JP2023057819A - 加工装置 - Google Patents

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Yoshimasa Kojima
千紘 平沼
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Abstract

【課題】上部撮像手段と下部撮像手段を備えた加工装置であっても、表示手段によって表示される画像に違和感が生じず、アライメント等の画像処理で用いられるキーパターン等のデータを共有できる加工装置を提供する。【解決手段】ウエーハ１０を保持する保持手段２０と、保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、保持手段と加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、保持されたウエーハを撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段３０と、撮像された画像を表示する表示手段と、を含み構成される加工装置であって、保持手段は、ウエーハを保持する上面を有する透明板と、透明板を支持する枠体とを備える。撮像手段は、透明板を挟むように上面側に位置付けられた上部撮像手段３１と、下面側に位置付けられた下部撮像手段３２と、を備え、下部撮像手段で撮像した画像の明るさの階層に対する明度を関数で補正し、上部撮像手段で撮像した画質に近似させる。【選択図】図４

Description

本発明は、保持手段に保持された被加工物を撮像し、加工すべき領域を検出する撮像手段を備えた加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ダイシング装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像して切削すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示する表示手段と、を少なくとも備え、撮像された該画像に基づいてウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば、特許文献１を参照）。
そして、レーザー加工装置は、上記の切削手段をレーザー照射手段に替えることで実現され、その他の構成を上記のダイシング装置と略同じ構成にすることによって、ウエーハを高精度にレーザー加工することが可能である（例えば特許文献２を参照）。
また、本出願人は、ウエーハを保持するチャックテーブルを透明板で構成し、チャックテーブルの下面側にチャックテーブルを介して下方からウエーハを撮像する下部撮像手段を配設し、ウエーハの表面を該チャックテーブルに保持して、下方から撮像して切削すべき領域を検出する加工装置を開発し、提案している（特許文献３を参照）。
特開２００５－１６６９９１号公報 特開２０１６－１４６４０３号公報 特開２０２１－０５２１４４号公報
ところで、上記した特許文献３に開示された下部撮像手段が配設された加工装置においても、チャックテーブルに対して、ウエーハの表面側を上方に向けて加工する場合があり、その場合は、ウエーハの表面を上方に向けてチャックテーブルに保持して上方から撮像する上部撮像手段も併せて配設する必要がある。すなわち、ウエーハの表面が上を向いている場合とウエーハの表面が下を向いている場合とのいずれかに対応して、上部撮像手段、下部撮像手段のいずれかを使用して、ウエーハの表面を撮像して、切削すべき領域を検出する。しかし、上記の特許文献３に開示された下部撮像手段によってウエーハを下方から撮像する場合、ダイシングテープと透明板とを介してウエーハの表面を撮像することになり、撮像する環境が上方から撮像する場合と比較して大きく異なる。これに起因して、ウエーハの所定の領域を上部撮像手段によって上方から撮像した場合の画像の画質と、下方から下部撮像手段によって撮像した場合の画像の画質とが大きく異なることになり、ウエーハの同一の領域を撮像したとしても、表示手段によって表示される画像に違和感が生じると共に、加工前に実施されるアライメントで用いられるキーパターン等のデータを、上部撮像手段を使用する場合と下部撮像手段を使用する場合とで共有できないという問題が生じる。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、上部撮像手段と下部撮像手段を備えた加工装置であっても、表示手段によって表示される画像に違和感が生じず、アライメント等の画像処理で用いられるキーパターン等のデータを共有できる加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示する表示手段と、を含み構成される加工装置であって、該保持手段は、該被加工物を保持する上面を有する透明板と、該透明板を支持する枠体とを少なくとも備え、該撮像手段は、該透明板を挟むように該透明板の上面側に位置付けられた上部撮像手段と、該透明板の下面側に位置付けられた下部撮像手段と、を備え、該下部撮像手段で該透明板の下面側から撮像した画像の明るさの階層に対する明度を関数で補正し、該上部撮像手段で該透明板の上方側から撮像した画質に近似させる加工装置が提供される。
