着位置との間にミラーを固定して設ける場合には、部品保持ヘッドの全移動経路と交差するに足る長さのミラーを設けることが必要となり、装置コストが高くなるとともに、ミラーの清掃が大変になる問題が生ずる。 Further, as described above, in the case of providing secure the mirror between the component supply position and the component mounting position, it becomes necessary to provide a mirror length of enough to intersect the entire travel path of the component holding head , along with the equipment cost is increased, cleaning of the mirror is very problems. 撮像を精度良く行うためには、ミラーの平面度を精度良く出すことが必要であるとともに、ミラーの面と部品保持ヘッドが移動するX−Y平面との平行度を精度良く出すことが必要であるが、大形のミラーについてそれら平面度および平行度を精度良く出すことは容易ではなく、装置コストが高くなるのである。 In order to perform imaging with high accuracy, as well as the flatness of the mirror is necessary to issue accurately, the parallelism between the X-Y plane the mirror surface and the component holding head moves is necessary to issue accurately some, but not easy to produce a precisely their flatness and parallelism of the large mirror is the apparatus cost increases. また、ミラーに汚れが生じ、あるいはミラー上に異物が乗ると撮像結果に誤情報が含まれることになるため、ミラーを清掃することが必要であるが、大きいミラーを清掃することは大変なのである。 The results are clean mirror, or for will contain erroneous information when foreign matter get imaging result on the mirror, it is necessary to clean the mirror, is the hard to clean a large mirror . 上記の事情に鑑み、請求項1および2の発明は、これらの問題点を一挙に解決し、電子部品を撮像しながら迅速に装着することができ、安価な電子部品装着装置を提供することを課題として為されたものである。 In view of the above circumstances, the invention of claim 1 and 2, to solve these problems to a stroke, while imaging the electronic component can be quickly mounted, to provide an inexpensive electronic part mounting device It was conceived as a problem.

【0011】 [0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記の課題を解決するために、前記(a)第一移動装置, Means for Solving the Problems of claims 1 invention, in order to solve the above problems, the (a) first moving device,
(b)第二移動装置,(c)部品保持ヘッド,(d)制御手段および部品保持ヘッドにより保持された電子部品を撮像する撮像システムを含む電子部品装着装置において、第一移動部材の部品供給装置と装着対象材との間に位置する部分に撮像システムの撮像装置とその撮像装置へ像形成光を反射する反射装置とのうち少なくとも一方を固定したことを要旨とするものである。 (B) second moving device, (c) the component holding head, (d) control means and the electronic component mounting apparatus including an imaging system for imaging an electronic component held by the component holding head, the component supply of the first moving member device and is intended to subject matter that is fixed at least one of the portions located between the imaging device of the imaging system and the reflector for reflecting the imaging light to the imaging device between the mounting target member. 請求項1の発明には、種々の態様が存在する。 The invention of claim 1, there are various embodiments. 例えば、撮像システムが撮像装置のみを有し、反射装置を有さない態様があり、その場合には、撮像装置が第一移動部材に固定される。 For example, an image pickup system only the imaging device, there is a mode without a reflector, in that case, the imaging device is fixed to the first moving member. 撮像システムが撮像装置および反射装置を1個ずつ有する態様もある。 Imaging system is also an embodiment having one by one imaging device and the reflector. 反射装置が第一移動部材に固定され、撮像装置が第二移動部材上に設けられたり、反射装置および撮像装置の両方が第一移動部材に固定されたりするのである。 Reflector is fixed to the first moving member, the imaging device or is provided on the second moving member, both of the reflection device and the imaging device is of or is fixed to the first moving member. さらに、撮像システムが2個の撮像装置および1個の反射装置を有する態様もある。 Furthermore, there is also a mode in which the imaging system has two imaging devices and one reflector. 例えば、反射装置が第一移動部材に固定され、反射装置により反射された像形成光により電子部品を撮像する撮像装置が第二移動部材に設けられ、電子部品を直接撮像する撮像装置が第一移動部材に固定されるのである。 For example, the reflective device is secured to the first movable member, an imaging device for imaging an electronic component is provided on the second movable member by the image forming beam reflected by the reflecting device, one imaging device first for imaging an electronic component directly than it is fixed to the moving member. 請求項2の発明においては、撮像システムの反射装置が第一移動部材に固定され、撮像装置が第二移動部材上に設けられる。 In the invention of claim 2, reflector of the imaging system is fixed to the first moving member, the imaging device is provided on the second moving member.

【0012】 [0012]

【作用】請求項1の発明に係る電子部品装着装置において部品保持ヘッドは、部品供給位置において電子部品供給装置から電子部品を取り出した後、部品装着位置へ移動するのであるが、部品供給位置および部品装着位置がそれぞれ部品供給装置および装着対象材のいずれにあっても、部品供給位置から部品装着位置に至るためには必ず、第一移動部材上を部品供給装置と装着対象材とが並ぶ第二方向へ移動し、第一移動部材の部品供給装置と装着対象材との間に位置する部分を通過する。 [Action] component holding head in an electronic component mounting apparatus according to a first aspect of the invention, after removal of the electronic component from the electronic component feeding device in the component supply position, but of moving to the component mounting position, the component supply position and even component mounting position each one of the component supplying device and mounting the target object always in order, from the component supply position in the component mounting position, and a first moving member above the component supply device and the mounting target member arranged first moves to two directions, through the portion located between the component supply device and mounting the target object of the first moving member. 電子部品は部品供給位置から部品装着位置へ如何なる経路で移動させられても、第一移動部材に設けられた撮像システムの撮像装置あるいは反射装置を必ず通るのであり、その事情は、部品保持ヘッドが部品供給位置から部品装着位置へ必ず直線的に移動させられる場合にも変わらない。 Electronic components be moves in any path from the component supply position to the component mounting position, and than always through the imaging device or the reflecting device of an imaging system provided in the first moving member, the situation is, the component holding head not change even when it is moved from the component supply position always linearly to the component mounting position. 撮像のために撮像位置へ迂回することなく、撮像システムによって撮像されながら部品供給位置から部品装着位置へ、第一移動装置および第二移動装置によって実現可能な最も短い距離で移動することができるのである。 Without bypassing the imaging position for imaging while being captured by the imaging system from the component supply position to the component mounting position, it is possible to move the shortest distance achievable by the first mobile device and the second mobile device is there.

【0013】撮像システムが撮像装置のみを有し、その撮像装置が第一移動部材に固定されている場合には、撮像装置は電子部品が通過するとき移動している電子部品を撮像することとなる。 [0013] The imaging system has only the imaging device, and that if the imaging device is fixed to the first moving member, the imaging device for imaging an electronic component is moving when the electronic component passes Become. したがって、撮像装置としては、例えば、多数の撮像素子が第一移動方向に一直線状に並び、電子部品が1ピッチ分ずつ移動する毎に1ライン分の像データを形成し、像のライン状の読取りと電子部品の移動とにって電子部品の二次元像を得るラインセンサ、あるいはシャッタ速度が速く、移動している電子部品を静止状態と同様に撮像することができるカメラ等、電子部品が移動していても撮像できる装置が使用される。 Therefore, the image pickup apparatus, for example, a large number of image pickup elements arranged in a straight line in a first direction of movement, electronic components to form an image data for one line for each move by one pitch minute, the image line-shaped reading a line sensor to obtain a two-dimensional image of the electronic component I to the movement and the electronic component or shutter speed is high, a camera or the like electronic components are moving can be imaged similarly to the stationary state, the electronic component It can be captured even if moving device is used.

【0014】また、撮像システムが1個ずつの撮像装置および反射装置を有し、反射装置が第一移動部材に固定され、撮像装置が第二移動部材上に設けられている場合には、電子部品が通過するとき、反射装置は電子部品の像形成光を撮像装置へ反射する。 [0014] The imaging system has an imaging device and a reflector of one by one, the reflection device is fixed to the first moving member, when the imaging device is provided on the second moving member, electronic when component passes, reflector reflects imaging light of the electronic component to the imaging device. この場合、撮像装置が部品保持ヘッドと共に第二移動部材上に設けられ、一体的に移動するため、撮像装置と電子部品との相対位置は変わらず、撮像装置はあたかも電子部品が静止しているかのような状態で撮像することができる。 Is this case, the imaging device is provided on the second moving member with the component holding head, to move integrally, the relative position between the imaging device and the electronic component does not change, the imaging device is as if the electronic components stationary it can be imaged in a state like. この態様が請求項2の発明に係る電子部品装着装置である。 This embodiment is an electronic component mounting apparatus according to the invention of claim 2.

【0015】さらに、1個ずつの撮像装置および反射装置のいずれもが第一移動部材に固定されている場合には、撮像装置は反射装置からの像形成光に基づいて電子部品を撮像する。 Furthermore, none of the imaging device and the reflector of one by one is when it is fixed to the first moving member, the imaging device for imaging an electronic component on the basis of the imaging light from the reflection device. この場合、撮像装置と電子部品とは相対移動するため、撮像装置にはラインセンサやシャッタ速度の速いカメラ等、電子部品の移動を止めなくても撮像し得る装置が使用される。 In this case, since the relative movement between the imaging device and the electronic component, fast camera or the like of a line sensor and a shutter speed in the imaging device, the mobile device capable of imaging without stop of the electronic components used.

【0016】さらにまた、撮像システムが2個の撮像装置および1個の反射装置を有し、一方の撮像装置および反射装置が第一移動部材に固定され、他方の撮像装置が第二移動部材上に設けられる場合には、一方の撮像装置は移動する電子部品を撮像し、他方の撮像装置は反射装置により反射された像形成光に基づいて電子部品を撮像する。 [0016] Furthermore, the imaging system has two imaging devices and one of the reflecting device is fixed to the first moving member one imaging device and reflecting device, the other imaging device on the second moving member in the case provided, the one of the imaging device imaging the electronic component to be moved, the other imaging apparatus for imaging an electronic component on the basis of the imaging light reflected by the reflector. そのため、第一移動部材に固定される撮像装置としては、ラインセンサやシャッタ速度の速いカメラ等が使用される。 Therefore, as the imaging apparatus is fixed to the first moving member, fast camera or the like of a line sensor and a shutter speed is used.

【0017】 [0017]

【発明の効果】このように請求項1の発明によれば、電子部品を部品供給位置から部品装着位置へ第一移動装置および第二移動装置によって実現可能な最短距離で移動させる間に、その移動を止めることなく、撮像システムによって電子部品を撮像することができ、しかも、そのためにもともと電子部品の移動のために必要な第一移動部材に撮像システムの撮像装置と反射装置との少なくとも一方を固定すればよいため、撮像システムを電子部品の移動経路中に位置させるための専用の移動装置等が不要であり、電子部品を迅速に装着することができ、かつ、安価な電子部品装着装置を得ることができる。 Effect of the Invention] Thus the invention of claim 1, while moving the electronic component from a component supply position in the shortest possible distance achieved by component mounting the first mobile device to the location and the second mobile device, the without stopping the movement, it is possible to image the electronic component by the imaging system, moreover, at least one of the reflecting device and the imaging device of the imaging system to the first moving member required for movement of the original electronic component to the because may be fixed, or the like is unnecessary special moving device for positioning the imaging system into the moving path of the electronic component, it is possible to quickly mount the electronic component, and an inexpensive electronic component mounting apparatus it is possible to obtain.

【0018】また、撮像システムを反射装置を有するものとする場合でも、部品供給位置と装着対象材との間の部品保持ヘッドが移動する全経路と交差するに足る長さの反射装置を設ける必要がなく、ミラーが小さくて済み、平面度および平行度を精度良く出すことが容易となって装置コストが安くて済むとともにミラーの清掃を容易に行うことができる。 Further, necessary to provide a reflective device of a length sufficient to component holding head crosses the entire path of movement between the Even if the component supply position and the mounting target member shall have a reflecting device an imaging system without, requires in the mirror is small, can be performed with need cheap easy and become the apparatus cost can issue accurately flatness and parallelism of the cleaning of the mirror easily.

【0019】さらに、撮像システムが撮像装置のみを有する場合には撮像システムのコストを低減することができ、また、第二移動部材には撮像装置も反射装置も設けられないため、第二移動部材が軽く、慣性が小さいため移動速度を高くすることができ、装着速度を向上させることができる。 Furthermore, when the imaging system has only the imaging device can reduce the cost of the imaging system, also, since the second movable member is also not provided even reflector imaging device, the second moving member is light, it is possible to increase the moving speed for the inertia is small, it is possible to improve the mounting speed. 撮像装置が固定される第一移動部材の慣性は大きくなるが、これは撮像装置が第二移動部材に固定される場合でも同じであって、第二移動部材のみでも慣性を小さくできればそれだけ有利なのである。 The inertia of the first movable member imaging apparatus is fixed is increased, this is the same even when the imaging device is fixed to the second moving member, since the more advantageous if smaller inertia only the second moving member is there. 例えば、第二移動方向の移動距離が第一移動方向の移動距離より大きい場合には、第二移動部材の慣性を小さくできて移動速度を大きくすることができれば実益があるのである。 For example, the movement distance of the second movement direction when the moving distance is larger than the first moving direction, it is that there is a practical benefits as long to increase the moving speed can be reduced inertia of the second movable member. 撮像装置が第一移動部材に設けられ、第一移動方向のみに移動するのみであるため、第一移動方向および第二移動方向の両方に移動する場合に比較して配線が容易である効果も得られる。 Imaging device provided in the first moving member, since it only moves only in a first direction of movement, even compared to the wiring can be easily effect when moving in both the first moving direction and a second direction of movement can get.

【0020】また、撮像システムが1個ずつの撮像装置および反射装置を有するものであって、両者が第一移動部材に固定される場合には、反射装置の像形成光の反射方向を変えることにより撮像装置の設置位置を変えることができ、設置スペースがある個所に設ければよいなど、設計の自由度が高い利点がある。 Further, there is an imaging system having an imaging device and a reflector of one by one, when both are fixed to the first moving member, changing the direction of reflection of imaging light reflector It makes it possible to change the installation position of the imaging device, such as may be provided in a location where there is installation space, there is a high advantage degree of freedom in design.

【0021】さらに、撮像システムが2個の撮像装置および1個の反射装置を有する場合、2個の撮像装置を使い分けることにより、例えば、電子部品の投影像と表面像の両方を得ることができ、また、撮像倍率を異なる大きさとし、電子部品の大きさ等によって使い分けることができる。 Furthermore, when the imaging system has two imaging devices and one of the reflecting device, by selectively using the two imaging devices, for example, it is possible to obtain both of the projected image and the surface image of the electronic component , also of different sizes Satoshi imaging magnification, it can be selectively used depending on the size of electronic components.

【0022】請求項2の発明によれば、請求項1の発明の効果に加えて、撮像装置は電子部品と一体的に移動し、あたかも電子部品が静止しているかのような状態で撮像することができるため、撮像装置としてシャッタ速度が比較的遅いカメラ等、撮像性能がそれほど高くない撮像装置を採用することが可能であり、電子部品装着装置を更に安価に構成することができる。 According to the invention of claim 2, in addition to the effect of the invention of claim 1, the image pickup apparatus moves the electronic component and integrally with, imaged as if in a state as if the electronic component is stationary it is possible, relatively slow camera like the shutter speed of the imaging apparatus, the imaging performance may adopt the imaging device is not so high, it is possible to further inexpensively constitute an electronic component mounting apparatus.

【0023】 [0023]

【実施例】以下、請求項1および請求項2の発明に共通の実施例として、電子部品をプリント基板に装着する装置を図面に基づいて詳細に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the common embodiment to the invention of claim 1 and claim 2, will be described in detail with reference to the drawings an apparatus for mounting electronic components on a printed board.

【0024】図6において10はベースである。 [0024] 10 in FIG. 6 is a base. ベース10上には複数本のコラム12が立設されており、コラム12上に固定の固定台14に操作盤16等が設けられている。 On the base 10 is a column 12 of plural is erected, operating panel 16 or the like to a fixed base 14 fixed on the column 12 is provided. ベース10上にはまた、図8に示すように、装着対象材としてのプリント基板20をX軸方向(図6および図8において左右方向)に搬送する基板コンベア2 Base 10 also on, as shown in FIG. 8, the printed circuit board 20 as mounted target object X axis direction board conveyor for conveying the (horizontal direction in FIGS. 6 and 8) 2
2が設けられている。 2 is provided. プリント基板20は基板コンベア22により搬送され、プリント基板20は図示しない位置決め支持装置により予め定められた位置に位置決めされ、支持される。 PCB 20 is conveyed by the substrate conveyor 22, the printed circuit board 20 is positioned in a predetermined position by a not-shown positioning supporting device is supported.

