JP2641841B2 - Cream solder - Google Patents

Cream solder

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はクリームはんだに関す
る。
The present invention relates to a cream solder.

【0002】[0002]

【従来技術】クリームはんだは、はんだ粉末と液状また
はペースト状フラックスとを混合してクリーム状にした
ものであり、電子部品などのスクリーン印刷に広く採用
されている。
2. Description of the Related Art A cream solder is a mixture of a solder powder and a liquid or paste-like flux to form a cream, and is widely used for screen printing of electronic parts and the like.

【0003】クリームはんだに要求される性能の代表的
なものは本来のはんだ付け性に加えて経時的な粘度変化
が少ない、タッキングタイムが長い、タッキング力が大
きい、連続印刷性がよい、部品横ボールが発生しない、
電圧印加に対して良好な耐食性を示す、放置後の酸化物
残渣が少ないなどである。これらの特性を全て備えたク
リームはんだを得るのは非常に困難であり、様々な改良
が試みられている。
[0003] The typical performance required for a cream solder is that, in addition to the original solderability, there is little change in viscosity over time, a long tacking time, a large tacking force, good continuous printability, and a horizontal component. No ball occurs,
It shows good corrosion resistance to voltage application and little oxide residue after standing. It is very difficult to obtain a cream solder having all of these properties, and various improvements have been attempted.

【0004】そのような特性の中でもはんだの経時的な
安定性を得るのは困難であり、従来のクリームはんだは
冷蔵庫中で保管しても次第に増粘し、半年から一年でぼ
そつきを生じて使用不能となる。これを改良するためキ
レート剤をクリームはんだに配合する提案が為されてい
る(特開昭62ー187595号公報)。しかしながらこ
の方法でも長期間の経時安定性を達成することは困難で
ある。加えてタッキングタイムが短く、また部品横ボー
ルが発生しやすい。
[0004] Among these properties, it is difficult to obtain the stability of the solder over time, and the conventional cream solder gradually increases in viscosity even when stored in a refrigerator, and becomes loose in six months to one year. And become unusable. To improve this, it has been proposed to add a chelating agent to the cream solder (JP-A-62-187595). However, even with this method, it is difficult to achieve long-term stability over time. In addition, the tacking time is short, and horizontal balls tend to occur.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題、
特に経時安定性、長いタッキングタイムを有し、部品横
ボールを発生しないクリームはんだを得ることを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention addresses the above-mentioned problems,
In particular, it is an object of the present invention to obtain a cream solder which has stability over time, a long tacking time, and does not generate horizontal balls.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は1個以上のアミ
ノ基と少なくとも2個のカルボキシル基を含むキレート
剤のカルボキシル基の少なくとも一つが炭化水素基でエ
ステル化されている、および/またはアミノ基に少なく
とも1個の炭化水素基が結合している化合物を含有する
ことを特徴とするクリームはんだに関する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a chelating agent comprising one or more amino groups and at least two carboxyl groups, wherein at least one of the carboxyl groups is esterified with a hydrocarbon group, and / or The present invention relates to a cream solder, characterized by containing a compound having at least one hydrocarbon group bonded to the group.

【0007】本発明においてアミノ基とカルボキシル基
を含むキレート剤とは、この種の従来のキレート剤、例
えばポリメチレンジアミンテトラ酢酸(特にエチレンジ
アミンテトラ酢酸)、(アルキル)イミノジ酢酸、ニトリ
ロトリ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、トリエ
チレンテトラミンヘキサ酢酸、シクロヘキサン−1,2
−ジアミンテトラ酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレン
ジアミントリ酢酸、エチレングリコールエチルエーテル
ジアミンテトラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオ
ン酸などが例示される。
In the present invention, a chelating agent containing an amino group and a carboxyl group refers to a conventional chelating agent of this kind, for example, polymethylenediaminetetraacetic acid (especially ethylenediaminetetraacetic acid), (alkyl) iminodiacetic acid, nitrilotriacetic acid, diethylenetriaminepentaacetic acid. Acetic acid, triethylenetetramine hexaacetic acid, cyclohexane-1,2
-Diaminetetraacetic acid, N-hydroxyethylethylenediaminetriacetic acid, ethyleneglycolethyletherdiaminetetraacetic acid, ethylenediaminetetrapropionic acid and the like.

