JP2607756B2 - 磁気ディスクのトラック上でトランスデューサーを位置決めする装置 - Google Patents

磁気ディスクのトラック上でトランスデューサーを位置決めする装置

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JP2607756B2
JP2607756B2 JP3015300A JP1530091A JP2607756B2 JP 2607756 B2 JP2607756 B2 JP 2607756B2 JP 3015300 A JP3015300 A JP 3015300A JP 1530091 A JP1530091 A JP 1530091A JP 2607756 B2 JP2607756 B2 JP 2607756B2
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  • Moving Of Heads (AREA)
  • Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディスクのトラック上で
アームを位置決めする技術に関する。更に詳しくは、本
発明は磁気ディスクで情報を担持しているトラックの上
に変換器即ちトランスデューサーを芯出しする技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ディスク駆動装置に於いては、典型的に
ディスクは積み重ねた状態とされ、互いに間隔を隔てら
れてスピンドルに取付けられている。ディスクの情報を
読み書きするトランスデューサーを担持しているデータ
ヘッドはアームに取付けられており、アームはそのデー
タヘッドがディスク上を移動できるようにディスクの間
で延在される。アームはアクチュエーターに取付けられ
ている。アクチュエーターはディスクのデータトラック
の上にデータヘッドを位置決めするために移動される。
データヘッドがディスクの情報を高い信頼性で読み書き
するには、トランスデューサーがデータトラックの芯出
しされねばならない。それ故に、閉ループフィードバッ
ク装置がデータヘッドをトラック上に位置決めするのに
望まれるのである。
【０００３】ディスク駆動装置のデータヘッドをディス
クのトラック上に位置決めするための、閉ループフィー
ドバック回路を使用する１つの方法は、専用サーボ・シ
ステム（ｄｅｄｉｃａｔｅｄ ｓｅｒｖｏ ｍｅｔｈｏ
ｄ）と呼ばれている。この専用サーボ・システムに於い
ては、ディスク駆動装置に於ける１つのデータヘッドお
よび１つのディスク位置情報を獲得するための仕事に専
用（デディケイテッド）される。この専用データヘッド
はサーボヘッドと称され、専用ディスクはサーボディス
クと称される。サーボヘッドは指定されたサーボアーム
に連結され、このサーボアームは他のアームと同様のア
クチュエーターに連結される。サーボヘッドは閉ループ
サーボ装置によってサーボディスクの所望トラックの中
心上に保持される。この閉ループサーボ装置はサーボデ
ィスクに特別に書き込まれたデータからのフィードバッ
クを使用してアクチュエーターを適当に位置決めする。
その他のアームはアクチュエーターに対して剛性的に取
付けられるので、それらのアームはサーボアームに従動
してそれぞれのディスクの所望トラック上に位置決めさ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】サーボヘッドはサーボ
ディスクと共に閉ループフィードバック装置内に保持さ
れるが、ディスク駆動装置に於けるその他のデータヘッ
ドおよびその他のディスクは適正に位置決めされたこと
を保証する別の閉ループフィードバック装置の恩恵を受
けてはいない。従って、適当に機能させるには、その他
のディスク並びにヘッドはサーボヘッドおよびサーボデ
ィスクに対する初期位置を長期間にわたって維持できな
くてはならない。この位置を維持することはしばしば困
難となる。何故ならば、極端な温度や機械的磨耗に原因
して相対ヘッド位置に変化が生じるからである。もし全
てのデータヘッド、アームおよびディスクがサーボヘッ
ドおよびサーボディスクに対する相対的な位置を維持で
きないならば、トラックからの外れによる誤差が発生す
る。このようなオフトラック誤差は読み取りマージンを
低下させ、且つ又データエラーを発生することになる。
【０００５】極端な温度および機械的磨耗に原因する位
置変化の問題を解決する２つの方法が関連出願に記載さ
れている。その出願は本願と同じ譲受人に譲渡されてお
り、１９８６年１２月３日付けで出願された米国特許出
願第９３７，２７０号の「ディスクのトラック中心に磁
気記録トランスデューサーを位置決めし且つ維持するた
めの装置および方法」および１９８９年８月７日付けで
出願された米国特許出願第３９０，１７８号の「磁気デ
ィスクのトラック上にトランスデューサーを芯出しする
ための装置」である。これらの関連出願によれば、１つ
又は２つの抵抗体のような加熱部材が各アームに埋込ま
れる。この抵抗線に電力が付与されると、熱が発生す
る。この熱がアーム材料を膨張させ、これによりアーム
は曲がってヘッドを円弧経路にそって移動させるのであ
る。この円弧経路はディスクのトラックを実質的に横切
っている。フィードバックループがヘッドの回りに形成
され、リードバック信号のパラメータが所要値と比較さ
れてエラー項を形成するようになされる。このエラー項
は加熱部材に付与される電力レベルを設定するのに使用
される。このようにして各アーム位置は独立して制御さ
れるのである。
【０００６】このような装置は十分な利点を有している
が、欠点もまた有している。第１にディスク駆動装置の
容量が高められると、スピンドルに取付けられるディス
クスタックに一層沢山のディスクが収容されるのが基体
されることになる。又、ディスク駆動装置のパッケージ
寸法が小さくなると、ディスク駆動装置の中の部材は同
様に小さくされねばならなくなる。これら２つの要因に
より、データアームは薄く作られることが必要となって
くる。データアームの厚さが薄くなると、小さくなった
その内部空間の中に嵌め込まれるほど十分に小さいが、
アームを曲げてトランスデューサーを位置決めするのに
必要とされる熱エネルギーを発生するのに十分に大きい
抵抗体を提供するのが困難となる。
【０００７】これまでの装置のその他の欠点は、設置計
画（インプリメンテーション）に必要とされる電力であ
る。所要の位置決めを行うのに十分なだけアームを加熱
するのに必要な電流量は重要に違いない。
【０００８】
【課題を達成するための手段】本発明は、ディスク駆動
装置に於いて磁気ディスクのトラック上でスライダーに
担持されているトランスデューサーを、ディスク駆動装
置に於けるデータアームに対して直接に熱エネルギーを
