JP2752229B2 - Printed circuit board flux cleaner - Google Patents

Printed circuit board flux cleaner

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造に関し、特に回路板上に適用された不要になった融剤を除去することに関する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention [relates] concerns the manufacture of printed circuit boards, relates to the particular removing unnecessary since flux is applied onto the circuit board.

〔従来の技術〕 [Prior art]

プリント回路板を製造する際、融剤を線に適用して、 The manufacture of printed circuit boards, by applying a flux to the line,
そこを後で適所で溶接する。 There later be welded in place. 溶接が行われた後、融剤は除去しなければならない。 After welding has been performed, flux must be removed. 従来、これは典型的には有機溶剤を用いて行われていた。 Conventionally, this typically has been performed using an organic solvent. これらの多くはハロゲン化炭化水素で環境に有害なものである。 Many of these are harmful to the environment in a halogenated hydrocarbon. 一般に有機溶媒は、ハロゲン化された炭化水素であってもなくても、健康的環境及び安全性の理由から望ましくないものである。 In general organic solvent, or may not be halogenated hydrocarbons, it is undesirable for reasons of health environment and safety.

融剤を除去するために有機溶媒を用いる利点は、それらが極めて効果的で、残渣のない奇麗なプリント回路板にすると言うことにある。 The advantage of using organic solvents to remove the flux, they are extremely effective, is to say that the residue-free clean printed circuit board. 従って、これらの有機溶剤に代わる有効なものは、少なくとも環境的に完全で、効果的に融剤を除去できるものでなければならない。 Therefore, valid alternatives to these organic solvents, must be capable of removing at least environmentally fully effectively flux. 更に、 In addition,
これらは残渣を残したり、プリント回路板に何等かのやり方で害を与えるものであってはならない。 These or leave a residue, must not harm What like of ways to the printed circuit board. 従って、本発明の目的は、プリント回路板のための水性系融剤クリーナーを与えることである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an aqueous-based flux cleaner for printed circuit board. そのようなクリーナーはプリント回路板の表面を効果的に濡らし、融剤及びプリント回路板上の他の汚染物を溶解又は乳化し、濯いだ後残渣を後に残こさないものでなければならない。 Such cleaners effectively wet the surface of the printed circuit board, by dissolving or emulsifying the other contaminants on the flux and the printed circuit board, it shall not strained remaining after the residue rinsed.

〔本発明の要約〕 [Summary of the Invention]

そのような融剤クリーナーは、ピロ燐酸塩金属イオン封鎖剤、メタ珪酸塩及び珪酸塩薬剤、ポリアクリル酸、 Such flux cleaners, pyrophosphates sequestering agents, metasilicates and silicates agent, polyacrylic acid,
適当な塩基安定性(base stable)陰イオン性表面活性剤と組合せた懸濁剤を配合した水性系アルカリ性配合物から形成することができる。 Can be formed of a suitable base stable (base stable) aqueous based alkaline formulations containing a combination of suspending agents in combination with anionic surfactants. 本発明の目的及び利点は、 The objects and advantages of the present invention,
次の詳細な記述を考慮することにより一層よく認識されるであろう。 It will be recognized better by considering the following detailed description.

〔詳細な記述〕 DETAILED DESCRIPTION]

本発明は、プリント回路板から効果的に融剤を除去するためのプリント回路板用クリーナーにある。 The present invention effectively in the printed circuit cleaners leaf for removing flux from printed circuit board. それは、 that is,
主に水、一般に約50〜60%の水を含む水を基にした系である。 It is predominantly water, a system based on a water containing generally 50-60% water. この記載中、成分を%で列挙した場合、それは全組成物の重量%を定める。 During this description, when listed ingredients%, it determines the weight percent of the total composition. 固形物の%が与えられる場合、それは、水溶液として添加することができる組成を定める。 If% solids is given, it defines the composition can be added as an aqueous solution. 例えば、もし50%のKOH溶液が2%配合されている場合、それは固形物1%として記載されるであろう。 For example, if 50% KOH solution is 2% formulation, it will be described as a 1% solids. 添加した水は前に記載した水の全%中に含まれることになる。 Added water will be included in the total percentage of water as described before.

