JP2584332B2 - Thin film magnetic head - Google Patents

Thin film magnetic head

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JP2584332B2
JP2584332B2 JP2085309A JP8530990A JP2584332B2 JP 2584332 B2 JP2584332 B2 JP 2584332B2 JP 2085309 A JP2085309 A JP 2085309A JP 8530990 A JP8530990 A JP 8530990A JP 2584332 B2 JP2584332 B2 JP 2584332B2
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resist
thin
layer
magnetic
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直人 的野
伊佐雄 安田
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三洋電機株式会社
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【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は高密度の記録或いは再生に好適な薄膜磁気ヘ
ッドに関する。
The present invention relates to a thin-film magnetic head suitable for high-density recording or reproduction.
(ロ)従来の技術 従来、この種の薄膜磁気ヘッドは、例えば特開昭62−
46415号公報(G11B5/31)等に示されているように基板
上に薄膜堆積法及びフォトリソグラフィー技術を用いて
磁気回路、導体コイル、電極等を絶縁層を介して形成し
たものであり、従来の磁気コアと巻線より成るバルク型
磁気ヘッドに比べて、小型化、マルチチャンネル化が容
易である。
(B) Conventional technology Conventionally, this type of thin film magnetic head is disclosed in, for example,
As shown in Japanese Patent No. 46415 (G11B5 / 31), magnetic circuits, conductor coils, electrodes, etc. are formed on a substrate through an insulating layer using thin film deposition and photolithography techniques. As compared with the bulk type magnetic head including the magnetic core and the windings, miniaturization and multi-channeling are easy.
第18図は従来の薄膜磁気ヘッドの上面図、第19図は第
18図のA−A′断面図である。
FIG. 18 is a top view of a conventional thin-film magnetic head, and FIG.
FIG. 18 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 18.
図中、(1)はNi−Znフェライト等の磁性材料或いは
結晶化ガラス等の非磁性材料よりなる基板で、該基板
(1)上にはセンダスト等の強磁性金属材料よりなる下
部磁性コア(2)が被着されている。前記下部磁性コア
(2)上には絶縁層(図示せず)を介して導体コイル層
(3)(3)及び上部磁性コア(4)(4)が被着形成
されている。また、前記基板(1)の下部磁性コア
(2)より後方側に位置する下部磁性コア未形成部分に
は、前記導体コイル層(3)(3)…に連結している電
極部(5)(5)…が被着形成されている。前記導体コ
イル層(3)は第19図に示すようにSiO2等の絶縁層
(6)を介して前記下部磁性コア(2)上及び前記基板
(1)上に被着形成されている。また、前記下部磁性コ
ア(2)と上部磁性コア(4)(4)との間には、ギャ
ップスペーサが被着形成されている。
In the figure, (1) is a substrate made of a magnetic material such as Ni-Zn ferrite or a non-magnetic material such as crystallized glass, and a lower magnetic core (made of a ferromagnetic metal material such as Sendust) is provided on the substrate (1). 2) is applied. Conductive coil layers (3) and (3) and upper magnetic cores (4) and (4) are formed on the lower magnetic core (2) via an insulating layer (not shown). An electrode portion (5) connected to the conductor coil layers (3), (3)... Is provided on a portion of the substrate (1) where the lower magnetic core (2) is located behind the lower magnetic core (2). (5) are formed by adhesion. The conductor coil layer (3) is deposited and formed on the 19th the lower magnetic core (2) via an insulating layer such as SiO 2 (6) As shown in FIG upper and the substrate (1) on. A gap spacer is formed between the lower magnetic core (2) and the upper magnetic cores (4) (4).
しかし乍ら、上述薄膜磁気ヘッドでは、第19図に示す
ように前記下部磁性コア(2)の後方端面(7)に被着
している絶縁層(6)及び導体コイル層(3)が薄くな
り、急峻な端部イ、ロでは、第20図(a)(b)に示す
ようにマイクロクラック(28)(28)が生じ、更にはこ
れらの部分の応力集中により前記絶縁層(6)或いは前
記導体コイル層(3)が剥れ、前記導体コイル層(3)
と下部磁性コア(2)その絶縁不良、或いは前記導体コ
イル層(3)の電気的断線が生じる。
However, in the above-mentioned thin-film magnetic head, as shown in FIG. 19, the insulating layer (6) and the conductor coil layer (3) which are adhered to the rear end face (7) of the lower magnetic core (2) are thin. At the steep end portions (a) and (b), microcracks (28) and (28) are generated as shown in FIGS. 20 (a) and (b). Alternatively, the conductor coil layer (3) peels off and the conductor coil layer (3)
Insufficient insulation of the lower magnetic core (2), or electrical disconnection of the conductor coil layer (3) occurs.
