JP2565024B2 - 半導体治具用炭化珪素粉末の製造方法 - Google Patents
半導体治具用炭化珪素粉末の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体治具の製造に有
用な、高純度の炭化珪素粉末の製造方法に関する。
用な、高純度の炭化珪素粉末の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、石英ガラス
製またはシリコン製の治具が従来より主に使用されてき
た。しかし、石英ガラス製の治具は、軟化点が約１１０
０℃であり、熱処理中に変形や歪を生じ易い上、高温に
長時間保持されるとα−クリストバライトへの転移のた
めに失透し、破壊することがあり、高温度熱処理の使用
条件下では寿命がかなり制限されている。一方、シリコ
ン製の治具については、高温度使用時に治具自体に不純
物の拡散が生じ、これが蓄積されることにより、ウェハ
ーが汚染されるなどの問題が生じていた。
製またはシリコン製の治具が従来より主に使用されてき
た。しかし、石英ガラス製の治具は、軟化点が約１１０
０℃であり、熱処理中に変形や歪を生じ易い上、高温に
長時間保持されるとα−クリストバライトへの転移のた
めに失透し、破壊することがあり、高温度熱処理の使用
条件下では寿命がかなり制限されている。一方、シリコ
ン製の治具については、高温度使用時に治具自体に不純
物の拡散が生じ、これが蓄積されることにより、ウェハ
ーが汚染されるなどの問題が生じていた。
【０００３】これに対して、炭化珪素は高温において化
学的に安定で耐食性に優れており、しかも高温度におけ
る強度、剛性が石英ガラスに比べるとはるかに高いこと
から、一部では炭化珪素焼結体による治具も使用されて
いるが、現状では拡散熱処理時に金属不純物ガスを発生
することがしばしばあることから、高品質のウェハーの
製造工程にはあまり使用されていない。従って、炭化珪
素焼結体の原料として、金属不純物を実質的に含まない
(即ち、金属不純物含有量が各１ppm 以下の)高純度の
炭化珪素粉末が望まれていた。
学的に安定で耐食性に優れており、しかも高温度におけ
る強度、剛性が石英ガラスに比べるとはるかに高いこと
から、一部では炭化珪素焼結体による治具も使用されて
いるが、現状では拡散熱処理時に金属不純物ガスを発生
することがしばしばあることから、高品質のウェハーの
製造工程にはあまり使用されていない。従って、炭化珪
素焼結体の原料として、金属不純物を実質的に含まない
(即ち、金属不純物含有量が各１ppm 以下の)高純度の
炭化珪素粉末が望まれていた。
【０００４】炭化珪素にはα型（六方晶系）とβ型（立
方晶系）の二つの結晶形があり、治具の製造には、ダイ
アモンドの構造に近いβ型炭化珪素粉末が適している。
β型炭化珪素粉末の製造方法としては、(1) SiO2とＣと
の反応、(2) 金属SiとＣとの反応、(3) Si化合物 (例、
四塩化珪素と) と炭化水素とを気相で反応させる気相合
成法、などが知られているが、工業的には、原料が安価
であり、反応制御が容易な前記(1) の方法によってβ型
炭化珪素粉末が製造されている。
方晶系）の二つの結晶形があり、治具の製造には、ダイ
アモンドの構造に近いβ型炭化珪素粉末が適している。
β型炭化珪素粉末の製造方法としては、(1) SiO2とＣと
の反応、(2) 金属SiとＣとの反応、(3) Si化合物 (例、
四塩化珪素と) と炭化水素とを気相で反応させる気相合
成法、などが知られているが、工業的には、原料が安価
であり、反応制御が容易な前記(1) の方法によってβ型
炭化珪素粉末が製造されている。
【０００５】この(1) のSiO2とＣとの反応による炭化珪
素のβ型炭化珪素粉末の製造は、高温における次の(a)
または(b) のいずれかの反応により進行する。 反応(a) ： SiO2＋ 3Ｃ → SiＣ＋ 2ＣＯ(g) 反応(b) ： SiO2＋ Ｃ → SiＯ(g) ＋ＣＯ(g) SiＯ(g) ＋ 2Ｃ → SiＣ＋ＣＯ(g) 但し、上記式中、(g) はガスを意味する。
素のβ型炭化珪素粉末の製造は、高温における次の(a)
または(b) のいずれかの反応により進行する。 反応(a) ： SiO2＋ 3Ｃ → SiＣ＋ 2ＣＯ(g) 反応(b) ： SiO2＋ Ｃ → SiＯ(g) ＋ＣＯ(g) SiＯ(g) ＋ 2Ｃ → SiＣ＋ＣＯ(g) 但し、上記式中、(g) はガスを意味する。
【０００６】このうち、(b) の反応は不均一な固体−気
体反応を含むため、均質で粒径の均一な粉末が得にく
く、また少量のα型炭化珪素が混入するので、通常は前
記(a)の反応が利用される。
体反応を含むため、均質で粒径の均一な粉末が得にく
く、また少量のα型炭化珪素が混入するので、通常は前
記(a)の反応が利用される。
【０００７】この前記(a) の反応によるβ型炭化珪素の
製造方法として最もよく知られているのはアチソン法で
ある。アチソン法は、珪素質原料(SiO2またはSiO2供給
源)と炭素質原料 (ＣまたはＣ供給源) の２種類の固体
原料の混合物を非連続式のアチソン型電気抵抗炉内で加
熱して反応させることにより炭化珪素を製造する方法で
あるが、この方法は、１回の反応ごとに炉の側壁を取り
外して、塊状の生成物を回収するため、作業性が極めて
悪く、労働環境面にも問題があった。しかも、使用する
２種類の固体原料のいずれにも多量の金属不純物が含ま
れており、さらに、生成した塊状の高強度の炭化珪素は
微粉化する必要があり、微粉化のための粉砕中にさらに
多くの金属不純物が混入する。従って、この方法で得ら
れた粉末には、かなりの量の金属不純物の混入が避けら
れないという、別の大きな欠点があった。
製造方法として最もよく知られているのはアチソン法で
ある。アチソン法は、珪素質原料(SiO2またはSiO2供給
源)と炭素質原料 (ＣまたはＣ供給源) の２種類の固体
原料の混合物を非連続式のアチソン型電気抵抗炉内で加
熱して反応させることにより炭化珪素を製造する方法で
あるが、この方法は、１回の反応ごとに炉の側壁を取り
外して、塊状の生成物を回収するため、作業性が極めて