このクリーナーは、約8〜約12のpHを持つ塩基性である。 This cleaner is basic with a pH of about 8 to about 12. アルカリ性の主な源は水溶性水酸化物、特に水酸化カリウム又はナトリウムであり、水酸化カリウムが好ましい。 The major source of alkalinity are water-soluble hydroxides, in particular potassium or sodium hydroxide, potassium hydroxide are preferred. 固形物基準で、存在する水酸化カリウムの%は1 In solids basis, the percent of potassium hydroxide present is 1
〜2%の範囲にあるのがよく、望ましくは8〜12の範囲のpHを維持するのに必要なだけ添加すべきであり、好ましいpHは約11〜12である。 Often in the range of 2%, preferably it should be added as needed to maintain a pH in the range of 8-12, preferably pH of about 11-12.

水酸化カリウムの外に、本発明は、ピロ燐酸塩金属イオン封鎖剤、特にピロ燐酸四カリウム又はピロ燐酸四ナトリウムが配合されている。 Outside the potassium hydroxide, the present invention is pyrophosphate sequestering agent, especially pyrophosphate tetrapotassium or tetrasodium pyrophosphate is blended. クリーナーには、約15〜約 The cleaner, about 15 to about
30%のピロ燐酸塩、好ましくは約24%のピロ燐酸塩が配合されているべきである。 30% of the pyrophosphate should preferably about 24% of the pyrophosphate is blended.

付加的金属イオン封鎖剤及びアルカリ性薬剤には、珪酸塩及びメタ珪酸塩が含まれる。 The additional sequestering agents and alkaline agents include silicates and metasilicates. 好ましい珪酸塩はメタ珪酸ナトリウム五水和物である。 Preferred silicates are sodium metasilicate pentahydrate. それは、約5〜約10% It is about 5 to about 10%
の量で存在すべきであり、6〜7%のメタ珪酸ナトリウム五水和物が好ましい。 It should be present in an amount of, preferably 6-7% of the sodium metasilicate pentahydrate. 珪酸塩はナトリウム又はカリウムの珪酸塩として存在してもよいが、珪酸カリウムが好ましい。 Silicates may be present as a silicate sodium or potassium, but potassium silicate are preferred. これは一般に約2〜約5%の範囲で存在すべきであり、約3.5%が好ましい。 This generally should be present in from about 2 to about 5% of the range, preferably about 3.5%.

溶解又は乳化された薬剤を懸濁状態に維持するために、低分子量水溶性重合体を使用するのがよい。 To maintain the dissolved or emulsified drug in suspension, it is preferable to use a low molecular weight water-soluble polymer. 好ましい重合体には、ポリアクリル酸及びポリメタクリル酸が含まれるが、種々の他の水溶性塩基安定性重合体を用いることもできるであろう。 Preferred polymers, include but are polyacrylic acid and polymethacrylic acid, could also be used various other water-soluble base stable polymer. 分子量の範囲は、使用温度で重合体が溶液のままになっているのに充分なものであるべきである。 Range of molecular weight should be sufficient for the polymer at the temperature of use is left solution. 一般に分子量は約4500〜約50,000の範囲にあるべきであり、好ましい範囲は約9,000〜11,000である。 Generally the molecular weight should be in the range of about 4500~ about 50,000, the preferred range is about 9,000~11,000. ポリアクリル酸の適当な源は、コロイズ社(Colloi Suitable sources of polyacrylic acid, Colloids Inc. (Colloi
ds,Incorporated)から売られているコロイド(Colloi ds, colloid being sold from the Incorporated) (Colloi
d)204である。 d) it is 204. これは9,000〜11,000の分子量分布を有する。 It has a molecular weight distribution of 9,000~11,000. 一般に固形物を基にして、約0.5〜約2%のポリアクリル酸を用いるべきである。 Generally by the solid based, it should be used from about 0.5 to about 2% of the polyacrylic acid. 一般に約1%が好ましい。 Generally from about 1% is preferred.

本発明の融剤クリーナーには、表面活性剤系も配合されているのがよい。 Cleaner fusion agents of the present invention, it is preferable surfactant systems have also been formulated. 存在する表面活性剤は、塩基安定性陰イオン性又は非イオン性表面活性剤であるべきである。 Surface active agent present should be an base stable anionic or non-ionic surface active agent.

