JP2023135706A - ブロック状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
Description
このような導電性ペーストに用いられる銀粉としては、球状銀粉およびフレーク状銀粉のいずれかが一般的である。前記球状銀粉のアスペクト比の平均は1に近く、その形はほとんど球である。前記フレーク状銀粉は扁平形状を有しており、アスペクト比の平均は3以上であり、6以上であることが多い。このようなフレーク状銀粉は、例えば、球状銀粉とメディアを転動ボールミル又は振動ボールミルで混合し、衝突させることにより製造されている(例えば、特許文献1参照)。
<1> BET比表面積が0.5m2/g以下であり、
100個以上の銀粒子断面を観察したときの、アスペクト比の平均が1.2以上2.0未満、下記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上であることを特徴とするブロック状銀粉である。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。
<2> 下記(式2)で表される円形度係数の平均が0.65~0.88である、前記<1>に記載のブロック状銀粉である。
(式2):4πS/L2
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lは銀粒子の周囲長(μm)である。
<3> 円形度係数が0.65~0.88である割合が40%以上である、前記<2>に記載のブロック状銀粉である。
<4> 下記(式3)で表される形状係数の平均が1.4~2.6である、前記<1>から<3>のいずれかに記載のブロック状銀粉である。
(式3):π(Lmax)2/4S
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lmaxは銀粒子の最大長(μm)を表す。
<5> 形状係数が1.4~2.6である割合が40%以上である、前記<4>に記載のブロック状銀粉である。
<6> レーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積基準の累積50%粒径(D50)にBET比表面積を掛けた値が、6.5E-07m3/g以上1.0E-06m3/g以下である、前記<1>から<5>のいずれかに記載のブロック状銀粉である。
<7> BET比表面積が0.35m2/g以下である、前記<1>から<5>のいずれかに記載のブロック状銀粉である。
<8> 球状銀粉とメディアを容器内に入れ容器の動作によって前記球状銀粉と前記メディアを衝突させて、ブロック状銀粉を得るブロック状化工程を含み、
前記ブロック状銀粉における、100個以上の銀粒子断面を観察したときの、アスペクト比の平均が1.2以上2.0未満、下記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上であることを特徴とするブロック状銀粉の製造方法である。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。
<9> 前記ブロック状化工程は滑剤を用いずに行う、前記<8>に記載のブロック状銀粉の製造方法である。
<10> 前記<1>から<7>のいずれかに記載のブロック状銀粉を含有することを特徴とする導電性ペーストである。
本発明のブロック状銀粉は、BET比表面積が0.5m2/g以下であり、100個以上の銀粒子断面を観察したときの、アスペクト比の平均が1.2以上2.0未満、下記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上である。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。
本発明のブロック状銀粉は、上記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上であり、0.84以上1.00以下が好ましく、0.85以上1.00以下がより好ましい。
上記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上であると、導電性ペーストにしたときに低いライン抵抗の電気配線を得ることができる。
ここで、図1に、銀粒子の断面の輪郭に外接し銀粒子の面積が最小になる長方形について説明する図を示す。図1に示すように、測定対象となる銀粒子を選択し、選択した銀粒子を360度回転させながら、あらゆる外接する長方形を算出する。これらの中から、面積が最小となる長方形を取り出し、この長方形の長辺を長径、短辺を短径とする。
