JP2711375B2 - Electronic component mounting board with lead frame - Google Patents
Electronic component mounting board with lead frameInfo
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特にこの基板が
リードフレームを有した形式のリードフレームを有する
電子部品搭載用基板に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting board, and more particularly to an electronic component mounting board having a lead frame of a type having a lead frame.
（従来の技術） リードフレームを有した電子部品搭載用基板としては
種々なものが既に提案されてきているが、この種の電子
部品搭載用基板としては、例えば、第４図に示したよう
な構成のものが一般的であった。この第４図に示した電
子部品搭載用基板（50）にあっては、リードフレーム
（20）に電気的に独立した状態で形成されるアイランド
部（51）上にプリント配線基板（52）に接着し、このプ
リント配線基板（52）上の導体パターンとリードフレー
ム（20）とをボンディングワイヤー（41）によって接続
したものである。そして、この電子部品搭載用基板（5
0）のプリント配線基板（52）上に各電子部品（40）を
搭載し、最終的に各リードフレーム（20）の内部側とア
イランド部（51）及びプリント配線基板（52）の全体を
モールド樹脂（43）によってモールドして、電子部品
（40）を各リードフレーム（20）を介して外部に電気的
接続が行なえるようにすることにより、一個の独立した
部品として形成されるのである。(Prior Art) Various electronic component mounting substrates having a lead frame have already been proposed. Examples of such electronic component mounting substrates include, for example, those shown in FIG. Configurations were common. In the electronic component mounting board (50) shown in FIG. 4, a printed wiring board (52) is formed on an island (51) formed in a state of being electrically independent from the lead frame (20). The conductor pattern on the printed wiring board (52) is connected to the lead frame (20) by bonding wires (41). The electronic component mounting board (5
Each electronic component (40) is mounted on the printed wiring board (52) of (0), and finally, the inside of each lead frame (20), the island portion (51) and the entire printed wiring board (52) are molded. By molding with the resin (43) so that the electronic component (40) can be electrically connected to the outside via each lead frame (20), it is formed as one independent component.
ところが、この従来の形式の電子部品搭載用基板（5
0）にあっては、そのリードフレーム（20）が比較的厚
さの大きい材料によって形成されており、また各リード
フレーム（20）がアイランド部（51）から分離している
ことから、高密度配線（高密度実装）を十分行なうこと
ができないだけでなく、強度的にも十分なものではなか
った。これを解決するために、例えば、特開昭59-98545
号公報に見られるような「半導体装置」が提案された。
この「半導体装置」は、その公報の特許請求の範囲の記
載からすると、 「導体層を形成したペレット取付基板の上にペレット
を取り付け、前記ペレットのボンディングパッドと前記
導体層とをワイヤーボンディングにより電気的に接続
し、前記ペレット取付板の前記導体層をリードフレーム
に接合してなる」ものであり、さらに詳しくは、 「前記導体層がホトエッチングにより前記ペレット取
付基板上にパターン形成されている。」 ものである。この「半導体装置」は、具体的には第５図
に示すようなものであるが、実際上はそのプリント配線
基板（52）上の導体パターンとリードフレームとの接続
を半田（54）によって行なっていることから、十分な高
密度化は達成されていないものと考えられる。その理由
は、半田（54）による接合は、この半田（54）の溶融し
たものが他の部分に流れないようにするためには、各リ
ードフレーム間に十分なクリアランスが必要となるから
であり、このクリアランスを十分取ればその分高密度化
ができないことになるからである。However, this conventional type of electronic component mounting board (5
In the case of (0), the lead frame (20) is formed of a material having a relatively large thickness, and each lead frame (20) is separated from the island portion (51). Not only wiring (high-density mounting) cannot be performed sufficiently, but also the strength is not sufficient. In order to solve this, for example, JP-A-59-98545
A "semiconductor device" as disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. H11-26095 has been proposed.
