JP2024511303A - 光学的に透明なポリアミドイミド - Google Patents

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Abstract

ポリアミドイミド材料は、アミドフェニルエチルイミド部分、あるいは本開示の式（Ｉ）もしくは（ＩＩ）に示されるようなイミドフェニルエチルアミド部分を含む。ポリアミドイミド材料は、少なくとも３．５ＧＰａから少なくとも７．８ＧＰａの間の引張弾性率、少なくとも１８０℃から少なくとも３０５℃の間のガラス転移温度、１５％以下の、厚さ２５μｍ（±５μｍ）を有する前記ポリアミドイミド材料のフィルムの破断伸度、又は少なくとも１０，０００回から少なくとも１，０００，０００回の間の、半径１ｍｍのピン上の前記フィルムの耐折強さ等の選択された機械的特性を有することができる。ポリアミドイミドフィルムは、可視光の高い透明性、低い黄色度、及び低いヘイズを有することができる。

Description

本開示は、少なくとも１つの非対称ジイミド成分を含んでなる光学的に透明なポリアミドイミドに関する。
有機フィルムはガラスに比べて柔軟性が高く、割れにくく、軽量である。最近、フラットパネルディスプレイの基材として、有機フィルムを用いたフレキシブルディスプレイの開発を目指して研究が進められている。
一般に有機フィルムに使用される樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、エポキシなどが挙げられる。中でもポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、機械的強度、耐摩耗性、寸法安定性、耐薬品性、絶縁性が高いため、電気・電子業界で広く使用されている。
基材ガラスの代替として表示素子に使用されるポリアミドイミド樹脂には、高い透明性と低い複屈折性が要求される。これらの特性は鮮明な画像を得るために必要である。しかし、製造方法により樹脂にばらつきが生じ、性能特性の変動をもたらす。したがって、性能の一貫性をもたらす方法を考案し、改善する必要がある。
本明細書で企図される様々な態様及び実施形態には、以下の１つ又は複数が含まれ得るが、これらに限定されない。
第１の態様では、ポリアミドイミド材料は、以下の式：
Figure 2024511303000001
 ［式中、Ａ１は４価部分の群から選択され、Ａ２は２価部分の群から選択される］
の部分を含んでなる。
部分Ａ１は４価部分の群から選択される。部分Ａ２は２価部分の群から選択できる。ポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性を有する。ポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性を有し得る。特性群Ｍは、
（ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
（ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
（ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
（ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
（ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
を含むことができる。
特性群Ｏは、
（ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
（ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
（ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
（ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
（ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
を含むことができる。
第２の態様では、光学スタックは、第１の態様によるポリアミドイミド材料を含むことができる。
第３の態様では、電子デバイスは、上記第１の態様によるポリアミドイミド材料を含むことができる。
第４の態様では、ポリアミドイミドは、式（ＩＩＩ）：
Figure 2024511303000002
 ［式（ＩＩＩ）中、ｎは１、２、又は３であり得る］
を含んでなる第１モノマーから製造される。ポリアミドイミドは、以下：
Figure 2024511303000003
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの第２モノマーにより製造できる。ポリアミドイミドは、さらに、以下
Figure 2024511303000004
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの４価コモノマーから製造される。ポリアミドイミドはさらに、以下
Figure 2024511303000005
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの２価コモノマーから製造される。
第５の態様では、ポリアミドイミド材料は、式（ＩＶ）：
Figure 2024511303000006
 ［式（ＩＶ）中、Ａ１は４価部分の群から選択され、Ａ２は２価部分の第１群から選択される。Ｂは、２価部分の第２群から選択できる。パラメータｘは１より大きい整数である］
を含んでなる。
以下の記載は、本明細書に開示される教示の理解を助けるために提供される。
定義：
本明細書で使用される場合、「任意の適切な誘導体」という用語は、「任意の適切な誘導体」という用語を含む文中に列挙された化合物と同じ化学反応生成物を製造できる任意の化合物を意味する。 例えば、本開示の範囲を限定することなく、文章がポリアミドイミドの形成のためのコモノマーとして酸クロリド化合物Ａを列挙している場合、任意の適切な誘導体は、酸ブロマイド、又は化合物Ａのエステル誘導体等の同じポリアミドイミドを生成する化合物である。
本明細書で使用される場合、「約」という用語は、列挙された任意の値の＋／－１０％を意味する。本明細書で使用される場合、この用語は、任意の列挙された値、値の範囲、又は１つ以上の範囲の終点を変更する。
本明細書で使用される「頂部（top）」、「底部（bottom）」、「より高い（upper）」、「より低い（lower）」、「上部に（above）」、及び「下部に（below）」という用語は、構造間の相対的な関係を提供するために使用される。これらの用語の使用は、特定の構造が装置内の特定の位置に配置されなければならないことを示したり、要求したりするものではない。
本明細書で使用される場合、用語「含んでなる（comprises）」、「含んでいる（comprising）」、「含む（includes）」、「含んでいる（including）」、「有する（has）」、「有している（having）」、又はそれらの任意の他の変形例は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴の列挙を含んでなるプロセス、方法、物品又は装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されず、明示的に列挙されていない、又はそのようなプロセス、方法、物品もしくは装置に固有でない他の特徴を含み得る。さらに、そうではないと明示的に述べられていない限り、「又は（or）」は、包含的な又は（or）を指し、排他的な又は（or）を指すものではない。例えば、条件Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真である（又は存在する）かつＢが偽である（又は存在しない）、Ａが偽である（又は存在しない）かつＢが真である（又は存在する）、ならびにＡ及びＢの両方が真である（又は存在する）。
比率、濃度、量、及び他の数値データは、本明細書では範囲形式で表現され得ることに留意されたい。このような範囲形式は、便宜的かつ簡潔に使用されるものであり、したがって、範囲の限界として明示的に記載された数値だけでなく、各数値又はサブ範囲が明示的に記載されているかのように、その範囲内に包含されるすべての個々の数値又はサブ範囲も含むように、柔軟に解釈されるべきであることを理解されたい。例えば、「約０．１％～約５％」の濃度範囲は、明示された約０．１重量％～約５重量％の濃度だけでなく、個々の濃度（例えば、１％、２％、３％及び４％）及び示された範囲内のサブ範囲（例えば０．５％、１．１％、２．２％、３．３％及び４．４％）も含むと解釈すべきである。一実施形態では、「約」という用語は、数値の有効数字に従った従来の四捨五入を含むことができる。また、約ｘ～ｙには、約ｘ～約ｙも含まれる。
この書面による説明は、最良の形態を含む実施形態を開示するため、また当業者が本発明を作成及び使用できるようにするために例を使用する。特許可能な範囲は特許請求の範囲によって定義され、当業者が思いつく他の例も含まれる場合がある。このような他の例は、それらが特許請求の範囲の文字通りの言語と異ならない構造要素を有する場合、又はそれらが特許請求の範囲の文字通りの言語と実質的な差異がない同等の構造要素を含む場合、特許請求の範囲内にあることが意図される。
一般的な記載又は実施例で記載したアクティビティのすべてが必要なわけではないこと、特定のアクティビティの一部が必要でない場合があること、及び記載したアクティビティに加えて１つ又は複数のさらなるアクティビティを実行できることに留意する。アクティビティがリストされている順序は、必ずしも実行される順序ではない。
本明細書では、特定の実施形態を参照して概念を説明している。しかしながら、当業者は、以下の特許請求の範囲に記載される本発明の範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を行うことができることを理解する。したがって、明細書及び図面は、限定的な意味ではなく、例示的な意味で見なされるべきであり、そのような修正はすべて本発明の範囲内に含まれることが意図される。