悪く、労働環境面にも問題があった。しかも、使用する
２種類の固体原料のいずれにも多量の金属不純物が含ま
れており、さらに、生成した塊状の高強度の炭化珪素は
微粉化する必要があり、微粉化のための粉砕中にさらに
多くの金属不純物が混入する。従って、この方法で得ら
れた粉末には、かなりの量の金属不純物の混入が避けら
れないという、別の大きな欠点があった。
【０００８】作業効率の改善については、特公昭58−18
325 号および同58−34405 号の各公報に、ピッチ等の結
合剤を用いて原料混合物を固形化することにより、粉砕
工程を必要とせずに、β型炭化珪素粉末を連続的に製造
することが提案されている。特開昭61−6110号には、連
続製造の改良法として、珪素質固体原料と炭素質固体原
料に、さらに液状珪素化合物と重合または架橋により硬
化する官能基含有有機化合物とを配合した原料混合物を
用い、この原料混合物を予め加熱して官能基含有有機化
合物を硬化させることにより固形化し、得られた固形物
を非酸化性雰囲気中で焼成することにより、β型炭化珪
素粉末を連続的に製造する方法が記載されている。
325 号および同58−34405 号の各公報に、ピッチ等の結
合剤を用いて原料混合物を固形化することにより、粉砕
工程を必要とせずに、β型炭化珪素粉末を連続的に製造
することが提案されている。特開昭61−6110号には、連
続製造の改良法として、珪素質固体原料と炭素質固体原
料に、さらに液状珪素化合物と重合または架橋により硬
化する官能基含有有機化合物とを配合した原料混合物を
用い、この原料混合物を予め加熱して官能基含有有機化
合物を硬化させることにより固形化し、得られた固形物
を非酸化性雰囲気中で焼成することにより、β型炭化珪
素粉末を連続的に製造する方法が記載されている。
【０００９】また、粒径や形状の均一な炭化珪素粉末を
製造するために、液状の原料を使用して原料混合物を均
質化することも知られている。例えば、特開昭57−8801
9 号公報には、炭素質原料を珪酸液で処理して得た原料
混合物を非酸化雰囲気下で加熱焼成して炭化珪素粉末を
製造することが提案されているが、好ましい方法とし
て、炭素質原料も液状のものを使用し、混合を液相で行
うことが記載されている。特公平１−42886 号公報に
は、上記反応においてシリカゾルが若干生成する欠点を
改善するために、液状の珪素質原料と、加熱により炭素
を生成する液状の有機化合物と、この有機化合物と均一
に溶化する重合または架橋触媒とを含む混合液を反応さ
せて得たSi、ＯおよびＣを含む硬化物を炭化珪素前駆体
として使用し、これを非酸化性雰囲気中で焼成すること
によりβ型炭化珪素粉末を製造する方法が記載されてい
る。
製造するために、液状の原料を使用して原料混合物を均
質化することも知られている。例えば、特開昭57−8801
9 号公報には、炭素質原料を珪酸液で処理して得た原料
混合物を非酸化雰囲気下で加熱焼成して炭化珪素粉末を
製造することが提案されているが、好ましい方法とし
て、炭素質原料も液状のものを使用し、混合を液相で行
うことが記載されている。特公平１−42886 号公報に
は、上記反応においてシリカゾルが若干生成する欠点を
改善するために、液状の珪素質原料と、加熱により炭素
を生成する液状の有機化合物と、この有機化合物と均一
に溶化する重合または架橋触媒とを含む混合液を反応さ
せて得たSi、ＯおよびＣを含む硬化物を炭化珪素前駆体
として使用し、これを非酸化性雰囲気中で焼成すること
によりβ型炭化珪素粉末を製造する方法が記載されてい
る。
【００１０】しかし、上述したような各種のβ型炭化珪
素粉末の製造方法のいずれも、最終生成物中には、半導
体製造工程では許容できない量、例えば、３ppm 以上の
金属不純物の残存が確認されており、金属不純物含有量
が１ppm 以下という望ましい高純度のβ型炭化珪素粉末
を製造することは困難であった。不純物の除去には洗浄
が有効であるが、不純物含有量を洗浄で１ppm 以下に低
減させるのは、工業的には極めて困難である。
素粉末の製造方法のいずれも、最終生成物中には、半導
体製造工程では許容できない量、例えば、３ppm 以上の
金属不純物の残存が確認されており、金属不純物含有量
が１ppm 以下という望ましい高純度のβ型炭化珪素粉末
を製造することは困難であった。不純物の除去には洗浄
が有効であるが、不純物含有量を洗浄で１ppm 以下に低
減させるのは、工業的には極めて困難である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体製造に有害な不純物含有量が１ppm 以下の、半導体製
造工程で使用するのに十分な高純度のβ型炭化珪素粉末
の製造方法を提供することである。
体製造に有害な不純物含有量が１ppm 以下の、半導体製
造工程で使用するのに十分な高純度のβ型炭化珪素粉末
の製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく検討したところ、β型炭化珪素粉末に含ま
れている金属不純物は、そのほとんどが炭素質原料に由
来することを究明した。即ち、珪素質原料の方は、工業
的に高純度化が可能であり、半導体製造に有害な不純物
を実質的に含有しないものが容易に得られるのに対し、
固体の炭素質原料として好適な各種の有機樹脂類 (例、
フェノール樹脂) には、製造時の触媒に由来する相当量
の半導体製造に有害な不純物が含まれており、これを例
えば１ppm 以下まで減少させることは工業的は困難であ
る。しかも、炭素は金属などを容易に吸着するため、最
終生成物の炭化珪素粉末中には半導体製造に有害な不純
物が不可避的に残存することになる。
を達成すべく検討したところ、β型炭化珪素粉末に含ま
れている金属不純物は、そのほとんどが炭素質原料に由
来することを究明した。即ち、珪素質原料の方は、工業
的に高純度化が可能であり、半導体製造に有害な不純物
を実質的に含有しないものが容易に得られるのに対し、
固体の炭素質原料として好適な各種の有機樹脂類 (例、
フェノール樹脂) には、製造時の触媒に由来する相当量
