JP2715648B2 - 立体形状形成装置 - Google Patents
立体形状形成装置Info
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- JP2715648B2 JP2715648B2 JP2262178A JP26217890A JP2715648B2 JP 2715648 B2 JP2715648 B2 JP 2715648B2 JP 2262178 A JP2262178 A JP 2262178A JP 26217890 A JP26217890 A JP 26217890A JP 2715648 B2 JP2715648 B2 JP 2715648B2
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Description
【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、液状硬化型樹脂材に露光ビームを照射して
任意に設計された立体像イメージに基づいて立体形状を
形成する新規な立体形状形成装置に関する。そして、特
に、任意の描画条件におけるビームの硬化線幅を正確に
予測し、正確な寸法補正を行なうことができるものであ
る。
任意に設計された立体像イメージに基づいて立体形状を
形成する新規な立体形状形成装置に関する。そして、特
に、任意の描画条件におけるビームの硬化線幅を正確に
予測し、正確な寸法補正を行なうことができるものであ
る。
B.発明の概要 本発明は、液状光硬化型樹脂材の液面にビーム照射を
行い任意に設計された立体像イメージの一の方向で分解
された分解平面の形状に応じたパターンの硬化樹脂層を
形成し、次いで、該硬化樹脂層の上に液状光硬化樹脂材
を位置させて、再び液状光硬化樹脂材の液面をビーム照
射して硬化樹脂層を積層するように硬化樹脂層を順次に
積層していき任意の立体形状を形成する立体形状形成装
置において、ビームの硬化線幅を予め求めるために上記
ビームの強度又はビーム径方向の強度分布を検出する検
出装置を設け、この検出情報に基づきビームの照射位置
をオフセット補正を行なうことにより、任意の描画条件
における正確な寸法補正を行なうことができるようにし
たものである。
行い任意に設計された立体像イメージの一の方向で分解
された分解平面の形状に応じたパターンの硬化樹脂層を
形成し、次いで、該硬化樹脂層の上に液状光硬化樹脂材
を位置させて、再び液状光硬化樹脂材の液面をビーム照
射して硬化樹脂層を積層するように硬化樹脂層を順次に
積層していき任意の立体形状を形成する立体形状形成装
置において、ビームの硬化線幅を予め求めるために上記
ビームの強度又はビーム径方向の強度分布を検出する検
出装置を設け、この検出情報に基づきビームの照射位置
をオフセット補正を行なうことにより、任意の描画条件
における正確な寸法補正を行なうことができるようにし
たものである。
C.従来の技術 従来、液状硬化型樹脂材に所定の露光ビームを照射す
ることにより所望の形状の物品を形成する方法が提案さ
れており、本件出願人は、例えば特願昭63−267945号の
明細書及び図面に記載するような形成方法を提案してい
る。
ることにより所望の形状の物品を形成する方法が提案さ
れており、本件出願人は、例えば特願昭63−267945号の
明細書及び図面に記載するような形成方法を提案してい
る。
第4図は、上記形成方法を用いた立体形状形成装置の
要部断面図を示すものである。すなわち、この装置1
は、紫外光を照射することにより硬化する液状硬化型樹
脂材Aが貯留された樹脂貯留槽2内に水平な板上をなす
ステージ3を有し、このステージ3は上下方向に移動さ
れるエレベータ機構4を備えてなる。また、上記貯留槽
2の上方には露光ビームBを液状光硬化型樹脂材Aの液
面に対して集光照射するビームスキャナー5が設けられ
ている。そして、このビームスキャナー5による露光及
び液面に対す走査やエレベータ4の移動は造形コントロ
ーラ6によって制御されている。
要部断面図を示すものである。すなわち、この装置1
は、紫外光を照射することにより硬化する液状硬化型樹
脂材Aが貯留された樹脂貯留槽2内に水平な板上をなす
ステージ3を有し、このステージ3は上下方向に移動さ
れるエレベータ機構4を備えてなる。また、上記貯留槽
2の上方には露光ビームBを液状光硬化型樹脂材Aの液
面に対して集光照射するビームスキャナー5が設けられ
ている。そして、このビームスキャナー5による露光及
び液面に対す走査やエレベータ4の移動は造形コントロ
ーラ6によって制御されている。
このように構成されてなる立体形状形成装置により、