This "semiconductor device" is characterized in that, according to the description of the claims of the publication, "a pellet is mounted on a pellet mounting substrate on which a conductor layer is formed, and a bonding pad of the pellet and the conductor layer are electrically connected by wire bonding. And the conductive layer of the pellet mounting plate is joined to a lead frame. "More specifically, the conductive layer is patterned on the pellet mounting substrate by photoetching. It is a thing. This "semiconductor device" is specifically as shown in FIG. 5. In practice, the connection between the conductor pattern on the printed wiring board (52) and the lead frame is made by solder (54). Therefore, it is considered that sufficient densification has not been achieved. The reason for this is that the solder (54) requires sufficient clearance between the lead frames to prevent the molten solder (54) from flowing to other parts. This is because if this clearance is sufficiently taken, the density cannot be increased correspondingly.
そこで、発明者等は、プリント配線基板上の導体パタ
ーンとリードフレームとの電気的接続が確実に行なえる
とともに、高密度化を達成することのできる電子部品搭
載用基板について鋭意研究してきた結果、本発明を完成
したのである。Therefore, the present inventors have conducted intensive research on electronic component mounting boards that can reliably achieve electrical connection between the conductor pattern on the printed wiring board and the lead frame, and can achieve high density. The present invention has been completed.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯に基いてなされたもので、
その解決しようとする課題は、リードフレームを有する
従来の電子部品搭載用基板における高密度化達成の不十
分さである。(Problems to be solved by the invention) The present invention has been made based on the above-described background,
The problem to be solved is insufficient achievement of high density in a conventional electronic component mounting substrate having a lead frame.
そして、本発明の目的とするところは、プリント配線
基板側とリードフレームとの電気的接続を高い信頼性で
行なうことができることは勿論、高密度化、換言すれば
多数の外部接続端子であるピンを形成することのできる
リードフレームを有する電子部品搭載用基板を提供する
ことにある。It is an object of the present invention that the electrical connection between the printed wiring board side and the lead frame can be made with high reliability, as well as high density, in other words, a large number of pins as external connection terminals. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting substrate having a lead frame capable of forming a substrate.
（課題を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明す
ると、 「請求項１の発明は、銅材よりなる導体パターン（1
2）を有し電子部品（40）が搭載されるプリント配線基
板（10）と、このプリント配線基板（10）の外縁よりも
内方に突出する取付座（22）を有する銅材のリードフレ
ーム（20）とを備え、このリードフレーム（20）の取付
座（22）にプリント配線基板（10）を取着した電子部品
搭載用基板（40）であって、 プリント配線基板（10）の外周縁部に、プリント配線
基板（10）側の導体パターン（12）と前記リードフレー
ム（20）の表面とに対し、これら両者に接触して連続す
る導体層（30）を銅めっきにより形成して、プリント配
線基板（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム
（20）とを電気的に接続したことを特徴とするリードフ
レームを有する電子部品搭載用基板（100）」 であり、 「請求項２の発明は、リードフレーム（20）の取付座
（22）は、プリント配線基板（10）に埋設されているこ
と」 である。(Means for Solving the Problems) Means adopted by the present invention to solve the above problems will be described with reference to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiment. The invention relates to a conductive pattern (1
2) A printed wiring board (10) having an electronic component (40) mounted thereon and a copper lead frame having a mounting seat (22) protruding inward from an outer edge of the printed wiring board (10). An electronic component mounting board (40) having a printed wiring board (10) mounted on a mounting seat (22) of the lead frame (20). A conductor layer (30), which is in contact with the conductor pattern (12) on the side of the printed wiring board (10) and the surface of the lead frame (20), is formed by copper plating on the periphery. An electronic component mounting board (100) having a lead frame, wherein the conductive pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the lead frame (20) are electrically connected. Item 2 of the invention is that the mounting seat (22) of the lead frame (20) is It is that "which is embedded in the printed circuit board (10).
すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（100）
は、リードフレーム（20）の取付座（22）にプリント配
線基板（10）を取着するとともに、プリント配線基板
（10）の外周縁部にプリント配線基板（10）側の導体パ
ターン（12）とリードフレーム（20）の表面とに対し、
これら両者に接触して連続する導体層（30）を銅めっき
により形成したものであり、これにより、プリント配線
基板（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム
（20）とを電気的に接続したものである。That is, the electronic component mounting board (100) according to the present invention.