尚、下部磁性コア(2)を基板(1)の上面全域に形
成し、その上に絶縁層(6)を介して導体コイル層
(3)及び電極部(5)を被着することにより上述の欠
点を防止することが出来る。しかし乍ら、この場合にお
いては、電極部(3)の下方に絶縁層(6)を介して下
部磁性コア(2)が位置するため該下部磁性コア(2)
を前記電極部(5)から完全に絶縁することが困難であ
る。また、前記基板(1)の上面全域に下部磁性コア
(2)を形成した場合、前記基板(1)と下部磁性コア
(2)との熱膨張係数の差により前記基板(1)に反り
や割れが発生したり、前記下部磁性コア(2)が剥離す
る虞れがある。特に、1つの大基板上に多数の薄膜磁気
ヘッドを形成する場合、上記した基板(1)の反りや割
れ、下部磁性コア(2)の剥離を防止するために第17図
に示すように1つ1つの薄膜磁気ヘッド毎に分断して下
部磁性コア(2)(2)…を形成している。
In addition, the lower magnetic core (2) is formed on the entire upper surface of the substrate (1), and the conductor coil layer (3) and the electrode portion (5) are adhered thereon via an insulating layer (6) to form the lower magnetic core (2). Can be prevented. However, in this case, the lower magnetic core (2) is located below the electrode section (3) via the insulating layer (6).
It is difficult to completely insulate the electrode part from the electrode part (5). When the lower magnetic core (2) is formed over the entire upper surface of the substrate (1), the substrate (1) may be warped due to a difference in thermal expansion coefficient between the substrate (1) and the lower magnetic core (2). There is a possibility that cracks may occur or the lower magnetic core (2) may peel off. In particular, when a large number of thin-film magnetic heads are formed on one large substrate, as shown in FIG. 17, as shown in FIG. 17, in order to prevent the above-mentioned substrate (1) from warping or cracking and the lower magnetic core (2) from peeling off. The lower magnetic cores (2), (2),... Are formed by dividing each thin film magnetic head.
(ハ)発明が解決しようとする課題 本発明は上記実施例の欠点を鑑み為されたものであ
り、下部磁性コアの後方端部での導体コイル層−下部磁
性層間の絶縁不良、及び導体コイル層の電気的断線を防
止した薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とするもの
である。
(C) Problems to be Solved by the Invention The present invention has been made in view of the drawbacks of the above-described embodiment, and has a problem in that insulation failure between the conductor coil layer and the lower magnetic layer at the rear end of the lower magnetic core and the conductor coil It is an object of the present invention to provide a thin-film magnetic head in which electrical disconnection of layers is prevented.
(ニ)課題を解決するための手段 本発明は、基板上に下部磁性コア、導体コイル層及び
上部磁性コアを夫々絶縁薄膜を介して順次積層形成し、
前記基板の前記下部磁性コアより後方側に位置する下部
磁性コア未形成部分に前記導体コイル層に連結する電極
部を絶縁層を介して形成した薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記下部磁性コアの後方端部の角部をなだらかな斜面で
形成し、前記斜面と該斜面よりも後方側に位置する下部
磁性コアの中間平坦面あるいは基板上面との間の屈曲部
である隅部に、上面がなだらかな面である形状補正部を
形成し、前記下部磁性コア及び前記形状補正部上に絶縁
層及び導体コイル層を被着形成したことを特徴とする。
(D) Means for Solving the Problems According to the present invention, a lower magnetic core, a conductor coil layer, and an upper magnetic core are sequentially formed on a substrate via insulating thin films, respectively.
In a thin-film magnetic head, an electrode portion connected to the conductor coil layer is formed via an insulating layer on a lower magnetic core unformed portion located behind the lower magnetic core of the substrate,
A corner at the rear end of the lower magnetic core is formed with a gentle slope, and a corner that is a bent portion between the slope and an intermediate flat surface of the lower magnetic core located on the rear side of the slope or the upper surface of the substrate. A shape correcting portion having a gentle upper surface is formed on the portion, and an insulating layer and a conductor coil layer are formed on the lower magnetic core and the shape correcting portion.
