JP2551332Y2 - 電気コネクタ - Google Patents

電気コネクタ

Info

Publication number
JP2551332Y2
JP2551332Y2 JP1991015136U JP1513691U JP2551332Y2 JP 2551332 Y2 JP2551332 Y2 JP 2551332Y2 JP 1991015136 U JP1991015136 U JP 1991015136U JP 1513691 U JP1513691 U JP 1513691U JP 2551332 Y2 JP2551332 Y2 JP 2551332Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
holding hole
plastic
fixed
insulating block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1991015136U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04105469U (ja
Inventor
資生 小堀
史夫 篠崎
智也 大槻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DDK Ltd
Original Assignee
DDK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DDK Ltd filed Critical DDK Ltd
Priority to JP1991015136U priority Critical patent/JP2551332Y2/ja
Publication of JPH04105469U publication Critical patent/JPH04105469U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2551332Y2 publication Critical patent/JP2551332Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、絶縁ブロックに設けた
コンタクト保持孔に、コンタクトを挿入して、保持・固
定する電気コネクタに関するものであって、特に、配線
基板に取り付け、半田付で接続する電気コネクタに係る
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、絶縁ブロックにコンタクトを固定
する方法として図(a)に示すように、接触部(1
a)、固定部(1b)及び端子部(1c)の3部分から
なるコンタクト(1)の固定部(1b)に、矢じり状の
突起(11)を設けてこれを図(b)のように絶縁ブ
ロック(2)の所定位置に設けた、上記矢じり状突起
(11)の寸法よりやや小さい寸法のコンタクト保持孔
(21)に、図(c)のように圧入して、コンタクト
(1)を絶縁ブロック(2)に保持固定する方法が広く
行われている。ところでこの場合コンタクト(1)の矢
じり状突起(11)が陣笠状の場合には、絶縁ブロック
(2)のコンタクト保持孔(21)とコンタクト(1)
の突起(11)との間には、殆ど間隙を生ずることがな
く、高い気密性が得られるが、その一方コンタクト
(1)の圧入に大きな力が必要となる。このため特に最
近において強く要求されるコネクタの小形化,細密化に
伴いコンタクト(1)が薄く、かつ細くなると、コンタ
クト(1)は圧入力に抗しきれずに延びて細くなった
り、場合によっては引張破断するという欠点がある。そ
こで、薄いコンタクト(1)や細いコンタクト(1)の
場合には、コンタクト(1)の固定部(1b)の断面を
図5のように四方形として、その1辺に、半円状突起
(11)を設け、このコンタクト(1)を四方形に作ら
れたコンタクト保持孔(21)内に圧入して、突起(1
1)と突起(11)を有しない面(12)において保持
・固定することが行われている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、断面四方形の1辺に突起(11)を設けた場合
には、図5に示すように、突起(11)を有する面及び
その直角方向の両側面側には間隙(3)が生ずる。この
ように間隙(3)が生ずると、コネクタを配線基板に取
付け、加熱して半田を溶かしてコネクタのコンタクト
(1)の端子部(1c)と配線基板のパターンとを接続
すると、その半田付時に溶融した流体状のフラックスが
表面張力等の作用によってコンタクト(1)の端子部
(1c)、固定部(1b)と昇り、やがて接触部(1
a)にまで達してその表面をフラックスの被膜により覆
って表面を汚染する。このため相手コネクタと嵌合した
ときに期待通りの電気的接続が得られにくいばかりか、
やがてその部分がフラックスにより腐蝕して、コネクタ
としての機能を低下してしまうという欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための本考案の手段】本考案は上記欠
点の解決を目的とするもので、その目的は、次の手段即
ち図1に示すようにコンタクト(1)の固定部(1b)
の表面に鉢巻状に、熱硬化性プラスチック,2液硬化性
プラスチック又は紫外線硬化性プラスチックが被着され