【0025】ベース10の水平面内においてX軸方向と直交するY軸方向の両側にはそれぞれ、カートリッジ型電子部品供給装置26およびトレイ型電子部品供給装置28が設けられている。 [0025] Each of the both sides in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane of the base 10, the cartridge-type electronic component supply device 26 and the tray type electronic component supply device 28 is provided. カートリッジ型電子部品装着装置26においては、多数の部品供給カートリッジ30がX軸方向に並べて設置される。 In the cartridge-type electronic component mounting apparatus 26, a number of component supply cartridge 30 is installed side by side in the X-axis direction. 各部品供給カートリッジ30にはテーピング電子部品がセットされる。 Taping electronic components are set to each component supplying cartridges 30. テーピング電子部品は、キャリヤテープに等間隔に形成された部品収容凹部の各々に電子部品が収容され、それら部品収容凹部の開口がキャリヤテープに貼り付けられたカバーフィルムによって塞がれることにより、キャリヤテープ送り時における電子部品の部品収容凹部からの飛び出しが防止されたものである。 Taping electronic components, electronic component is accommodated in each of the component accommodating recess formed at regular intervals on the carrier tape, by opening their component accommodating recess is closed by a cover film applied to the carrier tape, the carrier in which jumping out from the component accommodating recess of an electronic component during tape feeding is prevented. このキャリヤテープがY軸方向に所定ピッチずつ送られ、カバーフィルムが剥がされるとともに、電子部品が図中黒丸印で示す部品供給位置へ送られる。 The carrier tape is fed by a predetermined pitch in the Y-axis direction, the cover film is peeled, the electronic component is sent to the component supply position indicated by black circles in FIG. その他の構成は本出願人に係る特願平4− Other configurations according to the applicant Hei 4-
185966号に記載の部品供給カートリッジと同じであり、詳細な説明は省略する。 Is the same as the parts supply cartridge according to No. 185,966, the detailed description thereof is omitted.

【0026】また、トレイ型電子部品供給装置28は、 [0026] In addition, tray-type electronic component supply device 28,
電子部品を部品トレイ34(図2参照)に収容して供給する。 And supplies to accommodate an electronic component to a component tray 34 (see FIG. 2). 電子部品は部品トレイ34に設けられた多数の部品収容凹部36(図5参照)に1個ずつ収容されており、部品収容凹部36には、重量軽減のために貫通穴3 Electronics are housed one by one in the number of component accommodating recess 36 provided in the component tray 34 (see FIG. 5), the component accommodating recess 36, the through hole 3 for weight reduction
7が設けられている。 7 is provided. 部品トレイ34は、図7に示すように上下方向に配設された多数の部品トレイ収容箱38 Parts tray 34 includes a plurality of components arranged in the vertical direction as shown in FIG. 7 the tray accommodating box 38
内にそれぞれ複数枚ずつ積まれている。 Each are stacked one by a plurality within. これら部品トレイ収容箱38はそれぞれ図示しない支持部材により支持され、コラム40内に設けられた昇降装置により順次部品供給位置へ上昇させられるのであるが、部品供給位置の上方には後述する部品保持ユニットが電子部品を取り出すためのスペースを確保することが必要である。 These parts tray accommodating box 38 is supported by a supporting member (not shown), respectively, but of being raised to sequentially component supply position by the elevating device provided in the column 40, described later above the component supply position component holding units There it is necessary to secure a space for taking out an electronic component.

【0027】そのため、電子部品を供給し終わった部品トレイ収容箱38は、次の部品トレイ収容箱38が部品供給位置へ上昇させられるのと同時に、上記スペース分上昇させられ、上方の退避領域へ退避させられる。 [0027] Therefore, parts tray accommodating box 38 which has finished supplying the electronic components at the same time following parts tray accommodating box 38 is raised to a component supply position, is raised above the space component, upward withdrawal region It is retracted. このトレイ型電子部品供給装置28は、部品トレイ34が電子部品を供給し終わっても部品トレイ収容箱38は部品トレイ1枚分ずつ上昇させられず、部品トレイ34が排出されるにつれて部品供給位置が部品トレイ34の1枚分ずつ下がることを除いて、特公平2−57719号公報に記載の電子部品供給装置と同じであり、説明は省略する。 The tray-type electronic component supply device 28, the component tray accommodating box 38 be part tray 34 is finished supplying the electronic components are not be raised by one sheet component tray component supply position as component tray 34 is ejected There except that decreases one by one sheet of the component tray 34 is the same as the electronic component feeding apparatus described in JP Kokoku 2-57719, description is omitted. なお、部品トレイ収容箱38は、図8に二点鎖線で示すようにX軸方向に引き出して作業者が内部の点検等を行うことができるようにされている。 Incidentally, parts tray accommodating box 38, the operator pulls out the X-axis direction as shown by the two-dot chain line in FIG. 8 is to be able to perform internal inspection and the like.

【0028】これらカートリッジ型電子部品供給装置2 [0028] These cartridge type electronic component supply device 2
6およびトレイ型電子部品供給装置28により供給される電子部品44(図1参照)は、ベース10上に設けられた電子部品装着装置46によってプリント基板20に装着される。 6 and the electronic components 44 supplied by the tray type electronic component supply device 28 (see FIG. 1) is mounted on a printed circuit board 20 by the electronic component mounting apparatus 46 provided on the base 10. ベース10上の基板コンベア22のY軸方向における両側にはそれぞれ、図7に示すようにX軸方向に延びるガイドレール48が設けられ、第一移動部材としてのX軸スライド50がガイドブロック52において移動可能に嵌合されている。 Each of the two sides in the Y-axis direction of the substrate conveyor 22 on the base 10, guide rail 48 is provided extending in the X-axis direction as shown in FIG. 7, the X-axis slide 50 as the first moving member in the guide block 52 It is movably fitted.

【0029】X軸スライド50は、図8に示すように、 The X-axis slide 50, as shown in FIG. 8,
カートリッジ型電子部品供給装置26から基板コンベア22を越えてトレイ型電子部品供給装置28にわたる長さを有し、2個のナット54(図1には1個のみ示されている)がそれぞれボールねじ56に螺合され、それらボールねじ56がそれぞれX軸サーボモータ58によって同期して回転させられることにより、X軸方向に移動させられる。 Has a cartridge-type electronic component feeder tray type beyond the substrate conveyor 22 from 26 electronic component feeding device over a 28 length, two nuts 54 (shown only one in Fig. 1) each ball screw screwed to 56, by their ball screw 56 is rotated synchronously with the X-axis servomotor 58, respectively, it is moved in the X-axis direction. X軸方向が第一移動方向であり、ナット5 X-axis direction is a first direction of movement, the nut 5
4,ボールねじ56およびX軸サーボモータ58が第一駆動装置を構成し、X軸スライド50と共に第一移動装置を構成しているのである。 4, it is the ball screw 56 and the X-axis servo motor 58 constitute a first drive device, and constitutes the first mobile device with the X-axis slide 50.

【0030】X軸スライド50上には、第二移動部材としてのY軸スライド60が第二移動方向であるY軸方向に移動可能に設けられている。 [0030] On the X-axis slide 50, Y-axis slide 60 as a second movable member is movable in the Y axis direction is a second direction of movement. X軸スライド50の垂直な側面62には、図7に示すように、Y軸方向に延びるボールねじ64が取り付けられるとともに、Y軸スライド60がナット66(図1参照)において螺合されており、ボールねじ64が図8に示すY軸サーボモータ68 The vertical sides 62 of the X-axis slide 50, as shown in FIG. 7, with a ball screw 64 extending in the Y-axis direction is attached, Y-axis slide 60 is screwed in the nut 66 (see FIG. 1) , Y-axis servo motor 68 to the ball screw 64 is shown in FIG. 8
によりギヤ70,72を介して回転させられることにより、Y軸スライド60は一対のガイドレール74に案内されてY軸方向に移動させられる。 By being rotated through the gears 70 and 72 by, Y-axis slide 60 is moved by being guided by the pair of guide rails 74 in the Y-axis direction. ボールねじ64,ナット66およびY軸サーボモータ68等が第二駆動装置を構成し、Y軸スライド60と共に第二移動装置を構成しているのである。 Ball screw 64, the nut 66 and the Y-axis servomotor 68 and the like constitute a second drive unit, with each other to constitute a second mobile device with the Y-axis slide 60.

【0031】Y軸スライド60の垂直な側面78には、 [0031] perpendicular to the side surface 78 of the Y-axis slide 60,
図1および図2に示すように、部品保持ユニット80が昇降可能かつ回転可能に取り付けられるとともに、部品保持ユニット80を昇降させる昇降装置82,部品保持ユニット80により保持された電子部品44を中心線まわりに回転させる回転装置84,プリント基板20に設けられた基準マークを撮像するCCDカメラ86(図8 As shown in FIGS. 1 and 2, together with the component holding unit 80 is mounted for vertically movable and rotating, lifting device 82 for raising and lowering the component holding unit 80, the center line of the electronic component 44 held by the component holding units 80 rotating device 84 for rotating around, CCD camera 86 for imaging the reference mark provided on the printed circuit board 20 (FIG. 8
参照)および電子部品44を撮像する撮像装置としてのCCDカメラ88が設けられている。 CCD camera 88 as an imaging device for imaging a reference) and the electronic component 44 is provided.

【0032】部品保持ユニット80は、電子部品44を吸着する部品保持ヘッドとしての部品吸着ヘッド90 The component holding unit 80, the component suction head 90 as a component holding head to suck the electronic component 44
と、その部品吸着ヘッド90を保持するホルダ92とを有する。 When, and a holder 92 for holding the component suction head 90. ホルダ92は前記第一移動装置および第二移動装置によって移動させられるのであり、これら第一移動装置および第二移動装置がホルダ移動装置を構成している。 Holder 92 is of being moved by the first moving device and the second mobile device, these first mobile device and the second mobile device constitute a holder moving device. なお、電子部品44には小,大,特大のものがあり、部品吸着ヘッド90は大きい電子部品44を吸着するものであるため、以下、部品吸着ヘッド90を大部品吸着ヘッド90と称することとする。 Incidentally, the small the electronic component 44, a large, include the oversized, for the component suction head 90 is intended to adsorb a large electronic components 44, or less, and that the component suction head 90 is referred to as a large component suction head 90 to.

【0033】ホルダ92は図2に示すようにスプライン軸94を有し、スリーブ96のスプライン孔98に嵌合されている。 The holder 92 has a spline shaft 94 as shown in FIG. 2, is fitted in the spline hole 98 of the sleeve 96. スリーブ96は、Y軸スライド60の側面78に突設されたアーム100に回転可能かつ軸方向に移動不能に保持されており、スリーブ96のアーム10 The sleeve 96 and rotatable arm 100 projecting from the side surface 78 of the Y-axis slide 60 are immovably held in the axial direction, the arm 10 of the sleeve 96
0から突出した下端部にはバックラッシュ除去のために一対のギヤ102,104が設けられ、回転装置84の回転駆動モータ106により回転させられるギヤ108 0 pair of gears 102, 104 are provided for removing backlash in the lower portion protruding from the gear 108 which is rotated by the rotational driving motor 106 of the rotary device 84
に噛み合わされている。 It has been engaged in. それによりスプライン軸94 Whereby the spline shaft 94
は、ギヤ102,104,108およびスリーブ96を介して回転駆動モータ106により自身の軸心まわりに精度良く回転させられ、大部品吸着ヘッド90により保持された電子部品44が回転させられる。 Is precisely rotated about its own axis by the rotation drive motor 106 via the gears 102, 104, 108 and the sleeve 96, the electronic component 44 held by the large component suction head 90 is rotated. 回転駆動モータ106もサーボモータである。 Rotary drive motor 106 is also servo motor.

【0034】なお、電子部品44を撮像するCCDカメラ88は、図1に示すように、アーム100の突出端部であって、Y軸方向における位置が部品吸着ユニット8 [0034] Incidentally, CCD camera 88 for imaging the electronic component 44, as shown in FIG. 1, a protruding end portion of the arm 100, the position of components adsorbed in the Y-axis direction unit 8
0と一致する位置に下向きに設けられている。 0 is provided downwardly to the matching position with.

【0035】また、スプライン軸94の上端部には金属製の係合部材110が相対回転可能かつ軸方向に相対移動不能に取り付けられるとともに、係合部材110から水平に延び出させられた係合片112はソレノイド11 Further, engaging the upper end of the spline shaft 94 that is with metal engagement member 110 is attached so as not to move relative to the relatively rotatable and axially, thereby horizontally extending out from the engaging member 110 piece 112 solenoid 11
4に下方から支持されている。 It is supported from below 4. ソレノイド114は、昇降装置82の昇降部材としての昇降スライド120に取り付けられている。 Solenoid 114 is attached to the lifting slide 120 as an elevating member of the lifting device 82. 大部品吸着ヘッド90は、ソレノイド114および係合部材110を介して昇降部材120 Large component suction head 90, the lifting member 120 through the solenoid 114 and the engaging member 110
により下方から支持されているのである。 By it what it is supported from below.

【0036】昇降スライド120は、Y軸スライド60 The lifting slide 120, Y-axis slide 60
の側面78に上下方向に取り付けられたボールねじ12 Ball screw 12 on the side face 78 of mounted vertically
2に図示しないナットにおいて螺合されており、ボールねじ122がプーリ124,126,ベルト128を介して昇降用モータ130によって回転させられることにより、昇降スライド120が昇降させられるとともに、 Are screwed in nuts (not shown) to 2, the ball screw 122 is a pulley 124 and 126, by being rotated by the elevating motor 130 through a belt 128, together with the lifting slide 120 is moved up and down,
ソレノイド114,係合部材110を介して大部品吸着ヘッド90が昇降させられる。 Solenoid 114, a large component suction head 90 through the engagement member 110 is moved up and down. 大部品吸着ヘッド90は昇降スライド120により下方から支持されているため、昇降スライド120が下降するときには追従して下降し、上昇するときには持ち上げられて上昇するのである。 For large component suction head 90 which is supported from below by the lifting slides 120, when the lifting slide 120 is lowered is lowered to follow, than it rises lifted when the rise. 昇降用モータ130はサーボモータであり、昇降用モータ130の回転量はエンコーダ132によって検出されるようになっており、昇降スライド120、延いては大部品吸着ヘッド90の昇降距離がわかる。 Elevator motor 130 is a servo motor, the rotation of the elevating motor 130 is adapted to be detected by the encoder 132, elevating the slide 120, and by extension seen travel distance of the large component suction head 90.

【0037】ソレノイド114はコイルが巻かれたヨークを有している。 The solenoid 114 has a yoke coil is wound. ヨークは電気的に絶縁されて昇降スライド120に取り付けられるとともに、上面が係合部材110の係合片112の下面に接触するようにされている。 Yoke together is attached to an electrically insulated by lifting the slide 120, the upper surface is in contact with the lower surface of the engaging piece 112 of the engaging member 110. したがって、コイルに励磁電流が供給され、磁界が形成されれば、係合部材110はヨークに吸着され、昇降スライド120に固定される。 Therefore, the exciting current to the coil is supplied, if a magnetic field is formed, the engaging member 110 is attracted to the yoke, it is fixed to the lifting slide 120. ソレノイド114が、 Solenoid 114,
部品保持ヘッドである大部品吸着ヘッド90を昇降部材である昇降スライド120に引き付ける引付力を作用させる部品保持ヘッド引付手段を構成しているのである。 Than it constitutes a component holding head attracting means for applying a attracting force that attracts a large component suction head 90 which is a component holding head on the lifting slide 120 is vertically movable member.
なお、ソレノイド114が引付力を作用させる時期については後に説明する。 Incidentally, the solenoid 114 will be described later timing the action of the attractive force.