該関数は、ガンマ補正の変換式であることが好ましい。また、該明るさの階層の範囲を調整することができるようになっていることが好ましい。
本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示する表示手段と、を含み構成される加工装置であって、該保持手段は、該被加工物を保持する上面を有する透明板と、該透明板を支持する枠体とを少なくとも備え、該撮像手段は、該透明板を挟むように該透明板の上面側に位置付けられた上部撮像手段と、該透明板の下面側に位置付けられた下部撮像手段と、を備え、該下部撮像手段で該透明板の下面側から撮像した画像の明るさの階層に対する明度を関数で補正し、該上部撮像手段で該透明板の上方側から撮像した画質に近似させるようになっていることから、上部撮像手段で撮像した画像の画質と、下部撮像手段によって撮像した画像の画質とが近似し、見た目に違和感があるという問題が解決されると共に、上部撮像手段と下部撮像手段とで画像処理で用いるキーパターン等のデータを共有することができる。
ダイシング装置の全体斜視図である。 図２に示すダイシング装置に配設された保持手段の一部を分解して示す斜視図である。 図１に示すダイシング装置によって加工される被加工物としてのウエーハを示す斜視図である。 保持手段に保持されたウエーハを撮像する態様を示す斜視図である。 下部撮像手段によって撮像された補正前のウエーハの画像及び関数によって補正された補正後のウエーハの画像を示す正面図である。 （ａ）～（ｅ）下部撮像手段によって撮像された画像を補正する関数の例を示す概念図である。 切削加工を実施する態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成される加工装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本発明の加工装置として例示されるダイシング装置１の全体斜視図が示されている。ダイシング装置１は、被加工物を保持する保持手段２０と、保持手段２０に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段３０と、保持手段２０に保持された被加工物に加工を施す加工手段として配設された切削手段４０と、保持手段２０と切削手段４０とを相対的に図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に加工送りする送り手段として配設されたＸ軸送り手段５０と、撮像手段３０によって撮像された画像を表示する表示手段６０と、を備えている。
さらに、ダイシング装置１は、切削手段４０を、該Ｘ軸方向と直交する図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段７０を備えている。
保持手段２０は、Ｘ軸方向において移動自在に基台２に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板２１と、Ｘ軸方向可動板２１の上面に固定された断面コ字状の支持台２２と、被加工物を保持する上面２３ａを有する透明板２３と、該透明板２３を支持する回転可能に配設された円筒状の枠体２４と、被加工物を支持する後述するフレームの固定部として機能するクランプ２５と、を備えている。上記したクランプ２５は、透明板２３と枠体２４との間に配設され、周方向において等間隔で複数配設される。
Ｘ軸送り手段５０は、モータ５１の回転運動を、ボールねじ５２を介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板２１に伝達し、基台２上のＸ軸案内レール２Ａ、２Ａに沿ってＸ軸方向可動板２１と共に支持台２２をＸ軸方向において進退させる。
切削手段４０は、保持手段２０がＸ軸方向において移動する領域のＹ軸方向に隣接した後方位置に配設されている。切削手段４０はスピンドルユニット４１を備えている。スピンドルユニット４１は、回転スピンドル４２の先端部に固定され外周に切り刃を有する切削ブレード４３と、切削ブレード４３を保護するブレードカバー４４とを備えている。ブレードカバー４４には、切削ブレード４３に隣接する位置に切削水供給手段４５が配設されており、ブレードカバー４４を介して導入される切削水を切削位置に向けて供給する。スピンドルユニット４１の他端側には図示しないモータ等の回転駆動源が収容されており、該モータを回転させることで切削ブレード４３を回転させる。