利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して本明細書に記載されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び利益、利点、又は解決策を発生させるか、又はより顕著にさせる可能性のある特徴は、いずれか又はすべての特許請求の範囲の重要な特徴、必要とされる特徴、又は必須の特徴として解釈されるものではない。
本明細書を読んだ後、当業者は、明確にするために、本明細書では別個の実施形態に関連して記載される特定の特徴が、単一の実施形態において組み合わせて提供され得ることを理解するであろう。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態に関連して記載される様々な特徴は、個別に、又は任意のサブコンビネーションで提供されてもよい。さらに、範囲内に記載された値への言及には、その範囲内のあらゆる値が含まれる。
上に記載したように、ポリアミドイミド材料は、以下の式：
Figure 2024511303000007
 の部分を含んでなる。
部分Ａ１は４価部分の群から選択される。部分Ａ２は２価部分の群から選択できる。ポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性を有する。ポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性を有し得る。特性群Ｍは、
（ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
（ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
（ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
（ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
（ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
を含むことができる。
特性群Ｏは、
（ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
（ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
（ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
（ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
（ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
を含むことができる。
一実施形態では、上記第１の態様によるポリアミドイミド材料は、以下：
Figure 2024511303000008
 から選択される部分Ａ１を有することができる。
さらなる一実施形態では、第１の態様によるポリアミドイミド材料は、本質的に以下：
Figure 2024511303000009
 からなる群から選択される部分Ａ１を有することができる。
別の実施形態では、第１の態様によるポリアミドイミド材料は、以下：
Figure 2024511303000010
 から選択される部分Ａ２を有することができる。
さらなる一実施形態では、Ａ２は以下：
Figure 2024511303000011
 からなる群から選択される。
一実施形態では、ポリアミドイミド材料は、特性群Ｍの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有し得る。別の実施形態では、ポリアミドイミド材料は、特性群Ｏの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有し得る。
前述の第２の態様では、光学スタックは、第１の態様又はその実施形態によるポリアミドイミド材料を含むことができる。例えば、ポリアミドイミド材料は、光学スタックの背面層又はバッキング層又はカバー層を形成できる。別の実施形態では、ポリアミド材料は、光スタックのナノ回路に対する基材とできる。さらに別の実施形態では、ポリアミドイミド材料は、光学スタックの水平偏光子又は垂直偏光子又は液晶層に隣接する層を形成できる。さらなる一実施形態では、光学スタックはＬＥＤ又はＯＬＥＤアセンブリである。ポリアミドイミド層は、ＬＥＤ又はＯＬＥＤアセンブリの基材又はカバー層とすることができる。
上述の第３の態様では、電子デバイスは、第１の態様によるポリアミドイミド材料を含む。電子機器には、電話、携帯電話、パーソナルコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、タブレットコンピュータ、プリンタ、フラットスクリーンテレビ、音楽プレーヤー、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ビデオゲーム機、リモコン、スマート家電、自動車制御ディスプレイ、海洋及び航空輸送制御システムを含むことができるが、これらに限定されない。
第４の態様では、ポリアミドイミドは、式（ＩＩＩ）：
Figure 2024511303000012
 ［式（ＩＩＩ）中、ｎは１、２、又は３であり得る］
を含んでなる第１モノマーから製造される。ポリアミドイミドは、以下：
Figure 2024511303000013
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの第２モノマーにより製造できる。ポリアミドイミドはさらに、以下：
Figure 2024511303000014
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの４価コモノマーから製造される。
ポリアミドイミドはさらに、以下
Figure 2024511303000015
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの２価コモノマーから製造される。
一実施形態では、前述の第４の態様によるポリアミドイミドは、第１モノマーと第２モノマーが、約１０：１～約１：１０、例えば約５：１～約１：５、約３：１～約１：３、約２：１～約１：２、約３：２～約２：３、約４：３～約３：４、約５：４～約４：５、約６：５～約５：６、約７：６～約６：７、約８：７～約７：８、約９：８～約８：９、又は約１０：９～約９：１０の範囲のモル比であることを含み得る。
さらに別の実施形態では、前述の第４の態様及びその実施形態によるポリアミドイミドは、４価コモノマーと２価コモノマーが、約１０：１～約１：１０、約５：１～約１：５、約３：１～約１：３、約２：１～約１：２、約３：２～約２：３、約４：３～約３：４、約５：４～約４：５、約６：５～約５：６、約７：６～約６：７、約８：７～約７：８、約９：８～約８：９、又は約１０：９～約９：１０の範囲のモル比であることを含み得る。
さらなる一実施形態では、前述の第４の態様及びその実施形態によるポリアミドイミドは、第１モノマーが４－アミノフェニルエチルアミン（「ＡＰＥＡ」）：
Figure 2024511303000016
 であることを含み得る。
他の一実施形態では、前述の第４の態様及びその実施形態によるポリアミドイミドは、４価コモノマーが以下
Figure 2024511303000017
 、及びそれらの任意の適切な誘導体から選択されることを含み得る。別の実施形態では、２価コモノマーは以下
Figure 2024511303000018
 、及びそれらの任意の適切な誘導体から選択できる。
さらに、一実施形態では、前述の第４の態様及びその実施形態によるポリアミドイミドは、第１モノマーがＡＰＥＡ
Figure 2024511303000019
 であり、第２モノマーが２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（「ＴＦＭＢ」）
Figure 2024511303000020
 であり、４価コモノマーが４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（「６ＦＤＡ」）
Figure 2024511303000021
 であり、及び２価コモノマーがテレフタロイルクロリド（「ＴＰＣ」）
Figure 2024511303000022
 であることを含み得る。
さらに、一実施形態では、前述の第４の態様及びその実施形態によるポリアミドイミドは、第１モノマーと第２モノマーが１：２～２：１の範囲のモル比であり、４価コモノマーと２価コモノマーが１：５～５：１のモル比であることを含み得る。一実施形態では、６ＦＤＡ：ＴＰＣ：ＡＰＥＡ：ＴＦＭＢのモル比は、以下の比：１０：９０：５０：５０、１５：８５：５０：５０、１５：８５：３０：７０、１７．５：８２．５：３５：６５、２０：８０：５０：５０、２０：８０：６０：４０、２０：８０：３０：７０、２０：８０：４０：６０、２５：７５：２５：７５、２５：７５：５０：５０、３０：７０：６０：４０、３０：７０：８０：２０から選択できる。
第５の態様では、ポリアミドイミド材料は式（ＩＶ）
Figure 2024511303000023
 を含んでなる。
式（ＩＶ）中、Ａ１は４価部分の群から選択される。部分Ａ２は２価部分の第１群から選択され、Ｂは２価部分の第２群から選択される。パラメータｘは１より大きい整数である。
一実施形態において、第５の態様によるポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性を有し得る。一実施形態において、第５の態様によるポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性を有し得る。
特性群Ｍは、
（ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
（ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
（ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
（ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
（ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
を含むことができる。
特性群Ｏは、
（ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
（ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
（ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
（ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
（ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
を含むことができる。
一実施形態では、第５の態様によるポリアミドイミド材料は、以下
Figure 2024511303000024
 から選択されるＡ１を有し得る。
別の実施形態では、第５の態様によるポリアミドイミド材料は、以下
Figure 2024511303000025
 から選択されるＡ２を有し得る。
さらに１つのさらなる実施形態において、第５の態様によるポリアミドイミド材料は、以下
Figure 2024511303000026
 から各場合に独立して選択されるＢを有し得る。
別の実施形態では、第５の態様によるポリアミドイミド材料は、特性群Ｍの少なくとも２つ、少なくとも３つ、もしくは少なくとも４つの特性を有するか、又は特性群Ｏの少なくとも２つ、少なくとも３つ、もしくは少なくとも４つの特性を有することができる。
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。それらの態様及び実施形態のいくつかが本明細書に記載されている。本明細書を読んだ後、当業者であれば、それらの態様及び実施形態が単なる例示であり、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙する項目の任意の１つ以上に従ってよい。
実施形態１
式（Ｉ）又は式（ＩＩ）：
Figure 2024511303000027
 ［式中、Ａ１は４価部分の群から選択され、Ａ２は２価部分の群から選択される］
の部分を含むポリアミドイミド材料であって、
前記ポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性と、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性とを有し、
特性群Ｍは、
（ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
（ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
（ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
（ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
（ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
を含み；並びに
特性群Ｏは、
（ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
（ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
（ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
（ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
（ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
を含む、ポリアミドイミド材料。
実施形態２
Ａ１は、以下
Figure 2024511303000028
 から選択される、実施形態１に記載のポリアミドイミド材料。
実施形態３
Ａ１は、本質的に以下：
Figure 2024511303000029
 からなる群から選択される、前記実施形態のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態４
Ａ２は、以下：
Figure 2024511303000030
 から選択される、前記実施形態のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態５
Ａ２は、以下：
Figure 2024511303000031
 からなる群から選択される、前記実施形態のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態６
特性群Ｍの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有する、前記実施形態のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態７
特性群Ｏの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有する、前記実施形態のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態８
実施形態１～７に記載のポリアミドイミド材料を含んでなる、光学フィルム。
実施形態９
実施形態１～８に記載のポリアミドイミド材料、及び無機粒子を含むフィラーを含んでなる、光学フィルム。
実施形態１０
実施形態１～９に記載のポリアミドイミド材料を含んでなる、光学スタック。
実施形態１１
実施形態１～１０に記載のポリアミドイミド材料を含んでなる、電子デバイス。
実施形態１２
式（ＩＩＩ）：
Figure 2024511303000032
 ［式中、ｎは１、２、又は３である］
を含んでなる第１モノマー；以下
Figure 2024511303000033
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの第２モノマー；以下
Figure 2024511303000034
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの４価コモノマー；並びに以下
Figure 2024511303000035
 、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの２価コモノマーから製造される、ポリアミドイミド。
実施形態１３
前記第１モノマーと前記第２モノマーは、１０：１～１：１０、５：１～１：５、３：１～１：３、２：１～１：２、３：２～２：３、４：３～３：４、５：４～４：５、６：５～５：６、７：６～６：７、８：７～７：８、９：８～８：９、又は１０：９～９：１０の範囲のモル比である、実施形態１２に記載のポリアミドイミド。
実施形態１４
前記４価コモノマーと前記２価コモノマーは、１０：１～１：１０、５：１～１：５、３：１～１：３、２：１～１：２、３：２～２：３、４：３～３：４、５：４～４：５、６：５～５：６、７：６～６：７、８：７～７：８、９：８～８：９、又は１０：９～９：１０の範囲のモル比である、実施形態１２及び１３のいずれか一つに記載のポリアミドイミド。
実施形態１５
前記第１モノマーは、以下
Figure 2024511303000036
 である、実施形態１２～１４のいずれか一つに記載のポリアミドイミド。
実施形態１６
前記４価コモノマーは、以下
Figure 2024511303000037
 、又はそれらの任意の適切な誘導体から選択され；
前記２価コモノマーは、以下
Figure 2024511303000038
 、及びそれらの任意の適切な誘導体から選択される、実施形態１２～１５のいずれか一つに記載のポリアミドイミド。
実施形態１７
前記第１モノマーは、以下
Figure 2024511303000039
 であり、前記第２モノマーは、以下
Figure 2024511303000040
 であり、前記４価コモノマーは、以下
Figure 2024511303000041
 であり、及び前記２価コモノマーは、以下
Figure 2024511303000042
 である、実施形態１２～１６のいずれか一つに記載のポリアミドイミド。
実施形態１８
前記第１モノマーと前記第２モノマーは１：２～２：１の範囲のモル比であり、前記４価コモノマーと前記２価コモノマーは１：５～５：１の範囲のモル比である、実施形態１７に記載のポリアミドイミド。
実施形態１９
式（ＩＶ）：
Figure 2024511303000043
 ［式中、Ａ１は４価部分の群から選択され、Ａ２は２価部分の第１群から選択され、Ｂは２価部分の第２群から選択され、ｘは１より大きい整数である］
に従うポリアミドイミド材料。
実施形態２０
以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性と、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性とを有し、
特性群Ｍは、
（ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
（ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
（ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
（ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
（ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
を含み；並びに
