JP2023128504A - 基板搬送方法、および半導体製造システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送効率を向上させつつ、ステージに対する基板の載置精度を高めることができる技術を提供する。【解決手段】半導体製造システムは、複数の搬送モジュールと、パスモジュールと、１以上のプロセスモジュールとを備える。基板搬送方法では、搬送ロボットを制御して、複数の搬送モジュールのうち一方の搬送モジュールからパスモジュールを介して他方の搬送モジュールに接続されるプロセスモジュールに基板を搬送する。基板搬送方法は、複数の基板の搬送時に、パスモジュールの複数のステージに対して複数の基板の位置を１枚毎に補正して載置する１枚毎補正を実施するか、または複数のステージに対して複数の基板の位置の平均値をとって複数の基板を一括して載置するアベレージ補正を実施するかを判定する。【選択図】図１０

Description

本開示は、基板搬送方法、および半導体製造システムに関する。

特許文献１には、搬送装置により複数の基板を一括して搬送し、処理室に設けられた複数の載置部に各基板を載置する基板処理システム（半導体製造システム）が開示されている。この種の半導体製造システムは、複数の載置部（ステージ）毎に複数の基板を載置する際に、各ステージとの相対的な位置に留意して各基板を搬送する必要がある。そのため、搬送ロボットにおいて保持した基板が位置ずれしている場合には、各ステージに各基板を載置する際に、搬送ロボットを水平方向に移動して各基板の位置を補正する補正処理を行っている。

特開２０２０‐６１４７２号公報

本開示は、基板の搬送効率を向上させつつ、ステージに対する基板の載置精度を高めることができる技術を提供する。

本開示の一態様によれば、複数の基板を搬送する基板搬送方法であって、複数の前記基板を搬送する搬送ロボットを備えた複数の搬送モジュールと、複数の前記搬送モジュールの間に設置されたパスモジュールと、複数の前記搬送モジュールの各々に接続され、当該搬送モジュールにより搬送された複数の前記基板に基板処理を行う１以上のプロセスモジュールと、を備え、前記基板搬送方法は、前記搬送ロボットを制御して、複数の前記搬送モジュールのうち一方の前記搬送モジュールから前記パスモジュールを介して他方の前記搬送モジュールに接続される前記プロセスモジュールに前記基板を搬送する場合において、前記パスモジュールに複数の前記基板を搬入する際に、前記パスモジュールの複数のステージに対して複数の前記基板の位置を１枚毎に補正して載置する１枚毎補正を実施するか、または複数の前記ステージに対して複数の前記基板の位置の平均値をとって複数の前記基板を一括して載置するアベレージ補正を実施するかを判定する、
基板搬送方法が提供される。

一態様によれば、基板の搬送効率を向上させつつ、ステージに対する基板の載置精度を高めることができる。

一実施形態に係る半導体製造システムを概略的に示す平面図である。 半導体製造システムの搬送モジュールに設けられる搬送ロボットを例示する斜視図である。 搬送ロボットによる１枚毎補正の動作を概略的に示す断面図である。 搬送ロボットによる１枚毎補正の別の動作を概略的に示す断面図である。 搬送ロボットによるアベレージ補正の動作を概略的に示す断面図である。 １回目基板処理および２回目基板処理を実施する際の搬送経路を例示する平面図である。 １回目基板処理、２回目基板処理およびこれらの処理の間の経路のパターンを示す図表である。 １回目基板処理および２回目基板処理の間で基板を搬送する際の制御装置の機能部を示すブロック図である。 一実施形態に係る基板搬送方法を示すフローチャートである。 図９の補正判定処理方法を示すフローチャートである。 他の実施形態に係る基板搬送方法を示すフローチャートである。 図１１の補正判定処理方法を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

図１に示すように、一実施形態に係る半導体製造システム１は、複数のプロセスモジュールＰＭを有するマルチチャンバタイプに構成される。半導体製造システム１は、半導体の製造の一過程に用いられ、搬送モジュールＴＭにより所定のプロセスモジュールＰＭに基板を搬送して、プロセスモジュールＰＭ内で適宜の基板処理を行う。

基板処理が施される基板としては、シリコン半導体ウエハ、化合物半導体ウエハまたは酸化物半導体ウエハ等があげられる（以下、基板をウエハＷともいう）。ウエハＷは、トレンチ、ビア等の窪みパターンを有するものでもよい。また、プロセスモジュールＰＭが行う基板処理としては、成膜処理、エッチング処理、アッシング処理、クリーニング処理等があげられる。

半導体製造システム１は、真空雰囲気においてウエハＷの基板処理を行うために、大気雰囲気から真空雰囲気にウエハＷを搬入し、また真空雰囲気から大気雰囲気にウエハＷを搬出する。具体的には、半導体製造システム１は、フロントモジュールＦＭ（例えば、ＥＦＥＭ：Equipment Front End Module）、ロードロックモジュールＬＬＭを備える。また、半導体製造システム１は、システム全体の動作を制御する制御装置８０を有する。

フロントモジュールＦＭは、複数のロードポート１１と、各ロードポート１１に隣接する一連のローダ１２と、ローダ１２に設けられる図示しない大気搬送装置と、を有する。各ロードポート１１には、前工程の処理が施されたウエハＷを収納したＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）または空のＦＯＵＰがセットされる。大気搬送装置は、各ロードポート１１にセットされたＦＯＵＰからウエハＷを取り出して、ローダ１２内の清浄化空間を介してロードロックモジュールＬＬＭにウエハＷを搬入する。また、大気搬送装置は、ロードロックモジュールＬＬＭからウエハＷを搬出して、ローダ１２内の清浄化空間を介してＦＯＵＰにウエハＷを収容する。

ロードロックモジュールＬＬＭは、フロントモジュールＦＭと搬送モジュールＴＭとの間に設けられている。ロードロックモジュールＬＬＭは、大気雰囲気と真空雰囲気とに切り替え可能なロードロック用容器２１を有する。ロードロックモジュールＬＬＭとフロントモジュールＦＭとの間には、ロードロック用容器２１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート２２が設けられている。また、ロードロックモジュールＬＬＭと搬送モジュールＴＭとの間には、ロードロック用容器２１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート２３が設けられている。

ロードロック用容器２１は、大気雰囲気においてフロントモジュールＦＭから搬入されたウエハＷを収容した後に真空雰囲気に減圧することで、搬送モジュールＴＭにウエハＷを搬送可能とする。また、ロードロック用容器２１は、真空雰囲気において搬送モジュールＴＭから搬入されたウエハＷを収容して大気雰囲気に増圧することで、フロントモジュールＦＭにウエハＷを搬送可能とする。なお、ロードロック用容器２１は、フロントモジュールＦＭから搬送モジュールＴＭへの搬入用空間と、搬送モジュールＴＭからフロントモジュールＦＭへの搬出用空間とを、上下方向（鉛直方向）に分離した構成でもよい。

また、本実施形態に係るロードロックモジュールＬＬＭは、ロードロック用容器２１の内部（搬入用空間および搬出用空間の各々）に、２枚のウエハＷを別々に載置可能な複数（２つ）のステージ２４を備える。２つのステージ２４は、ロードロックモジュールＬＬＭの長辺方向に沿って並ぶように設けられる。これにより、各ステージ２４は、後述する搬送モジュールＴＭの搬送ロボット３２により２枚のウエハＷを一括に保持可能とする。なお、図１中では、２枚のウエハＷを一括に搬送する半導体製造システム１を例示しているが、半導体製造システム１は、３枚以上のウエハＷを一括に搬送する構成でもよい。ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４は、ウエハＷの搬送数と同じ数だけ設けられればよい。

搬送モジュールＴＭおよび複数のプロセスモジュールＰＭは、真空雰囲気においてウエハＷの搬送および基板処理を行う。そして、本実施形態に係る半導体製造システム１は、搬送モジュールＴＭおよび複数のプロセスモジュールＰＭからなる領域を、複数（２つ）備える。それぞれの領域毎にウエハＷに対して基板処理を施す（すなわち、複数回の基板処理を行う）ためである。以下、複数回の基板処理について、未処理のウエハＷに対して最初に行う処理を１回目基板処理といい、１回目基板処理後のウエハＷに対して行う処理を２回目基板処理という。

具体的には、半導体製造システム１の複数の領域は、ロードロックモジュールＬＬＭの隣接位置に設けられる手前側処理領域ＦＡと、手前側処理領域ＦＡの隣接位置に設けられる奥側処理領域ＦＢと、を含む。奥側処理領域ＦＢは、手前側処理領域ＦＡを挟んでロードロックモジュールＬＬＭの反対位置に設けられる。

手前側処理領域ＦＡは、複数の搬送モジュールＴＭの一方である第１搬送モジュールＴＭ１と、この第１搬送モジュールＴＭ１に接続される第１プロセスモジュールＰＭ１および第２プロセスモジュールＰＭ２と、を有する。一方、奥側処理領域ＦＢは、複数の搬送モジュールＴＭの他方である第２搬送モジュールＴＭ２と、この第２搬送モジュールＴＭ２に接続される第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６と、を有する。また、半導体製造システム１は、手前側処理領域ＦＡと奥側処理領域ＦＢとの間に、ウエハＷを一時的に載置することが可能なパスモジュールＰＡＳＭを有する。手前側処理領域ＦＡから奥側処理領域ＦＢへのウエハＷの搬送、および奥側処理領域ＦＢから手前側処理領域ＦＡへのウエハＷの搬送は、パスモジュールＰＡＳＭを通して行う。なお、図１では、第１搬送モジュールＴＭ１に接続すべき第３プロセスモジュールに代えて、パスモジュールＰＡＳＭを接続しており、半導体製造システム１は、第３プロセスモジュールを備えない構成としている。

各搬送モジュールＴＭ（第１搬送モジュールＴＭ１および第２搬送モジュールＴＭ２）は、真空雰囲気に減圧可能な搬送用容器３１と、搬送用容器３１内に設置される搬送ロボット３２と、を備える。以下では、第１搬送モジュールＴＭ１内に設置される搬送ロボット３２を第１搬送ロボット３２Ａともいい、第２搬送モジュールＴＭ２内に設置される搬送ロボット３２を第２搬送ロボット３２Ｂともいう。