所定の立体形状を形成するには、先ず、エレベータ4を
同図に実線で示すように、そのステージ3上の液状光硬
化樹脂材Aが所定の厚さで位置する初期位置へと移動す
る。次に、露光ビームBによる液面に対する走査を行な
う。この走査は、任意に設計された立体像のイメージの
一の方向で多数の分解された各平面(以下「分解平面」
という。)のそれぞれに応じたパターンで、ラスタスキ
ャンが行われる。
所定の立体形状を形成するには、先ず、エレベータ4を
同図に実線で示すように、そのステージ3上の液状光硬
化樹脂材Aが所定の厚さで位置する初期位置へと移動す
る。次に、露光ビームBによる液面に対する走査を行な
う。この走査は、任意に設計された立体像のイメージの
一の方向で多数の分解された各平面(以下「分解平面」
という。)のそれぞれに応じたパターンで、ラスタスキ
ャンが行われる。
このようなビームBの走査が行われると、ビームBが
照射された液状光硬化型樹脂材Aの部分が硬化し、液面
の内の当該分解平面の形状と同じ形状を有しシート状に
硬化される一の硬化樹脂層が形成される。そして、この
ような一の硬化樹脂層の形成が完了する度にエレベータ
4を下方へ所定のピッチ、即ち立体像イメージを一の方
向で多数の分解平面に分解したときの分解ピッチに応じ
たピッチで下方に移動する。すると硬化樹脂層の上に液
状光硬化型樹脂材Aが1ピッチ分の厚さで流れ込むよう
に供給され、次の順位の分解平面についてのビームBの
走査が行われて別の硬化樹脂層が形成される。なお、こ
のとき当該硬化樹脂層は前の硬化樹脂層と接着される。
照射された液状光硬化型樹脂材Aの部分が硬化し、液面
の内の当該分解平面の形状と同じ形状を有しシート状に
硬化される一の硬化樹脂層が形成される。そして、この
ような一の硬化樹脂層の形成が完了する度にエレベータ
4を下方へ所定のピッチ、即ち立体像イメージを一の方
向で多数の分解平面に分解したときの分解ピッチに応じ
たピッチで下方に移動する。すると硬化樹脂層の上に液
状光硬化型樹脂材Aが1ピッチ分の厚さで流れ込むよう
に供給され、次の順位の分解平面についてのビームBの
走査が行われて別の硬化樹脂層が形成される。なお、こ
のとき当該硬化樹脂層は前の硬化樹脂層と接着される。
このように形成された硬化樹脂層の上に新たな硬化樹
脂層を順次積層することにより、この積層された多数の
硬化樹脂層が所望の立体形状を形成することになる。
脂層を順次積層することにより、この積層された多数の
硬化樹脂層が所望の立体形状を形成することになる。
したがって、このような立体形状形成方法によれば、
任意に設計された立体像イメージに基づいて立体形状を
形成することができる。
任意に設計された立体像イメージに基づいて立体形状を
形成することができる。
D.発明が解決しようとする課題 上述のように、上記立体形状形成方法によれば、形成
される立体形状は、設計上の立体像イメージデータに基
づき、光硬化型樹脂材を上記ビームスキャナーで描画し
ながら硬化させる。そして、この硬化された硬化樹脂層
を順次積層させて、三次元形状を生成させるものであ
る。
される立体形状は、設計上の立体像イメージデータに基
づき、光硬化型樹脂材を上記ビームスキャナーで描画し
ながら硬化させる。そして、この硬化された硬化樹脂層
を順次積層させて、三次元形状を生成させるものであ
る。
ところで、上記設計上の立体像イメージにおいて、第
5図(a)で示すような製図上キャドライナー等で描画
される立体像の輪郭を示す線分x0,y0は幅を持たないと
される。
5図(a)で示すような製図上キャドライナー等で描画
される立体像の輪郭を示す線分x0,y0は幅を持たないと
される。
しかし、上記設計上の情報に基づき、上記立体形状形
成方法により三次元立体を形成する場合、上記設計上の
立体形状の輪郭データx1,y1を抽出してビームスキャナ
ーで描画するときには第5図(b)の如くレーザビーム
にはそれ自身の径αを有するため、このレーザビームの
径αの半分に相当する分の線幅1/2αが上記設計上の輪
郭データx1,y1よりも余分に発生せざるを得ない(同図
中斜線で示す)。
成方法により三次元立体を形成する場合、上記設計上の
立体形状の輪郭データx1,y1を抽出してビームスキャナ
ーで描画するときには第5図(b)の如くレーザビーム
にはそれ自身の径αを有するため、このレーザビームの
径αの半分に相当する分の線幅1/2αが上記設計上の輪
郭データx1,y1よりも余分に発生せざるを得ない(同図
中斜線で示す)。
従って、仮に、上記設計上の情報に基づく立体形状の
輪郭データx1,y1そのものに沿って描画をすると必ず上
記レーザビームの径幅半分の寸法誤差1/2αが生ずるこ