有機疎水性基と反応させたポリオキシエチレン基を含有する低発泡性非イオン性表面活性剤、すなわちポリオキシプロピレン脂肪族及び芳香族アルコール、プロピレンオキシドとエチレンジアミン、脂肪族アルコール、アルキルアリールアルコール等との反応生成物、は知られている。 Low-foaming nonionic surface active agent containing a polyoxyethylene group which is reacted with an organic hydrophobic group, i.e. polyoxypropylene aliphatic and aromatic alcohols, propylene oxide and ethylene diamine, aliphatic alcohols, alkyl aryl alcohol or the like reaction products, is known. 一般に、これらは6〜30モルのエチレンオキシドと、1モルの疎水性化合物との縮合生成物であり、末端封鎖(capped)されていてもいなくてもよい。 Generally, these are the 6 to 30 moles of ethylene oxide, the condensation product of one mole of a hydrophobic compound, may or may not be end-blocked (capped). 典型的なものは、トリトン(Triton)表面活性剤として商業的に知られている、エチレンオキシドとアルキルフェノールとの縮合生成物である。 Typical are commercially known as Triton (Triton) surfactants are the condensation products of ethylene oxide with alkylphenols.

一つの好ましい表面活性剤は、トリトンDF20であり、 One preferred surfactant is Triton DF20,
それは線状アルキルスクシネートと一緒になった変性ポリエトキシル化直鎖アルコールである。 It is a modified polyethoxylated straight chain alcohol together with linear alkyl succinate. これらの末端封鎖ポリエチレンオキシアルコールは、本発明で用いられる優れた表面活性剤を形成する。 These end-capped polyethyleneoxy alcohol forms an excellent surface active agent used in the present invention. これらは固形物を基にして1〜3%の範囲の濃度で存在すべきてあり、2%が好ましい。 These Yes and it should be present in a concentration ranging solids of 1-3% based on 2% is preferred.

第二に好ましい表面活性剤、特に本発明で用いるのに適したものは、アルカリ安定性非イオン性燐酸エステル表面活性剤である。 Preferred surface active agents Secondly, particularly those suitable for use in the present invention, an alkali-stable nonionic phosphate ester surfactant. 非イオン性燐酸エステルはよく知られており、ヒドロキシル非イオン性活性剤と燐酸との反応生成物である。 Nonionic phosphate ester is well known, is the reaction product of a hydroxyl nonionic active agent and phosphoric acid. これらには、ポリプロピレン脂肪族及び芳香族アルコール、アルキアリール アルコール、脂肪族アルコール、及びエチレンアミドとアルキルフェノールとの縮合生成物の中和燐酸エステルが含まれる。 These include polypropylene aliphatic and aromatic alcohols, alkyl aryl alcohols, neutralization phosphate esters condensation products of aliphatic alcohols and ethylene amide and alkyl phenols. 一般にこの1%〜4%(固形物基準)を用いるのがよい。 Generally it is preferable to use the 1% to 4% (solids basis).

例えば、本発明は、次のものから形成される: For example, the present invention is formed from: 好ましい態様として、本発明は、次のものを含む: In a preferred embodiment, the present invention may comprise: この組成物は脱イオン水、ポリアクリル酸、陰イオン表面活性剤及び水酸化カリウムを一緒にすることにより形成される。 The composition deionized water, polyacrylic acid, is formed by combining the anionic surface active agents, and potassium hydroxide. これらを混合し、次にピロ燐酸四カリウム、メタ珪酸ナトリウム五水和物及び珪酸カリウムを一緒にする。 These were mixed, then combined potassium pyrophosphate four, sodium metasilicate pentahydrate and potassium silicate. 最後に非イオン性燐酸エステル表面活性剤を添加する。 Finally, adding a non-ionic phosphate ester surfactant. pHは必要に応じ、更に水酸化カリウム又はポリアクリル酸を添加することにより11〜12に調節することができる。 pH is necessary, it can be further adjusted to 11-12 by the addition of potassium hydroxide or polyacrylic acid.

この組成物は、1〜2体積%の固形物へ水で希釈し、 This composition was diluted with water to 1-2% by volume of solids,
それを融剤付着回路板に20℃〜100℃、好ましくは57℃ 20 ° C. to 100 ° C. it flux deposition circuit board, preferably 57 ° C.
〜71℃の温度で適用することにより用いられる。 Used by applying a temperature of -71 ° C.. 濃度は、ロジン融剤に対しては1.5〜2.5体積%の固形物まで、極端に取れにくい融剤に対しては固形物4%へ増加させることができる。 Concentration ranges, for the rosin flux can be increased to a solids 4% with respect to solids 1.5 to 2.5% by volume, extremely take difficult flux. この組成物は、種々のロジン融剤及び水溶性融剤のすべきを中和し、完全に奇麗に除去する。 The composition neutralizes be of various rosin flux and water-soluble flux is completely clean removal. 高密度回路板に対してもメッキ用及びスケール(sc For plating against a high-density circuit board and the scale (sc
ale)融剤酸、ロジン、油、及び指紋を完全にクリーニングすることができる。 ale) Toruzaisan, rosin, oil, and fingerprints can be completely cleaned. 乾燥した後、回路板を付加的クリーニングが適用されない場所にコンフォーマル(conf After drying, the location conformally to the circuit board additional cleaning is not applied (conf
ormal)被覆することができる。 Ormal) can be coated.

