JP2024025497A - 蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造に必要となる金型のサイズが大型化することを抑制できる蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュールは、電極積層体と、電極積層体に設けられた封止体と、封止体に接合された射出樹脂部と、を備える。複数の電極のそれぞれは、第１方向から見て矩形状をなす集電体を含む。封止体は、複数の枠状部材の外周縁が互いに溶着された溶着端部と、溶着端部における注液口面の外側に連通する複数の連通孔と、を含む。射出樹脂部は、注液口面を部分的に被覆する本体部と、注液口面に交差する第２方向からみて、複数の連通孔のそれぞれに接続する開口を囲む複数の突出枠部とを含む。【選択図】図５

Description

本開示は、蓄電モジュール及びその製造方法に関する。

特許文献１には、蓄電モジュールが開示されている。この蓄電モジュールは、電極積層体と、積層方向から見て電極積層体を全周にわたって取り囲むように設けられた枠体と、を備える。電極積層体は、セパレータを介して積層された複数の電極板を備える。枠体は、隣り合う電極板間に形成された内部空間まで貫通した貫通孔を有する。貫通孔は、内部空間に電解液を注入するための注液口として機能する。このような枠体は、例えば射出成形によって形成される射出樹脂体である。

特開２０２１－８６６７４号公報

上記のように、電極積層体を全周にわたって取り囲む射出樹脂体に注液口が設けられる構成では、大面積の電極を有する蓄電装置を製造する場合に、蓄電モジュールのサイズが大きくなることが考えられる。また、この場合、必要となる金型のサイズも大きくなり、生産コストの上昇を招き得る。

本開示は、蓄電モジュールのサイズ、及び、製造に必要となる金型のサイズの大型化を抑制できる蓄電モジュール及びその製造方法を提供する。

本開示の一側面に係る蓄電モジュールは、第１方向に沿って積層された複数の電極を含み、隣り合う電極同士の間に内部空間を形成するとともに、当該内部空間を封止するように設けられた封止体を含む電極積層体と、封止体に接合された射出樹脂部と、を備える。複数の電極のそれぞれは、第１方向から見て矩形状をなす集電体を含む。封止体は、複数の集電体同士の間に介在して第１方向に積層された複数の枠状部材の外周縁同士が互いに溶着された溶着端部を含んでいる。封止体は、電極積層体の第１方向における両端面である第１端面及び第２端面と、溶着端部の周面を構成する４つの外側面のうちの一つであって射出樹脂部が接合された注液口面と、注液口面の外側と複数の内部空間のそれぞれとを連通する複数の連通孔と、を有する。射出樹脂部は、複数の連通孔にそれぞれ接続された複数の開口を有し、注液口面を部分的に被覆する本体部と、本体部に接続して第１端面を部分的に被覆する第１オーバーハング部と、本体部に接続して第２端面を部分的に被覆する第２オーバーハング部と、を含む。本体部は、注液口面に交差する第２方向へ突出する複数の突出枠部を含み、複数の突出枠部は、第２方向からみて、複数の開口のそれぞれを囲む。

上記蓄電モジュールでは、電極積層体の外周縁に形成された封止体の溶着端部に、内部空間まで貫通した連通孔が設けられている。封止体には、連通孔を囲む枠部を有する射出樹脂部が接合されている。この射出樹脂部は、溶着端部を形成する４つの外側面のうちの一つである注液口面を被覆する本体部と、本体部から電極積層体の第１端面に延在する第１オーバーハング部と、本体部から電極積層体の第２端面に延在する第２オーバーハング部とを有している。このように、射出樹脂部は、４つの外側面のうちの一つのみに設けられるため、蓄電モジュールのサイズが大型化することが抑制される。また、射出樹脂部は、電極積層体の全周を囲むサイズの金型を必要とせず、注液口面を部分的に被覆可能なサイズの金型によって形成可能である。したがって、製造に必要となる金型のサイズが大型化することを抑制できる。

一例の射出樹脂部は、本体部に接続した第１薄肉部であって、本体部から注液口面に沿って注液口面に接合された第１薄肉部を有し、第１薄肉部の第２方向における厚さは、本体部の第２方向における厚さよりも小さくてよい。この構成では、電極積層体の外周縁に形成された封止体に対して射出樹脂部をより強固に接合することができる。

一例の射出樹脂部は、第１オーバーハング部に接続した第２薄肉部であって、第１オーバーハング部から第１端面に沿って第１端面に接合された第２薄肉部を有し、第２薄肉部の第１方向における厚さは、第１オーバーハング部の第１方向における厚さよりも小さくてよい。この構成では、電極積層体の外周縁に形成された封止体に対して射出樹脂部をより強固に接合することができる。

一例の集電体は、第１方向から見て集電体の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域と、第１領域よりも外側である枠状の第２領域と、を有し、枠状部材は、複数の集電体のそれぞれの第２領域に設けられた枠状の複数のシール材と、第１方向に隣り合うシール材同士の間に介在され、複数のシール材とともに集電体の間に内部空間を画成する複数のスペーサと、を含んでもよい。この構成では、シール材の外周縁とスペーサの外周縁とが互いに溶着されることによって、溶着端部が形成される。

本開示の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に沿って積層された複数の電極を含み、第１方向における両端面を第１端面及び第２端面とする電極積層体を準備する工程と、隣り合う電極同士の間に内部空間が形成されるように、電極積層体に溶着端部を設ける工程と、溶着端部に射出樹脂部を設ける工程と、を備える。複数の電極のそれぞれは、第１方向から見て矩形状をなす集電体を含む。溶着端部を設ける工程は、複数の集電体同士の間に介在して第１方向に積層された複数の枠状部材の外周縁同士を互いに溶着する工程を含む。溶着端部における内部空間とは反対側の４つの外側面のうちの一つである注液口面は、複数の内部空間のそれぞれに連通する複数の連通孔を有する。射出樹脂部を設ける工程は、注液口面のうち複数の連通孔を含む本体領域と、本体領域に接続して電極積層体の第１端面に部分的に延在する第１オーバーハング領域と、本体領域に接続して電極積層体の第２端面に部分的に延在する第２オーバーハング領域との間に連続した成形空間が形成されるように、注液口面を部分的に覆う金型を電極積層体に取付ける工程と、電極積層体に取付けられた金型の成形空間内に樹脂を射出する工程と、を含む。

上記蓄電モジュールの製造方法では、電極積層体の外周縁に形成された封止体の溶着端部に、内部空間まで貫通した連通孔が設けられている蓄電モジュールが製造される。封止体には、連通孔を囲む枠部を有する射出樹脂部が接合されている。金型を電極積層体に取付ける工程では、溶着端部を形成する４つの外側面のうちの一つである注液口面に延在する本体領域と、本体部から電極積層体の第１端面に延在する第１オーバーハング領域と、本体部から電極積層体の第２端面に延在する第２オーバーハング領域との間に成形空間が形成されるように金型が取付けられる。この場合、電極積層体の全周を囲むサイズの金型を必要とせず、電極積層体の一つの外側面を部分的に被覆可能なサイズの金型によって射出樹脂部を形成することができる。したがって、製造に必要となる金型のサイズが大型化することを抑制できる。また、製造される蓄電モジュールのサイズが大型化することが抑制される。

一例において、金型を取付ける工程は、成形空間に接続して、成形空間から注液口面に沿って延在する第１薄肉空間を形成し、第１薄肉空間の注液口面に交差する第２方向における厚さは、本体領域における成形空間の第２方向における厚さよりも小さくてよい。この構成では、射出成形時における成形空間内の圧力上昇を緩和することができる。

一例において、金型を取付ける工程は、成形空間に接続して、第１オーバーハング領域から第１端面に沿って延在する第２薄肉空間を形成し、第２薄肉空間の第１方向における厚さは、第１オーバーハング領域における成形空間の第１方向における厚さよりも小さくてよい。この構成では、射出成形時における成形空間内の圧力上昇を緩和することができる。

集電体は、第１方向から見て集電体の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域と、第１領域よりも外側である枠状の第２領域と、を有し、枠状部材は、複数の集電体のそれぞれの第２領域に設けられた枠状の複数のシール材と、第１方向に隣り合うシール材同士の間に介在され、複数のシール材とともに集電体の間に内部空間を画成する複数のスペーサと、を含み、電極積層体は、複数の集電体同士の間に配置される複数のセパレータであって、それぞれの外縁が複数のシール材と複数のスペーサとの間に配置される複数のセパレータを含み、金型を取付ける工程は、第１方向から見て、複数の集電体と、複数のシール材と、複数のスペーサと、複数のセパレータとが重複した電極積層体の領域を金型で挟持してもよい。この構成では、集電体、シール材、スペーサ及びセパレータが積層された均一な厚さの領域が金型によって挟持されるため、金型によって電極積層体を安定して挟持できる。

一例の金型は、電極積層体を第１方向から挟持する第１金型及び第２金型を含み、第１金型における電極積層体に当接する面と第２金型における電極積層体に当接する面との表面粗さは、金型における成形空間の形成面の表面粗さよりも大きくてもよい。この構成では、第１金型及び第２金型と電極積層体との間の摩擦係数を高めることができる。したがって、小さい型締力であっても、電極積層体がずれることを抑制できる。