Attach the printed wiring board (10) to the mounting seat (22) of the lead frame (20), and attach the printed circuit board (10) side conductor pattern (12) to the outer peripheral edge of the printed wiring board (10). And the surface of the lead frame (20)
A continuous conductor layer (30) is formed by copper plating in contact with both of them, thereby electrically connecting the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the lead frame (20). Connected.
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。(Operation of the Invention) The present invention has the following operation by adopting the above means.
まず、本発明に係る電子部品搭載用基板（100）にお
いては、その各リードフレーム（20）の取付座（22）を
接着剤（21）によってプリント配線基板（10）に接着す
るか、あるいは各リードフレーム（20）の取付座（22）
をプリント配線基板（10）を構成している基材（11）の
凹所（14）内に嵌合するようにしたから、第４図に示し
た一般的な電子部品搭載用基板（50）に比較すれば、全
体を小形になし得るとともにプリント配線基板（10）に
対する各リードフレーム（20）の一体化はより確実なも
のとなっている。また、このようにすることによって、
導体層（30）は、プリント配線基板（10）側の導体パタ
ーン（12）とリードフレーム（20）の表面とに対し、こ
れら両者に接触して連続し得る状態となっているのであ
る。First, in the electronic component mounting board (100) according to the present invention, the mounting seat (22) of each lead frame (20) is bonded to the printed wiring board (10) with an adhesive (21), or Mounting seat (22) for lead frame (20)
Are fitted in the recesses (14) of the base material (11) constituting the printed wiring board (10), so that the general electronic component mounting board (50) shown in FIG. In comparison with the above, the whole can be made small and the integration of each lead frame (20) with the printed wiring board (10) is more reliable. Also, by doing this,
The conductor layer (30) is in a state in which the conductor layer (30) and the surface of the lead frame (20) on the printed wiring board (10) side can be in contact with and continuity with both of them.
また、各導体層（30）は、プリント配線基板（10）側
の導体パターン（12）とリードフレーム（20）の表面と
に対し、これら両者に接触して連続するようにしたか
ら、その電気的信頼性は非常に高くなっている。つま
り、各導体層（30）は、プリント配線基板（10）側の導
体パターン（12）とリードフレーム（20）の表面とに対
し直接的に接触するものであるから、プリント配線基板
（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム（20）
との電気的接続を確実に行なっているのである。Further, since each conductor layer (30) is in contact with the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the surface of the lead frame (20) so as to be in contact with both of them, the electric conductor Reliability has become very high. That is, since each conductor layer (30) is in direct contact with the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the surface of the lead frame (20), the printed wiring board (10) Side conductor pattern (12) and lead frame (20)
The electrical connection between them is surely made.