付与せずに芯出しする装置に関する。本発明に於いて
は、アームはそれを回転させるアクチュエーターに対し
て取付けるための第１の端部およびスライダーに対して
取付けるための第２の端部を有している。アーム部分は
これらの第１および第２の端部の間を延在する。形状記
憶合金装置がアーム部分に連結される。又、形状記憶合
金装置に対して選択的に熱エネルギーを付与してそれ相
応の変形を形状記憶合金装置に生じさせるための熱エネ
ルギー付与装置が備えられる。この変形はアーム部分を
撓ませ、トラックを実質的に横断する平面内でその第２
の端部を円弧経路に沿って移動させるようになす。この
移動がトラック中心上にトランスデューサーを位置決め
するのである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例を示している。熱補償
アーム１０は磁気ディスク１２の上に位置決めされて示
されている。この磁気ディスク１２は位置情報領域１４
を含めて複数の領域を含んでいる。又、この磁気ディス
ク１２は複数のトラック１６を含んでいる。
【００１０】アーム１０は自由端部１８および取付け端
部２０を含む。撓み体２２が自由端部１８およびスライ
ダー２３に対して取付けられている。アーム１０の取付
け端部２０はアクチュエーター（図示せず）に取付けら
れている。このアクチュエーターはアーム１０を枢動さ
せて、トランスデューサー２４を磁気ディスク１２のト
ラックからトラックへ移動させる。
【００１１】アーム１０は第１の側２６および第２の側
２８を有する。第１の形状記憶合金線（ＳＭＡワイヤ
ー）３０及び第２の形状記憶合金線（ＳＭＡワイヤー）
３２がアーム１０の第１の側２６および第２の側２８に
対してそれぞれ取付けられけて示されている。ＳＭＡワ
イヤー３０および３２は典型的には５０％チタンおよび
５０％ニッケルで作られ、０．２０３２mm（０．００８
インチ）の基準径を有している。ＳＭＡワイヤー３０お
よび３２は加熱されると、その熱に応じて長さが収縮す
ることで形状変化が生じる。ＳＭＡワイヤーは冷却され
ると、最初の形状に戻る。
【００１２】それ故に、ＳＭＡワイヤー３０が加熱され
ると、ＳＭＡワイヤー３０を形成するのに使用された特
定材料に関する線形膨張係数の関数として収縮を生じ
る。この収縮はアーム１０に曲がり即ち撓みを生じさせ
る。従って、トランスデューサー２４はその下に位置し
ている特定のトラック１６を横断して一方の方向に移動
される。ＳＭＡワイヤー３０が冷却されると、該ワイヤ
ーは膨張して初期長さに戻り、トランスデューサー２４
は該特定のトラック１６を横断して反対方向へ移動され
る。
【００１３】同様に、ＳＭＡワイヤー３２が加熱される
と、そのワイヤー３２を形成するのに使用された特定材
料の線形膨張係数の関数として長さが収縮する。この収
縮がアーム１０を曲げ即ち撓ませる。従って、トランス
デューサー２４はその下に位置する特定のトラック１６
を横断して１方向の方向へ移動される。ＳＭＡワイヤー
３２が冷却されると、膨張して初期長さとなり、トラン
スデューサー２４は反対方向へ該トランスデューサーを
横断して移動される。上述した移動範囲（典型的には１
００分の数ミリメートルのオーダー（マイクロインチの
オーダー）および特定の移動方向は幾何学形状並びにア
ーム１０の形成する材料、ＳＭＡワイヤー３０および３
２が形成される材料、およびＳＭＡワイヤー３０および
３２の温度上昇並びに降下によって決まる。
【００１４】ＳＭＡワイヤー３０および３２は様々な方
法で加熱される。この方法には、ＳＭＡワイヤーに対し
て直接に電力を付与して発熱させる方法、或いは、ワイ
ヤー巻き付け加熱部材、エッチング処理されたプロセス
ヒーターや導電性ポリマーのような外部ヒーターを使用
する方法が含まれる。ＳＭＡワイヤーに直接に電力を付
与する方法は外部ヒーター部材を使用する場合に比較し
て小電力で済むので、好ましい実施例とされる。しかし
ながら、ＳＭＡワイヤー３０および３２を加熱するため
のその他の実施例が図２に示されている。図２は２本の
ワイヤー巻き付け加熱部材３１および３３を巻き付けら
れたＳＭＡ３０の著しく拡大した部分を示している。ワ
イヤー巻き付け加熱部材３１および３３は典型的には非
常に薄い帯ワイヤーであり、ポリイミドの絶縁材によっ
てＳＭＡワイヤー３０から電気的に絶縁されている。
【００１５】その他の実施例では、部材３１および３３
はＳＭＡワイヤー３０の近くであるが電気的に絶縁され
て配置されたコイル巻きされたワイヤー線とされる。こ
の好ましい実施例では、電気的絶縁のためにカプトン
（Ｋａｐｔｏｎｔ）が使用されている。
【００１６】ＳＭＡワイヤー３０に対して直接に電力が
供給されるとき、そのワイヤーの両端は加熱部材の電力
供給源（即ち電源）に連結される。この電力供給源は更
に詳しく後述される。加熱部材３１および３３が使用さ
れる場合、それらの部材の両端は加熱部材の電力供給源
に連結される。何れの場合に於いても、電力供給源がＳ
ＭＡワイヤー３０もしくは加熱部材３１および３３に電
力を供給すると、熱が発生されて熱エネルギーがＳＭＡ
ワイヤー３０に付与され、これによりＳＭＡワイヤー３
０に所望される収縮が引き起こされる。電力が解除され
ると、ＳＭＡワイヤー３０は冷却され、もとの初期長さ
に復元される。
【００１７】ＳＭＡワイヤー３０の加熱はたった１つの
連続した加熱部材によって行なえるが、複数の加熱部材
の使用も望ましい。ＳＭＡワイヤー３０の回りに複数の
加熱部材を配備することによって、ＳＭＡワイヤー３０
に於ける収縮レベルの相違を引き出すようにＳＭＡワイ
ヤー３０の隔離部分のみを加熱することができる。複数
の加熱部材（例えば加熱部材３１および３３）を選択的
に制御することによって、ＳＭＡワイヤー３０の線形収
縮量、従ってトランスデューサー２４の移動量が微妙に
制御できるようになされる。
【００１８】図３は作動中のアーム１０の動きを示して
いる。図示実施例では、アーム１０は本質的に三角形３
４として示されていて、固定ベース３６および２つのレ
ッグを有している。ＳＭＡワイヤー３０が加熱される
と、このワイヤーは収縮してアーム１０に撓み即ち曲げ
を生じさせる。この結果として、スライダー２３によっ
て撓み体２２に取付けられているトランスデューサー２
４に生じる動きは本質的に円弧３８に沿った動きとな
る。
【００１９】同様に、ＳＭＡワイヤー３２が加熱される
と、このワイヤーは収縮して、アーム１０の撓み即ち曲
げによってトランスデューサー２４の円弧３８に沿う移
動が引き起こされる。基準位置（ＳＭＡワイヤー３０お
よびＳＭＡワイヤー３２の何れも加熱されていないとき
のトランスデューサー２４の位置）が図３に実線で示さ
れている。アーム１０の２つの付随的な位置が点線で示
されている。実際の移動量は非常に僅かであり、これら
２つの付随位置は動きを図解するために大きく誇張して