【0008】上記キレート剤はそのカルボキシル基の少
なくとも1個および/または炭化水素基でエステル化さ
れているか、アミノ基に少なくとも1個の炭化水素基が
結合している。炭化水素基は炭素数1から40、より好
ましくは8から20である。炭化水素基としては不飽和
結合や分岐を有していてもよい脂肪族炭化水素基、例え
ばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、
t−ブチル、アミン、2−エチルヘキシル、ラウリル、
オレイル、ステアリルなど;脂環式炭化水素基、例えば
シクロヘキシル基;置換基を有していてもよい芳香族
基、例えばフェニル基、ナフチル基、アルキルフェニル
基、ハロゲン化フェニル基、ニトロフェニル基など:脂
芳香族基、例えばベンジル基などが例示される。
The chelating agent is esterified with at least one of its carboxyl groups and / or a hydrocarbon group, or has at least one hydrocarbon group bonded to an amino group. The hydrocarbon group has 1 to 40 carbon atoms, more preferably 8 to 20 carbon atoms. As the hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group which may have an unsaturated bond or a branch, for example, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl,
t-butyl, amine, 2-ethylhexyl, lauryl,
Oleyl, stearyl, etc .; alicyclic hydrocarbon group, for example, cyclohexyl group; optionally substituted aromatic group, for example, phenyl group, naphthyl group, alkylphenyl group, halogenated phenyl group, nitrophenyl group, etc .: Aliphatic aromatic groups such as a benzyl group are exemplified.

【0009】典型的なキレート剤は以下の一般式:A typical chelating agent has the general formula:

【化1】 (式中、R1からR4は炭素数1から40の炭化水素基、
好ましくは、8から20の炭化水素基、カルボキシル
基、またはカルボン酸エステルであり、エステルを形成
するアルキル基は炭素数1から40、好ましくは8から
20である。但しR1からR4のうち、少なくとも2個は
カルボキシル基である。Xは任意に水素原子また炭素数
1〜6の分岐またはハロゲン、ニトロ基などの置換基を
有してもよい脂肪族炭化水素基、脂環式基、芳香族基、
脂芳香族基などである。nは1〜8の数、特に2〜6で
ある。)
Embedded image (Wherein, R 1 to R 4 are a hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms,
Preferably, it is a hydrocarbon group, a carboxyl group, or a carboxylic ester having 8 to 20 carbon atoms, and the alkyl group forming the ester has 1 to 40 carbon atoms, preferably 8 to 20 carbon atoms. However, at least two of R 1 to R 4 are carboxyl groups. X is a hydrogen atom or a C 1-6 branched or halogen, an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent such as a nitro group, an alicyclic group, an aromatic group,
And aliphatic aromatic groups. n is a number of 1-8, especially 2-6. )

【0010】上記キレート剤のクリームはんだへの配合
量はクリームはんだ全量の0.01から5重量%、より
好ましくは0.1から5重量%である。10重量%より
多いと良好なペーストにならない。また0.01重量%
より少ないと効果が無い。
The amount of the chelating agent to be added to the cream solder is from 0.01 to 5% by weight, more preferably from 0.1 to 5% by weight, based on the total amount of the cream solder. If it is more than 10% by weight, a good paste is not obtained. 0.01% by weight
If less, there is no effect.

【0011】本発明クリームはんだは更に従来のクリー
ムはんだに用いられる樹脂、活性剤、溶剤、粘度調整
剤、消泡剤、可塑剤などを適宜含むフラックスとはんだ
粉末を混合して得る。
The cream solder of the present invention can be obtained by further mixing a solder powder and a flux suitably containing a resin, an activator, a solvent, a viscosity modifier, an antifoaming agent, a plasticizer and the like used in conventional cream solder.

【0012】樹脂としてはロジン、重合ロジン、不均化
ロジン、水添ロジン、マレイン化ロジン などのロジン
類の他、ポリブダジエンカルボン酸などが使用できる。
As the resin, rosins such as rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, hydrogenated rosin, maleated rosin, and polybutadiene carboxylic acid can be used.