の半導体製造に有害な不純物が含まれており、これを例
えば１ppm 以下まで減少させることは工業的は困難であ
る。しかも、炭素は金属などを容易に吸着するため、最
終生成物の炭化珪素粉末中には半導体製造に有害な不純
物が不可避的に残存することになる。
【００１３】この点に着目してさらに研究を進めた結
果、炭素質原料として、金属触媒を使用しないで製造さ
れた、重合または架橋により硬化する有機化合物を使用
することにより、目的とする高純度のβ型炭化珪素粉末
を得ることができることを見出し、本発明を完成した。
果、炭素質原料として、金属触媒を使用しないで製造さ
れた、重合または架橋により硬化する有機化合物を使用
することにより、目的とする高純度のβ型炭化珪素粉末
を得ることができることを見出し、本発明を完成した。
【００１４】ここに、本発明の要旨は、 (a) 液状珪素化合物および／または加水分解性の珪素化
合物より合成された珪素質固体、 (b) 半導体製造に有害な原子を含まない触媒を用いて合
成された、重合性または架橋性の有機化合物、 からなる、炭素および珪素を含有し、少なくとも１成分
が液状である原料混合物を、加熱および／または触媒も
しくは架橋剤により固化させ、得られた固形物を非酸化
性雰囲気中で加熱焼成して炭化珪素粉末を得ることを特
徴とする、半導体製造に有害な原子の含有量がそれぞれ
１ppm 以下の半導体治具用β型炭化珪素粉末の製造方法
にある。
合物より合成された珪素質固体、 (b) 半導体製造に有害な原子を含まない触媒を用いて合
成された、重合性または架橋性の有機化合物、 からなる、炭素および珪素を含有し、少なくとも１成分
が液状である原料混合物を、加熱および／または触媒も
しくは架橋剤により固化させ、得られた固形物を非酸化
性雰囲気中で加熱焼成して炭化珪素粉末を得ることを特
徴とする、半導体製造に有害な原子の含有量がそれぞれ
１ppm 以下の半導体治具用β型炭化珪素粉末の製造方法
にある。
【００１５】本発明において、半導体製造に有害な原子
（以下、『有害原子』と言う）は、ウェハーの熱処理工
程で塩化物などとなって気化し、ウェハーに不純物とし
て取り込まれ、Ｓｉウェハーの絶縁抵抗の低下やＳｉＯ
２の耐電圧低下を引き起こし易い原子のことである。こ
の『有害原子』の具体例としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、
Ｃｒ、Ｖなどの重金属原子、Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金
属原子、ならびにＢｅ、Ｍｇなどのアルカリ土類金属原
子が挙げられる。
（以下、『有害原子』と言う）は、ウェハーの熱処理工
程で塩化物などとなって気化し、ウェハーに不純物とし
て取り込まれ、Ｓｉウェハーの絶縁抵抗の低下やＳｉＯ
２の耐電圧低下を引き起こし易い原子のことである。こ
の『有害原子』の具体例としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、
Ｃｒ、Ｖなどの重金属原子、Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金
属原子、ならびにＢｅ、Ｍｇなどのアルカリ土類金属原
子が挙げられる。
【００１６】本発明の方法で用いる原料混合物は、(a)
液状珪素化合物および／または加水分解性珪素化合物よ
り合成された珪素質固体と、(b) 『有害原子』を含まな
い触媒を用いて合成された、重合性または架橋性の有機
化合物との混合物であり、その少なくとも１成分が液状
のものである。目的とする、『有害原子』含有量がそれ
ぞれ１ppm 以下のβ型炭化珪素粉末を得るためには、使
用原料はいずれも『有害原子』含有量が１ppm 以下のも
のとすることが特に好ましい。
液状珪素化合物および／または加水分解性珪素化合物よ
り合成された珪素質固体と、(b) 『有害原子』を含まな
い触媒を用いて合成された、重合性または架橋性の有機
化合物との混合物であり、その少なくとも１成分が液状
のものである。目的とする、『有害原子』含有量がそれ
ぞれ１ppm 以下のβ型炭化珪素粉末を得るためには、使
用原料はいずれも『有害原子』含有量が１ppm 以下のも
のとすることが特に好ましい。
【００１７】(a)成分の液状珪素化合物としては、その
製造工程で『有害原子』を含まない原料と必要であれば
『有害原子』を含まない触媒とを用いて合成された、
『有害原子』の含有量がそれぞれ１ppm 以下のものを使
用することが好ましい。液状珪素化合物の例としては、
(1) 加水分解性珪酸化合物をトリメチル化して得られる
１群のポリマー、(2) 加水分解性珪酸化合物と１価もし
くは多価アルコール（ジオール、トリオールなど）との
エステル、例えば、四塩化珪素とエタノールとの反応で
合成されるエチルシリケート、(3) 加水分解性珪素化合
物と有機化合物との反応で得られたエステル以外の反応
生成物（例、テトラメチルシラン、ジメチルジフェニル
シラン、ポリジメチルシラン）が挙げられる。
製造工程で『有害原子』を含まない原料と必要であれば
『有害原子』を含まない触媒とを用いて合成された、
『有害原子』の含有量がそれぞれ１ppm 以下のものを使
用することが好ましい。液状珪素化合物の例としては、
(1) 加水分解性珪酸化合物をトリメチル化して得られる
１群のポリマー、(2) 加水分解性珪酸化合物と１価もし
くは多価アルコール（ジオール、トリオールなど）との
エステル、例えば、四塩化珪素とエタノールとの反応で
合成されるエチルシリケート、(3) 加水分解性珪素化合
物と有機化合物との反応で得られたエステル以外の反応
生成物（例、テトラメチルシラン、ジメチルジフェニル
シラン、ポリジメチルシラン）が挙げられる。
【００１８】(a) 成分として使用する加水分解性珪素化
合物より合成された珪素質固体も同様に、『有害原子』
の含有量がそれぞれ１ppm 以下のものを使用することが
好ましい。かかる珪素質固体は、非酸化性雰囲気中で高
温において炭素と反応して炭化珪素を生成するものであ
れば良い。好ましい珪素質固体の例は、四塩化珪素の加
