JP2803644B2 - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
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- JP2803644B2 JP2803644B2 JP8179060A JP17906096A JP2803644B2 JP 2803644 B2 JP2803644 B2 JP 2803644B2 JP 8179060 A JP8179060 A JP 8179060A JP 17906096 A JP17906096 A JP 17906096A JP 2803644 B2 JP2803644 B2 JP 2803644B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic component
- heat
- cooling structure
- refrigerant
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の冷却構造
に関し、特に、発熱量の大きな電子部品を効率的に冷却
するための空冷方式による冷却構造に関する。
に関し、特に、発熱量の大きな電子部品を効率的に冷却
するための空冷方式による冷却構造に関する。
【０００１】
【従来の技術】図４は特開平３−２９３９７号公報に開
示された従来の電子部品の冷却構造の一例を示す図であ
る。この従来の冷却構造においては、空気フィルタ１３
によってほこりを取り除かれた空気が圧縮機７によって
圧縮される。この圧縮された圧縮空気は放熱器９によっ
て冷却され、この時に発生した凝縮水はドレーンだまり
１０にためられ、ドレーンコック１１を適宜開くことに
より外部に排出される。放熱器９により冷却され水分量
の減少した空気は冷却ノズル３から発熱量の大きな電子
部品５に向けて噴射される。
示された従来の電子部品の冷却構造の一例を示す図であ
る。この従来の冷却構造においては、空気フィルタ１３
によってほこりを取り除かれた空気が圧縮機７によって
圧縮される。この圧縮された圧縮空気は放熱器９によっ
て冷却され、この時に発生した凝縮水はドレーンだまり
１０にためられ、ドレーンコック１１を適宜開くことに
より外部に排出される。放熱器９により冷却され水分量
の減少した空気は冷却ノズル３から発熱量の大きな電子
部品５に向けて噴射される。
【０００２】この時、空気は断熱膨張により低温とな
る。そして、高速で電子部品５に当たり電子部品５を冷
却した空気は、箱体１２に設けた空気出口１４から外部
へ放出される。
る。そして、高速で電子部品５に当たり電子部品５を冷
却した空気は、箱体１２に設けた空気出口１４から外部
へ放出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の冷却構造には、大きな発熱量を有する電子部品の
効率的な冷却が困難であるという欠点がある。
従来の冷却構造には、大きな発熱量を有する電子部品の
効率的な冷却が困難であるという欠点がある。
【０００４】その理由は、直接電子部品に圧縮空気を噴
射しているため、冷却する面積が電子部品の表面の大き
さに限定されてしまうからである。
射しているため、冷却する面積が電子部品の表面の大き
さに限定されてしまうからである。
【０００５】さらに、上述の従来の冷却構造には、低騒
音化が困難であるという欠点もある。
音化が困難であるという欠点もある。
【０００６】その理由は、電子部品上のノズルから圧縮
空気を噴射するため、噴射音が外部に漏れ騒音を発生す
るからである。
空気を噴射するため、噴射音が外部に漏れ騒音を発生す
るからである。
【０００７】本発明の目的は上述の欠点を除去し発熱量
の大きな電子部品を効率的にかつ低騒音で冷却できる電
子部品の冷却構造を提供することにある。
の大きな電子部品を効率的にかつ低騒音で冷却できる電
子部品の冷却構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】同心円状に配置された第
１の放熱フィンを有する第１のヒートシンクと、前記第
１のヒートシンクと係合し、前記第１のヒートシンクの
前記同心円状に配置された第１の放熱フィンに対向する
よう同心円状に配置された第２の放熱フィンを有する第
２のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクの取り付
けられた電子部品と、前記第１の放熱フィンと前記第１
のヒートシンクの前記第１の放熱フィン取付面と前記第
２の放熱フィンと前記第２のヒートシンクの前記第２の
放熱フィン取付面とにより、前記第１および第２のヒー
トシンクの中心部から外側に向けて形成された冷媒流路
と、前記第２のヒートシンクの前記中心部に設けられ前
記冷媒流路に冷媒を送り込むノズルとから構成されてい
る。
１の放熱フィンを有する第１のヒートシンクと、前記第
１のヒートシンクと係合し、前記第１のヒートシンクの
前記同心円状に配置された第１の放熱フィンに対向する
よう同心円状に配置された第２の放熱フィンを有する第
２のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクの取り付
けられた電子部品と、前記第１の放熱フィンと前記第１