とになる。
輪郭データx1,y1そのものに沿って描画をすると必ず上
記レーザビームの径幅半分の寸法誤差1/2αが生ずるこ
とになる。
この寸法誤差を防止するため従来は、第5図(c)に
示すように本来の輪郭データx1,y1に対してあるオフセ
ット値kをもたせた輪郭データkx,kyにより描画するこ
とにより、この誤差を補正することが試みられている。
示すように本来の輪郭データx1,y1に対してあるオフセ
ット値kをもたせた輪郭データkx,kyにより描画するこ
とにより、この誤差を補正することが試みられている。
ところが、これまでは上記オフセット値kの設定は、
長年の技術者の経験とカンに頼って決められるのが実情
であって、レーザチューブ本体の経時変化による硬化線
幅の変化等に充分対応させることができていなかった。
これは、レーザビーム自体が温度変化等の環境条件に大
きく影響されやすいものであるため、そのビームの硬化
線幅を予測することが困難であり、なかなかオフセット
値kが設定出来なかったためである。
長年の技術者の経験とカンに頼って決められるのが実情
であって、レーザチューブ本体の経時変化による硬化線
幅の変化等に充分対応させることができていなかった。
これは、レーザビーム自体が温度変化等の環境条件に大
きく影響されやすいものであるため、そのビームの硬化
線幅を予測することが困難であり、なかなかオフセット
値kが設定出来なかったためである。
そこで、本発明は、上記ビームの強度又はビーム径方
向の強度分布を検出することにより、予めビームの硬化
線幅を検出し、この検出情報に基づいて液状光硬化型樹
脂材へのビームの照射位置をオフセット補正することに
より、上記問題点を解決しようとするものである。
向の強度分布を検出することにより、予めビームの硬化
線幅を検出し、この検出情報に基づいて液状光硬化型樹
脂材へのビームの照射位置をオフセット補正することに
より、上記問題点を解決しようとするものである。
E.課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を達成するため、液状光硬化型樹
脂材の液面にビーム照射を行い任意に設計された立体像
イメージの一の方向で分解された分解平面の形状に応じ
たパターンの硬化樹脂層を形成し、次いで、該硬化樹脂
層の上に液状光硬化樹脂材を位置させて、再び液状光硬
化樹脂材の液面をビーム照射して硬化樹脂層を積層する
ように硬化樹脂層を順次に積層していき任意の立体形状
を形成する立体形状形成装置において、ビームの硬化線
幅を予め求めるために上記ビームの強度又はビーム径方
向の強度分布を検出する検出装置を設け、この検出情報
に基づきビームの照射位置をオフセット補正をするよう
にしたものである。
脂材の液面にビーム照射を行い任意に設計された立体像
イメージの一の方向で分解された分解平面の形状に応じ
たパターンの硬化樹脂層を形成し、次いで、該硬化樹脂
層の上に液状光硬化樹脂材を位置させて、再び液状光硬
化樹脂材の液面をビーム照射して硬化樹脂層を積層する
ように硬化樹脂層を順次に積層していき任意の立体形状
を形成する立体形状形成装置において、ビームの硬化線
幅を予め求めるために上記ビームの強度又はビーム径方
向の強度分布を検出する検出装置を設け、この検出情報
に基づきビームの照射位置をオフセット補正をするよう
にしたものである。
F.作用 本発明は、上記ビームの強度又はビーム径方向の強度
分布を検出する検出装置により、ビームの硬化線幅を予
め求め、この検出された硬化線幅情報に基づき液状光硬
化型樹脂材へのビームの照射位置をオフセット補正す
る。
分布を検出する検出装置により、ビームの硬化線幅を予
め求め、この検出された硬化線幅情報に基づき液状光硬
化型樹脂材へのビームの照射位置をオフセット補正す
る。
G.実施例 以下、本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は本発明に係る立体形状形成装置の要部断面図
である。上記従来例において説明した立体形状形成装置
と同様の構成部分については同一符号を付することによ
りその説明を省略する。すなわち、紫外光を照射するこ
とにより硬化する液状光硬化型樹脂外Aを貯留した樹脂
貯留槽2と、この樹脂貯留槽2内に水平な板上をなすス
テージ3を有し、このステージは上下方向に移動される
エレベータ機構4を備えてなり、また、上記貯留槽2の
上方には露光ビームBを液状光硬化型樹脂材Aの液面に
対して集光照射するビームスキャナー5が設けられてい
る。そして、このビームスキャナー5による露光及び液
面に対す走査やエレベータ3の移動が造形コントローラ
6によって制御されている。