【0013】活性剤としては含窒素塩基のハロゲン化水
素塩、例えば、シクロヘキシルアミンの臭化水酸塩な
ど、有機酸、例えば、アジピン酸、セバシン酸などアミ
ノ酸、例えばグルタミン酸などが例示される。
Examples of the activator include a hydrogen halide of a nitrogen-containing base, for example, a hydrobromide salt of cyclohexylamine, and an organic acid, for example, an amino acid such as adipic acid and sebacic acid, for example, glutamic acid.

【0014】溶剤としては有機溶剤、特にアルコール
類、グリコール類、エステル類、エーテル類、グリコー
ルエーテル類、テルペン類、脂環式炭化水素類、脂肪族
炭化水素類、芳香族炭化水素類などが例示されるが、好
ましくは沸点が160℃以上、特に220℃から290
℃、吸湿性が低く樹脂類、キレート類を良く溶解するも
のが好ましい。本発明にとって、特に好ましい溶剤の具
体例はエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
エチレングリコール、ジプロピレングリコールなどのグ
リコール類、それらの低級アルコールとのモノまたはジ
エーテル類、あるいはモノまたはジエステル類、環状エ
ーテル類、特にクラウンエーテル類、グリセリン、ペン
タエリスリトール、トリメチロールプロパン、それらの
エステル類などである。
Examples of the solvent include organic solvents, particularly alcohols, glycols, esters, ethers, glycol ethers, terpenes, alicyclic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons. Preferably, the boiling point is 160 ° C. or more, particularly 220 ° C. to 290 ° C.
It is preferable to use a resin which has low hygroscopicity and dissolves resins and chelates well. Specific examples of particularly preferred solvents for the present invention are glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, mono- or diethers thereof with lower alcohols, or mono- or diesters, cyclic ethers, especially crown ethers. Ethers, glycerin, pentaerythritol, trimethylolpropane, and esters thereof.

【0015】粘度調整剤としては上記溶剤類に溶解また
は分散して粘度を上げるか、あるいはチクソトロピー性
を付与するなどの性質を有するものを言い、具体的には
例えば、高分子量のポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール、エチルセルローズなどの有機溶剤に
溶解性の増粘剤、硬化ひまし油、やし油などの油脂類、
高級アルコールと高級脂肪酸とのワックス、飽和高級脂
肪酸またはアルコール類、多価アルコールと高級脂肪酸
とのエステル、高級脂肪酸のアミド類またはビスアミド
類、カルナウバワックス、アカシアガム、トラガカント
ガム、グアールガム、ローカストビーンガム、アラビノ
ガラクトン、カラヤガム、アイリスモス、ゼラチン、ア
ルギン酸ナトリウム、アルギン酸プロピレングリコール
エステルなどの天然または半合成ガム類、合成樹脂類、
例えば低分子量フェノールホルムアルデヒド樹脂、低分
子量ポリエチレンワックスなど、無機粘度調整剤、例え
ば超微粒シリカなどが例示される。
As the viscosity modifier, those having properties such as increasing the viscosity by dissolving or dispersing in the above-mentioned solvents or imparting thixotropic properties are mentioned. Specific examples thereof include high molecular weight polyethylene glycol and polypropylene. Glycols, thickeners soluble in organic solvents such as ethyl cellulose, hardened castor oil, fats and oils such as coconut oil,
Waxes of higher alcohols and fatty acids, saturated higher fatty acids or alcohols, esters of polyhydric alcohols and higher fatty acids, amides or bisamides of higher fatty acids, carnauba wax, acacia gum, tragacanth gum, guar gum, locust bean gum, Natural or semi-synthetic gums such as arabinogalactone, karaya gum, iris moss, gelatin, sodium alginate, propylene glycol alginate, synthetic resins,
Examples thereof include inorganic viscosity modifiers such as low molecular weight phenol formaldehyde resin and low molecular weight polyethylene wax, for example, ultrafine silica.