本開示によれば、製造に必要となる金型のサイズ及び蓄電モジュールのサイズの大型化を抑制できる蓄電モジュール及びその製造方法を提供できる。

図１は、一例の蓄電モジュールの模式的な平面図である。 図２は、一例の蓄電モジュールの概略断面図である。 図３は、一例の蓄電モジュールの模式的な正面図である。 図４は、一例の蓄電モジュールの概略断面図である。 図５は、一例の蓄電モジュールの概略断面図である。 図６は、一例の蓄電モジュールの概略断面図である。 図７は、蓄電モジュールの製造方法の一例を示すフローである。 図８は、一例の蓄電モジュールに取付けられる金型の位置を示す平面図である。 図９は、一例の金型の概略断面図である。 図１０は、一例の金型の概略断面図である。 図１１は、一例の金型の概略断面図である。 図１２は、電極積層体に対する金型の当接面を示す図である。 図１３は、他の例の蓄電モジュールの模式的な平面図である。 図１４は、図１３に示す蓄電モジュールの概略断面図である。 図１５は、図１３に示す金型の概略断面図である。 図１６は、さらに他の例の蓄電モジュールの模式的な平面図である。 図１７は、図１６に示す金型の概略断面図である。 図１８は、さらに他の例の蓄電モジュールの概略断面図である。 図１９は、電極積層体に対する金型の当接面の他の例を示す図である。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。また、説明に際して、図面に示されたＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸によって規定される直交座標系が参照され得る。

図１は、本実施形態に係る蓄電モジュールの模式的な平面図である。蓄電モジュール１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリに用いられる蓄電モジュールである。蓄電モジュール１は、例えばニッケル水素二次電池又はリチウムイオン二次電池等の二次電池である。蓄電モジュール１は、電気二重層キャパシタであってもよいし、全固体電池であってもよい。ここでは、蓄電モジュール１がリチウムイオン二次電池である場合を示す。

蓄電モジュール１は、電極積層体１０と、射出樹脂部５０と、を備えている。電極積層体１０は、Ｚ軸方向（第１方向）から見て矩形状を呈しており、４つの外側面２０ｓを有している。射出樹脂部５０は、４つの外側面２０ｓのうちの一つの外側面２０ｓＡ（注液口面）に接合されている。その他の３つの外側面２０ｓＢ，２０ｓＣ，２０ｓＤのうち、外側面２０ｓＢは外側面２０ｓＡの反対側の面であり、外側面２０ｓＣ及び外側面２０ｓＤは、外側面２０ｓＡと外側面２０ｓＢとを接続する面である。図示例では、Ｚ軸方向から見たときに、外側面２０ｓＡ，２０ｓＢが短辺を構成し、外側面２０ｓＣ，２０ｓＤが長辺を構成している。例えば、蓄電モジュールは、Ｚ軸方向から見て、３００ｍｍ×７００ｍｍ～１３００ｍｍ×２０００ｍｍ程度の大きさの矩形状を呈していてもよい。

図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図であり、外側面２０ｓＤの近傍を示す。なお、外側面２０ｓＢ，２０ｓＣの近傍においても、図２と同様の断面となっている。図３は、射出樹脂部５０を正面から見た図であり、外側面２０ｓＡを部分的に示す。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面であり、図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿った断面であり、図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面である。

電極積層体１０は、Ｚ軸方向に沿って積層された複数の電極を含む。Ｚ軸方向は、電極の積層方向であって、蓄電モジュール１の高さ方向である。複数の電極は、複数のバイポーラ電極１１と、正極終端電極１２と、負極終端電極１３と、を含む。互いに隣り合う電極の間には、セパレータ１４が介在されている。

バイポーラ電極１１は、集電体１５と、正極活物質層１６と、負極活物質層１７と、を有している。集電体１５は、Ｚ軸方向から見て矩形状をなしており、シート状をなしている。集電体１５は、Ｚ軸方向から見て集電体１５の中央に設けられた、活物質層（正極活物質層１６、負極活物質層１７）が形成された第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１よりも外側である枠状の第２領域Ｒ２と、を有する。正極活物質層１６は、集電体１５の一方面１５ａに設けられている。負極活物質層１７は、集電体１５の他方面１５ｂに設けられている。複数のバイポーラ電極１１は、積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極１１の正極活物質層１６と他方のバイポーラ電極１１の負極活物質層１７とが対面するように積層されている。ここでは、集電体１５の一方面１５ａは、Ｚ軸方向の一方を向く面であり、集電体１５の他方面１５ｂは、Ｚ軸方向の他方を向く面である。

正極活物質層１６及び負極活物質層１７は、Ｚ軸方向から見て矩形状である。負極活物質層１７は、Ｚ軸方向から見て正極活物質層１６よりも一回り大きい。Ｚ軸方向から見た平面視において、正極活物質層１６の形成領域の全体は、負極活物質層１７の形成領域内に位置している。

正極終端電極１２は、集電体１５と、集電体１５の一方面１５ａに設けられた正極活物質層１６と、を有している。正極終端電極１２は、集電体１５の他方面１５ｂにおいて正極活物質層１６及び負極活物質層１７を有していない。つまり、正極終端電極１２の集電体１５の他方面１５ｂには、活物質層が設けられていない。正極終端電極１２は、電極積層体１０のＺ軸方向の他方側の端部においてバイポーラ電極１１に積層されている。正極終端電極１２は、その正極活物質層１６がバイポーラ電極１１の負極活物質層１７に対向するようにバイポーラ電極１１に積層されている。

負極終端電極１３は、集電体１５と、集電体１５の他方面１５ｂに設けられた負極活物質層１７と、を有している。負極終端電極１３は、集電体１５の一方面１５ａにおいて正極活物質層１６及び負極活物質層１７を有していない。つまり、負極終端電極１３の集電体１５の一方面１５ａには、活物質層が設けられていない。負極終端電極１３は、電極積層体１０のＺ軸方向の一方側の端部においてバイポーラ電極１１に積層されている。負極終端電極１３は、その負極活物質層１７がバイポーラ電極１１の正極活物質層１６に対向するようにバイポーラ電極１１に積層されている。

セパレータ１４は、隣り合うバイポーラ電極１１同士の間、正極終端電極１２とバイポーラ電極１１との間、及び、負極終端電極１３とバイポーラ電極１１との間に配置されている。セパレータ１４は、正極活物質層１６と負極活物質層１７との間に介在しており、正極活物質層１６と負極活物質層１７とを隔離する。セパレータ１４は、隣り合う電極の接触による短絡を防止しつつ、リチウムイオン等の電荷担体を通過させる。

集電体１５は、リチウムイオン二次電池の放電又は充電の間、正極活物質層１６及び負極活物質層１７に電流を流し続けるための化学的に不活性な電気伝導体である。集電体１５の材料は、例えば、金属材料、導電性樹脂材料又は導電性無機材料等である。導電性樹脂材料としては、例えば、導電性高分子材料又は非導電性高分子材料に必要に応じて導電性フィラーが添加された樹脂等が挙げられる。集電体１５は、複数の層を備えていてもよい。この場合、集電体１５の各層は、上記の金属材料又は導電性樹脂材料を含んでいてもよい。

集電体１５の表面には、被覆層が形成されていてもよい。当該被覆層は、例えばメッキ処理又はスプレーコート等の公知の方法によって形成されていてもよい。集電体１５は、例えば、板状、箔状（例えば金属箔）、フィルム状又はメッシュ状等を呈していてもよい。金属箔としては、例えば、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、チタン箔又はステンレス鋼箔等が挙げられる。ステンレス鋼箔としては、例えば、ＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ ３０４、ＳＵＳ ３１６又はＳＵＳ ３０１等が挙げられる。集電体１５としてステンレス鋼箔を用いることによって、集電体１５の機械的強度を確保することができる。集電体１５は、上記の金属の合金箔又はクラッド箔であってもよい。集電体１５が箔状を呈している場合、集電体１５の厚さは、例えば、１μｍ～１００μｍであってもよい。

正極活物質層１６は、リチウムイオン等の電荷担体を吸蔵及び放出し得る正極活物質を含んでいる。正極活物質としては、例えば、層状岩塩構造を有するリチウム複合金属酸化物、スピネル構造を有する金属酸化物、ポリアニオン系化合物等が挙げられる。正極活物質は、リチウムイオン二次電池に使用可能なものであればよい。正極活物質層１６は、複数の正極活物質を含んでいてもよい。本実施形態では、正極活物質層１６は、複合酸化物としてのオリビン型リン酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ_４）を含んでいる。

負極活物質層１７は、リチウムイオン等の電荷担体を吸蔵及び放出し得る負極活物質を含んでいる。負極活物質は、単体、合金又は化合物のいずれであってもよい。負極活物質としては、例えば、Ｌｉ、炭素、金属化合物等が挙げられる。負極活物質は、リチウムと合金化可能な元素もしくはその化合物等であってもよい。炭素としては、例えば、天然黒鉛、人造黒鉛、ハードカーボン（難黒鉛化性炭素）又はソフトカーボン（易黒鉛化性炭素）等が挙げられる。人造黒鉛としては、例えば、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ等が挙げられる。リチウムと合金化可能な元素としては、シリコン（ケイ素）又はスズ等が挙げられる。本実施形態では、負極活物質層１７は、炭素系材料としての黒鉛を含んでいる。

正極活物質層１６及び負極活物質層１７のそれぞれ（以下、単に「活物質層」という場合がある）は、必要に応じて電気伝導性を高めるための導電助剤、結着剤、電解質（ポリマーマトリクス、イオン伝導性ポリマー、電解液等）、イオン伝導性を高めるための電解質支持塩（リチウム塩）等をさらに含み得る。導電助剤は、各電極（バイポーラ電極１１、正極終端電極１２、負極終端電極１３）の導電性を高めるために添加される。導電助剤は、例えばアセチレンブラック、カーボンブラック又はグラファイト等である。