さらに、これら各導体層（30）による電気的接続は、
従来の半田による接続とは異なって、銅めっきという方
法を適用することにより、各リードフレーム（20）毎に
完全に独立した状態で行なうことが十分可能となってい
るから、各リードフレーム（20）を比較的小さなもの
（幅や厚さが小さいもの）とした場合であっても、プリ
ント配線基板（10）側の導体パターン（12）とリードフ
レーム（20）との電気的接続を位置精度よく確実に行な
うことが可能なのである。従って、各リードフレーム
（20）としてそのアウターリードピッチが比較的小さな
ものを採用することにより、当該電子部品搭載用基板
（100）の小型化と高密度化とを十分達成することが可
能となっているのである。Furthermore, the electrical connection by each of these conductor layers (30)
Unlike the conventional connection by soldering, by applying the method of copper plating, it is possible to make it completely independent for each lead frame (20). ) Is relatively small (the width and thickness are small), the position accuracy of the electrical connection between the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the lead frame (20) It can be done well and reliably. Therefore, by adopting each lead frame (20) having a relatively small outer lead pitch, it is possible to sufficiently achieve the miniaturization and high density of the electronic component mounting board (100). -ing
さらにまた、プリント配線基板（10）における基材
（11）内のグランド層等の導体パターン（12）に対し
て、導体層（30）によって各リードフレーム（20）の電
気的接続を容易になし得るから、当該電子部品搭載用基
板（100）はシールド構造を採ることが容易となってい
るのである。そして、この電子部品搭載用基板（100）
においては、プリント配線基板（10）側の導体パターン
（12）とリードフレーム（20）との電気的接続を各導体
層（30）によって行なっているから、プリント配線基板
（10）上の電子部品（40）に対して各導体層（30）とは
関係なく、樹脂ポッティングによる封止を行なうことが
可能となっているのである。Furthermore, the electrical connection of each lead frame (20) to the conductor pattern (12) such as the ground layer in the base material (11) of the printed wiring board (10) can be easily made by the conductor layer (30). Therefore, the electronic component mounting substrate (100) can easily adopt a shield structure. And this electronic component mounting board (100)
In, the electrical connection between the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the lead frame (20) is made by each conductive layer (30), so that the electronic components on the printed wiring board (10) Regarding (40), it is possible to perform sealing by resin potting irrespective of each conductor layer (30).
（実施例） 次に、本発明を、図面に示した各実施例に従って詳細
に説明する。(Examples) Next, the present invention will be described in detail according to each example shown in the drawings.
実施例１ 第１図には、本発明の第一実施例に係る電子部品搭載
用基板（100）を採用して構成した一個の独立した部品
の縦断面図が示してあり、この電子部品搭載用基板（10
0）においては、基材（11）の図示上側面にのみ導体パ
ターン（12）を形成したプリント配線基板（10）が採用
してある。本実施例においては、このプリント配線基板
（10）を構成している基材（11）としては、厚さ0.2mm
のガラスエポキシ樹脂製の片面基板を採用している。そ
して、このプリント配線基板（10）は一般的な方法によ
って形成したものであり、その裏面に形成した接着剤
（21）によって各リードフレーム（20）の内側（取付座
（22））を固定することにより、プリント配線基板（1
0）と各リードフレーム（20）とを一体化してある。つ
まり、未加工のリードフレーム材とプリント配線板とを
接着剤（21）等によって一体化されるのである。なお、
導体パターン（12）の一部は、電子部品（40）を搭載す
るための搭載部となっており、この搭載部に搭載された
各電子部品（40）と基材（11）上の導体パターン（12）
とはボンディングワイヤー（41）によって接続されてい
る。Embodiment 1 FIG. 1 is a longitudinal sectional view of one independent component formed by employing an electronic component mounting board (100) according to a first embodiment of the present invention. Substrate (10
In (0), a printed wiring board (10) having a conductor pattern (12) formed only on the upper side surface of the substrate (11) in the drawing is employed. In this embodiment, the base material (11) constituting the printed wiring board (10) has a thickness of 0.2 mm.
A single-sided substrate made of glass epoxy resin is used. The printed wiring board (10) is formed by a general method, and the inside (the mounting seat (22)) of each lead frame (20) is fixed by the adhesive (21) formed on the back surface. The printed wiring board (1
0) and each lead frame (20) are integrated. That is, the unprocessed lead frame material and the printed wiring board are integrated by the adhesive (21) or the like. In addition,
A part of the conductor pattern (12) is a mounting portion for mounting the electronic component (40). Each of the electronic component (40) mounted on the mounting portion and the conductor pattern on the base material (11) are provided. (12)
Are connected by a bonding wire (41).
各リードフレーム（20）は、0.1mmの銅板により複数
のものとして形成したものであり、上述したように、そ
の取付座（22）が接着剤（21）を介してプリント配線基
板（10）の基材（11）側に固着されるものである。Each lead frame (20) is formed as a plurality of pieces by a 0.1 mm copper plate, and as described above, its mounting seat (22) is connected to the printed wiring board (10) via the adhesive (21). It is fixed to the substrate (11) side.