【0016】これらの粘度調整剤はフラックス全量の
0.1から10重量%、好ましくは2〜5重量%であ
る。ペーストに調整したときの粘度が23℃で5万から
100万cps、より好ましくは15万から80万cpsとな
る範囲で用いるのが好ましい。
These viscosity modifiers are used in an amount of 0.1 to 10% by weight, preferably 2 to 5% by weight, based on the total amount of the flux. It is preferable that the viscosity when adjusted to a paste is in the range of 50,000 to 1,000,000 cps at 23 ° C., more preferably 150,000 to 800,000 cps.

【0017】樹脂類の使用量はフラックス全量の10か
ら90重量%、より好ましくは40から80重量%であ
る。溶剤の使用量はフラックス全量の10から70重量
%、より好ましくは20から60重量%である。活性剤
の量はフラックス全量の0から30重量%、より好まし
くは0重量%から5重量%である。
The amount of the resin used is 10 to 90% by weight, more preferably 40 to 80% by weight of the total amount of the flux. The amount of the solvent used is 10 to 70% by weight, more preferably 20 to 60% by weight of the total amount of the flux. The amount of activator is 0 to 30% by weight of the total flux, more preferably 0 to 5% by weight.

【0018】増粘剤はクリームはんだの粘度を最適使用
粘度になるよう適宜配合すればよい。通常、常温で5万
cpsから100万cpsに調整する。
The thickener may be appropriately compounded so that the viscosity of the cream solder becomes the optimum use viscosity. Usually 50,000 at room temperature
Adjust from cps to 1 million cps.

【0019】消泡剤はシリコーン系消泡剤、アルコール
系消泡剤、例えば2ーエチルヘキサノールまたはその2
量体、ラウリルアルコールなどが例示される。
The antifoaming agent may be a silicone-based antifoaming agent or an alcohol-based antifoaming agent, for example, 2-ethylhexanol or a mixture thereof.
And lauryl alcohol.

【0020】酸化防止剤としては2、6−ジ−t−ブチ
ル−p−クレゾールなどが例示される。
Examples of the antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol.

【0021】可塑剤としてはエステル類、例えばフタル
酸ジオクチル、クリームはんだは上記成分に加えてはん
だ粉末を配合する。はんだ粉末は錫、鉛、その他の成分
として銀、銅、アンチモン、リンなどを含んだ物であっ
てもよい。
As the plasticizer, esters, for example, dioctyl phthalate, cream solder, and solder powder are blended in addition to the above components. The solder powder may include tin, lead, and other components containing silver, copper, antimony, phosphorus, and the like.

【0022】はんだ粉末の粒径は10μmから100μ
m、より好ましくは20μmから50μmである。はんだ
粉末の使用量はクリームはんだ全量の1重量%から95
重量%、より好ましくは85重量%から92重量%であ
る。
The particle size of the solder powder ranges from 10 μm to 100 μm.
m, more preferably from 20 μm to 50 μm. The amount of solder powder used is from 1% by weight to 95% of the total amount of cream solder.
%, More preferably from 85% to 92% by weight.

【0023】以下、実施例をあげて本発明を説明する。 実施例1 表1に示す処方でフラックスを調整した。Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. Example 1 The flux was adjusted according to the formulation shown in Table 1.

【表1】 このフラックス10重量部にはんだ粉末(錫/鉛=63
/37重量比、平均粒径20μm)90重量部を加え、5
分間混合して均一にしクリームはんだを得た。
[Table 1] Solder powder (tin / lead = 63) was added to 10 parts by weight of this flux.
/ 37 weight ratio, average particle size 20 μm) and 90 parts by weight.
The mixture was mixed for 1 minute to obtain a cream solder.