【0038】また、ソレノイド114のヨークと係合部材110とはそれぞれ図示しない電源に接続され、ヨークが係合部材110に接触した状態では両者間が導通し、離間により導通しなくなることにより、係合部材1 Further, the yoke and the engaging member 110 of the solenoid 114 is connected to a power source (not shown), respectively, yoke therebetween conducts in a state in contact with the engaging member 110, by not conducting a spaced, engaging if member 1
10がソレノイド114に接触しているか否かを検出する接触検出スイッチ134(図9参照)が構成されている。 10 contact detection switch 134 for detecting whether or not in contact with the solenoid 114 (see FIG. 9) is formed.

【0039】前記ホルダ92のスプライン軸94の下端部には、図3に示すように樹脂製のリング136が固定されている。 [0039] the lower end of the spline shaft 94 of the holder 92, a resin ring 136 as shown in FIG. 3 is fixed. このリング136はスプライン軸94より径が大きいが、その下面はスプライン軸94の下端面1 This ring 136 has a large diameter than the spline shaft 94, the lower end surface 1 of the lower surface is a spline shaft 94
38より小距離引っ込んでいる。 It is recessed small distance than 38. リング136の外側には金属製の吸着体140が固定されている。 The outer ring 136 is a metal of the adsorbent 140 is fixed. 吸着体14 Adsorber 14
0の下面142はスプライン軸94の下端面138と同一平面内に位置させられており、これら下端面138および下面142が吸着面144を構成している。 0 of the lower surface 142 is brought into position on the lower end surface 138 and the same plane of the spline shaft 94, these lower end surface 138 and lower surface 142 constitutes a suction surface 144.

【0040】スプライン軸94内には、図2および図3 [0040] The spline shaft 94, FIGS. 2 and 3
に示すように軸方向に延びる部品用通路146および負圧供給通路としてのヘッド用通路148が平行に設けられている。 The head passage 148 as part passage 146 and the negative pressure supply passage extending in the axial direction as shown in are provided in parallel. 部品用通路146の下端部は、図3に示すようにスプライン軸94の軸心と同心とされて下端面13 The lower end of the component passage 146 has a lower end face is the axis concentric with the spline shaft 94 as shown in FIG. 3 13
8に開口させられ、ヘッド用通路148はリング136 8 is is opened, the head passage 148 Ring 136
の下面149に開口させられている。 It is allowed to open in the lower surface 149.

【0041】部品用通路146は、図2に示すように、 The component passage 146, as shown in FIG. 2,
係合部材110と一体に形成されたロータリ継手15 Engagement member 110 and the rotary joint 15 which is formed integrally
0,それに接続された配管および配管の途中に設けられた電磁方向切換弁151,152を介して負圧源15 0, the negative pressure source 15 via the directional control valve 151 and 152 provided in the middle of the connected piping and piping thereto
3,正圧源154および大気に択一的に連通させられる。 3, brought alternatively communicated with the positive pressure source 154 and the atmosphere. また、ヘッド用通路148は、係合部材110と一体に形成されたロータリ継手156,それに接続された配管および配管の途中に設けられた電磁方向切換弁15 The head passage 148, rotary joint 156 formed integrally with the engaging member 110, directional control valve 15 provided in the middle of the connected piping and piping thereto
8によって負圧源153と大気とに択一的に連通させられる。 Brought alternatively communicated with and the air pressure source 153 by 8.

【0042】大部品吸着ヘッド90は、図3に示すように、発光体160と拡散板162と部品保持部としての吸着管164とを有する。 The major component suction head 90, as shown in FIG. 3, and a suction pipe 164 as a diffusion plate 162 and the component holding section and the light emitting element 160. 発光体160は円環状のプリント基板166に多数の発光ダイオード168が取り付けられたものであり、プリント基板166の内周側の部分は樹脂製の支持板172に固定されているが、プリント基板166の外周側の部分は支持板172に固定されず、支持板172に対して接触,離間可能とされている。 Light emitter 160 are those multiple light-emitting diode 168 to an annular printed circuit board 166 is mounted, the inner peripheral side portion of the printed circuit board 166 is fixed to the support plate 172 made of resin, but the printed circuit board 166 the outer peripheral side of the portion of the not fixed to the support plate 172, contact with the support plate 172, there is a separable.

【0043】このように支持板172に支持された発光体160は、支持板172と共に拡散板162の中心に突設された突部173に嵌合されて固定されるとともに、拡散板162に形成された円環状の凹部170内に収容されている。 [0043] Thus the support plate 172 luminescent body 160 supported is fixed is fitted to the projection 173 projecting from the center of the diffusion plate 162 together with the support plate 172, formed on the diffusion plate 162 They are accommodated in the circle annular recess 170. なお、発光体160および支持板17 The light-emitting element 160 and the support plate 17
2は、拡散板162に固定された状態でそれぞれ、発光ダイオード168と凹部170の底面との間に僅かな隙間175が設けられ、支持板172の外周縁部と拡散板162の凹部170を画定する外周壁の上面との間に僅かな隙間177が設けられるようにされている。 2 are each in a state of being fixed to the diffusion plate 162, a small gap 175 is provided between the bottom surface of the light emitting diode 168 and the recess 170, defines a recess 170 in the outer circumferential edge portion and the diffusion plate 162 of the support plate 172 small gap 177 is thus provided between the upper surface of the outer peripheral wall.

【0044】支持板172の上面には、前記スプライン軸84の下端面138より僅かに径の大きい金属製の円板178と、外径が支持板172の直径に等しい金属製の円環状板180とが同心的に固定されている。 [0044] the upper surface of the support plate 172, the spline shaft and the lower end face 138 a metal disc 178 larger slightly diameter than 84, an annular plate 180 made equal metal diameter outer diameter support plate 172 door is concentrically fixed. 円板1 Disc 1
78の上面182および円環状板180の上面184はそれぞれ、支持板172の上面より上方に突出させられるとともに同一平面内に位置させられ、前記吸着面14 78 each upper surface 184 of the upper surface 182 and the annular plate 180 of, is is positioned in the same plane with is protruded upward from the upper surface of the support plate 172, the suction surface 14
4に密着する閉塞面186を構成している。 It constitutes a closing surface 186 in close contact with 4. 支持板17 The support plate 17
2にはまた、円環状板180と円板178とが固定された部分にそれぞれ、中心線方向に貫通する複数個ずつの貫通穴が設けられて各々スプリング174,176が収容され、スプリング174,176の一端部は発光体1 The 2 also each part of an annular plate 180 and the disc 178 is fixed, each spring 174, 176 is accommodated in the through hole of each plurality of penetrating the center line direction is provided, the spring 174, one end of the 176 luminous body 1
60のプリント基板166の電気回路に接触させられ、 Brought into contact with the electric circuit 60 of the printed circuit board 166,
他端部は円環状板180および円板178に接触させられている。 The other end is brought into contact with the annular plate 180 and the disc 178. また、これら拡散板162,支持板172および円板178の中心を貫通して貫通孔188が設けられ、吸着管164が嵌合されている。 These diffusion plate 162, is provided around the through holes 188 of the support plate 172 and the disc 178 is fitted suction tube 164.

【0045】吸着面144と閉塞面186とが接触させられた状態では、吸着管164は部品用通路146に連通させられ、ヘッド用通路148は円板178,円環状板180,支持板172および吸着体140により囲まれて成る空間190に開口させられることとなる。 [0045] In a state where the suction surface 144 and blocking surface 186 has been brought into contact, suction pipes 164 being communicated with the component passageway 146, head passages 148 disc 178, annular plate 180, support plate 172 and so that the is caused to open to the space 190 formed by being surrounded by the adsorbent 140. したがって、この状態で部品用通路146に負圧が供給されれば吸着管164は電子部品44を吸着し、ヘッド用通路148に負圧が供給されれば吸着面144に閉塞面1 Therefore, closing surface 1 to the component passage 146 in this state suction pipe 164 if negative pressure is supplied to suck the electronic component 44, the suction surface 144 if negative pressure is supplied to the head passage 148
86が吸着され、大部品吸着ヘッド90がホルダ92に負圧によって吸着保持されることとなる。 86 is adsorbed, so that the major component suction head 90 is held by suction by the negative pressure in the holder 92.

【0046】吸着体140は図示しないリード線によってスイッチを介して電源に接続され、スプライン軸14 The adsorbent 140 is connected to the power supply via a switch by a lead (not shown), a spline shaft 14
6はアースされている。 6 is grounded. また、プリント基板166のプラス側回路と円環状板180とはスプリング174によって電気的に接続され、マイナス側回路と円板178とはスプリング176によって接続されている。 Also, the positive side circuit and an annular plate 180 of the printed circuit board 166 are electrically connected by a spring 174, and the minus-side circuit and the disc 178 is connected by a spring 176. したがって、大部品吸着ヘッド90がホルダ92によって吸着された状態では、吸着体140,円環状板180,スプリング174,発光ダイオード168,スプリング17 Therefore, when a large component suction head 90 is adsorbed by the holder 92, the suction member 140, annular plate 180, a spring 174, a light emitting diode 168, the spring 17
6,円板178およびスプライン軸94を含む電気回路に電流が供給され、吸着管164により吸着された電子部品44が照射される。 6, current is supplied to the electric circuit comprising disc 178 and the spline shaft 94, the electronic component 44 sucked is illuminated by adsorption tube 164.

【0047】なお、発光体160はプリント基板166 [0047] Note that the light-emitting body 160 is a printed circuit board 166
の内周側の部分において支持板172に固定され、外周部の部分は支持板172に接触,離間可能とされているため、ホルダ92が部品吸着ノズル90を吸着する際にスプライン軸94の下端面138と円板178および吸着体140の下面142と円環状板180とが同時に接触することができなくても、いずれをも接触させ、導通を確実にすることができる。 Is fixed to the support plate 172 in the portion of the inner peripheral side of the portion of the outer peripheral portion is in contact with the support plate 172, since there is a separable, under the spline shaft 94 when the holder 92 for adsorbing the component suction nozzle 90 even if you can not and the lower surface 142 and the annular plate 180 of the end surface 138 and the disc 178 and the suction member 140 simultaneously contacts both brought into contact with, it is possible to ensure continuity.

【0048】例えば、吸着面144を構成する下端面1 [0048] For example, the lower end surface 1 constituting the attraction surface 144
38が吸着面144を構成する下面142より先に上面182に接触する場合には、支持板172は負圧によって吸引されることにより、プリント基板166から離れてスプライン軸94側に凹に撓み、上面184が下面1 If the 38 contacts the upper surface 182 before the lower surface 142 constituting a suction surface 144, by the support plate 172 is sucked by the negative pressure, bending concave spline shaft 94 side away from the printed circuit board 166, the top surface 184 is a lower surface 1
42に接触させられる。 42 to be brought into contact.

【0049】また、逆に、下端面138が上面182に接触するより先に下面142が上面184に接触する場合には、支持板172は負圧によって吸引されることにより、スプライン軸94側に凸に撓んで上面182が下端面138に接触させられる。 [0049] On the contrary, if the lower end surface 138 is the lower surface 142 before the contact with the upper surface 182 contacts the upper surface 184, by the support plate 172 is sucked by the negative pressure, the spline shaft 94 side top 182 flexes convex is brought into contact with the lower end face 138. プリント基板166の外周部が支持板172に固定されておらず、支持板172 The outer peripheral portion of the printed circuit board 166 is not fixed to the support plate 172, support plate 172
の剛性が低くされており、しかも発光ダイオード168 Stiffness are low and the light emitting diodes 168
と拡散板162の凹部170の底面との間および支持板172の外周縁部と拡散板162の外周縁部との間にはそれぞれ隙間175,177が設けられているため、支持板172の撓みが許容されるのであり、閉塞面186 Each between the outer peripheral edge portion and between the support plate 172 and the bottom surface of the recess 170 of the diffusion plate 162 and the outer peripheral edge of the diffuser plate 162 a gap 175, 177 is provided, deflection of the support plate 172 and is a but being acceptable, closing surface 186
は確実に吸着面144に接触させられて導通が確保される。 Conduction is secured is allowed to reliably contact with the suction surface 144.

【0050】また、このように支持板172が撓んで吸着されても、プリント基板166のプラス側回路と円環状板180との電気的接続およびマイナス側回路と円板178との電気的接続は、スプリング174,176の伸縮によって維持される。 [0050] Further, also be adsorbed is bent this way the support plate 172, the electrical connection between the electrical connection and the minus-side circuit and the disc 178 of the positive side circuit and an annular plate 180 of the printed circuit board 166 It is maintained by the expansion and contraction of the spring 174. さらに、このように閉塞面1 Furthermore, the closing surface 1 thus
86が吸着面144に確実に接触させられることにより負圧の漏れが防止され、部品吸着ノズル90はホルダ9 86 is prevented from leakage of the negative pressure by being allowed to reliably contact with the suction surface 144, suction nozzle 90 holder 9
2により強固に保持される。 It is firmly held by two.

【0051】部品吸着ヘッドは、電子部品44の形状, [0051] component suction head, the shape of the electronic components 44,
寸法等に応じて異なるものが使用される。 Differ depending on the size or the like is used. 例えば、電子部品44の寸法が小さい場合には、吸着管164および発光体160は小さいものでよく、図4に一点鎖線で示すように吸着管164および発光体160がいずれも小径の小部品吸着ヘッド194が用いられる。 For example, if the size of the electronic component 44 is small, the suction pipe 164 and the light emitting element 160 may be those small, both the suction tube 164 and emitters 160, as indicated by one-dot chain lines in FIG. 4 small diameter small component suction head 194 is used. なお、このように小さい電子部品44は部品供給カートリッジ30 The electronic component 44 such small parts supply cartridges 30
によって供給されるのが普通であり、キャリヤテープの部品収容凹部は浅いため、吸着管164は短いものとされている。 It is common that supplied by, for shallow component accommodating recess of the carrier tape, are as suction pipes 164 is short.

【0052】また、電子部品44が比較的大きい場合には、図3に示す前記大部品吸着ヘッド90のように、拡散板162の直径がホルダ92の吸着体140と等しく、吸着管164が太く、長い大部品吸着ヘッドが用いられる。 [0052] Also, when the electronic part 44 relatively large, as the large component suction head 90 shown in FIG. 3, the diameter of the diffusion plate 162 is equal to the adsorbent 140 of the holder 92, thicker suction tube 164 long large component suction head is used. 大きい電子部品44は部品トレイ34によって供給されることが多く、大きい電子部品用の大部品吸着ヘッド90の吸着管164は、部品トレイ収容箱38の最下段に収容された部品トレイ34からも電子部品44 Large electronic components 44 are often supplied by the component tray 34, a large suction tube 164 having a large component suction head 90 for electronic components, electronic from component tray 34 accommodated in the lowermost parts tray accommodating box 38 parts 44
を取り出し得る長さのものとされている。 Is intended the length of which may retrieve. このサイズの大部品吸着ヘッド90は部品供給カートリッジ30からも電子部品44を取り出すことが可能である。 Large component suction head 90 of this size can be taken out electronic components 44 from the component supply cartridge 30.

【0053】さらに、電子部品44が極めて大きい場合には、図4に実線で示すように、発光体160がホルダ92の吸着体140より大径であって、吸着管164が更に太い特大部品吸着ヘッド196が使用される。 [0053] Further, when the electronic component 44 very large, as shown by the solid line in FIG. 4, the light emitter 160 is a larger diameter than the suction member 140 of the holder 92, further thick oversized component suction the suction tube 164 head 196 is used.

【0054】前記トレイ型電子部品供給装置28の部品トレイ34は、例えば、部品トレイ34内に収容された全部の電子部品44が装着されたならば排出することが必要である。 [0054] Component tray 34 of the tray type electronic component supply device 28 is, for example, it is necessary that the electronic components 44 of all housed in the parts tray 34 is discharged if it is mounted. そのため、本電子部品装着装置においては、ホルダ92に大部品吸着ヘッド90に代えて図5に示すトレイ吸着ヘッド200を保持させ、電子部品装着装置46によって部品トレイ34を排出するようにされている。 Therefore, in this electronic component mounting apparatus, in place of the large component suction head 90 to the holder 92 to hold the tray suction head 200 shown in FIG. 5, it is adapted to discharge parts tray 34 by the electronic component mounting apparatus 46 . この場合には、トレイ吸着ヘッド200がトレイ保持ヘッドを構成することとなる。 In this case, a tray suction head 200 constitutes a tray holding head.

