JP2809207B2 - Semiconductor device repair method and repair device - Google Patents
Semiconductor device repair method and repair deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はMCM基板等の回路
基板にベアチップ等の半導体装置を半田実装した後に、
その半導体装置を交換するためのリペア方法とリペア装
置に関する。The present invention relates to a semiconductor device such as a bare chip mounted on a circuit board such as an MCM board by soldering.
The present invention relates to a repair method and a repair device for replacing the semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般にベアチップを用いる半導体装置で
は、ベアチップ単体の特性試験を行うことが難しいた
め、ベアチップを一旦基板に実装した状態で特性試験を
行い、不良とされた基板のベアチップを他のベアチップ
に交換するリペアが行われる。このリペアを行うことに
より、基板の接続されている他の部品をそのまま利用す
ることができ、半導体装置の歩留りを改善することがで
きる。図5は半田を用いてベアチップを基板に実装する
半導体装置における従来のリペア方法を説明するための
図である。この例においては、基板101のパッド10
2には予め半田103が供給されており、このパッド1
02に対してベアチップ104の電極105を熱圧着す
ることでベアチップを基板に実装しているものとする。2. Description of the Related Art In general, in a semiconductor device using a bare chip, it is difficult to perform a characteristic test on a bare chip alone. Repair is performed. By performing this repair, other components connected to the substrate can be used as they are, and the yield of the semiconductor device can be improved. FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional repair method in a semiconductor device in which a bare chip is mounted on a substrate using solder. In this example, the pad 10 of the substrate 101
2 is supplied with solder 103 in advance.
It is assumed that the bare chip is mounted on the substrate by thermocompression bonding of the electrode 105 of the bare chip 104 to the substrate 02.
【0003】このベアチップ104を基板101から取
り外すために、基板101はヒータを内蔵するステージ
106上に載置され、加熱される。そして、ノズル10
7を用いて取り外そうとするベアチップ104の上面へ
熱風を吹き付け、ベアチップ104自体を加熱すると共
に接続部の半田103を溶かす。半田103の溶けた時
点でベアチップ104に水平方向にせん断力を加えて取
り外す。また、ベアチップを取り外した部分の基板のパ
ッド上へ新たに半田を供給する方法としては、例えば特
開平5−161992号公報に記載の技術が採用でき、
ここでは薄い入り子をパッドと照合するパターンにエッ
チングし、それに半田メッキしたキャリアテープを製造
し、それを基板のパッド上に重ねた上で必要部を切断除
去し、残された部分を基板に対して加圧、加熱すること
で半田メッキ部分をパッド上にのみ残し、交換したベア
チップの半田付けを可能とするものである。In order to remove the bare chip 104 from the substrate 101, the substrate 101 is placed on a stage 106 having a built-in heater and heated. And the nozzle 10
7 is used to blow hot air onto the upper surface of the bare chip 104 to be removed, thereby heating the bare chip 104 itself and melting the solder 103 at the connection portion. When the solder 103 is melted, the bare chip 104 is removed by applying a shearing force in a horizontal direction. Further, as a method of newly supplying solder onto the pads of the substrate at the portion where the bare chip has been removed, for example, the technique described in JP-A-5-161992 can be adopted.