である。上記従来例において説明した立体形状形成装置
と同様の構成部分については同一符号を付することによ
りその説明を省略する。すなわち、紫外光を照射するこ
とにより硬化する液状光硬化型樹脂外Aを貯留した樹脂
貯留槽2と、この樹脂貯留槽2内に水平な板上をなすス
テージ3を有し、このステージは上下方向に移動される
エレベータ機構4を備えてなり、また、上記貯留槽2の
上方には露光ビームBを液状光硬化型樹脂材Aの液面に
対して集光照射するビームスキャナー5が設けられてい
る。そして、このビームスキャナー5による露光及び液
面に対す走査やエレベータ3の移動が造形コントローラ
6によって制御されている。
さらに、本発明の装置は、レーザのビーム径方向の強
度あるいはパワー、エネルギー等に相当するプロファイ
ルを検出可能な検出装置10(具体的にはCCDやMOS等のエ
リアセンサーやPSD,撮像管など)が付加されている。
度あるいはパワー、エネルギー等に相当するプロファイ
ルを検出可能な検出装置10(具体的にはCCDやMOS等のエ
リアセンサーやPSD,撮像管など)が付加されている。
この付加された検出装置10により得られた情報に基づ
き上記造形コントローラ6によってビームスキャナー5
を制御することにより、露光ビームBの照射位置をオフ
セット補正する。
き上記造形コントローラ6によってビームスキャナー5
を制御することにより、露光ビームBの照射位置をオフ
セット補正する。
ところで、描画の際におけるビームスキャナー制御の
パラメータとしては、レーザパワー及び描画スピードが
主なものであるが、これらの変化に対して硬化線幅がど
のように変化するかを数値的に予測できれば、正確なオ
フセット値を演算することができる。
パラメータとしては、レーザパワー及び描画スピードが
主なものであるが、これらの変化に対して硬化線幅がど
のように変化するかを数値的に予測できれば、正確なオ
フセット値を演算することができる。
ここで、本発明者らは、鋭意実験の結果、次の知見を
得るに到った。
得るに到った。
すなわち、硬化させる層の厚みが小さい場合において
は、 (1)樹脂が硬化するか否かは、その部分に照射される
レーザビームの強度により決定される。すなわち、第2
図に示すようにレーザ強度Iにおける硬化しきい値のレ
ーザ強度をIQとすると、加えるレーザパワーを変化させ
た場合でもIQは一定である。例えば、同図中aやbに示
すようにパワー大小にかかわらず、レーザ強度のしきい
値IQを越えて照射された部分a1,b1のみが硬化する。
は、 (1)樹脂が硬化するか否かは、その部分に照射される
レーザビームの強度により決定される。すなわち、第2
図に示すようにレーザ強度Iにおける硬化しきい値のレ
ーザ強度をIQとすると、加えるレーザパワーを変化させ
た場合でもIQは一定である。例えば、同図中aやbに示
すようにパワー大小にかかわらず、レーザ強度のしきい
値IQを越えて照射された部分a1,b1のみが硬化する。
(2)硬化しきい値のレーザ強度IQの1/2乗は、描画速
度Vに比例する。
度Vに比例する。
(3)レーザビームを重ねて描画した場合には、強度分
布を積分して得られた分布のIQの部分までが硬化する。
布を積分して得られた分布のIQの部分までが硬化する。
これらの結果から、使用する樹脂材料に関して とVの関係を一度求めてしまえば、以後は、第3図に示
す如きマスターカーブmにより各速度における硬化しき
い値レーザ強度IQを算出可能となる。
す如きマスターカーブmにより各速度における硬化しき
い値レーザ強度IQを算出可能となる。
さらに、ここでレーザビームのビーム径方向の強度部
分がわかれば、いかなるパワー時においても硬化線幅を
予測することが可能となる。
分がわかれば、いかなるパワー時においても硬化線幅を
予測することが可能となる。
そこで、本発明はレーザのビーム径方向の強度あるい
はパワー、エネレギー等に相当するプロファイルを検出
可能な検出装置10、具体的にはCCDやMOS等のエリアセン
サーやPSD,撮像管などを付加する。そして、第1図に示
すように検出装置10のセンサビームRによって得られた
プロファイルをともに上記硬化しきい値のレーザ強度IQ
とを演算することにより硬化線幅を予測してオフセット
値kを算出する。そして、このオフセット値kに基づい
た描画を行なう。
はパワー、エネレギー等に相当するプロファイルを検出
可能な検出装置10、具体的にはCCDやMOS等のエリアセン
サーやPSD,撮像管などを付加する。そして、第1図に示
すように検出装置10のセンサビームRによって得られた
プロファイルをともに上記硬化しきい値のレーザ強度IQ
とを演算することにより硬化線幅を予測してオフセット