特性群Ｏは、
（ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
（ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
（ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
（ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
（ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
を含む、実施形態１９に記載のポリアミドイミド材料。
実施形態２１
Ａ１は、以下
Figure 2024511303000044
 から選択される、実施形態１９及び２０のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態２２
Ａ２は、以下
Figure 2024511303000045
 から選択される、実施形態１９～２１のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態２３
Ｂは、以下：
Figure 2024511303000046
 から各場合に独立して選択される、実施形態１９～２２のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
実施形態２４
特性群Ｍの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有するか、又は特性群Ｏの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有する、実施形態１９～２３のいずれか一つに記載のポリアミドイミド材料。
本発明の一実施形態において、本発明の光学フィルムは、紫外線吸収剤を含有してよい。本発明の光学フィルムは、ポリアミドイミド樹脂を含有するため、紫外線吸収剤を含有していても低位相差、低ヘイズ、及び低黄色度であることに加え、機械的特性及び耐熱性に優れている。したがって、紫外線吸収剤を用いて、紫外領域の光吸収を低減することにより、紫外線カット性、低位相差、透明性、機械的特性、及び耐熱性をバランスよく発揮できる。紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール誘導体（ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）及び１，３，５－トリフェニルトリアジン誘導体等のトリアジン誘導体（トリアジン系紫外線吸収剤）、ベンゾフェノン誘導体（ベンゾフェノン系紫外線吸収剤）、サリチル酸誘導体（サリチル酸系紫外線吸収剤）が挙げられ、これらから構成される群から選択される少なくとも１つを使用できる。３００～４００ｎｍ、例えば３２０～３６０ｎｍの付近に紫外線吸収を有するベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤は、可視光領域の透過率を低下させることなく、光学フィルムの紫外線カット性を向上できる。特定の実施形態において、紫外線吸収剤は、トリアジン系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤から構成される群から選択される少なくとも１つである。より特定の実施形態では、紫外線吸収剤はベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤である。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の具体例としては、住友化学（株）製の商品名：Ｓｕｍｉｓｏｒｂ（登録商標）２５０（２－［２－ヒドロキシ－３－（３），４，５，６－テトラヒドロフタルイミド－メトジイル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール）、ＢＡＳＦジャパン（株）製の商品名：Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）３６０（２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］）、Ｔｉｎｕｖｉｎ ２１３（メチル ３－［３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオネート及びＰＥＧ３００（との反応生成物））に代表される化合物が挙げられ、これらは単独で又は２つ以上を組み合わせて用いることができる。式（Ｉ）によって表される化合物の具体的な例としては、住友化学（株）製の商品名：Ｓｕｍｉｓｏｒｂ２００（２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３００（２－（３）－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３４０（２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３５０（２－（２）－ヒドロキシ ３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、及びＢＡＳＦジャパン（株）の商品名：Ｔｉｎｕｖｉｎ３２７（２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル）フェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール）、Ｔｉｎｕｖｉｎ５７１（２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾ－２－イル）－６－ドデシル－４－メチルフェノール）、Ｔｉｎｕｖｉｎ２３４（２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール）、及びＡＤＥＫＡ（株）の製品名：Ａｄｅｃａｓｔａｂ（登録商標）ＬＡ－３１（２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール］）が挙げられる。一実施形態において、紫外線吸収剤は、式（Ｉ）で表される化合物及びＴｉｎｕｖｉｎ２１３（メチル ３－［３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオネート）である。それは、ＰＥＧ３００との反応生成物であり、より特に、住友化学（株）製の商品名：Ｓｕｍｉｓｏｒｂ２００（２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３００（２－（３－ｔｅｒｔ）－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３４０（２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３５０（２－（２－ヒドロキシ）３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、ＡＤＥＫＡ（株）の製品名：Ａｄｅｃａｓｔａｂ ＬＡ－３１（２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール］）、ＢＡＳＦジャパン（株）の商品名： Ｔｉｎｕｖｉｎ ３２７（２－ （２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール）及びＴｉｎｕｖｉｎ５７１（２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾ－２－イル）－６－ドデシル－４－メチル－フェノール）、とりわけ、住友化学（株）の商品名：Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３４０（２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３５０（２－（２－ヒドロキシ３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、ＡＤＥＫＡ（株）の製品名：Ａｄｅｃａｓｔａｂ ＬＡ－３１（２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール］）である。
他の実施形態に係る紫外線吸収剤としては、ポリアミドイミド系樹脂を含有する光学フィルムにトリアジン系紫外線吸収剤が用いられる。具体例としては、ＡＤＥＫＡ（株）の製品名：Ａｄｅｃａｓｔａｂ ＬＡ－４６（２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチル）ヘキサンウロキシ）エトキシ］フェノール）、ＢＡＳＦジャパン（株）製の商品名：Ｔｉｎｕｖｉｎ４００（２－［４－［２－ヒドロキシ－３－トリデシルオキシプロピル］オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン）、２－［４－［２－ヒドロキシ－３－ジデシルオキシプロピル］オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン）、Ｔｉｎｕｖｉｎ４０５（２－［４（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン）、Ｔｉｎｕｖｉｎ４６０（２，４－ビス（２－ヒドロキシ－４－ブチルオキシフェニル）－６－（２，４－ビス）－ブチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン）、Ｔｉｎｕｖｉｎ４７９（ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤）、ケミプロ化成（株）の製品名：ＫＥＭＩＳＯＲＢ（登録商標）１０２（２－［４，６）－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（ｎ－オクチルオキシ）フェノール）等を、単独で、又は２つ以上組み合わせて使用してよい。