ある。更に、図３が乱雑とならないようにするために、
点線はアーム１０の自由端部１８に沿ってのみ示してい
る。注意する重要なことは、円弧３８に沿うトランスデ
ューサー２４の所要の移動量は一般に極めて小さいの
で、ＳＭＡワイヤー３０および３２は全長で僅か２５．
４mm( 1 インチ) だけでよい。しかしながら、図面の明
瞭化のために、アーム１０の全長に実質的に沿って示さ
れていて、トランスデューサーの移動が著しく誇張され
ている。
【００２０】図４はＳＭＡワイヤー３０の側２６の一部
の拡大図である。ＳＭＡワイヤー３０および３２は、様
々な方法でアーム１０に対して機械に連結されることが
できる。図４はその１つの好ましい実施例を示してい
る。図４に於いて、機械的取付けポスト４１および４３
がアーム１０の側２６に一体的に形成されている。組み
立てに際して、ＳＭＡワイヤー３０の第１の端部はクリ
ンプコネクター１２２によって第１の電力供給ワイヤー
１２０にクリンプされる。ＳＭＡワイヤー３０の第２の
端部はクリンプコネクター１２６によって第２の電力供
給ワイヤー１２４にクリンプされる。ＳＭＡワイヤー３
０はそれぞれクリンプコネクター１２２および１２６の
中の電力供給ワイヤー１２０および１２４と電気的な接
触を得ている。
【００２１】クリンプコネクター１２２および１２６は
ねじ１２８および１３０によって取付けポスト４１およ
び４３に連結されている。クリンプコネクター１２２お
よび１２６はＳＭＡワイヤー３０をアーム１０から電気
的に絶縁している。この代わりに、ＳＭＡワイヤー３０
は非導電性の材料を使用して形成されたねじ１２８およ
び１３０、そしてクリンプコネクターとアーム１０との
間に取付けられる絶縁パッド１３２および１３４を使用
することによってアーム１０から電気的に絶縁されるこ
とができる。これと同じ取付け構造をＳＭＡワイヤー３
２にも使用することができる。
【００２２】図５はフィードバック制御回路に使用した
状態でアーム１０を示している。このフィードバック制
御回路は制御装置４４、加熱部材電力供給源４６、ヘッ
ド選択器４８、データヘッド復調器５０およびスイッチ
５２を含む。このフィードバック制御回路は、下方に位
置する磁気ディスク１２の特定トラック１６の上にトラ
ンスデューサー２４を芯出しするように作動する。
【００２３】磁気ディスク１２（図１に示されている）
の１回転毎に、トランスデューサー２４は位置情報領域
１４を通過する。情報はこの位置情報領域１４に書き込
まれており、解読（復号）されて、トラック１６の中心
からトランスデューサー２４が移動した距離に比例した
電圧を与えるようになされている。それ故に、磁気ディ
スク１２が１回転する毎に位置情報のバーストが磁気デ
ィスク１２から読み取られるのである。
【００２４】しばしばアーム１０は複数のアームを含む
大型のディスク駆動装置の一部となる。それ故に、アー
ム（もしくはヘッド）選択器４８は位置決めされるべき
複数のアームの中から１つを選択する。アーム１０が選
択されると、トランスデューサー２４により磁気ディス
ク１２から読み取られた位置情報はデータヘッド復調器
５０へ送られる。このデータヘッド復調器５０は磁気デ
ィスク１２から得た位置情報を解読して、アナログ電圧
を発生する。この電圧はトラック１６の中心からトラン
スデューサー２４が移動した距離に比例する。アナログ
スイッチ５２が閉結されると、データヘッド復調器５０
によって発せられたアナログ電圧はアナログ／デジタル
コンバーター５４に与えられる。このアナログ／デジタ
ルコンバーター５４はデジタル信号を制御装置４４に与
える。この信号はデータヘッド復調器５０によって与え
られたアナログ電圧を示す信号である。
【００２５】トランスジューサー２４がトランスジュー
サー１６の中心上を直接にトラッキングしていたとする
ならば、アナログ／デジタルコンバーター５４によって
与えられるデジタル信号はゼロとなり、位置補正は全く
不要となる。しかしながら、アナログ／デジタルコンバ
ーター５４によって与えられる信号がゼロでないと制御
装置４４が判定すれば、制御装置４４は制御値を決定し
なければならない。この制御値を決定するために、制御
装置４４は補償器５６のための補償演算を行うのであ
り、補償器はこの演算に基づいて補正値を出力する。補
償器５６のパラメータは、制御回路が所望の応答性を有
するようにアナログ／デジタルコンバーター５４によっ
て与えられたデジタル信号補償するように選定される。
好ましい実施例では、補償器５６はデジタルフィルター
とされている。制御装置４４はデジタルフィルターのた
めのデジタルフィルター演算を行って補正値を決定す
る。
【００２６】図示した好ましい実施例では、補正値は電
圧である。この電圧は加熱部材電力供給源４６に与えら
れる。加熱部材電力供給源４６はＳＭＡワイヤー３０お
よび３２、或いはこの代わりに、ＳＭＡワイヤー３０お
よび３２に使用されている加熱部材（即ち、図２に示さ
れている加熱部材３１および３３）、に供給される電力
をそれぞれ別個に制御して、所望の制御値に対応する熱
量を発生することができるようになっている。電力供給
源４６は制御装置４４によって与えられた補正値に対応
するワット数を発生する。ＳＭＡワイヤー３０および３
２、或いはこれらのＳＭＡワイヤー３０および３２に対
応する加熱部材、は供給された電力を熱量に変換し、そ
れぞれＳＭＡワイヤー３０又は３２を加熱して収縮を引
き起こすのである。それ故に、ボルトとして加熱部材電
力供給源４６に与えられる補正値はこの加熱部材電力供
給源４６、ＳＭＡワイヤー３０および３２（或いはＳＭ
Ａワイヤー３０および３２に対応する加熱部材）に発生
される熱量並びにこの加熱によってＳＭＡワイヤー３０
および３２で発生される収縮力、の相互作用を通じて数
百分の１ミリメートル（マイクロインチ）のオーダーの
動きに変換されるのである。
【００２７】又同様に、加熱部材電力供給源４６がＳＭ
Ａワイヤー３０および３２の収縮を別個に制御すること
ができるので、アーム１０の位置を補正するためには電
力が通常は一方のＳＭＡワイヤー３０又は３２に対して
のみ供給される。換言すれば、一方向の補正に関してＳ
ＭＡワイヤー３０に電力が供給され、他方向の補正に関
してＳＭＡワイヤー３２に電力が供給される。更に、補
正を必要としない場合にはＳＭＡワイヤー３０にもＳＭ
Ａワイヤー３２にも電力は全く供給されないのである。
【００２８】図６は複数ディスクおよび複数アームを備
えたディスク駆動装置に於けるアーム位置を制御する制
御回路のブロック線図である。このディスク駆動装置は
スピンドル５８を含み、このスピンドルで複数のディス
ク６０，６２，６４，６６，６８，７０，７２，７４お
よび７６（ディスク６０〜７６の正確な符号参照）を支
持している。ディスク６０〜７６はスピンドル５８と一