のヒートシンクの前記第１の放熱フィン取付面と前記第
２の放熱フィンと前記第２のヒートシンクの前記第２の
放熱フィン取付面とにより、前記第１および第２のヒー
トシンクの中心部から外側に向けて形成された冷媒流路
と、前記第２のヒートシンクの前記中心部に設けられ前
記冷媒流路に冷媒を送り込むノズルとから構成されてい
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例について図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
例を示す図であり、図１（Ｂ）は本実施例の下側ヒート
シンク２の上面図、図１（Ａ）は図１（Ｂ）のＡ−Ａ′
線断面図、図１（Ｃ）はヒートシンク２の側面図、図１
（Ｄ）は上側ヒートシンク１の上面図および図１（Ｅ）
はヒートシンク１の側面図である。
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
例を示す図であり、図１（Ｂ）は本実施例の下側ヒート
シンク２の上面図、図１（Ａ）は図１（Ｂ）のＡ−Ａ′
線断面図、図１（Ｃ）はヒートシンク２の側面図、図１
（Ｄ）は上側ヒートシンク１の上面図および図１（Ｅ）
はヒートシンク１の側面図である。
【００１０】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
は、基板６上に搭載された電子部品５と、部品５に熱伝
導性接着剤１５により接着された下側ヒートシンク２
と、このヒートシンク２上に設けられた上側ヒートシン
ク１とを備えている。
は、基板６上に搭載された電子部品５と、部品５に熱伝
導性接着剤１５により接着された下側ヒートシンク２
と、このヒートシンク２上に設けられた上側ヒートシン
ク１とを備えている。
【００１１】ヒートシンク１および２は、それぞれに形
成された同心円状の放熱フィンがかみ合わされる様に、
ボルト１６をヒートシンク２のネジ穴に係合させること
によって結合されている。ヒートシンク２のヒートシン
ク１との結合面には、熱伝導性コンパウンド８が塗布さ
れており、ヒートシンク２の熱をヒートシンク１に効率
的に伝える。ヒートシンク１の中心部分にノズル３が取
り付けられており、また、ノズル３には、チューブ４が
取り付けられている。
成された同心円状の放熱フィンがかみ合わされる様に、
ボルト１６をヒートシンク２のネジ穴に係合させること
によって結合されている。ヒートシンク２のヒートシン
ク１との結合面には、熱伝導性コンパウンド８が塗布さ
れており、ヒートシンク２の熱をヒートシンク１に効率
的に伝える。ヒートシンク１の中心部分にノズル３が取
り付けられており、また、ノズル３には、チューブ４が
取り付けられている。
【００１２】空気圧縮機７によって発生された圧縮空気
はチューブ４を通り、ノズル３からヒートシンク２の中
心部に向けて噴出される。噴出された後の空気の流れ
は、図１（Ａ）中の矢印で示される様になる。すなわ
ち、ノズル３から出た空気は、最初、ヒートシンク２の
内側の放熱フィンに沿って上昇し、ヒートシンク１との
取り付け部分と隣の取り付け部分との間の部分を通り、
ヒートシンク１の内側の放熱フィンに沿って下降する。
はチューブ４を通り、ノズル３からヒートシンク２の中
心部に向けて噴出される。噴出された後の空気の流れ
は、図１（Ａ）中の矢印で示される様になる。すなわ
ち、ノズル３から出た空気は、最初、ヒートシンク２の
内側の放熱フィンに沿って上昇し、ヒートシンク１との
取り付け部分と隣の取り付け部分との間の部分を通り、
ヒートシンク１の内側の放熱フィンに沿って下降する。
【００１３】その後、ヒートシンク２の外側のフィンに
沿って上昇し、ヒートシンク１との取り付け部分と隣の
取り付け部分との間の部分を通りヒートシンク１の外側
のフィンに沿って下降し、外部へ放出される。
沿って上昇し、ヒートシンク１との取り付け部分と隣の
取り付け部分との間の部分を通りヒートシンク１の外側
のフィンに沿って下降し、外部へ放出される。
【００１４】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１５】図２に示すように、本実施例は、第１の実
施例におけるヒートシンク２とヒートシンク１とで完全
な密閉構造としたものであり、空気出口１７をヒートシ
ンクに取り付け、チューブ１８から空気を外部に導出す
る。
施例におけるヒートシンク２とヒートシンク１とで完全
な密閉構造としたものであり、空気出口１７をヒートシ
ンクに取り付け、チューブ１８から空気を外部に導出す
る。
【００１６】なお、上述の第１および第２の実施例で
は、ヒートシンクの放熱フィンの数は２個であるが、そ
れ以上であってもよい。
は、ヒートシンクの放熱フィンの数は２個であるが、そ
れ以上であってもよい。
【００１７】さらに、第２の実施例において、冷却用の
媒体は空気以外の他の気体でも良い。
媒体は空気以外の他の気体でも良い。
【００１８】また、上側ヒートシンク１および下側ヒー
トシンク２の放熱フィンの形状は、図３に示すように、
円形でなく、矩形であっても良い。
トシンク２の放熱フィンの形状は、図３に示すように、
円形でなく、矩形であっても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明には、内部に同心
円状の放熱フィンをもつヒートシンクに中心部より圧縮