なお、上記(式1)中のL(銀粒子の周囲長)、および長径と短径の測定方法については、後述する。
本発明のブロック状銀粉は、フレーク状銀粉ほど扁平ではないものの、表面の一部に平坦な面を有しており、銀粒子の断面は円(楕円)よりも四角(長方形)に近い形状を有する。そのため、上記(式1)で表される銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上となる。なお、前記平坦な面は、後述するように機械的に形成された面であるため、結晶構造(面心立方)に起因するような結晶面である必要はない。
本発明のブロック状銀粉のアスペクト比(銀粒子の長径/銀粒子の短径)の平均は1.2以上2.0未満であり、1.2以上1.9以下であることが好ましく、1.3以上1.8以下であることがより好ましい。
前記アスペクト比の平均がフレーク状銀粉のアスペクト比の平均に比べて小さい1.2以上2.0未満であるため、導電性ペーストにしたときに銀粒子が詰まって吐出性が悪くなることが少なく、細線印刷用にノズル先端を小さくした場合に有利である。
ここで、前記銀粒子の長径と短径は、銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺と短辺である。なお、銀粒子の長径と短径の測定方法については、後述する。
本発明のアスペクト比の測定方法とは異なり、フレーク形状の銀粒子の向きを揃えるようにして樹脂に入れ、一様に扁平形状の厚さを測定できるようにしてアスペクト比(長径/厚さ)を測定すると、そのアスペクト比の平均は6以上であることが通常である。
本発明のブロック状銀粉は、下記(式2)で表される円形度係数の平均が0.65~0.88、又は、下記(式3)で表される形状係数の平均が1.4~2.6であることが好ましい。
(式2):4πS/L2
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lは銀粒子の周囲長(μm)である。
(式3):π(Lmax)2/4S
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lmaxは銀粒子の最大長(μm)を表し、最大長は銀粒子の輪郭を2本の平行線で挟んだ場合に平行線間の距離が最大になる距離である。
なお、上記(式2)中のS(銀粒子の面積)、L(銀粒子の周囲長)、S(銀粒子の面積)、およびLmax(銀粒子の最大長)の測定方法については、後述する。
銀粉を樹脂(ストルアス社製、エポフィックス樹脂)、硬化剤(ストルアス社製、エポフィックス硬化剤)中に入れて固化し、クロスセクションポリッシャー(日本ハイテクノロジーズ社製、ArBlade5000)により研磨することにより銀粒子の断面を露出させ、走査型電子顕微鏡(JEOL JSM-IT300LV、日本電子株式会社製)により銀粒子の断面を5,000倍で観察する。なお、銀粉と樹脂とは手で混合したまま型に流し入れて固化しており、研磨後に露出する銀粒子の向きはランダムである。図2に示すように、視野内において輪郭全体をとらえることができる銀粒子の断面に対して測定を行う。
次に、任意に選択した100個以上の銀粒子の断面について、画像解析ソフト(株式会社マウンテック製、画像解析式粒度分布測定ソフトウェアMacView)を用いて銀粒子外周をなぞることで、各銀粒子の長径、短径、周囲長(L)、銀粒子の面積(S)、および銀粒子の最大長(Lmax)を測定する。長径と短径は外接する長方形の面積が最小になるときの値が自動算出される。それらの値から、外接する長方形の周囲長に対する粒子の周囲長の比を上記(式1)に基づいて計算する。また、円形度係数と形状係数の平均を上記(式2)および上記(式3)に基づいて計算し、円形度係数が0.65~0.88である割合、および形状係数が1.4~2.6である割合を求める。また、アスペクト比(長径/短径)の平均を算出する。
球状銀粉の円形度係数および形状係数は、本発明のブロック状銀粉の円形度係数および形状係数よりも1に近い値を有する。
本発明のブロック状銀粉は、アスペクト比の平均だけであれば球状銀粉の範囲内であるが、上記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比、円形度係数の平均および形状係数の平均によって球状銀粉とは区別できる。
本発明のブロック状銀粉は、走査型電子顕微鏡により観察すると、球状銀粉ではなく、アスペクト比の平均が2以上のフレーク状銀粉でもない。
したがって、本発明のブロック状銀粉は、球状銀粉でもフレーク状銀粉でもない。