値kを算出する。そして、このオフセット値kに基づい
た描画を行なう。
これにより、立体形状形成におけるビームの線幅分の
寸法誤差を補正することが可能となる。
寸法誤差を補正することが可能となる。
H.発明の効果 本発明は、上記ビームの強度又はビーム径方向の強度
分布を検出する検出装置により、ビームの硬化線幅を予
め求め、この検出された硬化線幅情報に基づき液状光硬
化型樹脂材へのビームの照射位置をオフセット補正する
ものである。
分布を検出する検出装置により、ビームの硬化線幅を予
め求め、この検出された硬化線幅情報に基づき液状光硬
化型樹脂材へのビームの照射位置をオフセット補正する
ものである。
この手段によれば、立体形状形成におけるビームの線
幅分の寸法誤差を補正することが可能となり、上記硬化
線幅がワークに与える影響を正確に防止することが可能
となる。従って、正確な寸法精度をもって立体形状を形
成することができる。
幅分の寸法誤差を補正することが可能となり、上記硬化
線幅がワークに与える影響を正確に防止することが可能
となる。従って、正確な寸法精度をもって立体形状を形
成することができる。
第1図は、本発明に係る立体形状形成装置の要部を示す
概略断面図である。第2図は、本発明に係る立体形状形
成装置により照射される露光ビームのレーザ強度とビー
ム径方向の関係から樹脂の効果状態を示す分布図であ
り、第3図はレーザ強度の積分値と描画速度との関係を
示すグラフである。 第4図は従来の立体形状形成装置の要部を示す概略断面
図である。 第5図は、輪郭データに基づき立体形状を描画するに際
における問題点を示す図であって、(a)は製図上の輪
郭データを示し、(b)は従来のレーザビームの描画状
態を示し、(c)はオフセット補正したレーザビームの
描画状態を示す図である。 1……立体形状形成装置 2……樹脂貯留層 3……ステージ 4……エレベータ機構 5……ビームスキャナー 6……造形コントローラ 10……検出装置
概略断面図である。第2図は、本発明に係る立体形状形
成装置により照射される露光ビームのレーザ強度とビー
ム径方向の関係から樹脂の効果状態を示す分布図であ
り、第3図はレーザ強度の積分値と描画速度との関係を
示すグラフである。 第4図は従来の立体形状形成装置の要部を示す概略断面
図である。 第5図は、輪郭データに基づき立体形状を描画するに際
における問題点を示す図であって、(a)は製図上の輪
郭データを示し、(b)は従来のレーザビームの描画状
態を示し、(c)はオフセット補正したレーザビームの
描画状態を示す図である。 1……立体形状形成装置 2……樹脂貯留層 3……ステージ 4……エレベータ機構 5……ビームスキャナー 6……造形コントローラ 10……検出装置
Claims (1)
- 【請求項1】液状光硬化型樹脂材の液面にビーム照射を
行い任意に設計された立体像イメージの一の方向で分解
された分解平面の形状に応じたパターンの硬化樹脂層を
形成し、次いで、該硬化樹脂層の上に液状光硬化樹脂材
を位置させて、再び液状光硬化樹脂材の液面をビーム照
射して硬化樹脂層を積層するように硬化樹脂層を順次に
積層していき任意の立体形状を形成する立体形状形成装
置において、 ビームの硬化線幅を予め求めるために上記ビームの強度
又はビーム径方向の強度分布を検出する検出装置を設
け、 この検出情報に基づきビームの照射位置をオフセット補
正をすることを特徴とする立体形状形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2262178A JP2715648B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 立体形状形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2262178A JP2715648B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 立体形状形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04138245A JPH04138245A (ja) | 1992-05-12 |