上記した切削手段４０は、切削手段支持部４７を構成する垂直支持部４７ａによって支持されている。基台２上には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸案内レール２Ｂ、２Ｂが配設されており、Ｙ軸案内レール２Ｂ、２Ｂには、切削手段支持部４７を構成し該垂直支持部４７ａが立設された水平壁部４７ｂがスライド可能に取り付けられている。切削手段支持部４７は、Ｙ軸送り手段７０によってＹ軸方向に沿って移動可能に構成されている。Ｙ軸送り手段７０は、モータ７１の回転運動を、ボールねじ７２を介して直線運動に変換して、切削手段支持部４７の水平壁部４７ｂに伝達し、基台２上のＹ軸案内レール２Ｂ、２Ｂに沿って切削手段支持部４７をＹ軸方向に進退させる。
切削手段支持部４７の側面には、矢印Ｚで示すＺ軸方向（上下方向）に平行な一対のＺ軸案内レール４８、４８が設けられている（一部を破線で示す）。Ｚ軸案内レール４８には、スピンドルユニット４１を支持するＺ軸移動基台４６がスライド可能に取り付けられている。切削手段支持部４７には、モータ４９が配設されており、モータ４９の回転を図示しないボールねじを介して直線運動に変換し、Ｚ軸移動基台４６に伝達する。モータ４９を正転、又は逆転させることにより、Ｚ軸移動基台４６を介してスピンドルユニット４１をＺ軸方向に進退させる。
撮像手段３０は、上記の保持手段２０に配設された透明板２３を挟むように上面２３ａ側に位置付け可能な上部撮像手段３１と、該上面２３ａの反対側の下面側に位置付け可能な下部撮像手段３２とを備えている。上部撮像手段３１は、スピンドルユニット４１から延長される上部延長部３３と該上部延長部３３の先端部に下方に向けて配設された上部カメラ３４とを備える。下部撮像手段３２は、切削手段支持部４７の水平支持部４７ｂ上に配設されＹ軸方向に延びる下部延長部３５と、該下部延長部３５の先端に上方に向けて配設された下部カメラ３６とを備えている。上部カメラ３４が配設されたスピンドルユニット４１は、上記したようにモータ４９の作用により上下方向に移動はするものの、上記した上部カメラ３４と下部カメラ３６とは、ＸＹ座標で常に一致するように構成されている。したがって、支持台２２がＸ軸方向に移動されて、上部カメラ３４の直下に該透明板２３が位置付けられると、下部撮像手段の下部カメラ３６がコ字状に形成された支持台２２の内部に位置付けられて、透明板２３の上面２３ａの反対側の下面側に位置付けられる。この結果、透明板２３に支持された被加工物を上部カメラ３４、下部カメラ３６のいずれによっても、同じＸ座標、Ｙ座標位置を撮像することが可能になっている。撮像手段３０は、被加工物を切削加工する際に、被加工物を撮像して画像を取得してアライメントを実施し、被加工物の切削すべき領域の位置を検出する。
ダイシング装置１には、制御手段１００が配設されている。制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、撮像手段３０によって撮像されたた画像、及びその他の演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。制御手段１００は、ダイシング装置１の各作動部を制御すると共に、撮像手段３０によって撮像された画像を含む適宜の情報を記憶すると共に、該画像の画質に補正を施し、撮像手段３０によって撮像された画像に基づいてパターンマッチング等を行うことで被加工物の加工すべき領域の位置を検出する。
図２を参照しながら、上記の保持手段２０に配設された支持台２２、透明板２３、及び枠体２４の構成について、より具体的に説明する。
図２は、保持手段２０を構成する支持台２２上に構成された部材を分解した状態で示す図である。断面コ字状に形成された支持台２２の上面２２ａには、リング状の摺動部材２２ｂが配設されており、摺動部材２２ｂには、図示しない吸引ポンプに接続された吸引孔２２ｃを底部に備えた吸引溝２２ｄが形成されている。摺動部材２２ｂの内側には、円筒部材２２ｅが立設されている。透明板２３を支持する枠体２４は略円筒状の部材であり、枠体２４の中空部２４ａの下方から円筒部材２２ｅを挿入して、枠体２４の環状の底部２４ｂを摺動部材２２ｂ上に載置する。枠体２４の下部外周には、被駆動歯車溝２４ｃが形成されており、支持台２２の上面２２ａに配設された図示を省略するモータの回転を伝達する回転伝達部２６の歯車が噛合うように設定されている。枠体２４の中空部２４ａの内径は、円筒部材２２ｅの外径よりも僅かに大きい径で形成され、また、枠体２４の底部２４ｂには、摺動部材２２ｂの吸引溝２２ｄと一致する僅かな高さの環状の凸部（図示は省略する）が形成されている。摺動部材２２ｂの頂面はフッ素樹脂でコーティングされており、枠体２４は、回転伝達部２６の回転が伝達されることで、滑らかに回転させられる。枠体２４には、上下方向に貫通する連通孔２４ｄが形成されている。吸引溝２３ｄと枠体２４の底部によって形成された空間に連通される吸引孔２２ｃの負圧は、連通孔２４ｄを介して枠体２４の上面側に伝達される。