本発明のブロック状銀粉のBET比表面積は0.5m2/g以下であり、0.35m2/g以下であることが好ましく、0.30m2/g以下であることがより好ましく、0.1m2/g以上0.27m2/g以下であることが更に好ましい。
前記BET比表面積が0.5m2/g以下であると、導電性ペーストにしたときに銀粒子をスムーズにノズル先端から吐出することができ、細線印刷における断線の抑制に有利である。
前記BET比表面積は、Macsorb HM-model 1210(MOUNTECH社製)を用いて窒素吸着によるBET1点法で測定することができる。なお、前記BET比表面積の測定において、測定前の脱気条件は60℃、10分間である。
本発明のブロック状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定による体積基準の累積50%粒径(D50)は0.5μm以上5μm以下であることが好ましく、1μm以上4μm以下であることがより好ましい。
前記ブロック状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積基準の累積50%粒子径(D50)に対する、累積10%粒子径(D10)と累積90%粒子径(D90)との差の比[(D90-D10)/D50]としては、2.0以下が好ましく、1.5以下がより好ましく、1.3以下が更に好ましい。
ここで、記号“E”は、その次に続く数値が10を底とした“べき指数″であることを示し、その10を底とした指数関数で表される数値が“E”の前の数値に乗算されることを示す。例えば、「1.0E-07」であれば、「1.0×10-7」であることを示す。
前記体積基準の累積50%粒径(D50)にBET比表面積を掛けた値は、フレーク状銀粉の方がブロック状銀粉よりも大きくなる傾向がある。
前記ブロック状銀粉のタップ密度としては、3.0g/mL~7.0g/mLが好ましく、4.0g/mL~7.0g/mLがより好ましい。
前記ブロック状銀粉のタップ密度の測定方法としては、例えば、タップ密度測定装置(柴山科学社製、カサ比重測定装置SS-DA-2)を使用し、銀粉試料30gを計量して20mLの試験管に入れ、落差20mmで1,000回タッピングし、タップ密度=試料重量(30g)/タッピング後の試料体積(mL)から算出することができる。
前記ブロック状銀粉の強熱減量は、Ig-Lossとも言い、室温から800℃まで加熱したときの重量の変化量を示す。具体的には、前記ブロック状銀粉が有している銀以外の組成物の量を表し、ブロック状銀粉に残存する成分として、球状銀粉が有する表面処理剤やブロック化を行うときの銀スラリーに添加する滑剤などの残存成分の量の多さを示す指標となる。
前記ブロック状銀粉の強熱減量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.05%~3.0%が好ましく、0.1%~1.0%がより好ましい。
本発明のブロック状銀粉の製造方法は、球状銀粉とメディアを容器内に入れ容器の動作によって前記球状銀粉と前記メディアを衝突させて、ブロック状銀粉を得るブロック状化工程を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
前記ブロック状銀粉における、100個以上の銀粒子断面を観察したときの、アスペクト比の平均が1.2以上2.0未満、下記(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上である。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。
・レーザー回折散乱式粒度分布測定による体積基準の累積50%粒径(D50)が0.5μm以上5μm以下であることが好ましく、1μm以上4μm以下であることがより好ましい。
・BET比表面積は0.5m2/g以下であることが好ましく、0.3m2/g以下であることがより好ましく、0.1m2/g以上0.27mm2/g以下であることが更に好ましい。
・アスペクト比の平均が1~1.5であることが好ましく、1に近いことがより好ましい。
・形状係数の平均が1.4より小さいことが好ましく、1に近いことがより好ましい。
・円形度係数の平均が0.88より大きいことが好ましく、1に近いことがより好ましい。
なお、レーザー回折散乱式粒度分布測定による体積基準の累積50%粒径(D50)、BET比表面積、アスペクト比の平均、形状係数の平均、および円形度係数の平均の測定方法については、上記ブロック状銀粉と同様である。
前記球状銀粉としては、市販品であってもよく、公知の製造方法(例えば、湿式還元法)により製造したものであってもよい。前記市販品としては、例えば、AG-5-54F、AG-5-1F(いずれも、DOWAエレクトロニクス株式会社製)などが挙げられる。前記湿式還元法の詳細については、例えば、特開平7-76710号公報などに記載されている。