緒に回転するように取付けられる。このディスク駆動装
置はまた複数のアーム７８，８０，８２，８４，８６，
８８，９０および９２（アーム７８〜９２の正確な符号
参照）を含んでおり、これらは図１〜図５に示したアー
ム１０と同じ構造とされている。アーム７８〜９２の各
々は１対の撓み体２２および１対のトランスデューサー
２４を備えている（アーム８６だけが１つの撓み体２２
と１つのトランスデューサー２４とを備えて例外とされ
る）。トランスデューサーはディスク６０〜７６の表面
上を移動する。更に、アーム７８〜９２はアクチュエー
ター９４に取付けられ、このアクチュエーターがアーム
７８〜９２をディスク６０〜７６のトラックからトラッ
クへと枢動させる。
【００２９】この制御回路は制御装置４４、加熱部材電
力供給源４６、ヘッド選択器４８、データヘッド復調器
５０、アナログスイッチ５２、アナログ／デジタルコン
バーター５４、サーボヘッド復調器９６、アクチュエー
ター駆動装置９８および入力／出力ロジック回路１００
を含んでいる。
【００３０】図示実施例では、アーム８６はサーボアー
ムとして働く。このアーム８６に取付けられているトラ
ンスデューサーはサーボディスク６８からサーボヘッド
位置情報を読み取る。このサーボヘッド位置情報はサー
ボヘッド復調器９５に与えられ、この復調器がこの位置
情報を解読してサーボアーム８６の位置を示すアナログ
電圧をアナログスイッチ５２に与える。規則的間隔に於
いて制御装置４４は入力／出力ロジック回路１００に信
号を与えて、サーボヘッド復調器９６によって与えられ
たアナログ電圧をアナログ／デジタルコンバーター５４
に伝達させるようになす。アナログ／デジタルコンバー
ター５４は、サーボヘッド復調器９６によって与えられ
たアナログ電圧を示すデジタル信号を制御装置４４に与
える。このデジタル信号に基づいて、制御装置４４は補
正値を演算してそれをアクチュエーター駆動装置９８に
与える。アクチュエーター駆動装置９８はアクチュエー
ター９４を駆動してこの補正値に応答してアクチュエー
ター９４を回転させ、サーボアーム８６のトランスデュ
ーサー２４を移動中の特定のトラック１６の中心上に維
持するようになす。
【００３１】スピンドル５８の１回転の間の１点に於い
てサーボヘッド復調器９６からの信号によって、ディス
ク６０〜６６および７０〜７６上のデータヘッド位置情
報領域１４をアーム７８〜８４および８８〜９２のトラ
ンスデューサー２４が通過されようとしていることを、
指示される。この位置に於いて、入力／出力ロジック回
路１００がヘッド選択器４８を切り換えて、所望アーム
７８〜８４および８８〜９２からの位置情報を読み取る
ようになす。上述したように、データヘッド復調器は選
択されたアームによって与えられた情報を解読して、そ
の選択されたアームのトランスデューサー２４がトラッ
ク１６から移動した距離に比例する電圧に変換する。制
御装置４４は、入力／出力ロジック回路１００によりア
ナログスイッチ５２を切り換えてデータヘッド復調器５
０によって与えられた信号をデータするようになすこと
でこの解読された情報をサンプリングする。この情報が
アナログ／デジタルコンバーター５４によってデジタル
信号に変換された後、制御装置４４はデジタルフィルタ
ー演算を行い、選択されたアームに関する補正値を決定
する。
【００３２】補正値は加熱部材電力供給源４６に与えら
れる。この加熱部材電力供給源４６は選択されたアーム
に対応する所要のＳＭＡワイヤーに収縮を引き起こすの
に必要とされる熱量を発生するのに十分な電力を供給す
る。この収縮によって選択されたアームのトランスデュ
ーサー２４は所要の補正値に見合う距離だけ移動される
のである。
【００３３】スピンドル５８が次の１回転をする間、入
力／出力ロジック回路１００はヘッド選択器４８によっ
て補正すべき別のアームを選ばせる。こうして選択され
たアームのトランスデューサー位置が制御装置４４によ
ってサンプリングされ、そして加熱部材電力供給源４６
を介しての補正が行われる。同様に、スピンドル５８の
引き続く１回転毎にヘッド選択器４８が補正すべき別の
アームを選択する。全てのアームがサンプリングされて
補正された後、ヘッド選択器４８によるこのような選択
シーケンスは繰り返される。この結果として各アームに
関して一定したサンプリング比率が与えられる。
【００３４】図７は本発明の位置決め装置の他の好まし
い実施例を示している。図７に示されたアーム１０は図
３に示されたアームと同じであり、同じ符号が付されて
いる。唯一の相違点は、ＳＭＡワイヤー３０および３２
がアーム１０の側２６および２８に取付けられていない
ことである。この代わりに、ＳＭＡワイヤー３０および
３２は撓み体２２の反対両側に取付けられている。この
実施例は全く別の利点を有している。図６を参照して説
明したように、又、図８に示されるように、各アームに
とって１対の撓み体２２および２２’が連結され、各撓
み体２２および２２’がスライダー２３又は２３’を介
してトランスデューサー２４又は２４’に連結されるの
は一般的である。ＳＭＡワイヤー３０および３２がアー
ム１０の側２６および２８に連結されていたとするなら
ば、ＳＭＡワイヤー３０又は３２の何れかを加熱するこ
とで得られる位置決めは、トランスデューサー２４およ
び２４’をそれぞれの対応するトラック１６に対して一
緒に位置決めしてしまうことになる。
【００３５】しかしながら実際には、各アームに取付け
られているトランスデューサー２４又は２４’の一方の
みが補正を必要とされる。図７に示した実施例では各々
の撓み体２２および２２’は対をなすＳＭＡワイヤー３
０および３２又は３０’および３２’をそれぞれ有して
いる。それ故に、ＳＭＡワイヤー３０および３２、並び
にＳＭＡワイヤー３０’および３２’の加熱を別個に制
御することによって、トランスデューサー２４および２
４’の位置決めが別個に制御されるのである。このこと
はディスク駆動装置に於いてトランスデューサーのトラ
ッキング精度を格段に優れたものとなす。
【００３６】図９は本発明の位置決め装置の更に他の好
ましい実施例を示している。図９に示されたアーム１０
は図３および図７に示されたアームと同様であり、同符
号が付されている。しかしながら、１本のＳＭＡワイヤ
ーがアーム１０の各側２６および２８に取付けられる代
わりに、図９に示された実施例は複数のＳＭＡワイヤー
がアーム１０の側２６に取付けられ、同様に複数のＳＭ
Ａワイヤーがアーム１０の側２８に取付けられている。
【００３７】ＳＭＡワイヤー１０２および１０４はアー
ム１０の側２６にそれぞれ取付けられている。ＳＭＡワ
イヤー１０２および１０４の加熱は別個に制御される。
それ故に、アーム１０の撓み即ち曲がり量は段階的に制
御することができる。例えば、大きな曲がりを達成する
ためには、ＳＭＡワイヤー１０２および１０４の両方が
加熱される。これに代えて、小さな曲がり量が必要とさ
れるときには、ＳＭＡワイヤー１０２又は１０４が加熱
される。又、ＳＭＡワイヤー１０４はＳＭＡワイヤー１
０２よりも十分に短くされることができる。それ故に、
ＳＭＡワイヤー１０２および１０４に対する熱エネルギ
ーの付与を個別に制御することによって、粗い位置決め
および密な位置決めが達成できるのである。
【００３８】同様に、ＳＭＡワイヤー１０６および１０
８が共にアーム１０の側２８に取付けられている。ＳＭ
Ａワイヤー１０６および１０８はＳＭＡワイヤー１０２
および１０４と同様に別個に制御でき、アーム１０の段
階的な撓みを制御できる。アーム１０の側２６および２
８に複数のＳＭＡワイヤーを設けることによって、円弧
３８に沿うトランスデューサー２４の動きが１本のＳＭ
Ａワイヤーをアーム１０の側２６および２８に備え付け
た場合により一層密に制御できることになる。これによ
り、磁気ディスク１２のトラック１６にトランスデュー
サー２４を位置決めする上で一層高い精度を得られる。
【００３９】本発明の更に他の実施例が図１０に示され
ている。これは図７および図８の実施例に非常に似てい
る。唯一の相違点は、ワイヤー３０，３２，３０’，お
よび３２’が一端にて撓み体２２および２２’に連結さ
れ、他端にてアーム１０に連結されていることである。
この実施例によれば、図７および図８を参照して説明し
た実施例と同様に、トランスデューサー２４および２
４’の微小な位置決めが個別に可能とされる。
【００４０】
【発明の効果】本発明は、データアーム自体に直接に熱
エネルギーを付与する必要性を無くして、ディスク駆動
装置に於けるトランスデューサーの微小に位置決めを熱
的に制御できるという利点を有する。データアームの代
わりに、熱エネルギーはそのアームに取付けられている
形状記憶合金部材に付与される。形状記憶合金部材に線
形を引き起こすにはアーム自体に熱膨張を引き起こすよ
りも僅かな熱量で済む。それ故に、小さな加熱部材を使
用して位置決めを達成することができる。或いは、熱部
材を省略し、電力を形状記憶合金部材に直接に付与する
ことによって位置決めが行なえる。このことはディスク
駆動装置の個々のデータアームの微小な位置決めを可能
にし、幾つかの実施例では個々のトランスデューサーの
微小な位置決めを可能にする。その一方で、ディスク駆
動装置のパッケージ寸法は縮小でき、又、ディスク駆動
装置の内部のアームの厚さを薄くすることが可能とな
る。
【００４１】本発明は好ましい実施例を参照して説明さ
れたが、当業者には本発明の精神および範囲から逸脱せ
ずにその形状および細部を変更できることが認識されよ
う。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による芯出し装置即ち位置決め装置を示
す磁気ディスク上に位置されたアームの頂面図。
【図２】本発明の形状記憶合金装置の大きく拡大した実
施例の部分図。
【図３】図１に示されたアームの拡大図面。
【図４】形状記憶合金装置とアームとの間の連結に関す
る１つの実施例を示すアームの大きく拡大した部分図。
【図５】フィードバックループのブロック線図に於いて
図１のアームを示すブロック線図。
【図６】複数アームと共に使用するフィードバック制御
ループのブロック線図。
【図７】本発明の芯出し装置即ち位置決め装置の第２の
実施例を示す頂面図。
【図８】図５に示した１対の撓み体の側面図。
【図９】本発明の芯出し装置即ち位置決め装置の他の実
施例の頂面図。
【図１０】本発明の芯出し装置即ち位置決め装置の更に
他の実施例の頂面図。
【符号の説明】
１０ アーム １２ 磁気ディスク １４ 位置領域 １６ トラック ２３ スライダー ２４ トランスデューサー ２６，２８ アームの側部即ち側 ３０，３２ ＳＭＡワイヤー ３１，３３ 加熱部材 ３８ 円弧経路 ４４ 制御装置 ４６ 加熱部材電力供給源 ４８ ヘッド選択器 ５０ データヘッド復調器 ５２ スイッチ ５４ アナログ／デジタルコンバーター ５６ 補償器 ５８ スピンドル ６０〜７６ ディスク ７８〜９２ アーム ９４ アクチュエーター ９６ サーボヘッド復調器 ９８ アクチュエーター駆動装置 １００ 入力／出力ロジック回路 １０２，１０４，１０６，１０８ ＳＭＡワイヤー １２０，１２４ 電力供給ワイヤー １２２，１２６ クリンプコネクター １３２，１３４ 絶縁パッド

Claims (44)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁気ディスクのトラック上でスライダー
    に担持されているトランスデューサーを位置決めするた
    めの装置であって、 アームを回転させるためのアクチュエーターに対して取
    付けられるようになされる第１の端部とスライダーに対
    して取付けられるようになされる第２の端部とを有し、
    この第１の端部と第２の端部との間をアーム部分が延在
    されている該アーム、 アーム部分に連結され、熱エネルギーに応答して変形す
    る形状記憶合金装置であって、変形時前記アームを変形
    させる形状記憶合金装置、および 形状記憶合金装置に対して熱エネルギーを選択的に付与
    してそれに応じた形状記憶合金装置の変形を引き起こ
    し、これによりアーム部分を変形させ、トラックを実質
    的に横断する平面内で円弧経路に沿って第２の端部をト
    ラックの中心上のトランスデューサー位置へ移動させる
    ようになすための手段、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載された装置であって、ア
    ーム部分が、アクチュエーターに対して連結されるよう
    になされるデータアーム部分、および 第１の端部でデータアーム部分に連結され、第１のスラ
    イダーに対して連結されるようになされる第２の端部を
    有している第１の撓み体、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載された装置であって、形
    状記憶合金装置がデータアーム部分に連結されたことを
    特徴とする磁気ディスクのトラック上でトランスデュー
    サーを位置決めする装置。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載された装置であって、形
    状記憶合金装置が、 データアーム部分の一方の側に連
    結された第１の形状記憶合金部材であって、その変形が
    第１の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に沿って第１
    の方向へ移動させるようになす第１の形状記憶合金部