水分解により得られる無定型シリカ微粉末である。
合物より合成された珪素質固体も同様に、『有害原子』
の含有量がそれぞれ１ppm 以下のものを使用することが
好ましい。かかる珪素質固体は、非酸化性雰囲気中で高
温において炭素と反応して炭化珪素を生成するものであ
れば良い。好ましい珪素質固体の例は、四塩化珪素の加
水分解により得られる無定型シリカ微粉末である。
【００１９】(b) 成分は、『有害原子』を含まない触媒
を用いて合成された、加熱および／または触媒により重
合または架橋して高分子量化して硬化しうる任意の１種
もしくは２種以上の有機化合物から構成され、モノマ
ー、オリゴマー、ポリマーのいずれでもよい。かかる有
機化合物の好適な具体例としては、『有害原子』を含ま
ない触媒を用いて合成されたフェノール樹脂、フラン樹
脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などの硬化性樹
脂が挙げられる。なかでも、残炭率が高く、作業性に優
れているレゾール型またはノボラック型フェノール樹脂
が好ましい。
を用いて合成された、加熱および／または触媒により重
合または架橋して高分子量化して硬化しうる任意の１種
もしくは２種以上の有機化合物から構成され、モノマ
ー、オリゴマー、ポリマーのいずれでもよい。かかる有
機化合物の好適な具体例としては、『有害原子』を含ま
ない触媒を用いて合成されたフェノール樹脂、フラン樹
脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などの硬化性樹
脂が挙げられる。なかでも、残炭率が高く、作業性に優
れているレゾール型またはノボラック型フェノール樹脂
が好ましい。
【００２０】本発明に有用なレゾール型フェノール樹脂
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシ
ン、ビスフェノールＡなどの１価または２価のフェノー
ル類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズア
ルデヒドなどのアルデヒド類とを、『有害原子』を含ま
ない触媒としてアンモニアまたは有機アミンの存在下で
反応させて製造することができる。従来のレゾール型フ
ェノール樹脂は、一般にアルカリ金属化合物を触媒とし
て使用して製造されてきたが、このような従来のレゾー
ル型フェノール樹脂は、『有害原子』の含有量が１ppm
を超えるため、本発明で用いるのには適さない。
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシ
ン、ビスフェノールＡなどの１価または２価のフェノー
ル類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズア
ルデヒドなどのアルデヒド類とを、『有害原子』を含ま
ない触媒としてアンモニアまたは有機アミンの存在下で
反応させて製造することができる。従来のレゾール型フ
ェノール樹脂は、一般にアルカリ金属化合物を触媒とし
て使用して製造されてきたが、このような従来のレゾー
ル型フェノール樹脂は、『有害原子』の含有量が１ppm
を超えるため、本発明で用いるのには適さない。
【００２１】触媒として用いる有機アミンは、第一級、
第二級、および第三級アミンのいずれでもよい。代表的
なアミンとしては、ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルモノ
エタノールアミン、モノメチルジエタノールアミン、Ｎ
−メチルアニリン、ピリジン、モルホリン等が例示され
る。フェノール類とアルデヒド類とをアンモニアまたは
有機アミンの存在下に反応させてレゾール型フェノール
樹脂を合成する方法は、使用触媒が異なる以外は、従来
公知の方法がそのまま採用できる。即ち、フェノール類
１モルに対し、１〜３モルのアルデヒド類と0.02〜0.2
モルの有機アミンまたはアンモニアを加え、60〜100 ℃
に加熱すればよい。
第二級、および第三級アミンのいずれでもよい。代表的
なアミンとしては、ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルモノ
エタノールアミン、モノメチルジエタノールアミン、Ｎ
−メチルアニリン、ピリジン、モルホリン等が例示され
る。フェノール類とアルデヒド類とをアンモニアまたは
有機アミンの存在下に反応させてレゾール型フェノール
樹脂を合成する方法は、使用触媒が異なる以外は、従来
公知の方法がそのまま採用できる。即ち、フェノール類
１モルに対し、１〜３モルのアルデヒド類と0.02〜0.2
モルの有機アミンまたはアンモニアを加え、60〜100 ℃
に加熱すればよい。
【００２２】一方、本発明に有用なノボラック型フェノ
ール樹脂の製造は、上記と同様の１価または２価フェノ
ール類とアルデヒド類とを混合し、『有害原子』を含ま
ない塩酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸またはシュウ
酸などの酸類を触媒として反応させて製造することがで
きる。このノボラック型フェノール樹脂の製造にも従来
公知の方法がそのまま採用できる。即ち、フェノール類
１モルに対し、 0.5〜0.9 モルのアルデヒド類と0.02〜
0.2モルの『有害原子』を含まない無機酸または有機酸
を加え、60〜100 ℃に加熱すればよい。
ール樹脂の製造は、上記と同様の１価または２価フェノ
ール類とアルデヒド類とを混合し、『有害原子』を含ま
ない塩酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸またはシュウ
酸などの酸類を触媒として反応させて製造することがで
きる。このノボラック型フェノール樹脂の製造にも従来
公知の方法がそのまま採用できる。即ち、フェノール類
１モルに対し、 0.5〜0.9 モルのアルデヒド類と0.02〜
0.2モルの『有害原子』を含まない無機酸または有機酸
を加え、60〜100 ℃に加熱すればよい。
【００２３】本発明の方法においては、(a) 成分と(b)