そして、プリント配線基板（10）の外周縁部には導体
パターン（12）とリードフレーム（20）の表面とに対
し、これら両者に接触して連続する導体層（30）が形成
してある。勿論、この導体層（30）を形成する前に、リ
ードフレーム材の加工とプリント配線板の回路形成と
を、フォトマスク等をかけた状態でエッチング等の方法
によって行なうのであり、これによりリードフレーム
（20）の各アウターリードを独立した状態で形成するの
である。導体層（30）は、本実施例の場合、リードフレ
ーム（20）とプリント配線基板（10）の導体パターン
（12）と同様な材料、すなわち銅によるめっきによって
形成したものであり、各リードフレーム（20）と導体パ
ターン（12）をと電気的に独立した状態で接続してい
る。A conductor layer (30) is formed on the outer peripheral edge of the printed wiring board (10) so as to be in contact with the conductor pattern (12) and the surface of the lead frame (20). Of course, before forming the conductor layer (30), the processing of the lead frame material and the formation of the circuit of the printed wiring board are performed by a method such as etching with a photomask or the like applied. Each outer lead of (20) is formed independently. In this embodiment, the conductor layer (30) is formed by the same material as the conductor pattern (12) of the lead frame (20) and the printed wiring board (10), that is, formed by plating with copper. (20) and the conductor pattern (12) are connected in an electrically independent state.
なお、この実施例における電子部品搭載用基板（10
0）においては、電子部品（40）として表面実装可能な
ものをもプリント配線基板（10）の図示右側部分上に搭
載したものであり、また図示左側の電子部品（40）に対
しては、エポキシ樹脂等を材料とした封止樹脂（42）に
よるポッティング封止がなされるのである。The electronic component mounting board (10
In (0), a component that can be surface-mounted as an electronic component (40) is also mounted on the right side of the printed wiring board (10) in the drawing, and for the electronic component (40) on the left side in the drawing, Potting sealing is performed with a sealing resin (42) made of epoxy resin or the like.
実施例２ 第２図には、本発明の第二実施例に係る電子部品搭載
用基板（100）を採用して構成した一個の独立した部品
の拡大断面図が示してある。この第二実施例の第一実施
例と異なる点は、この電子部品搭載用基板（100）を構
成しているプリント配線基板（10）が多層構造（ガラス
トリアジンによる４層構造）のものであり、その基材
（11）内にグランド層及び／または電源層を構成する導
体パターン（12）を有しているものである。そして、こ
れらの内部の導体パターン（12）を表面側の導体パター
ン（12）と電気的に接続するために、プリント配線基板
（10）の所定部分にスルーホール（13）が形成してあ
る。Embodiment 2 FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of one independent component formed by employing an electronic component mounting board (100) according to a second embodiment of the present invention. The difference of the second embodiment from the first embodiment is that the printed wiring board (10) constituting the electronic component mounting board (100) has a multilayer structure (four-layer structure using glass triazine). And a conductor pattern (12) constituting a ground layer and / or a power supply layer in the base material (11). A through hole (13) is formed in a predetermined portion of the printed wiring board (10) in order to electrically connect the internal conductor pattern (12) to the surface side conductor pattern (12).
なお、この実施例に係る電子部品搭載用基板（100）
は、そのプリント配線基板（10）の全体及び各リードフ
レーム（20）の取付座（22）近傍がモールド樹脂（43）
によってモールドされることにより、第２図に示したよ
うな一個の独立した部品を形成するものである。The electronic component mounting board (100) according to the present embodiment.
Is the mold resin (43) near the entire printed wiring board (10) and the mounting seat (22) of each lead frame (20).
Thus, one independent component as shown in FIG. 2 is formed.
