JP2798785B2 - Ultrasonic probe - Google Patents

Ultrasonic probe

Info

Publication number
JP2798785B2
JP2798785B2 JP2126890A JP12689090A JP2798785B2 JP 2798785 B2 JP2798785 B2 JP 2798785B2 JP 2126890 A JP2126890 A JP 2126890A JP 12689090 A JP12689090 A JP 12689090A JP 2798785 B2 JP2798785 B2 JP 2798785B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
pattern
housing
provided
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2126890A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0422349A (en
Inventor
邦彰 上
Original Assignee
オリンパス光学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリンパス光学工業株式会社 filed Critical オリンパス光学工業株式会社
Priority to JP2126890A priority Critical patent/JP2798785B2/en
Publication of JPH0422349A publication Critical patent/JPH0422349A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2798785B2 publication Critical patent/JP2798785B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、超音波内視鏡等に用いる超音波探触子に関する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention [relates] relates to an ultrasonic probe used in the ultrasonic endoscope or the like.

〔従来の技術〕 [Prior art]

超音波内視鏡等に用いる超音波探触子は、種々の医療分野で用いられている超音波探触子と同様に、圧電素子の両面に設けた電極に電気信号を印加することにより超音波を発生させ、この超音波を被検体に放射するとともに被検体から反射される超音波を受信して、これを電気信号に変換して電極から取り出し、電気信号から被検体中の構造を探るものである。 Ultrasonic probe used in the ultrasonic endoscope or the like, as well as the ultrasonic probe are used in various medical fields, by applying an electrical signal to the electrodes provided on both surfaces of the piezoelectric element super wave is generated, the ultrasonic wave and receiving ultrasonic waves reflected from the subject while radiating to the subject, which is taken out from the electrode into an electric signal, explore the structure in the subject from an electric signal it is intended.

例えば、特開平1−291844号公報に開示してある超音波探触子は、第5図に示すようにハウジング51の内部に圧電素子52を設け、超音波放射側には音響レンズ53をそしてその反対側には振動を吸収するダンピング材54を設けている。 For example, an ultrasonic probe that is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-291844 has a piezoelectric element 52 provided inside the housing 51 as shown in FIG. 5, and the acoustic lens 53 on the ultrasonic radiation side It is provided a damping material 54 that absorbs vibrations on the opposite side. さらに、空芯状の整合コイル55を設けて超音波探触子と送受信回路とのインピーダンス整合をとっている。 Furthermore, taking the impedance matching between the ultrasonic probe and transmitting and receiving circuits provided air-core shape matching coil 55. このように整合コイル55を設けるのは、超音波探触子の高周波数化を図り、超音波内視鏡による高分解能診断の実現化に不可欠であり、これにより超音波探触子の高性能化を実現できることとなる。 The thus provided alignment coil 55, achieving higher frequency of the ultrasonic probe is essential for realization of high-resolution diagnosis by the ultrasound endoscope, thereby ultrasonic probe performance the ability to achieve the reduction.

第6図A、Bは整合コイル55は、圧電素子52と送受信回路56との間に並列接続、直列接続した従来例を示したものである。 Figure 6 A, B are aligned coils 55, connected in parallel between the piezoelectric element 52 and the transceiver circuit 56, there is shown a conventional example connected in series.

整合コイルは、ハウジング51の内部の所要位置に設けるのあるが、第5図では、整合コイル55をダンピング材 Matching coil is located in providing the required position inside the housing 51, in the FIG. 5, the matching coil 55 damping material
54の中に埋設するように設けてあり、第7図に示す従来例では整合コイル55を絶緑層57の中に埋設するように設けている。 Is provided with so as to fill in the 54, in the conventional example shown in FIG. 7 are provided so as to bury the matching coil 55 in the Zemmidori layer 57.