成分の少なくとも１種、好ましくは全部が液状物質から
なる。例えば、(a) 成分として液状珪素化合物を使用す
るか、および／または(b) 成分として液状樹脂、例え
ば、液状レゾール型フェノール樹脂を使用する。或い
は、ノボラック型フェノール樹脂のように固体成分の場
合には、適当な有機溶媒に溶解して溶液状で使用する。
原料混合物を構成する成分がすべて固体であると、原料
成分の均質な混合が困難となり、最終生成物として得ら
れた炭化珪素粉末の粒径や形状が不均一となる。
成分の少なくとも１種、好ましくは全部が液状物質から
なる。例えば、(a) 成分として液状珪素化合物を使用す
るか、および／または(b) 成分として液状樹脂、例え
ば、液状レゾール型フェノール樹脂を使用する。或い
は、ノボラック型フェノール樹脂のように固体成分の場
合には、適当な有機溶媒に溶解して溶液状で使用する。
原料混合物を構成する成分がすべて固体であると、原料
成分の均質な混合が困難となり、最終生成物として得ら
れた炭化珪素粉末の粒径や形状が不均一となる。
【００２４】上記の(a) 成分（珪素質原料）と(b) 成分
（炭素質原料）とを混合し、必要に応じて重合または架
橋用の触媒または架橋剤を加え、炭化珪素製造用の原料
混合物を調製する。(b) 成分がレゾール型フェノール樹
脂のように液状である場合には、(a) 成分と(b) 成分と
を混合し、好ましくは極めて十分に撹拌して、組成が均
一な原料混合物を得る。(b) 成分がノボラック型フェノ
ール樹脂のように固体である場合には、好ましくは(b)
成分を適当な溶剤（例、ノボラック型フェノール樹脂の
場合にはアルコール）にとかしてから、得られた溶液を
(a) 成分と混合し、好ましくは極めて十分に撹拌する。
（炭素質原料）とを混合し、必要に応じて重合または架
橋用の触媒または架橋剤を加え、炭化珪素製造用の原料
混合物を調製する。(b) 成分がレゾール型フェノール樹
脂のように液状である場合には、(a) 成分と(b) 成分と
を混合し、好ましくは極めて十分に撹拌して、組成が均
一な原料混合物を得る。(b) 成分がノボラック型フェノ
ール樹脂のように固体である場合には、好ましくは(b)
成分を適当な溶剤（例、ノボラック型フェノール樹脂の
場合にはアルコール）にとかしてから、得られた溶液を
(a) 成分と混合し、好ましくは極めて十分に撹拌する。
【００２５】(b) 成分が加熱のみで速やかに固化する場
合は、重合または架橋触媒を添加する必要はないが、多
くの場合は硬化を促進するための重合または架橋用の触
媒または架橋剤を原料混合物に添加し、均一に混合して
おく。触媒としては、『有害原子』を含まない重合また
は架橋反応用の触媒を使用する。例えば、レゾール型フ
ェノール樹脂の硬化触媒としては、塩酸、硫酸などの無
機酸類、有機過酸化物、有機スルホン酸類などが適当で
ある。(b) 成分がノボラック型フェノール樹脂の場合に
は、ヘキサメチレンテトラミンなどの架橋剤を配合す
る。
合は、重合または架橋触媒を添加する必要はないが、多
くの場合は硬化を促進するための重合または架橋用の触
媒または架橋剤を原料混合物に添加し、均一に混合して
おく。触媒としては、『有害原子』を含まない重合また
は架橋反応用の触媒を使用する。例えば、レゾール型フ
ェノール樹脂の硬化触媒としては、塩酸、硫酸などの無
機酸類、有機過酸化物、有機スルホン酸類などが適当で
ある。(b) 成分がノボラック型フェノール樹脂の場合に
は、ヘキサメチレンテトラミンなどの架橋剤を配合す
る。
【００２６】得られた原料混合物を、次いで室温で放置
するか、或いは加熱することにより、重合または架橋反
応を生じさせ、(b) 成分を硬化させることにより混合物
を固化させ、SiとＣと酸素を含有する均一な固形物を炭
化珪素前駆体として得る。例えば、(b) 成分がレゾール
型フェノール樹脂またはノボラック型フェノール樹脂で
ある場合には、通常は単に放置するだけで硬化が進行す
る。加熱する場合の加熱温度は、(b) 成分の硬化に十分
な温度であればよく、樹脂種や触媒・架橋剤に応じて適
宜決定することができる。この段階では、樹脂の分解・
炭化を生ずるほどの高温には加熱しない。加熱雰囲気は
特に制限されず、加熱は大気中でも非酸化性雰囲気中で
も実施できる。
するか、或いは加熱することにより、重合または架橋反
応を生じさせ、(b) 成分を硬化させることにより混合物
を固化させ、SiとＣと酸素を含有する均一な固形物を炭
化珪素前駆体として得る。例えば、(b) 成分がレゾール
型フェノール樹脂またはノボラック型フェノール樹脂で
ある場合には、通常は単に放置するだけで硬化が進行す
る。加熱する場合の加熱温度は、(b) 成分の硬化に十分
な温度であればよく、樹脂種や触媒・架橋剤に応じて適
宜決定することができる。この段階では、樹脂の分解・
炭化を生ずるほどの高温には加熱しない。加熱雰囲気は
特に制限されず、加熱は大気中でも非酸化性雰囲気中で
も実施できる。
【００２７】得られた炭化珪素前駆体となる固形物を、
次いで、非酸化性雰囲気、例えば、真空、窒素、ヘリウ
ムまたはアルゴン中で加熱焼成して、固形物を炭化およ
び珪化することにより、目的とするβ型炭化珪素粉末を
得る。加熱温度は、この焼成に必要な温度であれば特に
制限されないが、一般には約1600〜2000℃である。
次いで、非酸化性雰囲気、例えば、真空、窒素、ヘリウ
ムまたはアルゴン中で加熱焼成して、固形物を炭化およ
び珪化することにより、目的とするβ型炭化珪素粉末を
得る。加熱温度は、この焼成に必要な温度であれば特に
制限されないが、一般には約1600〜2000℃である。
【００２８】この加熱焼成を行う前に、前処理として、
硬化により得られた固形物を、500℃以上、1300℃以下
の温度で熱処理し、主として(b) 成分の有機化合物に含
まれている炭化しない揮散成分を除去することは、作業
性向上に効果がある。この前処理としての熱処理は、
(b) 成分の樹脂種に応じて適宜実施され、熱処理雰囲気
は、上述したような非酸化性雰囲気とすることが好まし
い。また、揮散成分が少量である場合には、硬化により