特定の実施形態では、紫外線吸収剤は、３００～４００ｎｍの光吸収、例えば３２０～３６０ｎｍの光吸収を有し、より特定の実施形態では、約３５０ｎｍの光吸収を有する。
本発明の光学フィルムが紫外線吸収剤を含有する場合、紫外線吸収剤の含有量は、ポリアミドイミド樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上、例えば０．５質量部以上、さらには０．８質量部以上である。紫外線吸収剤の含有量は、質量以上、特に１質量部以上、例えば１０質量部以下、例えば８質量部以下、さらには５質量部以下である。
本発明の光学フィルムは、少なくとも１つのフィラーを含有してよい。フィラーを含有させると、光学フィルムの光学特性、耐熱性及び機械的特性が向上する傾向がある。フィラーとしては、有機粒子及び無機粒子が挙げられ、特定の実施形態では、無機粒子が挙げられる。無機粒子としては、シリカ、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム、フッ化マグネシウム、フッ化物が挙げられる。その例としては、ナトリウム薬品などの金属フッ化物粒子が挙げられ、これらの中でも、光学フィルムの光学特性、耐熱性及び機械的特性の良好なバランスをとりやすい観点から、シリカ粒子が特に好ましい。特定の実施形態では、フィラーはシリカ粒子を含む。これらのフィラーは、単独で又は２つ以上組み合わせて使用できる。
シリカ粒子などのフィラーの平均一次粒度は、通常、１ｎｍ以上、例えば５ｎｍ以上、例えば１０ｎｍ以上、例えば１５ｎｍ以上、例えば２０ｎｍ以上、さらに１００ｎｍ以下である。一実施形態では、フィラーの平均一次粒度は、８０ｎｍ以下、例えば６０ｎｍ以下、さらに４０ｎｍ以下である。シリカ粒子の平均一次粒度が上記範囲内であると、シリカ粒子の凝集が抑制され、得られる光学フィルムの光学特性、耐熱性及び機械的特性を向上しやすい。フィラーの平均一次粒度は、ＢＥＴ法により測定できる。平均一次粒度は、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡の画像解析により測定できる。
本発明の光学フィルムがシリカ粒子などのフィラーを含有する場合、フィラーの含有量は、通常、光学フィルムの質量に基づいて０．１質量％以上、例えば１質量％以上、例えば５質量％である。上述したように、一実施形態において、フィラーの含有量は、１０質量％以上、例えば６０質量％以下、例えば５０質量％以下、例えば４０質量％以下である。フィラーの含有量が上記範囲内であると、光学フィルムの光学特性、耐熱性及び機械特性を向上しやすい。
本発明の光学フィルムは、紫外線吸収剤及びフィラー以外の添加剤をさらに含有してよい。他の添加剤としては、酸化防止剤、離型剤、安定剤、醸造剤、難燃剤、ｐＨ調整剤、シリカ分散剤、滑剤、増粘剤、レベリング剤などが挙げられる。他の添加剤が存在する場合、その含有量は、光学フィルムの質量に基づいて、典型的には０．００１～２０質量％、例えば０．０１～１５質量％、例えば０．１～１０質量％である。
本発明の光学フィルムの用途は特に限定されず、タッチセンサー用基材、フレキシブルディスプレイデバイス用材料、保護フィルム、ベゼル印刷用フィルム、半導体用途、スピーカー振動板、ＩＲカットフィルター等、様々な用途に使用される。上述したように、本発明の光学フィルムは、単層であっても積層体であってもよく、本発明の光学フィルムをそのまま用いてもよいし、他のフィルムとの積層体としてもよい。光学フィルムが積層体である場合には、光学フィルムの片面又は両面に積層される全ての層を含めて光学フィルムと称する。
本発明の光学フィルムが積層体である場合、光学フィルムの少なくとも一方の表面に、１つ以上の機能層が存在していてよい。機能層としては、ハードコート層、プライマー層、ガスバリア層、紫外線吸収層、接着層、色相調整層、屈折率調整層などが挙げられる。機能層は、単独で又は２つ以上組み合わせて使用できる。
本発明の一実施形態において、光学フィルムは、少なくとも一方の側（片側又は両側）に保護フィルムを有していてよい。例えば、光学フィルムの一方の側に機能層が設けられている場合には、保護フィルムは光学フィルム側の表面もしくは機能層側の表面に積層体してもよいし、又は光学フィルム側と機能層側との両方に積層してもよい。光学フィルムが両側に機能層を有する場合、保護フィルムは、一方の機能層側の表面に積層されてもよいし、両方の機能層側の表面に積層されてもよい。保護フィルムは、光学フィルム又は機能層の表面を一時的に保護するためのフィルムであり、光学フィルム又は機能層の表面を保護できる剥離可能なフィルムであれば特に限定されない。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂フィルム；ポリエチレンフィルム、及びポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルムなど、並びにポリオレフィン樹脂フィルム、ポリエチレンが挙げられる。特定の実施形態では、保護フィルムは、テレフタレート樹脂フィルム及びアクリル樹脂フィルムを構成する群から選択される。光学フィルムが２枚の保護フィルムを有する場合、各保護フィルムは同じであっても異なっていてもよい。
保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１０～１２０μｍ、例えば１５～１１０μｍ、例えば２０～１００μｍであってよい。光学フィルムが２枚の保護フィルムを有する場合、各保護フィルムの厚みは同じであっても異なっていてもよい。
以下の実施例は、本発明のプロセス及び組成物をより良く開示及び教示するために提供される。これらは例示のみを目的としており、特許請求の範囲に記載される本発明の精神及び範囲に実質的な影響を与えることなく、軽微な修正及び変更を行うことができることを認識しなければならない。
本開示によるポリアミドイミド材料は、ランダムタイプ又は制御タイプの手順に従って調製できる。ランダムタイプの手順では、反応を開始する前にすべてのモノマーとコモノマーが反応容器に追加される。制御タイプの手順では、反応は限られた数のモノマーとコモノマーで開始され、その後で追加のモノマー及び／又はコモノマーが添加される。
反応温度は、特に限定されず、例えば５℃～２００℃であってよく、反応時間も特に限定されず、例えば約３０分～７２時間であってよい。本発明の特定の実施形態では、反応温度は５℃～２００℃、例えば５０℃～１９０℃、例えば１００℃～１８０℃であり、反応時間は３時間～２４時間であってよい。特定の実施形態では、反応時間は５時間～２０時間である。
特定の実施形態では、反応は溶媒中で行われる。溶媒としては、反応に影響を及ぼさない限り特に限定されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、１－メトキシ－２－プロパノール等、ブトキシエタノール及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等の２－アルコール溶媒；フェノール及びクレゾール等のフェノール溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等のエステル溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶媒；ペンタン、ヘキサン及びヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒；エチルシクロヘキサン環式炭化水素溶媒等の脂肪；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素溶媒；アセトニトリル等のニトリル溶媒；テトラヒドロフラン及びジメトキシエタン等のエーテル溶媒；クロロホルム及びクロロベンゼン等の塩素含有溶媒を含んでいてよい。その例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド及びスルホラン等の硫黄含有溶媒；エチレンカーボネート及びプロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒；Ｎ－メチル－２－ピロリジノン等のラクタム溶媒；及びそれらの組み合わせが挙げられる。特定の実施形態では、溶媒は、望ましい溶解度のため、フェノール溶媒及びアミド溶媒であってよい。
本発明の特定の実施形態では、反応に使用される溶媒は、水分含量が７００ｐｐｍ以下になるまで厳密に脱水された溶媒であってよい。このような溶媒を使用すると、得られる光学フィルムの光学特性、耐熱性及び機械的特性を向上しやすい。
反応は、必要に応じて不活性雰囲気（窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等）又は減圧条件下で行ってもよいし、不活性雰囲気（窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等）下で行ってもよい。以下、厳密に制御された脱水溶媒中で撹拌しながら行うことが好ましい。このような条件下では、得られる光学特性、耐熱性及び機械的特性を向上しやすい。
ポリアミドイミド樹脂は、公知の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段、あるいはこれらを組み合わせた分離手段により単離（分離精製）できる。特定の実施形態では、樹脂を含む反応溶液にメタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、又はイソプロパノール等のアルコール溶媒を大量に添加して樹脂を沈殿させ、濃縮、濾過又は乾燥により樹脂を単離できる。
実験例１（標準合成）－４０／６０-８０／２０組成