搬送用容器３１は、平面視で長方形の箱体に形成されている。この搬送用容器３１の各辺部に、ロードロックモジュールＬＬＭ、パスモジュールＰＡＳＭ、複数のプロセスモジュールＰＭがそれぞれ設置されている。搬送ロボット３２は、搬送用容器３１内において、水平方向および鉛直方向に移動自在、かつ水平方向上をθ回転可能に構成される。また、搬送ロボット３２は、複数（２枚）のウエハＷを一括して保持するために、ウエハＷに直接接触するエンドエフェクタを二股としている。

さらに図２に示すように、搬送ロボット３２は、ロードロックモジュールＬＬＭやパスモジュールＰＡＳＭ、プロセスモジュールＰＭに対して２枚のウエハＷを入れ替え可能とする（搬入用と搬出用として機能する）ために２つの搬送アームを備える。具体的には、搬送ロボット３２は、基台３２１と、基台３２１に支持される第１搬送アーム３２２および第２搬送アーム３２５と、基台３２１を昇降させる支軸３２８と、を有する。

第１搬送アーム３２２は、基台３２１に回転可能に支持される基部リンク３２２ａと、基部リンク３２２ａに回転可能に支持される中間リンク３２２ｂと、中間リンク３２２ｂに回転可能に支持される第１エンドエフェクタ３２３と、を含む。第１エンドエフェクタ３２３は、中間リンク３２２ｂの支持部から二股に分岐しており、この一対の延在端部の各々にウエハＷを保持する第１フォーク３２４を備える。第１フォーク３２４は、ウエハＷを支持すると共に、後記のリフトピン４５（図３（Ｂ）参照）を通過させるためにさらに二股に分岐している。

同様に、第２搬送アーム３２５も、基台３２１に回転可能に支持される基部リンク３２５ａと、基部リンク３２５ａに回転可能に支持される中間リンク３２５ｂと、中間リンク３２５ｂに回転可能に支持される第２エンドエフェクタ３２６と、を含む。第２エンドエフェクタ３２６も、中間リンク３２５ｂの支持部から二股に分岐しており、この一対の延在端部の各々にウエハＷを保持する第２フォーク３２７を備える。第２フォーク３２７も、ウエハＷを支持すると共に、リフトピン４５を通過させるためにさらに二股に分岐している。

また、支軸３２８は、鉛直方向に延在し、その下端部が図示しない昇降機構に接続されている。昇降機構は、制御装置８０の制御下に、支軸３２８を昇降させることで、第１搬送アーム３２２または第２搬送アーム３２５に支持されたウエハＷを昇降させる。

以上のように構成された搬送ロボット３２は、第１搬送アーム３２２および第２搬送アーム３２５を相互に独立して動作させることが可能である。このため例えば、第２エンドエフェクタ３２６に２枚のウエハＷを保持した状態で、第１搬送アーム３２２をプロセスモジュールＰＭに進入させてプロセスモジュールＰＭ内の２枚のウエハＷを受け取ることができる。また、プロセスモジュールＰＭ内の２枚のウエハＷの受け取り後に、第２搬送アーム３２５をプロセスモジュールＰＭに進入させて第２エンドエフェクタ３２６の２枚のウエハＷを受け渡すことができる。

図１に戻り、第１搬送モジュールＴＭ１と第２搬送モジュールＴＭ２との間に設けられるパスモジュールＰＡＳＭは、各搬送用容器３１に連結されるパス用容器４１を有する。また、パスモジュールＰＡＳＭと第１搬送モジュールＴＭ１との間には、パス用容器４１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート４２が設けられている。また、パスモジュールＰＡＳＭと第２搬送モジュールＴＭ２との間には、パス用容器４１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート４３が設けられている。なお、半導体製造システム１は、ゲート４２、４３を備えずに２つの搬送用容器３１とパス用容器４１とを連通させた構成でもよい。また、パス用容器４１は、第１搬送モジュールＴＭ１から第２搬送モジュールＴＭ２にウエハＷを移動させる空間と、第２搬送モジュールＴＭ２から第１搬送モジュールＴＭ１にウエハＷを移動させる空間とを、上下方向（鉛直方向）に分離した構成でもよい。

パスモジュールＰＡＳＭは、パス用容器４１の内部に、２枚のウエハＷを別々に載置可能な複数（２つ）のステージ４４を備える。２つのステージ４４は、パスモジュールＰＡＳＭの長辺方向に沿って並ぶように設けられる。これにより、各ステージ４４は、搬送ロボット３２からの２枚のウエハＷの受け取り、および搬送ロボット３２への２枚のウエハＷの受け渡しを可能にする。なお、ロードロックモジュールＬＬＭと同様に、パスモジュールＰＡＳＭもステージ４４の設置数は限定されず、ウエハＷの搬送数と同じ数だけステージ４４を備えればよい。パスモジュールＰＡＳＭは、パス用容器４１の内部にウエハＷの収容状態（収容の有無等）を検出する検出器を備えていてもよい。検出器の情報は、制御装置８０による処理に利用することができる。

一方、複数のプロセスモジュールＰＭは、第１搬送モジュールＴＭ１に２つ接続されると共に、第２搬送モジュールＴＭ２に３つ接続される。すなわち、本実施形態に係る半導体製造システム１は、５つのプロセスモジュールＰＭを備える。

第１プロセスモジュールＰＭ１および第２プロセスモジュールＰＭ２は、ロードロックモジュールＬＬＭとパスモジュールＰＡＳＭとが並ぶ方向と直交する方向で第１搬送モジュールＴＭ１に接続されている。第４プロセスモジュールＰＭ４および第５プロセスモジュールＰＭ５は、パスモジュールＰＡＳＭと第２搬送モジュールＴＭ２が並ぶ方向と直交する方向で第２搬送モジュールＴＭ２に接続されている。第６プロセスモジュールＰＭ６は、第２搬送モジュールＴＭ２においてパスモジュールＰＡＳＭの反対側（パスモジュールＰＡＳＭと第２搬送モジュールＴＭ２が並ぶ方向）に配置されている。

各プロセスモジュールＰＭは、ウエハＷを内部に収容して基板処理を施す処理容器５１を有する。処理容器５１は、平面視で略長方形状に形成されている。この搬送用容器３１と各処理容器５１の間には、相互の空間に連通してウエハＷを通過させるゲート５２がそれぞれ設けられており、各ゲート５２の内部には、処理容器５１を開閉するバルブ（不図示）が設置されている。

また、各プロセスモジュールＰＭは、処理容器５１の内部に、２枚のウエハＷを別々に載置可能な複数（２つ）のステージ５４を備える。２つのステージ５４は、各プロセスモジュールＰＭの長辺方向に沿って並ぶように設けられる。これにより、各ステージ５４は、搬送ロボット３２からの２枚のウエハＷの受け取り、および搬送ロボット３２への２枚のウエハＷの受け渡しを可能にする。なお、プロセスモジュールＰＭも、ステージ５４の設置数は限定されず、ウエハＷの搬送数と同じ数だけステージ５４を備えればよい。また、処理容器５１は、ゲート５２から各ウエハＷを搬入および搬出できれば、複数のステージ５４同士を共通の内部空間に配置した構成でもよく、複数のステージ５４毎に内部空間を隔離した構成でもよい。

各プロセスモジュールＰＭが実施する基板処理は、上記した成膜処理、エッチング処理、アッシング処理、クリーニング処理等のうちいずれでもよい。ただし、少なくとも手前側処理領域ＦＡを構成する第１および第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２は、相互に同じ基板処理を実施する。同様に少なくとも奥側処理領域ＦＢを構成する第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６は、相互に同じ基板処理を実施する。半導体製造システム１は、第１および第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２と、第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６との全てにおいて同じ基板処理を実施する構成でもよい。

また、半導体製造システム１は、各搬送モジュールＴＭ内において各プロセスモジュールＰＭ（ゲート５２）に隣接する位置に、搬送ロボット３２が搬送する２枚のウエハＷの位置をそれぞれ検出する位置検出器３３を備える。位置検出器３３は、例えば、１つのウエハＷの搬送経路に対して２つの遮光センサ（不図示）を有する。搬送ロボット３２に保持された２枚のウエハＷを搬送用容器３１から処理容器５１へ搬送する際に、各遮光センサは対向するウエハＷのエッジを検出する。これにより、搬送ロボット３２のウエハＷの位置（搬送ロボット３２に対するウエハＷの相対位置）を検出することができる。換言すれば、各位置検出器３３は、搬送ロボット３２の基準保持位置に対して、実際に保持されている各ウエハＷの位置のずれ量を検出することができる。この位置検出器３３は、制御装置８０に通信可能に接続され、ウエハＷの搬送時に検出したウエハＷの検出情報を制御装置８０に送信する。

なお、位置検出器３３は、搬送モジュールＴＭ内において各プロセスモジュールＰＭの隣接位置に設置されるだけでなく、ロードロックモジュールＬＬＭやパスモジュールＰＡＳＭの隣接位置に設置されてもよい。これにより、半導体製造システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭやパスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２が２枚のウエハＷを搬出する際にも、ウエハＷの位置を検出することができる。また、位置検出器３３は、搬送モジュールＴＭ内に設置される構成に限らず、プロセスモジュールＰＭ内に設けられてもよい。

半導体製造システム１の制御装置８０は、プロセッサ８１、メモリ８２、図示しない入出力インタフェースおよび電子回路等を有するコンピュータを適用し得る。プロセッサ８１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、複数のディスクリート半導体からなる回路等のうち１つまたは複数を組み合わせたものである。メモリ８２は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ（例えば、コンパクトディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ハードディスク、フラッシュメモリ等）を適宜組み合わせたものである。

メモリ８２は、半導体製造システム１を動作させるプログラム、基板処理のプロセス条件等のレシピを記憶している。プロセッサ８１は、メモリ８２のプログラムを読み出して実行することで、半導体製造システム１の各構成を制御する。なお、半導体製造システム１は、モジュール毎に制御部（不図示）が設けられ、制御装置８０が各制御部に指令してシステム全体を制御する構成でもよく、制御装置８０が一元的に各モジュールの動作を制御する構成でもよい。制御装置８０は、ネットワークを介して情報通信するホストコンピュータまたは複数のクライアントコンピュータにより構成されてもよい。