空気を噴射するようにしてあるため、冷却面積を増大さ
せ、効率的な空気との熱伝達を達成でき、大きな発熱量
を有する電子部品も効率的に冷却できるという効果があ
る。
円状の放熱フィンをもつヒートシンクに中心部より圧縮
空気を噴射するようにしてあるため、冷却面積を増大さ
せ、効率的な空気との熱伝達を達成でき、大きな発熱量
を有する電子部品も効率的に冷却できるという効果があ
る。
【００２０】さらに、ヒートシンクの内部で中心部に圧
縮空気を噴射するため噴射音を低減できるという効果も
本発明は奏する。
縮空気を噴射するため噴射音を低減できるという効果も
本発明は奏する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】他のヒートシンクの形状を示す平面図である。
【図４】従来の電子部品の冷却構造を示す図である。
１ 上側ヒートシンク ２ 下側ヒートシンク ３ ノズル ４ チューブ ５ 電子部品 ６ 基板 ７ 空気圧縮機 ８ 熱伝導性コンパウンド ９ 放熱器 １０ ドレーンだまり １１ ドレーンコック １２ 箱体 １３ 空気フィルタ １４ 空気出口 １５ 熱伝導性接着剤 １６ ボルト １７ 空気出口 １８ チューブ １９ ネジ穴
Claims (5)
- 【請求項１】 同心円状に配置された第１の放熱フィン
を有する第１のヒートシンクと、 前記第１のヒートシンクと係合し、前記第１のヒートシ
ンクの前記同心円状に配置された第１の放熱フィンに対
向するよう同心円状に配置された第２の放熱フィンを有
する第２のヒートシンクと、 前記第１のヒートシンクの取り付けられた電子部品と、 前記第１の放熱フィンと前記第１のヒートシンクの前記
第１の放熱フィン取付面と前記第２の放熱フィンと前記
第２のヒートシンクの前記第２の放熱フィン取付面とに
より、前記第１および第２のヒートシンクの中心部から
外側に向けて形成された冷媒流路と、 前記第２のヒートシンクの前記中心部に設けられ前記冷
媒流路に冷媒を送り込むノズルと、 前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクとを
固定する熱伝導性コンパウンドとを含む ことを特徴とす
る電子部品の冷却構造。 - 【請求項２】 前記第１または第２のヒートシンクは、
前記冷媒流路から前記冷媒を吸い出す排出部を含むこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項３】 前記同心円状に配置された前記第１およ
び第２の放熱フィンの形状は円形または矩形の枠状であ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却構
造。 - 【請求項４】 前記第１のヒートシンクは前記電子部品
の上部に熱伝導性接着剤で固定されたことを特徴とする
請求項１記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項５】 前記冷媒は空気であることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8179060A JP2803644B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8179060A JP2803644B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027978A JPH1027978A (ja) | 1998-01-27 |
| JP2803644B2 true JP2803644B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=16059419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8179060A Expired - Lifetime JP2803644B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803644B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201916771D0 (en) | 2019-11-18 | 2020-01-01 | Iceotope Group Ltd | Heat sink for liquid cooling |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2795280B2 (ja) * | 1989-06-09 | 1998-09-10 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JP3061349U (ja) * | 1999-02-09 | 1999-09-17 | 株式会社リボール | 防黴床材 |
-
1996
- 1996-07-09 JP JP8179060A patent/JP2803644B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1027978A (ja) | 1998-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980616 |