窒素入口及び出口、ビグロー還流コンデンサー、添加口、熱電対、及びオーバーヘッドメカニカルスターラー（トルク表示付き）を備えた１Ｌの４つ口丸底フラスコに、４－アミノフェニル－エチルアミン（ＡＰＥＡ）（１４．６３０ｇ、１０７．４２ｍｍｏｌ、０．８当量）、２、２’－ビス（トリフルオロメチル）－ベンジジン（ＴＦＭＢ）（８．６０１ｇ、２６．８５３ｍｍｏｌ、０．２当量）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）（２３．８６２ｇ、５３．７１２ｍｍｏｌ、０．４当量）、イソキノリン（０．５７ｇ、４．４１ｍｍｏｌ、無水物量に対して０．０８当量）及び２４０ｍＬのｎ，ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を加えた。フラスコを１５０℃で２時間加熱した。
２時間後、フラスコを７０℃に冷却した。２４０ｍＬのＤＭＡｃを添加し、続いてテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）（１６．３６４ｇ、８０．６０３ｍｍｏｌ、０．６当量）を添加した。１時間後、フラスコを５０℃に冷却した。次いで、トリエチルアミン（ＴＥＡ）（２１．７４１ｇ、２１４．８５ｍｍｏｌ、２当量のＴＰＣ量）を添加した。１時間撹拌後、フラスコ内容物を４ＬのＥｔＯＨ／Ｈ２Ｏ混合物中に沈殿させた。沈殿物を収集し、新鮮なＥｔＯＨ／Ｈ２Ｏに混合し、濾過して、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）の微細な白色無色粉末が生成した。
表１に従って調整されたＡＰＥＡ、ＴＦＭＢ、６ＦＤＡ、及びＴＰＣの量で反応を繰り返した。
ポリアミドイミドフィルムの製造に関しては溶媒キャスト法を使用できる。ポリアミドイミド材料は、１～３０重量％、例えば５～２５重量％、例えば１０～２０重量％の範囲の濃度で溶媒に溶解して、ワニスを形成できる。このような溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド（ＭＤＭＰＡ）等のアミド溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン（ＣＰＮ）、シクロヘキサノン（ＣＨＮ）、アセトフェノン（ＰｈＡｃ）、２－ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶媒；γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、γ－バレロラクトン等のラクトン溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド及びスルホラン等の硫黄含有溶媒；エチレンカーボネート及びプロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒；及びそれらの組み合わせが挙げられる。これらの溶媒は、単独で又は２つ以上組み合わせて使用できる。さらに、ワニスには、水、アルコール溶媒、非環式エステル溶媒、エーテル溶媒等が含まれていてよい。
ワニスは、ガラス板又はフレキシブルキャリア基材等の平らな表面にコートし、その後乾燥させることができる。最初の乾燥工程の後、フィルムを平らな表面から剥離し、さらに加工できる。
実験例２－ポリアミドイミドフィルムの調製
実験例１の粉末のＰＡＩフィルムは、最初に粉末の一部を約１０～２０重量％のおよその濃度で溶媒（ＤＭＡｃ）に溶解して、無色の粘稠なワニスを生成することによって調製した。次いで、ワニスをドクターブレードを介してガラス基材上にコートし、８０℃の温度で３０分間加熱して、「湿った（wet）」ＰＡＩフィルムを製造した。
次いで、フィルムをプレートから取り外し、ステンレス鋼のフレームに取り付け、真空下で２５０℃で１２時間焼き付け、乾燥した最終的な無色のＰＡＩフィルムを製造した。
ポリアミドイミドフィルムの特性評価
実験例２に記載した方法を使用して得られたポリマーフィルムは、以下の方法を使用して光学的、熱的、及び機械的特性について特性評価した。
フィルムの厚さ－ポリアミドイミドフィルムの厚さは、Ｍａｈｒ、２０５７５５１ Ｍａｒａｍｅｔｅｒ ＸＬＩ－５７Ｂ－１５ポータブル厚さ計を使用して測定した。典型的には、フィルム全体に渡って６～２１回の測定を行い、平均値を報告した。
色及び光学的透明性－ポリアミドイミドフィルムの光学的特性（例えば、％透過率、色、ヘイズ、Ｒｔｈ）は、分光測色法を使用して測定した。ポリアミドイミドフィルムの％透過率は、積分球（ＩＳＲ－２６００）を備えた島津ＵＶ－２７００を使用して測定した。典型的には、フィルムをフィルムサンプルホルダーに挿入し、５ｎｍのスリット幅で８００ｎｍから２００ｎｍまでの透過率を測定し、３８０ｎｍ及び４００ｎｍの透過率（Ｔ３８０％及びＴ４００％）を報告する。ポリアミドイミドフィルムの色及びヘイズは、Ｘ－ｒｉｔｅ Ｃｉ７８００分光測色計で測定した。典型的には、フィルム試料を２５ｍｍの試料ホルダーに入れ、クラスＩ連続波５３２ｎｍレーザーを試料に照射し、直接透過率、全透過率、並びにヘイズを測定する。３回の測定の平均値を報告する。黄色度（ＹＩ）はＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従って測定した。ヘイズはＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定した。ポリアミドイミドフィルムのＲｔｈは、ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従って、Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ ＡｘｏＳｃａｎＴＭ Ｍｕｅｌｌｅｒ Ｍａｔｒｉｘ Ｐｏｌａｒｉｍｅｔｅｒを用いて測定した。典型的には、フィルムのＲｔｈは、波長５５０ｎｍで２軸面外リターダンス測定を１０°刻みで最大傾斜角５０°まで行うことで測定する；フィルム１枚につき複数のスポットを測定し、最も低いＲｔｈ値を報告する。
熱特性－不完全なイミド化、残留溶媒及び熱安定性Ｔｄ（１％）は、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ ＴＧＡ５５０を利用した熱重量分析を使用して評価した。典型的には、数ミリグラムのポリマーフィルムをＴＧＡパンに入れ、４０～６０ｍＬ／分の窒素パージ下、１０℃／分の速度で５５０℃に加熱する。１％の質量損失が達成される温度はＴｄ（１％）として記録する。ドライフィルム（つまり、完全にイミド化され、残留溶媒がない）の場合、これは典型的に、これらの材料の３７５～４５０℃の温度範囲で起こる。ポリアミドイミドフィルムのガラス転移（Ｔｇ）は、フィルム／ファイバーアクセサリを備えたＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ ＤＭＡ８５０を利用した動的機械分析を使用して測定した。典型的には、５×３０ｍｍの試料を型抜きし、フィルム／ファイバーアクセサリクランプに装着する；フィルムは窒素パージ雰囲気中、１Ｈｚで振動させた０．１％のひずみ下で５℃／分の速度で３５０～４００℃まで加熱する。ガラス転移測定は、貯蔵弾性率の低下の開始及び／又はｔａｎδの最大値から決定する。ポリアミドイミドフィルムのガラス転移及び熱膨張係数（ＣＴＥ）は、フィルム／ファイバーアクセサリを備えたＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＴＭＡ Ｑ４００を利用した熱機械分析を使用して測定した。典型的には、５×３０ｍｍの試料は試験のために使用する。試料を、５０ｍＬ／分の窒素パージ下で、膜厚１μｍ当たり０．５ｇの荷重をかけて、３℃／分で３５０～４００℃に加熱する。ＣＴＥは１００～２００℃の間の直線の傾きを使用して計算できる。Ｔｇは、試料の伸びが起こる温度を測定することによって計算する。
機械的特性－引張弾性率、引張強度、及び破断伸度は、５００Ｎロードセルを備えたＩｎｓｔｒｏｎ ５９６７を使用して測定した。典型的には、試験片はＡＳＴＭ １７０８に従って試験する。試料の寸法はＡＳＴＭ １７０８に記載されているものに従い、Ｍａｈｒ ＧｍｂＨ １０８６Ｒｉ ２５／０，０００５ｍｍ（１”／．００００２”）を利用して各フィルムの厚さを測定する。インストロンでは測定される力と試料の変位を使用して、弾性率、引張強度及び破断伸度を計算する。破断伸度はＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４に従って試験し、引張弾性率はＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４に従って試験した。
Figure 2024511303000047
組成１：６ＦＤＡ／ＴＰＣ－ＡＰＥＡ／ＴＦＭＢ、組成２：６ＦＤＡ／ＴＰＣ－ＡＰＰＡ／ＴＦＭＢ、比率－モノマーのモル比；ＩＶ－極限粘度；res. sol.－残留溶媒；Ｔ３８０－３８０ｎｍでの透過率；Ｔ４００－４００ｎｍでの透過率；Ｔｍａｘ－最大透過率（～５５０ｎｍ）；ＹＩ－黄色度；Ｈ－ヘイズ；ヤング率；Ｔｇ－ガラス転移温度。
実験例３－窒素入口及び出口、還流冷却器、添加口、熱電対、及びオーバーヘッドメカニカルスターラーを備えた反応容器に、４－アミノフェニルエチルアミン（ＡＰＥＡ）（１．１５８ｋｇ）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）（１．８８８ｋｇ）、イソキノリン（０．０８２ｋｇ）及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（４４．８５ｋｇ）を加えた。反応容器を１６時間１２０℃まで加熱し、反応容器を７０℃に冷却した。２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－ベンジジン（ＴＦＭＢ）（４．０８３ｋｇ）、トリエチルアミン（ＴＥＡ）（３．４４０ｋｇ）、ＤＭＡｃ（３７．８３ｋｇ）を加え、続いてテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）（３．４５８ｋｇ）を加えた。１時間後、反応容器を２０℃に冷却し、メタノール（２４８．０６ｋｇ）を加えた。得られた沈殿物を濾過し、メタノールで５回洗浄し、１１４℃のオーブンで１２時間乾燥させた。ポリアミドイミド（ＰＡＩ）の粉末が得られた（８．２ｋｇ）。得られたＰＡＩの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５７，０００であった。