Here, a thin nest is etched into a pattern that matches the pad, a carrier tape is manufactured by soldering it, and the carrier tape is laid on the pads of the board, and the necessary parts are cut and removed. On the other hand, by pressurizing and heating, the solder plated portion is left only on the pad, and the replaced bare chip can be soldered.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような従来のリペ
ア方法では、次の問題が生じている。先ず、第1の問題
点は、ベアチップ取り外し時に、ベアチップに熱風を吹
き付けているため、この熱風が隣接する他の部品や接続
部にまで到達されてこれらを加熱するため、これらの隣
接する部品やその接続部に対して熱的ダメージが加わ
り、部品が熱破壊され、或いは接続が破壊されることが
ある。また、第2の問題点として、熱を空気を媒体とし
てベアチップへ伝えるため、熱伝達効率が悪く接続部半
田が溶けるまでの時間が長くなり、ベアチップの取り外
しに時間がかかるという問題がある。さらに、第3の問
題点として、交換したベアチップを実装する際に、前記
した公報のキャリアテープを用いる技術では、キャリア
テープが半田を供給するパッドの面積よりも大きめに形
成されているため、局所的な場所への半田供給が困難と
なた、隣接する部品や部分にも半田を供給してしまい、
ベアチップの実装後にこの半田により隣接部品や部分と
の短絡が生じるおそれがある。However, such a conventional repair method has the following problems. First, the first problem is that when the bare chip is removed, hot air is blown onto the bare chip, and this hot air reaches other adjacent parts and connecting portions and heats them. The connection may be thermally damaged, resulting in thermal destruction of the component or destruction of the connection. Further, as a second problem, since heat is transmitted to the bare chip using air as a medium, there is a problem that heat transfer efficiency is poor, so that the time until the solder of the connection portion is melted becomes long, and it takes time to remove the bare chip. Further, as a third problem, in mounting the replaced bare chip, in the technique using the carrier tape disclosed in the above-mentioned publication, since the carrier tape is formed to be larger than the area of the pad for supplying the solder, local It became difficult to supply solder to a suitable place, it also supplied solder to adjacent parts and parts,
After the bare chip is mounted, the solder may cause a short circuit with an adjacent component or part.
【0005】本発明の目的は、隣接部品や部分へのダメ
ージを生じることなく、またこれらとの電気的短絡を生
じることなく、短時間で半導体装置の交換を可能とする
リペア方法とリペア装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a repair method and a repair apparatus which can replace a semiconductor device in a short time without causing damage to adjacent parts or portions and without causing an electrical short circuit therewith. To provide.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のリペア方法は、
半田等の熱溶融性のろう材により半導体装置が実装され
た基板を加熱テーブル上に載置して加熱するとともに、
加熱機構を備えるコレットを前記半導体装置に接触させ
て半導体装置を加熱し、かつ前記コレットに前記半導体
装置を吸着し、前記ろう材が溶融されたときに前記コレ
ットにより半導体装置を基板から取り外す工程を含んで
いる。また、半導体装置が取り外された基板のパッドに
対応するパターンに半田等のろう材ペレットをテープ状
ろう材から打ち抜き、この打ち抜いたろう材ペレットを
転写板に付着させ、この転写板を前記コレットに吸着さ
せて基板のパッド上に接触させ、かつ前記コレットによ
り転写板を加熱して前記ろう材ペレットを溶融させ、前
記パッドに転写させる工程も含んでいる。さらに、ろう
材が供給された基板のパッド上に前記コレットにより吸
着した新たな半導体装置を載置し、かつ前記コレットに
より半導体装置を基板に加圧しながら加熱して前記ろう
材を溶融させ、半導体装置の電極を前記パッドにろう付
けする工程をも含んでいる。 The repair method according to the present invention comprises:
The substrate on which the semiconductor device is mounted is placed on a heating table and heated by a heat-meltable brazing material such as solder, and
Heating the semiconductor device by bringing a collet provided with a heating mechanism into contact with the semiconductor device, and adsorbing the semiconductor device to the collet, and removing the semiconductor device from the substrate by the collet when the brazing material is melted. Contains. In addition, a brazing material pellet such as solder is punched from a tape-like brazing material into a pattern corresponding to the pad of the substrate from which the semiconductor device has been removed, and the punched brazing material pellet is attached to a transfer plate, and the transfer plate is attracted to the collet And causing the collet to heat the transfer plate to melt the brazing material pellets and transfer the melted brazing material pellets to the pad . Further, a new semiconductor device adsorbed by the collet is placed on the pad of the substrate to which the brazing material has been supplied, and the brazing material is melted by heating the semiconductor device while pressing the semiconductor device against the substrate with the collet. Brazing an electrode of the device to the pad .