実施例３ 第３図には、本発明の第三実施例に係る電子部品搭載
用基板（100）を採用して構成した一個の独立した部品
の拡大断面図が示してある。この第三実施例の上記各実
施例と異なる点は、各リードフレーム（20）の取付座
（22）がプリント配線基板（10）を構成している基材
（11）の凹所（14）内に完全に挿入固定してることであ
る。これにより、各リードフレーム（20）のプリント配
線基板（10）に対する固定は確実なものとなっているの
である。Third Embodiment FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of one independent component formed by employing an electronic component mounting board (100) according to a third embodiment of the present invention. The third embodiment differs from the above embodiments in that the mounting seat (22) of each lead frame (20) has a recess (14) in a base material (11) constituting a printed wiring board (10). It is completely inserted and fixed inside. As a result, each lead frame (20) is securely fixed to the printed wiring board (10).
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例に
て例示した如く、 「請求項１の発明は、銅材よりなる導体パターン（12）
を有し電子部品（40）が搭載されるプリント配線基板
（10）と、このプリント配線基板（10）の外縁よりも内
方に突出する取付座（22）を有する銅材のリードフレー
ム（20）とを備え、このリードフレーム（20）の取付座
（22）にプリント配線基板（10）を取着した電子部品搭
載用基板（40）であって、 プリント配線基板（10）の外周縁部に、プリント配線
基板（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム
（20）の表面とに対し、これら両者に接触して連続する
導体層（30）を銅めっきにより形成して、プリント配線
基板（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム
（20）とを電気的に接続したこと」にその特徴があり、 「請求項２の発明は、リードフレーム（20）の取付座
（22）は、プリント配線基板（10）に埋設されているこ
と」にその特徴がある。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as described in the above embodiment, the invention of claim 1 is based on the fact that the conductor pattern (12) made of a copper material is used.
A printed wiring board (10) having an electronic component (40) mounted thereon, and a copper lead frame (20) having a mounting seat (22) projecting inward from an outer edge of the printed wiring board (10). A printed circuit board (40) in which a printed wiring board (10) is mounted on a mounting seat (22) of the lead frame (20), wherein an outer peripheral edge of the printed wiring board (10) is provided. Then, a conductive layer (30) which is in contact with the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the surface of the lead frame (20) is formed by copper plating so as to be in contact with both of them. The feature is that the conductive pattern (12) on the substrate (10) side is electrically connected to the lead frame (20). The invention of claim 2 is characterized in that the mounting seat (22) of the lead frame (20) is provided. ) Is embedded in the printed wiring board (10). " A.
これにより、プリント配線基板側とリードフレームと
の電気的接続を高い信頼性で行なうことができることは
勿論、高密度化、換言すれば多数の外部接続端子である
ピンを形成することのできる電子部品搭載用基板を提供
することができるのである。As a result, not only can the electrical connection between the printed wiring board side and the lead frame be performed with high reliability, but also an electronic component capable of forming a high density, in other words, forming a large number of pins as external connection terminals. A mounting substrate can be provided.
すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（100）
においては、その各導体層（30）は、プリント配線基板
（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム（20）
の表面とに対し直接的に接触しているから、プリント配
線基板（10）側の導体パターン（12）とリードフレーム
（20）との電気的接続が確実に行なわれているのであ
る。That is, the electronic component mounting board (100) according to the present invention.
, Each conductor layer (30) is composed of a conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and a lead frame (20).
Therefore, the electrical connection between the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the lead frame (20) is ensured.
また、本発明に係る電子部品搭載用基板（100）によ
れば、各導体層（30）による電気的接続が、従来の半田
（53）による接続とは異なって、銅めっきという方法を
適用することにより、各リードフレーム（20）毎に完全
に独立した状態で行なうことができるから、各リードフ
レーム（20）を比較的小さなもの（幅や厚さが小さいも
の）とした場合であっても、プリント配線基板（10）側
の導体パターン（12）とリードフレーム（20）との電気
的接続を確実に行なうことができるのである。Further, according to the electronic component mounting board (100) according to the present invention, the electrical connection by the conductor layers (30) is different from the conventional connection by the solder (53), and a method called copper plating is applied. By doing so, it is possible to perform each lead frame (20) completely independently, so that even when each lead frame (20) is made relatively small (having a small width or thickness). Thus, electrical connection between the conductor pattern (12) on the printed wiring board (10) side and the lead frame (20) can be reliably performed.