得られた固形物をそのまま非酸化性雰囲気中で加熱焼成
することもできる。
硬化により得られた固形物を、500℃以上、1300℃以下
の温度で熱処理し、主として(b) 成分の有機化合物に含
まれている炭化しない揮散成分を除去することは、作業
性向上に効果がある。この前処理としての熱処理は、
(b) 成分の樹脂種に応じて適宜実施され、熱処理雰囲気
は、上述したような非酸化性雰囲気とすることが好まし
い。また、揮散成分が少量である場合には、硬化により
得られた固形物をそのまま非酸化性雰囲気中で加熱焼成
することもできる。
【００２９】この熱処理と加熱焼成時の昇温速度に関し
ては、特に制限はない。
ては、特に制限はない。
【００３０】(a) 成分と(b) 成分の珪素質原料と炭素質
原料の配合比は、原料混合物の硬化によって得た固形物
の試料を非酸化性雰囲気中 800〜1400℃の温度で熱処理
して不揮発分を含まない熱処理物を形成し、この熱処理
物中のSiとＣとの原子比を基準にして決定される。(a)
成分と(b) 成分の配合割合は、かかる熱処理物中のＣと
Siとの原子比 (Ｃ／Si原子比) が、１＜Ｃ／Si＜10、好
ましくはＣ／Si＝約３となるように決定することが望ま
しい。炭素質原料のＣの一部は、この熱処理中に揮散し
て失われるので、実際の(b)成分の配合量は、熱処理後
の混合物中のＣ残留量 (残炭率) を考慮して、熱処理物
について決定した配合割合に、さらに失われる分のＣ量
を加える必要がある。なお、上記の非酸化性雰囲気中 8
00〜1400℃の温度での熱処理は、配合割合の決定を目的
として炭化物中のＣ／Siの原子比を決定するために行う
ものであり、実際の炭化珪素の製造にこのような熱処理
を行う必要があるのではない。ただし、前述したよう
に、原料混合物から得られた固形物の加熱焼成前に熱処
理を行う場合には、この条件の範囲内で熱処理を行うこ
とは可能である。
原料の配合比は、原料混合物の硬化によって得た固形物
の試料を非酸化性雰囲気中 800〜1400℃の温度で熱処理
して不揮発分を含まない熱処理物を形成し、この熱処理
物中のSiとＣとの原子比を基準にして決定される。(a)
成分と(b) 成分の配合割合は、かかる熱処理物中のＣと
Siとの原子比 (Ｃ／Si原子比) が、１＜Ｃ／Si＜10、好
ましくはＣ／Si＝約３となるように決定することが望ま
しい。炭素質原料のＣの一部は、この熱処理中に揮散し
て失われるので、実際の(b)成分の配合量は、熱処理後
の混合物中のＣ残留量 (残炭率) を考慮して、熱処理物
について決定した配合割合に、さらに失われる分のＣ量
を加える必要がある。なお、上記の非酸化性雰囲気中 8
00〜1400℃の温度での熱処理は、配合割合の決定を目的
として炭化物中のＣ／Siの原子比を決定するために行う
ものであり、実際の炭化珪素の製造にこのような熱処理
を行う必要があるのではない。ただし、前述したよう
に、原料混合物から得られた固形物の加熱焼成前に熱処
理を行う場合には、この条件の範囲内で熱処理を行うこ
とは可能である。
【００３１】加水分解性珪素質固体などの固体原料を原
料混合物に配合する場合には、液状原料 (固体原料を適
当な溶媒にとかして溶液化したものを含む) の割合が全
体の５重量％未満になるような配合割合は、原料の均質
化を阻害するので避けることが好ましい。即ち、液状原
料は、少なくとも５重量％以上、好ましくは少なくとも
15重量％、特に好ましくは100 重量％の割合で存在させ
る。
料混合物に配合する場合には、液状原料 (固体原料を適
当な溶媒にとかして溶液化したものを含む) の割合が全
体の５重量％未満になるような配合割合は、原料の均質
化を阻害するので避けることが好ましい。即ち、液状原
料は、少なくとも５重量％以上、好ましくは少なくとも
15重量％、特に好ましくは100 重量％の割合で存在させ
る。
【００３２】本発明の方法により、上記の加熱焼成後
に、粒径および形状が比較的均一なβ型炭化珪素の微粉
末を得ることができる。生成物のα型炭化珪素の混入率
は、粉末Ｘ線解析法によれば１％以下であり、反応条件
を選択すれば、β型炭化珪素単相の粉末も得ることがで
きる。粉末の平均粒径は主に炭化珪素化処理の温度に依
存し、0.5 〜1000μｍの範囲内である。本発明により
(b) 成分として『有害原子』を含まない触媒を用いて製
造された硬化性の有機化合物を使用し、(a) 成分につい
ても好ましくは『有害原子』含有量が各１ppm 以下の高
純度の原料を使用することにより、『有害原子』含有量
がそれぞれ１ppm 以下の高品質のβ型炭化珪素粉末が製
造される。この『有害原子』含有量の上限は、『有害原
子』含有量が各１ppm 以下のβ型炭化珪素粉末から製造
した炭化珪素焼結部材を、現在用いられているSiウェハ
ーの汚染チェック方法、例えば、ライフタイム法、Ｘ線
透過法等によって試験したところ、悪影響が認められな
かったことから決定されたものである。『有害原子』は
少なければ少ないほど好ましいので、使用原料もできる
だけ『有害原子』含有量が低いものを使用することが望
ましい。
に、粒径および形状が比較的均一なβ型炭化珪素の微粉
末を得ることができる。生成物のα型炭化珪素の混入率
は、粉末Ｘ線解析法によれば１％以下であり、反応条件
を選択すれば、β型炭化珪素単相の粉末も得ることがで
きる。粉末の平均粒径は主に炭化珪素化処理の温度に依
存し、0.5 〜1000μｍの範囲内である。本発明により
(b) 成分として『有害原子』を含まない触媒を用いて製
造された硬化性の有機化合物を使用し、(a) 成分につい
ても好ましくは『有害原子』含有量が各１ppm 以下の高
純度の原料を使用することにより、『有害原子』含有量
がそれぞれ１ppm 以下の高品質のβ型炭化珪素粉末が製
造される。この『有害原子』含有量の上限は、『有害原
子』含有量が各１ppm 以下のβ型炭化珪素粉末から製造
した炭化珪素焼結部材を、現在用いられているSiウェハ
ーの汚染チェック方法、例えば、ライフタイム法、Ｘ線
透過法等によって試験したところ、悪影響が認められな
かったことから決定されたものである。『有害原子』は