【0007】本発明のリペア装置は、半導体装置が実装
された基板を固定して加熱する加熱テーブルと、この加
熱テーブルに対して移動でき、前記半導体装置を吸着す
る手段と加熱する手段とを備えるコレットと、前記基板
に設けられている半導体装置を実装するためのパッドに
対応したパターンにテープ状のろう材を打ち抜き形成す
るろう材供給部と、打ち抜き形成されたろう材を付着で
き、前記コレットにより前記パッド上に移動されたとき
にろう材をパッド上に転写させる転写板とを備えてい
る。この場合、リペア装置の全体が窒素雰囲気に保持さ
れるリペア室に設備されることが好ましい。A repair apparatus according to the present invention includes a heating table for fixing and heating a substrate on which a semiconductor device is mounted, a means for moving the heating table, and a means for adsorbing the semiconductor device and a means for heating. A collet, a brazing material supply unit for punching and forming a tape- shaped brazing material in a pattern corresponding to a pad for mounting a semiconductor device provided on the substrate, and a punched brazing material can be attached, and the collet can be used. And a transfer plate for transferring the brazing material onto the pad when moved onto the pad. In this case, it is preferable that the entire repair device is provided in a repair chamber maintained in a nitrogen atmosphere.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明にかかるリペア装置の
全体構成を示す図である。リペア装置は内部が窒素雰囲
気に保持されたリペア室1内に設備される。リペア室1
にはヒータ3を内蔵した加熱テーブル2が設置され、こ
の加熱テーブル2には収納部4に収納されていて実装さ
れているベアチップ10がリペアされる基板が図外の搬
送機構によって移動載置され、かつ加熱テーブル2上に
機械的に固定支持される。また、リペアが終了した後に
収納部4に収納される。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a repair device according to the present invention. The repair device is installed in a repair chamber 1 in which the inside is kept in a nitrogen atmosphere. Repair room 1
A heating table 2 having a built-in heater 3 is installed therein. A substrate on which a bare chip 10 repaired and mounted in the storage unit 4 is repaired is moved and mounted by a transport mechanism (not shown). And is mechanically fixed and supported on the heating table 2. Further, after the repair is completed, it is stored in the storage unit 4.
【0009】前記加熱テーブル2の上方位置には、コレ
ット5が設けられ、図示の左右方向および上下方向に移
動可能とされる。このコレット5は、図2(a)にその
断面構造を示すように、パルスヒートによる加熱機構5
1が内蔵され、コレット自体が加熱されるように構成さ
れる。また、コレット5の下面には真空源に接続される
吸着孔52が開設されており、この下面においてベアチ
ップ10を真空吸着できるようになっている。A collet 5 is provided at a position above the heating table 2, and can be moved in the horizontal direction and the vertical direction shown in the figure. As shown in FIG. 2A, the collet 5 has a heating mechanism 5 using pulse heating.
1 is built in, and the collet itself is configured to be heated. In addition, a suction hole 52 connected to a vacuum source is formed on the lower surface of the collet 5, and the bare chip 10 can be vacuum-sucked on the lower surface.
【0010】前記加熱テーブル2に隣接する位置には、
後述する転写板を載置する転写板保持台6と、その隣に
半田ペレットを供給する半田ペレット供給部7と、交換
する新たなベアチップを供給するベアチップ供給部8
と、不良のベアチップを廃棄する廃棄部9とが設けられ
る。特に、半田ペレット供給部7は、図3(a)に示す
ように、薄いリボン状に形成された半田テープ71から
微小な半田ペレットを打ち抜き形成するための固定型7
2と可動型73からなる打ち抜き機構74が設けられて
おり、ベアチップを実装する基板に設けられているパッ
ドに対応した寸法、パターンの半田ペレットを打ち抜き
形成することができるように構成される。At a position adjacent to the heating table 2,
A transfer plate holding table 6 on which a transfer plate to be described later is placed, a solder pellet supply unit 7 for supplying a solder pellet next to the transfer plate holding table 6, and a bare chip supply unit 8 for supplying a new bare chip to be replaced
And a discarding unit 9 for discarding defective bare chips. In particular, as shown in FIG. 3A, the solder pellet supply unit 7 is a fixed die 7 for punching and forming minute solder pellets from a solder tape 71 formed in a thin ribbon shape.