(ホ)作用 上記構成によれば、下部磁性コアの後方端部の角部及
び隅部での屈曲形状がなだらかな形状となり、絶縁層及
び導体コイル層は被着形成され易く、前記絶縁層及び導
体コイル層は薄くならず、また応力集中も生じない。
(E) Operation According to the above configuration, the corners of the rear end of the lower magnetic core and the bends at the corners have a gentle shape, and the insulating layer and the conductor coil layer are easily formed by adhesion. The conductor coil layer is not thin and no stress concentration occurs.
(ヘ)実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の第1実施例を詳細に
説明する。
(F) Example Hereinafter, a first example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は第1実施例の薄膜磁気ヘッドの上面図、第2
図は第1図のB−B′断面図であり、第18図及び第19図
と同一部分には同一符号を付し、その説明は割愛する。
FIG. 1 is a top view of the thin film magnetic head of the first embodiment, and FIG.
The drawing is a sectional view taken along the line BB 'of FIG. 1, and the same parts as those of FIGS. 18 and 19 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
本実施例の薄膜磁気ヘッドの後方端部(8)が中間平
坦面(9)を有する2段構造であり、下部磁性コア
(2)の上面(2a)と中間平坦面(9)との間にはなだ
らかな第1の斜面(10)が形成されており、前記中間平
坦面(9)と基板(1)の上面(1a)との間にはなだら
かな第2の斜面(11)が形成されている。前記下部磁性
コア(2)の上面(2a)、前記第1の斜面(10)、前記
中間平坦面(9)、前記第2の斜面(11)及び前記基板
(1)の上面(1a)には絶縁層(6)が被着形成されて
おり、該絶縁層(6)上には導体コイル層(3)が被着
形成されている。
The rear end (8) of the thin-film magnetic head of this embodiment has a two-stage structure having an intermediate flat surface (9), and is located between the upper surface (2a) of the lower magnetic core (2) and the intermediate flat surface (9). Has a gentle first slope (10), and a gentle second slope (11) is formed between the intermediate flat surface (9) and the upper surface (1a) of the substrate (1). Have been. The upper surface (2a) of the lower magnetic core (2), the first slope (10), the intermediate flat surface (9), the second slope (11), and the upper surface (1a) of the substrate (1). Has an insulating layer (6) formed thereon, and a conductor coil layer (3) is formed on the insulating layer (6).
次に、上記第1実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法、
特に下部磁性コアの後方端部近傍について第1図のB−
B′断面図に相当する第3図〜第7図に従い説明する。
Next, a method of manufacturing the thin-film magnetic head of the first embodiment,
In particular, in the vicinity of the rear end of the lower magnetic core, FIG.
A description will be given with reference to FIGS.
先ず、第3図に示すように基板(1)上に下部磁性コ
ア(2)となる厚さ5μmの下部磁性層(12)を真空蒸
着、スパッタリング等により被着形成する。
First, as shown in FIG. 3, a 5 μm-thick lower magnetic layer (12) serving as a lower magnetic core (2) is formed on a substrate (1) by vacuum deposition, sputtering, or the like.
次に、前記下部磁性層(12)上に第1のレジスト(1
3)を塗布し、該第1のレジスト(13)を露光・現像に
より下部磁性コアの所望の形状にパターン化した後、イ
オンビームエッチング等のドライエッチングを行うこと
により第4図に示すように前記下部磁性層(12)の不要
部分を2.5μm厚除去して前記基板(1)上面(1a)か
らの高さが2.5μmである中間平坦面(9)を形成す
る。尚、前記第1のレジスト(13)のパターン化は、将
来下部磁性コアが第8図に示すように配置されるように
行えばよい。
Next, a first resist (1) is formed on the lower magnetic layer (12).
3) is applied, the first resist (13) is patterned into a desired shape of the lower magnetic core by exposure and development, and then dry etching such as ion beam etching is performed as shown in FIG. Unnecessary portions of the lower magnetic layer (12) are removed by a thickness of 2.5 μm to form an intermediate flat surface (9) having a height of 2.5 μm from the upper surface (1a) of the substrate (1). The first resist (13) may be patterned so that the lower magnetic core will be arranged as shown in FIG. 8 in the future.