制御装置８０は、搬送ロボット３２による２枚のウエハＷの搬送時に、位置検出器３３により各ウエハＷの位置を検出して、搬送ロボット３２に対する各ウエハＷの位置ずれを判定する。そして、２枚のウエハＷのうち少なくとも一方に位置ずれが生じている場合、制御装置８０は、ウエハＷの位置ずれに対応した補正処理を行う。具体的には、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭのステージ４４やプロセスモジュールＰＭのステージ５４へのウエハＷの載置時に、搬送ロボット３２の水平方向の移動を調整することで、２枚のウエハＷを各ステージ４４、５４に適切に載置させる。

次に、半導体製造システム１がウエハＷの搬送時において、ウエハＷの位置ずれに対応した補正処理について説明する。なお、以下では、パスモジュールＰＡＳＭに設けられた２つのステージ４４にウエハＷを載置する際の動作を説明するが、半導体製造システム１は、各プロセスモジュールＰＭの２つのステージ５４にウエハＷを載置する際も同様の補正処理を実施できる。あるいは、半導体製造システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭの２つのステージ２４にウエハＷを載置する際も同様の補正処理を実施してよい。

図３に示すように、搬送ロボット３２の第１エンドエフェクタ３２３は、２枚のウエハＷを保持してパス用容器４１内に進入し、２つのステージ４４（第１ステージ４４Ａ、第２ステージ４４Ｂ）上にウエハＷを移動する。図３では、各ウエハＷに位置ずれが生じた状態で、第１エンドエフェクタ３２３の一対の第１フォーク３２４が当該各ウエハＷを保持している。この場合、制御装置８０は、補正処理として各ステージ４４に各ウエハＷを載置する際に、１枚毎に位置を補正する１枚毎補正を行う。例えば、１枚毎補正では、先に第１ステージ４４Ａに載置予定のウエハＷの位置ずれを補正して第１ステージ４４ＡにウエハＷを受け渡し、その後に第２ステージ４４Ｂに載置予定のウエハＷの位置ずれを補正して第２ステージ４４ＢにウエハＷを受け渡す。

より詳細には、図３（Ａ）に示すように、制御装置８０は、搬送ロボット３２を制御して、第１ステージ４４Ａの中心にウエハＷの中心が一致するように、第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動させる。この際、制御装置８０は、第２ステージ４４Ｂに載置予定のウエハＷと第２ステージ４４Ｂとの相対位置を無視して、第１ステージ４４Ａに載置予定のウエハＷの水平方向の位置決めを優先する。これにより、第１ステージ４４Ａの中心とウエハＷの中心とが一致した補正済みの状態となる一方で、第２ステージ４４Ｂの中心に対して第２ステージ４４Ｂの中心が大きく位置ずれすることになる。

第１ステージ４４Ａ側でウエハＷが補正済みの状態になると、制御装置８０は、図３（Ｂ）に示すように、第１ステージ４４Ａ内に収容された複数のリフトピン４５（第１リフトピン４５Ａ）を上昇させ、第１フォーク３２４よりも上方にウエハＷを浮上させる。すなわち、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第１ステージ４４ＡにウエハＷが受け渡された状態となる。なお、各ステージ４４におけるリフトピン４５の数は、特に限定されず、３以上設けられていればよく、図３～図５では図示の便宜のために２本のリフトピン４５を示している。

次に図３（Ｃ）に示すように、制御装置８０は、第１ステージ４４ＡにおいてウエハＷを浮上させた状態を維持しつつ、搬送ロボット３２の第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動させて、載置予定のウエハＷを第２ステージ４４Ｂに対して位置決めする。これにより、第２ステージ４４Ｂの中心とウエハＷの中心とが一致した補正済みの状態となる。この際、第１ステージ４４Ａにおいて第１リフトピン４５Ａに保持されたウエハＷは、水平方向に移動しない。したがって、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの両方でウエハＷの位置ずれが補正される。

そして図３（Ｄ）に示すように、制御装置８０は、第２ステージ４４Ｂ内に収容された複数のリフトピン４５（第２リフトピン４５Ｂ）を上昇させ、第１フォーク３２４よりも上方にウエハＷを浮上させる。これにより、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第２ステージ４４ＢにウエハＷが受け渡された状態となる。この後、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２を後退させ、後退後に各第１リフトピン４５Ａおよび各第２リフトピン４５Ｂを下降することで、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの各々にウエハＷを載置する。各ウエハＷは、各ステージ４４に対して精度よく位置が補正された状態で、各ステージ４４に支持されるようになる。

なお、１枚毎補正は、図３に例示する方法に限定されず、別の手順でも複数のウエハＷの位置を個々に補正することが可能である。例えば、図４に示すように、１枚毎補正では、第１リフトピン４５Ａおよび第２リフトピン４５Ｂに段差をつけることで、各ウエハＷの位置ずれを補正することができる。

具体的には、図４（Ａ）に示すように、ステージ４４からリフトピン４５が大きく突出している方（第１ステージ４４Ａ）のウエハＷの中心が、ステージ４４の中心に一致するように第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動する。これにより、第１ステージ４４Ａの中心とウエハＷの中心とが一致した補正済みの状態となる一方で、第２ステージ４４Ｂの中心に対して第２ステージ４４Ｂの中心が大きく位置ずれすることになる。

ウエハＷが補正済みの状態になると、制御装置８０は、図４（Ｂ）に示すように、搬送ロボット３２を下降することで、第１リフトピン４５ＡにウエハＷを保持させて、第１フォーク３２４からウエハＷを離間させる。これにより、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第１ステージ４４ＡにウエハＷが受け渡された状態となる。

次に図４（Ｃ）に示すように、制御装置８０は、第１ステージ４４ＡにおいてウエハＷを浮上させた状態を維持しつつ、搬送ロボット３２の第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動して、第２ステージ４４Ｂに載置予定のウエハＷを位置決めする。これにより、第２ステージ４４Ｂの中心とウエハＷの中心とが一致した補正済みの状態となる。この際、第１ステージ４４Ａにおいて第１リフトピン４５Ａに保持されたウエハＷは、水平方向に移動しない。

そして図４（Ｄ）に示すように、制御装置８０は、搬送ロボット３２をさらに下降することで、第２リフトピン４５ＢにウエハＷを保持させて、第１フォーク３２４よりも上方にウエハＷを離間させる。すなわち、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第２ステージ４４ＢにウエハＷが受け渡された状態となる。したがって、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２を水平方向に後退させて、後退後に各第１リフトピン４５Ａおよび各第２リフトピン４５Ｂを下降することで、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの各々にウエハＷを載置する。この場合でも、各ウエハＷは、各ステージ４４に対して精度よく位置が補正された状態で各ステージ４４に支持されるようになる。

ここで、上記の１枚毎補正は、複数のウエハＷ毎に水平方向の位置を調整するためのスライド移動を行う。そのため、１枚毎補正は、各ウエハＷを各ステージ４４に載置するまでに時間がかかることになる。このことから半導体製造システム１は、補正処理において、図５に示すように２枚のウエハＷの位置の平均値をとって、各ステージ４４に対して各ウエハＷを一括して（同時に）載置するアベレージ補正を実施可能としている。この場合、各ステージ４４に対するウエハＷの潜在的な位置ずれは解消していないが、各ウエハＷを各ステージ４４に迅速に載置することができる。

具体的には、制御装置８０は、第１ステージ４４Ａに載置予定のウエハＷの位置（例えば、中心位置）と、第２ステージ４４Ｂに載置予定のウエハＷの位置（例えば、中心位置）との中間位置を算出する。そして、制御装置８０は、図５（Ａ）に示すように、算出した中間位置が、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの中間位置に一致するように、第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動する。これにより、第１ステージ４４Ａの中心に対してウエハＷの中心が若干ずれると共に、第２ステージ４４Ｂの中心に対してウエハＷの中心が同じ量だけずれた状態となる。ただし、各ウエハＷは、それぞれのステージ４４に載置可能な程度に位置ずれしている。

したがって、制御装置８０は、図５（Ｂ）に示すように、各ステージ４４の複数のリフトピン４５を各々上昇させる。各リフトピン４５は、各ウエハＷにそれぞれ接触すると、一対の第１フォーク３２４から各ウエハＷを同時に浮上させる。これにより、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第１ステージ４４ＡにウエハＷが受け渡されると共に、第２ステージ４４ＢにウエハＷが受け渡された状態となる。したがって、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２を水平方向に後退させて、後退後に各第１リフトピン４５Ａおよび各第２リフトピン４５Ｂを下降することで、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの各々にウエハＷを載置する。この結果、各ウエハＷは、各ステージ４４に対して迅速に配置されることになる。

上記のように、１枚毎補正とアベレージ補正とは、メリットとデメリットとがある。１枚毎補正は、各ステージ４４に対して各ウエハＷを精度よく載置できる一方で、載置する際の動作に時間がかかる。アベレージ補正は、各ステージ４４に各ウエハＷを載置する際の時間が短く済む一方で、各ステージ４４に対する各ウエハＷの位置ずれが潜在的に残ることになる。

ところで、図１に示す半導体製造システム１は、上記したように、手前側処理領域ＦＡと奥側処理領域ＦＢとで２回の基板処理を行う。ロードロックモジュールＬＬＭからウエハＷを搬出して、２箇所のプロセスモジュールＰＭで基板処理して、ロードロックモジュールＬＬＭに戻るまでの間に、各ウエハＷを各種のモジュールに載置する動作が複数回行われる。この半導体製造システム１においてウエハＷを基板処理する際の各ウエハの搬送経路の一例について、図６を参照しながら説明する。図６は、半導体製造システム１における２枚のウエハＷの搬送経路を例示する平面図である。

