JP2603630B2 - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

Info

Publication number
JP2603630B2
JP2603630B2 JP62039338A JP3933887A JP2603630B2 JP 2603630 B2 JP2603630 B2 JP 2603630B2 JP 62039338 A JP62039338 A JP 62039338A JP 3933887 A JP3933887 A JP 3933887A JP 2603630 B2 JP2603630 B2 JP 2603630B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curable composition
component
group
weight
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62039338A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62265322A (ja
Inventor
アール.ベルマン ジョディー
メンドーザ アベル
Original Assignee
ザ ダウ ケミカル カンパニ−
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ザ ダウ ケミカル カンパニ− filed Critical ザ ダウ ケミカル カンパニ−
Publication of JPS62265322A publication Critical patent/JPS62265322A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2603630B2 publication Critical patent/JP2603630B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/066Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218Carbocyclic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • C08G59/621Phenols
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/034Organic insulating material consisting of one material containing halogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリフェノールとハロゲン化ビスフェノー
ルのポリグリシジルエーテルを含有する硬化性組成物に
関する。
〔従来の技術と問題点〕
ビスフェノールとハロゲン化ビスフェノールのグリシ
ジルエーテルを含有する組成物は電気的積層体の製造に
おいて用いられている。しかしながら、それらは通常熱
的性能、耐湿性及び高温機械強度などの1以上の性質に
おいて欠けるものである。
特開昭61−501712号公報(昭和61年8月14日公告)及
びそれに対応する米国特許第4,604,317号明細書(1986
年8月5日発行、J.R.Berman,C.C.Berkfelt及びD.J.Ald
rich)は熱的安定性、ガラス転移温度、高温機械強度、
耐湿性、耐薬品性及び強靭性などから選ばれた特性の1
以上において改良を有する硬化組成物が得られる硬化性
組成物を提供する。
〔問題点を解決するための手段〕
上記した従来の技術の問題点は、本発明によれば、次
の成分(A)及び(B)を含有する硬化性組成物: (A)少なくとも1種の、 (1)トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのトリグリ
シジルエーテル又はトリス(ヒドロキシフェニル)メタ
ンのそれよりも高分子量の同族体のトリグリシジルエー
テル及びエポキシノボラック樹脂からなる群から選ばれ
る少なくとも1種のエポキシ樹脂、 又は (2)(a)前記成分(A−1)において規定された少
なくとも1種のエポキシ樹脂と、 (b)少なくとも1種の二価フェノール及び任意に多価
フェノールとの反応生成物であって、その際、成分(A
−2−a)中のエポキシ基に対する成分(A−2−b)
中のフェノール性水酸基の比が0.01:1〜0.5:1である反
応生成物、 及び (B)少なくとも1種のハロゲン化二価又は多価フェノ
ール、 であって、その際、該組成物中のフェノール性水酸基対
エポキシド基の比が0.7:1〜1.1:1である硬化性組成物に
おいて、 成分(B)中の少なくとも5重量%のハロゲン原子が
水酸基に対してメタ位にあることを特徴とする硬化性組
成物によって解決することができる。
ここで、前記成分(A)及び(B)の組み合わせは、
先に引用した特開昭61−501712号公報に記載のものであ
る。したがって、本発明は、さらに詳しく述べると、次