次に、前記第1のレジスト(13)を剥離・洗浄により
除去した後、第5図に示すように前記下部磁性層(12)
の上面全域に粘度100cp以下の低粘度の第2のレジスト
(14)を塗布する。前記第2のレジスト(14)は低粘度
であるため、前記上部磁性層(12)上面(12a)と前記
中間平坦面(9)との間に位置する段差部(15)上に形
成されている第2のレジスト(14)の上面はなだらかな
斜面(16)となる。
Next, after removing the first resist (13) by peeling and washing, as shown in FIG. 5, the lower magnetic layer (12) is removed.
A low-viscosity second resist (14) having a viscosity of 100 cp or less is applied to the entire upper surface of the substrate. Since the second resist (14) has a low viscosity, it is formed on a step (15) located between the upper surface (12a) of the upper magnetic layer (12) and the intermediate flat surface (9). The upper surface of the second resist (14) becomes a gentle slope (16).
次に、前記中間平坦面(9)上に塗布されている第2
のレジスト(14)の後方部分(14a)を露光・現像によ
り除去した後、ベーク温度80〜150℃でポストベークす
ることにより第6図に示すように前記第2のレジスト
(14)の後方端面の形状をなだらかな斜面(17)とする
と共に前記段差部(15)の角部(18)近傍の第2のレジ
スト(14)の厚みを薄くする。
Next, the second coating applied on the intermediate flat surface (9)
After the rear portion (14a) of the resist (14) is removed by exposure and development, post-baking is performed at a baking temperature of 80 to 150 ° C. to thereby form a rear end face of the second resist (14) as shown in FIG. Is formed into a gentle slope (17), and the thickness of the second resist (14) near the corner (18) of the step (15) is reduced.
次に、前記第2のレジスト(14)を形成した後、イオ
ンビームエッチング等のドライエッチングを行うことに
より前記下部磁性層(12)の不要部分を除去して第7図
に示すように所定形状の下部磁性コア(2)を形成す
る。このエッチングにより形成される下部磁性コア
(2)の形状は、前記角部(18)近傍では第2のレジス
ト(14)の厚みが薄いためオーバーエッチングによりな
だらかな第1の斜面(10)となり、また、下部磁性コア
(2)の後方端部では前記第2のレジスト(14)の後方
端部の斜面(17)に沿ってエッチング除去されるためな
だらかな第2の斜面(11)となる。
Next, after the second resist (14) is formed, unnecessary portions of the lower magnetic layer (12) are removed by performing dry etching such as ion beam etching to form a predetermined shape as shown in FIG. Of the lower magnetic core (2). The shape of the lower magnetic core (2) formed by this etching becomes a gentle first slope (10) by over-etching because the thickness of the second resist (14) is thin near the corner (18). At the rear end of the lower magnetic core (2), the second resist (14) is etched away along the rear end slope (17) to form a gentle second slope (11).
以後は、前記第2のレジスト(14)を剥離・洗浄によ
り除去した後、前記下部磁性コア(2)上に絶縁層
(6)を形成し、該絶縁層(6)上に導体コイル層
(3)を形成することにより第2図に示す本実施例の薄
膜磁気ヘッドの下部磁性コアの後方端部近傍が形成され
る。
Thereafter, after the second resist (14) is removed by stripping and washing, an insulating layer (6) is formed on the lower magnetic core (2), and a conductor coil layer (10) is formed on the insulating layer (6). By forming 3), the vicinity of the rear end of the lower magnetic core of the thin-film magnetic head of this embodiment shown in FIG. 2 is formed.
上述のような第1実施例の薄膜磁気ヘッドでは、下部
磁性コア(2)の後方端部(8)が中間平坦面(9)を
有する2段構造であり、しかも下部磁性コア(2)の上
面(2a)と中間平坦面(9)との間はなだらかな第1の
斜面(10)で形成されており、また、前記中間平坦面
(9)と基板(1)上面(1a)との間はなだらかな第2
の斜面(11)で形成されているため、前記下部磁性コア
(2)の後方端部(8)上に形成される絶縁層(6)及
び導体コイル層(3)は薄くならず、前記下部磁性コア
(2)と導体コイル層(3)との間の絶縁不良、及び前
記導体コイル層(3)の電気的断線は防止される。
In the thin-film magnetic head of the first embodiment as described above, the rear end portion (8) of the lower magnetic core (2) has a two-stage structure having an intermediate flat surface (9). A gentle first slope (10) is formed between the upper surface (2a) and the intermediate flat surface (9), and the intermediate flat surface (9) and the upper surface (1a) of the substrate (1) are formed. The second is gentle between
Since the insulating layer (6) and the conductor coil layer (3) formed on the rear end (8) of the lower magnetic core (2) are not thinned, Poor insulation between the magnetic core (2) and the conductor coil layer (3) and electrical disconnection of the conductor coil layer (3) are prevented.