半導体製造システム１は、ウエハＷを基板処理する際に、ローダ１２内の大気搬送装置により、フロントモジュールＦＭのロードポート１１にセットされたＦＯＵＰからウエハＷを取り出して、ロードロックモジュールＬＬＭの各ステージ２４にウエハＷを各々載置する。さらに、半導体製造システム１は、ロードロック用容器２１内を大気雰囲気から真空雰囲気に減圧する。そして減圧後に、半導体製造システム１は、第１搬送モジュールＴＭ１の第１搬送ロボット３２Ａにより、ロードロック用容器２１から未処理の各ウエハＷを取り出す。

１回目基板処理の前に、第１搬送ロボット３２Ａは、ロードロックモジュールＬＬＭからを取り出した未処理のウエハＷを、第１搬送モジュールＴＭ１の搬送用容器３１内を通して、例えば第１プロセスモジュールＰＭ１に搬入する。この搬入において、第１搬送ロボット３２Ａは、第１プロセスモジュールＰＭ１の各ステージ５４に各ウエハＷをそれぞれ載置する。載置後に、第１プロセスモジュールＰＭ１は、未処理の各ウエハＷに対して１回目基板処理を行う。

１回目基板処理が終了すると、半導体製造システム１は、第１搬送ロボット３２Ａにより第１プロセスモジュールＰＭ１から１回目基板処理後のウエハＷを搬出して、第１搬送モジュールＴＭ１を通してパスモジュールＰＡＳＭに搬入する。この搬入において、第１搬送ロボット３２Ａは、パスモジュールＰＡＳＭの各ステージ４４に各ウエハＷをそれぞれ載置する。

この載置後に、半導体製造システム１は、第２搬送ロボット３２ＢによりパスモジュールＰＡＳＭから１回目基板処理後のウエハＷを搬出して、第２搬送モジュールＴＭ２を通して第４プロセスモジュールＰＭ４に搬入する。この搬入において、第２搬送ロボット３２Ｂは、第４プロセスモジュールＰＭ４の各ステージ５４に各ウエハＷをそれぞれ載置する。載置後に、第４プロセスモジュールＰＭ４は、１回目基板処理後の各ウエハＷに２回目基板処理を行う。

２回目基板処理の後、半導体製造システム１は、第２搬送ロボット３２Ｂにより第２搬送モジュールＴＭ２から２回目基板処理後の各ウエハＷを搬出し、第２搬送モジュールＴＭ２を通してパスモジュールＰＡＳＭに搬入する。この搬入において、第２搬送ロボット３２Ｂは、パスモジュールＰＡＳＭの各ステージ４４に各ウエハＷをそれぞれ載置する。さらに、半導体製造システム１は、第１搬送ロボット３２ＡによりパスモジュールＰＡＳＭから２回目基板処理後のウエハＷを搬出して、第１搬送モジュールＴＭ１を通してロードロックモジュールＬＬＭに搬入する。この搬入において、第１搬送ロボット３２Ａは、ロードロックモジュールＬＬＭの各ステージ２４に各ウエハＷをそれぞれ載置する。

なお、図６では、第１プロセスモジュールＰＭ１で１回目基板処理を行い、第４プロセスモジュールＰＭ４で２回目基板処理を行う例を説明したが、半導体製造システム１は、この手順に限定されないことは勿論である。１回目基板処理と２回目基板処理のプロセスモジュールＰＭとしては、図７に示す表のように複数のパターンがあげられる。すなわち、第１プロセスモジュールＰＭ１に代わって第２プロセスモジュールＰＭ２を使用でき、第４プロセスモジュールＰＭ４に代わって第５プロセスモジュールＰＭ５、第６プロセスモジュールＰＭ６を使用できる。

図７の表において、１‐１～１‐６は、１回目基板処理を手前側処理領域ＦＡで実施して、２回目基板処理を奥側処理領域ＦＢで実施したパターンである。この場合、半導体製造システム１は、手前側処理領域ＦＡでの１回目基板処理後に、第１搬送モジュールＴＭ１、パスモジュールＰＡＳＭ、第２搬送モジュールＴＭ２の順にウエハＷを搬送し、奥側処理領域ＦＢで２回目基板処理を行う。

また、図７の表において、２‐１～２‐６は、１回目基板処理を奥側処理領域ＦＢで実施して、２回目基板処理を手前側処理領域ＦＡで実施したパターンである。この場合、半導体製造システム１は、奥側処理領域ＦＢでの１回目基板処理後に、第２搬送モジュールＴＭ２、パスモジュールＰＡＳＭ、第１搬送モジュールＴＭ１の順にウエハＷを搬送し、手前側処理領域ＦＡで２回目基板処理を行う。

ここで、各ウエハＷの位置ずれは、基板処理（１回目基板処理、２回目基板処理）の実施時に生じる。例えば、１回目基板処理において、ステージ５４に載置にされたウエハＷは、基板処理時の熱や気流等の影響を受けて、ステージ５４の載置面に対して水平方向に位置がずれる場合がある。

位置ずれが生じたまま、別のプロセスモジュールＰＭに１回目基板処理後のウエハＷを搬送して２回目基板処理を行うと、処理時にムラ等が生じて基板処理が不良になる、ウエハＷの位置ずれがさらに生じて回収できなくなる等の不都合が発生する可能性がある。したがって、半導体製造システム１は、１回目基板処理においてウエハＷの位置ずれがあった場合に、１回目基板処理と２回目基板処理との間の搬送中に、ウエハＷの位置ずれに対応した補正処理を行う。特に、半導体製造システム１は、１枚毎補正を行うことで各ウエハＷの位置ずれを解消することができ、２回目基板処理を行うプロセスモジュールＰＭの各ステージ５４上に各ウエハＷを精度よく載置することが可能となる。その結果、半導体製造システム１は、２回目基板処理を良好に施すと共に、２回目基板処理でのウエハＷの位置ずれを抑制できる。

ただし、図７に示すように、１回目基板処理と２回目基板処理との間の搬送中には、パスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する動作と、パスモジュールＰＡＳＭから各ウエハＷを搬出して所定のプロセスモジュールＰＭに各ウエハＷを載置する動作とがある。半導体製造システム１は、この２回の動作のうち１枚毎補正を１回だけ行うようにすることで、各ウエハＷの効率的な搬送と、各ステージ５４への各ウエハＷの正確な載置とを両立できる。例えば、図７の１‐１～１‐６のパターンは、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際、および第２搬送ロボット３２Ｂが奥側処理領域ＦＢの各プロセスモジュールＰＭに各ウエハＷを載置する際のうち一方で１枚毎補正を行う。また、図７の２‐１～２‐６のパターンは、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際、および手前側処理領域ＦＡの第１搬送ロボット３２Ａが各プロセスモジュールＰＭに各ウエハＷを載置する際のうち一方で１枚毎補正を行う。

制御装置８０は、１回目基板処理と２回目基板処理との間の搬送において、適切なタイミングで１枚毎補正を行うための制御を行う。このため、メモリ８２のプログラムをプロセッサ８１が実行することで、制御装置８０の内部には、図８に示すようにウエハＷを適切に搬送するための機能ブロックが構築される。

例えば、制御装置８０の内部には、位置取得部９１、位置ずれ判定部９２、状態取得部９３、時間取得部９４、補正内容設定部９５、第１搬送ロボット制御部９６および第２搬送ロボット制御部９７が形成される。

位置取得部９１は、搬送ロボット３２によるプロセスモジュールＰＭからの各ウエハの搬出時に、搬送モジュールＴＭの各位置検出器３３が検出したウエハＷの位置検出情報を取得する。位置取得部９１は、位置検出情報をメモリ８２に記憶すると共に、位置ずれ判定部９２に出力する。

位置ずれ判定部９２は、位置取得部９１が取得した位置検出情報に基づき、搬送ロボット３２に対する各ウエハＷの位置ずれを判定する。例えば、位置ずれ判定部９２は、位置検出情報から基準位置情報を差し引いた位置ずれ量を判定するための閾値を有しており、位置ずれ量が閾値以上の場合にそのウエハＷに位置ずれが生じていることを判定する一方で、位置ずれ量が閾値未満の場合にそのウエハＷに位置ずれが生じていないことを判定する。

上記したように、ウエハＷの位置ずれは、各プロセスモジュールＰＭ内での基板処理により生じる。このため、位置ずれ判定部９２は、基板処理後の各ウエハＷをプロセスモジュールＰＭから取り出す際に、当該各ウエハＷの位置ずれを判定する。そして、位置ずれ判定部９２は、各ウエハＷのうちいずれか一方でも位置ずれが生じていれば、１回目基板処理と２回目基板処理との間の搬送時に、補正処理が必要であることを判定する。

状態取得部９３は、位置ずれ判定部９２の判定に基づき補正処理を行う際に、各モジュール（ロードロックモジュールＬＬＭ、パスモジュールＰＡＳＭ、プロセスモジュールＰＭ）からウエハＷの状態情報を取得する。例えば、ウエハＷの状態情報としては、各モジュールにウエハＷが収容されているか否か、ロードロックモジュールＬＬＭであれば未処理の各ウエハＷが搬送されているか否か、プロセスモジュールＰＭであれば基板処理時か基板処理後か等があげられる。状態取得部９３は、取得した各モジュールのウエハＷの状態情報をメモリ８２に記憶すると共に、補正内容設定部９５に出力する。

時間取得部９４は、各プロセスモジュールＰＭから現在行っているウエハＷの基板処理の残期間の情報を取得する。この基板処理の残期間は、１枚毎補正を行うタイミング（実施場所を含む）を判定するために使用する。時間取得部９４は、取得した各プロセスモジュールＰＭの基板処理の残期間の情報をメモリ８２に記憶すると共に、補正内容設定部９５に出力する。

補正内容設定部９５は、補正処理を行う際に１枚毎補正を行うタイミングを判定して、１回目基板処理と２回目基板処理の間における第１搬送ロボット３２Ａおよび第２搬送ロボット３２Ｂに対して動作内容を設定する。例えば、補正内容設定部９５は、判定部９５ａ、加算期間算出部９５ｂを内部に備える。