前記メディアの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チタン、ステンレス鋼等の金属、アルミナ、ジルコニア等のセラミックスなどが挙げられる。これらの中でも、銀粉中へのコンタミネーションの点から、ステンレス鋼が好ましい。
前記その他の工程としては、例えば、球状銀粉作製工程、洗浄工程、乾燥工程などが挙げられる。
本発明の導電性ペーストは、本発明の前記ブロック状銀粉を含有し、樹脂および溶剤を含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
前記導電性ペーストは、本発明の前記ブロック状銀粉以外に、他の形状の銀粉(球状銀粉又はフレーク状銀粉など)を含有してもよい。
前記ブロック状銀粉を含む銀粉全量の導電性ペースト中の含有量としては、前記導電性ペーストの全量に対して、50質量%~98質量%が好ましく、80質量%~95質量%がより好ましい。
前記導電性ペーストの粘度が、150Pa・s未満であると、印刷時に「にじみ」が発生することがあり、800Pa・sを超えると、印刷むらが発生することがある。
前記導電性ペーストの粘度は、例えば、回転式の粘度計としてブルックフィールド社製5XHBDV-IIIUCを用い、コーンスピンドルにはCPE-52を用い、測定温度は25℃とし、コーンスピンドルの回転数は1rpmとし、粘度の値は、コーンスピンドルを5分間回転させた時点の値を採用した。
球状銀粉(DOWAハイテック株式会社製、AG-5―54F)を1.16kg用意して、振動ボールミル(中央化工機商事株式会社製、B-1)の容量5Lの容器内に、メディアであるSUSボール(直径0.8mm)を12kgと共に入れて、800rpmで60分間、銀粒子とメディアとを衝突させる工程を行った。なお、銀粉とSUSボールの分離後、小型粉砕機(協立理工株式会社製、SK-M10)にて解砕を実施し、目開き25μmの篩をかけた。
実施例1で得られたブロック状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図3A、ブロック状銀粉の断面の走査型電子顕微鏡写真を図3Bに示した。
球状銀粉(DOWAハイテック株式会社製、AG-5―54F)を1.16kg用意して、滑剤としてステアリン酸3.84gを加えてよく混ぜ、振動ボールミル(中央化工機商事株式会社製、B-1)の容量5Lの容器内に、メディアであるSUSボール(直径0.8mm)を12kgと共に入れて、800rpmで60分間、銀粒子とメディアとを衝突させる工程を行った。なお、銀粉とSUSボールの分離後、小型粉砕機(協立理工株式会社製、SK-M10)にて解砕を実施し、目開き25μmの篩をかけた。
実施例2で得られたブロック状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図4A、ブロック状銀粉の断面の走査型電子顕微鏡写真を図4Bに示した。
球状銀粉(DOWAハイテック株式会社製、AG-5―1F)を1.61kg用意して、転動ボールミルの容量6Lの容器内に、SUSボール(直径1.6mm)を16.62kgと共に入れて、71rpmで180分間、銀粒子とメディアとを衝突させる工程を行った。なお、銀粉とSUSボールの分離後、小型粉砕機(協立理工株式会社製、SK-M10)にて解砕を実施し、目開き25μmの篩をかけた。
実施例3で得られたブロック状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図5A、ブロック状銀粉の断面の走査型電子顕微鏡写真を図5Bに示した。
実施例1において、800rpmで240分間、銀粒子とメディアとを衝突させる工程を行った以外は、実施例1と同様にして、比較例1の銀粉を得た。
比較例1で得られた銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図6A、銀粉断面の走査型電子顕微鏡写真を図6Bに示した。
銀粒子とメディアとを衝突させる工程を行わず、球状銀粉(DOWAハイテック株式会社製、AG-5―54F)をそのまま使用した。比較例2の球状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図7A、銀粉断面の走査型電子顕微鏡写真を図7Bに示した。
作製した各銀粉のBET比表面積は、BET比表面積測定装置(Macsorb HM-model 1210、MOUNTECH社製)を用いて、窒素吸着によるBET1点法により測定した。なお、前記BET比表面積の測定において、測定前の脱気条件は60℃、10分間とした。