A punching mechanism 74 comprising a movable die 73 and a movable die 73 is provided. The punching mechanism 74 is configured so as to punch and form a solder pellet having a size and a pattern corresponding to a pad provided on a substrate on which a bare chip is mounted.
【0011】このように構成されたリペア装置によるベ
アチップのリペア方法を説明する。先ず、このリペア装
置では、(1)接続不良となったチップを取り外す工
程、(2)ベアチップを取り外した基板のパッドへ新た
に半田を供給する工程、(3)新しいベアチップを搭載
する工程から成り立っている。先ず、(1)ベアチップ
を取り外す工程においては、図2(a)のように、加熱
テーブル2上に既にベアチップ10が実装されている基
板11を載置固定した後に、ヒータ3により基板11を
加熱する。また、コレット5を基板11上のベアチップ
10の真上に位置させる。このとき、加熱テーブル側を
移動させるようにしてもよい。その後、図2(b)のよ
うにコレット5を下降させベアチップ10の上面へ接触
させる。接触後、コレット5に内蔵された加熱機構51
により加熱を開始する。この加熱によりベアチップ10
も加熱され、かつ基板11における加熱も加えられてベ
アチップ10を実装している半田が溶融される。したが
って、この半田が溶けた時点でコレット5の真空吸着孔
52によりベアチップ10を真空吸着させ、図2(c)
のようにコレット5を上昇させることでベアチップ10
を基板11から取り外すことができる。このとき、コレ
ットに5よりベアチップ10を若干水平方向に移動させ
ながら基板11から取り外すようにしてもよい。コレッ
ト5はベアチップを取り外した後に廃棄部9にまで移動
され、ここで真空吸着を解除することでベアチップ10
を廃棄部9に廃棄する。A method of repairing a bare chip by the repair device configured as described above will be described. First, this repair apparatus comprises (1) a step of removing a chip having a poor connection, (2) a step of newly supplying solder to pads of a substrate from which a bare chip has been removed, and (3) a step of mounting a new bare chip. ing. First, in the step of (1) removing the bare chip, as shown in FIG. 2A, after mounting and fixing the substrate 11 on which the bare chip 10 is already mounted on the heating table 2, the heater 11 heats the substrate 11. I do. Further, the collet 5 is located right above the bare chip 10 on the substrate 11. At this time, the heating table may be moved. Thereafter, as shown in FIG. 2B, the collet 5 is lowered and brought into contact with the upper surface of the bare chip 10. After the contact, the heating mechanism 51 built in the collet 5
To start heating. This heating causes the bare chip 10
Is also heated, and the solder on the bare chip 10 is melted by heating the substrate 11. Therefore, when the solder is melted, the bare chip 10 is vacuum-sucked by the vacuum suction hole 52 of the collet 5, and FIG.
By raising the collet 5 as shown in FIG.
Can be removed from the substrate 11. At this time, the bare chip 10 may be removed from the substrate 11 while slightly moving the bare chip 10 from the collet 5 in the horizontal direction. The collet 5 is moved to the disposal section 9 after removing the bare chip, where the vacuum suction is released to release the bare chip 10.
Is discarded in the discard unit 9.