【0055】トレイ吸着ヘッド200は、円筒状の吸着体202と、空気供給体204とを有する。 [0055] Tray suction head 200 has a cylindrical adsorbent 202, and an air supply member 204. 吸着体20 Adsorbent 20
2は、円筒部206の長手方向の両端部にそれぞれ半径方向外向きに延び出すフランジ部208,210が形成されたものである。 2 is a flange portion 208, 210 respectively extending out radially outwardly at both end portions in the longitudinal direction of the cylindrical portion 206 is formed. フランジ部208の直径は、ホルダ92の吸着体140の直径と等しく、フランジ部210 The diameter of the flange portion 208 is equal to the diameter of the adsorbent 140 of the holder 92, the flange portion 210
の直径はフランジ部208より大きく、特大部品吸着ヘッド196の拡散板162の直径に等しくされており、 The diameter larger than the flange portion 208, which is equal to the diameter of the diffusion plate 162 of the oversized component suction head 196,
また、円筒部206のフランジ部208に隣接する部分には、複数の貫通穴212が等角度間隔に形成されている。 Further, at a portion adjacent to the flange portion 208 of cylindrical portion 206, a plurality of through holes 212 are formed at equal angular intervals.

【0056】さらに、円筒部206の貫通穴212が形成された部分とフランジ部210との間の部分の内周面のうち、貫通穴212に隣接する部分は、フランジ部2 [0056] Further, among the inner circumferential surface of a portion between the portion and the flange portion 210 of the through hole 212 of the cylindrical portion 206 is formed, a portion adjacent to the through hole 212, the flange portion 2
10側ほど内径が漸減する部分円錐面214とされ、部分円錐面214に続く部分は円筒面216とされ、さらに円筒面216に続く部分はフランジ部210側ほど内径が漸増する部分円錐面218とされている。 Inner diameter about 10 side is a part conical surface 214 which gradually decreases, the portion that follows the partial conical surface 214 is a cylindrical surface 216, a portion further subsequent to the cylindrical surface 216 is a part conical surface 218 inner diameter as the flange portion 210 side increases gradually It is.

【0057】空気供給体204は、フランジ部208と直径が等しい円板部222と、円板部222の中心に突設された突部224とを有し、突部224が円筒部20 [0057] air supply member 204 has a disc portion 222 flange portion 208 and the diameter is equal to, and a projection 224 projecting from the center of the disc portion 222, projection 224 is cylindrical portion 20
6内に嵌入させられるとともに、円板部222がフランジ部208に着座させられて固定されている。 Together is caused to fit into the 6, the disc portion 222 is fixed is seated on the flange portion 208. 突部22 Projection 22
4の突出端部226はフランジ部210より僅かに引っ込まされるとともに大径とされ、突出端部226の円板部222側の外周面は、突出端側ほど直径が漸増する部分円錐面228とされ、部分円錐面228に続く円筒面230が形成された後、先端側の外周面は先端ほど径が漸減する部分円錐面232とされている。 4 of the projecting end portion 226 includes a larger diameter while being recessed slightly from the flange portion 210, the outer peripheral surface of the circular plate portion 222 side of the projecting end 226 includes a partial conical surface 228 as the projecting end diameter increases gradually is, after the cylindrical surface 230 that follows the partial conical surface 228 is formed, the outer peripheral surface of the distal end side is a part conical surface 232 whose diameter as the tip is gradually reduced. それにより突出端部226と円筒部206との間の円環状の空間のうち、中心線方向において貫通穴212側の部分とフランジ部210側の部分との間には、狭い円環状通路234 Whereby among the annular space between the projecting end portion 226 and the cylindrical portion 206, between the through hole 212 side of the portion and the flange portion 210 side of the portion in the center line direction, the narrow annular passage 234
が形成されている。 There has been formed.

【0058】突部224には、円板部222に開口する有底の空気通路238が形成されるとともに、突出端部226には、部分円錐面228に開口する複数個の噴出口240が前記貫通穴212に向かって斜めに形成されている。 [0058] The projecting portion 224, with a bottom of the air passage 238 which opens into a circular plate portion 222 is formed, the projecting end 226, a plurality of ejection ports 240 which opens to the portion conical surface 228 the It is formed obliquely toward the through hole 212. また、突出端部226の突出端面にはスポンジ242が取り付けられ、フランジ部210より突出させられている。 Further, the projecting end face of the projecting end 226 sponge 242 is attached, are protruded from the flange portion 210.

【0059】このように構成されたトレイ吸着ヘッド2 [0059] Tray suction head 2 configured as described above
00および前記特大部品吸着ヘッド196は使用回数が少なく、前記大部品吸着ヘッド90および小部品吸着ヘッド194は使用回数が多い。 00 and the oversized component suction head 196 less the number of times of use, the large component suction head 90 and the small component suction head 194 has many number of times of use. そのため、これらヘッドは、非使用時には、図8に示すように、基板コンベア2 Therefore, these heads, when not in use, as shown in FIG. 8, substrate conveyor 2
0の上方の基板搬送方向に隔たった2個所にそれぞれ設けられた第一ヘッド支持台250と第二ヘッド支持台2 0 of the first head supporting base 250 provided respectively at two positions that spaced in the substrate transfer direction of the upper and the second head supporting base 2
52とに分けて支持されるようになっている。 It adapted to be supported separately in 52 and.

【0060】第一ヘッド支持台250は、大部品吸着ヘッド90および小部品吸着ヘッド194用であり、第二ヘッド支持台252は特大部品吸着ヘッド196およびトレイ吸着ヘッド200用であって、それぞれヘッド支持部としての5個のヘッド嵌合穴254および3個のヘッド嵌合穴256が設けられている。 [0060] The first head supporting base 250 is for large parts suction head 90 and the small component suction head 194, the second head supporting base 252 is a oversized component suction head 196 and tray suction head 200, the head respectively five head fitting hole 254 and three heads fitting hole 256 is provided as a support portion. これらヘッド嵌合穴254,256は、寸法の違いを除いて構造は同じであり、ヘッド嵌合穴256を代表的に説明する。 These head fitting hole 254, the structure except for the difference in size is the same, representatively illustrating a head fitting hole 256.

【0061】3個のヘッド嵌合穴256は、図8に示すように第二ヘッド支持台252を上下方向に貫通して千鳥状に形成され、第二ヘッド支持台252のY軸方向の寸法が3個のヘッド嵌合穴256をY軸方向に一直線に並べて形成する場合より小さくコンパクトにされている。 [0061] three heads fitting hole 256 is formed in a zigzag through the second head supporting base 252 in the vertical direction as shown in FIG. 8, Y-axis direction dimension of the second head supporting base 252 There are three head fitting holes 256 to less compact than the case of forming aligned in the Y-axis direction. 各ヘッド嵌合穴256の上面側の直径は、図4に示すように特大部品吸着ヘッド196の拡散板162の直径と等しくされ、下面側の直径はそれより僅かに小さい段付状とされて、上向きの支持座面260が形成されている。 The diameter of the upper surface of each head fitting holes 256 is equal to the diameter of the diffusion plate 162 of the oversized component suction head 196 as shown in FIG. 4, the lower surface diameter is therewith slightly less than stepped shape an upward support seat surface 260 is formed. また、第二ヘッド支持台252には、図8に示すように、ヘッド嵌合穴256と第二ヘッド支持台252 Further, the second head supporting base 252, as shown in FIG. 8, a head fitting hole 256 second head supporting base 252
の前面とに開口し、吸着管164が通過するのに十分な幅の切欠262が形成されている。 The opening in the front, the notch 262 of sufficient width to pass through the suction pipe 164 is formed.

【0062】なお、トレイ吸着ヘッド200は、図4に示すようにフランジ部210においてヘッド嵌合穴25 [0062] Incidentally, the tray suction head 200, the head fitting hole 25 in the flange portion 210 as shown in FIG. 4
6の支持座面260に着座させられる。 It is seated in 6 of the support bearing surface 260. そのため、3個のヘッド嵌合穴256のうち前端側のヘッド嵌合穴25 Therefore, three heads fitting holes on the front end side of the head fitting hole 256 25
6がトレイ吸着ヘッド200用とされ、他の特部品吸着ヘッド196用のヘッド嵌合穴256より下方に設けられ、フランジ部208の上面が特大部品吸着196の上面と同一平面内に位置するようにされている。 6 is a tray suction head 200 is provided below the head fitting holes 256 for other Japanese component suction head 196, so that the upper surface of the flange portion 208 is positioned in the upper surface flush with oversized component suction 196 I have been in. それによりホルダ92は、トレイ吸着ヘッド200を特大部品吸着ヘッド196の吸着時と同じ昇降距離で保持,解放することができる。 Whereby the holder 92 holds the tray suction head 200 in the same travel distance and time of adsorption of the oversized component suction head 196 can be released.

【0063】前記X軸スライド50には、図1および図8に示すように2個の反射装置としてのプリズム270 [0063] in the X-axis slide 50, the prism 270 as two reflecting device as shown in FIGS. 1 and 8
が固定され、前記CCDカメラ88と共に撮像システムを構成している。 There is fixed, and constitutes the imaging system along with the CCD camera 88. これらプリズム270は、X軸スライド50の下部のY軸方向においてちょうどX軸スライド50を移動させるボールねじ56に対応する位置であって、カートリッジ型電子部品供給装置26とプリント基板20との間およびトレイ型電子部品供給装置28とプリント基板20との間の位置に設けられている。 These prisms 270 is a position corresponding to the ball screw 56 to just move the X-axis slide 50 in the lower part of the Y-axis direction of the X axis slide 50, between the cartridge-type electronic component supply device 26 and the printed circuit board 20 and It is provided at a position between the tray type electronic component supply device 28 and the printed circuit board 20.

【0064】これらプリズム270の構成は同じである。 [0064] The configuration of these prism 270 is the same. プリズム270のケーシング272は、図1に示すようにX軸スライド50に固定されており、プリズム2 Casing 272 of the prism 270 is fixed to the X-axis slide 50, as shown in FIG. 1, the prism 2
70は、大部品吸着ヘッド90のY軸方向の移動経路の真下において、大部品吸着ヘッド90の中心線を含む垂直面に対して約45度傾斜させられ、そのX軸スライド50から遠い側の端部が下方に位置する反射面274 70, a large component suction head 90 directly below the Y-axis direction of the movement path, is tilted about 45 degrees relative to a vertical plane containing the center line of the large component suction head 90, the X axis slide 50 from the far side of reflecting surface 274 whose ends positioned below
と、CCDカメラ88のY軸方向の移動経路の真下の位置に、反射面274と垂直面に対して対称に位置する反射面276とを有する。 If, at the position directly below the Y-axis direction of the moving path of the CCD camera 88, and a reflecting surface 276 which is positioned symmetrically relative to the vertical plane and the reflecting surface 274. 反射面274の外面にはハーフミラー処理が施され、大部品吸着ヘッド90側から照射される光の大半を反射する一方、下方から照射された光を透過させるようになっている。 The outer surface of the reflective surface 274 is a half mirror processing is applied, while reflecting most of the light emitted from the large component suction head 90 side, so as to transmit light emitted from below.

【0065】また、ケーシング272のX軸スライド5 [0065] In addition, X-axis slide 5 of the casing 272
0側とは反対の外側面にはシャッタ280が固定されている。 Shutter 280 on the outside surface of the opposite is fixed to the 0 side. シャッタ280はY軸方向の寸法が反射面27 The shutter 280 is Y-axis direction dimension reflecting surface 27
4,276と同じであり、ケーシング272から上方へ突出させられるとともに、突出端部はX軸スライド50 Is the same as 4,276, with is caused to protrude from the casing 272 upward, the projecting end X-axis slide 50
側に水平に曲げられ、反射面276とCCDカメラ88 Horizontally bent to the side, the reflecting surface 276 and the CCD camera 88
との間に突出する遮蔽部282とされている。 There is a shielding portion 282 projecting between. また、遮蔽部282のY軸方向の中央部には切欠284が設けられている。 Also, the notch 284 is provided at the center portion of the Y-axis direction of the shielding portion 282. したがって、Y軸スライド60が移動するとき、CCDカメラ88は遮蔽部282上を移動し、切欠284を通過するときに反射面276からの反射光が得られるのであり、切欠284のX軸方向の寸法は、反射面276からの反射される像形成光を通過させるのに十分な大きさとされ、切欠284のY軸方向の寸法は、C Therefore, when the Y-axis slide 60 is moved, CCD camera 88 moves on the shielding portion 282 is than reflected light from the reflecting surface 276 is obtained when it passes through the cutout 284, the cutout 284 in the X-axis direction size is large enough to pass the imaging light reflected from the reflective surface 276, the dimensions of the Y-axis direction of the notch 284, C
CDカメラ88のY軸方向の移動速度vに露光時間tを掛けた長さvtとされている。 The moving velocity v of the Y-axis direction of the CD camera 88 has a length vt multiplied by the exposure time t.

【0066】図10に示すように、CCDカメラ88の撮像素子により構成される撮像面には、反射面276からの反射光がレンズにより反転されて入光し、CCDカメラ88の視野範囲は実線で示す範囲である。 [0066] As shown in FIG. 10, the imaging surface formed by the image pickup device of the CCD camera 88 is inverted by incident by reflected light lens from the reflection surface 276, field of view of the CCD camera 88 is a solid line is a range indicated by. CCDカメラ88が図に矢印で示すY軸方向に移動するとき、撮像面には視野範囲内のそれぞれ対応する位置からの光が入光する。 When the CCD camera 88 is moved in the Y-axis direction indicated by an arrow in the figure, the imaging surface light from the corresponding position in the field of view range to the light incident. 撮像面の移動方向において上流側の端を例に取れば、CCDカメラ88が図に実線で示す位置から一点鎖線で示す位置へ移動するまでの間、視野範囲の移動方向において下流側の端からの反射光が切欠284を通って入光し、撮像素子を露光する。 Taking as an example the upstream end in the direction of movement of the imaging surface, until the movement from the position shown in solid lines in the CCD camera 88 in FIG. To the position shown by the dashed line, from the downstream side end in the direction of movement of the field-of-view range of reflected light incident through the notches 284, to expose the imaging element. したがって、切欠2 Therefore, the notch 2
84のY軸方向の長さをCCDカメラ88の露光時間t 84 in the Y-axis direction of the exposure of the CCD camera 88 the length time t
に移動速度vを掛けた長さにしておけば、撮像素子が撮像に必要な時間だけ露光されて電子部品44を撮像することができるのである。 Once you have a length obtained by multiplying the moving velocity v in, it is possible to image the electronic component 44 imaging element is exposed by the time required for imaging.

【0067】また、反射面274,276のY軸方向の長さは、CCDカメラ88の撮像面に反射面276からの反射光が反転して入光するため、二点鎖線で示すように撮像面の移動方向において下流側の端への光の入射が開始する位置から、一点鎖線で示すように撮像面の移動方向において上流側の端への光の入射が終了する位置までの長さが最低必要であり、それよりもやや長くされる。 [0067] Further, the length in the Y-axis direction of the reflecting surface 274, 276 to invert and entering the light reflected from the reflecting surface 276 on the imaging surface of the CCD camera 88, imaging as shown by the two-dot chain line from the position where the incident light is started to the downstream end in the moving direction of the surface, the length to the position where the incident light is completed to the upstream side of the end in the direction of movement of the imaging surface as indicated by the dashed line is the minimum required, it is slightly longer than the. この反射面274,276のY軸方向の長さは、切欠284のY軸方向の長さによって変わり、CCDカメラ88の視野範囲より狭いこともあるが、本実施例では視野範囲より広くなっている。 The length of the Y-axis direction of the reflecting surface 274, 276 depends on the length in the Y-axis direction of the notch 284, there is a narrower than the visual field range of the CCD camera 88, it is wider than the field of view in this embodiment there.