作製した各銀粉の体積基準の累積10%粒子径(D10)、累積50%粒子径(D50)、累積90%粒子径(D90)を以下の方法により測定し、比[(D90-D10)/D50]を求めた。
銀粉0.1gをイソプロピルアルコール(IPA)40mLに加えて超音波ホモジナイザー(装置名:US-150T、株式会社日本精機製作所製;19.5kHz、チップ先端直径18mm)により2分間分散させた後、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置(マイクロトラック・ベル株式会社製、マイクトロラックMT-3300 EXII)により測定した。
各銀粉を樹脂(ストルアス社製、エポフィックス樹脂)、硬化剤(ストルアス社製、エポフィックス硬化剤)中に入れて固化し、クロスセクションポリッシャー(日本ハイテクノロジーズ社製、ArBlade5000)により研磨することにより銀粒子の断面を露出させ、走査型電子顕微鏡(JEOL JSM-IT300LV、日本電子株式会社製)により各銀粒子の断面を5,000倍で観察した。そして、図2に示すように視野内において輪郭全体をとらえることができる銀粒子の断面の中から任意に選択した100個の銀粒子の断面について、画像解析ソフト(株式会社マウンテック製、画像解析式粒度分布測定ソフトウェアMacView)を用いて銀粒子外周をなぞることで、各銀粒子の長径、短径、周囲長(L)、銀粒子の面積(S)、および銀粒子の最大長(Lmax)を測定した。長径と短径は外接する長方形の面積が最小になるときの値が自動算出された。それらの値から、外接する長方形の周囲長に対する粒子の周囲長の比を下記(式1)に基づいて計算した。また、円形度係数の平均と形状係数の平均を下記(式2)および下記(式3)に基づいて計算し、円形度係数が0.65~0.88である割合、および形状係数が1.4~2.6である割合を求めた。また、アスペクト比(長径/短径)の平均を算出した。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。
(式2):4πS/L2
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lは銀粒子の周囲長(μm)である。
(式3):π(Lmax)2/4S
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lmaxは銀粒子の最大長(μm)を表す。
作製した各銀粉の強熱減量(Ig-Loss)は、銀粉試料3gを精密に秤量(秤量値:w1)して磁性るつぼに入れ、800℃まで加熱した。そして恒量に至るのに十分な時間として800℃で30分間保持した。その後、冷却し、再度秤量(秤量値:w2)した。前記w1およびw2を下記(式4)に代入し、強熱減量値を求めた。
強熱減量(Ig-Loss)値(質量%)=(w1-w2)/w1×100・・・(式4)
作製した各銀粉のタップ密度は、タップ密度測定装置(柴山科学株式会社製、カサ比重測定装置SS-DA-2)を使用し、銀粉30gを計量して、20mLの試験管に入れ、落差20mmで1,000回タッピングし、次式から求めた。
タップ密度(g/mL)=試料重量(15g)/タッピング後の試料体積(mL)
実施例1~3および比較例1~2の各銀粉と、球状銀粉(球形状の銀粒子を含む銀粉、DOWAハイテック株式会社製、AG-2-1CAgent Added)とを、重量比で5:5となるように混合して原料銀粉を調製した。
次に、エポキシ樹脂(jER1009、三菱ケミカル株式会社製)を溶剤(ブチルカルビトールアセテート、以下、「BCA」と称する)に添加し、完全に溶解するまで加熱しながら攪拌し、エポキシ樹脂jER1009ビヒクルを得た。エポキシ樹脂ビヒクル中のjER1009の濃度は62.23質量%であった。
上記原料銀粉92.60質量%、エポキシ樹脂(EP-4901E、株式会社ADEKA製)3.90質量%、上記エポキシ樹脂jER1009ビヒクル1.57質量%、硬化剤(三ふっ化ほう素モノエチルアミン錯体)0.24質量%、および溶剤(BCA)適量を混合混練した。
混合混練は、まず、プロペラレス自公転式攪拌脱泡装置(株式会社EME製、VMX-N360)を用いて公転1,200rpm/自転600rpmで30秒間攪拌して混合した後、得られた混合物を、3本ロール(オットハーマン社製、EXAKT80S)を用いて混練した。以上により、実施例1~3および比較例1~2の粘度調整前の導電性ペーストを得た。得られた粘度調整前の各導電性ペーストについて、以下のようにして、粘度を測定した。結果を表3に示した。