判定部９５ａは、状態取得部９３が取得する各モジュールのウエハＷの状態情報や時間取得部９４が取得する各プロセスモジュールＰＭの基板処理の残期間に基づき、１枚毎補正を行うタイミングを判定する。この判定において、加算期間算出部９５ｂは、判定部９５ａの判定に必要な複数の期間を加算することにより加算期間を算出する。判定部９５ａおよび加算期間算出部９５ｂの処理については、後の処理フローの説明において詳述する。

第１搬送ロボット制御部９６は、第１搬送ロボット３２Ａの動作を制御する。この第１搬送ロボット制御部９６は、１枚毎補正を制御する１枚毎補正制御部９６ａおよびアベレージ補正の動作を制御するアベレージ補正制御部９６ｂを有する。

第２搬送ロボット制御部９７は、第２搬送ロボット３２Ｂの動作を制御する。この第２搬送ロボット制御部９７も、１枚毎補正を制御する１枚毎補正制御部９７ａおよびアベレージ補正の動作を制御するアベレージ補正制御部９７ｂを有する。

本実施形態に係る半導体製造システム１は、基本的には以上のように構成されるものであり、以下その動作（基板搬送方法）について説明する。なお以下では、図６に示す搬送経路に沿って、２枚のウエハＷを搬送する場合について例示していく。

半導体製造システム１の制御装置８０は、１回目基板処理の前において、上記したように、第１搬送モジュールＴＭ１の動作を制御してロードロックモジュールＬＬＭから第１プロセスモジュールＰＭ１に２枚のウエハＷを搬送する。この搬送後、半導体製造システム１は、第１プロセスモジュールＰＭ１において１回目基板処理を行う。

そして、制御装置８０は、１回目基板処理と２回目基板処理の間において、２枚のウエハＷを搬送するために、図９に示す基板搬送方法の処理フローを行う。具体的には、制御装置８０は、１回目基板処理において、状態取得部９３および時間取得部９４により第１プロセスモジュールＰＭ１の状態情報および１回目基板処理の残期間を継続的に取得する。そして、制御装置８０は、１回目基板処理の終了が近づいた際に、第１搬送ロボット制御部９６の制御下に第１搬送ロボット３２Ａを動作させて、次に処理を行う未処理の２枚のウエハＷをロードロックモジュールＬＬＭから取り出す（ステップＳ１）。

第１プロセスモジュールＰＭ１での１回目基板処理の終了後、制御装置８０は、第１搬送ロボット３２Ａおよび第１プロセスモジュールＰＭ１を連動させて、第１プロセスモジュールＰＭ１内にある１回目基板処理後の２枚のウエハＷを受け取る（ステップＳ２）。

その後、第１搬送ロボット制御部９６は、第１搬送ロボット３２Ａを動作させて、１回目基板処理後の各ウエハＷを第１搬送モジュールＴＭ１内に搬出する（ステップＳ３）。また、制御装置８０は、第１搬送ロボット３２Ａおよび第１プロセスモジュールＰＭ１を動作させて、ステップＳ１で取り出した未処理の各ウエハＷを第１プロセスモジュールＰＭ１内に搬送し、当該未処理の各ウエハＷを各ステージ５４に受け渡す。その後、第１プロセスモジュールＰＭ１は、各ステージ５４に載置した未処理の各ウエハＷに対して基板処理を開始する。

そして、半導体製造システム１は、１回目基板処理後の各ウエハＷを取り出している間に、第１搬送モジュールＴＭ１の位置検出器３３により、第１搬送ロボット３２Ａに対する各ウエハＷの位置を検出する。この際、制御装置８０の位置取得部９１は、位置検出器３３の位置検出情報を取得して、各ウエハＷの一方または両方が第１搬送ロボット３２Ａ（例えば、第１フォーク３２４）から所定以上の位置ずれを生じているか否かを判定する（ステップＳ４）。そして、制御装置８０は、各ウエハＷのうち少なくとも一方の位置ずれが生じている場合（ステップＳ４：ＹＥＳ）に、各ウエハＷの位置ずれを補正するための補正処理の実施を判定し、ステップＳ５に進む。一方、制御装置８０は、各ウエハＷの両方に位置ずれが生じていない場合（ステップＳ４：ＮＯ）に、位置ずれの補正処理の非実施を判定し、ステップＳ５を飛ばしてステップＳ６に進む。

位置ずれの補正処理を行う場合、制御装置８０は、１回目基板処理後の各ウエハＷの搬送中において、１枚毎補正のタイミングおよび実施場所を判定するための補正判定方法を実施する（ステップＳ５）。

補正判定方法において、制御装置８０は、まず手前側処理領域ＦＡの状況を確認する。具体的には、図１０に示すように、補正内容設定部９５は、手前側処理領域ＦＡの第２プロセスモジュールＰＭ２で実行中の基板処理が終了するまでの残期間と、第１搬送ロボット３２Ａが行う複数の動作にかかる加算期間とを比較する（ステップＳ１１）。複数の動作にかかる期間としては、パス載置期間と、返却期間と、取出期間とがあげられる。「パス載置期間」とは、第１搬送ロボット３２Ａが保持している１回目基板処理後の各ウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに載置するまでにかかる期間である。「返却期間」とは、パスモジュールＰＡＳＭにある２回目基板処理後の各ウエハＷをロードロックモジュールＬＬＭに戻すまでにかかる期間である。なお、パスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷがない場合、返却期間はゼロとなる。「取出期間」とは、ロードロックモジュールＬＬＭから未処理の各ウエハＷを取り出して第２プロセスモジュールＰＭ２に搬送するまでにかかる期間である。補正内容設定部９５の加算期間算出部９５ｂは、パス載置期間、返却期間および取出期間を全て加算した加算期間を算出する。

この際、加算期間算出部９５ｂは、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭにおいて１枚毎補正を実行した際のパス載置期間を加算した加算期間を算出する。具体的には、制御装置８０は、メモリ８２の補正用記憶領域９８に予め１枚毎補正を行った場合の時間長さである補正期間データＤ（＝パス載置期間）を記憶している。加算期間算出部９５ｂは、加算期間の算出時に、補正用記憶領域９８の補正期間データＤを読み出して、パス載置期間として使用する。

判定部９５ａは、上記した残期間と、算出した加算期間とを比較して、手前側処理領域ＦＡに１枚毎補正の余裕があるか否かを判定する。そして、判定部９５ａは、残期間のほうが加算期間よりも短くなる場合（ステップＳ１１：ＹＥＳ）に、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に１枚毎補正を行わないことを判定（確定）する（ステップＳ１２）。すなわち、残期間のほうが加算期間よりも短い場合とは、手前側処理領域ＦＡでの次の基板処理のウエハＷが早く終了するために、手前側処理領域ＦＡにおいて時間がそれ程ない（余裕がない）状況にあると言える。

この場合、補正内容設定部９５は、第１搬送ロボット制御部９６にアベレージ補正の指令を行う。これにより、第１搬送ロボット制御部９６は、第１搬送ロボット３２ＡにてパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際にアベレージ補正を行う。そして、補正内容設定部９５は、第２搬送ロボット制御部９７に１枚毎補正の指令を行う。この結果、第２搬送ロボット制御部９７は、第２搬送ロボット３２Ｂにより第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６のいずれかに各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正を行う。

一方、残期間が加算期間以上の場合（ステップＳ１１：ＮＯ）には、第１搬送モジュールＴＭ１からパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正を実施する余裕があるとみなせる。このため次に、補正内容設定部９５は、状態取得部９３により取得した状態情報に基づき、第２搬送モジュールＴＭ２側の状況を確認する。まず、判定部９５ａは、第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６において各ウエハＷの基板処理を行っていない空きのプロセスモジュールＰＭがあるか否かを判定する（ステップＳ１３）。第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６のうち空きのプロセスモジュールＰＭがある場合（ステップＳ１３：ＹＥＳ）には、ステップＳ１４に進み、空きのプロセスモジュールＰＭがない場合（ステップＳ１３：ＮＯ）には、ステップＳ１５に進む。なお、第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６に空きがあるとは、基板処理した各ウエハＷを取り出し可能な状態を含む。これにより、基板処理後の各ウエハＷがプロセスモジュールＰＭ内で長期に滞在することを回避できる。

ステップＳ１４において、判定部９５ａは、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に１枚毎補正を行うことを判定する。すなわち、空きのプロセスモジュールＰＭがある場合、第１搬送モジュールＴＭ１および第２搬送モジュールＴＭ２のいずれで１枚毎補正を行っても空きのプロセスモジュールＰＭにとっては律速となる。このため、余裕があることが確定している第１搬送モジュールＴＭ１で１枚毎補正を実施する。

一方、第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６に空きがない場合には、ステップＳ１５においてさらに別の判定を行う。具体的には、補正内容設定部９５は、奥側処理領域ＦＢの各プロセスモジュールＰＭのうち最も早く基板処理が終了するプロセスモジュールＰＭの基板処理の残期間（再判定残期間）と、第１搬送ロボット３２Ａの動作および第２搬送ロボット３２Ｂの動作にかかる加算期間（再判定加算期間）とを比較する。第１搬送ロボット３２Ａの動作の期間としては、第１搬送ロボット３２Ａが保持している１回目基板処理後のウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに載置する第１パス載置期間があげられる。第２搬送ロボット３２Ｂの動作の期間としては、先に第２搬送ロボット３２Ｂが保持している各ウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに載置する第２パス載置期間と、パスモジュールＰＡＳＭに載置された１回目基板処理後のウエハＷを第２搬送ロボット３２Ｂが搬送する搬送期間とがあげられる。なお、第２搬送ロボット３２Ｂに各ウエハＷがない場合、第２パス載置期間はゼロとなる。

加算期間算出部９５ｂは、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭにおいて１枚毎補正を実行した際の第１パス載置期間、第２パス載置期間および搬送期間を加算した再判定加算期間を算出する。判定部９５ａは、基板処理が最も早いプロセスモジュールＰＭの再判定残期間と、算出した再判定加算期間を比較する。判定部９５ａは、再判定加算期間に対して再判定残期間のほうが短い場合（ステップＳ１５：ＹＥＳ）に、ステップＳ１４に進み、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に１枚毎補正を行うことを判定する。基板処理が最も早いプロセスモジュールＰＭの再判定残期間のほうが短い場合は、第１搬送モジュールＴＭ１および第２搬送モジュールＴＭ２のいずれで１枚毎補正を行っても律速になる。このため、余裕があることが確定している第１搬送モジュールＴＭ１で１枚毎補正を実施する。