〔発明が解決しようとする課題〕 [Problems that the Invention is to Solve]

上記の従来例のものは、整合コイル55を設ける超音波探触子のハウジング51は外来ノズルを低減するために金属で構成し、ここに圧電素子52のグランド側電極のケーブルを接続している。 The above conventional example of what, in the ultrasonic probe housing 51 to provide a matching coil 55 composed of a metal in order to reduce the foreign nozzle, and wherein the connection cables of the ground-side electrode of the piezoelectric element 52 . 一方、圧電素子52の背面にはエポキシ樹脂等に金属粉末を混入したダンピング材54を設けている。 On the other hand, the rear surface of the piezoelectric element 52 is provided with the damping material 54 mixed with metal powder in an epoxy resin or the like. このダンピング材54は、圧電素子52の背面電極に接し、しかも導電性を有するためハウジング51の内側に絶緑層57を設けないと、整合コイル55を設けることはできない。 The damping material 54 is in contact with the back electrode of the piezoelectric element 52, moreover if not provided Zemmidori layer 57 inside the housing 51 to have conductivity, it is impossible to provide a matching coil 55. したがって、製造においては絶緑層57を設けた後、整合コイル55を設け、その後にダンピング材54を設けるという工程をとらなければならず、製造工程の煩雑化を避けられなかった。 Therefore, after providing the Zemmidoriso 57 in the manufacturing, the matching coil 55 provided, must then take the steps of providing a damping material 54, was inevitable complication of the manufacturing process.

本発明は、上記不具合を解決すべく提案されるもので、高性能な超音波探触子を生産効率よく得ることのできる超音波探触子を提供することを目的としたものである。 The present invention, which is proposed to solve the above problem, it is intended to provide an ultrasonic probe which can be obtained with good production efficiency a high-performance ultrasound probe.

〔課題を解決するための手段および作用〕 Measure and operation for solving the Problems]

本発明は上記目的を達成するために、ハウジングと、 The present invention, in order to achieve the above object, a housing,
このハウジングに設けられた圧電素子と、この圧電素子の超音波放射側とは反対側に設けられたダンピング部材と、前記ハウジングと前記ダンピング部材との間に設けられ前記圧電素子の電極に導通する電極引き出しパターンおよび前記圧電素子と送受信回路のインピーダンス整合を図る整合コイルパターンを形成した絶緑層を構成するフレキシブル基板とを備えたことを特徴とするものである。 A piezoelectric element provided in the housing, and the damping member provided on a side opposite to the ultrasonic radiation side of the piezoelectric element, electrically connected to the electrodes of the piezoelectric elements provided between the damping member and the housing is characterized in that a flexible substrate constituting the insulation green layer forming the alignment coil pattern to achieve impedance matching of the electrode lead pattern and the piezoelectric element and the transceiver circuit.

このように絶緑層であるフレキシブル基板に、電極引き出しパターン、整合コイル用パターンを設けてあるので、フレキシブル基板を組み込むことにより各部材を同時に設けることとなり、超音波探触子の生産効率を向上させることができる。 Such flexible substrate is Zemmidori layer, improving the electrode lead pattern, so is provided with a pattern matching coil, it becomes possible to provide the members simultaneously by incorporating a flexible substrate, the production efficiency of the ultrasonic probe it can be.

〔実施例〕 〔Example〕

第1図は、本発明の第1実施例に係るフレキシブル基板を示したものである。 The first figure shows a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention. A図は側部断面図であり、B図は正面断面図であるが、基板1をポリイミド等で形成し、この基板1の一方の面に銅等で形成された整合コイル用パターン2、電極引き出し用パターン3、信号ケーブル取りつけ用スルーホール4、5を形成している。 A Figure is a cross-sectional side view, B diagram is a front sectional view, a substrate 1 formed of polyimide or the like, one face matching coil pattern 2 is formed of copper or the like of the substrate 1, electrode drawer pattern 3 to form a through hole 4,5 for mounting signal cable. スルホール4は、整合コイル用パターン2と接続してあり、スルーホール5は、基板1の裏面で電極引き出し用パターン3とパターン20を介して接続してある。 Through hole 4 Yes connected to the matching coil pattern 2, the through holes 5, is connected via an electrode lead-out pattern 3 and the pattern 20 on the back surface of the substrate 1. そしてスルーホール4の近傍には、後述するハウジングと導通をとるための切り欠き部6を有するパターン7を形成してある。 And in the vicinity of the through-hole 4, is formed a pattern 7 having a cut-out portion 6 to obtain conductivity and later to the housing. このパターン7は、整合コイル用パターン2に接続してある。 The pattern 7 is connected to the matching coil pattern 2. 整合コイル用パターン2の端部にはランドa〜dを設けてある。 The ends of the pattern 2 matching coil is provided with a land to d.