図２に示すように、枠体２４の上面には、円形状の透明板２３が載置される。透明板２３は、本実施形態の被加工物、より具体的には、図３に示すウエーハ１０を支持する上面２３ａを備え、例えばアクリル樹脂等の透明な板で構成される。該透明板の素材はアクリル樹脂に限定されず、透明なガラスの板等であってもよい。透明板２３の上面２３ａの外周にはリング状の吸引溝２３ｂが形成され、吸引溝２３ｂの底部には、枠体２４の連通孔２４ｄと連通される吸引孔２３ｃが形成される。吸引溝２３ｂは、上記したウエーハ１０より僅かに大径に設定され、透明板２３上にウエーハ１０を固定する際には、ウエーハ１０の外周に沿ってウエーハ１０を支持するテープＴを吸引し固定する。
図３には、本実施形態のダイシング装置１によって加工されるウエーハ１０が示されている。図３の上方に示すように、ウエーハ１０は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成されたウエーハである。ウエーハ１０は、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を上方に、表面１０ａを下方に向けて反転され、ウエーハ１０を収容可能な開口部を有するフレームＦの該開口部に位置付けられて、粘着性を有するテープＴに貼着されると共に、該テープＴの外周にフレームＦを貼着して一体とされる。なお、テープＴの粘着性は、表面に糊剤を塗布して付与されるものであってもよいが、加熱することにより粘着性が発揮される熱圧着テープであってもよい。該熱圧着テープとしては、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートから選択されることが好ましく、熱圧着テープを貼着する際には、加熱手段が内蔵された加熱ローラ（図示は省略する）が使用される。なお、本実施形態では、図３に示すように、表面１０ａを下方に向けてテープＴに貼着してフレームＦに保持したウエーハ１０を加工する例を示すが、ウエーハ１０の表面１０ａを上方に向けてフレームＦに保持した状態で切削加工を実施するようにしてもよい。
本実施形態のダイシング装置１は概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態のダイシング装置１の、特に、撮像手段３０の作用について、以下に説明する。
上記したように、フレームＦにテープＴを介してウエーハ１０を支持したならば、透明板２３の上面２３ａに、ウエーハ１０の表面１０ａが貼着されたテープＴ側を載置すると共に、図示しない吸引ポンプを作動して、上記の透明板２３の吸引溝２３ｂに吸引孔２３ｃを介して負圧を生成し、ウエーハ１０の外周に沿ってテープＴを吸引し、図４に示すように、フレームＦを上記のクランプ２５によって固定する。
透明板２３上でウエーハ１０を保持したならば、上記のＸ軸送り手段６０を作動して支持台２２をＸ軸方向において移動して、図４に示すように、ウエーハ１０を、下部撮像手段３２の下部カメラ３６の直上に移動させる。次いで、ウエーハ１０の表面１０ａを、下方側から透明板２３及びテープＴを介して下部カメラ３６によって撮像し、下部カメラ３６によって撮像された画像データをダイシング装置１に配設された制御手段１００に送信する。該画像データが制御手段１００に送信されると、図５の左方に示す表示モニター６０に、撮像された領域の画像Ｄ１が表示される。該表示モニター６０には、ウエーハ１０の表面１０ａ側に形成された分割予定ライン１４と、デバイス１２と、アライメントの際に使用されるキーパターンの候補となるパターンＰ１’、Ｐ２’、Ｐ３’が表示されている。
ここで、図５の左方に示す表示手段６０に表示される画像Ｄ１は、透明板２３及びテープＴを介して撮像され、何らの補正も施されていない画像である。この画像Ｄ１は、透明板２３とテープＴとを介して撮像されたものであることによって、同じ機能を有する上部カメラ３４によってウエーハ１０の表面１０ａ側を上方から直接撮像した場合の画像に対して、明度が大きく異なる結果となっている。なお、図５の左方の表示手段６０に示す画像Ｄ１は、説明の便宜上、破線で示しているが、該画像Ｄ１がどのような明度の画質になるのかは、透明板２３及びテープＴの材質、透明度によって大きく異なる。
ここで、図５に示すように、上記の下部カメラ３６によって撮像された左方側の画像Ｄ１は、制御手段１００に記憶された関数１１０（ｙ＝ｆ（ｘ））に基づき、該画像Ｄ１を構成する各画素における明るさの階層ｘ（ピクセル値）が補正されて、右方側に示す画像Ｄ２として出力される。該関数１１０に入力される該明るさの階層ｘは、例えば、０－２５５（２５６階層）で設定され、該関数１１０によって補正されて、０－１００で規定される明度ｙに変換（正規化）されて出力される。該補正に使用される関数１１０の具体例について、以下に説明する。