た状態で保持固定することにより目的を達成できるよう
にしたもので、固定部(1b)の表面に被着できるプラ
スチックの具体例としては、次のものを挙げることがで
きる。 (1)熱硬化性プラスチック、例えば エポキシ樹脂 ポリウレタン樹脂 不飽和ポリエステル樹脂 シリコン樹脂 及び上記樹脂の発泡物 (2)2液硬化性プラスチック、例えば エポキシ樹脂 ポリウレタン樹脂 不飽和ポリエステル樹脂 シリコン樹脂 及び上記樹脂の発泡物 (3)紫外線硬化性プラスチック、例えば エポキシ樹脂 ポリウレタン樹脂 不飽和ポリエステル樹脂 シリコン樹脂 及び上記樹脂の発泡物 本考案において、コンタクト(1)の固定部(1b)に
プラスチック(4)を被着する手段としては、公知の如
何なる手段によっても差し支えないが、具体例として図
3に示す各種の方法を挙げることができる。図3(イ)
はディスペンサ(5)により連状コンタクトの各固定部
にプラスチック(4)を被着する例である。(ロ)はイ
ンクジェットプリンタ(6)によりプラスチック(4)
を噴射して被着するものであり、(ハ)はスプレー
(7)によりプラスチック(4)を吹き付けて被着する
ものである。また、(ニ)は転写ローラ(8)により被
着させる方法であり、この外スクリン印刷法を用いるこ
ともできる。
【0005】
【作用】本考案においては、コンタクト(1)の固定部
(1b)に鉢巻状に被着したプラスチック(4)が、
えば熱硬化性プラスチックの場合には、これが本考案の
コネクタを配線基板に搭載し、熱硬化性プラスチックを
半田付により加熱する際に、又は配線基板に搭載する前
の加熱炉等による加熱により、熱硬化性プラスチックは
絶縁ブロック(2)のコンタクト保持孔(21)内部で
硬化して、図2のようにコンタクト保持孔(21)とコ
ンタクト(1)の固定部(1b)との間隙(3)が埋め
られて、コンタクト(1)は保持固定される。また、熱
膨張性プラスチックの場合には、配線基板搭載後の半田
付時の熱、又は配線基板に搭載する前の加熱炉等による
加熱により、熱膨張性プラスチックは絶縁ブロック
(2)のコンタクト保持孔(21)内部で熱膨張して、
コンタクト保持孔(21)とコンタクト(1)の固定部
(1b)との間隙(3)が埋められて、コンタクト
(1)は保持固定される。また、発泡性プラスチックの
場合には、配線基板搭載後の半田付時の熱、又は配線基
板に搭載する前の加熱炉等による加熱により、発泡性プ
ラスチックは絶縁ブロック(2)のコンタクト保持孔
(21)内部で発泡して、コンタクト保持孔(21)と
コンタクト(1)の固定部(1b)との間隙(3)が埋
められて、コンタクト(1)は保持固定される。従って
間隙(3)はプラスチック(4)によって気密性を保っ
て栓塞されるので、フラックスが接触部(1a)まで昇
ることによる接触の不良や腐蝕を防止できる。また、コ
ンタクト(1)の固定部(1b)に鉢巻状に被着したプ
ラスチック(4)が、2液硬化性プラスチックの場合に
は、主材と硬化剤との反応により所要の時間的経過によ
って、当該2液硬化性プラスチックは絶縁ブロック
(2)のコンタクト保持孔(21)内部で硬化、膨脹又
は発泡が進み、コンタクト保持孔(21)とコンタクト
固定部(1b)との間隙が埋められて、コンタクト
(1)は固定される。 また、コンタクト(1)の固定部
(1b)に鉢巻状に被着したプラスチック( 4)が、紫
外線硬化性プラスチックの場合には、当該紫外線硬化性
プラスチックに紫外線を照射することにより、被着した
紫外線硬化性プラスチックは絶縁ブロック(2)のコン
タクト保持孔(21)内部で硬化、膨脹又は発泡して、
コンタクト保持孔(21)とコンタクト固定部(1b)
との間隙を埋めて、コンタクト(1)が保持固定され
る。
【0006】
【実施例1】材質リン青銅の金属板から打抜法により、
固定部が横 0.6mm、縦 0.3mmの断面長方形で、横の一面
には高さ0.15mmの突起を有するコンタクト(1)を作成
した。なお、コンタクト全体の長さは10mmで端子部
(1c)の長さは2mmである。次にコンタクトの固定部
の表面全周に亘り、プラスチックとして熱硬化性のエポ
キシ樹脂を図3(イ)に示したディスペンサ法により厚
さ 0.1mmの被着層を施した。固定部に被着層を施したコ
ンタクトを、横 0.7mm、縦 0.4mmの保持孔(21)を有
する、材質ポリブチレンテレフタレートを射出法により
成形した絶縁ブロック(2)のコンタクト保持孔(2
1)に挿入して保持・固定してモデルコネクタを作成し
た。このモデルコネクタをサンプル配線基板に半田付し
搭載し、温度230℃の加熱炉に1分間保持した後、
常温空気で強制冷却により、室温まで冷却した。以上の
ようにして得たサンプル配線基板上のモデルコネクタの
接触部をイソプロピルアルコール液(IPA)に浸漬
し、そのIPA液を約1/1000に濃縮して分析した
が、フラックス成分は全く検出されなかった。また、上
記試験後モデルコネクタを切断して、コンタクトの寸法
を測定したが、挿入時と測定誤差範囲内で同寸法で、圧
入時の圧縮による増加,引張による延び等は生じていな
いものと判断された。
【0007】
【実施例2】材質リン青銅の金属板から、打抜き法によ
り、固定部が横 0.6mm、縦 0.3mmの断面長方形で、横の
一面には高さ0.15mmの突起を有するコンタクト(1)を
作成した。なお、コンタクト全体の長さは10mmで、固
定部(1b)の長さは2mmである。次にコンタクト