この組成物は、すべての回路板及び部品材料に対し安全であり、マーク用インクを除去しないであろう。 The composition is safe for all of the circuit board and the component materials would not remove the ink mark. このクリーニング系からの流出物は慣用的排水系に捨てても差し支えない。 The effluent from this cleaning system is no problem even if discarded in conventional drainage system. この生成物は発泡性の低い生成物である。 The product is a low foaming product. 従って、本発明は、ロジン及び水溶性フラックスを除去するのに独特の利点を持つ水を基にした系を与える。 Accordingly, the present invention provides a system which is based on water with unique advantages in removing rosin and water-soluble flux.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 6識別記号 FI C11D 7:06 7:16 3:37) ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 identifications FI C11D 7:06 7:16 3:37)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】水、塩基安定性可溶性重合体、低発泡性陰イオン性表面活性剤、水酸化カリウム、ピロ燐酸四カリウム及びピロ燐酸四ナトリウムからなる群から選択されたピロ燐酸塩、メタ珪酸ナトリウム五水和物及びメタ珪酸カリウム五水和物からなる群から選択されたメタ珪酸塩、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウムからなる群から選択された珪酸塩、及び非イオン性燐酸エステル表面活性剤からなる、プリント回路板から融剤をクリーニングするための組成物。 1. A water base stable soluble polymers, low-foaming anionic surfactant, potassium hydroxide, pyrophosphate selected from pyrophosphate tetrapotassium the group consisting of tetrasodium pyrophosphate, metasilicate consisting of sodium pentahydrate and potassium metasilicate pentahydrate metasilicate selected from the group consisting of hydrates, selected silicate from the group consisting of sodium silicate and potassium silicate, and nonionic phosphate ester surfactant a composition for cleaning flux from printed circuit board.
  2. 【請求項2】水と、 ポリアクリル酸 1%〜 4% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート2%〜10% KOH 2%〜 4% TKPP 30%〜60% メタ珪酸ナトリウム五水分物 10%〜20% 珪酸カリウム 4%〜10% 非イオン性表面活性剤の中和非イオン性燐酸エステル 1%〜 4% からなる請求項1に記載の組成物。 [2 claim] and water, 1% polyacrylic acid - 4% polyethoxylated linear alkyl succinates 2% ~10% KOH 2% ~ 4% TKPP 30% ~60% sodium metasilicate five moisture was 10% the composition of claim 1 consisting of 1% to 4% neutralization nonionic phosphate ester of 20% potassium silicate 4% to 10% non-ionic surface active agent.
  3. 【請求項3】 [Claim 3] からなる請求項1に記載の組成物。 The composition of claim 1 comprising a.
  4. 【請求項4】水と、 ポリアクリル酸 .5%〜 2% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート1%〜 5% KOH 1%〜 2% TKPP 15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム 2%〜 5% 非イオン性表面活性剤の中和燐酸エステル 1.5%〜 2% からなる請求項1に記載の組成物。 4. A water and, .5% polyacrylic acid 1-2% polyethoxylated linear alkyl succinates 1% ~ 5% KOH 1% ~ 2% TKPP 15% ~30% sodium metasilicate pentahydrate 5% to 10% potassium silicate 2-5% the composition of claim 1 which neutralizes consisting phosphate 1.5% to 2% of non-ionic surface active agent.
  5. 【請求項5】水 55%〜 63% ポリアクリル酸 5%〜 1% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート 1%〜 3% KOH 1%〜 2% TKPP 15%〜 30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 6%〜 7% 珪酸カリウム 2%〜3.5% 非イオン性表面活性剤の中和燐酸エステル 6%〜 1% からなる請求項1に記載の組成物。 5. A 55% to 63% polyacrylic acid 5% and 1% of water polyethoxylated linear alkyl succinates 1% ~ 3% KOH 1% ~ 2% TKPP 15% ~ 30% sodium metasilicate pentahydrate the composition of claim 1 comprising a hydrate of 6% to 7% potassium silicate 2% to 3.5% 6% neutralization phosphate ester of nonionic surfactant and 1%.
  6. 【請求項6】プリント回路板にクリーニング水溶液を約 6. The cleaning solution about the printed circuit board