【0012】次いで、(2)ベアチップを取り外した基
板11のパッドへ半田を供給する工程では、図3(b)
に示すように半田ペレット供給部7では、可動型73と
固定型72との間に半田テープ71が進入され、可動型
73が移動されることで固定型72との間で微小な半田
ペレット12を打ち抜き形成する。打ち抜かれた半田ペ
レット12は固定型72の上方に突出される。また、こ
れと同期してベアチップ10を廃棄したコレット5は、
今度は転写板保持台6の上に保持されている転写板13
をその下面に真空吸着する。この転写板13は、図4の
ように、熱膨張率が低く、熱伝導率の高いセラミック材
質のものが用いられ、その下面には比較的粘度の高いフ
ラックス14が薄く(10ミクロン程度)塗布され、か
つその下面の中央部にはスペーサ15が予め一体的に形
成されている。そして、図3(c)のように、この転写
板13を吸着したコレット5を前記半田ペレット供給部
7にまで移動させ、かつ下降させることで転写板13の
下面の前記スペーサ15の周囲位置において前記打ち抜
き形成した半田ペレット12をフラックス14の粘度に
より付着させる。Next, in the step (2) of supplying solder to the pads of the substrate 11 from which the bare chip has been removed, FIG.
In the solder pellet supply section 7, the solder tape 71 enters between the movable mold 73 and the fixed mold 72, and the movable mold 73 is moved, so that the minute solder pellets 12 are formed between the movable mold 73 and the fixed mold 72. Is formed by punching. The punched solder pellets 12 are projected above the fixed mold 72. In addition, the collet 5 which has discarded the bare chip 10 in synchronization with this,
Next, the transfer plate 13 held on the transfer plate holding table 6
Is vacuum-adsorbed to its lower surface. As shown in FIG. 4, the transfer plate 13 is made of a ceramic material having a low coefficient of thermal expansion and a high thermal conductivity, and a relatively high-viscosity flux 14 is applied thinly (about 10 microns) to the lower surface thereof. The spacer 15 is integrally formed in the center of the lower surface in advance. Then, as shown in FIG. 3C, the collet 5 sucking the transfer plate 13 is moved to the solder pellet supply unit 7 and lowered, so that the collet 5 is positioned on the lower surface of the transfer plate 13 around the spacer 15. The punched-out solder pellets 12 are adhered by the viscosity of the flux 14.
【0013】そして、コレット5を加熱テーブル2上の
基板上に位置決めし、図3(d)のようにコレット5を
下降させることで半田ペレット12を基板11のパッド
11a上、すなわち前記ベアチップを取り外したパッド
上に接触させる。そして、半田ペレット12がパッド1
1aに接触したら、コレット5により転写板13を基板
11に加圧すると共にコレット5を加熱する。この加
圧、加熱を行うことにより転写板13に付着していた半
田ペレット12が溶け、前記パッド11a上に濡れ広が
り、半田供給が行える。その後、コレット5は転写板1
3と共に上動し、転写板保持台6にまで転写板13を移
動させ、吸着を解除して保持台上に転写板を載置する。
転写板は次の工程のために下面に再びフラックスが塗布
される。Then, the collet 5 is positioned on the substrate on the heating table 2, and the collet 5 is lowered as shown in FIG. 3 (d), so that the solder pellets 12 are removed from the pads 11a of the substrate 11, that is, the bare chips are removed. On the pad. Then, the solder pellet 12 is attached to the pad 1
Upon contact with the substrate 1a, the transfer plate 13 is pressed against the substrate 11 by the collet 5, and the collet 5 is heated. By performing the pressurization and the heating, the solder pellets 12 adhered to the transfer plate 13 are melted and spread on the pads 11a to supply the solder. After that, the collet 5 transfers the transfer plate 1
3, the transfer plate 13 is moved to the transfer plate holding table 6, the suction is released, and the transfer plate is placed on the holding table.
The transfer plate is again coated with flux on the lower surface for the next step.