各導電性ペーストの粘度は、回転式の粘度計としてブルックフィールド社製5XHBDV-IIIUCを用い、以下の条件で粘度を測定した。コーンスピンドルにはCPE-52を用いた。測定温度は25℃とし、コーンスピンドルの回転数は1rpmとした。粘度の値は、コーンスピンドルを5分間回転させた時点の値を採用した。
得られた粘度調整済みの各導電性ペーストについて、上記と同様にして、粘度を測定した。結果を表4に示した。
得られた粘度調整済みの各導電性ペーストを、スクリーン印刷機(マイクロテック社製、MT-320T)で、設計幅(線幅)30μmおよび35μmのそれぞれの長さ105mmのラインパターン9本を、150mm/sの速度でアルミナ基板上に印刷して各導電性ペーストの膜を形成した。この膜を、大気循環式乾燥機を用い、150℃で10分間乾燥させた後、更に、200℃で30分間加熱により硬化させてライン状の導電膜を形成した。
粘度調整済みの各導電性ペーストにより作製した各導電膜について、デジタルマルチメーター(ADVANTEST社製、R6551)を用いて抵抗値を測定し、ラインパターン9本の平均値から、設計幅(線幅)が30μmおよび35μmのライン抵抗を求めた。なお、ライン抵抗の測定値が100kΩ以上と非常に高いものは断線とみなし、平均値の計算から除外した。
粘度調整済みの各導電性ペーストにより作製した各導電膜について、上記ライン抵抗測定時に、ライン抵抗の測定値が100kΩ以上と非常に高いものを断線とみなした場合の、全9本のラインパターン中で前記断線が見られた本数の割合である、設計幅(線幅)が30μmおよび35μmの断線率を求めた。
粘度調整済みの各導電性ペーストにより作製した各導電膜について、ラインパターン9本の内、任意の3本を選んで各々の長さ方向の中心部をレーザー顕微鏡(株式会社キーエンス製、VKX-1000)により膜厚(μm)と線幅(μm)を測定し、膜厚×線幅から、設計幅(線幅)が30μmおよび35μmの配線断面積(μm2)を求めた。
Claims (10)
- BET比表面積が0.5m2/g以下であり、
100個以上の銀粒子断面を観察したときの、アスペクト比の平均が1.2以上2.0未満、以下の(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上であることを特徴とするブロック状銀粉。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。 - 以下の(式2)で表される円形度係数の平均が0.65~0.88である、請求項1に記載のブロック状銀粉。
(式2):4πS/L2
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lは銀粒子の周囲長(μm)である。 - 円形度係数が0.65~0.88である割合が40%以上である、請求項2に記載のブロック状銀粉。
- 以下の(式3)で表される形状係数の平均が1.4~2.6である、請求項1から3のいずれかに記載のブロック状銀粉。
(式3):π(Lmax)2/4S
ただし、Sは銀粒子の面積(μm2)、Lmaxは銀粒子の最大長(μm)を表す。 - 形状係数が1.4~2.6である割合が40%以上である、請求項4に記載のブロック状銀粉。
- レーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積基準の累積50%粒径(D50)にBET比表面積を掛けた値が、6.5E-07m3/g以上1.0E-06m3/g以下である、請求項1から5のいずれかに記載のブロック状銀粉。
- BET比表面積が0.35m2/g以下である、請求項1から5のいずれかに記載のブロック状銀粉。
- 球状銀粉とメディアを容器内に入れ容器の動作によって前記球状銀粉と前記メディアを衝突させて、ブロック状銀粉を得るブロック状化工程を含み、
前記ブロック状銀粉における、100個以上の銀粒子断面を観察したときの、アスペクト比の平均が1.2以上2.0未満、以下の(式1)で表される外接する長方形の周囲長に対する銀粒子の周囲長の比の平均が0.84以上であることを特徴とするブロック状銀粉の製造方法。
(式1):L/(2×長径+2×短径)
ただし、Lは銀粒子の周囲長(μm)、長径と短径は銀粒子断面の輪郭に外接する長方形の面積が最小になる長方形の長辺(μm)と短辺(μm)である。 - 前記ブロック状化工程は滑剤を用いずに行う、請求項8に記載のブロック状銀粉の製造方法。
- 請求項1から7のいずれかに記載のブロック状銀粉を含有することを特徴とする導電性ペースト。
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