基板1の両面には、電極引き出し用パターン3及び信号ケーブル取りつけ用スルーホール4、5、パターン7 On both sides of the substrate 1, electrode lead patterns 3 and the signal cable mounting through holes 4, 5, pattern 7
の近傍を除いて、補強及び絶緑用のコーティング材8、 Except for the vicinity of the coating material 8 for reinforcement and insulation green,
9を設けてある。 9 is provided. なお、コーティング材8は後述する圧電素子を取りつける際の位置決めが容易になるように、 Incidentally, the coating material 8 so as to facilitate positioning when mounting the piezoelectric element to be described later,
圧電素子の取りつけ位置を形成するように設けてある。 It is provided so as to form a mounting position of the piezoelectric element.

第2図は、上記のフレキシブル基板10を組み込んだ超音波探触子を示したものである。 Figure 2 is a diagram showing an ultrasonic probe incorporating a flexible substrate 10 described above. ハウジング11を内側に沿って、フレキシブル基板10を配設し接着する。 Along housing 11 to the inside, it arranged to adhere the flexible substrate 10. そしてフレキシブル基板10の両端のランドa〜dを半田付けにより接続し、さらにポリイミドテープ、絶緑性剤等で絶緑処理を行い整合コイルを形成する。 Then connect the lands a~d both ends of the flexible substrate 10 by soldering, further polyimide tape, to form a matching coil performs absolute green treated with absolute green agents and the like. なお、この場合にフレキシブル基板10は、両端のランドa〜dを予め半田付けによる接続をした後にハウジング11に固定してもよい。 Note that the flexible substrate 10 in this case may be fixed to the housing 11 after the connection by the advance soldering lands a~d ends. このようにして整合コイルが形成され、圧電素子13 In this way, the alignment coils are formed, the piezoelectric element 13
と並列に接続されることとなる。 It will be connected in parallel to the.

次に、圧電素子12をフレキシブル基板10の上部に形成してある取りつけ位置に配設し、圧電素子12の側面電極 Next, disposed at a position mounting is formed with the piezoelectric element 12 to the upper portion of the flexible substrate 10, the side surface electrodes of the piezoelectric element 12
13とフレキシブル基板10の電極引き出し用パターン3とを、導電性接着剤により接続する。 And 13 and electrode lead pattern 3 of the flexible substrate 10 are connected by a conductive adhesive. 次に、パターン7とハウジング11とを切り欠き部6を介して半田付け、導電正接着剤等により接続する。 Next, soldering through-out portion 6 off the pattern 7 and the housing 11 are connected by a conductive positive adhesive. 次に、ダンピング材14を圧電素子12の背面に配設し、さらに圧電素子12のグランド側電極15とハウジング11とをケーブル16により接続した後、音響レンズ17を圧電素子12の超音波放射側に設ける。 Next, arranged a damping member 14 on the back of the piezoelectric element 12, further after the ground-side electrode 15 and the housing 11 of the piezoelectric element 12 is connected by a cable 16, the ultrasonic radiation side of the piezoelectric element 12 the acoustic lens 17 provided. 次に、同軸ケーブル18の芯線のそれぞれをスルーホール4、5に接着し、接着剤19をダンピング材14の背部のハウジング11内に充填して超音波探触子を形成する。 Next, bonding the respective core wire of the coaxial cable 18 in the through holes 4 and 5, by filling the adhesive 19 in the back of the housing 11 of the damping member 14 to form an ultrasonic probe.

本実施例は、以上のように構成されているので絶緑層であるフレキシブル基板10をハウジング11内に設けることにより、整合コイルを形成できるとともに電極引き出し用パターンを設けることができ、超音波探触子の組み立てを容易にできるとともに、各部材の接続、絶緑を確実に行うことができ超音波探触子の性能向上を実現できる。 This embodiment, which is configured as described above by providing a flexible substrate 10 is insulation green layer into the housing 11, can be provided an electrode lead-out pattern is possible form the matching coil, ultrasonic with the assembly of the probe can be easily, connection of the members, can be realized reliably can be improved performance of the ultrasonic probe to perform the Zemmidori.

