JP2023004128A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023004128A5 JP2023004128A5 JP2021105640A JP2021105640A JP2023004128A5 JP 2023004128 A5 JP2023004128 A5 JP 2023004128A5 JP 2021105640 A JP2021105640 A JP 2021105640A JP 2021105640 A JP2021105640 A JP 2021105640A JP 2023004128 A5 JP2023004128 A5 JP 2023004128A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- liquid ejection
- ejection head
- contact
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021105640A JP7730674B2 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 液体吐出ヘッド |
| US17/847,047 US12134273B2 (en) | 2021-06-25 | 2022-06-22 | Liquid discharge head |
| US18/911,128 US20250033357A1 (en) | 2021-06-25 | 2024-10-09 | Liquid discharge head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021105640A JP7730674B2 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 液体吐出ヘッド |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023004128A JP2023004128A (ja) | 2023-01-17 |
| JP2023004128A5 true JP2023004128A5 (https=) | 2024-06-24 |
| JP7730674B2 JP7730674B2 (ja) | 2025-08-28 |
Family
ID=84543621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021105640A Active JP7730674B2 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 液体吐出ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US12134273B2 (https=) |
| JP (1) | JP7730674B2 (https=) |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1044418A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびそのヘッドを用いたインクジェット記録装置 |
| JP2000127404A (ja) | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| US6244696B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-06-12 | Hewlett-Packard Company | Inkjet print cartridge design for decreasing ink shorts by using an elevated substrate support surface to increase adhesive sealing of the printhead from ink penetration |
| JP2001063053A (ja) | 1999-08-24 | 2001-03-13 | Canon Inc | 記録ヘッド、電気配線基板、及びこれらを備えた記録装置 |
| JP4151250B2 (ja) | 2001-09-11 | 2008-09-17 | ブラザー工業株式会社 | 記録装置 |
| US7036910B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head, recording apparatus having same and manufacturing method therefor |
| US7669980B2 (en) * | 2002-11-23 | 2010-03-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead having low energy heater elements |
| JP4412950B2 (ja) | 2003-09-18 | 2010-02-10 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
| WO2006009235A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and recording apparatus |
| JP4290154B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
| JP2006341385A (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| US7691675B2 (en) * | 2005-10-24 | 2010-04-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Encapsulating electrical connections |
| JP4432924B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-03-17 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| JP2007313831A (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| KR20080068260A (ko) * | 2007-01-18 | 2008-07-23 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터 및 잉크젯 프린터 헤드칩 조립체 |
| JP5197175B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2013-05-15 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| JP2010023491A (ja) * | 2008-06-16 | 2010-02-04 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッド |
| JP5366659B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2013-12-11 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッド |
| JP2011152716A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Canon Inc | インクジェットヘッド、インクジェット装置およびその製造方法 |
| JP5611878B2 (ja) | 2011-03-30 | 2014-10-22 | 富士フイルム株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| US8602527B2 (en) | 2011-04-29 | 2013-12-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead assembly |
| JP7001373B2 (ja) | 2017-06-15 | 2022-01-19 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドとその製造方法 |
| CN112352123B (zh) * | 2018-05-11 | 2023-05-12 | 马修斯国际公司 | 用于在喷射组件中使用的微型阀的电极结构 |
-
2021
- 2021-06-25 JP JP2021105640A patent/JP7730674B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-22 US US17/847,047 patent/US12134273B2/en active Active
-
2024
- 2024-10-09 US US18/911,128 patent/US20250033357A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5823043B2 (ja) | 電子素子搭載用基板、電子装置および撮像モジュール | |
| JP2006128455A5 (https=) | ||
| US10445554B2 (en) | Package structure of fingerprint identification chip | |
| JP2009147165A5 (https=) | ||
| JP2010080491A5 (https=) | ||
| TWI381594B (zh) | 連接端子、半導體封裝件、配線基板、連接器及微接觸器 | |
| JP2013066021A5 (https=) | ||
| US9955948B2 (en) | Capacitive micromachined ultrasonic transducer probe using wire-bonding | |
| US20090057916A1 (en) | Semiconductor package and apparatus using the same | |
| JP2023004128A5 (https=) | ||
| CN101310380B (zh) | 半导体封装、电子部件、以及电子设备 | |
| JP5006162B2 (ja) | 電気接続部材 | |
| JP2022118587A5 (https=) | ||
| JPWO2021161526A5 (https=) | ||
| JP3627949B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3844079B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2019209669A (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| US9293399B2 (en) | Semiconductor device and electronic unit provided with the same | |
| JP2023071362A5 (https=) | ||
| JP4589743B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008300588A5 (https=) | ||
| JPWO2024157863A5 (https=) | ||
| JP3580477B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2003200577A5 (https=) | ||
| JP2014003240A5 (https=) |