【0014】さらに、(3)新しいベアチップを搭載す
る工程では、その動作を説明するための図示は省略する
が、コレット5はベアチップ供給部8にまで移動され、
その下面に新たなベアチップを真空吸着する。そして、
前工程で半田ペレットが供給された加熱テーブル2上の
基板11直上位置にまで移動され、下降されてベアチッ
プをパッド11a上に接触させる。そして、コレット5
によりベアチップをパッド11aに対して加圧し、かつ
コレット5を加熱してベアチップを加熱することで、供
給した半田ペレット12を溶融させ、ベアチップの電極
をパッド11aに半田付けを行う。その後、コレット5
を冷却し、かつベアチップの真空吸着を解除すること
で、ベアチップが基板11に実装されることになる。Further, in the step (3) of mounting a new bare chip, the illustration for explaining the operation is omitted, but the collet 5 is moved to the bare chip supply section 8, and
A new bare chip is vacuum-sucked on the lower surface. And
It is moved to a position immediately above the substrate 11 on the heating table 2 to which the solder pellets have been supplied in the previous step, and is lowered to bring the bare chip into contact with the pad 11a. And collet 5
By pressing the bare chip against the pad 11a and heating the collet 5 to heat the bare chip, the supplied solder pellets 12 are melted and the bare chip electrode is soldered to the pad 11a. Then collet 5
Is cooled and the vacuum suction of the bare chip is released, whereby the bare chip is mounted on the substrate 11.
【0015】したがって、このリペア方法では、ベアチ
ップ10を基板11から取り外す際には、ベアチップ1
0にコレット5を接触させて熱伝導によりベアチップ1
0ないし半田を加熱するため、隣接する部品をいたずら
に加熱することはなく、隣接部品や隣接部位に対する熱
ダメージを防止することができる。また、コレット5か
ら直接ベアチップ10に熱が伝達されるため、コレット
5の熱をチップ側へ効率良く伝達でき、半田を短時間で
溶融させることができ、ベアチップ10の取り外し時間
が短縮される。また、取り外しの動作は窒素雰囲気で行
なわれるため、溶けた半田の濡れ性が向上する。溶けた
半田はその表面張力によってベアチップの電極側に濡れ
上がるため、取り外した後に基板のパッド上に半田が残
らない状態になる。Therefore, in this repair method, when the bare chip 10 is removed from the substrate 11, the bare chip 1
0 and a collet 5 are brought into contact with the bare chip 1 by heat conduction.
Since the heating is performed from 0 to the solder, the adjacent components are not heated unnecessarily, and it is possible to prevent thermal damage to adjacent components and adjacent portions. Further, since heat is directly transmitted from the collet 5 to the bare chip 10, the heat of the collet 5 can be efficiently transmitted to the chip side, the solder can be melted in a short time, and the time for removing the bare chip 10 can be reduced. Further, since the detaching operation is performed in a nitrogen atmosphere, the wettability of the melted solder is improved. The melted solder is wetted on the electrode side of the bare chip by its surface tension, so that after removal, no solder remains on the pads of the substrate.
【0016】また、半田供給の際には、転写板13の材
質が熱膨張率の小さく、熱伝導率の高いセラミックで構
成されているため、転写板13を加熱する際の熱膨張に
よる半田ペレット12の位置と基板パッド11aの位置
のずれを防げると共にコレット5の熱が効率良く接続部
の半田に伝えられる。さらに、転写板13の下面にスペ
ーサ15が設けられていることにより、転写板13と基
板11の適切な間隔、平行度が保てるようになり、いた
ずらに半田が押し潰され、隣接するパッドが半田により
短絡されるようなこともない。なお、ベアチップとほぼ
同サイズの転写板を用いるため、局所的に半田供給する
ことが可能となり、かつ微細な半田ペレットを用いての
半田供給も可能となる。When supplying the solder, since the material of the transfer plate 13 is made of ceramic having a low coefficient of thermal expansion and a high thermal conductivity, the solder pellets due to the thermal expansion when the transfer plate 13 is heated. The position of the substrate pad 11a and the position of the substrate pad 12a can be prevented from being shifted, and the heat of the collet 5 is efficiently transmitted to the solder of the connection portion. Further, since the spacer 15 is provided on the lower surface of the transfer plate 13, an appropriate distance and parallelism between the transfer plate 13 and the substrate 11 can be maintained. No short circuit occurs. In addition, since a transfer plate having substantially the same size as the bare chip is used, it is possible to locally supply solder, and it is also possible to supply solder using fine solder pellets.