(1)の固定部(1b)の表面全周に亘り、プラスチッ
ク(4)として2液硬化性のエポキシ樹脂を図(イ)
に示したディスペンサ法により厚さ 0.1mmの被着層を施
した。固定部(1b)にプラスチック被着層(4)を施
したコンタクトを横 0.7mm、縦 0.4mmのコンタクト保持
孔(21)を有する、材質ポリブチレンテレフタレート
を射出法により成形した絶縁ブロック(2)のコンタク
ト保持孔(21)に挿入して保持・固定してモデルコネ
クタを作成した。モデルコネクタをサンプル配線基板に
半田付して搭載し、温度230℃の加熱炉に1分間保持
した後、常温空気での強制冷却により、室温まで冷却し
た。以上のようにして得たサンプル配線基板上のモデル
コネクタの接触部をイソプロピルアルコール液(IP
A)に浸漬し、そのIPA液を約1/1000に濃縮
して分析したが、フラックス成分は全く検出されなかっ
た。また、上記試験後モデルコネクタを切断して、コン
タクトの寸法を測定したが、挿入時と測定誤差範囲内で
同寸法で、圧入時の圧縮による増加,引張による延び等
は生じていないものと判断された。
【0008】
【実施例3】材質リン青銅の金属板から、打抜き法によ
り、固定部が横 0.6mm、縦 0.3mmの断面長方形で、横の
一面には高さ0.15mmの突起を有するコンタクトを作成し
た。なお、コンタクト全体の長さは10mmで、固定部の
長さは2mmである。次にコンタクトの固定部の表面全周
に亘り、プラスチックとして紫外線硬化性のエポキシ樹
脂を図3(イ)に示したディスペンサ法により厚さ 0.1
mmの被着層を施した。固定部に被着層を施したコンタク
トを横 0.7mm、縦 0.4mmのコンタクト保持孔を有する、
材質ポリブチレンテレフタレートを射出法により成形し
た絶縁ブロックの保持孔に挿入して、保持・固定してモ
デルコネクタを作成した。モデルコネクタをサンプル配
線基板に半田付して搭載し、温度230℃の加熱炉に1
分間保持した後、常温空気による強制冷却により、室温
まで冷却した。以上のようにして得たサンプル配線基板
上のモデルコネクタの接触部をイソプロピルアルコール
液(IPA)に浸漬し、そのIPA液を約1/1000
に濃縮し分析したが、フラックス成分は全く検出されな
かった。また、上記試験後モデルコネクタを切断して、
コンタクトの寸法を測定したが、挿入時と測定誤差範囲
内で同寸法で、圧入時の圧縮による増加,引張による延
び等は生じていないものと判断された。
【0009】
【考案の効果】本考案においては、電気コネクタの絶縁
ブロック(2)に設けられたコンタクト保持孔(21)
と、ここに圧入されたコンタクト(1)の固定部(1
b)との間隙(3)がプラスチック材料で埋められて、
気密性が確保されるので、配線基板等に搭載後、半田付
の熱により、フラックスが液状化し表面表力等によりコ
ンタクト表面に沿って流動してきても、その流れは上記
間隙を埋めたプラスチック(4)に阻止され、それ以上
コンタクト(1)の接触部(1a)には侵入できない。
従って、プラスチック汚染による嵌合相手のコンタクト
との接触不良や腐蝕事故は防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る電気コネクタの構造説明図であ
る。
【図2】本考案に係る電気コネクタの作用説明図であ
る。
【図3】電気コネクタのコンタクトにプラスチックを被
着する手段の具体例図である。
【図4】従来の電気コネクタの構成説明図である。
【図5】従来の電気コネクタのコンタクト保持構造の説
明図である。
【符号の説明】
(1) コンタクト (1a) 接触部 (1b) 固定部 (1c) 端子部 (11) 固定突起 (2) 絶縁ブロック (21) コンタクト保持孔 (3) 間隙 (4) プラスチック (5) ディスペンサ (6) インクジェットプリンタ (7) スプレー (8) 転写ローラ

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接触部,表面に突起を有する固定部及び
    端子部の3部分より構成されたコンタクトの前記固定部
    を、絶縁ブロックに設けられたコンタクト保持孔に挿入
    して、前記コンタクトを該絶縁ブロックに保持固定して
    なる電気コネクタにおいて、 前記コンタクトの固定部の表面に鉢巻状に、熱硬化性プ
    ラスチックが被着された状態で前記絶縁ブロックのコン
    タクト保持孔に挿入され、加熱により該コンタクト保持
    孔内部で前記熱硬化性プラスチックが硬化,膨脹又は発
    泡されて、前記コンタクトが前記コンタクト保持孔に保
    持固定されていることを特徴とする電気コネクタ。
  2. 【請求項2】 接触部,表面に突起を有する固定部及び
    端子部の3部分より構成されたコンタクトの前記固定部
    を、絶縁ブロックに設けられたコンタクト保持孔に挿入
    して、前記コンタクトを該絶縁ブロックに保持固定して
    なる電気コネクタにおいて、 前記コンタクトの固定部の表面に鉢巻状に、2液硬化性
    プラスチックが被着された状態で前記絶縁ブロックのコ
    ンタクト保持孔に挿入され、時間的経過により該コンタ
    クト保持孔内部で前記2液硬化性プラスチックが硬化,
    膨脹又は発泡されて、前記コンタクトが前記コンタクト
    保持孔に保持固定されていることを特徴とする電気コネ
    クタ。