図６（ａ）～（ｃ）には、上記の関数１１０として、下記のようなガンマ補正の変換式となる指数関数を設定する例が示されている。図６（ａ）には、関数１１０を以下の如く
ｙ＝ａ・（ｘ／２５５）γ （ａ＝１００，γ＝１）・・・（１）
であるとして、各画素の階層ｘ（横軸）に対して上記の式（１）で示す明度ｙ（縦軸）に補正する。図６（ａ）から理解されるように、上記の式（１）の場合は、実質的に、２６６階層のピクセル値を、係数ａによって明度０～１００に正規化したにすぎず、上記の透明板２３及びテープＴの透明度が極めて高い場合等では、補正前の画像Ｄ１が、そのまま同一の画像として出力される。
図６（ｂ）には、上記の式（１）のγを変更して、
ｙ＝ａ・（ｘ／２５５）γ （ａ＝１００，γ＝２）・・・（２）
とし、各画素の階層ｘ（横軸）に対して上記の式（２）で０～１００の明度ｙ（縦軸）に補正する変換を示す。図６（ｂ）から理解されるように、上記の式（２）の場合は、補正前の画像Ｄ１を全体的に暗くしつつ、ピクセル値の高い、すなわち明るい部分がより強調されるように補正して出力する。
さらに、図６（ｃ）には、上記の式（１）のγを変更して、
ｙ＝ａ・（ｘ／２５５）γ （ａ＝１００，γ＝０．５）・・・（３）
とし、各画素の階層ｘ（横軸）に対して上記の式（３）で０～１００の明度ｙ（縦軸）に補正する変換を示す。図６（ｃ）から理解されるように、上記の式（３）の場合は、補正前の画像Ｄ１を全体的に明るくしつつ、ピクセル値の低い、すなわち暗い部分がより強調されるように補正して出力する。
上記した図６（ａ）～（ｃ）に示す補正は、指数関数の所謂γ（ガンマ）補正と呼ばれる補正であり、作業者は、上記のようなガンマ補正の変換式に基づき、下部カメラ３６によって撮像された画像Ｄ１の画質が、上部カメラ３４によって先の画像Ｄ１と同じ領域を撮像した場合の画像の画質に近似した画像Ｄ２となるように、実験等により該γ値を調整して、上記の関数１１０を確定する。なお、上記の変換式における最適なγ値は、上記の透明板２３、テープＴの材質や透明度によって異なるものであり、実験等によって適宜調整することができる。
本発明は、上記したガンマ補正の変換式に基づき設定される関数１１０を使用することに限定されない。例えば、図６（ｄ）に示す関数ｙ＝ｆ（ｘ）は、上記の変換式に替えて、下部カメラ３６によって撮像された画像Ｄ１の画質が、上部カメラ３４によって撮像された場合の画像の画質により近似するように、階層ｘに応じて変換する変換テーブルとして示される関数であり、中間の明度をあまり変化させずに、明度が低い領域と明度が高い領域がより強調されるように関数を設定したものである。また、図６（ｅ）に示す概念図は、上記した図６（ａ）～（ｄ）に対して適用可能な機能について説明する図であり、関数ｙ＝ｆ（ｘ）において変換される明るさの階層ｘの範囲を限定する調整機能を備えていることを示している。より具体的には、破線で示す補正前の関数の明るさの階層ｘ（０～２５５）の範囲を、表示手段６０のタッチパネルの機能を使用して、作業者の指Ｈで触れながら矢印の方向に移動して、変換される明るさの階層ｘを、例えば８０～２００に限定して、０～１００の明度ｙに変換されるように調整する。このような機能を使用することで、明度が低い領域、及び明度が高い領域を除外して補正することになり、補正前の画像Ｄ１を補正する際に、ノイズが発生し易いと考えられる暗すぎる階層、及び明るすぎる階層の領域が画像Ｄ２の明度ｙとして反映されず、アライメントを実施する際にキーパターンの誤認識が生じることを抑制することができる。
上記したように、適宜の関数１１０を選択して使用し、下部カメラ３６が撮像した画像Ｄ１が画像Ｄ２に変換され、アライメント時のキーパターンの候補となるパターンＰ１’～Ｐ３’（図５左方側を参照）が、アライメントを実施する際に好適なパターンＰ１～Ｐ３となる（図５右方側を参照）。これにより、表示手段６０によって表示される画像が上方から直接ウエーハ１０の表面１０ａを撮像した場合の画像と近似して違和感が生じず、アライメントにおける画像処理で用いられるキーパターンのデータを、ウエーハ１０の表面１０ａを上部カメラ３４によって上方から撮像した場合と共有することができ、アライメントが実施されることにより、加工すべき分割予定ライン１４の座標位置を適切に検出することができる。
上記したように、アライメントが実施されたならば、上記したＸ軸送り手段６０を作動して、支持台２２と共にウエーハ１０をＸ軸方向に移動して、図７に示すように、切削手段４０の切削ブレード４３の直下に位置付ける。切削手段４０は、図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に配設され保持された回転スピンドル４２と、回転スピンドル４２の先端に保持された環状の切削ブレード４３とを備えている。
