JP2565089B2 - Device mounting structure for satellite - Google Patents

Device mounting structure for satellite

Info

Publication number
JP2565089B2
JP2565089B2 JP5155285A JP15528593A JP2565089B2 JP 2565089 B2 JP2565089 B2 JP 2565089B2 JP 5155285 A JP5155285 A JP 5155285A JP 15528593 A JP15528593 A JP 15528593A JP 2565089 B2 JP2565089 B2 JP 2565089B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
panel
heat pipe
mounting structure
equipment
coaxial cable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5155285A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0710097A (en
Inventor
瑞穂 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP5155285A priority Critical patent/JP2565089B2/en
Publication of JPH0710097A publication Critical patent/JPH0710097A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2565089B2 publication Critical patent/JP2565089B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、人工衛星の機器実装構
造に関し、特に機器配置設計を容易にする機器実装構造
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device mounting structure for an artificial satellite, and more particularly to a device mounting structure that facilitates device layout design.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、人工衛星の機器実装構造は、単一
パネル面上に機器,導波管,同軸ケーブル,ハーネスが
実装されている。また、パネル内にヒートパイプが実装
された機器/ヒートパイプパネル方式である。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a device mounting structure of an artificial satellite, a device, a waveguide, a coaxial cable and a harness are mounted on a single panel surface. Also, a heat pipe is mounted inside the panel
Equipment / heat pipe panel system.

【0003】図2は、従来の人工衛星の機器実装構造の
一例を示す分解斜視図である。高発熱機器はヒートパイ
プが設けられた機器/ヒートパイプパネル1および2に
搭載される。ただし、低発熱機器は、ヒートパイプを必
要としない機器パネル3に搭載される。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of a conventional artificial satellite device mounting structure. High-heat generating equipment is equipped with heat pipes / heat pipe panels 1 and 2
It will be installed. However, the low heat generating device is mounted on the device panel 3 that does not require a heat pipe.

【0004】機器パネル面上に搭載されている機器4間
を接続するための導波管5,同軸ケーブル6,ハーネス
7も同一面上に配置されている。
A waveguide 5, a coaxial cable 6 and a harness 7 for connecting the devices 4 mounted on the device panel surface are also arranged on the same surface.

【0005】また、機器/ヒートパイプパネル1および
において機器の発する熱を排熱するため、パネル内に
ヒートパイプ9が埋め込まれており、パネル内に熱を分
散させ、宇宙空間へ放出するようになっている。
The equipment / heat pipe panel 1 and
In order to dissipate the heat generated by the equipment in 2 , the heat pipe 9 is embedded in the panel to disperse the heat in the panel and release it to outer space.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】この従来の人工衛星の
機器実装構造は、機器,導波管,同軸ケーブル,ハーネ
ス,ヒートパイプが同一パネル面上に配置されるため、
機器,導波管,ハーネスをパネルに取り付けるねじ位置
とヒートパイプとの干渉や、同軸ケーブルルートとハー
ネスルートとの干渉が問題となり、機器配置とヒートパ
イプの設計,同軸ケーブルとハーネスルートの設計が並
行して進められなかった。
In the conventional equipment mounting structure of the artificial satellite, since the equipment, the waveguide, the coaxial cable, the harness, and the heat pipe are arranged on the same panel surface,
Interference between the screw position where the equipment, waveguide, and harness are attached to the panel and the heat pipe, and interference between the coaxial cable route and the harness route become problems. I could not proceed in parallel.

【0007】本発明の目的は、パネルに実装される機
器,導波管,同軸ケーブル,ハーネス,ヒートパイプの
配置設計を容易にする機器実装構造を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide a device mounting structure that facilitates the layout design of devices mounted on a panel, a waveguide, a coaxial cable, a harness, and a heat pipe.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、パネル上に、
機器,導波管,同軸ケーブル,ハーネス,ヒートパイプ
を実装する人工衛星の機器実装構造において、前記機
器,導波管,同軸ケーブル,ハーネスを両面に実装した
機器パネルと、 前記ヒートパイプを実装し、前記機器パ
ネルに対向して配置されたヒートパイプパネルとを備
え、 前記機器パネルと前記ヒートパイプパネルとは、熱
伝導の良い部材で連結されていることを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a panel with:
Equipment, waveguides, coaxial cables, harnesses, in the device mounting structure of the satellite that implements the heat pipe, the machine
Mounted the vessel, waveguide, coaxial cable, and harness on both sides.
Mount the equipment panel and the heat pipe, and
Equipped with a heat pipe panel placed facing the flannel
The device panel and the heat pipe panel are
It is characterized by being connected by a member having good conductivity .