【0068】X軸スライド50には更に、図1に示すように、プリズム270の反射面274の下側と上側とにそれぞれ、フロントライト290,292が図示しない取付部材によって取り付けられている。 [0068] Further in the X-axis slide 50, as shown in FIG. 1, respectively to the lower and upper reflective surface 274 of the prism 270, the front light 290, 292 is mounted by a mounting member (not shown). 反射面274の下側のフロントライト290は、プリント基板294に多数の発光ダイオード296が固定されて成り、水平に配設されている。 Lower front light 290 of the reflective surface 274, a number of light-emitting diode 296 is made fixed, is arranged horizontally on the printed circuit board 294. また、反射面274の上側のフロントライト292は、内周面および外周面がテーパ面を成すプリント基板298の内周面に多数の発光ダイオード3 Further, the reflecting surface above the front light 292 of 274, a number of light-emitting diode 3 on the inner circumferential surface of the printed circuit board 298 whose inner and outer peripheral surfaces forming a tapered surface
00が固定されて成り、部品保持ユニット80がプリズム270のY軸方向け中央位置にあるとき部品保持ユニットと同心となる位置に大径側を上にして設けられている。 00 is made fixed, component holding units 80 has a larger diameter provided on the the component holding units concentric position when in the Y-axis direction for the center position of the prism 270. これらフロントライト290,292は電子部品4 These front light 290, 292 electronic component 4
4に下方から光を照射し、電子部品44の表面像を取得するときに使用される。 Light is irradiated from below 4, it is used to obtain the surface image of the electronic component 44.

【0069】本電子部品装着装置は、図9に示す制御手段としての制御装置310によって制御される。 [0069] This electronic component mounting apparatus is controlled by a control unit 310 as a control means shown in FIG. 制御装置310は、CPU312,ROM314,RAM31 Controller 310, CPU312, ROM314, RAM31
6およびそれらを接続するバス318を有するコンピュータを主体とするものである。 6 and a computer having a bus 318 connecting them is mainly formed. バス318には画像入力インタフェース322が接続され、前記CCDカメラ8 Image input interface 322 is connected to the bus 318, the CCD camera 8
6,88が接続されている。 6,88 are connected. バス318にはまた、サーボインタフェース324が接続され、エンコーダ13 The bus 318 also servo interface 324 is connected, the encoder 13
2,X軸サーボモータ58,Y軸サーボモータ68,回転駆動モータ106,昇降用モータ130が接続されている。 2, X-axis servomotor 58, Y-axis servo motor 68, the rotation drive motor 106, the lifting motor 130 is connected. バス318にはまたデジタル入力インタフェース326が接続され、接触検出スイッチ134が接続されている。 The bus 318 also digital input interface 326 is connected, the contact detecting switch 134 is connected. バス318にはさらに、デジタル出力インタフェース328が接続され、基板コンベア22,電磁方向切換弁151,152,158が接続されている。 To the bus 318, it is connected to the digital output interface 328, the substrate conveyor 22, the electromagnetic directional control valve 151,152,158 is connected.

【0070】次に作動を説明する。 [0070] will now be described the operation. プリント基板20に電子部品を装着する場合には、部品保持ユニット80 In case of mounting the electronic components on the printed circuit board 20, component holding units 80
は、X軸スライド50およびY軸スライド60の移動によりカートリッジ型電子部品供給装置26あるいはトレイ型電子部品供給装置28の部品供給位置へ移動して電子部品44を保持する。 Holds the electronic component 44 is moved by the movement of the X-axis slide 50 and the Y-axis slide 60 to the component supply position of the cartridge-type electronic component supply device 26 or the tray type electronic component supply device 28. ここでは大部品吸着ヘッド90 Here, large parts suction head 90
がホルダ92により保持され、カートリッジ型電子部品供給装置26により供給される大きい電子部品44を装着するものとする。 There is held by the holder 92, it is assumed that the mounting large electronic components 44 supplied by the cartridge-type electronic component supply device 26.

【0071】部品保持ユニット80は装着すべき電子部品44の種類を指定するデータに従って所定の電子部品44を供給する部品供給カートリッジ30の部品供給位置上へ移動する。 [0071] component holding unit 80 is moved onto the component supply position of the component supply cartridge 30 for supplying a predetermined electronic component 44 according to the data that specifies the type of electronic components 44 to be mounted. 移動後、昇降装置82により下降させられるのであるが、この下降速度は、図11のグラフに示すように、一定距離加速された後、一定高速度とされ、減速された後、吸着管164が電子部品44に接触する直前に一定低速度とされて吸着管164が電子部品44に衝撃少なく接触するようにされる。 After the movement, but of being lowered by the elevating device 82, the lowering speed, as shown in the graph of FIG. 11, after a predetermined distance acceleration is constant speed, after being decelerated, the suction tube 164 suction pipe 164 is constant low speed just prior to contact with the electronic components 44 is in contact with the electronic component 44 impact less. ソレノイド1 Solenoid 1
14は加速時に励磁され、係合部材110がヨークに吸着されて一体的に下降させられ、下降加速度が重力加速度より大きくても、慣性により部品保持ユニット80が昇降スライド120から離れることがないようにされる。 14 is energized during acceleration, the engaging member 110 is attracted to the yoke is lowered integrally, even falling acceleration is greater than the gravitational acceleration, so that no component holding unit 80 is moved away from the lift slide 120 by inertia It is in.

【0072】また、ソレノイド114は加速時以外には消磁される。 [0072] Further, the solenoid 114 in other than during acceleration is demagnetized. したがって、吸着管164が電子部品44 Therefore, the suction pipe 164 is an electronic component 44
に接触するときにはソレノイド114は係合部材110 Solenoid 114 when in contact with the engagement member 110
を吸着しておらず、昇降スライド120の下降距離は、 Not adsorb, descending stroke of the lift slide 120,
下降開始前の吸着管164と電子部品44との間の距離より長くされ、吸着管164が確実に電子部品44に接触するようにされているが、吸着管164が電子部品4 Is greater than the distance between the suction pipe 164 and the electronic components 44 before the start of falling, but the suction tube 164 is securely in contact with the electronic component 44, the suction pipe 164 is an electronic component 4
4に接触した後、ソレノイド114が係合部材110から離れ、昇降スライド120は余分な距離だけ下降することができる。 After contacting the 4, the solenoid 114 is separated from the engagement member 110, lifting the slide 120 can be lowered by the extra distance. このようにソレノイド114が係合部材110から離間し、吸着管164が電子部品44に接触したことは接触検出スイッチ134により検出される。 Thus the solenoid 114 is separated from the engaging member 110, suction tube 164 is detected by the contact detecting switch 134 that contacts the electronic component 44.

【0073】また、ソレノイド114が係合部材110 [0073] Further, the solenoid 114 is engaged member 110
から離れるため、電子部品44には部品保持ユニット8 Because away from, component holding unit 8 to the electronic components 44
0の重さのみが加えられる。 Only the weight of 0 is added. このように昇降スライド1 In this way the lifting slide 1
20に部品保持ユニット80をソレノイド114によって下方から支持させ、ソレノイド114の励磁により係合部材110を吸着して部品保持ユニット80が昇降スライド120から離れないようにすれば、昇降スライド120にソレノイド114に代えて支持部材を設けて係合部材110を下方から支持させ、支持部材にロッドを突設して係合片112の上方へ突出させるとともに、その突出端部と係合片112との間にスプリングを配設して係合片112を支持部材に押し付け、下降時に係合部材110が昇降スライド120から離れないようにする場合に比較して電子部品44に加えられる負荷が小さくて済む。 20 parts holding unit 80 is supported from below by the solenoid 114, if such component holding units 80 to adsorb the engagement member 110 by the excitation of the solenoid 114 is not separated from the lifting slide 120, solenoid lift slide 120 114 the support member is supporting the engagement member 110 from below is provided in place of, together with is projected by projecting the rod above the engaging piece 112 to the support member, between the engaging piece 112 thereof projecting end to dispose the spring pressing the engaging piece 112 to the support member, the engaging member 110 is only a small load applied to the electronic component 44 in comparison with the case to prevent away from the lifting slide 120 during descent.

【0074】スプリングを用いて下降時に部品保持ユニット80が昇降スライド120から離れないようにするためには、スプリングのセット荷重Fを(1)式が成立する大きさに設定することが必要である。 [0074] For component holding units 80 during lowering with spring to prevent away from the lifting slide 120, it is necessary to set load F of the spring (1) is set to a size which satisfies . (α−g)m≦F・・・・・(1) ただし、 α:昇降スライド120の最大下降加速度 g:重力加速度 m:部品保持ユニット80の質量 (Α-g) m ≦ F ····· (1) However, alpha: Maximum Fall acceleration g of the lift slide 120: gravitational acceleration m: mass of the component holding units 80

【0075】そして、大部品保持ヘッド90の吸着管1 [0075] Then, the suction tube 1 of the large component holding head 90
64が電子部品44に接触した後、更に昇降スライド1 After 64 contacts the electronic component 44, further lifting the slide 1
20が下降するためにはスプリングのセット荷重Fに打ち勝ってスプリングを圧縮することが必要であり、電子部品44には部品保持ユニット80の重量とスプリングのセット荷重とが加えられる。 For 20 is lowered is necessary to compress the spring overcomes the set load F of the spring, is added and the set load of the weight and spring component holding units 80 to the electronic component 44. それに対し、係合部材1 In contrast, the engagement member 1
10をソレノイド114により吸着し、部品吸着ヘッド90が電子部品44に接触するときには解放して昇降スライド120が部品保持ヘッド80から離れるようにすれば、電子部品44には部品保持ユニット80の重量m 10 adsorbed by the solenoid 114, if the lift slide 120 to release when the component suction head 90 contacts the electronic component 44 away from the component holding head 80, the weight m of the component holding unit 80 to the electronic component 44
gのみが加えられることとなり、負荷が小さくて済むのである。 Becomes the g only is applied, it's only a small load.

【0076】また、部品保持ユニット80が下降させられる際、下降速度が次のように制御される。 [0076] Also, when the component holding unit 80 is lowered, the lowering speed is controlled as follows. 電子部品4 Electronic component 4
4の寸法および部品供給カートリッジ30のキャリヤテープに形成された部品収容凹部の底面の位置にばらつきがあっても、部品保持ユニット80が一定低速度で下降させられる距離が0.3mmになるようにされるのである。 Even if there are variations in 4 dimensions and part position of the bottom surface of the component accommodating recess formed in the carrier tape supply cartridge 30, such that the distance of the component holding unit 80 is lowered at a constant low speed is 0.3mm than it is. 電子部品44の寸法や部品収容凹部の底面の位置にばらつきがあり、吸着管164の下端面と電子部品44 There are variations in the position of the bottom surface dimensions and component accommodating recess of the electronic component 44, the lower end surface and the electronic component 44 of the suction tube 164
の上面の実際の距離が、それらばらつきがない場合より短ければ、十分減速されない状態で部品保持ヘッド80 Actual distance of the upper surface is shorter than when they are no variation, the component holding head 80 in a state not sufficiently decelerated
が電子部品44に接触して大きな衝撃が生じ、また、実際の距離がばらつきがない場合より長ければ一定低速度での下降時間が長くなって、部品吸着に長時間を要することになる。 There occurs a large impact in contact with the electronic components 44 and the actual distance becomes long fall time at a constant low speed longer than when there is no variation, it takes a long time to component suction. そのため衝撃が大きくなることも下降時間が長くなることもない速度制御が行われるのである。 It is also no speed control is to be performed is also falling time becomes longer that the reason the impact is increased.

【0077】まず、電子部品44の吸着開始時に、吸着管164が電子部品44に接触する直前に一定低速度で下降させられる距離がほぼ2mmとなるように初期設定が行われる。 [0077] First, at the beginning adsorption of the electronic component 44, the initial setting is performed such that the distance of the suction pipe 164 is lowered at a constant low speed just prior to contact with the electronic component 44 is substantially 2 mm. 加速距離および減速距離は一定とし、加速後に下降速度を一定高速度とする距離L 1を調節して一定低速度下降距離が2mmになるようにされるのである。 Acceleration distance and the deceleration distance is constant, a constant low speed descending stroke lowering speed after the acceleration by adjusting the distance L 1 to a constant speed is to be made to be 2 mm. そして、部品保持ユニット80を下降させ、減速から一定低速度への速度切換え時期,接触検出スイッチ134により検出される吸着管164の電子部品44への接触時期および各時期におけるエンコーダ132の検出値から、図11に示すように、一定低速度で下降した実際の距離L Rが算出され、この距離L Rと0.3mmとの差が、一定高速度で下降する距離L 1に加えられる。 Then, lowering the component holding units 80, speed switching timing from deceleration to a constant low speed, the detected value of the encoder 132 at the contact timing and the timing of the electronic component 44 of the suction tube 164 which is detected by the contact detecting switch 134 as shown in FIG. 11, a certain actual distance was lowered at a low speed L R is calculated, the difference between the distance L R and 0.3mm is applied to the distance L 1 of decreasing constant high speed. これによって、距離L Rが0.3mmより長い場合には距離L Thus, the distance L R is the distance is longer than 0.3 mm L
1が長くなり、距離L Rが0.3mmより短い場合には距離L 1が短くなることにより、吸着管164が電子部品44に接触する直前に一定低速度で下降する距離が0. 1 is increased by the distance L 1 is shorter in the case the distance L R is shorter than 0.3 mm, the distance of falling at a constant low speed immediately before the suction pipe 164 contacts the electronic component 44 0.
3mmになる。 It becomes 3mm.

【0078】このように一定低速度での下降距離を0. [0078] the descent distance of this way at a constant low speed 0.
3mmとするための距離L 1の補正は、部品供給カートリッジ30毎に行われる。 Correction of the distance L 1 to the 3mm is performed in the component supply cartridges 30 each. この際、電子部品44の寸法や部品収容凹部の寸法の違いにより電子部品44の上面の高さが異なる場合には、初期設定時に距離L 1は、電子部品44の上面の高さに応じた距離に設定される。 At this time, if the height of the upper surface of the electronic component 44 due to the difference in size of the dimensions and component accommodating recess of the electronic component 44 are different, the distance L 1 during initialization is in accordance with the height of the upper surface of the electronic component 44 the distance is set to. 電子部品44の上面と吸着管164の下端面との距離は予めわかっており、距離L 1を電子部品44の高さに応じた距離に設定できるのである。 The distance between the upper surface of the electronic part 44 and the lower end surface of the suction pipe 164 is to be set and known in advance, the distance L 1 at a distance corresponding to the height of the electronic component 44.

【0079】そして、部品供給カートリッジ30の種類と対応付けて距離L 1がRAM316に記憶され、次に同じ部品供給カートリッジ30から電子部品44が取り出されるとき、距離L 1がRAM316から読み出され、部品保持ヘッド80は、吸着管164が電子部品4 [0079] Then, the distance L 1 is stored in the RAM 316 in association with the type of the component supply cartridge 30, the next time the electronic component 44 is taken out from the same component supply cartridge 30, the distance L 1 is read out from the RAM 316, component holding head 80, the suction pipe 164 is an electronic component 4
4に接触する直前の0.3mmを一定低速度下降させられる。 The 0.3mm immediately before contacting the 4 brought into a constant low rate lowered. 同じ部品供給カートリッジ30からの2個目以降の電子部品44の取出し時にも、吸着管164が電子部品44に接触する時期は接触検出スイッチ134により検出され、実際の距離L Rが算出されて一定低速度での下降距離が0.3mmになるように距離L 1が補正される。 Even when taken out of the second and subsequent electronic component 44 from the same component supply cartridge 30, the time the suction pipe 164 contacts the electronic component 44 is detected by the contact detecting switch 134, the calculated actual distance L R is constant descending stroke at low speed the distance L 1 so that 0.3mm is corrected.
それにより電子部品44の寸法誤差や部品収容凹部の底面の高さに誤差があっても、吸着管164を電子部品4 Even when there is an error in it by the height of the bottom surface of the dimensional errors and component receiving recess of the electronic component 44, the electronic component 4 a suction tube 164
4に衝撃少なくかつ迅速に接触させることができる。 Impact small and can be quickly contacted to 4.