の成分(A)及び(B): (A) (1)次式I,II,III,IV,V又はVIにより表わさ
れる少なくとも1種のエポキシ樹脂: (式中、各A′は独立に1〜12個の炭素原子を有する2
価のヒドロカルビル価、−S−,−S−S−,−SO−,
−SO2−,−CO−或いは−O−であり、 各Bは次式により表わされ、 各B′は次式により表わされ、 各B″は次式により表わされ、 各Rは独立に水素或いは1〜4個の炭素原子を有する
アルキル基であり、 各Qは独立に水素或いは1〜10個の炭素原子を有する
ヒドロカルビル基であり、 各R′は独立に水素原子、1〜10個の炭素原子を有す
るヒドロカルビル基或いはヒドロカルビルオキシ基又は
ハロゲンであり、 mはn−1の値を有し、 m′はn′−1の値を有し、 m″はn″−1の値を有し、 n,n′及びn″は各々独立に0〜3の値を有し、 qは0〜4、好ましくは0.1〜2、さらに好ましくは
0.5〜1.5の値を有し、 各yは独立に1〜5の平均値を有し、 y′は0〜3の平均値を有し、そして z及びz′は各々独立に0〜3の値を有する); (2)(a)前記成分(A−1)において規定された少
なくとも1種のエポキシ樹脂と、 (b)次式VII,VIII或いはIXにより表わされる少なくと
も1種の二価フェノールとの反応生成物: (式中、Aは1〜12個の炭素原子を有する2価の炭化水
素基、−O−,−S−,−S−S−,−SO−,−SO
2−、或いは−COであり、 各A″は独立に1〜6個の炭素原子を有する2価の炭
化水素原子であり、 各Yは独立に水素、ハロゲン或いは1〜10個の炭素原
子を有するヒドロカルビル基或いはヒドロカルビルオキ
シ基であり、 各Y′は独立に水素、1〜10個、好ましくは1〜4個
の炭素原子を有するヒドロカルビル基或いはヒドロカル
ビルオキシ基、ハロゲン原子或いは水酸基であり、そし
て nは0或いは1の値を有し、ここで、成分(A−2−
a)及び(A−2−b)はフェノール性水酸基対エポキ
シ基の比が0.01:1〜0.5:1、好ましくは0.05:1〜0.25:
1、最も好ましくは0.1:1〜0.2:1であるような量で存在
する);或いは (3)それらの混合物; の少なくとも1種;及び (B) 次式X,XI或いはXIIにより表わされる少なくと
も1種のハロゲン化した二価あるいは多価フェノール: (式中、A,A″,Y,Y′及びnは前記定義に同じであり、
各Xはハロゲン、好ましくは臭素であり、但し、前式XI
中の少なくとも1つのX或いはY及び前式XII中の少な
くとも1つのX或いはY′はハロゲンである);を含
み、但し、前記成分(A)及び(B)がフェノール性水
酸基対エポキシド基の比が0.7:1〜1.1:1、好ましくは0.
85:1〜1:1、最も好ましくは0.9:1〜0.95:1であるような
量で存在する組成物において、前記成分(B)の少なく
とも一部として、成分(B)内に存在するハロゲン原子
の少なくとも5%、好ましくは少なくとも30%、最も好
ましくは少なくとも50%が水酸基に対してメタ位にある
ハロゲン化二価フェノールを用いることを特徴とする組
成物に関する。
本発明の組成物はまた、必要に応じて、下記成分を含
有してもよい: (C) 有効量の、成分(A)及び(B)間の反応を起
こさせるための少なくとも1種の触媒、及び (D) 成分(A),(B),(C)及び(D)の全重
量に基づき0〜50、好ましくは10〜45、最も好ましくは
30〜40重量%の少なくとも1種の溶媒。
本発明は又、前記組成物で含浸された基材、そしてそ
れから調製された積層体にも関する。
本発明は、ガラス転位温度、耐分解性、耐湿性、強靭
性及び高温機械強度などから選ばれた1以上の特性にお
いて改良を有する硬化組成物を与える硬化性組成物を提
供するものである。
本発明において用いることのできる特に適したエポキ
シ樹脂としては、例えばトリス(ヒドロキシフェニル)
メタンのトリグリシジルエーテル、トリス(ヒドロキシ
フェニル)メタンの、それよりも高分子量の同族体のト
リグリシジルエーテル、二価フェノール類により改良さ
れたトリスセポキシド類、フェノール−ホルムアルデヒ
ドエポキシノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデ
ヒドエポキシノボラック樹脂、レゾルシノール−ホルム
アルデヒドエポキシノボラック樹脂、フェノール−グリ
オキサールエポキシノボラック樹脂及びその混合物が含
まれる。
本発明において使用することのできる適当なエポキシ
樹脂としては、さらに、二つの官能性物質の少なくとも
一部が除去されたフェノール−アルデヒドノボラック樹
脂のグリシジルエーテル類が挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂は、バートラム等(Bertram et al.)によっ
て、許可された同時係属中の出願番号第818,513号(198
6年8月13日出願)に開示されている。
特に適当な二価フェノール類及びハロゲン化二価フェ
ノール類としては、例えばビスフェノールA、テトラブ
ロモビスフェノールA、ビスフェノールS、テトラブロ
モビスフェノールS、ビフェノール、テトラブロモビフ
