JP2024139406A5

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Info

Publication number: JP2024139406A5
Application number: JP2023050323A
Authority: JP
Filing date: 2023-03-27
Publication date: 2025-06-30

Description

しかしながら、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられる構成においては、ワークが薄い場合や大型の場合に、上型での保持が難しく落下が生じ易いという課題があった。また、通常、フィルムを介在させて下型のキャビティ内に封止樹脂が供給される構成となるが、厚み（ここでは、成形後の樹脂部分の厚み）が１ｍｍを超える程度に厚い成形品を形成しようとすると、成形ストロークが大きくなり、フィルムが成形品に噛み込んでしまう成形不良が生じ易いという課題があった。さらに、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、前記のフィルム噛み込みが発生し易くなり、また、成形時の粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題に加えて、下型に設けられるキャビティ内の全領域に対して均等に封止樹脂を供給（散布）することが難しく撒きムラが生じ易いという課題があった。また、封止樹脂の散布時に粒同士の隙間に含まれる空気及び溶融時に封止樹脂より脱泡することによる気体成分が抜けずに成形不良が生じ易いという課題があった。特に、電子部品がワイヤー接続により搭載されたワークの場合、樹脂封止時のキャビティ内における樹脂流動に起因するワイヤー流れ（ワイヤーの変形、切断）が生じるおそれもあった。 However, in a configuration in which a workpiece is held in the upper mold and a cavity is provided in the lower mold, when the workpiece is thin or large, there is a problem that it is difficult to hold it in the upper mold and it is easy to fall. In addition, although the sealing resin is usually supplied into the cavity of the lower mold through a film, when a thick molded product with a thickness (here, the thickness of the resin part after molding) exceeding 1 mm is attempted to be formed, the molding stroke becomes large, and there is a problem that the film is likely to be caught in the molded product, which is a molding defect. Furthermore, when a granular resin is used as the sealing resin, in addition to the problem that the film is likely to be caught in the molded product, dust is generated during molding, and handling is difficult, there is a problem that it is difficult to supply (spread) the sealing resin evenly to the entire area in the cavity provided in the lower mold, and uneven spreading is likely to occur. In addition, there is a problem that the air contained in the gaps between the particles when the sealing resin is spread and the gas components due to degassing from the sealing resin when melted are not released, which is likely to cause molding defects. In particular, in the case of a workpiece on which electronic components are mounted by wire connection, there is a risk of wire flow (deformation or breakage of the wire) due to resin flow within the cavity during resin sealing.

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決が可能で、また、封止樹脂の流動、撒きムラ、残留気体、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することが可能で、また、厚さ寸法が大きい成形品を形成することが可能で、また、封止樹脂のハンドリングが容易で、成形時の粉塵の発生を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has an object to provide a compression molding apparatus and a compression molding method which can solve the problems associated with a configuration in which a cavity is provided in an upper mold and the problems associated with a configuration in which a cavity is provided in a lower mold, which can prevent molding defects resulting from the flow of sealing resin, uneven spreading, residual gas, and insufficient resin amount, which can form molded products with large thickness dimensions, which facilitates handling of the sealing resin, and which can prevent the generation of dust during molding.

上記の実施形態によれば、封止樹脂の流動、撒きムラ、残留気体に起因する成形不良の発生を防止することができる。特に、ワークの電子部品の欠落等によって必要な樹脂の総量が増加した場合においても、必要な樹脂の総量を容易且つ迅速に確保することができるため、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、厚さ寸法が１ｍｍを超えるような厚い成形品を形成する場合にも、フィルムの噛み込みを防止することができる。また、封止樹脂のハンドリングを容易化することができると共に、顆粒樹脂による成形時の粉塵の発生を防止することができる。 According to the above embodiment, molding defects caused by flow, uneven distribution , and residual gas of the sealing resin can be prevented. In particular, even if the total amount of resin required increases due to missing electronic components of the workpiece, the total amount of resin required can be easily and quickly secured, so molding defects caused by insufficient resin amount can be prevented. In addition, even when forming a thick molded product with a thickness dimension exceeding 1 mm, film bite can be prevented. In addition, handling of the sealing resin can be facilitated, and dust generation during molding due to granular resin can be prevented.

本発明によれば、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決を図ることができる。また、封止樹脂の流動、撒きムラ、残留気体、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、厚さ寸法が１ｍｍを超えるような厚い成形品を形成することができる。また、封止樹脂のハンドリングを容易化することができると共に、成形時の粉塵の発生を防止することができる。 According to the present invention, it is possible to solve the problems of a configuration in which a cavity is provided in an upper mold and to solve the problems of a configuration in which a cavity is provided in a lower mold. In addition, it is possible to prevent molding defects caused by flow of the sealing resin, uneven distribution , residual gas, and insufficient amount of resin. It is also possible to form a thick molded product with a thickness dimension exceeding 1 mm. It is also possible to facilitate handling of the sealing resin and prevent the generation of dust during molding.

さらに、封止樹脂Ｒが固形・半固形樹脂であることによって、従来のように、顆粒樹脂に起因する撒きムラ、残留気体、成形時の粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題の解決を図ることもできる。また、厚さ寸法が１ｍｍを超えるような厚い成形品を形成する場合にも、成形品ＷｐへのフィルムＦの噛み込みを防止することができる。 Furthermore, since the sealing resin R is a solid or semi-solid resin, it is possible to solve the problems of uneven distribution , residual gas, and dust generation during molding, which are caused by granular resin, as well as the problems of difficult handling, which were previously encountered with granular resin. Also, even when forming a thick molded product with a thickness exceeding 1 mm, it is possible to prevent the film F from getting caught in the molded product Wp.

以上、説明した通り、本発明によれば、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決を図ることができる。また、封止樹脂の流動、撒きムラ、残留気体に起因する成形不良の発生を防止することができる。特に、ワークの電子部品の欠落等によって必要な樹脂の総量が増加した場合においても、必要な樹脂の総量を容易且つ迅速に確保することができるため、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、封止樹脂のハンドリングを容易化することができると共に、成形時の粉塵の発生を防止することができる。また、薄い成形品（厚さ寸法が１ｍｍ未満）はもちろん、厚い成形品（厚さ寸法が１ｍｍ以上）を形成することができる。尚、厚さ寸法の上限は、各種設定条件によるものの、１０ｍｍ程度まで十分形成可能であると考えられる。 As described above, according to the present invention, it is possible to solve the problems of the configuration in which the cavity is provided in the upper mold and the problems of the configuration in which the cavity is provided in the lower mold. In addition, it is possible to prevent molding defects caused by flow, uneven distribution , and residual gas of the sealing resin. In particular, even if the total amount of resin required increases due to missing electronic components of the work, the total amount of resin required can be easily and quickly secured, so that molding defects caused by a shortage of the resin amount can be prevented. In addition, it is possible to facilitate handling of the sealing resin and prevent the generation of dust during molding. In addition, it is possible to form not only thin molded products (thickness dimension less than 1 mm) but also thick molded products (thickness dimension 1 mm or more). It is considered that the upper limit of the thickness dimension can be sufficiently formed up to about 10 mm, although it depends on various setting conditions.