尚、上記第1実施例では、下部磁性コア(2)の上面
(2a)と中間平坦面(9)の間及び前記中間平坦面
(9)と基板(1)上面(1a)との間がなだらかな第
1、第2の斜面(10)(11)により形成されているが、
上述のようななだらかな斜面でなくても多段構造であれ
ば上述した絶縁不良及び電気的断線を削減することが出
来る。
In the first embodiment, the distance between the upper surface (2a) of the lower magnetic core (2) and the intermediate flat surface (9) and the distance between the intermediate flat surface (9) and the upper surface (1a) of the substrate (1). The first and second gentle slopes (10) and (11) are formed,
Even if it is not a gentle slope as described above, a multi-stage structure can reduce the above-described insulation failure and electrical disconnection.
次に、本発明の第2実施例について詳細に説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail.
第8図は第2実施例の薄膜磁気ヘッドの要部断面図で
あり、第1実施例の第2図に相当し、第2図と同一部分
には同一符号を付し、その説明は割愛する。
FIG. 8 is a sectional view of a principal part of the thin-film magnetic head of the second embodiment, which corresponds to FIG. 2 of the first embodiment, and the same parts as those of FIG. I do.
第2実施例の薄膜磁気ヘッドでは、下部磁性コア
(2)の中間平坦面(9)と第1の斜面(10)との間の
屈曲部である第1の隅部(19)上と、基板(1)の上面
(1a)と下部磁性コア(2)の第2の斜面(11)との間
の屈曲部である第2の隅部(20)上とには夫々、第1、
第2の形状補正部(21)(22)が形成されている。前記
第1、第2の形状補正部(21)(22)はTi、Cr、Cu、A
l、Al−Si、Al−Cu、Al、W等の金属、Al2O3、TiO2、Ti
N等の金属化合物、或いはポリイミド樹脂、ノボラック
樹脂等の有機樹脂により形成されており、上面(21a)
(22a)はなだらかな曲面或いは斜面をしている。絶縁
層(6)は前記下部磁性コア(2)及び第1、第2の形
状補正部(21)(22)上に被着形成されている。
In the thin-film magnetic head of the second embodiment, on the first corner (19) which is a bent portion between the intermediate flat surface (9) of the lower magnetic core (2) and the first slope (10), The first and second corners (20), which are the bent portions between the upper surface (1a) of the substrate (1) and the second inclined surface (11) of the lower magnetic core (2), respectively.
Second shape correction portions (21) and (22) are formed. The first and second shape correction units (21) and (22) are Ti, Cr, Cu, A
l, Al-Si, Al- Cu, Al, a metal such as W, Al 2 O 3, TiO 2 , Ti
It is made of a metal compound such as N or an organic resin such as a polyimide resin or a novolak resin.
(22a) has a gentle curved surface or slope. An insulating layer (6) is formed on the lower magnetic core (2) and the first and second shape correcting portions (21) and (22).
次に、上記第2実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法、
特に第1実施例の場合と同様に下部磁性コアの後方端部
近傍について第9図〜第15図に従い説明する。
Next, a method of manufacturing the thin-film magnetic head according to the second embodiment,
In particular, the vicinity of the rear end of the lower magnetic core will be described with reference to FIGS. 9 to 15 as in the first embodiment.
先ず、第9図に示すように基板(1)上に下部磁性コ
ア(2)となる厚さ5μmの下部磁性層(12)を被着形
成する。
First, as shown in FIG. 9, a lower magnetic layer (12) having a thickness of 5 μm to be a lower magnetic core (2) is formed on a substrate (1).
次に、前記下部磁性層(12)上に第1のレジスト(1
3)を塗布し、イオンビームエッチング等のドライエッ
チングを行うことにより前記下部磁性層(12)の後方端
(8)を第10図に示すように第1の角部(18)、第1
の傾斜部(23)、第1の隅部(19)、中間平坦面
(9)、第2の角部(24)、第2の傾斜部(25)及び第
2の隅部(20)を有する2段形状に加工して下部磁性コ
ア(2)を形成する。
Next, a first resist (1) is formed on the lower magnetic layer (12).