【0017】なお、この実施形態では、外部端子が狭ピ
ッチであるベアチップをリベアする場合を例として用い
たが、本発明はQFP等のモールドパッケージ、TCP
等の半導体装置を実装する基板においても、これらの半
導体装置をリペアする場合に同様に適用できる。In this embodiment, a case in which a bare chip having external terminals having a narrow pitch is re-beared is used as an example. However, the present invention relates to a mold package such as a QFP, a TCP, or the like.
The present invention can be similarly applied to a case where these semiconductor devices are repaired even on a substrate on which the semiconductor devices are mounted.
【0018】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板から
半導体装置を取り外すときには、コレットを半導体装置
に吸着させるとともに、このコレットを通して半導体装
置を加熱してろう材を溶融させ、かつコレットにより半
導体装置を基板から取り外すので、半導体装置を加熱す
るための熱が半導体装置の隣接部品や隣接部分にまで影
響されることがなく、これら周囲の部品や部分での熱ダ
メージが防止できる。また、コレットにより半導体装置
を有効に加熱できるため、熱効率が高められ、半導体装
置を短時間で取り外すことができる。さらに、基板のパ
ッドに対しては打ち抜き形成したろう材を転写板を用い
て供給しているため、微細なパッドに対してもこれに対
応した微細なパターンのろう材を供給することができ、
隣接パッドや電極との短絡が防止できる。これにより、
リペアによる半導体装置の歩留りが改善でき、生産性向
上の効果が得られる。As described above, according to the present invention, when the semiconductor device is removed from the substrate, the collet is absorbed by the semiconductor device, the semiconductor device is heated through the collet to melt the brazing material, and the semiconductor is removed by the collet. Since the device is removed from the substrate, the heat for heating the semiconductor device is not affected by adjacent components and adjacent portions of the semiconductor device, and heat damage to these peripheral components and portions can be prevented. In addition, since the semiconductor device can be effectively heated by the collet, thermal efficiency is improved, and the semiconductor device can be removed in a short time. Furthermore, since the brazing material formed by punching is supplied to the substrate pad using the transfer plate, it is possible to supply a fine pattern brazing material corresponding to the fine pad,
A short circuit with an adjacent pad or electrode can be prevented. This allows
The yield of the semiconductor device can be improved by the repair, and the effect of improving the productivity can be obtained.
【図1】本発明にかかるリペア装置の全体構成を示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a repair device according to the present invention.
【図2】半導体装置を基板から取り外す工程を説明する
ための図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a step of removing a semiconductor device from a substrate.
【図3】ろう材を基板のパッドに供給する工程を説明す
るための図である。FIG. 3 is a view for explaining a step of supplying a brazing material to pads on a substrate.
【図4】転写板の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a transfer plate.
【図5】従来における半導体装置を基板から取り外す工
程を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional process of removing a semiconductor device from a substrate.