    20℃〜約100℃の温度で適用することからなるプリント回路板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤クリーニング組成物が、 ポリアクリル酸 1%〜 4% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート2%〜10% KOH 2%〜 4% TKPP 30%〜60% メタ珪酸ナトリウム五水和物 10%〜20% 珪酸カリウム 4%〜10% 非イオン性表面活性剤の中和燐酸エステル 1%〜 2% からなる融剤クリーニング法。 A method of cleaning a flux from printed circuit board which comprises applying a temperature of 20 ° C.-about 100 ° C., the flux cleaning composition, 1% polyacrylic acid - 4% polyethoxylated linear Arukirusukushi 2% sulphonate 2% to 10% KOH ~ 4% TKPP 30% to 60% sodium metasilicate pentahydrate 10% to 20% potassium silicate 4% to 10% non-ionic surface active agent neutralized phosphate 1% flux cleaning method consisting of 2%.
  7. 【請求項7】プリント回路板にクリーニング溶液を約20 7. A printed circuit board cleaning solution about 20
    ℃〜約100℃の温度で適用することからなるプリント回路板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤クリーニング組成物が、水と、 ポリアクリル酸 1%〜 2% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート2%〜 6% KOH 2%〜 4% TKPP 30%〜60% メタ珪酸ナトリウム 12%〜14% 珪酸カリウム 4%〜 7% 非イオン性表面活性剤の中和燐酸エステル 1%〜 2% からなる融剤クリーニング法。 ° C. In the method of cleaning the flux from printed circuit board which comprises applying at ~ temperature of about 100 ° C., the flux cleaning composition, water and 1% polyacrylic acid 1-2% polyethoxylated linear alkyl succinate 2% - 6% KOH 2% 4% TKPP 30% to 60% meta neutralization of sodium silicate 12% to 14% potassium silicate 4% to 7% non-ionic surface active agent phosphate 1% to 2 flux cleaning method consisting%.
  8. 【請求項8】プリント回路板にクリーニング溶液を約20 8. The printed circuit board cleaning solution about 20
    ℃〜約100℃の温度で適用することからなるプリント回路板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤クリーニング組成物が、 水 50%〜70% ポリアクリル酸 .5%〜 2% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート1%〜 5% KOH 1%〜 2% TKPP 15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム 2%〜 5% 非イオン性表面活性剤の中和燐酸エステル .5%〜 2% からなる融剤クリーニング法。 In ° C. The method of cleaning a flux from printed circuit board which comprises applying at ~ temperature of about 100 ° C., the flux cleaning composition is 50% water and 70% polyacrylic acid .5% to 2% polyethoxylated the reduction linear alkyl succinates 1% ~ 5% KOH 1% ~ 2% TKPP 15% ~30% sodium metasilicate pentahydrate 5% to 10% potassium silicate 2% to 5% non-ionic surface active agent flux cleaning method consisting of neutralizing the phosphoric acid ester .5% to 2%.
  9. 【請求項9】プリント回路板にクリーニング溶液を約20 9. The printed circuit board cleaning solution about 20
    ℃〜約100℃の温度で適用することからなるプリント回路板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤クリーニング組成物が、 水 55%〜 63% ポリアクリル酸 5%〜 1% ポリエトキシル化線状アルキルスクシネート 1%〜 3% KOH 1%〜 2% TKPP 15%〜 30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 6%〜 7% 珪酸カリウム 2%〜 3.5% 非イオン性表面活性剤の中和燐酸エステル .75%〜1.25% からなる融剤クリーニング法。 ° C. In the method of cleaning the flux from printed circuit board which comprises applying at ~ temperature of about 100 ° C., the flux cleaning composition is 55% water - 63% polyacrylic acid from 5% to 1% polyethoxylated among the linear alkyl succinates 1% ~ 3% KOH 1% ~ 2% TKPP 15% ~ 30% sodium metasilicate pentahydrate between 6% and 7% potassium silicate 2% to 3.5% non-ionic surface active agent flux cleaning method consisting of a sum phosphoric acid ester .75% to 1.25%.
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