【0080】なお、部品保持ユニット80が電子部品4 [0080] It should be noted that the component holding unit 80 is an electronic component 4
4に接触する直前の一定低速度の下降速度は、例えば、 Lowering speed of the constant low speed immediately before contacting the 4, for example,
部品保持ユニット80が電子部品44に接触する際の衝撃力の大きさおよび部品保持ユニット80の重さによって決められる。 Component holding units 80 is determined by the weight of the impact force magnitude and component holding units 80 at the time of contact with the electronic component 44.

【0081】このように吸着管164が電子部品44に接触させられた後、部品用通路146に負圧が供給されて吸着管164が電子部品44を吸着する。 [0081] After the suction pipe 164 in this manner is brought into contact with the electronic component 44, the suction tube 164 a negative pressure is supplied to the component passageway 146 adsorbs the electronic component 44. 吸着後、昇降スライド120の上昇により部品保持ユニット80が上昇させられる。 After adsorption, component holding unit 80 is raised by the increase of the lift slide 120. その後、部品保持ユニット80は部品供給カートリッジ30の部品供給位置とプリント基板2 Thereafter, component holding unit 80 is the component supply position of the component supply cartridge 30 and the printed board 2
0の部品装着位置とを結ぶ直線に沿って部品装着位置へ移動させられるのであるが、この際、X軸スライド50 Along a line connecting the component mounting position of 0 is the is moved to the component mounting position, but this time, X-axis slide 50
の部品供給位置と部品装着位置との間の位置に固定されているプリズム270上を通過する。 Passing the component prism 270 on which is fixed at a position between the feed position and the component mounting position.

【0082】部品供給位置および部品装着位置がカートリッジ型電子部品供給装置28およびプリント基板20 [0082] component supply position and the component mounting position the cartridge-type electronic component supply device 28 and the printed circuit board 20
のいずれの位置にあっても、部品保持ユニット80が部品供給位置から部品装着位置へ移動するためには必ず、 Be in any position of, always in order component holding unit 80 is moved from the component supply position to the component mounting position,
X軸スライド50上をY軸方向へ移動してカートリッジ型電子部品供給装置26とプリント基板20との間の部分を通る。 The X-axis slide 50 on by moving the Y-axis direction passing through the portion between the cartridge-type electronic component supply device 26 and the printed circuit board 20. したがって、X軸スライド50の部品供給位置と部品装着位置との間に位置する部分にプリズム27 Therefore, the prism 27 at a portion located between the component supply position and the component mounting position of the X-axis slide 50
0を固定しておけば、部品保持ユニット80は必ずプリズム270上を通過するのである。 If fixed to 0, component holding unit 80 is always passing through the prism 270 on.

【0083】このとき、発光体160から照射されて電子部品44の投影像を形成する光は、反射面274により反射された後、反射面276により上方へ反射される。 [0083] At this time, light is irradiated from the light emitter 160 forms a projection image of the electronic component 44 is reflected by the reflecting surface 274 is reflected upward by the reflecting surface 276. 部品保持ユニット80がプリズム270上を通過するとき、電子部品44は反射面274上を通り、CCD When component holding unit 80 passes through a prism 270 on the electronic component 44 passes through the upper reflective surface 274, CCD
カメラ88は反射面276上を通過し、シャッタ280 The camera 88 is passed over the reflecting surface 276, the shutter 280
の遮蔽部282に形成された切欠284を通って撮像面に入光する像形成光により電子部品44を撮像する。 Imaging the electronic component 44 by the image forming light incident on the imaging surface through a notch 284 formed in the shielding portion 282 of the.

【0084】CCDカメラ88は部品保持ユニット80 [0084] CCD camera 88 component holding unit 80
と共にアーム100に設けられ、部品保持ユニット80 Provided on the arm 100 together with component holding units 80
に保持された電子部品44と一体的に移動するため、電子部品44およびCCDカメラ88がプリズム270上を通過するとき、反射面276により反射される像形成光はCCDカメラ88に追従してくることとなり、CC For integrally moving the electronic component 44 held by the, when the electronic components 44 and the CCD camera 88 passes through a prism 270 on the imaging light reflected by the reflecting surface 276 comes to follow the CCD camera 88 It will be, CC
Dカメラ88は電子部品44を静止しているのと同じ状態で撮像することができる。 D camera 88 can image in the same state as stationary electronic components 44. 前述のようにシャッタ28 As described above the shutter 28
0の切欠284のY軸方向の長さはCCDカメラ88の露光時間に移動速度を掛けた長さとされており、撮像素子は像形成光により十分に露光され、電子部品44を撮像する。 Notches 284 of the length of the Y-axis direction of 0 is the length obtained by multiplying the moving speed to the exposure time of the CCD camera 88, the imaging element is fully exposed by imaging light, imaging the electronic component 44.

【0085】撮像された像のデータはコンピュータ32 [0085] Data of the captured image is a computer 32
0において保持位置誤差のない正規の像データと比較され、中心位置誤差ΔX,ΔYおよび回転位置誤差Δθが算出される。 0 is compared with the held positional error-free normal image data at the center position error [Delta] X, [Delta] Y and rotational position error Δθ is calculated. また、プリント基板20の水平位置誤差Δ The horizontal position error of the printed circuit board 20 delta
X′,ΔY′はプリント基板20に設けられた基準マークを予めCCDカメラ86によって撮像することにより算出されており、部品装着位置へ移動するまでの間にこれら誤差に基づいて電子部品の移動距離が修正されるとともに電子部品44が回転装置84により回転させられて回転位置誤差Δθが修正され、電子部品44はプリント基板20の部品装着位置へ正規の姿勢で装着される。 X ', [Delta] Y' is calculated by imaging in advance by the CCD camera 86 a reference mark provided on the printed circuit board 20, the moving distance of the electronic component on the basis of these errors until moving to the component mounting position There is an electronic component 44 while being corrected is corrected rotational position error Δθ is rotated by the rotating device 84, the electronic components 44 are mounted in a normal posture to the component mounting position of the printed circuit board 20.

【0086】部品保持ユニット80はプリント基板20 [0086] component holding unit 80 is a printed circuit board 20
の部品装着位置上へ移動させられた後、昇降装置82により下降させられて電子部品44をプリント基板20に装着する。 After being moved to the component mounting position on, and is lowered by the elevating device 82 for mounting the electronic components 44 on the printed circuit board 20. このとき、下降速度は、電子部品44を部品供給カートリッジ30から取り出す場合と同様に、図1 At this time, lowering speed, as in the case of taking out the electronic components 44 from the component supply cartridge 30, Fig. 1
1に示すように、加速後、一定高速度とされ、減速された後、電子部品44がプリント基板20に接触する直前に一定低速度とされる。 As shown in 1, after acceleration, is a constant high speed, after being decelerated, the electronic component 44 is a constant low speed immediately prior to contact with the printed circuit board 20. また、加速時にはソレノイド1 In addition, at the time of acceleration solenoid 1
14が励磁されて係合部材110を吸着し、下降加速度が重力加速度より大きくても部品保持ユニット80を昇降スライド120と一体的に下降させるとともに、加速時以外には消磁され、電子部品44がプリント基板20 14 adsorbs engaging member 110 is energized, with falling acceleration lowers the component holding unit 80 be greater than the gravitational acceleration in lifting slide 120 integrally, is demagnetized except during acceleration, the electronic components 44 printed circuit board 20
上に載置された後、電子部品44の吸着時と同様に昇降スライド120が余分に下降することが許容される。 After being placed on the above, it is allowed that similarly lift slide 120 and during the adsorption of the electronic component 44 is excessively lowered.

【0087】電子部品44をプリント基板20に装着するときにも、部品保持ユニット80が電子部品44を保持する場合と同様に、電子部品44がプリント基板20 [0087] When mounting the electronic components 44 on the printed circuit board 20, as in the case of component holding unit 80 holds the electronic component 44, the electronic component 44 is a printed circuit board 20
に接触する直前に一定低速度で下降する距離が0.3mm 0.3mm is the distance moved down at constant low speed just prior to contact with the
になるように下降速度が制御される。 Lowering speed is controlled to be. 装着開始時に初期設定が行われ、一定低速度での下降距離が2mmになるように距離L 1が設定されて電子部品44がプリント基板20に装着された後、一定低速度での下降距離が0.3 Initialization is performed when worn started after a certain falling distance at low speed is set the distance L 1 so as to 2mm with the electronic component 44 is mounted on the PCB 20, the descending stroke at a constant low speed 0.3
mmになるように距離L 1が補正される。 distance L 1 is corrected so that the mm. このように下降速度の制御を行うことにより、プリント基板20に製造誤差や製造後の歪の発生により凹凸があっても下降時間を長くすることなく、かつ、衝撃少なく電子部品44をプリント基板20に装着することができる。 By performing such control of the lowering speed, without even irregularities to increase the fall time due to the occurrence of strain after manufacturing errors and manufacturing the printed circuit board 20, and the impact less print an electronic component 44 substrate 20 it can be attached to.

【0088】なお、電子部品44のプリント基板20への装着時には、部品保持ユニット80は上昇端位置からプリント基板20へ下降させられるが、電子部品44の寸法により、電子部品44とプリント基板20との距離が異なる。 [0088] Note that when mounted on the printed circuit board 20 of the electronic component 44, but the component holding unit 80 is lowered from the upper end position to the printed circuit board 20, by the dimensions of the electronic component 44, the electronic component 44 and the printed circuit board 20 the distance is different. 装着すべき電子部品44の種類,寸法はわかっているため、初期設定時に距離L 1は、電子部品44 Types of electronic components 44 to be mounted, since the dimensions known, the distance L 1 is the initial setting, the electronic components 44
毎にそれぞれ、プリント基板20に接触する直前の一定低速度での下降距離が2mmになるように異なる値に設定される。 Respectively for each, descending stroke at a constant low speed immediately before contacting the printed circuit board 20 is set to a different value so that the 2 mm.

【0089】距離L 1は、電子部品44の種類およびプリント基板20の電子部品装着位置と対応付けてRAM [0089] The distance L 1 is, RAM in association with the electronic component mounting position and the type of printed circuit board 20 of the electronic component 44
136に記憶される。 136 is stored in. そして、次に同じ種類の電子部品44を同じ種類のプリント基板20の同じ部品装着位置に装着するときにRAM136から読み出され、電子部品44がプリント基板20に接触する0.3mm直前に一定低速度で下降するようにされる。 Then, then read the electronic components 44 of the same type from the RAM136 when attached to the same component mounting position of the same kind of printed circuit board 20, a low constant 0.3mm immediately before the electronic component 44 in contact with the printed circuit board 20 It is adapted to descend at a speed. 距離L 1は、電子部品44がプリント基板20に装着される毎に補正される。 The distance L 1 is corrected every time the electronic components 44 are mounted on the PCB 20.

【0090】また、装着プログラムが変更された場合や、装着される電子部品44の種類,プリント基板20 [0090] In addition, or if the mounting program is changed, the type of electronic components 44 to be mounted, the printed circuit board 20
の種類および部品装着位置が同じであっても、部品供給カートリッジ30や部品トレイ34が交換された場合等には距離L 1は初期化され、電子部品44がプリント基板20に接触する直前の速度が一定となる距離が2mmとなるようにされた後、補正される。 Speed immediately before even type and the component mounting position is the same, the distance L 1 in such a case the component supplying cartridges 30 and parts tray 34 has been exchanged is initialized, the electronic component 44 in contact with the printed circuit board 20 There after the distance becomes constant is such that a 2 mm, is corrected.

【0091】このように電子部品44をプリント基板2 [0091] In this way the printed circuit board electronic components 44 2
0に装着する場合にも、昇降スライド120はソレノイド114を介して部品保持ユニット80を下方から支持しており、かつ、最終段階では一定低速度で下降させられるため、電子部品44がプリント基板20上に載置され、ソレノイド114が係合部材110から離間すれば、電子部品44は部品保持ユニット80の重さで決まる適正な押付力でプリント基板20に押し付けられる。 Even when attached to 0, the lift slide 120 supports a component holding unit 80 from below through the solenoid 114, and, for the final stage is lowered at a constant low speed, the electronic component 44 printed circuit board 20 is placed on top, the solenoid 114 if spaced from the engagement member 110, the electronic component 44 is pressed against the printed circuit board 20 in a proper pressing force determined by the weight of the component holding unit 80.
電子部品44がプリント基板20上に載置された後、部品保持ユニット80がプリント基板20から離れるとき、電磁方向切換弁152が切り換えられて部品用通路146への負圧の供給が断たれる一方、正圧が短時間供給されて大部品吸着ノズル90による電子部品44の保持が解放され、解放後、部品用通路146は大気に連通させられる。 After the electronic component 44 placed on the printed circuit board 20, when the component holding unit 80 is moved away from the printed circuit board 20, the supply of negative pressure is switched electromagnetic directional control valve 152 to the component passage 146 is cut off on the other hand, is supplied positive pressure short time retention of a large part the electronic component 44 by the suction nozzle 90 is released, after release, the component passage 146 is communicated with the atmosphere.

【0092】次に部品吸着ヘッドの交換について説明する。 [0092] will now be described replacement of the component suction head. プリント基板20に装着する電子部品44の種類が変わり、あるいは部品吸着ヘッドに損傷が生ずる等の理由により部品吸着ヘッドを交換することが必要となった場合には、部品保持ユニット80は、まず、現在ホルダ92が保持している部品吸着ヘッドをヘッド支持台に支持させる。 If the type of the electronic components 44 to be mounted on printed circuit board 20 is changed, or because, for example component damage to the suction head is caused to exchange the component suction head becomes necessary, component holding unit 80 first thereby supporting the component suction head current holder 92 holds the head supporting base. ここではホルダ92は大きい電子部品44用の大部品吸着ヘッド90を保持しているため、部品保持ユニット80は第一ヘッド支持台250へ移動させられる。 Here, since holding the large component suction head 90 of the holder 92 is large electronic components 44, component holding unit 80 is moved to the first head supporting base 250. このとき、部品保持ユニット80は上昇端位置に移動させられている。 In this case, component holding unit 80 is moved to the upper end position. この上昇端位置において部品保持ユニット80はX軸スライド50に干渉しないが、大部品吸着ヘッド90の吸着管164は第一ヘッド支持台25 Component holding units 80 in the raised end position does not interfere with the X-axis slide 50, the suction pipe 164 of the large component suction head 90 is the first head supporting base 25
0と干渉する高さであり、部品保持ユニット80は、空いているヘッド嵌合穴254の切欠262を吸着管16 0 is the height interferes, component holding unit 80, the notches 262 of the head fitting hole 254 for the vacant suction pipe 16
4が通ってヘッド嵌合穴254内に進入させられた後、 After 4 has been allowed to enter the head fitting hole 254 through,
拡散板162が支持座面260に着座するまで下降させられる。 Diffusing plate 162 is lowered until seated on support seat surface 260. 下降後、ヘッド用通路148に大気に解放されてホルダ92による大部品吸着ヘッド90の保持が解除される。 After lowering, is released to the atmosphere holding large component suction head 90 by the holder 92 is released into the head passage 148.

【0093】次いで、ホルダ92が上昇させられ、次に保持する部品吸着ヘッド上へ移動させられる。 [0093] Then, the holder 92 is raised and is then allowed to move onto the component suction head for holding. ここでは第一ヘッド支持台250により支持された小部品吸着ヘッド194を保持するとする。 Here, it is to retain the small parts suction head 194 which is supported by the first head supporting base 250. ホルダ90は小部品吸着ヘッド194上へ移動させられた後、下降させられ、吸着面144が小部品吸着ヘッド194の閉塞面186に密着させられるとともにヘッド用通路148に負圧が供給され、小部品吸着ヘッド194を吸着する。 Holder 90 after being moved to the small component suction head 194 above, is lowered, a negative pressure is supplied to the head passage 148 with is brought into close contact with the closing surface 186 of the suction surface 144 is small component suction head 194, the small to adsorb the component suction head 194. 吸着後、 After adsorption,
ホルダ90は僅かに上昇させられて小部品吸着ヘッド1 Holder 90 is small part slightly moved upward suction head 1
94の拡散板162が支持座面260から持ち上げられた後、X軸方向に移動させられ、吸着管164が切欠2 After the diffusion plate 162 of 94 is lifted from the support seat 260 are moved in the X-axis direction, the suction pipe 164 notch 2
62を通ってヘッド嵌合254から抜け出させられる。 It brought get out from the head fitting 254 through 62.
そして、カートリッジ型電子部品供給装置26へ移動して小さい電子部品44を取り出し、プリント基板20に装着する。 Then, take out the small electronic component 44 to move the cartridge-type electronic component supply device 26, it is mounted on the printed circuit board 20.