さらに、本発明の電子部品搭載用基板（100）によれ
ば、プリント配線基板（10）内の導体パターン（12）と
導体層（30）とを電気的に接続するようにすることによ
り、極めて容易にシールド構造を有したものとすること
ができるのである。それに加えて、本発明に係る電子部
品搭載用基板（100）は、電子部品（40）の封止樹脂（4
2）によるポッティング封止を各リードフレーム（20）
の存在とは無関係に行なうことができるものである。Further, according to the electronic component mounting board (100) of the present invention, the conductor pattern (12) in the printed wiring board (10) and the conductor layer (30) are electrically connected to each other, so that It is possible to easily have a shield structure. In addition to this, the electronic component mounting board (100) according to the present invention includes a sealing resin (4) for the electronic component (40).
2) Potting sealing by each lead frame (20)
Can be performed independently of the existence of
第１図は本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用基板
の拡大断面図、第２図は同第二実施例に係る電子部品搭
載用基板の拡大断面図、第３図は同第三実施例に係る電
子部品搭載用基板の拡大断面図、第４図及び第５図は従
来の電子部品搭載用基板を示す各拡大断面図である。 符号の説明 100……電子部品搭載用基板、10……プリント配線基
板、12……導体パターン、20……リードフレーム、22…
…取付座、30……導体層、40……電子部品。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of an electronic component mounting board according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an electronic component mounting board according to the second embodiment, and FIG. FIGS. 4 and 5 are enlarged sectional views showing a conventional electronic component mounting board according to three embodiments. EXPLANATION OF SYMBOLS 100: Electronic component mounting board, 10: Printed wiring board, 12: Conductor pattern, 20: Lead frame, 22:
... Mounting seat, 30 ... Conductor layer, 40 ... Electronic parts.
フロントページの続き (72)発明者 武山 武 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭60−182152（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−161246（ＪＰ，Ｕ)Continuation of the front page (72) Inventor Takeyama Takeo 300 Aoyagi-cho, Ogaki-shi, Gifu IBIDEN Corporation Aoyagi Factory (56) References JP-A-60-182152 (JP, A) U)
Claims (2)
が搭載されるプリント配線基板と、このプリント配線基
板の外縁よりも内方に突出する取付座を有する銅材のリ
ードフレームとを備え、このリードフレームの取付座に
前記プリント配線基板を取着した電子部品搭載用基板で
あって、 前記プリント配線基板の外周縁部に、前記プリント配線
基板側の導体パターンと前記リードフレームの表面とに
対し、これら両者に接触して連続する導体層を銅めっき
により形成して、前記プリント配線基板側の導体パター
ンとリードフレームとを電気的に接続したことを特徴と
するリードフレームを有する電子部品搭載用基板。1. A printed wiring board having a conductor pattern made of a copper material and on which an electronic component is mounted, and a copper lead frame having a mounting seat protruding inward from an outer edge of the printed wiring board. An electronic component mounting board in which the printed wiring board is attached to a mounting seat of the lead frame, wherein an outer peripheral portion of the printed wiring board has a conductor pattern on the printed wiring board side and a surface of the lead frame. An electronic component having a lead frame, wherein a continuous conductor layer is formed by copper plating in contact with both of them, and the conductor pattern on the printed wiring board side is electrically connected to the lead frame. Mounting substrate.
ント配線基板に埋設されていることを特徴とする請求項
１記載のリードフレームを有する電子部品搭載用基板。2. The electronic component mounting board having a lead frame according to claim 1, wherein the mounting seat of the lead frame is buried in the printed wiring board.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63198747A JP2711375B2 (en) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | Electronic component mounting board with lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63198747A JP2711375B2 (en) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | Electronic component mounting board with lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246753A JPH0246753A (en) | 1990-02-16 |
| JP2711375B2 true JP2711375B2 (en) | 1998-02-10 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| JPS57161246U (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-09 | ||
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-
1988
- 1988-08-09 JP JP63198747A patent/JP2711375B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0246753A (en) | 1990-02-16 |
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