3) is applied and dry etching such as ion beam etching is performed so that the rear end (8) of the lower magnetic layer (12) is in the form of a first corner (18), a first corner (18), as shown in FIG.
Of the inclined portion (23), the first corner portion (19), the intermediate flat surface (9), the second corner portion (24), the second inclined portion (25), and the second corner portion (20). To form a lower magnetic core (2).
次に、前記第1のレジスト(13)を除去した後、第11
図に示すように前記下部磁性コア(2)の上面全域に粘
度100cp以下の低粘度の第2のレジスト(14)を塗布す
る。前記第2のレジスト(14)は低粘度であるため、そ
の表面形状はなだらかな形状となり、前記第1、第2の
角部(18)(24)近傍に位置する第2のレジスト(14)
は他の部分に比べて薄く形成されている。尚、前記第2
のレジスト(14)を塗布形成後、ベーク温度100〜150℃
でポストベークすることにより前記第2のレジスト(1
4)の表面形状を更になだらかな形状にすることが出来
る。
Next, after removing the first resist (13), the eleventh resist is removed.
As shown in the figure, a low-viscosity second resist (14) having a viscosity of 100 cp or less is applied to the entire upper surface of the lower magnetic core (2). Since the second resist (14) has a low viscosity, its surface shape becomes gentle, and the second resist (14) located near the first and second corners (18) and (24).
Are formed thinner than other portions. In addition, the second
After applying and forming resist (14), bake temperature 100 ~ 150 ℃
Post-baking in the second resist (1
4) The surface shape can be made more gentle.
次に、前記第2のレジスト(14)を形成した後、イオ
ンビームエッチング等のドライエッチングを行うことに
より前記第2のレジスト(14)面全域にエッチング加工
を施す。尚、この時、第2のレジスト(14)と下部磁性
コア(2)とのエッチング速度が等しい等速エッチング
の条件で、且つ前記第1、第2の角部(18)(24)近傍
でオーバーエッチングを行うことにより、第12図に示す
ように前記第1、第2の角部(18)(24)近傍の形状を
前記第2のレジストの表面形状と等しいなだらかな第
1、第2の斜面(10)(11)に加工成形する。
Next, after forming the second resist (14), dry etching such as ion beam etching is performed to perform etching on the entire surface of the second resist (14). At this time, under the condition of constant-speed etching where the etching speed of the second resist (14) and the lower magnetic core (2) is equal, and in the vicinity of the first and second corners (18) and (24). By performing over-etching, as shown in FIG. 12, the shapes near the first and second corners (18) and (24) are gradually changed to the first and second gentle shapes equal to the surface shape of the second resist. Form on the slopes (10) and (11).
次に、前記第2のレジスト(14)を除去した後、第13
図に示すように前記下部磁性コア(2)上にTi、Cr、C
u、Al、Al−Si、Al−Cu、Al、W等の金属、或いはAl
2O3、TiO2、TiN等の金属化合物を蒸着、スパッタリング
等により被着、或いはポリイミド樹脂、ノボラック樹脂
等の有機樹脂を回転塗布することにより形状補正層(2
6)を形成し、更に前記形状補正層(26)上に前記第2
のレジスト(14)と同様の粘度を有する第3のレジスト
(27)を塗布形成する。前記第3のレジスト(27)は低
粘度であるため、その表面形状はなだらかな形状であ
る。また、前記下部磁性コア(2)の前記第1、第2の
隅部(19)(20)近傍では、第3のレジスト(27)が溜
まるため、その部分での前記第3のレジスト(27)の厚
みは他の部分の厚みより大きくなる。これにより、前記
第1、第2の隅部(19)(20)近傍での第3のレジスト
(27)の表面形状は更になだらかな形状になる。
Next, after removing the second resist (14), the thirteenth resist is removed.
As shown in the figure, Ti, Cr, C are formed on the lower magnetic core (2).
metal such as u, Al, Al-Si, Al-Cu, Al, W, or Al
A metal compound such as 2 O 3 , TiO 2 , or TiN is deposited by vapor deposition, sputtering, or the like, or an organic resin such as a polyimide resin or a novolak resin is spin-coated to form a shape correction layer (2
6), and the second layer is formed on the shape correction layer (26).