ェノール、テトラブロモジヒドロキシベンゾフェノン、
レゾルシノール、テトラブロモレゾルシノール、及びそ
の混合物が含まれる。
多官能性フェノール化合物、2よりも大きい平均官能
基を有する化合物を、必要に応じて、ジフェノール化合
物と共に、組成物の硬化挙動を変えるために本発明にお
いて用いることができる。特に適当な多官能性フェノー
ル化合物としては、例えば、3〜8個の平均官能基を有
するフェノール−ホルムアルデヒド縮合生成物、3〜7
個の平均官能基を有するフェノール−ヒドロキシベンズ
アルデヒド縮合生成物及び3〜8個の平均官能基を有す
るクレゾール−ホルムアルデヒド縮合生成物が含まれ
る。
本発明において使用することのできる水酸基に対して
メタ位にハロゲン原子を有する適当なハロゲン化二価フ
ェノール及び多価フェノールとしては、例えば、次のよ
うな式XIII及びXIVにより表わされるものが含まれる: (式中、Aは1〜12個、好ましくは1〜6個の炭素原子
を有する2価のヒドロカルビル基、−S−,−S−S
−,−SO−,−SO2−,−CO−或いは−Oであり、 各A″は独立に1〜6個の炭素原子を有する2価の炭
化水素基であり、 各Rは独立に水素或いは1〜10個、好ましくは1〜4
個の炭素原子を有するヒドロカルビル基或いはヒドロカ
ルビルオキシ基であり、 各Xは独立に水素、1〜10個、好ましくは1〜4個の
炭素原子を有するヒドロカルビル基或いはヒドロカルビ
ルオキシ基又はハロゲン原子、好ましくは塩素或いは臭
素、最も好ましくは臭素であり、但しX基の少なくとも
一つはハロゲン原子であり、 各Y′は独立に水素、1〜10個、好ましくは1〜4個
の炭素原子を有するヒドロカルビル基或いはヒドロカル
ビルオキシ基、ハロゲン原子或いは水酸基であり、そし
て nは0或いは1の価を有する)。
水酸基に対してメタ位に少なくとも1個のハロゲン原
子を有する特に適したハロゲン化二価フェノールとして
は、2,2′,6,6′−テトラブロモ−3,3′,5,5′−テトラ
メチル−4,4′−ビフェノール、2,2′,6−トリブロモ−
3,3′,5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノール、2,2
−ビス−(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチルヒドロキシフ
ェニル)エタン、2,2−ビス−(2,6−ジブロモ−3,5−
ジメチルヒドロキシフェニル)メタン、及びそれらの組
合せが含まれる。
ハロゲン原子が水酸基に対してメタ位にあり、又環に
結合したヒドロカルビル基或いはヒドロカルビルオキシ
基をも有するハロゲン化二価フェノールは、酸素ガスの
存在下において80℃における炭素担持パラジウム触媒を
用いた2,6−ジメチルフェノールの酸化性カップリング
により調製することができる。この生成物を次いで水素
ガス及び炭素担持パラジウム触媒を用いて処理して3,
3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノールとなす
ことができる。この生成物を次いで臭素と反応させて2,
2′,6,6′−テトラブロモ−3,3′,5,5′−テトラメチル
−4,4′−ビフェノールを得ることができる。
ハロゲン原子が水酸基に対してメタ位にあり、環に結
合したヒドロカルビル基或いはヒドロカルビルオキシ基
を有さないハロゲン化二価フェノール類は、2,2′−ジ
ブロモ−3,3,5,5′−テトラ−t−ブチル−4,4′−ビフ
ェノールを脱アルキル化して2,2′−ジブロモ−4,4′−
ビフェノールを形成することにより調製することができ
る。
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基含有化合物間の反
応を行うための適当な触媒は、例えば、米国特許第3,30
6,872号、同第3,341,580号、同第3,379,684号、同第3,4
77,990号、同第3,547,881号、同第3,637,590号、同第3,
843,605号、同第3,948,855号、同第3,956,237号、同第
4,048,141号、同第4,093,650号、同第4.131,633号、同
第4,132,706号、同第4,171,420号、同第4,177,216号、
同第4,302,574号、同第4,320,222号、同第4,358,578
号、同第4,366,295号及び同第4,989,520号明細書中に開
示されるものを包含する。
特に適当な触媒は、四級ホスホニウム及びアンモニウ
ム化合物、例えばエチルトリフェニルホスホニウムクロ
ライド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、
エチルトリフェニルホスホニウムヨーダイド、エチルト
リフェニルホスホニウムアセテート、エチルトリフェニ
ルホスホニウムジアセテート(エチルトリフェニルホス
ホニウムアセテート・酢酸錯体)、エチルトリフェニル
ホスホニウムテトラハロボレート、テトラブチルホスホ
ニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテー
ト、テトラブチルホスホニウムジアセテート(テトラブ
チルホスホニウムアセテート・酢酸錯体)、テトラブチ
ルホスホニウムテトラハロボレート、ブチルトリフェニ
ルホスホニウムテトラブロモビスフェネート、ブチルト
リホスホニウムビスフェネート、ブチルトリフェニルホ
スホニウム重炭酸塩、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、
ベンジルトリメチルアンモニウムテトラハロボレート、
水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラブチル
アンモニウム、テトラブチルアンモニウムテトラハロボ
レート、そしてその混合物である。
その他の適当な触媒としては、三級アミン類、例えば
トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリビチリア
ミン、2−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミ
ン、そしてその混合物が含まれる。
その他の適当な触媒としては、アンモニウム化合物、
例えばトリエチルアンモニウムクロライド、トリエチル
アンモニウムブロマイド、トリエチルアンモニウムヨー
ダイド、トリエチルアンモニウムテトラハロボレート、
トリブチルアンモニウムクロライド、トリブチルアンモ
ニウムブロマイド、トリブチルアンモニウムヨーダイ
ド、トリブチルアンモニウムテトラハロボレート、N,
N′−ジメチル−1,2−ジアミノエタンテトラハロホウ酸
錯体、そしてその混合物が含まれる。
その他の適当な触媒としては、適当な非−求核酸、例
えばフッ化ホウ酸、フッ化ヒ素酸、フッ化アンチモン
酸、フッ化リン酸、過塩素酸、過臭素酸、過ヨウ素酸、
そしてその混合物との四級及び三級のアンモニウム、ホ
スホニウム及びアルソニウム付加物或いは錯体が含まれ
る。
これらの触媒は、適当には、用いられる温度において
エポキシ樹脂及びフェノール性水酸基−含有組成物の硬
化を引起こすのに十分である量で用いられる。特に適し
た触媒の量は、組成物中に含まれるエポキシ樹脂100重
量部当りについて約0.5〜約5重量部、より適当には約
0.1〜約2重量部、最も適当には約0.2〜約1重量部であ
る。
本発明において用いることのできる適当な溶媒として
は、例えば、ケトン類、アルコール類、グリコールエー
テル類、及びアミド類、例えばアセトン、メチルエチル
ケトン、メタノール、プロピレングリコールモノメチル
エーテル及びジメチルホルムアミドが含まれる。
さらに、本発明の組成物は、必要に応じて、安定剤、
顔料、染料、離型剤、流動調節剤、補強材、充填剤、難
燃剤、ゴム変成剤、界面活性剤、促進剤、反応性稀釈
剤、その混合物などを含有してもよい。
本発明において用いることの適当な安定剤としては、
例えば、次のような式で表わされるものが含まれる: (式中、各R1は独立に水素、1〜10個の炭素原子を有す
るヒドロカルビル基或いはハロゲンであり、そしてR2
1〜10個の炭素原子を有するヒドロカルビル基であ
る)。
特に適した安定剤としては、例えばメチルp−トルエ
ンスルホネート、エチルp−トルエンスルホネート、メ
チルクロロベンゼンスルホネート及びそれらの組合せが
含まれる。
安定剤成分は、それが用いられる場合には、任意の適
当な量で良いが、しかし、通常の量は、エポキシ樹脂成
分の重量に基づいて0.001〜10重量%であり、0.01〜2
重量%が適当である。
本発明の組成物は、構造的或いは電気的積層体或いは
複合体、被覆物、接着剤、注形物、成形体、電気封止物
などの用途及びポッツティング組成物に適している。本
発明において用いることのできる適当な基材としては、
例えば、カラス、炭素、グラファイト、合成繊維、石英
及びそれらの組合せの編織、マット或いは不織形態の繊
維或いはフィラメントが含まれる。
電気的積層体は、通常、導電性材料の外部層を有して
いて硬化性樹脂組成物で含浸された1層以上の基材から
調製される。
適当な導電性材料としては、例えば、アルミニウム、
銅、金、白金及び銀が含まれる。
〔実施例〕
以下の実施例は本発明を例示するものであり、その範
囲を何らかの形で限定する趣旨のものではない。
破壊靭性の測定(G1c) G1c(破壊靭性、即ち「臨界歪みエネルギー放出速
度」)の測定方法は、元々金属について使用されたもの
からのプラスチック材料に対するASTM E−399の適用で
ある。このコンパクトな張力試験は現在広く用いられて
おり、そしてJ.Mater.Sci.,Vol.16,2657,1981年に記載
されている。個々の試験片を約1インチ(25.4mm)平方
に、通常1/8インチ(3.175mm)厚みのフラットキャステ
ィングによって切出す。中心が約1/4インチ(6.25mm)
深さの鳩尾型ノッチを一端に切込む。次いで、このノッ
チに剃刀の刃を挿入し、切込んで予備亀裂を形成する。
次いで、ASTM E−399に示されるように、この鳩尾に隣
接して二つの穴を開けて、インストロン試験機の所定位
置に試験片をピン止めする。この試料を延長すると、0.