【0094】このように部品吸着ヘッド90,194, [0094] In this way the component suction head 90,194,
196および後述するようにトレイ排出ヘッド200をホルダ92が負圧によって吸着保持するようにすれば、 If 196 and tray ejection head 200 as described below so that the holder 92 is sucked and held by the negative pressure,
部品保持ユニット80が移動中に部品吸着ヘッド90, Component suction head 90 component holding unit 80 is on the move,
194,196およびトレイ排出ヘッド200が何らかの障害物に衝突することがあっても、ホルダ92とヘッド90,194,196,200との間に水平方向の相対移動が生じてホルダ90の移動が許容され、部品保持ユニット80を移動させる第一,第二の移動装置に無理な負荷が加えられることがなく、損傷が回避される。 Even if 194, 196 and the tray ejection head 200 will collide with some obstruction, the allowable movement of the holder 90 occurs in the horizontal direction of relative movement between the holder 92 and the head 90,194,196,200 by first moving the component holding unit 80, without an excessive load is applied to the second mobile device, damage is avoided.

【0095】なお、部品吸着ヘッドの損傷や装着する電子部品の種類の変更等により第一,第二ヘッド支持台2 [0095] Incidentally, first by changing such kind of electronic parts to be damaged or worn component suction head, the second head supporting base 2
50,252に支持された部品吸着ヘッドを交換する場合には、作業者が交換してもよく、自動交換装置を設けて自動的に交換してもよい。 When replacing the supported component suction head for 50,252 may be replaced by the operator may be automatically exchanged provided autochanger.

【0096】トレイ型電子部品供給装置28から電子部品44を取り出して装着するとき、部品トレイ34内の電子部品44がなくなれば、部品吸着ヘッドがトレイ吸着ヘッド200に交換され、部品トレイ34は電子部品装着装置46により搬送されて排出される。 [0096] When the tray type electronic component supply device 28 takes out the electronic component 44 is mounted, If there is no electronic component 44 in the component tray 34, the component suction head is replaced in the tray suction head 200, the component tray 34 is electronic is discharged is conveyed by the component mounting device 46. 電子部品装着装置46がトレイ排出装置を兼ねているのであり、専用のトレイ排出装置を設ける必要がない。 And than the electronic component mounting apparatus 46 also functions as a tray discharge device, there is no need for providing a dedicated tray ejection device.

【0097】部品トレイ排出時には、部品保持ユニット80はまず、第一ヘッド支持台250あるいは第二ヘッド支持台252へ移動し、ホルダ92が保持している部品吸着ヘッドを支持させる。 [0097] During component tray ejection, component holding unit 80 is first moved to the first head supporting table 250 or the second head supporting base 252, thereby supporting the component suction head holder 92 holds. 次いで、第二ヘッド支持台252により支持されたトレイ吸着ヘッド200上へ移動させられ、吸着保持する。 Then, it is moved to the upper tray suction head 200 which is supported by the second head supporting base 252 is held by suction. 図5に示すように、吸着体140がトレイ吸着ヘッド200の円板部222に接触させられ、ヘッド用通路148に負圧が供給されて吸着するのである。 As shown in FIG. 5, the suction member 140 is contacted to the disk portion 222 of the tray suction head 200, negative pressure in the head passage 148 is adsorbing is supplied. また、この状態でトレイ吸着ヘッド20 Further, the tray suction head 20 in this state
0に設けられた空気通路238が部品用通路146に連通させられる。 Air passage 238 provided on the 0 is communicated with the component passageway 146.

【0098】そして、トレイ吸着ヘッド200は、X軸スライド50およびY軸スライド60の移動により部品トレイ34の予め定められた保持位置上へ移動させられた後、下降させられ、フランジ部210が部品トレイ3 [0098] Then, the tray suction head 200, after being moved onto a predetermined holding position of the component tray 34 by the movement of the X-axis slide 50 and the Y-axis slide 60, is lowered, the flange portion 210 parts tray 3
4に接触させられる。 4 to be brought into contact. フランジ部210が部品収容凹部36を画定する部分に接触するとともに、スポンジ24 With the flange portion 210 comes into contact with the portion defining a component accommodating recess 36, the sponge 24
2が部品収容凹部36に形成された貫通穴37を閉塞する。 2 closes the through hole 37 formed in the component accommodating recess 36. トレイ吸着ヘッド200が部品トレイ34のいずれの部分を保持するかは、保持バランス等を考慮して予め設定されており、その保持位置に貫通穴37がある場合にスポンジ242によって閉塞するようにされているのである。 Or tray suction head 200 holds any portion of the component tray 34 is set in advance in consideration of the holding balance or the like, it is adapted to close by the sponge 242 when there is a through hole 37 in its holding position -ing

【0099】この状態で電磁方向切換弁151,152 [0099] electromagnetic directional control valve 151, 152 in this state
が切り換えられ、部品用通路146に圧縮空気が供給される。 Is switched, compressed air is supplied to the component passageway 146. この圧縮空気は、噴出口240を通って突部22 The compressed air passes through the spout 240 projection 22
4と円筒部206との間の空間に噴出するのであるが、 Although than is ejected to the space between the 4 and the cylindrical portion 206,
この噴出速度が大きいため、噴出口240の出口周辺に負圧が生ずる。 For this ejection speed is high, a negative pressure is generated in the outlet near the spout 240. 突部224と円筒部206との間の狭い円環状通路234の上側開口周辺が負圧になるのであり、この円環状通路234より部品トレイ34側の空間内の空気が負圧により吸い出され、その空間内の圧力が負圧となって部品トレイ34が吸着される。 Narrow upper opening near an annular passage 234 between the projection 224 and the cylindrical portion 206 is than a negative pressure, air in the space of the component tray 34 side from the annular passage 234 is sucked out by the negative pressure , the pressure in that space parts tray 34 becomes a negative pressure is adsorbed. 電子部品収容凹部36に形成された貫通穴37はスポンジ242によって塞がれているため、部品トレイ34とトレイ吸着ヘッド200との間に空気が入ることはなく、部品トレイ34は負圧により吸着されるのである。 Since the through holes 37 formed in the electronic component accommodating recess 36 is closed by the sponge 242 adsorption, rather than the air from entering between the component tray 34 and the tray suction head 200, the component tray 34 by the negative pressure than it is. また、円筒部206の内周面および突出端部228の外周面は部分円錐面214,218,228,232とされており、空気の流れを妨げず、円環状通路234へ導き、また、貫通穴212側へ導く。 The outer peripheral surface of the inner circumferential surface and the projecting end portion 228 of the cylindrical portion 206 is a portion conical surface 214,218,228,232, without interrupting the flow of air, leading to the annular passage 234, also through lead into the hole 212 side.

【0100】トレイ吸着ヘッド200は部品トレイ34 [0100] Tray suction head 200 parts tray 34
を吸着した後、トレイ型電子部品供給装置28に隣接して設けられた図示しないシュータ上方へ移動させられ、 After adsorbing, the tray type electronic component supply device 28 is moved to a chute upwards (not shown) provided adjacent,
部品トレイ34を投棄し、部品トレイ34はシュータにより排出される。 Parts tray 34 dumped, component tray 34 is ejected by the shooter.

【0101】このようにトレイ吸着ヘッド200は部品トレイ34を負圧により吸着するのであるが、負圧は、 [0102] Although the tray suction head 200 as is to adsorb the components tray 34 a negative pressure, negative pressure,
部品吸着ヘッドが電子部品44を吸着する際に負圧を供給する部品用通路146に正圧を供給することによって得られるようにされており、正圧供給用の専用の空気通路を設ける必要がなく、正圧を容易に供給することができる。 Component suction head are be obtained by supplying a positive pressure to the component passage 146 for supplying a negative pressure when adsorbing the electronic component 44, it is necessary to provide a dedicated air passage for positive pressure supply no, it is possible to easily provide a positive pressure. また、正圧源153も吸着管164による電子部品44の保持を解放するために正圧を供給すべく既に設けられており、この正圧源153を利用するため、正圧の供給は容易であり、装置コストが高くなることがない。 The positive pressure source 153 is also already provided to supply a positive pressure to release the holding of the electronic component 44 by the suction pipe 164, in order to use this positive pressure source 153, the supply of positive pressure easy Yes, there is no that the device cost increases.

【0102】なお、電子部品44をトレイ型電子部品供給装置28の部品トレイ34から取り出す場合にも、電子部品44を部品供給カートリッジ30から取り出す場合と同様に下降速度の制御が行われる。 [0102] Incidentally, in the case of taking out the electronic components 44 from the component tray 34 of the tray type electronic component supply device 28 also control the same manner as in the case descending speed of taking out the electronic components 44 from the component supply cartridge 30 is performed. この場合には、 In this case,
部品供給トレイ34の歪を考慮し、初期設定において一定低速度での下降距離が4mmになるように一定高速度での下降距離L 1が設定される。 Considering the distortion component supply tray 34, falling a distance L 1 at a constant speed as descending stroke at a constant low speed in the initial setting is 4mm is set. また、通常の電子部品取出し時には、吸着管164が電子部品44に接触する直前の一定低速度での下降距離は0.5mmに設定される。 Also, in the normal electronic component pickup, descending stroke at a constant low speed immediately before the suction pipe 164 contacts the electronic component 44 is set to 0.5 mm.

【0103】そして、一定低速度での下降距離が4mmで電子部品44の取り出しが行われた後、0.5mmになるように一定高速度での下降距離L 1が補正され、以下、 [0103] Then, a constant after the falling distance at low speed of the electronic component 44 at 4mm extraction is performed, lowering the distance L 1 at a constant speed so as to 0.5mm is corrected, or less,
同じ部品トレイ34から電子部品44を取り出す間、一定低速度での実際の下降距離に基づいて逐次距離L 1は補正される。 During take out an electronic component 44 from the same component tray 34, successive distance L 1 on the basis of the actual descent distance at a constant low speed is corrected. そして、部品トレイ34内の電子部品44 Then, the electronic component 44 in the component tray 34
がなくなり、排出されて次の部品供給トレイ34から電子部品44が取り出されるときには、部品保持ユニット80の下降距離が部品トレイ34の1枚の厚さ分増え、 Eliminated, is discharged when the electronic component 44 is taken out from the following component supply tray 34 is lowered the distance of the component holding unit 80 is increased one thickness of the parts tray 34,
距離L 1が一定低速度での下降距離が4mmになるように初期設定される。 Distance L 1 is descending stroke at a constant low speed is initially set to be 4 mm.

【0104】また、電子部品44の投影像を撮像する場合に、前述のように、発光体160が発光することにより電子部品44が照明されるのであるが、例えば、電子部品が本体の側面から延び出させられたリード線の先端部が内向きに曲げられて電子部品の中心線方向において本体と重なるものであって、表面像(図1において下方から見た像)を取得することが必要な場合には、フロントライト290,292により電子部品に光を照射する。 [0104] Also, in the case of imaging a projection image of the electronic component 44, as described above, the electronic component 44 by the light emitter 160 emits light is being illuminated, for example, electronic components from the side of the body bent tip inwardly of leads that are brought out extends be one that overlaps with the main body in the direction of the center line of the electronic components, necessary to obtain the surface image (image as viewed from below in FIG. 1) the case, irradiating light to the electronic component by the front light 290, 292. フロントライト290が照射する光は反射面274 Light front light 290 is irradiated reflection surface 274
を透過して電子部品を照射し、フロントライト292が照射する光は電子部品を直接照射する。 Passes through irradiation with electronic components, light front light 292 is irradiated irradiates electronic components directly. いずれにしても電子部品からの反射光は反射面274,276により反射され、電子部品の表面像がCCDカメラ88により撮像される。 The reflected light from the electronic component Anyway is reflected by the reflecting surface 274, the surface image of the electronic component is picked up by the CCD camera 88.

【0105】以上、詳記した実施例において反射装置はプリズム270により構成されていたが、図12に示すようにX軸スライド50に水平に設けられたミラー35 [0105] Although the reflecting device in the embodiment with Shoki was composed by a prism 270, a mirror 35 provided horizontally in the X-axis slide 50, as shown in FIG. 12
0としてもよい。 It may be 0. この場合にはミラー350は電子部品44の投影像を形成する光を上方のみに反射するため、 Since the mirror 350 in the case of reflecting light forming the projected image of the electronic component 44 upward only,
上記実施例におけるようにCCDカメラを上下方向に設けていては反射光が入光せず、撮像することができない。 Is not provided with a CCD camera in the vertical direction as in the above embodiment without the reflected light incident light can not be captured. そのため、2台のCCDカメラ352を部品保持ユニット80の軸心を含み、Y軸方向に平行な垂直面に対して対称にかつ傾斜して設け、電子部品44の立体画像を取得する。 Therefore, the two CCD cameras 352 comprises a shaft center of the component holding units 80, provided with and inclined symmetrically with respect to a vertical plane parallel to the Y-axis direction, and acquires the three-dimensional image of the electronic component 44. なお、フロントライトを用いる場合はミラー350をハーフミラーとし、そのハーフミラーの背後にフロントライトを設けることが望ましい。 In the case of using a front light is the mirror 350 and half mirror, it is desirable to provide a front light behind the half mirror.

【0106】さらに、反射装置をX軸スライド50に水平に設けるミラーとする場合、図13および図14に示すような特殊なミラー360としてもよい。 [0106] Furthermore, if the mirror horizontally providing the reflecting device in the X-axis slide 50, may be a mirror 360 such specialized as shown in FIGS. 13 and 14. ミラー36 Mirror 36
0は、図14に拡大して示すように、水平面に対して緩やかに傾斜した傾斜鏡面362が多数設けられたものであり、この傾斜により、電子部品44の投影像を形成する光は、電子部品44の中心線を含む垂直面に対して傾斜した方向に反射され、この反射の方向と平行にCCD 0, as shown enlarged in FIG. 14, which tilt mirror 362 which is gently inclined relative to the horizontal plane is provided a large number, this tilt, light forming the projected image of the electronic component 44, the electronic It is reflected in a direction inclined relative to a vertical plane containing the center line of the part 44, parallel to CCD and direction of the reflected
カメラ364を設けることにより電子部品44の正面像を得ることができる。 It is possible to obtain a front image of the electronic component 44 by providing the camera 364.

【0107】また、上記各実施例において部品保持ユニット80は、X軸方向の直線移動とY軸方向の直線移動との組合わせによって水平面内の任意の位置に移動させられるようになっていたが、回動と直線移動との組合わせによって水平面内の任意の位置に移動させるようにしてもよい。 [0107] Further, component holding units 80 in the above embodiment, had come to be moved to any position in the horizontal plane by a combination of the linear movement of the X-axis direction of the linear movement and the Y-axis direction , it may be moved to any position in the horizontal plane by a combination of rotation and linear movement.

【0108】例えば、図15に示すように、第一移動部材としての回動アーム370を垂直な軸372の軸心まわりに回動可能に設け、回動アーム370上に、図示しない移動装置により回動アーム370の長手方向に移動させられる第二移動部材としてのスライド374を設けるとともに、スライド374上に部品保持ユニット37 [0108] For example, as shown in FIG. 15, provided pivotably rotating arm 370 of the first movable member about the axis of vertical shaft 372, on the pivot arm 370, by a not shown moving unit provided with a slide 374 as a second moving member is moved in the longitudinal direction of the pivot arm 370, component holding units on the slide 374 37
6およびCCDカメラ378を設け、回動アーム370 6 and a CCD camera 378 provided, the rotating arm 370
の回動とスライド374の直線移動とによって水平面内の任意の位置へ移動させるのである。 Of by the linear movement of the pivot and the slide 374 is move to an arbitrary position on a horizontal plane.