A third resist (27) having the same viscosity as that of the resist (14) is applied and formed. Since the third resist (27) has a low viscosity, its surface shape is gentle. In the vicinity of the first and second corners (19) and (20) of the lower magnetic core (2), a third resist (27) is accumulated. The thickness of the parentheses is larger than the thickness of the other parts. As a result, the surface shape of the third resist (27) in the vicinity of the first and second corners (19) (20) becomes more gentle.
次に、前記第3のレジスト(27)を形成した後、第3
のレジスト(27)と形状補正層(26)とのエッチング速
度が等しい等速エッチングの条件で第14図に示すような
状態を経て第15図に示すように前記下部磁性コア(2)
の平坦は上面(2a)及び中間平坦層(9)上に形成され
た形状補正層(26)が除去されるまでイオンビームエッ
チング等のドライエッチングを行う。前記第1、第2の
隅部(19)(20)近傍では、前記第3のレジスト(27)
の厚みが大きいため、この部分では前記形状補正層(2
6)が残り、第1、第2の形状補正部(21)(22)が形
成される。前記第1、第2の形状補正部(21)(22)の
表面形状は、その部分での第3のレジスト(27)の表面
形状と同様になだらかな曲面或いは斜面になる。
Next, after forming the third resist (27), the third resist (27) is formed.
As shown in FIG. 15, the lower magnetic core (2) passes through the state shown in FIG. 14 under the condition of constant-rate etching in which the etching rate of the resist (27) and the shape correction layer (26) is the same.
Dry etching such as ion beam etching is performed until the shape correction layer (26) formed on the upper surface (2a) and the intermediate flat layer (9) is removed. Near the first and second corners (19) and (20), the third resist (27)
Since the thickness of the shape correction layer (2
6) remains, and the first and second shape correction portions (21) and (22) are formed. The surface shape of the first and second shape correction sections (21) and (22) is a gentle curved surface or slope like the surface shape of the third resist (27) at that portion.
以後は、前記下部磁性コア(2)上及び前記第1、第
2の形状補正部(21)(22)上に絶縁層(6)を形成
し、該絶縁層(6)上に導体コイル層(3)を形成する
ことにより第8図に示す第2実施例の薄膜磁気ヘッドの
下部磁性コアの後方端部近傍が形成される。
Thereafter, an insulating layer (6) is formed on the lower magnetic core (2) and on the first and second shape correcting portions (21) and (22), and a conductor coil layer is formed on the insulating layer (6). By forming (3), the vicinity of the rear end of the lower magnetic core of the thin-film magnetic head of the second embodiment shown in FIG. 8 is formed.
上述の第2実施例の薄膜磁気ヘッドでは、下部磁性コ
ア(2)の後方端部(8)が第1、第2の斜面(10)
(11)及び第1、第2の形状補正部(21)(22)により
なだらかな斜面に形成されており、角部が存在しないた
め、前記後方端部(8)上に形成される絶縁層(6)及
び導体コイル層(3)は薄くならず、しかもその部分で
のマイクロクラックの発生がなくなり、前記下部磁性コ
ア(2)と導体コイル層(3)との間の絶縁不良、及び
前記導体コイル層(3)の電気的断線は防止される。
In the thin-film magnetic head according to the second embodiment, the rear end (8) of the lower magnetic core (2 ) has the first and second slopes (10).
(11) and the first and second shape correcting portions (21) and (22) are formed on a gentle slope and have no corners, and therefore, an insulating layer formed on the rear end (8). (6) and the conductor coil layer (3) are not thin, and micro-cracks are not generated at that portion, and the insulation between the lower magnetic core (2) and the conductor coil layer (3) is poor. Electrical disconnection of the conductor coil layer (3) is prevented.
尚、上述の第2実施例では、下部磁性コア(2)の後
方端部(8)を2段構造で形成したが、第16図に示すよ
うに1段構造でも上述と同様の効果を得ることが出来
る。また、上述の第1実施例は、本発明の薄膜磁気ヘッ
ドの基本的な構造を示す例であり、本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの具体的な例は、第2実施例に示す構造である。
In the above-described second embodiment, the rear end portion (8) of the lower magnetic core (2) is formed in a two-stage structure. However, the same effect as described above can be obtained with a one-stage structure as shown in FIG. I can do it. The first embodiment described above is an example showing the basic structure of the thin-film magnetic head of the present invention, and a specific example of the thin-film magnetic head of the present invention is the structure shown in the second embodiment.