切削工程を実施するに際し、上記のアライメントによって検出された所定の分割予定ライン１４の位置情報に基づいて、ウエーハ１０の所定の分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させると共に、切削ブレード４３との位置合わせを実施する。次いで、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４に沿う位置に、高速回転させた切削ブレード４３を位置付けて、裏面１０ｂから切り込ませると共に、ウエーハ１０をＸ軸方向に加工送りして切削溝１６を形成する。さらに、切削溝１６を形成した分割予定ライン１４に対応する領域にＹ軸方向で隣接し、切削溝１６が形成されていない分割予定ライン１４に対応する位置に切削ブレード４３を割り出し送りして、上記と同様にして切削溝１６を形成する切削加工を実施する。これらを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿うすべての分割予定ライン１４に沿って裏面１０ｂ側から切削溝１６を形成する。次いで、上記した支持台２２の上面２２ａに配設された回転伝達部２６を作動して、枠体２４と共に矢印Ｒで示す方向にウエーハ１０を９０度回転し、先に切削溝１６を形成した方向と直交する方向をＸ軸方向に整合させる。次いで、上記した切削加工を新たにＸ軸方向に整合させたすべての分割予定ライン１４に対して実施し、ウエーハ１０に形成されたすべての分割予定ライン１４に沿って切削溝１６を形成する。このようにして切削工程を実施して、ウエーハ１０をデバイス１２ごとのデバイスチップに分割したならば、ウエーハ１０を、次の工程に搬送するか、又は収容カセット等に集められる。
本発明は、上記した実施形態に限定されない。上記した実施形態では、本発明の撮像手段３０を、ダイシング装置１に適用した例を示したが、例えば、上記した切削手段４０に替えて、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を配設し、上記の撮像手段３０を使用してアライメントを実施し、上記のウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１４に沿って、ウエーハ１０の裏面側から、ウエーハ１０に吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、ウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割することができる。
１：ダイシング装置
２：支持基台
２Ａ：Ｘ軸案内レール
２Ｂ：Ｙ軸案内レール
２０：保持手段
２１：Ｘ軸方向可動板
２２：支持台
２２ａ：上面
２２ｂ：摺動部材
２２ｃ：吸引孔
２２ｄ：吸引溝
２２ｅ：円筒部材
２３：透明板
２３ａ：上面
２３ｂ：吸引溝
２３ｃ：吸引孔
２４：枠体
２４ａ：中空部
２４ｂ：底部
２４ｃ：被駆動歯車溝
２４ｄ：連通孔
２５：クランプ
２６：回転伝達部
３０：撮像手段
３１：上部撮像手段
３２：下部撮像手段
３３：上部延長部
３４：上部カメラ
３５：下部延長部
３６：下部カメラ
４０：切削手段
４１：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４５：切削水供給手段
４６：Ｚ軸移動基台
４７：切削手段支持部
４８：Ｚ軸案内レール
４９：モータ
５０：表示手段
６０：Ｘ軸送り手段
６１：モータ
６２：ボールねじ
７０：Ｙ軸送り手段
７１：モータ
７２：ボールねじ
１００：制御手段
１１０：関数

Claims (3)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示する表示手段と、を含み構成される加工装置であって、
    該保持手段は、該被加工物を保持する上面を有する透明板と、該透明板を支持する枠体とを少なくとも備え、
    該撮像手段は、該透明板を挟むように該透明板の上面側に位置付けられた上部撮像手段と、該透明板の下面側に位置付けられた下部撮像手段と、を備え、
    該下部撮像手段で該透明板の下面側から撮像した画像の明るさの階層に対する明度を関数で補正し、該上部撮像手段で該透明板の上方側から撮像した画像の画質に近似させる加工装置。
  2. 該関数は、ガンマ補正の変換式である請求項１に記載の加工装置。
  3. 該明るさの階層の範囲を調整できる請求項１に記載の加工装置。
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