結着剤としては、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂、アクリル酸又はメタクリル酸等のアクリル系樹脂、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム、アルギン酸アンモニウム等のアルギン酸塩、水溶性セルロースエステル架橋体、デンプン－アクリル酸グラフト重合体等が挙げられる。これらの結着剤は、単独で又は複数で用いられ得る。溶媒には、例えば、水、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等が用いられる。

セパレータ１４は、例えば、電解質を吸収保持するポリマーを含む多孔性シート又は不織布であってもよい。セパレータ１４の材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリエステル等が挙げられる。セパレータ１４は、単層構造又は多層構造を有していてもよい。多層構造は、例えば、接着層又は耐熱層としてのセラミック層等を有していてもよい。セパレータ１４には、電解質が含浸されていてもよい。セパレータ１４は、高分子電解質又は無機型電解質等の電解質によって構成されていてもよい。セパレータ１４に含浸される電解質としては、例えば、非水溶媒と非水溶媒に溶解された電解質塩とを含む液体電解質（電解液）、又はポリマーマトリクス中に保持された電解質を含む高分子ゲル電解質等が挙げられる。

セパレータ１４に電解液が含浸される場合、その電解質塩としては、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＡｓＦ_６、ＬｉＰＦ_６、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＣＦ_３ＳＯ_３、ＬｉＮ（ＦＳＯ_２）_２、ＬｉＮ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２等の公知のリチウム塩が用いられていてもよい。また、非水溶媒としては、環状カーボネート類、環状エステル類、鎖状カーボネート類、鎖状エステル類、エーテル類等の公知の溶媒が用いられていてもよい。なお、二種以上のこれらの公知の溶媒材料が組合せて用いられていてもよい。

電極積層体１０は、さらに封止体２０を備えている。封止体２０は、Ｚ軸方向から見て電極積層体１０の外縁を形成するように、電極積層体１０の周縁部に枠状に形成されている。封止体２０は、それぞれの集電体１５の周縁部１５ｃにおいて、集電体１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂのそれぞれに接合され得る。封止体２０は、Ｚ軸方向に隣り合う集電体１５の間に内部空間Ｓを形成すると共に、当該内部空間Ｓのそれぞれを封止する。それぞれの内部空間Ｓには、電解液（不図示）が収容されている。すなわち、封止体２０は、Ｚ軸方向に隣り合う集電体１５と協働して、電解液を収容する内部空間Ｓを画成する。封止体２０は、電解液の外部への透過を防止している。

封止体２０は、電極積層体１０の外部から内部空間Ｓへの水分等の侵入を抑制している。封止体２０は、例えば、充放電反応等により各電極で発生したガスが蓄電モジュール１の外部に漏れることを防止している。セパレータ１４の縁部は、封止体２０に接合されている。封止体２０は、絶縁材料を含んでいる。封止体２０の材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、酸変性ポリプロピレン、酸変性ポリエチレン、アクリロニトリルスチレン樹脂等の種々の樹脂材料が挙げられる。

一例の封止体２０は、複数のシール材２１、一対の端部シール材２４及び複数のスペーサ２２を含む。シール材２１、端部シール材２４及びスペーサ２２は、シート状に形成された枠状部材であってもよい。また、封止体２０には、溶着端部２３が形成されている。複数のシール材２１は、複数のバイポーラ電極１１を構成する集電体１５の第２領域Ｒ２にそれぞれ設けられている。シール材２１は、Ｚ軸方向からみて枠状であり、集電体１５の周縁部１５ｃに沿って設けられている。なお、周縁部１５ｃは、第２領域Ｒ２の外周部分である。シール材２１は、集電体１５の一方面１５ａから端面を経て他方面１５ｂに至るように設けられ、周縁部１５ｃを被覆している。シール材２１は、集電体１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂのうちの少なくとも一方に溶着され得る。

端部シール材２４は、正極終端電極１２及び負極終端電極１３を構成する集電体１５の第２領域Ｒ２に設けられている。したがって、端部シール材２４は、複数のシール材２１をＺ軸方向から挟むように配置されている。端部シール材２４は、Ｚ軸方向からみて枠状であり、シール材２１と同様に、集電体１５の周縁部１５ｃに沿って設けられている。例えば、Ｚ方向から見たとき、外側面２０ｓＡに沿った領域のシール材２１の幅は、外側面２０ｓＢ，２０ｓＣ，２０ｓＤに沿った領域のシール材２１の幅よりも広い。また、Ｚ軸方向から見て、端部シール材２４の幅は、シール材２１よりも広い。すなわち、端部シール材２４の内縁は、シール材２１の内縁よりも内側に位置している。なお、外側面２０ｓＡ，２０ｓＢに沿った領域のシール材２１の幅は、当該領域におけるシール材２１のＹ軸方向（第２方向）の距離であってよい。また、外側面２０ｓＣ，２０ｓＤに沿った領域のシール材２１の幅は、当該領域におけるシール材２１のＸ軸方向（第３方向）の距離であってよい。

スペーサ２２は、Ｚ軸方向からみて、枠状を呈しており、集電体１５の周縁部１５ｃに沿って配置されている。スペーサ２２は、Ｚ軸方向に隣り合うシール材２１の間に介在するように配置されている。スペーサ２２は、Ｚ軸方向に隣り合う一対のシール材２１の少なくとも一方に溶着され得る。また、スペーサ２２は、Ｚ軸方向に隣り合うシール材２１と端部シール材２４との間に介在するように配置されている。スペーサ２２は、Ｚ軸方向に隣り合うシール材２１及び端部シール材２４の少なくとも一方に溶着され得る。スペーサ２２は、Ｚ軸方向に隣り合う集電体１５同士の間のスペースを保持し得る。すなわち、スペーサ２２、シール材２１及び端部シール材２４は、隣り合う集電体１５同士の間に内部空間Ｓを画成する。

Ｚ方向から見たとき、外側面２０ｓＡに沿った領域のスペーサ２２の幅は、外側面２０ｓＢ，２０ｓＣ，２０ｓＤに沿った領域のスペーサ２２の幅よりも広い。また、外側面２０ｓＢ，２０ｓＣ，２０ｓＤに沿った領域では、スペーサ２２の幅は、シール材２１の幅よりも狭い。すなわち、外側面２０ｓＢ，２０ｓＣ，２０ｓＤに沿った領域では、スペーサ２２の内縁は、シール材２１の内縁よりも外側に位置している。一方、外側面２０ｓＡに沿った領域では、スペーサ２２の幅は、シール材２１よりも広い。すなわち、外側面２０ｓＡに沿った領域では、スペーサ２２の内縁は、シール材２１の内縁よりも内側に位置している。なお、スペーサ２２の内縁は、いずれの領域においても、端部シール材２４の内縁よりも外側に位置している。

溶着端部２３は、複数のシール材２１、一対の端部シール材２４及び複数のスペーサ２２のうちの内部空間Ｓとは反対側の端部が互いに溶着されて一体化されることにより形成されている。溶着端部２３は、Ｚ軸方向から見て、電極積層体１０の外周を形成するように枠状を呈している。溶着端部２３における内部空間Ｓとは反対側の側面は、Ｚ軸方向に沿って延びており、封止体２０の外側面２０ｓを構成している。換言すれば、封止体２０は、内部空間Ｓと反対側の外側面２０ｓを含む。外側面２０ｓは、平坦面として形成されていてよい。

封止体２０は、複数の内部空間Ｓのそれぞれに連通する複数の連通孔２７を有する（図５参照）。一例として、連通孔２７は、スペーサ２２に形成された切欠状部分であり、溶着端部２３を貫通して形成されている。連通孔２７は、内部空間Ｓに一方の開口を有するするとともに、封止体２０の外側面２０ｓに他方の開口を有している。図示例では、外側面２０ｓＡに開口が形成されている。

射出樹脂部５０は、連通孔２７が形成された外側面２０ｓＡを補強する補強部材である。射出樹脂部５０は、所定の形状に成形されることにより、連通孔２７に連通する注液口を提供する。射出樹脂部５０は、封止体２０に接合されている。例えば、射出樹脂部５０は、射出成形によって、封止体２０に対して一体的に接合されている。一例の射出樹脂部５０は、本体部５１と、第１オーバーハング部５５と、第２オーバーハング部５７と、第１薄肉部５９とを、含む。

本体部５１は、外側面２０ｓＡを部分的に被覆する。例えば、本体部５１は、外側面２０ｓＡに形成された複数の連通孔２７が形成されている領域（本体領域）Ｒ３を含むように、外側面２０ｓＡを被覆している。上述のとおり、複数の連通孔２７は、複数の内部空間Ｓにそれぞれ連通している。図３に示す例では、それぞれの集電体１５間に形成された３０層の内部空間に対応する３０個の連通孔２７が、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に離散して配置されている。より具体的には、正極終端電極１２側を基端として１層目から１０層目までの内部空間に対応した連通孔２７が、Ｘ軸方向に沿って均等に離間して配置され、１１層目から２０層目までの内部空間に対応した連通孔２７、及び、２１層目から３０層目までの内部空間に対応した連通孔２７は、１層目から１０層目までの内部空間の下方にＺ軸方向にそれぞれ順番に配置されている。本体部５１は、これら３０個の連通孔２７が形成された本体領域Ｒ３を被覆するために、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に沿って矩形状に延在している。

本体部５１は、Ｙ軸方向に所定の厚みをもった矩形板状に形成されている。例えば、本体部５１のＹ軸方向における厚みＬ２は、２．０±０．５ｍｍであってよい。本体部５１は、連通孔２７に対応した位置に開口５２を有している。本体部５１の厚みＬ２は、本体部５１に設けられた開口５２のＹ軸方向における深さに相当する。また、本体部５１は、突出枠部５３を有する。突出枠部５３は、Ｙ軸方向からみて、それぞれの開口５２を囲んでおり（図３参照）、それぞれの開口５２を隔てる隔壁として機能している。図示例では、上下に並ぶ３つの開口５２を隔てるための３つの空間が形成された突出枠部５３がＸ軸方向に１０個配置されている。例えば、突出枠部５３のＹ軸方向における厚みは、０．５ｍｍから６．０ｍｍ程度であってよい。

突出枠部５３は、一例として、内部空間Ｓのそれぞれに電解液を注液する際に利用される。例えば、電解液を注液する際には、注液装置のノズルを突出枠部５３の頂面に密着させた状態とし、当該ノズルからそれぞれの突出枠部５３の空間内に電解液を導入する。これにより、開口５２及び連通孔２７から、内部空間Ｓに電解液を注液することが可能となる。

電解液の注液後、突出枠部５３には、突出枠部５３を封止するためのラミネートシート５４が設けられてもよい（図５参照）。ラミネートシート５４は、例えばアルミニウム等の金属層を樹脂層で被覆したシートであってよい。ラミネートシート５４は、例えば突出枠部５３の頂面に融着されてもよい。

図４に示すように、前記電極積層体１０におけるＺ軸方向の両端面は、第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂによって構成されている。第１オーバーハング部５５は、本体部５１におけるＺ軸方向の第１端縁５１ａに接続して形成されている。第１オーバーハング部５５は、電極積層体１０の第１端面１０ａを部分的に被覆する。例えば、第１オーバーハング部５５は、第１端面１０ａを構成する正極終端電極１２に接合された端部シール材２４を部分的に被覆している。図示例では、第１オーバーハング部５５の端縁５５ａは、Ｚ軸方向から見て、セパレータ１４の外縁１４ａよりも内側の位置であって、スペーサ２２の内縁２２ａよりも外側の位置まで延在している。第１オーバーハング部５５は、Ｘ軸方向において本体部５１と同じ長さを有する矩形板状に形成されていてよい。例えば、第１オーバーハング部５５のＺ軸方向における厚みは、１．５±０．５ｍｍであってもよいし、より薄くてもよい。

第２オーバーハング部５７は、本体部５１における第１端縁５１ａとは反対側の第２端縁５１ｂに接続して電極積層体１０の第２端面１０ｂを部分的に被覆する。例えば、第２オーバーハング部５７は、第２端面１０ｂを構成する負極終端電極１３に接合された端部シール材２４を部分的に被覆している。図示例では、第２オーバーハング部５７の端縁５７ａは、Ｚ軸方向から見て、セパレータ１４の外縁１４ａよりも内側の位置であって、スペーサ２２の内縁２２ａよりも外側の位置まで延在している。第２オーバーハング部５７は、Ｘ軸方向において本体部５１と同じ長さを有する矩形板状に形成されていてよい。例えば、第２オーバーハング部５７のＺ軸方向における厚みは、１．５±０．５ｍｍであってよく、第１オーバーハング部５５の厚みと異なっていてもよい。

第１薄肉部５９は、本体部５１におけるＸ軸方向の両端縁である第３端縁５１ｃ及び第４端縁５１ｄにそれぞれ接続して形成されている（図３参照）。第１薄肉部５９は、本体部５１から外側面２０ｓＡに沿って延在しており、外側面２０ｓＡに接合されている。第１薄肉部５９のＺ軸方向の大きさは、本体部５１のＺ軸方向の大きさと同じあってよい。第１薄肉部５９のＹ軸方向における厚さＬ１（図６参照）は、本体部５１のＹ軸方向における厚さＬ２（図４参照）よりも小さい。第１薄肉部５９の厚さＬ１は、本体部５１の厚さＬ２の１／３以下であってもよい。例えば、第１薄肉部５９のＹ軸方向における厚みは、０．５ｍｍ以下であってよい。なお、図３の例では、Ｙ軸方向から見たときに、第１薄肉部５９が矩形状を呈しているが、第１薄肉部５９は外側面２０ｓＡに接合する領域を有していればよく、第１薄肉部５９の形状は矩形状に限定されない。

正極終端電極１２の集電体１５の一方面１５ａ、及び、負極終端電極１３の集電体１５の他方面１５ｂの封止体２０から露出された部分には、蓄電モジュール１から電流を取り出すための端子として機能する導電部材が配置されて電気的に接続されていてもよい。導電部材は、複数の蓄電モジュール１を電気的に接続するために利用され得る。また、導電部材は、電極積層体１０に対して拘束荷重を付加するために拘束部材としても利用され得る。さらに、導電部材には、冷却流路が形成されていてもよい。導電部材に形成された冷却流路に冷却媒体を流通させることによって、電極積層体１０を冷却することができる。

続いて、蓄電モジュールの製造方法について説明する。図７は、蓄電モジュールの製造方法の一例を示すフロー図である。一例の製造方法では、まず、Ｚ軸方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体１０を形成する（ステップＳ１）。これにより、電極積層体１０が準備される。なお、ステップＳ１の段階において、形成された電極積層体１０の封止体２０は、溶着端部２３を有していない。すなわち、Ｚ軸方向に沿って積層される端部シール材２４、シール材２１及びスペーサ２２は互いに溶着されていない。

また、スペーサ２２は、連通孔２７に対応する位置に、内部空間Ｓから外縁まで繋がる切欠状部分を有していてよい。ステップＳ１では、スペーサ２２に形成された切欠状部分に入れ子が配置された状態で電極積層体１０が形成される。このように形成された電極積層体１０は、外側面２０ｓＡに対応する側面から突出する複数の入れ子を有する。入れ子は、切欠状部分に挿入されていることにより、その後の工程において切欠状部分が塞がることを防止する。射出成形後に入れ子が取り除かれることにより、入れ子が配置された部分に連通孔２７及び開口５２が形成される。入れ子は、例えば金属製のプレートであってよい。

続いて、電極積層体１０に溶着端部２３が形成される（ステップＳ２）。これにより、隣り合う集電体１５同士の間に内部空間Ｓが形成される。溶着端部２３を形成する工程は、電極積層体１０を構成するシール材２１、端部シール材２４及びスペーサ２２における内部空間Ｓとは反対側の外縁部を互いに溶着する。なお、溶着端部２３は、スペーサ２２の切欠状部分に入れ子が配置された状態のままで形成される。一例においては、外側面２０ｓＡに対応する溶着端部２３の厚みに比べて、他の外側面２０ｓＢ，２０ｓＣ，２０ｓＤに対応する溶着端部２３の厚みが厚くなっていてもよい。

続いて、電極積層体１０の封止体２０に射出樹脂部５０が形成される（ステップＳ３）。射出樹脂部５０を形成する工程は、外側面２０ｓＡを部分的に覆う金型を電極積層体１０に取付ける工程と、金型の成形空間内に樹脂を射出する工程とを含む。図８は、一例の蓄電モジュールに取付けられる金型７０の位置を示す平面図である。図８では、金型７０の取付位置が破線で示されている。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線の位置における金型を模式的に示す断面図である。図１０は、図８のＸ－Ｘ線の位置における金型を模式的に示す断面図である。図１１は、図８のＸＩ－ＸＩ線の位置における金型を模式的に示す断面図である。

ステップＳ３では、載置台上に置かれた電極積層体１０に金型７０が取付けられることによって、電極積層体１０の本体領域Ｒ３と、第１オーバーハング領域Ｒ４と、第２オーバーハング領域Ｒ５との間に連続した成形空間Ｃが形成される（図９参照）。成形空間ＣのＹ軸方向における厚さは、本体部５１の厚さＬ２（図４参照）に対応している。また、成形空間ＣのＺ軸方向における厚さは一定に制御されていてよい。これにより、蓄電モジュール１を精度よく安定して製造することができる。電極積層体１０のサイズに公差が生じる場合、成形空間Ｃの容積は、例えば金型７０内に配置される電極積層体１０のＺ軸方向の厚さに応じて変動し得る。この場合、第１オーバーハング部５５と第２オーバーハング部５７の厚みは異なっていてもよい。

本体領域Ｒ３は、外側面２０ｓＡのうちの複数の連通孔２７を含む領域であり、本体部５１との接合面である。第１オーバーハング領域Ｒ４は、本体領域Ｒ３におけるＺ軸方向の第１端縁Ｒ３ａに接続して電極積層体１０におけるＺ軸方向に交差する第１端面１０ａに部分的に延在する領域であり、第１オーバーハング部５５との接合面である。第２オーバーハング領域Ｒ５は、本体領域Ｒ３における第１端縁Ｒ３ａとは逆側の第２端縁Ｒ３ｂに接続して電極積層体１０における第１端面１０ａとは逆側の第２端面１０ｂに部分的に延在する領域であり、第２オーバーハング部５７との接合面である。

また、電極積層体１０に金型７０が取付けられることによって、成形空間Ｃから外側面２０ｓＡに沿って延在する第１薄肉空間ＳＳ１が形成される（図１０参照）。第１薄肉空間ＳＳ１のＹ軸方向における厚さは、第１薄肉部５９の厚さＬ１（図４参照）に対応している。なお、第１薄肉空間ＳＳ１は、成形空間Ｃと共に金型７０内に形成される空間であるため、成形空間Ｃの一部であると捉えることができるが、本明細書内においては、第１薄肉空間ＳＳ１を成形空間Ｃに接続された別の空間として定義している。

金型７０は、電極積層体１０をＺ軸方向から挟持する第１金型７１及び第２金型７４を含み得る。また、金型７０は、第１金型７１と第２金型７４との間に配置される第３金型７７を含み得る。図９に示すように、第１金型７１は、電極積層体１０の第１端面１０ａに当接する当接面７２と、第１オーバーハング領域Ｒ４に対面する内面７１ａとを有する。同様に、第２金型７４は、電極積層体１０の第２端面１０ｂに当接する当接面７５と、第２オーバーハング領域Ｒ５に対面する内面７４ａとを有する。

Ｘ軸方向において本体部５１が形成される範囲では、電極積層体１０の外縁が成形空間Ｃ内に露出するように、第１金型７１の当接面７２及び第２金型７４の当接面７５によって電極積層体１０が挟持される。一例において、第１金型７１の当接面７２は、Ｚ軸方向から見てスペーサ２２と、シール材２１と、セパレータと１４とが重複した位置の端部シール材２４に当接してもよい。同様に、第２金型７４の当接面７５は、スペーサ２２と、シール材２１と、セパレータ１４とが重複した位置の端部シール材２４に当接してもよい。なお、スペーサ２２と、シール材２１と、セパレータ１４とが重複した位置には、集電体１５が延在していてよい。

第３金型７７は、Ｚ軸方向において第１金型７１と第２金型７４との間に配置され、第１金型７１及び第２金型７４と共に成形空間Ｃを形成する。第３金型７７は、第１金型７１に当接する当接面７７ｂと、第２金型７４に当接する当接面７７ｃと、本体領域Ｒ３に対面する内面７７ａとを含む。Ｘ軸方向において本体部５１が形成される範囲では、第３金型７７の内面７７ａは外側面２０ｓＡのうちの本体領域Ｒ３から本体部５１の厚さＬ２（図４参照）に相当する距離だけ離間している。

なお、一例のステップＳ３では、まず、第２金型７４が電極積層体１０に接触するように配置される。この場合、電極積層体１０は、外側面２０ｓＡを含む端部が載置台から飛び出すように、載置台上に置かれていてもよい。続いて、第１金型７１がＺ軸方向から電極積層体１０を押圧することにより、電極積層体１０は第１金型７１と第２金型７４とによって挟持される。その後、第３金型７７が配置される。なお、金型７０は、電極積層体１０の外側面２０ｓＡを部分的に覆っていればよい。一例においては、外側面２０ｓＡのＸ軸方向の両端縁は金型７０の外部に露出していてよい。

図１０に示すように、Ｘ軸方向において、本体部５１が形成される領域よりも外側であり、第１薄肉部５９が形成される範囲では、第１金型７１の当接面７２及び第２金型７４の当接面７５は、電極積層体１０の外周である外側面２０ｓＡの位置まで延在している。また、第３金型７７は、内面７７ａよりも電極積層体１０の外側面２０ｓＡに近い内面７７ｄを有する。内面７７ｄは、外側面２０ｓＡにおいて第１薄肉部５９が接合される第１薄肉領域Ｒ６に対面している。内面７７ｄから外側面２０ｓＡまでの距離は、第１薄肉部５９の厚さＬ１（図６参照）に対応している。

図１１に示すように、Ｘ軸方向の端部では、第１金型７１及び第２金型７４の当接面は、第１薄肉部５９が形成される範囲と同様に、電極積層体１０の外側面２０ｓＡの位置まで延在している。また、第３金型７７は、外側面２０ｓＡに当接する当接面７７ｅを有する。電極積層体１０に金型７０が取付けられた状態において、第３金型７７の当接面７７ｅは電極積層体１０の外側面２０ｓＡに押圧されていてよい。

図１２は、電極積層体に対する金型の当接面を模式的示す図である。第１金型７１の当接面７２と第２金型７４の当接面７５とは互いに同様の形状を有している。図１２では、代表して第１金型７１の当接面７２を示す。図１２に示すように、第１金型７１の当接面７２には、溝が形成されている。図示例の溝は、Ｚ軸方向から見たときに網目模様を形成している。すなわち、溝は、Ｚ軸方向から見たときに第１の角度で傾斜した複数の第１直線７２ａと、第２の角度で傾斜した複数の第２直線７２ｂとが互いに交差して形成されている。第１直線７２ａ及び第２直線７２ｂは、いずれもＸ軸方向及びＹ軸方向の両方に交差している。上記形状を有することで、第１金型７１及び第２金型７４の当接面の表面粗さは、金型７０における成形空間Ｃの形成面（すなわち内面）の表面粗さよりも大きくなっている。なお、当接面７２におけるＹ軸方向の両端はＲ加工が施されていてもよい。

ステップＳ３において電極積層体１０に金型７０が取付けられた後、金型７０の成形空間Ｃ内に樹脂を射出することによって、射出樹脂部５０が成形される（ステップＳ４）。ステップＳ４では、成形空間Ｃ内に樹脂が充填されるとともに、成形空間Ｃから漏れ出た樹脂が第１薄肉空間ＳＳ１に充填され得る。ステップＳ４では、必ずしも第１薄肉空間ＳＳ１内に樹脂が完全に満たされる必要はなく、一部でも樹脂が入り込んでいればよい。すなわち、ステップＳ４によって形成される第１薄肉部５９は、Ｙ軸方向から見たときに第１薄肉空間ＳＳ１に対応した矩形状をなしている必要はなく、端部又は周縁に欠けがあってもよい。

また、図９～図１１では、金型７０を模式的に示しているが、金型７０には、突出枠部５３に対応する凹み等が形成されていてよい。また、例えば、金型７０には、電極積層体１０から突出した入れ子を保持する保持部が形成されていてよい。ステップＳ４において射出樹脂部５０が形成された後に、入れ子を引き抜くことにより、電極積層体１０に接合された射出樹脂部５０に対して、連通孔２７に接続された開口５２が形成される。

図１３は、他の例の蓄電モジュールの模式的な平面図である。図１４は、図１３に示す蓄電モジュールの概略断面図である。図１５は、図１３に示す金型の概略断面図である。図１３～図１５に示す例において、蓄電モジュールは、射出樹脂部５０とは異なる形状の射出樹脂部１５０を有する。射出樹脂部１５０は、本体部５１と、第１オーバーハング部５５と、第２オーバーハング部５７と、第１薄肉部５９と、第２薄肉部１５９と、含む。本体部５１、第１オーバーハング部５５、第２オーバーハング部５７及び第１薄肉部５９については、射出樹脂部５０と同様の構成であるため、説明を省略する。

第２薄肉部１５９は、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７におけるＸ軸方向の両端縁にそれぞれ接続して形成されている。また、第２薄肉部１５９は、第１薄肉部５９に接続されていてもよい。第２薄肉部１５９は、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７からそれぞれ端部シール材２４に沿って延在している。第２薄肉部１５９のＺ軸方向における厚さＬ３は、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７のＺ軸方向における厚さＬ４，Ｌ５よりも小さい。例えば、厚さＬ３は、厚さＬ４又は厚さＬ５の１／３以下であってもよい。また、第２薄肉部１５９と第１薄肉部５９とは同じ厚さであってもよく、第２薄肉部１５９の厚さＬ３と第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７の厚さＬ４，Ｌ５との関係は、第１薄肉部５９の厚さＬ１と本体部５１の厚さＬ２との関係と同じであってもよい。なお、図示例では、Ｚ軸方向から見たときに、第２薄肉部１５９が矩形状を呈しているが、第２薄肉部１５９の形状は矩形状に限定されない。

第２薄肉部１５９に対応する位置の金型１７０の断面図である図１５に示すように、金型１７０を構成する第１金型１７１、第２金型１７４及び第３金型１７７によって、第１薄肉部５９及び第２薄肉部１５９を形成するための第１薄肉空間ＳＳ１及び第２薄肉空間ＳＳ２が形成される。すなわち、第１金型１７１は、Ｘ軸方向において第２薄肉部１５９が形成される範囲では、電極積層体１０の第１端面１０ａ（端部シール材２４）に当接する当接面１７２と、第１端面１０ａにおいて第２薄肉部１５９が接合される領域である第２薄肉領域Ｒ７に対面する内面１７１ａとを有する。

同様に、第２金型１７４は、Ｘ軸方向において第２薄肉部１５９が形成される範囲では、電極積層体１０の第２端面１０ｂ（端部シール材２４）に当接する当接面１７５と、第２端面１０ｂにおいて第２薄肉部１５９が接合される領域である第２薄肉領域Ｒ７に対面する内面１７４ａとを有する。第１金型１７１の内面１７１ａ及び第２金型１７４の内面１７４ａは、第２薄肉部１５９に対応する距離だけ電極積層体１０から離間している。また、第３金型１７７は、第１金型１７１に当接する当接面１７７ａと、第２金型１７４に当接する当接面１７７ｂと、外側面２０ｓＡに対面する内面１７７ｃとを含む。Ｘ軸方向において第２薄肉部１５９が形成される範囲では、第３金型１７７の内面１７７ｃは、第１薄肉部５９に対応する距離だけ外側面２０ｓＡから離間している。

金型１７０が電極積層体１０に取付けられた状態で金型１７０内に樹脂が射出されることにより、金型１７０の成形空間Ｃに充填された樹脂は、第１薄肉空間ＳＳ１及び第２薄肉空間ＳＳ２に流入する。これにより、第１薄肉部５９及び第２薄肉部１５９が形成される。

図１６は、さらに他の例の蓄電モジュールの模式的な平面図である。図１７は、図１６に示す金型の概略断面図である。図１６及び図１７の例において、蓄電モジュールは、射出樹脂部１５０とは異なる形状の射出樹脂部２５０を有する。射出樹脂部２５０は、本体部５１と、第１オーバーハング部５５と、第２オーバーハング部５７と、第１薄肉部５９と、第２薄肉部１５９と、第３薄肉部２５９と、含む。本体部５１、第１オーバーハング部５５、第２オーバーハング部５７、第１薄肉部５９及び第２薄肉部１５９については、射出樹脂部１５０と同様の構成であるため、説明を省略する。

第３薄肉部２５９は、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７におけるＹ軸方向の端縁にそれぞれ接続して形成されている。また、第３薄肉部２５９は、第２薄肉部１５９に接続されていてもよい。第３薄肉部２５９は、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７からそれぞれ端部シール材２４に沿って延在している。第３薄肉部２５９のＺ軸方向における厚さは、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７のＺ軸方向における厚さよりも小さく、例えば第２薄肉部１５９の厚さと同じであってよい。なお、図示例では、Ｚ軸方向から見たときに、第３薄肉部２５９が矩形状を呈しているが、第３薄肉部２５９の形状は矩形状に限定されない。

第３薄肉部２５９に対応する位置の金型２７０の断面図である図１７に示すように、第１金型２７１は、Ｘ軸方向において第３薄肉部２５９が形成される範囲では、電極積層体１０の第１端面１０ａ（端部シール材２４）に当接する当接面２７２と、第１端面１０ａにおいて第３薄肉部２５９が接合される領域である第３薄肉領域Ｒ８に対面する内面２７１ａと、第１オーバーハング領域Ｒ４に対面する内面２７１ｂと、を有する。

同様に、第２金型２７４は、Ｘ軸方向において第３薄肉部２５９が形成される範囲では、電極積層体１０の第２端面１０ｂ（端部シール材２４）に当接する当接面２７５と、第１端面１０ａにおいて第３薄肉部２５９が接合される領域である第３薄肉領域Ｒ８に対面する内面２７４ａと、第２オーバーハング領域Ｒ５に対面する内面２７４ｂと、を有する。第１金型２７１の内面２７１ａ及び第２金型２７４の内面２７４ａは、第３薄肉部２５９に対応する距離だけ電極積層体１０（端部シール材２４）から離間している。また、第３金型２７７は、第１金型２７１に当接する当接面２７７ｂと、第２金型２７４に当接する当接面２７７ｃと、本体領域Ｒ３に対面する内面２７７ａとを含む。

金型２７０が電極積層体１０に取付けられた状態で金型２７０内に樹脂が射出されることにより、金型２７０の成形空間Ｃに充填された樹脂は、第１薄肉空間ＳＳ１、第２薄肉空間ＳＳ２及び第３薄肉空間ＳＳ３に流入する。これにより、第１薄肉部５９、第２薄肉部１５９及び第３薄肉部２５９が形成される。

図１８は、さらに他の例の蓄電モジュールの概略断面図である。図１８の例において、蓄電モジュールは、図５の例と同様に射出樹脂部５０を有するが、蓄電モジュールは、射出樹脂部１５０又は射出樹脂部２５０を有していてもよい。この蓄電モジュールでは、電極積層体１０の第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂを構成する端部シール材２４にラミネートシート２５が接合されていてもよい。例えば、ラミネートシート２５は、端部シール材２４に溶着されていてもよい。ラミネートシート２５は、ラミネートシート５４と同様に、例えばアルミニウム等の金属層を樹脂層で被覆したシートであってよい。

例えば、端部シール材２４は、ラミネートシート２５によって被覆されていてもよい。図示例では、正極終端電極１２に接合された端部シール材２４の第１端面１０ａに沿った面と負極終端電極１３に接合された端部シール材２４の第２端面１０ｂに沿った面とがラミネートシート２５によって被覆されている。Ｚ軸方向から見て、ラミネートシート２５の形状は、端部シール材２４の形状に一致している。ラミネートシート２５は、上述のステップＳ３よりも前の任意の段階で端部シール材２４に接合されてよい。端部シール材２４の外表面にラミネートシート２５が接合されることにより、電極積層体１０の剛性が向上する。これにより、例えばステップＳ３において、電極積層体１０に対してより安定的に金型を取付けることができる。

図１９は、電極積層体に対する金型の当接面の他の例を示す図である。図１９に示す金型の当接面３７２には、溝が形成されている。図示例の当接面３７２には、Ｚ軸方向から見たときにＸ軸方向に延びる複数の溝３７２ａが形成されている。それぞれの溝３７２ａは、Ｙ軸方向に等間隔で離間している。上記形状を有することで、金型の当接面３７２の表面粗さは、金型における成形空間Ｃの内面の表面粗さよりも大きくなっている。

以上説明のように、一例の蓄電モジュール１は、第１方向に沿って積層された複数の電極（バイポーラ電極１１、正極終端電極１２、負極終端電極１３）を含み、隣り合う電極同士の間に内部空間Ｓを形成するとともに、当該内部空間Ｓを封止するように設けられた封止体２０を含む電極積層体１０と、封止体２０に接合された射出樹脂部５０と、を備える。複数の電極のそれぞれは、Ｚ軸方向から見て矩形状をなす集電体１５を含む。封止体２０は、複数の集電体１５同士の間に介在してＺ軸方向に積層された複数の枠状部材（シール材２１、スペーサ２２）の外周縁同士が互いに溶着された溶着端部２３を含んでいる。封止体２０は、電極積層体１０のＺ軸方向における両端面である第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂと、溶着端部２３の周面を構成する４つの外側面２０ｓのうちの一つであって射出樹脂部５０が接合された外側面２０ｓＡと、外側面２０ｓＡの外側と複数の内部空間Ｓのそれぞれとを連通する複数の連通孔２７と、を有する。射出樹脂部５０は、複数の連通孔２７にそれぞれ接続された複数の開口５２を有し、外側面２０ｓＡを部分的に被覆する本体部５１と、本体部５１に接続して第１端面１０ａを部分的に被覆する第１オーバーハング部５５と、本体部５１に接続して第２端面１０ｂを部分的に被覆する第２オーバーハング部５７と、を含む。本体部５１は、外側面２０ｓＡに交差するＹ軸方向へ突出する複数の突出枠部５３を含む。複数の突出枠部５３は、Ｙ軸方向からみて、複数の連通孔２７のそれぞれに接続された開口５２を囲む。

上記蓄電モジュール１では、電極積層体１０の外周縁に形成された封止体２０の溶着端部２３に、内部空間Ｓまで貫通した連通孔２７が設けられている。封止体２０には、連通孔２７を囲む突出枠部５３を有する射出樹脂部５０が接合されている。この射出樹脂部５０は、溶着端部２３が形成された外側面２０ｓＡを被覆する本体部５１と、本体部５１から電極積層体１０の第１端面１０ａに延在する第１オーバーハング部５５と、本体部５１から電極積層体１０の第２端面１０ｂに延在する第２オーバーハング部５７とを有している。このように、射出樹脂部５０は、４つの外側面のうちの一つのみに設けられるため、蓄電モジュール１のサイズが大型化することが抑制される。このような射出樹脂部５０は、電極積層体１０の全周を囲むサイズの金型を必要とせず、電極積層体１０の一つの外側面２０ｓＡを部分的に被覆可能なサイズの金型によって形成可能である。したがって、製造に必要となる金型のサイズが大型化することを抑制できる。また、第１オーバーハング部５５及び第２オーバーハング部５７が設けられることにより、射出樹脂部５０を封止体２０に対して強固に接合できるとともに、内部空間Ｓと外部との間のＺ軸方向に沿った水分透過の抑制及びガス透過の抑制がなされる。

電極積層体１０の外側面２０ｓは、シール材２１、端部シール材２４及びスペーサ２２が溶着されることによって形成されている。そのため、外側面２０ｓは、必ずしも平坦面ではなく、凹凸のある端面によって構成される可能性がある。外側面２０ｓに凹凸がある場合、外側面２０ｓと射出樹脂部５０との接合性が低下することが考えられる。

一例の射出樹脂部５０は、本体部５１に接続して、本体部５１から外側面２０ｓＡに沿って外側面２０ｓＡに接合された第１薄肉部５９を有していてもよく、第１薄肉部５９のＹ軸方向における厚さは、本体部５１のＹ軸方向における厚さよりも小さい。この構成では、電極積層体１０の外周縁に形成された封止体２０に対して射出樹脂部５０をより強固に接合することができる。

一例の射出樹脂部１５０は、第１オーバーハング部５５に接続して、第１オーバーハング部５５から第１端面１０ａに沿って第１端面１０ａに接合する第２薄肉部１５９を有してもよく、第２薄肉部１５９のＺ軸方向における厚さは、第１オーバーハング部５５のＺ軸方向における厚さよりも小さい。また、一例の射出樹脂部２５０は、第１オーバーハング部５５に接続して、第１オーバーハング部５５から第１端面１０ａに沿って第１端面１０ａに接合する第３薄肉部２５９を有してもよく、第３薄肉部２５９のＺ軸方向における厚さは、第１オーバーハング部５５のＺ軸方向における厚さよりも小さい。この構成では、電極積層体１０の外周縁に形成された封止体２０に対して射出樹脂部１５０，２５０をより強固に接合することができる。なお、第２薄肉部１５９と第３薄肉部２５９の厚さは、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。

一例の集電体１５は、Ｚ軸方向から見て集電体１５の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１よりも外側である枠状の第２領域Ｒ２と、を有する。電極積層体１０は、複数の集電体１５のそれぞれの第２領域Ｒ２に設けられた枠状の複数のシール材２１と、Ｚ軸方向に隣り合うシール材２１同士の間に介在され、複数のシール材２１とともに集電体１５の間に内部空間Ｓを画成する複数のスペーサ２２と、を含んでもよい。この構成では、シール材２１の外周縁とスペーサ２２の外周縁とが互いに溶着されることによって、溶着端部２３が形成される。

また、一例の蓄電モジュール１の製造方法は、Ｚ軸方向に沿って積層された複数の電極を含み、Ｚ軸方向における両端面を第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂとする電極積層体１０を準備する工程（ステップＳ１）と、隣り合う電極同士の間に内部空間Ｓが形成されるように、電極積層体１０に溶着端部２３を設ける工程（ステップＳ２）と、溶着端部２３に射出樹脂部５０を形成する工程（ステップＳ３）と、を備える。溶着端部２３を設ける工程は、複数のシール材２１と、複数のスペーサ２２と、端部シール材２４とにおける外周縁を互いに溶着する工程を含む。射出樹脂部５０を形成する工程は、外側面２０ｓＡのうち複数の連通孔２７を含む本体領域Ｒ３と、本体領域Ｒ３に接続して第１端面１０ａに部分的に延在する第１オーバーハング領域Ｒ４と、本体領域Ｒ３に接続して第２端面１０ｂに部分的に延在する第２オーバーハング領域Ｒ５との間に連続した成形空間Ｃが形成されるように、電極積層体１０に金型７０を取付ける工程と、電極積層体１０に取付けられた成形空間Ｃ内に樹脂を射出することによって、射出樹脂部５０を成形する工程と、を含む。

上記蓄電モジュール１の製造方法では、電極積層体１０の全周を囲むサイズの金型を必要とせず、電極積層体１０の一つの外側面２０ｓＡを部分的に被覆可能なサイズの金型７０によって射出樹脂部５０を形成することができる。したがって、製造に必要となる金型のサイズが大型化することを抑制できる。また、製造される蓄電モジュールのサイズが大型化することが抑制される。また、射出樹脂部５０の形状が共通する場合には、より大きな電極を有する電極積層体であっても、共通の金型を利用することができる。

一例において、金型７０を取付ける工程は、成形空間Ｃに接続して、成形空間Ｃから外側面２０ｓＡに沿って延在する第１薄肉空間ＳＳ１を形成してもよく、第１薄肉空間ＳＳ１のＹ軸方向における厚さは、成形空間ＣのＹ軸方向における厚さよりも小さい。この構成では、射出成形の際に、成形空間Ｃに樹脂が充填されたあとに、樹脂が成形空間Ｃから第１薄肉空間ＳＳ１に漏れ出ることが可能となっている。したがって、成形空間Ｃに樹脂を十分に充填しながら、成形空間Ｃ内の圧力上昇を緩和することができる。

一例において、金型を取付ける工程は、成形空間Ｃに接続して、第１オーバーハング領域Ｒ４から第１端面１０ａに沿って延在する第２薄肉空間ＳＳ２を形成してもよく、第２薄肉空間ＳＳ２のＺ軸方向における厚さは、第１オーバーハング領域Ｒ４における成形空間ＣのＺ軸方向における厚さよりも小さい。この構成では、射出成形の際に、成形空間Ｃに樹脂が充填されたあとに、樹脂が成形空間Ｃから第２薄肉空間ＳＳ２に漏れ出ることが可能となっている。したがって、成形空間Ｃに樹脂を十分に充填しながら、成形空間Ｃ内の圧力上昇を緩和することができる。

一例において、金型を取付ける工程は、Ｚ軸方向から見て、複数の集電体１５と、複数のシール材２１と、複数のスペーサ２２と、複数のセパレータ１４とが重複した電極積層体１０の領域を金型７０で挟持してもよい。この構成では、電極積層体１０における均一な厚さの領域が金型７０によって挟持されるため、金型７０によって電極積層体１０を安定して挟持できる。

一例の金型７０は、電極積層体１０をＺ軸方向から挟持する第１金型７１及び第２金型７４を含み、第１金型７１における電極積層体１０に当接する当接面７２と第２金型７４における電極積層体１０に当接する当接面７５との表面粗さは、金型７０における成形空間Ｃの形成面の表面粗さよりも大きくてもよい。この構成では、第１金型７１及び第２金型７４と電極積層体１０との間の摩擦係数を高めることができる。したがって、小さい型締力であっても、金型７０から電極積層体１０がずれることを抑制できる。

以上、本開示の各形態の例について図面を参照して説明したが、本開示は上記形態に限定されない。

例えば、溶着端部２３が集電体１５の端縁の外側に形成される例を示したが、溶着端部２３は、集電体１５の端縁に沿って形成されてもよいし、集電体１５の端縁よりも内側まで形成されてもよい。

また、矩形状を呈する活物質層を例示したが、活物質層の形状は矩形と見做すことができれば特に限定されない。例えば、活物質層は互いに離間する複数の領域に分割されていてもよいし、矩形以外の他の形状であってもよい。この場合、活物質層の形状は、活物質層が形成されている全ての領域を含む最小の矩形のうち、集電体の長辺に沿った長辺を有し、且つ、集電体の短辺に沿った短辺を有する矩形であると見做されてよい。

また、本体部５１のＸ軸方向の両端に第１薄肉部が形成された例を示したが、第１薄肉部は、本体部５１のＸ軸方向のいずれか一方の端部のみに形成されてもよい。また、本体部５１のＸ軸方向の端部において、Ｚ軸方向の全域にわたって第１薄肉部が形成された例を示したが、第１薄肉部は、Ｘ軸方向の一部のみに形成されてもよい。すなわち、第１薄肉部のＺ軸方向における大きさは、本体部のＺ軸方向における大きさよりも小さくてもよい。

また、外縁及び内縁がいずれも矩形状のスペーサ２２を例示したが、スペーサ２２の平面形状は、これに限定されない。例えば、スペーサ２２の幅は、外側面２０ｓＡに沿った領域において、Ｘ軸方向の金型が設けられる範囲でシール材２１の幅よりも大きく、金型が設けられる範囲からＸ軸方向にずれた領域では、シール材２１の幅よりも小さくてよい。すなわち、スペーサ２２の内縁は、外側面２０ｓＡに沿った領域において、金型が設けられる範囲ではシール材２１の内縁よりも内側に位置し、それ以外の領域においてシール材２１の内縁よりも外側に位置してもよい。

また、本体部５１のＹ軸方向における厚みＬ２が、２．０±０．５ｍｍである例を示したが、本体部５１の厚みＬ２は、より大きくてもよいし、小さくてもよい。また、突出枠部５３のＹ軸方向における厚みとして、０．５ｍｍから６．０ｍｍ程度である例を示したが、突出枠部５３の厚みはこれに限定されない。また、第１薄肉部５９の厚さＬ１が、本体部５１の厚さＬ２の１／３以下である例を示したが、第１薄肉部５９の厚さＬ１はこれに限定されず、例えば本体部５１の厚さＬ２の１／２程度であってもよい。なお、第１薄肉部５９の厚さＬ１の具体例として０．５ｍｍを例示したが、厚さＬ１はこれに限定されない。

本開示の形態は以下のように示され得る。
［１］
第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体であって、隣り合う前記電極同士の間に内部空間を形成するとともに、当該内部空間を封止するように設けられた封止体を含む前記電極積層体と、
前記封止体に接合された射出樹脂部と、を備え、
前記複数の電極のそれぞれは、前記第１方向から見て矩形状をなす集電体を含み、
前記封止体は、
複数の前記集電体同士の間に介在して前記第１方向に積層された複数の枠状部材の外周縁同士が互いに溶着された溶着端部を含んでおり、
前記電極積層体の前記第１方向における両端面である第１端面及び第２端面と、
前記溶着端部の周面を構成する４つの外側面のうちの一つであって前記射出樹脂部が接合された注液口面と、
前記注液口面の外側と複数の前記内部空間のそれぞれとを連通する複数の連通孔と、を有し、
前記射出樹脂部は、
前記複数の連通孔にそれぞれ接続された複数の開口を有し、前記注液口面を部分的に被覆する本体部と、
前記本体部に接続して前記第１端面を部分的に被覆する第１オーバーハング部と、
前記本体部に接続して前記第２端面を部分的に被覆する第２オーバーハング部と、を含み、
前記本体部は、前記注液口面に交差する第２方向へ突出する複数の突出枠部を含み、
前記複数の突出枠部は、前記第２方向からみて、前記複数の開口のそれぞれを囲む、蓄電モジュール。
［２］
前記射出樹脂部は、前記本体部に接続した第１薄肉部であって、前記本体部から前記注液口面に沿って前記注液口面に接合された前記第１薄肉部を有し、
前記第１薄肉部の前記第２方向における厚さは、前記本体部の前記第２方向における厚さよりも小さい、［１］に記載の蓄電モジュール。
［３］
前記射出樹脂部は、前記第１オーバーハング部に接続した第２薄肉部であって、前記第１オーバーハング部から前記第１端面に沿って前記第１端面に接合された前記第２薄肉部を有し、
前記第２薄肉部の前記第１方向における厚さは、前記第１オーバーハング部の前記第１方向における厚さよりも小さい、［１］又は［２］に記載の蓄電モジュール。
［４］
前記集電体は、前記第１方向から見て前記集電体の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域と、前記第１領域よりも外側である枠状の第２領域と、を有し、
前記枠状部材は、
前記複数の集電体のそれぞれの前記第２領域に設けられた枠状の複数のシール材と、
前記第１方向に隣り合う前記シール材同士の間に介在され、前記複数のシール材とともに前記集電体の間に前記内部空間を画成する複数のスペーサと、を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
［５］
蓄電モジュールの製造方法であって、
第１方向に沿って積層された複数の電極を含み、前記第１方向における両端面を第１端面及び第２端面とする電極積層体を準備する工程と、
隣り合う前記電極同士の間に内部空間が形成されるように、前記電極積層体に溶着端部を設ける工程と、
前記溶着端部に射出樹脂部を設ける工程と、を備え、
前記複数の電極のそれぞれは、前記第１方向から見て矩形状をなす集電体を含み、
前記溶着端部を設ける工程は、複数の前記集電体同士の間に介在して前記第１方向に積層された複数の枠状部材の外周縁同士を互いに溶着する工程を含み、
前記溶着端部における前記内部空間とは反対側の４つの外側面のうちの一つである注液口面は、複数の前記内部空間のそれぞれに連通する複数の連通孔を有し、
前記射出樹脂部を設ける工程は、
前記注液口面のうち前記複数の連通孔を含む本体領域と、前記本体領域に接続して前記電極積層体の前記第１端面に部分的に延在する第１オーバーハング領域と、前記本体領域に接続して前記電極積層体の前記第２端面に部分的に延在する第２オーバーハング領域との間に連続した成形空間が形成されるように、前記注液口面を部分的に覆う金型を前記電極積層体に取付ける工程と、
前記電極積層体に取付けられた前記金型の前記成形空間内に樹脂を射出する工程と、を含む、蓄電モジュールの製造方法。
［６］
前記金型を取付ける工程は、前記成形空間に接続して、前記成形空間から前記注液口面に沿って延在する第１薄肉空間を形成し、
前記第１薄肉空間の前記注液口面に交差する第２方向における厚さは、前記本体領域における前記成形空間の前記第２方向における厚さよりも小さい、［５］に記載の蓄電モジュールの製造方法。
［７］
前記金型を取付ける工程は、前記成形空間に接続して、前記第１オーバーハング領域から前記第１端面に沿って延在する第２薄肉空間を形成し、
前記第２薄肉空間の前記第１方向における厚さは、前記第１オーバーハング領域における前記成形空間の前記第１方向における厚さよりも小さい、［５］又は［６］に記載の蓄電モジュールの製造方法。
［８］
前記集電体は、前記第１方向から見て前記集電体の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域と、前記第１領域よりも外側である枠状の第２領域と、を有し、
前記枠状部材は、
前記複数の集電体のそれぞれの前記第２領域に設けられた枠状の複数のシール材と、
前記第１方向に隣り合う前記シール材同士の間に介在され、前記複数のシール材とともに前記集電体の間に前記内部空間を画成する複数のスペーサと、を含み、
前記電極積層体は、前記複数の集電体同士の間に配置される複数のセパレータであって、それぞれの外縁が前記複数のシール材と前記複数のスペーサとの間に配置される前記複数のセパレータを含み、
前記金型を取付ける工程は、前記第１方向から見て、前記複数の集電体と、前記複数のシール材と、前記複数のスペーサと、前記複数のセパレータとが重複した前記電極積層体の領域を金型で挟持する、［５］～［７］のいずれかに記載の蓄電モジュールの製造方法。
［９］
前記金型は、前記電極積層体を第１方向から挟持する第１金型及び第２金型を含み、
前記第１金型における前記電極積層体に当接する面と前記第２金型における前記電極積層体に当接する面との表面粗さは、前記金型における前記成形空間の形成面の表面粗さよりも大きい、［５］～［８］のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

１…蓄電モジュール、１０…電極積層体、１１…バイポーラ電極（電極）、１２…正極終端電極（電極）、１３…負極終端電極（電極）、１５…集電体、２０…封止体、２０ｓＡ…外側面（注液口面）、２１…シール材（枠状部材）、２２…スペーサ（枠状部材）、２４…端部シール材（シール材、枠状部材）、２７…連通孔、５０，１５０，２５０…射出樹脂部、５１…本体部、５３…突出枠部、５５…第１オーバーハング部、５７…第２オーバーハング部。

Claims (9)

1. 第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体であって、隣り合う前記電極同士の間に内部空間を形成するとともに、当該内部空間を封止するように設けられた封止体を含む前記電極積層体と、
   前記封止体に接合された射出樹脂部と、を備え、
   前記複数の電極のそれぞれは、前記第１方向から見て矩形状をなす集電体を含み、
   前記封止体は、
   複数の前記集電体同士の間に介在して前記第１方向に積層された複数の枠状部材の外周縁同士が互いに溶着された溶着端部を含んでおり、
   前記電極積層体の前記第１方向における両端面である第１端面及び第２端面と、
   前記溶着端部の周面を構成する４つの外側面のうちの一つであって前記射出樹脂部が接合された注液口面と、
   前記注液口面の外側と複数の前記内部空間のそれぞれとを連通する複数の連通孔と、を有し、
   前記射出樹脂部は、
   前記複数の連通孔にそれぞれ接続された複数の開口を有し、前記注液口面を部分的に被覆する本体部と、
   前記本体部に接続して前記第１端面を部分的に被覆する第１オーバーハング部と、
   前記本体部に接続して前記第２端面を部分的に被覆する第２オーバーハング部と、を含み、
   前記本体部は、前記注液口面に交差する第２方向へ突出する複数の突出枠部を含み、
   前記複数の突出枠部は、前記第２方向からみて、前記複数の開口のそれぞれを囲む、蓄電モジュール。
2. 前記射出樹脂部は、前記本体部に接続した第１薄肉部であって、前記本体部から前記注液口面に沿って前記注液口面に接合された前記第１薄肉部を有し、
   前記第１薄肉部の前記第２方向における厚さは、前記本体部の前記第２方向における厚さよりも小さい、請求項１に記載の蓄電モジュール。
3. 前記射出樹脂部は、前記第１オーバーハング部に接続した第２薄肉部であって、前記第１オーバーハング部から前記第１端面に沿って前記第１端面に接合された前記第２薄肉部を有し、
   前記第２薄肉部の前記第１方向における厚さは、前記第１オーバーハング部の前記第１方向における厚さよりも小さい、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。
4. 前記集電体は、前記第１方向から見て前記集電体の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域と、前記第１領域よりも外側である枠状の第２領域と、を有し、
   前記枠状部材は、
   前記複数の集電体のそれぞれの前記第２領域に設けられた枠状の複数のシール材と、
   前記第１方向に隣り合う前記シール材同士の間に介在され、前記複数のシール材とともに前記集電体の間に前記内部空間を画成する複数のスペーサと、を含む、請求項１に記載の蓄電モジュール。
5. 蓄電モジュールの製造方法であって、
   第１方向に沿って積層された複数の電極を含み、前記第１方向における両端面を第１端面及び第２端面とする電極積層体を準備する工程と、
   隣り合う前記電極同士の間に内部空間が形成されるように、前記電極積層体に溶着端部を設ける工程と、
   前記溶着端部に射出樹脂部を設ける工程と、を備え、
   前記複数の電極のそれぞれは、前記第１方向から見て矩形状をなす集電体を含み、
   前記溶着端部を設ける工程は、複数の前記集電体同士の間に介在して前記第１方向に積層された複数の枠状部材の外周縁同士を互いに溶着する工程を含み、
   前記溶着端部における前記内部空間とは反対側の４つの外側面のうちの一つである注液口面は、複数の前記内部空間のそれぞれに連通する複数の連通孔を有し、
   前記射出樹脂部を設ける工程は、
   前記注液口面のうち前記複数の連通孔を含む本体領域と、前記本体領域に接続して前記電極積層体の前記第１端面に部分的に延在する第１オーバーハング領域と、前記本体領域に接続して前記電極積層体の前記第２端面に部分的に延在する第２オーバーハング領域との間に連続した成形空間が形成されるように、前記注液口面を部分的に覆う金型を前記電極積層体に取付ける工程と、
   前記電極積層体に取付けられた前記金型の前記成形空間内に樹脂を射出する工程と、を含む、蓄電モジュールの製造方法。
6. 前記金型を取付ける工程は、前記成形空間に接続して、前記成形空間から前記注液口面に沿って延在する第１薄肉空間を形成し、
   前記第１薄肉空間の前記注液口面に交差する第２方向における厚さは、前記本体領域における前記成形空間の前記第２方向における厚さよりも小さい、請求項５に記載の蓄電モジュールの製造方法。
7. 前記金型を取付ける工程は、前記成形空間に接続して、前記第１オーバーハング領域から前記第１端面に沿って延在する第２薄肉空間を形成し、
   前記第２薄肉空間の前記第１方向における厚さは、前記第１オーバーハング領域における前記成形空間の前記第１方向における厚さよりも小さい、請求項５に記載の蓄電モジュールの製造方法。
8. 前記集電体は、前記第１方向から見て前記集電体の中央に設けられた、活物質層が形成された第１領域と、前記第１領域よりも外側である枠状の第２領域と、を有し、
   前記枠状部材は、
   前記複数の集電体のそれぞれの前記第２領域に設けられた枠状の複数のシール材と、
   前記第１方向に隣り合う前記シール材同士の間に介在され、前記複数のシール材とともに前記集電体の間に前記内部空間を画成する複数のスペーサと、を含み、
   前記電極積層体は、前記複数の集電体同士の間に配置される複数のセパレータであって、それぞれの外縁が前記複数のシール材と前記複数のスペーサとの間に配置される前記複数のセパレータを含み、
   前記金型を取付ける工程は、前記第１方向から見て、前記複数の集電体と、前記複数のシール材と、前記複数のスペーサと、前記複数のセパレータとが重複した前記電極積層体の領域を金型で挟持する、請求項５に記載の蓄電モジュールの製造方法。
9. 前記金型は、前記電極積層体を第１方向から挟持する第１金型及び第２金型を含み、
   前記第１金型における前記電極積層体に当接する面と前記第２金型における前記電極積層体に当接する面との表面粗さは、前記金型における前記成形空間の形成面の表面粗さよりも大きい、請求項５～８のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

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