JP2715648B2 true JP2715648B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=17372155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2262178A Expired - Lifetime JP2715648B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 立体形状形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2715648B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001062475A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Sankyo Company, Limited | Procede et dispositif de fabrication par photo-incision, et support enregistre comportant un logiciel de fabrication par photo-incision |
WO2018155993A1 (ko) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | 주식회사 캐리마 | 3차원물체 성형데이터 생성장치, 성형데이터 생성방법, 3차원물체 성형장치 및 그 성형방법 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0745195B2 (ja) * | 1990-11-02 | 1995-05-17 | 三菱商事株式会社 | 高精度光固化造形装置 |
WO1995002500A1 (fr) * | 1993-07-15 | 1995-01-26 | Cmet, Inc. | Appareil de modelage par photopolymerisation a fonction de decalage des donnees de triangulation et methode de decalage associee |
WO1995012485A1 (fr) * | 1993-11-02 | 1995-05-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de correction de l'epaisseur de durcissement excessif d'un article photomoule et appareil afferent |
JP6353065B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-07-04 | 株式会社東芝 | 積層造形装置及び積層造形方法 |
JP6844217B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2021-03-17 | ソニー株式会社 | 情報処理装置、造形装置、情報処理方法、およびプログラム |
TWI825023B (zh) * | 2017-08-24 | 2023-12-11 | 日商索尼股份有限公司 | 光造型裝置、發光控制方法及發光控制程式 |
CN110918988B (zh) * | 2019-11-05 | 2021-07-20 | 中航迈特粉冶科技(北京)有限公司 | 一种激光扫描路径规划方法及增材制造方法 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2262178A patent/JP2715648B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001062475A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Sankyo Company, Limited | Procede et dispositif de fabrication par photo-incision, et support enregistre comportant un logiciel de fabrication par photo-incision |
WO2018155993A1 (ko) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | 주식회사 캐리마 | 3차원물체 성형데이터 생성장치, 성형데이터 생성방법, 3차원물체 성형장치 및 그 성형방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04138245A (ja) | 1992-05-12 |
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