次に超音波探触子の作用を説明すると、電極を介して電流の供給を受けた圧電素子12は、励振して超音波を放射する。 Next will be described the operation of the ultrasonic probe, the piezoelectric element 12 which receives the supply of electric current through the electrode is excited to emit ultrasonic waves. 圧電素子12の一方の面には音響レンズ17を設けてあるので、放射された超音波は収束されて被検体に照射されることとなる。 Since the one surface of the piezoelectric element 12 is provided with an acoustic lens 17, the ultrasonic wave radiation so that the irradiated is focused on the subject. 一方、圧電素子12の背面から放射され超音波はバッキング材14により制振されるので減衰されてしまい、超音波は圧電素子12の一方の面からのみ放射されてゆくこととなる。 On the other hand, ultrasonic waves emitted from the rear surface of the piezoelectric element 12 will be attenuated since the damped by the backing member 14, so that the ultrasound Yuku is emitted only from one surface of the piezoelectric element 12. そして被検体から反射され受信された後、電気信号に変換されて図示していない観測装置へ送信されてゆくのである。 And after being received is reflected from the subject is of being converted into an electric signal Yuku is transmitted to not shown observation device.

第3図は、本発明の第2実施例を示したもので第1実施例と対応する個所には同一符号を付している。 Figure 3 is a second embodiment corresponding to point to the first embodiment in that shown in the present invention are denoted by the same reference numerals. 本実施例では、フレキシブル基板上に電極引き出し用パターン In this embodiment, the pattern for electrode lead-out on a flexible substrate
21、22を長さ方向に分離して2つ形成し、一方のパターン22には巾方向に突出する凸部23を形成している。 21 and 22 is separated in the length direction to form two, to form a convex portion 23 that protrudes in the width direction on one of the pattern 22. さらにパターン21とスルーホール5とをパターン20で接続し、パターン22とスルーホール4とをパターン24で接続している。 Furthermore the pattern 21 and the through hole 5 connecting pattern 20, and connects the pattern 22 and the through-hole 4 in a pattern 24. 他の構成については、第1実施例とほぼ同様である。 The other components are substantially the same as the first embodiment.

第4図は、上記のフレキシブル基板10を組み込んだ超音波探触子を示したもので、第1実施例の場合と同様にしてハウジング11に固定する。 Figure 4 is an illustration of an ultrasonic probe incorporating a flexible substrate 10 described above, in the same manner as in the first embodiment is fixed to the housing 11. そして、圧電素子12の表面電極12とフレキシブル基板10のパターン21とを半田付けまたは導電性接着剤25で接続する。 Then, to connect the pattern 21 of the front electrode 12 and the flexible substrate 10 of the piezoelectric element 12 25 by soldering or conductive adhesive. 一方、背面電極26 On the other hand, the back electrode 26
とパターン22の凸部23とを同様に半田付けまたは導電性接着剤27で接続する。 And connecting the convex portion 23 of the pattern 22 similarly by soldering or conductive adhesive 27. このようにして整合コイルを形成し、圧電素子12と並列に接続することとなる。 In this way, by forming the alignment coil, and thus connected in parallel with the piezoelectric element 12.

本実施例も絶緑層としてのフレキシブル基板を組み込むことにより、容易に高性能な超音波探触子を構成できることとなるのは第1実施例と同様だが、圧電素子12の各電極とフレキシブル基板10の各パターン21、22との接続を一層、確実かつ容易にできる。 By this embodiment also incorporates a flexible substrate as insulation green layer easily become a can be constructed a high-performance ultrasound probe but similar to the first embodiment, the electrodes and the flexible substrate of the piezoelectric element 12 10 the connection between the patterns 21 and 22 of the more, can be reliably and easily.

〔発明の効果〕 〔Effect of the invention〕

本発明は、以上のごとく整合コイル等を有する高性能な超音波探触子を構成する際に、ハウジングに絶緑層を設けると同時に整合コイルパターン、電極引き出し用パターンを設けることとなり、所要の接続作業等をすることにより容易かつ適正に組み立て作業を行うことができる。 The present invention, when configuring a high-performance ultrasound probe having the above as matching coil and the like, at the same time matching coil pattern The provision of Zemmidori layer to the housing, it is possible to provide an electrode lead-out pattern, the required it can be carried out easily and properly assembling work by the connection work and the like.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

第1図A、Bは、本発明の第1実施例に係るフレキシブル基板の側部断面図、正面断面図、 第2図は、同完成した超音波探触子の断面図、 第3図は、本発明の第2実施例に係るフレキシブル基板の側部断面図、 第4図は、同完成した超音波探触子の断面図、 第5図〜第7図は、従来例を示したものである 1……基板 2……整合コイル用パターン 3……電極引き出し用パターン 4、5……スルーホール 7……パターン 20……パターン Figure 1 A, B is a side sectional view of a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention, a front sectional view, FIG. 2 is a cross-sectional view of an ultrasonic probe and the completed, Figure 3 is , side cross-sectional view of a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention, Fig. 4, those cross-sectional view of an ultrasonic probe that is the finished, FIG. 5-FIG. 7 is showing a conventional example 1 ...... substrate 2 ...... matching coil patterns 3 ...... electrode lead patterns 4, 5 ...... through holes 7 ...... pattern 20 ...... pattern is