02インチ/分(0.0085mm/秒)の試験速度を用いて予備
亀裂の開口を伝播するの必要とされる力を測定すること
が可能になる。この力を、必要な試料寸法及び実際の予
備亀裂長さと共にASTM E−399に与えられている方程式
に用いて、「応力増強因子」KQを計算する。これを次い
で材料の引張弾性率及びポワッソン比と組合わせて、通
常エルグ/cm×106で表わされるG1cの値を得る。各種プ
ラスチック及び金属に対する典型的なG1c値を比較する
ための尺度がリー、L.H.(Lee,L.H.)、「ポリマー表面
の物理化学的側面(Physicochemical Aspects of Polym
er Surfaces)」(K.L.Mittal編、Plenum Press,New Yo
rk,N.Y.1983)の文献に与えられている。
Tgは、較正されたデュポン社製の機器(1090コントロ
ーラー付モデルNo.912)を用いた示差走査熱量法により
測定した。試料を、10℃/分(0.1667℃/秒)の昇温速
度で窒素雰囲気下に試験した。
熱膨張係数(CTE)は、較正されたデュポンサーマル
メカニカルアナライザー(1090コントローラー付モデル
No.943)を用いて測定した。
分解特性は、デュポンサーマルグラヴィメトリックア
ナライザー(DuPont 1090コントローラー付モデルNo.95
1)を用いて測定した。
動的機械的特性は、デュポンダイナミックメカニカル
アナライザー(DuPont 1090コントローラー付モデルNo.
982)を用いて測定した。
実施例及び比較実験においては以下の成分を用いた。
エポキシ樹脂Aは、220のEEW及び3.6の平均官能価を
有するフェノール−オルトヒドロキシベンズアルデヒド
縮合生成物のポリグリシジルエーテルであった。
エポキシ樹脂Bは、180のEEWを有するビスフェノール
Aのジグリシジルエーテルと臭素原子が水酸基に対して
オルト位にあるテトラブロモビスフェノールAとの反応
生成物であった。得られたエポキシ樹脂は430のEEWを有
した。
エポキシ樹脂Cは、3.6の平均官能価及び178の平均EE
Wを有するフェノール/ホルムアルデヒドエポキシノボ
ラック樹脂であった。
エポキシ樹脂Dは、6の平均官能価及び211の平均EEW
を有するクレゾール−ホルムアルデヒドエポキシノボラ
ック樹脂であった。150℃におけるエポキシ樹脂溶融粘
度は880csであった。
エポキシ樹脂Eは、6の平均官能価を有し、1%未満
の二官能性単量体を含有し、そして185の平均EEWを有す
るフェノール−ホルムアルデヒドエポキシノボラック樹
脂であった(このエポキシは、水抽出の融点91℃のノボ
ラックから調製した)。
エポキシ樹脂Fは、4.2の平均官能価及び231の平均EE
Wを有するフェノール−グリオキサール縮合生成物のポ
リグリシジルエーテルであった。
エポキシ樹脂Gは、204のEEW及び3.5の平均官能価を
有するフェノール−オルトヒドロキシベンズアルデヒド
縮合生成物のポリグリシジルエーテルであった。
二価フェノールAは、2,2′,6,6′−テトラブロモ−
3,3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノールであ
った。
二価フェノールBは、テトラブロモビスフェノールA
としても知られている4,4′−イソプロピリデン−ビス
−2,6−ジブロモフェノールであった。
実施例1 50g(0.2273エポキシ当量)のエポキシ樹脂Aを175℃
に加熱し、脱気した。この溶融樹脂中に、温度を160℃
より高く保ちながら、63g(0.2260ヒドロキシル当量)
の二価フェノールAを攪拌混入した。10分後、ハロゲン
化フェノール性物質が樹脂中に溶解した。次いでこの樹
脂系を脱気し、そして0.1gの2−エチル−4−メチルイ
ミダゾールを混合物中に攪拌混入した。次いで、この混
合物を、1/8インチ(3.175mm)の厚さを有する硬化注型
品を形成するために、粘着を防止するために予めフッ素
系滑剤をスプレーしたアルミニウム型中に注入した。こ
の型をオーブン中に収容し、180℃で1時間及び230℃で
2時間放置した。結果を表Iに示す。
比較実験A 全ての臭素原子が水酸基に対してオルト位にある二価
フェノールB56.87g(0.209ヒドロキシル当量)をエポキ
シ樹脂A50g(0.238エポキシ当量)中に175℃で攪拌しな
がら混入した。10分間加熱後、樹脂溶液を脱気し、0.1g
の2−エチル−4−メチルイミダゾールを混合物中に攪
拌混入した。この樹脂を次いで実施例1と同様にアルミ
ニウム型内に注入し、硬化させた。結果を表Iに示す。
比較実験B 50g(0.116ヒドロキシル当量)のエポキシ樹脂Bを15
0℃に加熱した。5.74gのメチレンジアニリン(49.5アミ
ン水素当量)を実施例1と同様にしてアルミニウム型内
に攪拌注入し、そしてオーブン中で175℃において2時
間硬化させた。結果を表Iに示す。
実施例2 A.ワニス配合物 1434g(4.889当量)の、メチルエチルケトン中のエポ
キシ樹脂Aの75%溶液 2339g(4.614当量)の、メタノール中の二価フェノー
ルAの55%溶液 7.532gの、ジメチルホルムアミド中の2−メチルイミ
ダゾールの5%溶液 200gのアセトン このワニス配合物は、75゜F(23.9℃)においてNo.2Z
ahnカップで測定した19秒の粘度を有した。この配合物
は又、171℃で189秒のゲル時間を有した。
B.予備含浸された基材の調製 バーリントンスタイル(Burlington Style)7628ガラ
スクロスはI−617仕上物であり、これを、全長26フィ
ート(7.9m)であって最初の19.5フィート(5.9m)が毎
分12フィート(60mm/秒)の速度で350゜F(176.7℃)に
加熱された強制空気竪型処理器内で実施例2−Aのワニ
ス配合物で含浸させた。この含浸ガラスクロスに含有せ
しめられた樹脂は171℃において136秒のゲル時間を有し
た。得られた含浸クロスは39重量%の樹脂含有量を有し
た。
C.積層体の調製 クラッド層なし(銅無し)及び片面銅クラッド層あり
の0.062インチ(1.57mm)厚の積層体の両者を上述のプ
リプレグからプレス成形した。8層の12インチ×12イン
チ(304.8cm×304.8cm)シートを積層体形状にプレス成
形した。銅箔は1オンス(3.1g)の酸化亜鉛処理材料で
あった。これらの積層体を予備加熱されたWabashプレス
内で350゜F(176.7℃)及び500psi(3447kPa)において
1時間プレス成形した。
クラッド層をもたない積層体は次の特性を有した: 1. Tg=185℃ 2. 動的分解温度は380℃(3℃/分、0.05℃/分で実
験)であった。
3. 290℃における60分間に亘る分解安定性は100%安定
であった(重量損失なし)。
4. 相対耐ブリスター性は、3個(2インチ×4イン
チ)(5×10cm)のクラッド層をもたないラミネート切
片を15psi(103kPa)のスチーム圧力における加圧ポッ
ト内に置くことにより求めた。
5. 225℃における2時間の後硬化の1時間後のTg=220
℃。2時間後、試料片を取出し、外部乾燥し、そして50
0゜F(260℃)において溶融はんだ内に20秒間浸漬し
た。次いで3個の試料片の各々の側面を剥離ブリスター
について検査した。結果は、ブリスターのない側面の数
を全側面数で割って表わした。この系は完全な616を有
し、即ち100%合格であった。
クラッド層をもった積層体は5.6〜6.4ポンド/インチ
(1120.8N/m)の銅剥離強度を有した。
比較試験C 5.140g(0.0243当量)のエポキシ樹脂Dを6.615g(0.
0243当量)の二価フェノールB及び0.100gのベンジルジ
メチルアミン(BDMA)の10%溶液と175℃において完全
に溶解するまでブレンドした。得られた均質な組成物を
175℃で2時間及び230℃で90分間にわたって硬化され
た。最終透明注型品の物理特性を表IIに示す。
比較実験D 4.981g(0.02798当量)のエポキシ樹脂C、7.683g
(0.0282当量)の二価フェノールB及び0.100gのBDMAを
比較実験Cと同様にしてブレンドし、硬化させた。最終
透明注型品の物理特性を表IIに示す。
実施例3 5.838g(0.0328当量)のエポキシ樹脂C、9.221g(0.
0332当量)の二価フェノールA及び0.100gの10%BDMA溶
液を比較実験Cと同様にしてブレンドし、硬化させた。
最終透明注型品の物理特性を表IIに示す。
実施例4 5.662g(0.0278当量)のエポキシ樹脂G、7.716g(0.