【0024】このクリームはんだにつき、以下の特性を
評価した。 評価法 (1) タッキングタイム試験方法 ペーストを6.5Φ、厚さ200μmに印刷し、温度2
5℃、湿度50%の環境下に置き、一定時間経過後レス
カ社製タッキング試験機TAC−IIにて下記の条件下で
粘着力を測定する。 プローブ径 :5.1Φ 押し込み速度:120mm/min 引き上げ速度:600mm/min 加圧力 :50gf 加圧時間 :0.2sec ◎:8hで80gより大 ○:3hで80gより大 ×:3hで80gより小 (2) 部品横ボール試験方法 チップ横はんだボール試験用基板(1608、および2
125チップ抵抗が175個搭載できる)にペーストを
200μm厚に印刷し、チップ抵抗を搭載する。標準条
件でリフローし、チップ横に生じたはんだボールを確認
する。 ◎:0.01%より以下の発生 ○:1〜0.01の発生 ×:1%以上の発生 (3) 経時的安定性 ◎:室温3週間で粘度上昇率が5%以下 ○:室温3週間で粘度上昇率が10%以下 ×:室温3週間で粘度上昇率が10%より大 (4) 連続印刷性 ◎:連続印刷8hできる ○:連続印刷4hできる ×:連続印刷4hできない (5) 放置後の酸化物残渣 ◎:8h放置しても酸化物残渣の発生が無い。 ○:4h放置しても酸化物残渣の発生が無い。 ×:4h放置すると酸化物残渣が発生する。
The following properties of this cream solder were evaluated. Evaluation method (1) Test method for tacking time The paste was printed to a thickness of 6.5 Φ and a thickness of 200 μm, and the temperature was 2
The sample is placed in an environment of 5 ° C. and a humidity of 50%, and after a certain period of time, the tackiness is measured with a tacking tester TAC-II manufactured by Resca under the following conditions. Probe diameter: 5.1Φ Pushing speed: 120mm / min Pulling speed: 600mm / min Pressure: 50gf Pressing time: 0.2sec ◎: Greater than 80g at 8h ○: Greater than 80g at 3h ×: Smaller than 80g at 3h (2) Component lateral ball test method Chip lateral solder ball test board (1608 and 2
The paste is printed to a thickness of 200 μm on a chip resistor (175 chip resistors can be mounted thereon), and the chip resistors are mounted. Reflow under standard conditions and check the solder balls generated on the side of the chip. ◎: Occurrence of less than 0.01% :: Occurrence of 1 to 0.01 ×: Occurrence of 1% or more (3) Stability over time :: Viscosity increase rate of 5% or less in 3 weeks at room temperature ○: Room temperature 3 Viscosity increase rate of 10% or less in a week ×: Viscosity increase rate of more than 10% in a room temperature of 3 weeks (4) Continuous printability ◎: Continuous print 8h possible ○: Continuous print 4h possible ×: Continuous print 4h not possible (5) Oxide residue after standing ◎: No oxide residue is generated even after standing for 8 hours. :: No oxide residue was generated even after standing for 4 hours. ×: Oxide residue is generated when left for 4 hours.

【0025】キレート剤を用いないクリームはんだ、お
よび従来のキレート剤を用いたクリームはんだについて
同様の試験を行った(比較例)。上記クリームはんだの特
性を表2に示す。
The same test was carried out for a cream solder using no chelating agent and a cream solder using a conventional chelating agent (comparative example). Table 2 shows the properties of the cream solder.

【0026】[0026]

【表2】 [Table 2]

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明クリームはんだは経時安定性に優
れ、経時的に酸化物残渣の形成が少なくタッキングタイ
ムが長く、部品横ボールが発生しにくい。また連続印刷
性に優れた特性を有する。
The cream solder of the present invention is excellent in stability over time, has little formation of oxide residues over time, has a long tacking time, and is unlikely to generate horizontal balls. In addition, it has excellent properties of continuous printing.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 1個以上のアミノ基と少なくとも2個の
カルボキシル基を含むキレート剤のカルボキシル基の少
なくとも一つが炭化水素基でエステル化されている、お
よび/またはアミノ基に少なくとも1個の炭化水素基が
結合している化合物を含有することを特徴とするクリー
ムはんだ。
1. A chelating agent comprising one or more amino groups and at least two carboxyl groups, wherein at least one of the carboxyl groups is esterified with a hydrocarbon group, and / or at least one carboxyl group on the amino group. A cream solder containing a compound having a hydrogen group bonded thereto.
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