実験例４－窒素入口及び出口、還流冷却器、添加口、熱電対、及びオーバーヘッドメカニカルスターラーを備えた反応容器に、４－アミノフェニル－エチルアミン（ＡＰＥＡ）（２．７２４ｇ）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）（４．４４２ｇ）、イソキノリン（０．１９４ｇ）及びＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）（１０５．５４ｇ）を加えた。反応容器を４時間１５０℃に加熱し、反応容器を１０℃に冷却した。２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）（９．６０７ｇ）、トリエチルアミン（ＴＥＡ）（８．０９５ｇ）、ＮＭＰ（２６．３９ｇ）を加え、続いてテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）（７．３０９ｇ）を加えた。１時間後、ＮＭＰ（６２．６３ｇ）を加え、反応容器を７０℃に加熱し、ＴＰＣ（０．８２７ｇ）を加えた。１時間後、反応容器を２０℃に冷却し、メタノール（５８３．６７ｇ）を加えた。得られた沈殿物を濾過し、メタノールで３回洗浄し、１４０℃のオーブンで１２時間乾燥させた。ポリアミドイミド（ＰＡＩ）の粉末が得られた（１９．３１ｇ）。得られたＰＡＩの重量平均分子量（Ｍｗ）は３３４，０００であった。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
実施例及び比較例で得られたポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣを用いて以下の条件で測定した。
（ＧＰＣ条件）
装置：島津ＬＣ－２０Ａ
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ（ミックスカラム、排除限界分子量：４００万）
ガードカラム：ＴＳＫゲルガードカラムＨＨＲ－Ｈ
移動相：Ｎ－メチル－２－ピロリジノン（ＮＭＰ）１０ｍＭ ＬｉＢｒ添加
＊ＮＭＰはＨＰＬＣグレードを使用、ＬｉＢｒは第一級試薬（無水物）を使用
流速：１ｍＬ／分
測定時間：２０分
カラムオーブン：４０℃
検出：ＵＶ２７５ｎｍ
洗浄溶剤：ＮＭＰ
サンプル濃度：１ｍｇ／ｍＬ（２０重量％の反応質量を分析用に移動相で５ｍｇ／ｍＬに希釈）
分子量校正：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの標準ポリスチレン（分子量５～４００万の１７個の分子量）
＜光学フィルム＞
実施例３－得られたＰＡＩ樹脂を固形分濃度が１１質量％となるようにＮ，Ｎ－ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ）に溶解し、紫外線吸収剤（ＵＶＡ）としてＳｕｍｉｓｏｒｂ３４０を３ｐｈｒ添加してワニスを調製した。次に、得られたワニスをＰＥＴ基材に適用し、１００℃で１５分間、及び１２０℃で７分間加熱し、さらに１４０℃で１５分間加熱し、ＰＥＴ基材から剥離した。剥離したフィルムを２００℃のオーブンで４０分間乾燥させ、厚さ５０μｍの光学フィルムを得た。得られた光学フィルムの残留溶媒量は２．０７質量％であった。
実施例４－得られたＰＡＩ樹脂を固形分濃度が１２質量％となるようにＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解し、シリカ（粒度：１２ｎｍ）３０％、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ３４０ ３ｐｈｒを添加し、ワニスを調製した。次に、得られたワニスをＰＥＴ基材に適用し、１００℃で１５分間及び１２０℃で７分間加熱し、さらに１４０℃で１５分間加熱し、ＰＥＴ基材から剥離した。剥離したフィルムを２００℃のオーブンで３０分間乾燥させ、厚さ５０μｍの光学フィルムを得た。
＜圧縮弾性率＞
圧縮弾性率は、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子を備えたｉＭｉｃｒｏ（ＫＬＡ）を使用して測定した。典型的には、試験片はＩＳＯ １４５７７－１に従って試験する。サンプル寸法と測定条件は以下の通りであった。
サンプル寸法：１ｃｍｘ１ｃｍｘ１ｃｍ
測定荷重：３０ｍＮ
負荷適用時間：１５秒
荷重保持時間：６０秒
ポアソン係数：０．３５
測定点数：９点
Figure 2024511303000048

Claims (24)

  1. 式（Ｉ）又は式（ＩＩ）：
    Figure 2024511303000049
     ［式中、Ａ１は４価部分の群から選択され、Ａ２は２価部分の群から選択される］
    の部分を含んでなるポリアミドイミド材料であって、
    前記ポリアミドイミド材料は、以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性と、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性とを有し、
    特性群Ｍは、
    （ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
    （ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
    （ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
    （ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
    （ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
    （ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
    を含んでなり；並びに
    特性群Ｏは、
    （ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
    （ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
    （ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
    （ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
    （ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
    （ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
    を含んでなる、ポリアミドイミド材料。
  2. Ａ１は、
    Figure 2024511303000050
     から選択される、請求項１に記載のポリアミドイミド材料。
  3. Ａ１は、本質的に以下：
    Figure 2024511303000051
     からなる群から選択される、請求項２に記載のポリアミドイミド材料。
  4. Ａ２は、以下：
    Figure 2024511303000052
     から選択される、請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料。
  5. Ａ２は、以下：
    Figure 2024511303000053
     からなる群から選択される、請求項４に記載のポリアミドイミド材料。
  6. 特性群Ｍの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料。
  7. 特性群Ｏの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料。
  8. 請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料を含んでなる、光学フィルム。
  9. 請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料、及び無機粒子を含むフィラーを含んでなる、光学フィルム。
  10. 請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料を含んでなる、光学スタック。
  11. 請求項１～３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料を含んでなる、電子デバイス。
  12. 式（ＩＩＩ）：
    Figure 2024511303000054
     ［式中、ｎは１、２、又は３である］
    を含んでなる第１モノマー；以下
    Figure 2024511303000055
     、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの第２モノマー；以下
    Figure 2024511303000056
     、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの４価コモノマー；並びに以下
    Figure 2024511303000057
     、及びそれらの任意の適切な誘導体からなる群から選択される少なくとも１つの２価コモノマーから製造される、ポリアミドイミド。
  13. 前記第１モノマーと前記第２モノマーは、１０：１～１：１０、５：１～１：５、３：１～１：３、２：１～１：２、３：２～２：３、４：３～３：４、５：４～４：５、６：５～５：６、７：６～６：７、８：７～７：８、９：８～８：９、又は１０：９～９：１０の範囲のモル比である、請求項１２に記載のポリアミドイミド。
