JP2025116223A5 - - Google Patents

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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07214716A (ja) * 1994-01-31 1995-08-15 Nagaoka Sangyo Kk 複合成形体およびその製造方法
JP3710316B2 (ja) * 1999-03-19 2005-10-26 三井化学株式会社 プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法
JP3937301B2 (ja) * 2001-12-03 2007-06-27 東洋製罐株式会社 多層体の切断方法および多層体切断成形品
JP4503220B2 (ja) * 2002-07-25 2010-07-14 東洋製罐株式会社 多層体の切断方法および多層成型品
JP2005101189A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Bunichi Yamada プリント回路基板製造用離型フイルム
JP2006148081A (ja) * 2004-10-19 2006-06-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型フィルムおよび回路基板の製造方法
WO2006120983A1 (ja) * 2005-05-13 2006-11-16 Mitsui Chemicals, Inc. ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム
JP7177623B2 (ja) * 2018-08-03 2022-11-24 三井化学東セロ株式会社 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。
JP2022042971A (ja) * 2020-09-03 2022-03-15 積水化学工業株式会社 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法

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