少なければ少ないほど好ましいので、使用原料もできる
だけ『有害原子』含有量が低いものを使用することが望
ましい。
【００３３】本発明の方法で製造されたβ型炭化珪素粉
末は上記のように高純度であり、半導体治具用に特に適
した品質を有する。この粉末から半導体治具を製造する
には、まず粉末に有害原子を含まないバインダー等必要
な成分を添加後、成形し、反応焼結により焼結して焼結
部材を得る。半導体治具は、得られた焼結部材を所望形
状に機械加工することにより製造される。
末は上記のように高純度であり、半導体治具用に特に適
した品質を有する。この粉末から半導体治具を製造する
には、まず粉末に有害原子を含まないバインダー等必要
な成分を添加後、成形し、反応焼結により焼結して焼結
部材を得る。半導体治具は、得られた焼結部材を所望形
状に機械加工することにより製造される。
【００３４】
【実施例】次に実施例および比較例を挙げて、本発明を
さらに具体的に説明する。
さらに具体的に説明する。
【００３５】実施例１ 原料として、液状珪素化合物であるエチルシリケート
(SiO2含有量40重量％、『有害原子』は実質的に含有せ
ず) と、不揮発分65重量％のレゾール型フェノール樹脂
Ａを用いた。このフェノール樹脂Ａは、高純度のフェノ
ールとホルムアルデヒドから触媒としてトリエチルアミ
ンを使用した以外は、常法により合成したものであっ
た。エチルシリケート62重量部にフェノール樹脂Ａ38重
量部を加えて均一に混合した後、触媒として『有害原
子』を実質的に含まない33重量％濃度のｐ−トルエンス
ルホン酸水溶液16重量部をさらに加え、十分に撹拌・混
合して、均一な原料混合物を得た。この原料混合物を室
温で約30分間放置して硬化させた。得られた樹脂状固形
物を、電気炉により窒素雰囲気下で昇温速度10℃/minで
1000℃まで加熱して、不揮発分を含まない熱処理物を得
た。この熱処理物は、均質で緻密な固体で、ＣとSiの含
有量は、残炭率からＣ／Si＝３と推定された。この熱処
理物を、上と同じ炉を用いてAr雰囲気下で10℃/minの昇
温速度で1800℃まで昇温加熱し、30分保持後、放冷して
1600℃に４時間保持した後、放冷して、高純度炭化珪素
粉末Ａを得た。得られた炭化珪素粉末は、Ｘ線回折によ
り調べたところ実質的にβ型炭化珪素のみからなり、そ
の平均粒径は約５μｍであった。この炭化珪素粉末の放
射化分析による不純物分析結果と、原料フェノール樹脂
Ａの原子吸光法による不純物分析結果を表１に示す。
(SiO2含有量40重量％、『有害原子』は実質的に含有せ
ず) と、不揮発分65重量％のレゾール型フェノール樹脂
Ａを用いた。このフェノール樹脂Ａは、高純度のフェノ
ールとホルムアルデヒドから触媒としてトリエチルアミ
ンを使用した以外は、常法により合成したものであっ
た。エチルシリケート62重量部にフェノール樹脂Ａ38重
量部を加えて均一に混合した後、触媒として『有害原
子』を実質的に含まない33重量％濃度のｐ−トルエンス
ルホン酸水溶液16重量部をさらに加え、十分に撹拌・混
合して、均一な原料混合物を得た。この原料混合物を室
温で約30分間放置して硬化させた。得られた樹脂状固形
物を、電気炉により窒素雰囲気下で昇温速度10℃/minで
1000℃まで加熱して、不揮発分を含まない熱処理物を得
た。この熱処理物は、均質で緻密な固体で、ＣとSiの含
有量は、残炭率からＣ／Si＝３と推定された。この熱処
理物を、上と同じ炉を用いてAr雰囲気下で10℃/minの昇
温速度で1800℃まで昇温加熱し、30分保持後、放冷して
1600℃に４時間保持した後、放冷して、高純度炭化珪素
粉末Ａを得た。得られた炭化珪素粉末は、Ｘ線回折によ
り調べたところ実質的にβ型炭化珪素のみからなり、そ
の平均粒径は約５μｍであった。この炭化珪素粉末の放
射化分析による不純物分析結果と、原料フェノール樹脂
Ａの原子吸光法による不純物分析結果を表１に示す。
【００３６】比較例１ レゾール合成時の触媒として、トリエチルアミンの代わ
りに、従来より使用されてきた水酸化ナトリウムを用い
て合成したレゾール型フェノール樹脂Ｂを炭素質原料と
して用いた以外は全て実施例１と同様に実施し、硬化、
熱処理、炭化・珪化を経て、炭化珪素粉末Ｂを得た。こ
の生成物は、実質的ににβ型炭化珪素のみからなり、平
均粒径は約５μｍであった。この炭化珪素粉末Ｂの放射
化分析による不純物分析結果と、原料フェノール樹脂Ｂ
の原子吸光法による不純物分析結果も表１に併せて示
す。
りに、従来より使用されてきた水酸化ナトリウムを用い
て合成したレゾール型フェノール樹脂Ｂを炭素質原料と
して用いた以外は全て実施例１と同様に実施し、硬化、
熱処理、炭化・珪化を経て、炭化珪素粉末Ｂを得た。こ
の生成物は、実質的ににβ型炭化珪素のみからなり、平
均粒径は約５μｍであった。この炭化珪素粉末Ｂの放射
化分析による不純物分析結果と、原料フェノール樹脂Ｂ
の原子吸光法による不純物分析結果も表１に併せて示
す。
【００３７】
【表１】
【００３８】表１に示した結果から明らかなように、本
発明により、『有害原子』を含まない触媒を用いて合成
した『有害原子』含有量が各１ppm 以下のフェノール樹
脂を炭素質原料として使用することにより、『有害原
子』含有量が各１ppm 以下の炭化珪素粉末を得ることが
できた。これに対し、比較例のように、フェノール樹脂
の合成時の触媒が従来より使用されてきた水酸化ナトリ
ウムである場合には、原料フェノール樹脂が多量の『有
害原子』を含有するため、得られた炭化珪素粉末の『有
害原子』含有量は合計で10ppm 前後と著しく増大し、半
導体製造用の治具として使用するのは不適当な品質のも
のであった。
発明により、『有害原子』を含まない触媒を用いて合成
した『有害原子』含有量が各１ppm 以下のフェノール樹
脂を炭素質原料として使用することにより、『有害原
子』含有量が各１ppm 以下の炭化珪素粉末を得ることが
できた。これに対し、比較例のように、フェノール樹脂
の合成時の触媒が従来より使用されてきた水酸化ナトリ
ウムである場合には、原料フェノール樹脂が多量の『有