1 リペア室 2 加熱テーブル 4 収納部 5 コレット 6 転写板保持台 7 半田ペレット供給部 8 ベアチップ供給部 9 廃棄部 10 ベアチップ 11 基板 12 半田ペレット 13 転写板 14 フラックス 15 スペーサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Repair room 2 Heating table 4 Storage part 5 Collet 6 Transfer plate holding stand 7 Solder pellet supply part 8 Bare chip supply part 9 Discard part 10 Bare chip 11 Substrate 12 Solder pellet 13 Transfer plate 14 Flux 15 Spacer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 311 H01L 21/60 321 H05K 3/34 510──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311 H01L 21/60 321 H05K 3/34 510
Claims (4)
された半導体装置を別の半導体装置と交換するリペア方
法において、前記基板を加熱テーブル上に載置して加熱
するとともに、加熱機構を備えるコレットを前記半導体
装置に接触させて半導体装置を加熱し、かつ前記コレッ
トに前記半導体装置を吸着し、前記ろう材が溶融された
ときに前記コレットにより半導体装置を基板から取り外
す工程と、前記半導体装置が取り外された前記基板のパ
ッドに対応するパターンに半田等のろう材ペレットをテ
ープ状ろう材から打ち抜き、この打ち抜いたろう材ペレ
ットを転写板に付着させ、この転写板を前記コレットに
吸着させて前記基板のパッド上に接触させ、かつ前記コ
レットにより転写板を加熱して前記ろう材ペレットを溶
融させ、前記パッドに転写させる工程と、前記ろう材が
供給された基板のパッド上に前記コレットにより吸着し
た新たな半導体装置を載置し、かつ前記コレットにより
半導体装置を基板に加圧しながら加熱して前記ろう材を
溶融させ、半導体装置の電極を前記パッドにろう付けす
る工程を含むことを特徴とする半導体装置のリペア方
法。1. A repair method for replacing a semiconductor device mounted on a substrate with a heat-meltable brazing material such as solder with another semiconductor device, wherein the substrate is placed on a heating table and heated. Heating the semiconductor device by contacting a collet with a mechanism with the semiconductor device, and adsorbing the semiconductor device to the collet, and removing the semiconductor device from the substrate by the collet when the brazing material is melted ; The package of the substrate from which the semiconductor device has been removed
Solder or other brazing material pellets in a pattern corresponding to the pad
Punched from brazing brazing material, this punched brazing material
The transfer plate is attached to the transfer plate, and the transfer plate is
Adsorb and contact the pads on the substrate; and
The transfer plate is heated by the let to melt the brazing material pellets.
Melting and transferring to the pad;
Adsorbed by the collet on the pad of the supplied substrate
A new semiconductor device is placed, and the collet
Heating the semiconductor device while pressing it against the substrate to remove the brazing material
Melt and braze the electrode of the semiconductor device to the pad
A method of repairing a semiconductor device.
に記載の半導体装置のリペア方法。2. A semiconductor device is a bare chip according to claim 1
Method of repairing a semiconductor device according to.
加熱する加熱テーブルと、この加熱テーブルに対して移
動でき、前記半導体装置を吸着する手段と加熱する手段
とを備えるコレットと、前記基板に設けられている半導
体装置を実装するためのパッドに対応したパターンにテ
ープ状のろう材を打ち抜き形成するろう材供給部と、打
ち抜き形成されたろう材を付着でき、前記コレットによ
り前記パッド上に移動されたときにろう材をパッド上に
転写させる転写板とを備えることを特徴とする半導体装
置のリペア装置。3. A collet comprising: a heating table for fixing and heating a substrate on which a semiconductor device is mounted; a collet including a heating means movable with respect to the heating table, and a means for adsorbing and heating the semiconductor device; Te into a pattern corresponding to the pad for mounting a semiconductor device provided in the
Comprising a brazing material supply section to form punched-loop-shaped brazing material, it can adhere to the brazing material that has been punched, and a transfer plate for transferring the brazing material on the pad when it is moved over the pad by the collet A repair device for a semiconductor device.
に設備される請求項3に記載の半導体装置のリペア装
置。4. The repair apparatus for a semiconductor device according to claim 3, wherein the entire apparatus is provided in a repair chamber maintained in a nitrogen atmosphere.
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JPH09330956A JPH09330956A (en) | 1997-12-22 |
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JP8152072A Expired - Lifetime JP2809207B2 (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Semiconductor device repair method and repair device |
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- 1996-06-13 JP JP8152072A patent/JP2809207B2/en not_active Expired - Lifetime
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