  14. 前記４価コモノマーと前記２価コモノマーは、１０：１～１：１０、５：１～１：５、３：１～１：３、２：１～１：２、３：２～２：３、４：３～３：４、５：４～４：５、６：５～５：６、７：６～６：７、８：７～７：８、９：８～８：９、又は１０：９～９：１０の範囲のモル比である、請求項１２及び１３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド。
  15. 前記第１モノマーは、以下
    Figure 2024511303000058
     である、請求項１２及び１３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド。
  16. 前記４価コモノマーは、以下
    Figure 2024511303000059
     、又はそれらの任意の適切な誘導体から選択され；
    前記２価コモノマーは、以下
    Figure 2024511303000060
     、及びそれらの任意の適切な誘導体から選択される、請求項１２及び１３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド。
  17. 前記第１モノマーは、以下
    Figure 2024511303000061
     であり、前記第２モノマーは、以下
    Figure 2024511303000062
     であり、前記４価コモノマーは、以下
    Figure 2024511303000063
     であり、前記２価コモノマーは、以下
    Figure 2024511303000064
     である、請求項１２及び１３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド。
  18. 前記第１モノマーと前記第２モノマーは１：２～２：１の範囲のモル比であり、前記４価コモノマーと前記２価コモノマーは１：５～５：１の範囲のモル比である、請求項１７に記載のポリアミドイミド。
  19. 式（ＩＶ）：
    Figure 2024511303000065
     ［式中、Ａ１は４価部分の群から選択され、Ａ２は２価部分の第１群から選択され、Ｂは２価部分の第２群から選択され、ｘは１より大きい整数である］
    に従うポリアミドイミド材料。
  20. 以下の特性群Ｍから選択される少なくとも１つの特性と、以下の特性群Ｏから選択される少なくとも１つの特性とを有し、
    特性群Ｍは、
    （ｉ）ＡＳＴＭ規格Ｄ６３８-１４に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の引張弾性率が、少なくとも３．５ＧＰａ、少なくとも３．８ＧＰａ、少なくとも４．０ＧＰａ、少なくとも４．３ＧＰａ、少なくとも４．５ＧＰａ、少なくとも４．８ＧＰａ、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．３ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも５．８ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．３ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも６．８ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、少なくとも７．３ＧＰａ、少なくとも７．５ＧＰａ、もしくは少なくとも７．８ＧＰａであること；
    （ｉｉ）熱機械分析によって測定される前記ポリアミドイミド材料のガラス転移温度が、少なくとも１８０℃、少なくとも１８５℃、少なくとも１９０℃、少なくとも１９５℃、少なくとも２００℃、少なくとも２０５℃、少なくとも２１０℃、少なくとも２１５℃、少なくとも２２０℃、少なくとも２２５℃、少なくとも２３０℃、少なくとも２３５℃、少なくとも２４０℃、少なくとも２４５℃、少なくとも２５０℃、少なくとも２５５℃、少なくとも２６０℃、少なくとも２６５℃、少なくとも２７０℃、少なくとも２７５℃、少なくとも２８０℃、少なくとも２８５℃、少なくとも２９０℃、少なくとも２９５℃、少なくとも３００℃、もしくは少なくとも３０５℃であること；
    （ｉｉｉ）ポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定されるピーク分子量が、少なくとも５０ｋＤａ、少なくとも１００ｋＤａ、少なくとも１５０ｋＤａ、少なくとも２００ｋＤａ、少なくとも２５０ｋＤａ、少なくとも３００ｋＤａ、少なくとも３５０ｋＤａ、少なくとも４００ｋＤａ、少なくとも４５０ｋＤａ、少なくとも５００ｋＤａ、少なくとも５５０ｋＤａ、少なくとも６００ｋＤａ、少なくとも６５０ｋＤａ、もしくは少なくとも７００ｋＤａであるか、あるいはポリスチレン標準に対するサイズ排除クロマトグラフィーによって測定される重量平均分子量が、少なくとも５０ｋ、少なくとも１００ｋ、少なくとも１５０ｋ、もしくは少なくとも２００ｋであること；
    （ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの破断伸度が、１５％以下、１４％以下、１３％以下、１２％以下、１１％以下、１０％以下、９％以下、８．５％以下、８％以下、７．５％以下、７％以下、６．５％以下、６％以下、５．５％以下、５％以下、もしくは４．５％以下であること；
    （ｖ）半径１ｍｍのピン上で、ＡＳＴＭ Ｄ２１７６－１６に従って測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの耐折強さが、少なくとも１０，０００回、少なくとも２０，０００回、少なくとも５０，０００回、少なくとも８０，０００回、少なくとも１００，０００回、少なくとも１５０，０００回、少なくとも１８０，０００回、少なくとも２００，０００回、少なくとも２５０，０００回、少なくとも３００，０００回、少なくとも５００，０００回、もしくは少なくとも１，０００，０００回であること；又は
    （ｖｉ）ＩＳＯ １４５７７－１に従って測定される前記ポリアミドイミド材料の圧縮弾性率が、少なくとも５．０ＧＰａ、少なくとも５．５ＧＰａ、少なくとも６．０ＧＰａ、少なくとも６．５ＧＰａ、少なくとも７．０ＧＰａ、もしくは少なくとも７．５ＧＰａであること
    を含んでなり；並びに
    特性群Ｏは、
    （ｉ）４００ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも２０％、少なくとも２５％、少なくとも３０％、少なくとも３２％、少なくとも３４％、少なくとも３６％、少なくとも３８％、少なくとも４０％、少なくとも４２％、もしくは少なくとも４４％であること；
    （ｉｉ）５５０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、少なくとも８５％、少なくとも８６％、少なくとも８７％、少なくとも８８％、少なくとも８９％、少なくとも９０％、少なくとも９１％、少なくとも９２％、少なくとも９４％、もしくは少なくとも９６％であること；
    （ｉｉｉ）３３０ｎｍにおけるＵＶ－Ｖｉｓ分光法によって測定される厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムの光透過性が、５０％以下、４８％以下、４６％以下、４４％以下、４２％以下、４０％以下、３８％以下、３６％以下、３４％以下、３２％以下、３０％以下、２８％以下、２６％以下、２４％以下、２２％以下、２０％以下、１８％以下、もしくは１６％以下であること；
    （ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｆ２１８－２０に従う光学的な厚み位相差Ｒｔｈが、１００ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、６０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、２８ｎｍ以下、２６ｎｍ以下、２４ｎｍ以下、２２ｎｍ以下、もしくは２０ｎｍ以下であること；
    （ｖ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｅ３１３－２０に従う黄色度が、４．０以下、３．５以下、３．２以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、２．４以下、２．２以下、２．０以下、１．８以下、１．６以下、もしくは１．４以下であること；又は
    （ｖｉ）厚さ２５μｍ（±５μｍ）の前記ポリアミドイミド材料を有するフィルムのＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３に従って測定されるヘイズが、１．５％以下、１．３％以下、１．１％以下、１．０％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、もしくは０．３％以下であること
    を含んでなる、請求項１９に記載のポリアミドイミド材料。
  21. Ａ１は、以下
    Figure 2024511303000066
     から選択される、請求項１９及び２０のいずれか１項に記載のポリアミドイミド材料。
  22. Ａ２は、以下
    Figure 2024511303000067
     から選択される、請求項１９及び２０のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料。
  23. Ｂは、以下：
    から各場合に独立して選択される、請求項１９及び２０のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料。
  24. 特性群Ｍの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有するか、又は特性群Ｏの少なくとも２つ、少なくとも３つ、又は少なくとも４つの特性を有する、請求項１９及び２０のいずれか一項に記載のポリアミドイミド材料。
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