一方、基板処理が最も早いプロセスモジュールＰＭの再判定残期間が再判定残期間以上の場合（ステップＳ１５：ＮＯ）には、第２搬送モジュールＴＭ２で１枚毎補正を行うことを判定する（ステップＳ１６）。この場合、仕事量が少ない奥側処理領域ＦＢにおいて、１回目基板処理後のウエハＷをプロセスモジュールＰＭに載置する際に、１枚毎補正を行うほうが装置全体として効率（スループット）が向上するからである。すなわち、第１搬送ロボット３２Ａは、ロードロックモジュールＬＬＭから各プロセスモジュールＰＭへの搬送、各プロセスモジュールＰＭからパスモジュールＰＡＳＭへの搬送、パスモジュールＰＡＳＭからロードロックモジュールＬＬＭへの搬送を選択的に行う。一方、第２搬送ロボット３２Ｂは、パスモジュールＰＡＳＭから各プロセスモジュールＰＭへの搬送、各プロセスモジュールＰＭからパスモジュールＰＡＳＭへの搬送を選択的に行う。このため、半導体製造システム１は、手前側処理領域ＦＡの第１搬送ロボット３２Ａの仕事量と奥側処理領域ＦＢの第２搬送ロボット３２Ｂの仕事量とを比較した場合に、第１搬送ロボット３２Ａの仕事量のほうが多くなる。したがって、仕事量が少ない奥側処理領域ＦＢで１枚毎補正を行うことで、第１搬送ロボット３２Ａが次の動作に移行し易くなり、システム全体としての効率がよくなる。

図９に戻り、以上の補正判定処理（ステップＳ５）を行うと、第１搬送ロボット制御部９６は、補正判定処理での判定内容に沿って、１回目基板処理後の各ウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに向けて搬送する（ステップＳ６）。第１搬送モジュールＴＭ１で１枚毎補正を行う判定の場合、第１搬送ロボット制御部９６は、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正を実施する。一方、第１搬送モジュールＴＭ１で１枚毎補正を行わない判定の場合、第１搬送ロボット制御部９６は、第１搬送ロボット３２ＡがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に、アベレージ補正を実施する。なお、ステップＳ５を飛ばした場合には、補正処理をしない載置動作（実質的にアベレージ補正と同じ動作）を行う。

その後、第２搬送ロボット制御部９７は、パスモジュールＰＡＳＭに載置された１回目基板処理後の各ウエハＷを、補正判定処理で選択されたプロセスモジュールＰＭに向けて搬送する（ステップＳ７）。この際、第１搬送モジュールＴＭ１で１枚毎補正を行っている場合には、各ステージ４４に対して各ウエハＷに位置ずれが生じていないことになる。このため、制御装置８０は、第２搬送モジュールＴＭ２により１回目基板処理後の各ウエハＷをプロセスモジュールＰＭに搬入する際に、補正を行わずにステージ５４に載置できる。この際、第２搬送ロボット３２Ｂは、実質的にアベレージ補正を行って、各ステージ４４に対して各ウエハＷを直ちに載置することができる。

一方、第１搬送モジュールＴＭ１でアベレージ補正を行っている場合には、制御装置８０は、第２搬送モジュールＴＭ２により１回目基板処理後の各ウエハＷをプロセスモジュールＰＭに搬入する際に、１枚毎補正を行う。これにより、プロセスモジュールＰＭは、各ステージ５４に精度よく載置された各ウエハＷに対して２回目基板処理を良好に行うことができる。

なお、本実施形態に係る基板搬送方法（補正判定方法を含む）は、上記の実施形態に限定されず、種々の実施形態をとり得る。例えば、上記の基板搬送方法では、手前側処理領域ＦＡにて１回目基板処理を行い、奥側処理領域ＦＢにて２回目基板処理を行う例を説明した。しかしながら、基板搬送方法は、奥側処理領域ＦＢにて１回目基板処理を行い、手前側処理領域ＦＡにて２回目基板処理を行ってもよい。次に、この別の実施形態に係る基板処理方法について、図１１および図１２を参照しながら説明する。なお、以下では、１回目基板処理として奥側処理領域ＦＢの第４プロセスモジュールＰＭ４を使用する場合を例示する。

半導体製造システム１の制御装置８０は、１回目基板処理において、状態取得部９３および時間取得部９４により第４プロセスモジュールＰＭ４の状態情報および１回目基板処理の残期間を継続的に取得する。そして、制御装置８０は、１回目基板処理の終了が近づいた際に、第２搬送ロボット制御部９７の制御下に第２搬送ロボット３２Ｂを動作させて、次に処理を行う未処理の２枚のウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭから取り出す（ステップＳ２１）。

第４プロセスモジュールＰＭ４での１回目基板処理の終了後、制御装置８０は、第２搬送ロボット３２Ｂおよび第４プロセスモジュールＰＭ４を連動させて、第４プロセスモジュールＰＭ４内にある１回目基板処理後の各ウエハＷを受け取る（ステップＳ２２）。

その後、第２搬送ロボット制御部９７は、第２搬送ロボット３２Ｂを動作させて、１回目基板処理後の各ウエハＷを第２搬送モジュールＴＭ２内に搬出する（ステップＳ２３）。また、制御装置８０は、第２搬送ロボット３２Ｂおよび第４プロセスモジュールＰＭ４を動作させて、ステップＳ２１で取り出した未処理の各ウエハＷを第４プロセスモジュールＰＭ４内に搬送し、当該未処理の各ウエハＷを各ステージ５４に受け渡す。その後、第４プロセスモジュールＰＭ４は、各ステージ５４に載置した未処理の各ウエハＷに対して基板処理を開始する。

そして、半導体製造システム１は、１回目基板処理後の各ウエハＷを取り出している間に、第２搬送モジュールＴＭ２の位置検出器３３により、第１搬送ロボット３２Ａに対する各ウエハＷの位置を検出する。この際、制御装置８０の位置取得部９１は、位置検出器３３の位置検出情報を取得して、各ウエハＷの一方または両方が第２搬送ロボット３２Ｂから所定以上の位置ずれを生じているか否かを判定する（ステップＳ２４）。そして、制御装置８０は、各ウエハＷのうち少なくとも一方の位置ずれが生じている場合（ステップＳ２４：ＹＥＳ）に、各ウエハＷの位置ずれを補正するための補正処理の実施を判定し、ステップＳ２５に進む。一方、制御装置８０は、各ウエハＷの両方に位置ずれが生じていない場合（ステップＳ２４：ＮＯ）に、位置ずれの補正処理の非実施を判定し、ステップＳ２５を飛ばしてステップＳ２６に進む。

位置ずれの補正処理を行う場合、制御装置８０は、１回目基板処理後の各ウエハＷの搬送中において、１枚毎補正のタイミングおよび実施場所を判定するための補正判定方法を実施する（ステップＳ２５）。

図１２に示すように、補正判定方法において、補正内容設定部９５は、まず奥側処理領域ＦＢの状況を確認する。補正内容設定部９５は、第５プロセスモジュールＰＭ５および第６プロセスモジュールＰＭ６のち最も早く基板処理が終了するプロセスモジュールＰＭの残期間と、第２搬送ロボット３２Ｂが行う複数の動作にかかる加算期間とを比較する（ステップＳ３１）。複数の動作としては、パス載置期間と、取出期間とがあげられる。「パス載置期間」とは、第２搬送ロボット３２Ｂが保持している１回目基板処理後の各ウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに載置するまでにかかる時間である。「取出期間」とは、パスモジュールＰＡＳＭから未処理の各ウエハＷを取り出して第５プロセスモジュールＰＭ５または第６プロセスモジュールＰＭ６に搬送するまでにかかる時間である。なお、パスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷがない場合、取出期間はゼロとなる。補正内容設定部９５の加算期間算出部９５ｂは、パス載置期間および取出期間を全て加算した加算期間を算出する。この際、加算期間算出部９５ｂは、補正用記憶領域９８に記憶された補正期間データＤ（＝パス載置期間）を読み出し、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭにおいて１枚毎補正を実行した際のパス載置期間を加算した加算期間を算出する。

判定部９５ａは、上記した残期間と、算出した加算期間とを比較して、奥側処理領域ＦＢに１枚毎補正の余裕があるか否かを判定する。判定部９５ａは、比較によって残期間のほうが加算期間よりも短くなる場合（ステップＳ３１：ＹＥＳ）に、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に１枚毎補正を行わないことを判定（確定）する（ステップＳ３２）。すなわち、残期間のほうが加算期間よりも短い場合とは、奥側処理領域ＦＢでの次の基板処理のウエハＷが早く終了するため、奥側処理領域ＦＢにおいて時間がそれ程ない（余裕がない）状況にあると言える。

この場合、補正内容設定部９５は、第２搬送ロボット制御部９７にアベレージ補正の指令を行う。これにより、第２搬送ロボット制御部９７は、第２搬送ロボット３２ＢにてパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際にアベレージ補正を行う。そして、補正内容設定部９５は、第１搬送ロボット制御部９６に１枚毎補正の指令を行う。この結果、第１搬送ロボット制御部９６は、第１搬送ロボット３２Ａにより第１または第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２のいずれかに各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正を行う。

一方、残期間が加算期間以上の場合（ステップＳ３１：ＮＯ）には、第２搬送モジュールＴＭ２からパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正を実施する余裕があるとみなせる。このため次に、補正内容設定部９５は、状態取得部９３により取得した状態情報に基づき、第２搬送モジュールＴＭ２側の状況を確認する。まず、判定部９５ａは、第１または第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２において各ウエハＷの基板処理を行っていない空きのプロセスモジュールＰＭがあるか否かを判定する（ステップＳ３３）。第１または第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２のうち空きのプロセスモジュールＰＭがある場合（ステップＳ３３：ＹＥＳ）にはステップＳ３４に進み、空きのプロセスモジュールＰＭがない場合（ステップＳ３３：ＮＯ）には、ステップＳ３５に進む。なお、第１または第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２に空きがあるとは、基板処理した各ウエハＷを取り出し可能な状態を含む。これにより、基板処理後の各ウエハＷがプロセスモジュールＰＭ内で長期に滞在することを回避できる。