  3. 【請求項3】 接触部,表面に突起を有する固定部及び
    端子部の3部分より構成されたコンタクトの前記固定部
    を、絶縁ブロックに設けられたコンタクト保持孔に挿入
    して、前記コンタクトを該絶縁ブロックに保持固定して
    なる電気コネクタにおいて、 前記コンタクトの固定部の表面に鉢巻状に、紫外線硬化
    性プラスチックが被着された状態で前記絶縁ブロックの
    コンタクト保持孔に挿入され、紫外線照射により該コン
    タクト保持孔内部で前記紫外線硬化性プラスチックが硬
    化,膨脹又は発泡されて、前記コンタクトが前記コンタ
    クト保持孔に保持固定されていることを特徴とする電気
    コネクタ。
JP1991015136U 1991-02-22 1991-02-22 電気コネクタ Expired - Lifetime JP2551332Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991015136U JP2551332Y2 (ja) 1991-02-22 1991-02-22 電気コネクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991015136U JP2551332Y2 (ja) 1991-02-22 1991-02-22 電気コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04105469U JPH04105469U (ja) 1992-09-10
JP2551332Y2 true JP2551332Y2 (ja) 1997-10-22

Family

ID=31902434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991015136U Expired - Lifetime JP2551332Y2 (ja) 1991-02-22 1991-02-22 電気コネクタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2551332Y2 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6013733B2 (ja) * 1980-12-15 1985-04-09 松下電工株式会社 セメント成形品の突条部の製造法
JPS61187255A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の封止構造
JP2522511Y2 (ja) * 1989-01-26 1997-01-16 オムロン 株式会社 電気機器のシール構造
JP3008878U (ja) * 1994-06-29 1995-03-20 興研エンジニアリング株式会社 冷凍魚肉用多列丸ノコ切断機用の取り替え簡単な 魚肉受け装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04105469U (ja) 1992-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006050753A (ja) 電気接続箱
US6372998B1 (en) Electrical component connecting structure of wiring board
JP3365882B2 (ja) 電子部品端子の半田上がり防止構造
KR20010080704A (ko) 클립커넥터, 클립커넥터의 설치방법, 및, 클립커넥터와지지부재의 어셈블리
JP2551332Y2 (ja) 電気コネクタ
CN110800093B (zh) 电路装置、电路装置的制造方法以及连接器
EP0321525B1 (en) A pin fastened to a printed circuit board by soldering
JP2000133897A (ja) 樹脂成形基板
US7172439B1 (en) DVD integrated CRT television and connector fixing structure
JP3545450B2 (ja) 電気接続用エレメントを備えたペインとその製造方法
JPH04105468U (ja) 電気コネクタ
KR100272806B1 (ko) 단자가부착된부품의설치구조
JPH10321987A (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JP2007331190A (ja) 部材への導電端子接続構造及び接続方法
JPH0483391A (ja) モールド成形回路基板の製造方法
JP2002190564A (ja) ハイブリッドic及びその製造方法
JPS6329391B2 (ja)
JP2502577Y2 (ja) 電力用半導体モジュ―ル
JP2501183Y2 (ja) 合金型温度ヒュ−ズ
JP4218912B2 (ja) 電子部品
JP2003282172A (ja) プリント基板用コネクタ
JP2002134929A (ja) 電子回路基板とこれを内蔵した電子機器
KR100286808B1 (ko) 비 지 에이(bga)의 수지 차단막
KR100495368B1 (ko) 택트스위치의 솔더링방법
JPS60170995A (ja) 配線基板