【0009】[0009]

【作用】本発明の人工衛星の機器実装構造では、ヒート
パイプを実装するパネルを別に設け、機器,導波管,同
軸ケーブルおよびハーネスとの干渉を避けている。ま
た、従来パネルの片面に実装していた機器,導波管,同
軸ケーブル,ハーネスを両面に実装する。例えば、片面
に機器とハーネスを実装し、他方の面に導波管と同軸ケ
ーブルを実装することにより、同軸ケーブルとハーネス
との干渉を避けている。
In the device mounting structure of the artificial satellite of the present invention, a panel for mounting the heat pipe is separately provided to avoid interference with the device, the waveguide, the coaxial cable and the harness. Also, the equipment, waveguide, coaxial cable, and harness that were conventionally mounted on one side of the panel are mounted on both sides. For example, the equipment and the harness are mounted on one surface, and the waveguide and the coaxial cable are mounted on the other surface to avoid interference between the coaxial cable and the harness.

【0010】[0010]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

【0011】図1は、本発明の一実施例を示す分解斜視
図である。本実施例の機器実装構造では、機器パネル1
3および14の内面に、機器4とハーネス7だけを実装
する。機器パネル13および14の外面に、導波管5と
同軸ケーブル6だけを実装する。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention. In the device mounting structure of this embodiment, the device panel 1
Only the device 4 and the harness 7 are mounted on the inner surfaces of 3 and 14 . Only the waveguide 5 and the coaxial cable 6 are mounted on the outer surfaces of the device panels 13 and 14 .

【0012】機器4と導波管5および同軸ケーブル6と
の接続は、機器パネル13および14に一部貫通孔を設
けることにより行う。
The connection between the device 4 and the waveguide 5 and the coaxial cable 6 is made by partially forming through holes in the device panels 13 and 14 .

【0013】ヒートパイプ8,9はそれぞれヒートパイ
プパネル10,11に実装される。
The heat pipes 8 and 9 are mounted on the heat pipe panels 10 and 11, respectively.

【0014】機器パネル13,14は、これらパネルの
外側に設けられたヒートパイプパネル10,11に熱伝
導の良い連結金具12で組付けられる。
The device panels 13 and 14 are assembled to the heat pipe panels 10 and 11 provided on the outside of these panels with a coupling fitting 12 having good heat conduction.

【0015】低発熱機器は従来技術と同様にヒートパイ
プを必要としない機器パネル3に搭載される。
The low heat generating device is mounted on the device panel 3 which does not require a heat pipe as in the prior art.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、本発明による人工
衛星の機器実装構造は、ヒートパイプを配置するパネル
を別に設けることにより、機器パネルへの機器配置と、
ヒートパイプレイアウトとのインタフェースが簡略化さ
れるとともに、並行して設計作業が行える。
As described above, in the device mounting structure of the artificial satellite according to the present invention, by disposing the panel for disposing the heat pipe separately, the device disposition on the device panel,
The interface with the heat pipe layout is simplified, and design work can be performed in parallel.

【0017】また、機器配置が決まった後に、機器パネ
ルとヒートパイプパネルとの連結金具でインタフェース
をとることになり、ヒートパイプパネルの標準化が計れ
る。
Further, after the arrangement of the equipment is decided, an interface is taken by a connecting metal fitting between the equipment panel and the heat pipe panel, and the heat pipe panel can be standardized.

【0018】機器パネルの内面側に機器とハーネスを実
装し、外面側に導波管,同軸ケーブルを実装するため、
同軸ケーブルとハーネスの干渉がないため、それぞれが
最短ルートで接続されることになり、電気的な損失が少
なく、かつ重量も軽減できる。また、機器の実装面積も
広くとれる。
Since the equipment and the harness are mounted on the inner surface side of the equipment panel and the waveguide and the coaxial cable are mounted on the outer surface side,
Since there is no interference between the coaxial cable and the harness, they will be connected by the shortest route, reducing electrical loss and reducing weight. In addition, the mounting area of the device can be wide.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による人工衛星の機器実装構造を示す分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a device mounting structure of an artificial satellite according to the present invention.

【図2】従来の人工衛星の機器実装構造を示す分解斜視
図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a conventional device mounting structure of an artificial satellite.