ステップＳ３４において、判定部９５ａは、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に１枚毎補正を行うことを判定する。すなわち、第１搬送モジュールＴＭ１および第２搬送モジュールＴＭ２のいずれで１枚毎補正を行っても空きのプロセスモジュールＰＭにとっては律速となる。このため、余裕があることが確定している第２搬送モジュールＴＭ２で１枚毎補正を実施する。

一方、第１または第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２に空きがない場合には、ステップＳ３５においてさらに別の判定を行う。具体的には、補正内容設定部９５は、手前側処理領域ＦＡの各プロセスモジュールＰＭのうち最も早く基板処理が終了するプロセスモジュールＰＭの基板処理の残期間（再判定残期間）と、第１搬送ロボット３２Ａの動作および第２搬送ロボット３２Ｂの動作にかかる加算期間（再判定加算期間）とを比較する。第２搬送ロボット３２Ｂの動作の期間としては、第２搬送ロボット３２Ｂが保持している１回目基板処理後のウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに載置するパス載置期間があげられる。第１搬送ロボット３２Ａの動作の期間としては、先に保持している各ウエハＷをロードロックモジュールＬＬＭに載置するロードロック載置期間と、パスモジュールＰＡＳＭに載置された１回目基板処理後のウエハＷを第１搬送ロボット３２Ａが搬送する搬送期間とがあげられる。なお、第１搬送ロボット３２Ａに各ウエハＷがない場合、ロードロック載置期間はゼロとなる。また、加算期間算出部９５ｂは、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭにおいて１枚毎補正を実行した際のパス載置期間を、ロードロック載置期間および搬送期間に加算して再判定加算期間を算出する。

ステップＳ３５において、判定部９５ａは、基板処理が最も早いプロセスモジュールＰＭの再判定残期間と、再判定加算期間とを比較する。判定部９５ａは、再判定加算期間に対して再判定残期間のほうが短い場合（ステップＳ３５：ＹＥＳ）には、ステップＳ３４に進み、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に１枚毎補正を行うことを判定する。基板処理が最も早いプロセスモジュールＰＭの残期間のほうが短い場合は、第１搬送モジュールＴＭ１および第２搬送モジュールＴＭ２のいずれで１枚毎補正を行っても律速になる。このため、余裕があることが確定している第２搬送モジュールＴＭ２で１枚毎補正を実施する。

一方、基板処理が最も早いプロセスモジュールＰＭの再判定残期間が再判定加算期間以上の場合（ステップＳ３５：ＮＯ）には、第１搬送モジュールＴＭ１で１枚毎補正を行うことを判定する（ステップＳ３６）。この場合、１回目基板処理後のウエハＷをプロセスモジュールＰＭに載置する際に、１枚毎補正を行うほうがシステムの効率がよくなる。

図１１に戻り、以上の補正判定処理（ステップＳ２５）を行うと、第２搬送ロボット制御部９７は、補正判定処理での判定内容に沿って、１回目基板処理後のウエハＷをパスモジュールＰＡＳＭに向けて搬送する（ステップＳ２６）。第２搬送モジュールＴＭ２で１枚毎補正を行う判定の場合、第２搬送ロボット制御部９７は、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正を実施する。一方、第２搬送モジュールＴＭ２で１枚毎補正を行わない判定の場合、第２搬送ロボット制御部９７は、第２搬送ロボット３２ＢがパスモジュールＰＡＳＭに各ウエハＷを載置する際に、アベレージ補正を実施する。なお、ステップＳ２５を飛ばした場合には、補正処理をしない載置動作（実質的にアベレージ補正と同じ動作）を行う。

その後、第２搬送ロボット制御部９７は、パスモジュールＰＡＳＭに載置された１回目基板処理後の各ウエハＷを、補正判定処理で選択されたプロセスモジュールＰＭに向けて搬送する（ステップＳ２７）。この際、第２搬送モジュールＴＭ２で１枚毎補正を行っている場合には、各ステージ４４に対して各ウエハＷに位置ずれが生じていないことになる。このため、制御装置８０は、第１搬送モジュールＴＭ１により１回目基板処理後の各ウエハＷをプロセスモジュールＰＭに搬入する際に、補正を行わずにステージ５４に載置できる。この際、第１搬送ロボット３２Ａは、実質的にアベレージ補正を行って、各ステージ４４に対して各ウエハＷを直ちに載置することができる。

一方、第２搬送モジュールＴＭ２でアベレージ補正を行っている場合には、制御装置８０は、第１搬送モジュールＴＭ１により１回目基板処理後の各ウエハＷをプロセスモジュールＰＭに搬入する際に、１枚毎補正を行う。これにより、プロセスモジュールＰＭは、各ステージ５４に精度よく載置された各ウエハＷに対して２回目基板処理を良好に行うことができる。

なお、半導体製造システム１は、上記の実施形態に限定されず、種々の変形例をとり得る。例えば、上記の実施形態では、２つの処理領域および２つの搬送モジュールＴＭを有する半導体製造システム１を説明したが、半導体製造システム１は３以上の処理領域および３以上の搬送モジュールＴＭを備えた構成でもよい。この場合でも、上記の基板搬送方法と同様の判定を行うことで、基板の搬送効率の向上と、基板の載置精度の向上とを適切に両立できる。また例えば、半導体製造システム１は、各処理領域に複数のプロセスモジュールＰＭを有する構成を説明したが、１つのプロセスモジュールＰＭを有する構成でもよい。

半導体製造システム１は、２回目基板処理後にプロセスモジュールＰＭから搬出した各ウエハＷに位置ずれが生じている場合、ロードロックモジュールＬＬＭの各ステージ２４に各ウエハＷを載置する際に、１枚毎補正またはアベレージ補正を実施してもよい。

以上の実施形態で説明した本開示の技術的思想および効果について以下に記載する。

本開示の第１の態様は、複数の基板（ウエハＷ）を搬送する基板搬送方法であって、複数の基板を搬送する搬送ロボット３２を備えた複数の搬送モジュールＴＭと、複数の搬送モジュールＴＭの間に設置されたパスモジュールＰＡＳＭと、複数の搬送モジュールＴＭの各々に接続され、当該搬送モジュールＴＭにより搬送された複数の基板に基板処理を行う１以上のプロセスモジュールＰＭと、を備え、基板搬送方法は、搬送ロボット３２を制御して、複数の搬送モジュールＴＭのうち一方の搬送モジュールＴＭからパスモジュールＰＡＳＭを介して他方の搬送モジュールＴＭに接続されるプロセスモジュールＰＭに基板を搬送する場合において、パスモジュールＰＡＳＭに複数の基板を搬入する際に、パスモジュールＰＡＳＭの複数のステージ４４に対して複数の基板の位置を１枚毎に補正して載置する１枚毎補正を実施するか、または複数のステージ４４に対して複数の基板の位置の平均値をとって複数の基板を一括して載置するアベレージ補正を実施するかを判定する。

上記の基板搬送方法は、パスモジュールＰＡＳＭを介して複数の搬送モジュールＴＭおよびプロセスモジュールＰＭに複数の基板（ウエハＷ）を搬送する際に、複数の基板の位置を１枚毎に補正する１枚毎補正を適切なタイミングで行うことができる。そのため、基板処理方法は、基板の搬送効率を向上させつつ、ステージ４４、５４に対する基板の載置精度を高めることができる。

また、１枚毎補正およびアベレージ補正の判定は、基板（ウエハＷ）を保持している搬送ロボット３２がある搬送モジュールＴＭにおいて、プロセスモジュールＰＭが基板処理を終了するまでの残期間と、基板を保持している搬送ロボット３２が１枚毎補正を行ってパスモジュールＰＡＳＭに基板を載置する期間を含む当該搬送ロボット３２の複数の動作にかかる期間を加算した加算期間と、を比較し、残期間が加算期間よりも短い場合に、基板を保持している搬送ロボット３２による１枚毎補正に余裕がないと判定し、残期間が加算期間以上の場合に、基板を保持している搬送ロボット３２による１枚毎補正に余裕があると判定する。これにより、基板搬送方法は、基板が存在する搬送モジュールＴＭの余裕を判定することが可能となり、判定した余裕に応じて１枚毎補正およびアベレージ補正を良好に判定することができる。

また、搬送ロボット３２の複数の動作にかかる期間は、基板（ウエハＷ）を保持している搬送ロボット３２が１枚毎補正を行ってパスモジュールＰＡＳＭに基板を載置する期間と、パスモジュールＰＡＳＭにある基板を別のモジュール（ロードロックモジュールＬＬＭ）に搬送する期間と、別のモジュールにある基板をプロセスモジュールＰＭに搬送する期間と、を含む。これにより、基板搬送方法は、基板を保持している搬送ロボット３２がある搬送モジュールＴＭにおいて、搬送ロボット３２が行う動作の期間を加味した判定を行うことが可能となり、搬送モジュールＴＭの余裕の判定を精度よく行うことができる。

また、基板（ウエハＷ）を保持している搬送ロボット３２による１枚毎補正に余裕がないと判定した場合に、パスモジュールＰＡＳＭに複数の基板を載置する際にアベレージ補正を行い、パスモジュールＰＡＳＭを介して次に搬送される搬送モジュールＴＭにおいてプロセスモジュールＰＭの内部に複数の基板を載置する際に１枚毎補正を行うことを設定する。これにより、基板を保持している搬送ロボット３２は、パスモジュールＰＡＳＭに対して基板を短時間に載置することができる。そのため、この搬送モジュールＴＭは、次の動作に効率的に移行することが可能となる。

また、基板（ウエハＷ）を保持している搬送ロボット３２による１枚毎補正に余裕があると判定した場合に、さらにパスモジュールＰＡＳＭを介して次に搬送される搬送モジュールＴＭに接続される１以上のプロセスモジュールＰＭに空きがあるか否かを判定する。これにより、基板搬送方法は、基板の搬送時における１枚毎補正のタイミングを、次に搬送される搬送モジュールＴＭのプロセスモジュールＰＭの状況に応じて詳細に選択することが可能となる。