0278当量)の二価フェノールA及び0.108gのメタノール
中の10%BDMA溶液を比較実験Cと同様にしてブレンド
し、硬化させた。最終透明注型品の物理特性を表IIに示
す。
実施例5 4.618g(0.02496当量)のエポキシ樹脂E、6.958g
(0.0250当量)の二価フェノールA及び0.100gの10%BD
MA溶液を比較実験Cと同様にしてブレンドし、硬化させ
た。最終透明注型品の物理特性を表IIに示す。
実施例6 5.425g(0.0235当量)のエポキシ樹脂F、6.520g(0.
0235当量)の二価フェノールA及び0.100gの10%BDMA溶
液を比較実験Cと同様にしてブレンドし、硬化された。
最終透明注型品の物理特性を表IIに示す。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】次の成分(A)及び(B)を含有する硬化
    性組成物: (A)少なくとも1種の、 (1)トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのトリグリ
    シジルエーテル又はトリス(ヒドロキシフェニル)メタ
    ンのそれよりも高分子量の同族体のトリグリシジルエー
    テル及びエポキシノボラック樹脂からなる群から選ばれ
    る少なくとも1種のエポキシ樹脂、 又は (2)(a)前記成分(A−1)において規定された少
    なくとも1種のエポキシ樹脂と、 (b)少なくとも1種の二価フェノール及び任意に多価
    フェノールとの反応生成物であって、その際、成分(A
    −2−a)中のエポキシ基に対する成分(A−2−b)
    中のフェノール性水酸基の比が0.01:1〜0.5:1である反
    応生成物、 及び (B)少なくとも1種のハロゲン化二価又は多価フェノ
    ール、 であって、その際、該組成物中のフェノール性水酸基対
    エポキシド基の比が0.7:1〜1.1:1である硬化性組成物に
    おいて、 成分(B)中の少なくとも5重量%のハロゲン原子が水
    酸基に対してメタ位にあることを特徴とする硬化性組成
    物。
  2. 【請求項2】成分(B)中のハロゲン原子の少なくとも
    30重量%が水酸基に対してメタ位にあることを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項記載の硬化性組成物。
  3. 【請求項3】成分(B)中のハロゲン原子の少なくとも
    50重量%が水酸基に対してメタ位にあることを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項記載の硬化性組成物。
  4. 【請求項4】成分(B)が少なくとも1種の次式XIIIの
    化合物: (式中、Aは1〜6個の炭素原子を有する2価のヒドロ
    カルビル基であり、Rはそれぞれ、独立して、水素であ
    るかもしくは1〜4個の炭素原子を有するヒドロカルビ
    ル又はヒドロカルビルオキシ基であり、Xはそれぞれ、
    独立して、水素であるかもしくはハロゲンであり、但
    し、少なくとも1個のXがハロゲンであるように選択さ
    れ、そしてnは0又は1である)を含有し、そして 成分(A−2−b)が、ビスフェノールA、テトラブロ
    モビスフェノールA、ビスフェノールS、テトラブロモ
    ビスフェノールS、ビフェノール、テトラブロモビフェ
    ノール、テトラブロモジヒドロキシベンゾフェノン、レ
    ゾルシノール、テトラブロモレゾルシノール及び成分
    (B)に関して規定したような化合物からなる群から選
    ばれる少なくとも1つのメンバーであることを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれか1項に記
    載の硬化性組成物。
  5. 【請求項5】さらに、 (C)成分(A)及び(B)間の反応を行わせるための
    少なくとも1種の触媒、及び (D)成分(A),(B),(C)及び(D)の合計重
    量に基づいて10〜45重量%の少なくとも1種の溶媒、 を含有していることを特徴とする、特許請求の範囲第1
    項〜第4項のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
JP62039338A 1986-02-24 1987-02-24 硬化性組成物 Expired - Lifetime JP2603630B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US83242886A 1986-02-24 1986-02-24
US91126786A 1986-09-24 1986-09-24
US911267 1986-09-24
US832428 1986-09-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62265322A JPS62265322A (ja) 1987-11-18
JP2603630B2 true JP2603630B2 (ja) 1997-04-23

Family

ID=27125524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62039338A Expired - Lifetime JP2603630B2 (ja) 1986-02-24 1987-02-24 硬化性組成物

Country Status (9)

Country Link
EP (1) EP0239784B1 (ja)
JP (1) JP2603630B2 (ja)
KR (1) KR900008737B1 (ja)
AU (1) AU590392B2 (ja)
CA (1) CA1272345A (ja)
DE (1) DE3778747D1 (ja)
ES (1) ES2033248T3 (ja)
IL (1) IL81654A0 (ja)
MY (1) MY101879A (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5503937A (en) * 1984-07-17 1996-04-02 The Dow Chemical Company Curable composition which comprises adducts of heterocyclic compounds
US4727119A (en) * 1986-09-15 1988-02-23 The Dow Chemical Company Halogenated epoxy resins
EP0264705A3 (en) * 1986-10-10 1990-10-31 The Dow Chemical Company Blends of relatively low molecular weight epoxy resins and relatively high molecular weight epoxy or phenoxy resins and cured products therefrom
US4847348A (en) * 1987-07-17 1989-07-11 The Dow Chemical Company Imide Modified epoxy resins
AU608627B2 (en) * 1987-08-10 1991-04-11 Dow Chemical Company, The Curing agent compositions, laminating varnishes containing same and laminates prepared therefrom