【0109】回動アーム370は、電子部品供給装置3 [0109] rotating arm 370, the electronic component feeding device 3
80とプリント基板20とにわたる長さであって、その回動範囲内に電子部品供給装置380およびプリント基板20が位置する長さを有するものとされている。 80 have a length ranging and the printed circuit board 20 DOO, electronic component supply device 380 and the printed circuit board 20 is assumed to have a length which is located within the pivoting range. また、回動アーム370の電子部品供給装置380とプリント基板20との間にプリズム382が設けられている。 The prism 382 is provided between the electronic component supply device 380 and the printed circuit board 20 of the pivot arm 370.

【0110】電子部品装着時には、部品保持ユニット3 [0110] At the time of the electronic component mounting, component holding unit 3
76は、回動アーム370の回動とスライド374の移動とによって電子部品供給装置380の各部品供給位置へ移動させられて電子部品を吸着した後、プリント基板20の各部品装着位置へ移動させられて電子部品を装着する。 76, after being moved to the component supply position of the electronic component supply device 380 to suck the electronic component by the movement of the pivot and the slide 374 of the rotating arm 370 is moved to the component mounting position of the printed circuit board 20 It is to mount the electronic parts. このとき、部品保持ユニット376は必ず回動アーム370に設けられたプリズム382上を通り、CC In this case, component holding unit 376 passes through the upper prism 382 which is always provided in the pivot arm 370, CC
Dカメラ378は電子部品を静止しているのと同様に撮像する。 D camera 378 captures just as stationary electronic components.

【0111】なお、上記各実施例において電子部品はカートリッジ型電子部品供給装置26とトレイ型電子部品供給装置28との両方によって供給されるようにされ、 [0111] The electronic component in each of the above embodiments are to be supplied by both the cartridge-type electronic component supply device 26 and the tray-type electronic component supply device 28,
プリズム270は2個設けられていたが、電子部品供給装置26,28のいずれか一方のみにより電子部品を供給し、プリズム270は1個のみ設けてもよい。 Prism 270 has been provided two, only one of the electronic component supply device 26, 28 by supplying the electronic components, prism 270 may be provided only one.

【0112】さらに、上記実施例においてトレイ保持ヘッドは、部品トレイ34を圧縮空気の噴出によって発生させられる負圧により吸着するものとされていたが、トレイ吸着ヘッド200を大部品吸着ヘッド90と同様に負圧源から供給された負圧によって部品トレイ34を吸着するものとしてもよい。 [0112] Furthermore, the tray holding head in the above embodiment has been assumed to be adsorbed by the negative pressure is generated a component tray 34 by the ejection of the compressed air, the tray suction head 200 similar to the large component suction head 90 or as to adsorb component tray 34 by the negative pressure supplied from a negative pressure source. さらに、磁石の磁力による吸着,チャックによる把持,串状の部材による突き刺し等によって保持するものとしてもよい。 Further, adsorption by magnetic force of the magnet, the gripping by the chuck may be to hold by such piercing by comb-like member.

【0113】さらに、上記実施例において電子部品44 [0113] Further, the electronic component 44 in the above embodiments
を保持し、または装着する直前の一定低速度移動の距離を一定にするために、加速パターン,減速パターンを一定にし、一定高速度で移動する距離を変えることが行われていたが、加速,減速パターンの変更によって一定低速度移動の距離を一定にすることができる。 It holds, or constant immediately before mounting the distance of the low speed movement to constant acceleration pattern, a deceleration pattern is constant, it has been carried out to change the distance traveled at a constant speed, acceleration, it can be made constant distance constant low speed movement by a change of the deceleration pattern. 特に、部品トレイにより電子部品を供給する場合のように下降端位置が大きく変わる場合に有効である。 In particular, it is effective when the parts tray varies greatly lowered end position as in the case of supplying the electronic component. 例えば、下降端位置が下降距離が長くなる方向に変わる場合、加速距離を長くし、迅速に下降させることができるからである。 For example, if the falling edge position changes in the direction in which the falling distance becomes longer, the acceleration distance is long, because it is possible to rapidly lowered.

【0114】また、上記実施例においてソレノイド11 [0114] Further, the solenoid 11 in the above embodiments
4は、昇降スライド120の下降加速時に励磁されて大部品吸着ヘッド90を昇降スライド120に引き付け、 4 attracts large component suction head 90 to lift slide 120 is energized when downward acceleration of the lift slide 120,
下降加速時以外には消磁されて引付力が解除されるようになっていたが、加速時であっても下降加速度が重力加速度より小さいときには励磁により引き付けることは不可欠ではなく、少なくとも下降加速時が重力加速度より大きい間、励磁すれば部品保持ユニット80を昇降スライド120と一体的に下降させることができる。 Although except during descent acceleration had become the attractive force is demagnetized is released, it is not essential to attract the energized when downward acceleration even during acceleration is less than the gravitational acceleration, at least downward acceleration There gravitational acceleration between larger, the component holding unit 80 when the excitation can be raised and lowered slide 120 integrally lowered and. また、 Also,
ソレノイド114は、少なくとも大部品吸着ヘッド90 Solenoid 114, at least a major component suction head 90
が電子部品44に接触するとき、また、電子部品44がプリント基板20に接触するときに消磁されて、昇降スライド120が大部品吸着ヘッド90から離れるようにされていればよい。 When is in contact with the electronic components 44, also it is demagnetized when the electronic component 44 in contact with the printed circuit board 20, the lift slide 120 has only to be away from the large component suction head 90. 部品保持ヘッド引付手段は、昇降部材の少なくとも下降加速度が重力加速度より大きい間は部品保持ヘッドを昇降部材に引き付ける引付力を作用させ、それ以外の間の少なくとも一時期には引付力を解除するものとすればよいのである。 Component holding head attracting means, between at least downward acceleration of the lifting member is greater than the gravitational acceleration by the action of attracting force that attracts the component holding head on the lifting member, releasing the attracting force at least one point between the other than it is if those.

【0115】さらに、部品保持ヘッド引付手段はソレノイド114に限らず、例えば、負圧により引付力を作用させるなど、種々の手段が採用可能である。 [0115] Furthermore, the component holding head attracting means is not limited to the solenoid 114, for example, the action of the attractive force by the negative pressure, various means can be adopted.

【0116】また、上記実施例において第一,第二ヘッド支持台250,252はヘッド嵌合穴254,256 [0116] The first in the above embodiment, the second head supporting base 250, 252 head fitting hole 254
に大部品吸着ヘッド90,194,196が嵌合されて支持するものとされていたが、例えば、ヘッド支持台に開閉可能な爪部材を設けて部品吸着ヘッドを把持させるなど、種々の態様で支持することができる。 In for the most part the suction head 90,194,196 has been assumed that fitted with supports, for example, by providing an openable pawl member to the head supporting base such as to grip the component suction head in various aspects it can be supported.

【0117】さらに、ヘッド支持台は水平に設けられていたが、垂直等、他の姿勢に設けてもよく、また、基板コンベア22上を移動可能に設け、基板コンベア22上においてヘッドを供給する供給位置と基板コンベア22 [0117] Further, for supplying the head supporting base has been provided horizontally, vertically, etc., may be provided in another position, also movable over the substrate conveyor 22, the head on the substrate conveyor 22 supply position and the substrate conveyor 22
上から退避した退避位置とに移動させるようにしてもよい。 It may be moved to a retracted position retracted from the top.

【0118】また、上記実施例において部品保持ヘッドである部品吸着ヘッド90,194,196はホルダ9 [0118] Further, component suction head 90,194,196 is a component holding head in the above embodiment the holder 9
2に着脱可能に保持されて第二移動部材であるY軸スライド60に取り付けられるようになっていたが、部品保持ヘッドは第二移動部材に直接、着脱可能に保持されるものとしてもよい。 2 was supposed to be attached to the Y-axis slide 60 is a second moving member is removably held, component holding head directly to the second moving member, may be what is detachably held.

【0119】さらに、上記実施例においてカートリッジ型電子部品供給装置26は位置固定に設けられていたが、X軸方向,Y軸方向あるいはX軸,Y軸の両方向に移動させて電子部品44を供給するようにしてもよい。 [0119] Further, the supply cartridge-type electronic component supply device 26 in the above embodiments has been provided in a fixed position, the X-axis direction, Y axis direction or X-axis, the electronic component 44 is moved in both the Y-axis it may be.

【0120】さらに、上記各実施例において部品保持ヘッドは第二移動部材に1個のみ設けられていたが、複数個設けてマルチヘッドとしてもよい。 [0120] Furthermore, the component holding head in each of the above embodiment has been provided only one in the second moving member may be a multi-head is provided plural. この場合にも、例えば、反射装置をマルチヘッドにより保持された全部の電子部品の像を形成する光を反射し得るものとし、また、撮像装置を上記全部の電子部品の像を一度に撮像し得るCCDカメラや、第一移動方向に並ぶ全部の電子部品の像を一度に読み取り得るラインセンサ等とすれば、 Also in this case, for example, a reflecting device shall capable of reflecting light forming the image of the electronic component of all held by the multi-head, also the imaging device imaged at once an image of the electronic component of all the and a CCD camera to obtain, if the first image of the moving all the electronic components arranged in the direction obtained read once line sensor,
部品保持ヘッド1個の場合と同様に撮像することができる。 When holding head one component and can be imaged as well.

【0121】さらにまた、本発明は、以上述べた種々の態様を組み合わせた態様によって実施することができる。 [0121] Furthermore, the present invention can be implemented by embodiments which combine various aspects described above. その他、特許請求の範囲を逸脱することなく、当業者の知識に基づいて種々の変形,改良を施した態様で本発明を実施することができる。 Other, without departing from the scope of the claims, various modifications can be used to practice the present invention in the manner which has been subjected to improvements based on knowledge of those skilled in the art.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】請求項1および2の発明に共通の実施例である電子部品装着装置の部品保持ユニットおよび撮像システムを示す側面図(一部断面)である。 1 is a side showing the component holding units and the imaging system of the electronic component mounting apparatus is a common embodiment in the first aspect of the present invention and FIG. 2 (partially sectional).

【図2】上記部品保持ユニットを昇降装置および回転装置と共に示す正面図(一部断面)である。 2 is a front view shown with the component holding unit lifting device and rotating device (partially sectional).

【図3】上記部品保持ユニットの部品吸着ヘッドおよびホルダを示す正面断面図である。 3 is a front sectional view showing the CC suction head and the holder of the component holding units.

【図4】上記部品吸着ヘッドを支持する第二ヘッド支持台を示す正面図(一部断面)である。 4 is a front view showing the second head supporting base for supporting the component suction head (partially sectional).

【図5】トレイ吸着ヘッドを示す正面断面図である。 5 is a front sectional view showing a tray suction head.

【図6】上記電子部品装着装置を示す正面図である。 6 is a front view showing the electronic component mounting apparatus.

【図7】上記電子部品装着装置を示す側面図である。 7 is a side view showing the electronic component mounting apparatus.

【図8】上記電子部品装着装置を示す平面図である。 8 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus.

【図9】上記電子部品装着装置を制御する制御装置のブロック図である。 9 is a block diagram of a control device for controlling the electronic component mounting apparatus.

【図10】上記電子部品装着装置の撮像システムを構成するシャッタの切欠およびプリズムの反射面のY軸方向の長さの設定を説明する図である。 10 is a diagram illustrating the configuration of the notch and the Y-axis direction of the reflecting surface of the prism length of the shutter constituting the imaging system of the electronic component mounting apparatus.

【図11】上記電子部品装着装置による電子部品装着時の部品保持ユニットの下降速度の制御を説明する図である。 11 is a diagram for explaining the control of the lowering speed of the component holding units of the electronic component when mounted by the electronic component mounting apparatus.

【図12】請求項1および2に共通の発明の別の実施例である電子部品装着装置の部品保持ユニットおよび撮像システムを示す図である。 12 is a diagram showing a component holding units and the imaging system of the electronic component mounting apparatus which is another embodiment of the common inventor to claims 1 and 2.

【図13】請求項1および2に共通の発明の更に別の実施例である電子部品装着装置の部品保持ユニットおよび撮像システムを示す図である。 13 is a diagram illustrating still component holding units and the imaging system of the electronic component mounting apparatus which is another embodiment of the common inventor to claims 1 and 2.

【図14】図13に示す撮像システムを構成するフレネルミラーを拡大して示す図である Is a diagram showing an enlarged Fresnel mirror constituting the imaging system shown in Figure 14 Figure 13

【図15】請求項1および2に共通の発明の更に別の実施例である電子部品装着装置を概略的に示す図である。 15 is a further diagram schematically showing an electronic component mounting apparatus which is another embodiment of the common inventor to claims 1 and 2.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

20 プリント基板 26 カートリッジ型電子部品供給装置 28 トレイ型電子部品供給装置 44 電子部品 46 電子部品装着装置 50 X軸スライド 54 ナット 56 ボールねじ 58 X軸サーボモータ 60 Y軸スライド 64 ボールねじ 66 ナット 68 Y軸サーボモータ 80 部品保持ユニット 88 CCDカメラ 90 部品吸着ヘッド 92 ホルダ 270 プリズム 310 制御装置 350 ミラー 352 CCDカメラ 360 ミラー 364 CCDカメラ 370 回動アーム 374 スライド 376 部品保持ユニット 378 CCDカメラ 380 電子部品供給装置 382 プリズム 20 printed circuit board 26 cartridge type electronic component supply device 28 of tray type electronic component supply device 44 electronic component 46 electronic component mounting apparatus 50 X-axis slide 54 a nut 56 ball screw 58 X-axis servomotor 60 Y-axis slide 64 ball screw 66 nut 68 Y servomotors 80 component holding units 88 CCD camera 90 component suction head 92 holder 270 a prism 310 controller 350 mirror 352 CCD camera 360 mirror 364 CCD camera 370 pivot arm 374 slides 376 component holding units 378 CCD camera 380 electronic component feeder 382 prism

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 電子部品を供給する部品供給装置と前記電子部品が装着される装着対象材を位置決め支持する装着対象材位置決め支持装置とにわたる長さを有する第一移動部材と、その第一移動部材を前記部品供給装置と前記装着対象材位置決め支持装置とが並ぶ方向と一平面内において交差する第一移動方向に移動させる第一駆動装置とを有する第一移動装置と、 前記第一移動部材上に設けられた第二移動部材と、その第二移動部材を前記部品供給装置と前記装着対象材位置決め支持装置とが並ぶ方向と平行な第二移動方向に移動させる第二駆動装置とを有する第二移動装置と、 前記第二移動部材上に設けられ、前記電子部品を保持する部品保持ヘッドと、 その部品保持ヘッドにより保持された電子部品を撮像する撮像システムと、 前記 1. A a first moving member having an electronic component for supplying the component supply device and the electronic component length over a mounting target member positioning supporting device for positioning and supporting a mounting object member to be attached, the first moving a first mobile device having a first driving device for moving the member to the first moving direction crossing at the component supplying device and the mounting target member positioning supporting device and are aligned direction and in one plane, the first moving member has a second movable member provided in the upper, and a second driving device for moving to the second movement member and the component feeding device and the mounting target member positioning and supporting device are arranged direction and a second direction of movement parallel a second moving device, is provided on the second moving member, and the component holding head which holds the electronic component, an imaging system for imaging an electronic component held by the component holding head, wherein 一駆動装置および第二駆動装置を制御し、前記部品保持ヘッドを部品供給位置から部品装着位置へ移動させる制御手段とを含む電子部品装着装置において、 前記第一移動部材の前記部品供給装置と前記装着対象材との間に位置する部分に前記撮像システムの撮像装置とその撮像装置へ像形成光を反射する反射装置とのうち少なくとも一方を固定したことを特徴とする電子部品装着装置。 Controls one drive unit and the second driving device, the electronic component mounting apparatus and a control means for moving the component mounting position the component holding head from a component supply position, wherein said component supply device of the first moving member an electronic component mounting apparatus characterized by fixing the at least one of the imaging device of the imaging system to a portion located a reflecting device for reflecting the imaging light to the imaging device between the mounting target member.
  2. 【請求項2】 前記撮像システムの反射装置が前記第一移動部材に固定され、撮像装置が前記第二移動部材上に設けられている請求項1に記載の電子部品装着装置。 2. A reflector of the imaging system is fixed to the first moving member, an electronic component mounting apparatus according to claim 1, the imaging device is provided on the second moving member.
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