また、１以上のプロセスモジュールＰＭに空きがある場合に、パスモジュールＰＡＳＭに複数の基板（ウエハＷ）を載置する際に１枚毎補正を行うことを設定する。これにより、基板処理方法は、次に搬送される搬送モジュールＴＭの前に、基板の位置ずれを補正することができ、その後のプロセスモジュールＰＭへの搬送時に基板を短時間かつ精度よく載置することができる。

また、１以上のプロセスモジュールＰＭに空きがない場合に、パスモジュールＰＡＳＭを介して次に搬送される搬送モジュールＴＭに接続される１以上のプロセスモジュールＰＭの基板処理の再判定残期間と、次に搬送される搬送モジュールＴＭの複数の動作にかかる期間に、基板（ウエハＷ）を保持している搬送ロボット３２が１枚毎補正を行ってパスモジュールＰＡＳＭに基板を載置する期間を加算した再判定加算期間と、を比較し、再判定残期間が再判定加算期間よりも短い場合に、基板を保持している搬送ロボット３２による１枚毎補正を判定し、再判定残期間が再判定加算期間以上の場合に、基板を保持している搬送ロボット３２によるアベレージ補正を判定する。これにより、基板処理方法は、１枚毎補正を一層適切なタイミングで行うことができる。

また、次に搬送される搬送モジュールＴＭの複数の動作にかかる期間は、次に搬送される搬送モジュールＴＭの搬送ロボット３２が保持している基板（ウエハＷ）をパスモジュールＰＡＳＭに載置する期間と、パスモジュールＰＡＳＭに載置された基板を次に搬送される搬送モジュールＴＭの搬送ロボット３２が搬送する期間と、を含む。これにより、基板処理方法は、次に搬送される搬送モジュールＴＭの搬送ロボット３２が行う動作の期間を加味した判定を行うことが可能となり、１枚毎補正を行うタイミングをより一層適切に設定することができる。

また、搬送ロボット３２が複数の基板（ウエハＷ）を保持した状態で、プロセスモジュールＰＭから搬送モジュールＴＭに搬出する際に、搬送ロボット３２に対する複数の基板の位置を検出し、複数の基板のうち少なくとも１つの基板の位置が所定以上ずれている場合に、１枚毎補正およびアベレージ補正の判定を行い、判定結果に基づき複数の基板の搬送を行う。これにより、基板処理方法は、搬送ロボット３２による基板の位置ずれが発生している場合に、１枚毎補正またはアベレージ補正を直ちに判定して、基板を良好に搬送することができる。

また、本開示の別の態様は、複数の基板（ウエハＷ）を搬送する半導体製造システム１であって、複数の基板を搬送する搬送ロボット３２を備えた複数の搬送モジュールＴＭと、複数の搬送モジュールＴＭの間に設置されたパスモジュールＰＡＳＭと、複数の搬送モジュールＴＭの各々に接続され、当該搬送モジュールＴＭにより搬送された複数の基板に基板処理を行う１以上のプロセスモジュールＰＭと、搬送ロボット３２を制御して、複数の搬送モジュールＴＭのうち一方の搬送モジュールＴＭからパスモジュールＰＡＳＭを介して他方の搬送モジュールＴＭのプロセスモジュールＰＭに基板を搬送する制御装置８０と、を備え、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭに複数の基板を搬入する際に、パスモジュールＰＡＳＭの複数のステージ４４に対して複数の基板の位置を１枚毎に補正して載置する１枚毎補正を実施するか、または複数のステージ４４に対して複数の基板の位置の平均値をとって複数の基板を一括して載置するアベレージ補正を実施するかを判定する。この場合でも、半導体製造システム１は、基板の搬送効率を向上させつつ、ステージ４４、５４に対する基板の載置精度を高めることができる。

今回開示された実施形態に係る基板搬送方法および半導体製造システム１は、すべての点において例示であって制限的なものではない。実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形および改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

１ 半導体製造システム
３２ 搬送ロボット
４４、５４ ステージ
８０ 制御装置
ＰＭ プロセスモジュール
ＰＡＳＭ パスモジュール
ＴＭ 搬送モジュール
Ｗ ウエハ

Claims (10)

1. 複数の基板を搬送する基板搬送方法であって、
   複数の前記基板を搬送する搬送ロボットを備えた複数の搬送モジュールと、
   複数の前記搬送モジュールの間に設置されたパスモジュールと、
   複数の前記搬送モジュールの各々に接続され、当該搬送モジュールにより搬送された複数の前記基板に基板処理を行う１以上のプロセスモジュールと、を備え、
   前記基板搬送方法は、
   前記搬送ロボットを制御して、複数の前記搬送モジュールのうち一方の前記搬送モジュールから前記パスモジュールを介して他方の前記搬送モジュールに接続される前記プロセスモジュールに前記基板を搬送する場合において、
   前記パスモジュールに複数の前記基板を搬入する際に、前記パスモジュールの複数のステージに対して複数の前記基板の位置を１枚毎に補正して載置する１枚毎補正を実施するか、または複数の前記ステージに対して複数の前記基板の位置の平均値をとって複数の前記基板を一括して載置するアベレージ補正を実施するかを判定する、
   基板搬送方法。
2. 前記１枚毎補正および前記アベレージ補正の判定は、
   前記基板を保持している前記搬送ロボットがある前記搬送モジュールにおいて、前記プロセスモジュールが基板処理を終了するまでの残期間と、前記基板を保持している前記搬送ロボットが前記１枚毎補正を行って前記パスモジュールに前記基板を載置する期間を含む当該搬送ロボットの複数の動作にかかる期間を加算した加算期間と、を比較し、
   前記残期間が前記加算期間よりも短い場合に、前記基板を保持している前記搬送ロボットによる前記１枚毎補正に余裕がないと判定し、
   前記残期間が前記加算期間以上の場合に、前記基板を保持している前記搬送ロボットによる前記１枚毎補正に余裕があると判定する、
   請求項１に記載の基板搬送方法。
3. 前記搬送ロボットの複数の動作にかかる期間は、前記基板を保持している前記搬送ロボットが前記１枚毎補正を行って前記パスモジュールに前記基板を載置する期間と、前記パスモジュールにある前記基板を別のモジュールに搬送する期間と、前記別のモジュールにある前記基板を前記プロセスモジュールに搬送する期間と、を含む、
   請求項２に記載の基板搬送方法。
4. 前記基板を保持している前記搬送ロボットによる前記１枚毎補正に余裕がないと判定した場合に、前記パスモジュールに複数の前記基板を載置する際に前記アベレージ補正を行い、前記パスモジュールを介して次に搬送される前記搬送モジュールにおいて前記プロセスモジュールの内部に複数の前記基板を載置する際に前記１枚毎補正を行うことを設定する、
   請求項２または３に記載の基板搬送方法。
5. 前記基板を保持している前記搬送ロボットによる前記１枚毎補正に余裕があると判定した場合に、さらに前記パスモジュールを介して次に搬送される前記搬送モジュールに接続される１以上の前記プロセスモジュールに空きがあるか否かを判定する、
   請求項２乃至４のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
6. １以上の前記プロセスモジュールに空きがある場合に、前記パスモジュールに複数の前記基板を載置する際に前記１枚毎補正を行うことを設定する、
   請求項５に記載の基板搬送方法。
7. １以上の前記プロセスモジュールに空きがない場合に、前記パスモジュールを介して次に搬送される前記搬送モジュールに接続される１以上の前記プロセスモジュールの基板処理の再判定残期間と、次に搬送される前記搬送モジュールの複数の動作にかかる期間に、前記基板を保持している前記搬送ロボットが前記１枚毎補正を行って前記パスモジュールに前記基板を載置する期間を加算した再判定加算期間と、を比較し、
   前記再判定残期間が前記再判定加算期間よりも短い場合に、前記基板を保持している前記搬送ロボットによる前記１枚毎補正を判定し、
   前記再判定残期間が前記再判定加算期間以上の場合に、前記基板を保持している前記搬送ロボットによる前記アベレージ補正を判定する、
   請求項５または６に記載の基板搬送方法。
8. 次に搬送される前記搬送モジュールの複数の動作にかかる期間は、次に搬送される前記搬送モジュールの前記搬送ロボットが保持している前記基板を前記パスモジュールに載置する期間と、前記パスモジュールに載置された前記基板を次に搬送される前記搬送モジュールの前記搬送ロボットが搬送する期間と、を含む、
   請求項７に記載の基板搬送方法。
9. 前記搬送ロボットが複数の前記基板を保持した状態で、前記プロセスモジュールから前記搬送モジュールに搬出する際に、前記搬送ロボットに対する複数の前記基板の位置を検出し、
   複数の前記基板のうち少なくとも１つの前記基板の位置が所定以上ずれている場合に、前記１枚毎補正および前記アベレージ補正の判定を行い、判定結果に基づき複数の前記基板の搬送を行う、
   請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
10. 複数の基板を搬送する半導体製造システムであって、
    複数の前記基板を搬送する搬送ロボットを備えた複数の搬送モジュールと、
    複数の前記搬送モジュールの間に設置されたパスモジュールと、
    複数の前記搬送モジュールの各々に接続され、当該搬送モジュールにより搬送された複数の前記基板に基板処理を行う１以上のプロセスモジュールと、
    前記搬送ロボットを制御して、複数の前記搬送モジュールのうち一方の前記搬送モジュールから前記パスモジュールを介して他方の前記搬送モジュールに接続される前記プロセスモジュールに前記基板を搬送する制御装置と、を備え、
    前記制御装置は、
    前記パスモジュールに複数の前記基板を搬入する際に、前記パスモジュールの複数のステージに対して複数の前記基板の位置を１枚毎に補正して載置する１枚毎補正を実施するか、または複数の前記ステージに対して複数の前記基板の位置の平均値をとって複数の前記基板を一括して載置するアベレージ補正を実施するかを判定する、
    半導体製造システム。

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