害原子』を含有するため、得られた炭化珪素粉末の『有
害原子』含有量は合計で10ppm 前後と著しく増大し、半
導体製造用の治具として使用するのは不適当な品質のも
のであった。
【００３９】実施例２ 原料として、実施例１で用いた液状珪素化合物のエチル
シリケート (SiO2含有量40重量％) と不揮発分65重量％
の高純度レゾール型フェノール樹脂Ａのほかに、珪素質
固体を使用した。使用した珪素質固体は、四塩化珪素の
加水分解により得た無定型シリカ微粉末 (SiO2含有量10
0 重量％) であり、これは『有害原子』を実質的に含有
していない、高純度のものであった。
シリケート (SiO2含有量40重量％) と不揮発分65重量％
の高純度レゾール型フェノール樹脂Ａのほかに、珪素質
固体を使用した。使用した珪素質固体は、四塩化珪素の
加水分解により得た無定型シリカ微粉末 (SiO2含有量10
0 重量％) であり、これは『有害原子』を実質的に含有
していない、高純度のものであった。
【００４０】エチルシリケート47重量部、フェノール樹
脂Ａ38重量部、および無定型シリカ15重量部を混合し、
得られた分散液状の原料混合物に、『有害原子』を含ま
ない試薬一級のスルホン酸15重量部を純水で２倍に希釈
した触媒溶液を加えて激しく撹拌し、原料混合物を硬化
させた。得られた固形物を、実施例１と同様に熱処理お
よび加熱焼成して、高純度炭化珪素粉末Ｃを得た。Ｘ線
回折により調べたところ実質的にβ型炭化珪素のみから
なり、その平均粒径は約７μｍであった。この炭化珪素
粉末の放射化分析による不純物分析結果を表２に示す。
実施例１と同様、『有害原子』が各１ppm 以下の、半導
体製造用の治具として使用可能な高品質のβ型炭化珪素
粉末が得られた。
脂Ａ38重量部、および無定型シリカ15重量部を混合し、
得られた分散液状の原料混合物に、『有害原子』を含ま
ない試薬一級のスルホン酸15重量部を純水で２倍に希釈
した触媒溶液を加えて激しく撹拌し、原料混合物を硬化
させた。得られた固形物を、実施例１と同様に熱処理お
よび加熱焼成して、高純度炭化珪素粉末Ｃを得た。Ｘ線
回折により調べたところ実質的にβ型炭化珪素のみから
なり、その平均粒径は約７μｍであった。この炭化珪素
粉末の放射化分析による不純物分析結果を表２に示す。
実施例１と同様、『有害原子』が各１ppm 以下の、半導
体製造用の治具として使用可能な高品質のβ型炭化珪素
粉末が得られた。
【００４１】
【表２】
【００４２】
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明の方法に
より、『有害原子』を含まない触媒を用いて製造された
フェノール樹脂などの炭素質原料に、高純度の珪素質原
料を配合した液状の原料混合物を使用して、硬化および
加熱焼成を実施することにより、『有害原子』含有量が
各１ppm 以下と、従来に比べて著しく高純度のβ型炭化
珪素粉末を製造することが可能となる。その結果、洗浄
その他の高純度化のための精製処理を施さずに、そのま
まこれを焼結原料として使用して、半導体治具用の炭化
珪素焼結部材を製造することができる。焼結により製造
された治具は、『有害原子』含有量が低いため、ウェハ
ーを汚染する心配がなく、高品質ウェハーの製造にも十
分に利用できる。これにより、高温での安定性、耐食性
および強度に優れ、しかもウェハーを汚染しない、高性
能の半導体治具が提供され、産業上極めて有用である。
より、『有害原子』を含まない触媒を用いて製造された
フェノール樹脂などの炭素質原料に、高純度の珪素質原
料を配合した液状の原料混合物を使用して、硬化および
加熱焼成を実施することにより、『有害原子』含有量が
各１ppm 以下と、従来に比べて著しく高純度のβ型炭化
珪素粉末を製造することが可能となる。その結果、洗浄
その他の高純度化のための精製処理を施さずに、そのま
まこれを焼結原料として使用して、半導体治具用の炭化
珪素焼結部材を製造することができる。焼結により製造
された治具は、『有害原子』含有量が低いため、ウェハ
ーを汚染する心配がなく、高品質ウェハーの製造にも十
分に利用できる。これにより、高温での安定性、耐食性
および強度に優れ、しかもウェハーを汚染しない、高性
能の半導体治具が提供され、産業上極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 翼 東京都小平市小川東町３−１−１ 株式 会社ブリヂストン内 (72)発明者 倉地 育夫 東京都小平市小川東町３−１−１ 株式 会社ブリヂストン内 (72)発明者 狩野 治之 茨城県鹿島郡鹿島町大字光３番地 住金 化工株式会社研究開発センタ−内
Claims (3)
- 【請求項１】 下記(a) および(b) 成分： (a) 液状珪素化合物および／または加水分解性の珪素化
合物より合成された珪素質固体、 (b) 半導体製造に有害な原子を含まない触媒を用いて合
成された、重合性または架橋性の有機化合物、 からなる、炭素および珪素を含有し、少なくとも１成分
が液状である原料混合物を、加熱および／または触媒も
しくは架橋剤を用いて固化させ、得られた固形物を非酸
化性雰囲気中で加熱焼成して炭化珪素粉末を得ることを
特徴とする、半導体製造に有害な原子の含有量がそれぞ
れ１ppm 以下の半導体治具用β型炭化珪素粉末の製造方
法。 - 【請求項２】 前記固形物の加熱焼成の前に、固形物を
熱処理して揮散成分を除去することを特徴とする、請求
項１記載の方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の方法によ
り得られた炭化珪素粉末を焼結することにより製造され
た半導体治具。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3178389A JP2565024B2 (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体治具用炭化珪素粉末の製造方法 |
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