【符号の説明】1,2 機器/ヒートパイプパネル 3 機器パネル 4 機器 5 導波管 6 同軸ケーブル 7 ハーネス 8,9 ヒートパイプ 10,11 ヒートパイプパネル 12 連結金具13,14 機器パネル [Explanation of reference symbols] 1, device / heat pipe panel 3 device panel 4 device 5 waveguide 6 coaxial cable 7 harness 8,9 heat pipe 10,11 heat pipe panel 12 connecting fittings 13,14 device panel

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】パネル上に、機器,導波管,同軸ケーブ
ル,ハーネス,ヒートパイプを実装する人工衛星の機器
実装構造において、前記機器,導波管,同軸ケーブル,ハーネスを両面に実
装した機器パネルと、 前記ヒートパイプを実装し、前記機器パネルに対向して
配置されたヒートパイプパネルとを備え、 前記機器パネルと前記ヒートパイプパネルとは、熱伝導
の良い部材で連結されている、 ことを特徴とする人工衛星の機器実装構造。
1. A device, a waveguide, and a coaxial cable on a panel.
Equipment for artificial satellites that implement cables, harnesses, and heat pipes
In the mounting structure,Implement the equipment, waveguide, coaxial cable, and harness on both sides.
Mounted equipment panel, Mount the heat pipe and face the device panel.
With a heat pipe panel arranged, The device panel and the heat pipe panel perform heat conduction.
Connected by good members, An equipment mounting structure for an artificial satellite characterized in that
【請求項2】パネル上に、機器,導波管,同軸ケーブ
ル,ハーネス,ヒートパイプを実装する人工衛星の機器
実装構造において、 機器パネルと、この機器パネルに対向して配置されたヒ
ートパイプパネルとを備え、 前記機器パネルの、前記ヒートパイプパネルとは反対側
の面上に、機器とハーネスを実装し、前記ヒートパイプ
パネルに対向する面上に、導波管と同軸ケーブルを実装
し、 前記機器パネルとヒートパイプパネルとは、熱伝導の良
い部材で連結されている、ことを特徴とする人工衛星の
機器実装構造。
2. In a device mounting structure of an artificial satellite in which devices, waveguides, coaxial cables, harnesses, and heat pipes are mounted on a panel, the device panel and a heat pipe panel arranged so as to face the device panel. And, on the surface of the device panel opposite to the heat pipe panel, the device and the harness are mounted, on the surface facing the heat pipe panel, the waveguide and the coaxial cable are mounted, The device mounting structure for an artificial satellite, wherein the device panel and the heat pipe panel are connected by a member having good heat conduction.
JP5155285A 1993-06-25 1993-06-25 Device mounting structure for satellite Expired - Lifetime JP2565089B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5155285A JP2565089B2 (en) 1993-06-25 1993-06-25 Device mounting structure for satellite

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5155285A JP2565089B2 (en) 1993-06-25 1993-06-25 Device mounting structure for satellite

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0710097A JPH0710097A (en) 1995-01-13
JP2565089B2 true JP2565089B2 (en) 1996-12-18

Family

ID=15602564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5155285A Expired - Lifetime JP2565089B2 (en) 1993-06-25 1993-06-25 Device mounting structure for satellite

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2565089B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8500066B2 (en) * 2009-06-12 2013-08-06 The Boeing Company Method and apparatus for wireless aircraft communications and power system using fuselage stringers

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0710097A (en) 1995-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2874684B2 (en) Heat dissipation structure of plug-in unit
US5735489A (en) Heat transport system for spacecraft integration
CA1208726A (en) Weatherproof hermetically sealed connector device
JP2021519982A (en) Devices and methods for providing immersion cooling in a compact circuit card environment
JP2565089B2 (en) Device mounting structure for satellite
JPH0799074A (en) Electric connector
US5169013A (en) Electrical condulet extension box
WO2019015082A1 (en) Intercepting machine
JP3644176B2 (en) Heat pipe embedded honeycomb sandwich panel
EP0849172A2 (en) Externally mountable spacecraft equipment module
JP2006517746A (en) Electronic box with internal circuit card interconnected to external connector without using motherboard
JP2970123B2 (en) Connection method of pneumatic piping
CN220822549U (en) Junction box
JPH1111400A (en) Structural panel for on-artificial-satellite electronic equipment
JP2000302034A (en) Under-the-floor control device
US20030206399A1 (en) Monolithic electrical system and heat sink assembly
JPS6038312Y2 (en) housing device
CN221042300U (en) Cable assembly with extension piece
JPS60202991A (en) Method of connecting high frequency signal in artificial satellite carrying device
JPH05306080A (en) Cable connecting device for elevator
JP3280608B2 (en) Hot water circuit connection device
JP2000354316A (en) Attaching structure of electric joint box
JPS589540A (en) Connecting structure of terminal box
JPH03222274A (en) Mounting device for signal cable
JP2585815Y2 (en) Wiring duct