(ト)発明の効果 本発明に依れば、下部磁性コアの後方端部での絶縁層
及び導体コイル層の薄化、更には応力集中による絶縁不
良、断線不良等を防止した薄膜磁気ヘッドを提供し得
る。
(G) Effects of the Invention According to the present invention, a thin-film magnetic head in which the insulating layer and the conductor coil layer at the rear end of the lower magnetic core are thinned, and insulation failure and disconnection failure due to stress concentration are prevented. Can provide.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
第1図乃至第7図は本発明の第1実施例に係り、第1図
は薄膜磁気ヘッドの上面図、第2図は第1図のB−B′
断面図、第3図、第4図、第5図、第6図及び第7図は
夫々薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す要部断面図であ
る。第8図乃至第16図は本発明の第2実施例に係り、第
8図は薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第9図、第10図、
第11図、第12図、第13図、第14図及び第15図は夫々薄膜
磁気ヘッドの製造方法を示す要部断面図、第16図は薄膜
磁気ヘッドの要部断面図である。第17図は下部磁性コア
の配置パターンを示す図である。第18図乃至第20図は従
来例に係り、第18図は薄膜磁気ヘッドの上面図、第19図
は第18図のA−A′断面図、第20図はマイクロクラック
を示す図である。 (1)……基板、(1a)……上面、(2)……下部磁性
コア、(2a)……上面、(3)……導体コイル層、
(4)……上部磁性コア、(5)……電極部、(6)…
…絶縁層、(8)……後方端部、(9)……中間平坦
面、(10)……第1の斜面、(11)……第2の斜面、
(19)……第1の隅部、(20)……第2の隅部、(21)
……第1の形状補正部、(22)……第2の形状補正部。
1 to 7 relate to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a top view of a thin-film magnetic head, and FIG. 2 is BB 'of FIG.
3, 4, 5, 6, and 7 are cross-sectional views of a main part showing a method of manufacturing a thin-film magnetic head. 8 to 16 relate to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of an essential part of the thin-film magnetic head, FIG. 9, FIG.
11, 12, 13, 14, and 15 are cross-sectional views of main parts showing a method of manufacturing the thin-film magnetic head, respectively, and FIG. 16 is a cross-sectional view of main parts of the thin-film magnetic head. FIG. 17 is a diagram showing an arrangement pattern of the lower magnetic core. 18 to 20 relate to a conventional example, FIG. 18 is a top view of a thin film magnetic head, FIG. 19 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG. 18, and FIG. 20 is a view showing a micro crack. . (1) ... substrate, (1a) ... upper surface, (2) ... lower magnetic core, (2a) ... upper surface, (3) ... conductor coil layer,
(4) Upper magnetic core, (5) Electrode section, (6)
... an insulating layer, (8) ... a rear end, (9) ... an intermediate flat surface, (10) ... a first slope, (11) ... a second slope,
(19) ... first corner, (20) ... second corner, (21)
... A first shape correction unit, (22)... A second shape correction unit.

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】基板上に下部磁性コア、導体コイル層及び
    上部磁性コアを夫々絶縁薄膜を介して順次積層形成し、
    前記基板の前記下部磁性コアより後方側に位置する下部
    磁性コア未形成部分に前記導体コイル層に連結する電極
    部を絶縁層を介して形成した薄膜磁気ヘッドにおいて、
    前記下部磁性コアの後方端部の角部をなだらかな斜面で
    形成し、前記斜面と該斜面よりも後方側に位置する下部
    磁性コアの中間平坦面あるいは基板上面との間の屈曲部
    である隅部に、上面がなだらかな面である形状補正部を
    形成し、前記下部磁性コア及び前記形状補正部上に絶縁
    層及び導体コイル層を被着形成したことを特徴とする薄
    膜磁気ヘッド。
    1. A lower magnetic core, a conductor coil layer and an upper magnetic core are sequentially laminated on a substrate via an insulating thin film, respectively.
    In a thin-film magnetic head, an electrode portion connected to the conductor coil layer is formed via an insulating layer on a lower magnetic core unformed portion located behind the lower magnetic core of the substrate,
    A corner at the rear end of the lower magnetic core is formed with a gentle slope, and a corner that is a bent portion between the slope and an intermediate flat surface of the lower magnetic core located on the rear side of the slope or the upper surface of the substrate. A thin film magnetic head, wherein a shape correcting portion having a gentle upper surface is formed on the lower portion, and an insulating layer and a conductor coil layer are formed on the lower magnetic core and the shape correcting portion.
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