    材、および データアーム部分の前記一方の側と一般的に反対側であ
    る他側に連結された第２の形状記憶合金部材であって、
    その変形が第１の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に
    沿って前記第１の方向と一般的に反対の方向である第２
    の方向へ移動させるようになす第２の形状記憶合金部
    材、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  5. 【請求項５】 請求項２に記載された装置であって、形
    状記憶合金装置が第１の撓み体に連結されたことを特徴
    とする磁気ディスクのトラック上でトランスデューサー
    を位置決めする装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載された装置であって、形
    状記憶合金装置が、 第１の撓み体の一方の側に連結さ
    れた第１の形状記憶合金部材であって、その変形が第１
    の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に沿って第１の方
    向へ移動させるようになす第１の形状記憶合金部材、お
    よび 第１の撓み体の前記一方の側と一般的に反対側である他
    側に連結された第２の形状記憶合金部材であって、その
    変形が第１の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に沿っ
    て前記第１の方向と一般的に反対の方向である第２の方
    向へ移動させるようになす第２の形状記憶合金部材、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載された装置であって、ア
    ーム部分が更に、 第１の端部にてデータアームに連結され、第２のスライ
    ダーに連結されるようになされる第２の端部を有する第
    ２の撓み体、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載された装置であって、形
    状記憶合金装置が更に、 第２の撓み体に連結された第２の形状記憶合金装置、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  9. 【請求項９】 請求項８に記載された装置であって、第
    ２の形状記憶合金装置が、 第２の撓み体の一方の側に連結された第３の形状記憶合
    金部材であって、その変形が第２の撓み体の第２の端部
    を前記円弧経路に沿って第１の方向へ移動させるように
    なす第３の形状記憶合金部材、および 第２の撓み体の前記一方の側と一般的に反対側である他
    側に連結された第４の形状記憶合金部材であって、その
    変形が第２の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に沿っ
    て前記第１の方向と一般的に反対の方向である第２の方
    向へ移動させるようになす第４の形状記憶合金部材、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  10. 【請求項１０】 請求項８に記載された装置であって、
    熱エネルギーを選択的に付与するための手段が、 第１の形状記憶合金装置に熱エネルギーを選択的に付与
    してその相応の変形を引き起こして、第１の撓み体を撓
    ませて、トラックを実質的に横切る平面内で前記円弧経
    路に沿って第１の撓み体の第２の端部を移動させるよう
    になす第１のエネルギー手段、および 第２の形状記憶合金装置に熱エネルギーを選択的に付与
    してその相応の変形を引き起こして、第１の撓み体を撓
    ませて、トラックを実質的に横切る平面内で前記円弧経
    路に沿って第１の撓み体の第２の端部を移動させるよう
    になす第１のエネルギー手段、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１に記載された装置であって、
    更に、 形状記憶合金装置の少なくとも一部がアーム部分から間
    隔を隔てられるように形状記憶合金装置をアーム部分に
    連結する機械的連結装置、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１に記載された装置であって、
    更に、 トランスデューサーがオフセンターのトラッキングを行
    っていることを指示する位置信号を与える位置指示装
    置、および 形状記憶合金装置に付与される熱量を位置信号の関数と
    して選択的に制御するための熱制御装置、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載された装置であっ
    て、磁気ディスクが情報を収容するための複数のセクタ
    ーを含み、又、位置データが磁気ディスクの少なくとも
    １つのセクターに記憶され、この位置データがトラック
    の中心からトランスデューサー迄の距離を指示する、こ
    とを特徴とする磁気ディスクのトラック上でトランスデ
    ューサーを位置決めする装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１３に記載された装置であっ
    て、位置指示装置は、トランスデューサーが位置データ
    を収容しているセクター上を通過する際にそのトランス
    デューサーが通過している位置データを表す変調信号を
    発する手段を含むことを特徴とする磁気ディスクのトラ
    ック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１４に記載された装置であっ
    て、位置指示装置が更に、 変調信号を復調して、復調位置信号を発するための復調
    器、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１５に記載された装置であっ
    て、熱制御装置が、 復調位置信号を補償して補償位置信号を与えるための補
    償装置、 補償位置信号を基に補正値を決定するための補正装置で
    あって、補正値はトラック中心からのトランスデューサ
    ーの距離を表すような補正装置、および 選択的に熱エネルギーを付与するための手段に対して導
    かれる電力を補正値の関数として変化させる熱制御電力
    供給源、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１に記載された装置であって、
    熱エネルギーを選択的に付与する手段が、 形状記憶合金装置に導かれる電力を制御するために形状
    記憶合金装置に連結された制御可能な電力供給源、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１７に記載された装置であっ
    て、熱エネルギーを選択的に付与する手段が、 制御可能な電力供給源によって付与される電力を受け取
    るために、制御可能な電力供給源に連結され、且つ又、
    形状記憶合金装置と伝熱接触された抵抗加熱部材装置、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１８に記載された装置であっ
    て、抵抗加熱部材装置が、 形状記憶合金装置とそれぞれ伝熱接触された複数の抵抗
    加熱部材であって、制御可能な電力供給源によって各抵
    抗加熱部材に導かれる電力が選択的に制御可能とされて
    いるような抵抗加熱部材、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載された装置であっ
    て、形状記憶合金装置がアーム部分の一般的に反対両側
    に連結された複数の形状記憶合金部材を含むことを特徴
    とする磁気ディスクのトラック上でトランスデューサー
    を位置決めする装置。
  21. 【請求項２１】 請求項２０に記載された装置であっ
    て、少なくとも１つの抵抗加熱部材が複数の形状記憶合
    金部材の各々と伝熱接触されていることを特徴とする磁
    気ディスクのトラック上でトランスデューサーを位置決
    めする装置。
  22. 【請求項２２】 請求項２１に記載された装置であっ
    て、複数の抵抗加熱部材が複数の形状記憶合金部材の各
    々と伝熱接触されていることを特徴とする磁気ディスク
    のトラック上でトランスデューサーを位置決めする装
    置。
  23. 【請求項２３】 請求項２に記載された装置であって、
    形状記憶合金装置が第１の端部にてデータアーム部分に
    連結され、第２の端部で第１の撓み体に連結されている
    ことを特徴とする磁気ディスクのトラック上でトランス
    デューサーを位置決めする装置。
  24. 【請求項２４】 少なくとも１つのトランスデューサー
    が磁気ディスクの各々に対応され、複数の磁気ディスク
    のトラックの上で複数のスライダーに担持されている複
    数のトランスデューサーのトラッキングを制御するため
    の装置であって、 アームを回転させるためのアクチュエーターに対して取
    付けられるようになされる第１の端部および前記複数の
    スライダーの一つにに対して取付けられるようになされ
    る第２の端部とアーム部分とをそれぞれが有しており、
    これらの第１および第２の端部の間をアーム部分が延在
    している複数のアーム、 少なくとも１つの形状記憶合金部材がアーム部分の各々
    に連結されている複数の形状記憶合金部材、および 選択された形状記憶合金部材に対して熱エネルギーを選
    択的に付与して相応の変形を引き起こしてアーム部分を
    選択的に撓ませ、対応するディスクに実質的に平行な平
    面内にて第２の端部を円弧経路に沿って移動させ、実質
    的にトラックを横断してその中心上に各々のトランスデ
    ューサーを位置決めするための前記熱エネルギーを選択
    的に付与する手段、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  25. 【請求項２５】 請求項２４に記載された装置であっ
    て、各アーム部分は、アクチュエーターに連結されるよ
    うになされたデータアーム部分、および 第１の端部にてデータアーム部分に連結され、第１のス
    ライダーに対して連結されるようになされた第２の端部
    を有している第１の撓み体、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  26. 【請求項２６】 請求項２５に記載された装置であっ
    て、各データアーム部分は少なくとも１つの独立した形
    状記憶合金部材に連結されていることを特徴とするトラ
    ッキング制御装置。
  27. 【請求項２７】 請求項２６に記載された装置であっ
    て、第１の形状記憶合金部材が各データアーム部材の一
    方の側に連結され、その第１の形状記憶合金部材の変形
    が第１の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に沿って第
    １の方向へ移動させるようになっており、又、第２の形
    状記憶合金部材がデータアーム部分の前記一方の側と一
    般的に反対側である他側に連結され、その第２の形状記
    憶合金部材の変形が第１の撓み体の第２の端部を前記円
    弧経路に沿って前記第１の方向と一般的に反対の方向で
    ある第２の方向へ移動させるようになっている、ことを
    特徴とするトラッキング制御装置。
  28. 【請求項２８】 請求項２５に記載された装置であっ
    て、各第１の撓み体が少なくとも１つの独立した形状記
    憶合金部材に連結されていることを特徴とするトラッキ
    ング制御装置。
  29. 【請求項２９】 請求項２８に記載された装置であっ
    て、第１の形状記憶合金部材が第１の撓み体の一方の側
    に連結され、その第１の形状記憶合金部材の変形が対応
    する第１の撓み体の第２の端部を前記円弧経路に沿って
    第１の方向へ移動させるようになっており、又、第２の
    形状記憶合金部材が第１の撓み体の前記一方の側と一般
    的に反対側である他側に連結され、その第２の形状記憶
    合金部材の変形が対応する第１の撓み体の第２の端部を
    前記円弧経路に沿って前記第１の方向と一般的に反対の
    方向である第２の方向へ移動させるようになっている、
    ことを特徴とするトラッキング制御装置。
  30. 【請求項３０】 請求項２９に記載された装置であっ
    て、アーム部分の各々が更に、 第１の端部にてデータアームに連結され、第２のスライ
    ダーに連結されるようになされた第２の端部を有する第
    ２の撓み体、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  31. 【請求項３１】 請求項３０に記載された装置であっ
    て、少なくとも１つの形状記憶合金部材が各アーム部分
    の第２の撓み体に連結されていることを特徴とするトラ
    ッキング制御装置。
  32. 【請求項３２】 請求項３１に記載された装置であっ
    て、第３の形状記憶合金部材が対応する第２の撓み体の
    一方の側に連結され、その第３の形状記憶合金部材の変
    形が対応する第２の撓み体の第２の端部を前記円弧経路
    に沿って第１の方向へ移動させるようになっており、
    又、第４の形状記憶合金部材が対応する第２の撓み体の
    前記一方の側と一般的に反対側である他側に連結され、
    その第４の形状記憶合金部材の変形が対応する第２の撓
    み体の第２の端部を前記円弧経路に沿って前記第１の方
    向と一般的に反対の方向である第２の方向へ移動させる
    ようになっている、ことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  33. 【請求項３３】 請求項２４に記載された装置であっ
    て、形状記憶合金部材の各々の少なくとも一部がアーム
    部分から間隔を隔てられるように形状記憶合金部材がア
    ーム部分に連結されていることを特徴とするトラッキン
    グ制御装置。
  34. 【請求項３４】 請求項２４に記載された装置であっ
    て、更に、 補正されるべきアームを選択するためのアーム選択装
    置、 選択されたアームに連結されているトランスデューサー
    がオフセンターのトラッキングを行っていることを指示
    する位置信号を与える位置指示装置、および 選択されたアームに連結されている形状記憶合金装置に
    付与される熱量を位置信号の関数として選択的に変化さ
    せるための熱制御装置、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  35. 【請求項３５】 請求項３４に記載された装置であっ
    て、各磁気ディスクが情報を収容するための複数のセク
    ターを有しており、又、位置指示装置が、 選択されたアームに対応する磁気ディスクの少なくとも
    １つのセクターに記録されている位置データであって、
    トラックの中心からの選択されたアームに連結されてい
    るトランスデューサーまでの距離を指示する位置デー
    タ、 を含むことを特徴とするトラッキング制御装置。
  36. 【請求項３６】 請求項３５に記載された装置であっ
    て、位置信号が、 トランスデューサーが位置データを収容しているセクタ
    ーの上を通過する際に選択されたアームに連結されてい
    るトランスデューサーが通過している位置データを表す
    変調信号、 を含むことを特徴とするトラッキング制御装置。
  37. 【請求項３７】 請求項３６に記載された装置であっ
    て、位置指示装置が更に、 変調信号を復調して復調位置信号を生じるようにするた
    めの復調器、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  38. 【請求項３８】 請求項３７に記載された装置であっ
    て、熱制御装置が、 復調位置信号を補償して補償位置信号を与えるための補
    償装置、 補償位置信号を基に補正値を決定するための補正装置で
    あって、補正値はトラック中心からの選択されたアーム
    に連結されているトランスデューサーまでの距離を表す
    ような補正装置、および 選択されたアームに連結されている形状記憶合金部材に
    導かれる電力を補正値の関数として変化させる熱制御電
    力供給源、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  39. 【請求項３９】 請求項２４に記載された装置であっ
    て、熱エネルギーを選択的に付与する手段が、 形状記憶合金部材に導かれる電力を制御するために形状
    記憶合金部材に連結されている制御可能な電力供給源、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  40. 【請求項４０】 請求項３９に記載された装置であっ
    て、熱エネルギーを選択的に付与する手段が、 制御可能な電力供給源によって供給される電力を受け取
    るために、制御可能な電力供給源に連結され、形状記憶
    合金部材と伝熱接触されている抵抗加熱部材装置、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  41. 【請求項４１】 請求項４０に記載された装置であっ
    て、抵抗加熱部材装置が、 それぞれが形状記憶合金部材と伝熱接触されている複数
    の抵抗加熱部材であって、制御可能な電力供給源によっ
    て各抵抗加熱部材に導かれる電力が選択的に制御可能と
    されている抵抗加熱部材、 を含んで構成されたことを特徴とするトラッキング制御
    装置。
  42. 【請求項４２】 請求項４１に記載された装置であっ
    て、形状記憶合金部材が各々のアーム部分の一般的に反
    対両側に連結されており、又、複数の形状記憶合金部材
    の各々が少なくとも１つの単一の対応する抵抗加熱部材
    と伝熱接触されて、複数の形状記憶合金部材の１つに対
    応する各々の単一の抵抗加熱部材は独立して選択的に制
    御可能とされている、ことを特徴とするトラッキング制
    御装置。
  43. 【請求項４３】 請求項４２に記載された装置であっ
    て、複数の形状記憶合金部材の各々が複数の対応する抵
    抗加熱部材と伝熱接触されていることを特徴とするトラ
    ッキング制御装置。
  44. 【請求項４４】 磁気ディスクのトラック上でスライダ
    ーに担持されているトランスデューサーを位置決めする
    ための装置であって、 アームを回転させるためのアクチュエーターに対して取
    付けられる第１の端部とスライダーに対して取付けられ
    る第２の端部とを有し、この第１の端部と第２の端部と
    の間をアーム部分が延在されている該アーム、 アーム部分に連結された位置決め装置であって、熱エネ
    ルギーが位置決め装置に付与されたときにアームに力を
    付与し、位置決め装置から熱エネルギーが除去されたと
    きにアームから力を取除く位置決め装置、および 位置決め装置に対して熱エネルギーを選択的に付与する
    ための手段であって、熱エネルギーを付与することで相
    当する位置決め装置の収縮を引き起こし、アーム部分を
    歪めてその第２の端部を円弧経路に沿って移動させ、ト
    ラックの中心に対する第２の端部の位置を調節するよう
    になす前記手段、 を含んで構成されたことを特徴とする磁気ディスクのト
    ラック上でトランスデューサーを位置決めする装置。
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