US4868059A (en) * 1987-11-16 1989-09-19 The Dow Chemical Company Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol
IL88389A (en) * 1987-11-30 1992-02-16 Dow Chemical Co Curable compositions and electrical or electronic components or devices encapsulated therewith
EP0328020B1 (en) * 1988-02-12 1996-10-09 The Dow Chemical Company Use of a catalyst in epoxy compositions
US4874669A (en) * 1988-08-15 1989-10-17 The Dow Chemical Company Curable compositions containing an epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol
JPH07103213B2 (ja) * 1988-10-04 1995-11-08 日本化薬株式会社 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物
US4892925A (en) * 1989-01-23 1990-01-09 The Dow Chemical Company Process for preparing phenolic hydroxyl-containing compounds from 2,6-dibromo-3,5-dialkyl-4-hydroxybenzyl ethers
MY106546A (en) * 1990-05-15 1995-06-30 Dow Chemical Co Advanced and unadvanced compositions, nucleophilic derivatives thereof curable and coating compositions thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE623098A (ja) * 1961-10-03
US4604317A (en) * 1984-10-05 1986-08-05 The Dow Chemical Company Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol
US4661644A (en) * 1985-09-09 1987-04-28 The Dow Chemical Company Brominated epoxyaromatic compounds
US4672103A (en) * 1986-02-14 1987-06-09 The Dow Chemical Company Non-sintering epoxy resins prepared from triglycidyl ethers and epihalohydrins
US4684700A (en) * 1986-02-14 1987-08-04 The Dow Chemical Company Advanced epoxy resins prepared from triglycidyl ethers and dihydri phenols

Also Published As

Publication number Publication date
DE3778747D1 (de) 1992-06-11
CA1272345A (en) 1990-07-31
KR870007980A (ko) 1987-09-23
ES2033248T3 (es) 1993-03-16
EP0239784B1 (en) 1992-05-06
MY101879A (en) 1992-02-15
AU6917187A (en) 1987-08-27
JPS62265322A (ja) 1987-11-18
AU590392B2 (en) 1989-11-02
EP0239784A3 (en) 1988-08-31
IL81654A0 (en) 1987-09-16
KR900008737B1 (ko) 1990-11-29
EP0239784A2 (en) 1987-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0205455B1 (en) Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated dihydric phenol and impregnated substrates and laminates prepared therefrom
JP2603630B2 (ja) 硬化性組成物
JPS632967B2 (ja)
JP2001502745A (ja) エポキシ樹脂組成物と架橋助剤とを含むスチレン及び無水マレイン酸のコポリマー
JPWO2004104097A1 (ja) エポキシ樹脂組成物
TW201249922A (en) Trimethyl borate in epoxy resins
US4661568A (en) Epoxy resin composition and process for preparing laminates therefrom
EP0260571B1 (en) Halogenated epoxy resins and advanced resins prepared therefrom
CN108440901A (zh) 一种高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层间绝缘膜及层压板
US4183874A (en) Silane end-capped polyarylene shaped articles and mixed resins
WO2011103014A1 (en) Divinylarene dioxide resin compositions
US4895755A (en) Halogenated advanced epoxy resins
US4093600A (en) Silane end-capped polyarylene polyethers
JP2882644B2 (ja) エポキシ樹脂、二官能価フェノールおよび多官能価フェノールを含む硬化性組成物
US4783363A (en) Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol
US4618526A (en) Curable compositions containing multiglycidyl ethers and a sulfonic acid amide
JPH0471927B2 (ja)
JPH04103616A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR910002082B1 (ko) 비교적 저분자량인 에폭시 수지와 비교적 고분자량인 에폭시 또는 페녹시 수지의 혼합물 및 이로부터 제조한 경화품
JPH0531470B2 (ja)
JPH04103620A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPS6119640A (ja) 耐熱積層板の製造方法
CN106978119A (zh) 软性电路板用的增韧型环氧树脂组合物