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】ハウジングと、このハウジングに設けられた圧電素子と、この圧電素子の超音波放射側と反対側に設けられたダンピング部材と、前記ハウジングと前記ダンピング部材との間に設けられ、前記圧電素子の電極に導通する電極引き出しパターンおよび前記圧電素子と送受信回路のインピーダンス整合を図る整合コイルパターンを形成した絶緑層を構成するフレキシブル基板とを備えたことを特徴とする超音波探触子。 And 1. A housing, a piezoelectric element provided in the housing, and the damping member provided on the side opposite to the ultrasonic radiation side of the piezoelectric element, provided between the damping member and the housing, ultrasonic feeler, characterized in that a flexible substrate constituting the insulation green layer forming the alignment coil pattern to achieve impedance matching of the electrode lead pattern and the piezoelectric element and the reception circuit electrically connected to the electrodes of the piezoelectric element Child.
JP2126890A 1990-05-18 1990-05-18 Ultrasonic probe Expired - Fee Related JP2798785B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2126890A JP2798785B2 (en) 1990-05-18 1990-05-18 Ultrasonic probe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2126890A JP2798785B2 (en) 1990-05-18 1990-05-18 Ultrasonic probe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0422349A JPH0422349A (en) 1992-01-27
JP2798785B2 true JP2798785B2 (en) 1998-09-17

Family

ID=14946394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2126890A Expired - Fee Related JP2798785B2 (en) 1990-05-18 1990-05-18 Ultrasonic probe

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2798785B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4571435B2 (en) * 2004-05-27 2010-10-27 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー Ultrasonic probe
JP4951427B2 (en) * 2007-07-10 2012-06-13 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 Ultrasonic probe
JP6495296B2 (en) * 2014-08-12 2019-04-03 プレキシオン株式会社 Photoacoustic imaging device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0628880Y2 (en) * 1987-05-08 1994-08-03 東レ株式会社 Ultrasonic transformer Ju - Sa

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0422349A (en) 1992-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2679681B2 (en) The semiconductor device package and a manufacturing method thereof for a semiconductor device
US5947905A (en) Ultrasound transducer array probe for intraluminal imaging catheter
CN100563405C (en) Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
US4701659A (en) Piezoelectric ultrasonic transducer with flexible electrodes adhered using an adhesive having anisotropic electrical conductivity
TWI413297B (en) An antenna and an antenna feed structure
US7103960B2 (en) Method for providing a backing member for an acoustic transducer array
US4734963A (en) Method of manufacturing a curvilinear array of ultrasonic transducers
US20020060508A1 (en) Segment connections for multiple elevation transducers
US20070179554A1 (en) Method and apparatus for minimizing EMI coupling in a feedthrough array having at least one unfiltered feedthrough
US6104126A (en) Composite transducer with connective backing block
JP3312246B2 (en) Method of manufacturing a chip capacitor
EP1132149B1 (en) Ultrasonic Probe
CA2133475C (en) Ultrasound catheter
US6551248B2 (en) System for attaching an acoustic element to an integrated circuit
US5792058A (en) Broadband phased array transducer with wide bandwidth, high sensitivity and reduced cross-talk and method for manufacture thereof
EP1429870B1 (en) Frequency and amplitude apodization of transducers
US20130267853A1 (en) Ultrasound device, and associated cable assembly
CN1158757C (en) Encapsulated surface wave component and method for making same
US5711058A (en) Method for manufacturing transducer assembly with curved transducer array
JP3002539B2 (en) Method of manufacturing a circuit board and a circuit board having a transverse conductive pattern and shielded area
US7741756B2 (en) Ultrasound transducer and method for implementing flip-chip two dimensional array technology to curved arrays
JP2007504749A (en) Embedded RF vertical interconnects for flexible conformal antennas
US4825115A (en) Ultrasonic transducer and method for fabricating thereof
US20030073906A1 (en) Stack based multidimensional ultrasonic transducer array
DE69820546T2 (en) Coil element

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees