JP2023525659A - コンピューティングデバイス - Google Patents
コンピューティングデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023525659A JP2023525659A JP2022562775A JP2022562775A JP2023525659A JP 2023525659 A JP2023525659 A JP 2023525659A JP 2022562775 A JP2022562775 A JP 2022562775A JP 2022562775 A JP2022562775 A JP 2022562775A JP 2023525659 A JP2023525659 A JP 2023525659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- frame
- computing
- power
- computing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/185—Mounting of expansion boards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/188—Mounting of power supply units
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/189—Power distribution
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Monitoring And Testing Of Nuclear Reactors (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
フレーム、フレーム内に配置されて電源インターフェースを備えるコンピューティングモジュール、制御モジュール、電源モジュール、放熱モジュール、およびフレームに連結された連結ボックスを備え、電源モジュールが電源接続端を備える、コンピューティングデバイスが開示され、電源インターフェースがフレームから連結ボックス内へと延在し、電源接続端が連結ボックス内へと延在し、電源インターフェースと電源接続端が連結ボックス内で導電バーで接続される。コンピューティングデバイスは、内部で電源とコンピューティングボードの電源線とを接続する密閉可能な連結ボックスを備えるため、様々な電源接続線が連結ボックス内部に密閉され露出せず、安全性や見栄えが向上し、連結ボックスがデバイスの上端に配置されているので操作も容易である。本発明のフレームは取り付けの必要のない一体に形成されたアルミニウムフレームであり、費用が安く強度が高い。
Description
本願は、データ演算の技術分野に関し、詳細には、より安全なコンピューティングデバイスに関する。
コンピューティングデバイスは、相応の仮想通貨を得るために特定のアルゴリズムを実行しリモートサーバと通信するように構成された電子機器などの高速で演算を行う電子機器である。既存の産業の発展により、オートメーションの開発およびコンピューティングデバイスの知能が向上し、様々な代替製品が次々と現れている。しかし、既存のコンピューティングデバイスの多くの設計では、依然として接続線が露出しており、これは安全性に影響を与えるだけでなく外観にも影響する。
本願の目的は、より高い安全性のコンピューティングデバイスを提供することである。
上述の目的を達成するため、本願のコンピューティングデバイスは、フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールとを含み、コンピューティングモジュールが、フレーム内に配置され、電源モジュール、制御モジュールおよび放熱モジュールがフレームの外側に連結され、コンピューティングモジュールが、電源インターフェースを含み、電源モジュールが、電源接続端を含む。コンピューティングデバイスは、フレームおよび電源モジュールの頂部に配置された連結ボックスをさらに含み、電源インターフェースが、フレームの上端から連結ボックス内へと延在し、電源接続端が、連結ボックス内へと延在し、電源インターフェースと電源接続端が、連結ボックス内で導電バーを介して接続されている。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、コンピューティングモジュールが、信号インターフェースを含み、制御モジュールが、信号接続端を含み、制御モジュールが、連結ボックス内に配置され、信号インターフェースと信号接続端が、連結ボックス内で信号線を介して接続されている。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、連結ボックスが、上カバープレートと底カバー本体とを含み、上カバープレートが、連結ボックスを密閉するように底カバー本体を覆う。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、フレームが、一体に形成されたアルミニウム片である。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、フレームが、第1の側壁と、第2の側壁と、頂壁と、底壁とを含み、第1の側壁および第2の側壁が、頂壁と底壁との間で支持されている。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、第1の側壁の外側部分が、横断方向に配置された電源スライドレールを備え、電源モジュールブラケットが、電源スライドレールを通って第1の側壁に連結され、電源モジュールが、電源モジュールブラケットに取り付けられる。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、底壁が、横断方向に配置されたコンピューティングボード(computing board)底スライドレールを備え、コンピューティングモジュールが、コンピューティングボード底スライドレールを通ってフレーム内へ、またはフレームから外へ摺動するように構成される。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、コンピューティングモジュールが、ヒートシンクを含み、ヒートシンクが、コンピューティングボード底スライドレールと係合するように構成された溝を備える。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、頂壁が、横断方向に配置されたノッチを備え、コンピューティングモジュールの電源インターフェースが、ノッチを通ってフレームの上に突出して連結ボックス内へと延在し、コンピューティングモジュールの信号インターフェースが、ノッチを通ってフレームの上に突出して連結ボックス内へと延在する。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、頂壁が、コンピューティングボード底スライドレールに対応するコンピューティングボード上スライドレールを備え、コンピューティングボード上スライドレールが、ノッチの一辺におけるアルミニウム材料の押出しによって形成される。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、複数のコンピューティングモジュールが、並列に配置され、導電バーが、複数のコンピューティングモジュールを順に接続するように構成される。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、放熱モジュールが、第1のファンと第2のファンとを含む。フレームは、前端と後端で空洞になっている。第1のファンおよび第2のファンはそれぞれ、フレームの前端および後端を塞ぐようにフレームの前端および後端に連結される。
本願はさらに、フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールとを含み、コンピューティングモジュールが、フレーム内に配置され電源インターフェースを含み、電源モジュールが、電源接続端を含む、コンピューティングデバイスを提供する。コンピューティングデバイスは、フレームに連結された連結ボックスをさらに含み、電源インターフェースが、フレームから連結ボックス内へと延在し、電源接続端が、連結ボックス内へと延在し、電源インターフェースと電源接続端が、連結ボックス内で導電バーを介して接続されており、連結ボックスが、フレームと連通するアクセス部(access)を備える。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、フレームが、コンピューティングモジュール全体が外または内部へと摺動するためのアクセス面を含み、連結ボックスが、このアクセス面またはこのアクセス面とはフレームの異なる他の面に配置される。
上述のコンピューティングデバイスの一実施態様では、電源モジュール、制御モジュールおよび放熱モジュールが、フレーム内に配置される、または電源モジュール、制御モジュールおよび放熱モジュールのうちの少なくとも1つが、フレームの一部を形成する。
本願は、本願の限定と解釈されるべきではない、添付の図面および特定の実施形態を参照して以下に詳細に述べられる。
本願の技術的な解決策は、本願の目的、解決策および効果のさらなる理解をもたらすように添付の図面および特定の実施形態を参照して以下に詳細に述べられるが、それらは本願の添付の特許請求の範囲の保護範囲の限定を意図するものではない。
明細書において、「一実施形態」、「別の実施形態」および「この実施形態」などの言及は、記載の実施形態が特定の特徴、構造または特性を含むことができるが、必ずしもあらゆる実施形態がそれらの特定の特徴、構造または特性を含むわけではないことを意味する。加えて、そのような表現は、同じ実施形態に言及しない。さらに、特定の特徴、構造または特性が一実施形態と関連付けて記載されている場合、明示されているか否かに関わらず、それは、他の実施形態へのそのような特徴、構造または特性の組み込みが当業者の知識の範疇にあることが示されている。
特定の用語は、説明および添付の特許請求の範囲において特定の組立体または構成要素の言及に用いられ、当業者は、技術的な使用者または製造業者が異なる用語によって同じ組立体または構成要素に言及することができることを理解すべきである。この明細書および添付の特許請求の範囲は、組立体または構成要素を区別する方法として名称の違いを用いることはなく、識別のための基準として組立体または構成要素の機能の違いを用いる。この明細書および添付の特許請求の範囲を通して言及される用語「含む」および「備える」は、制限のない用語であり、したがって「含むがこれに限定されない」として説明されるべきである。加えて、本明細書における用語「連結」は、あらゆる直接的または間接的な連結手段を含む。
本願の説明において、「横断」、「長手」、「の上」、「の下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「内側」、「外側」などの用語によって示される方向または位置関係は、添付の図面に基づいて示される方向または位置関係であり、本願を都合よく説明し説明を簡素化するためだけのものであり、記載の装置または要素が特定の方向を有する必要がある、および特定の方向において構築され動作されることを示すまたは含意することを意図するものではないことに留意されたい。したがって、方向または位置関係は、本願における制限として理解され得ない。明瞭な説明の便宜上、本明細書に記載の「第1」、「第2」、「第3」、「第4」などの順序の用語は、ある要素、領域または構成要素を、その要素、領域または構成要素を限定するよりはむしろ、他の同一または類似の要素、領域または構成要素と区別するために使用される。
図1および図2に示されるように、図1および図2はそれぞれ、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図および分解図である。本願のコンピューティングデバイスは、フレーム100と、コンピューティングモジュール200と、制御モジュール300と、電源モジュール400と、放熱モジュール500とを含む。コンピューティングモジュール200は、フレーム100内に配置される。電源モジュール400、制御モジュール300および放熱モジュール500は、フレーム100の外側に連結される。例えば、電源モジュール400は、フレーム100の一側面に取り付けられ、放熱モジュール500は、フレーム100の前端と後端または両端のうちの一方に連結され、制御モジュール300は、フレーム100の上面の密閉ボックス内に取り付けられる。
本願のコンピューティングデバイスはさらに、連結ボックス600を含む。連結ボックス600は、フレーム100上および電源モジュール400の上面に配置される。
好ましくは、フレーム100の上部は、連結ボックス600の配置を容易にするため、電源モジュール400の上部と同一平面上にある。
好ましくは、図1に示されるように、連結ボックス600の左側面S1および右側面S2はそれぞれ、フレーム100の左側面および電源モジュール400の右側面と同一平面上にある。連結ボックス600の前側面S3および後側面S4はそれぞれ電源モジュール400の前側面および後側面と同一平面上にある。コンピューティングデバイスの全体構造は、明確である。
図2および図3に示されるように、図3は、連結ボックスの上カバープレートが開いている、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。制御モジュール300は、フレーム100の連結ボックス600内に配置される。コンピューティングモジュール200は、電源インターフェース210を含み、電源インターフェース210は、フレーム100の上端から連結ボックス600内へと延在する。電源モジュール400は、電源接続端410を含み、電源接続端410は、上面で連結ボックス600内へと延在する。電源モジュール400の電源接続端410とコンピューティングモジュール200の電源インターフェース210は、連結ボックス600内で導電バー700を介して接続されている。
図3および図4に示されるように、図4は、制御モジュールとコンピューティングモジュールとの間の信号接続構造を見せるために連結ボックスの上カバープレートが除去されている、本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図である。連結ボックス600は、アクセス部600Sを含み、アクセス部600Sは、フレーム100と連通している。必要に応じて、コンピューティングモジュール200は、連結ボックス600などの他のフレーム構造を取り外すことなく導電バー700および関連の信号線を取り外すことによってフレーム100から引き出すことができる。図2から図4に示されるように、コンピューティングモジュール200は、信号インターフェース220を含み、信号インターフェース220は、フレーム100の上端から連結ボックス600内へと延在する。制御モジュール300は、信号接続端310を含み、信号接続端310は、上面で連結ボックス600内へと延在する。信号モジュール300の信号接続端310とコンピューティングモジュール200の信号インターフェース220は、連結ボックス600内で信号線900を介して電気接続している。
本願のコンピューティングデバイスは、密閉可能な連結ボックスを備える。制御ボードと、制御ボードとコンピューティングボードとの間の制御インターフェースは、連結ボックス内で接続され、電源とコンピューティングボードの電源線は、連結ボックス内で接続されている。したがって、電源接続線および信号線の露出が防止され、それによって安全性および外観が向上し、さらには、連結ボックスがデバイスの上端に配置されるので操作が容易である。
図2に示されるように、連結ボックス600は、上カバープレート610と、底カバー本体620とを含み、上カバープレート610は、連結ボックス600を密閉するように底カバー本体620を覆う。
図5は、本願のコンピューティングデバイスのフレームの立体構造図である。本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスのフレーム100は、取り付ける必要のない一体に形成されたアルミニウム片であり、費用が安く強度が高い。フレーム100は、第1の側壁110と、第2の側壁120と、頂壁130と底壁140とを含む。第1の側壁110および第2の側壁120は、頂壁130と底壁140との間に支持されている。
第1の側壁110、第2の側壁120、頂壁130および底壁140は、フレーム100の周囲壁を形成し、フレーム100は、前端および後端で空洞になっている。図2を参照すると、放熱モジュール500は、第1のファン510と第2のファン520とを含む。第1のファン510および第2のファン520はそれぞれ、フレーム100の前端および後端を塞ぐようにフレーム100の前端および後端に連結される。
第1の側壁110の外側部分は、横断方向Xに沿って配置された電源スライドレール111を備える。図2を参照すると、電源モジュールブラケット800は、電源スライドレール111を通して第1の側壁110に連結され、電源モジュールブラケット800には電源モジュール400が取り付けられる。
図5および図6を参照すると、図6は、本願の一実施形態による、フレームに連結されているコンピューティングデバイスのコンピューティングモジュールの立体構造図である。底壁140は、横断方向Xに沿って配置されたコンピューティングボード底スライドレール141を含み、コンピューティングモジュール200は、コンピューティングボード底スライドレール141を通してフレーム100内へとまたはそこから外に摺動するように構成される。
コンピューティングモジュール200は、ヒートシンク230と、コンピューティングボード240とを含む。ヒートシンク230は、コンピューティングボード240から熱を放散させるためにコンピューティングボード240に取り付けられる。ヒートシンク230は、コンピューティングボード240の1面または2面に取り付けられ得る。この実施形態では、ヒートシンク230は、コンピューティングボード240の2面に取り付けられ、すなわち、コンピューティングボード240は2つのヒートシンク230の間に挟まれる。ヒートシンク230の底部は、コンピューティングボード底スライドレール141と係合するように構成された溝231を備える。溝231およびコンピューティングボード底スライドレール141は、フレーム100に対するコンピューティングモジュール200の出し入れを可能にするように互いに係合するように構成される。加えて、スライドレールの2つの端部は、位置決めストリップおよび位置決め突起のような位置決め固定構造を備える。あるいは、位置決め固定構造は、放熱モジュールであってもよい。
溝231は、1つのヒートシンク230の底部だけに設けられてもよく、または2つのヒートシンク230の底部に設けられてもよい。
本願では、スライドレールは、ヒートシンク上に設けられ、すなわち、ヒートシンクは、支持および摺動のために用いられ、したがって、コンピューティングボードが変形または損傷を受けることを効果的に防ぐことができる。
頂壁130は、横断方向に配置されたノッチ131を備える。コンピューティングモジュール200のコンピューティングボード240の電源インターフェース210および信号インターフェース220は、ノッチ131を通ってフレーム100の上に突出する。図2を参照すると、連結ボックス600がフレーム100の上端に連結しているとき、電源インターフェース210と信号インターフェース220は、連結ボックス600内にある。
頂壁130は、底壁140のコンピューティングボード底スライドレール141に対応するコンピューティングボード上スライドレール132を備え、コンピューティングボード上スライドレール132は、ノッチ131の一辺にアルミニウム材料の押出しによって形成される。同様に、ヒートシンク230の上端は、コンピューティングボード上スライドレール132と係合するように構成された溝232を備える。上スライドレールは底スライドレールと相まって正確で安定した摺動をもたらすように働く。
上述の用語「上端」または「上面」によって示される方向または位置関係は、側面の最外端も含む、添付の図面に基づいて示される方向または位置関係である。図7に示されるように、図1に示されるコンピューティングデバイスが横置きされたときの本願の一実施形態によるコンピューティングデバイスの立体構造図では、連結ボックス600は、フレーム100の一側面に配置される。図8に示されるように、本願の一実施形態による、フレームに連結されているコンピューティングデバイスのコンピューティングモジュールの立体構造図では、コンピューティングモジュール200は、フレーム100の頂部から出し入れされる。加えて、シャーシ構造を簡素化するために、制御モジュール300、電源モジュール400および放熱モジュール500はすべて、フレーム100内に配置することができ、したがって、フレーム構造の完全性および清潔さが向上する。
図2および図6を再び参照すると、複数のコンピューティングモジュール200は、横断方向Xに沿って並列に配置され、制御モジュール300は、対応するコンピューティングモジュール200の信号インターフェースにそれぞれ接続される複数の制御接続端を含む。加えて、導電バー700は、コンピューティングモジュール200を電源モジュール400に接続するために複数のコンピューティングモジュール200を順に接続するように構成される。
確かなことには、本願は、複数の他の実施形態をさらに有することができる。当業者は、本願の趣旨および本質から逸脱することなく、本願により様々な対応する改変および変更を加えることができる。しかし、そのような対応する改変および変更は、本願に添付された特許請求の範囲の保護範囲内に入るものである。
本願のコンピューティングデバイスは、密閉可能な連結ボックスを備え、電源とコンピューティングボードの電源線はその連結ボックス内で接続されている。したがって、様々な電源接続線は連結ボックス内部に密閉され露出しないようになっているので、安全性および外観の向上だけでなく操作も容易である。連結ボックスは、フレームと連通するアクセス部を備える。コンピューティングモジュールは、連結ボックスなどの他のフレーム構造を取り外すことなくアクセス部を通して全体がフレームから外にまたはフレーム内へと摺動することができ、したがってメンテナンスの時間と手間の節約になる。
100 フレーム
110 第1の側壁
111 電源スライドレール
120 第2の側壁
130 頂壁
131 ノッチ
132 コンピューティングボード上スライドレール
140 底壁
141 コンピューティングボード底スライドレール
200 コンピューティングモジュール
210 電源インターフェース
220 信号インターフェース
230 ヒートシンク
231 溝
232 溝
240 コンピューティングボード
300 制御モジュール
310 信号接続端
400 電源モジュール
410 電源接続端
500 放熱モジュール
510 第1のファン
520 第2のファン
600 連結ボックス
600S アクセス部
610 上カバープレート
620 底カバープレート
700 導電バー
800 電源モジュールブラケット
900 信号線
X 横断方向
S1、S2、S3、S4 側面
110 第1の側壁
111 電源スライドレール
120 第2の側壁
130 頂壁
131 ノッチ
132 コンピューティングボード上スライドレール
140 底壁
141 コンピューティングボード底スライドレール
200 コンピューティングモジュール
210 電源インターフェース
220 信号インターフェース
230 ヒートシンク
231 溝
232 溝
240 コンピューティングボード
300 制御モジュール
310 信号接続端
400 電源モジュール
410 電源接続端
500 放熱モジュール
510 第1のファン
520 第2のファン
600 連結ボックス
600S アクセス部
610 上カバープレート
620 底カバープレート
700 導電バー
800 電源モジュールブラケット
900 信号線
X 横断方向
S1、S2、S3、S4 側面
Claims (15)
- コンピューティングデバイスであって、
フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールと、を備え、
前記コンピューティングモジュールが、前記フレーム内に配置され、前記電源モジュールと前記制御モジュールと前記放熱モジュールとが、前記フレームの外側に連結され、前記コンピューティングモジュールが、電源インターフェースを備え、前記電源モジュールが、電源接続端を備えており、
前記コンピューティングデバイスは、前記フレームおよび前記電源モジュールの頂部に配置された連結ボックスをさらに備え、前記電源インターフェースが、前記フレームの上端から前記連結ボックス内へと延在し、前記電源接続端が、前記連結ボックス内へと延在し、前記電源インターフェースと前記電源接続端とが、前記連結ボックス内で導電バーを介して接続されている、コンピューティングデバイス。 - 前記コンピューティングモジュールが、信号インターフェースを備え、前記制御モジュールが、信号接続端を備え、前記制御モジュールが、前記連結ボックス内に配置され、前記信号インターフェースと前記信号接続端が、前記連結ボックス内で信号線を介して接続されている、請求項1に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記連結ボックスが、上カバープレートと底カバー本体とを備え、前記上カバープレートが、前記連結ボックスを密閉するように前記底カバー本体を覆う、請求項1に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記フレームが、一体に形成されたアルミニウム片である、請求項2に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記フレームが、第1の側壁と、第2の側壁と、頂壁と、底壁とを備え、前記第1の側壁および前記第2の側壁が、前記頂壁と前記底壁との間で支持されている、請求項4に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記第1の側壁の外側部分が、横断方向に配置された電源スライドレールを備え、電源モジュールブラケットが、前記電源スライドレールを通って前記第1の側壁に連結され、前記電源モジュールが、前記電源モジュールブラケットに取り付けられる、請求項5に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記底壁が、横断方向に配置されたコンピューティングボード底スライドレールを備え、前記コンピューティングモジュールが、前記コンピューティングボード底スライドレールを通って前記フレーム内へ、または前記フレームから外へ摺動するように構成される、請求項5に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記コンピューティングモジュールが、ヒートシンクを備え、前記ヒートシンクが、前記コンピューティングボード底スライドレールと係合するように構成された溝を備える、請求項7に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記頂壁が、横断方向に配置されたノッチを備え、前記コンピューティングモジュールの前記電源インターフェースが、前記ノッチを通って前記フレームの上に突出して前記連結ボックス内へと延在し、前記コンピューティングモジュールの前記信号インターフェースが、前記ノッチを通って前記フレームの上に突出して前記連結ボックス内へと延在する、請求項7に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記頂壁が、前記コンピューティングボード底スライドレールに対応するコンピューティングボード上スライドレールを備え、前記コンピューティングボード上スライドレールが、前記ノッチの一辺におけるアルミニウム材料の押出しによって形成される、請求項9に記載のコンピューティングデバイス。
- 複数のコンピューティングモジュールが、並列に配置され、前記導電バーが、前記複数のコンピューティングモジュールを順に接続するように構成される、請求項1から10のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記放熱モジュールが、第1のファンと第2のファンとを備え、前記フレームが、前端と後端で空洞になっており、前記第1のファンおよび前記第2のファンがそれぞれ、前記フレームの前記前端および前記後端を塞ぐように前記フレームの前記前端および前記後端に連結される、請求項1から10のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。
- コンピューティングデバイスであって、
フレームと、コンピューティングモジュールと、制御モジュールと、電源モジュールと、放熱モジュールとを備え、
前記コンピューティングモジュールが、前記フレーム内に配置されかつ電源インターフェースを備え、前記電源モジュールが、電源接続端を備え、
前記コンピューティングデバイスは、前記フレームに連結された連結ボックスをさらに備え、前記電源インターフェースが、前記フレームから前記連結ボックス内へと延在し、前記電源接続端が、前記連結ボックス内へと延在し、前記電源インターフェースと前記電源接続端とが、前記連結ボックス内で導電バーを介して接続されており、前記連結ボックスが、前記フレームと連通するアクセス部を備える、コンピューティングデバイス。 - 前記フレームが、前記コンピューティングモジュール全体が外または内部へと摺動するためのアクセス面を備え、前記連結ボックスが、前記アクセス面または前記フレームの前記アクセス面とは異なる他の面に配置される、請求項13に記載のコンピューティングデバイス。
- 前記電源モジュール、前記制御モジュールおよび前記放熱モジュールが、前記フレーム内に配置される、または前記電源モジュール、前記制御モジュールおよび前記放熱モジュールのうちの少なくとも1つが、前記フレームの一部を形成する、請求項13に記載のコンピューティングデバイス。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020886918.1 | 2020-05-22 | ||
CN202020886918.1U CN212112326U (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 计算设备 |
CN202020887315.3 | 2020-05-22 | ||
CN202020887315.3U CN212112282U (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 计算设备 |
PCT/CN2021/095102 WO2021233410A1 (zh) | 2020-05-22 | 2021-05-21 | 计算设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023525659A true JP2023525659A (ja) | 2023-06-19 |
Family
ID=78708112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022562775A Pending JP2023525659A (ja) | 2020-05-22 | 2021-05-21 | コンピューティングデバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230085383A1 (ja) |
EP (1) | EP4155868A1 (ja) |
JP (1) | JP2023525659A (ja) |
AU (1) | AU2021273879B2 (ja) |
CA (1) | CA3167375A1 (ja) |
WO (1) | WO2021233410A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA220261S (en) * | 2021-01-08 | 2023-07-17 | Canaan Creative Co Ltd | Calculating equipment |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6259600B1 (en) * | 1999-06-17 | 2001-07-10 | Api Networks, Inc. | Apparatus and method for cooling a processor circuit board |
US10372178B2 (en) * | 2017-09-06 | 2019-08-06 | Quanta Computer Inc. | Flexible hot plug fan module system |
CN111133401B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-10-31 | 北京比特大陆科技有限公司 | 数据处理设备 |
JP2019210027A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 矢崎総業株式会社 | 嵌合体の防液構造、電気接続箱及びワイヤハーネス |
CN109885142B (zh) * | 2019-03-19 | 2024-06-25 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 一种插接式数据处理设备 |
CN210109706U (zh) * | 2019-06-05 | 2020-02-21 | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 | 虚拟数字货币处理设备及其控制板连接结构 |
CN110196623A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-09-03 | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 | 一种虚拟数字货币处理设备 |
CN111007924A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-14 | 北京益现科技有限公司 | 电子计算设备 |
US11314294B2 (en) * | 2020-04-30 | 2022-04-26 | Dell Products, L.P. | Modular heat sink supporting expansion card connector |
CN212112282U (zh) * | 2020-05-22 | 2020-12-08 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 计算设备 |
CN212112326U (zh) * | 2020-05-22 | 2020-12-08 | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 | 计算设备 |
-
2021
- 2021-05-21 EP EP21809593.3A patent/EP4155868A1/en active Pending
- 2021-05-21 WO PCT/CN2021/095102 patent/WO2021233410A1/zh unknown
- 2021-05-21 AU AU2021273879A patent/AU2021273879B2/en active Active
- 2021-05-21 JP JP2022562775A patent/JP2023525659A/ja active Pending
- 2021-05-21 CA CA3167375A patent/CA3167375A1/en active Pending
-
2022
- 2022-11-21 US US17/991,121 patent/US20230085383A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA3167375A1 (en) | 2021-11-25 |
AU2021273879A1 (en) | 2022-07-28 |
EP4155868A1 (en) | 2023-03-29 |
WO2021233410A1 (zh) | 2021-11-25 |
US20230085383A1 (en) | 2023-03-16 |
AU2021273879B2 (en) | 2023-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4027206A (en) | Electronic cooling chassis | |
US20130135811A1 (en) | Architecture For A Robust Computing System | |
CN105230144B (zh) | 半宽板的集中机箱架构 | |
JP3303588B2 (ja) | 制御盤 | |
JP2023525659A (ja) | コンピューティングデバイス | |
JP2003218563A (ja) | 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱 | |
KR20160043050A (ko) | 분리된 대류 핀들을 가진 다층 열 확산기 조립체 | |
CN212112282U (zh) | 计算设备 | |
CN212112326U (zh) | 计算设备 | |
CN211827100U (zh) | 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱 | |
CN209088800U (zh) | 一种变频器 | |
CN205847813U (zh) | 一种功率放大器的散热结构 | |
CN209963561U (zh) | 一种便于安装布局的配电箱 | |
EA044258B1 (ru) | Вычислительное устройство | |
TWI759224B (zh) | 電子組件及功能切換組件 | |
CN214311628U (zh) | 一种应用于服务器的散热设备 | |
CN211015288U (zh) | 一种机架式服务器机箱 | |
JP6989306B2 (ja) | モータ制御装置 | |
CN212696439U (zh) | 一种电源散热装置 | |
CN204904192U (zh) | 主板组件 | |
CN215735349U (zh) | 电源模块自锁防脱装置 | |
CN218350826U (zh) | 一种可用于壁挂条件下的加固计算机机箱 | |
KR100371458B1 (ko) | 동일 평면상의 프로세서 커넥터를 포함하는 컴퓨터 시스템 | |
CN216212077U (zh) | Led显示装置的箱体及led显示装置 | |
JPH0453138Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240501 |