JP2022531680A - 直流リレー及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ある構成要素が他の構成要素に「連結」又は「接続」されていると言及される場合、他の構成要素に直接連結又は接続されていることもあり、中間にさらに他の構成要素が存在することもあるものと解すべきである。
図3及び図4に示すように、本発明の実施形態による直流リレー1は、フレーム部10と、開閉部20と、コア部30とを含む。
フレーム部10は、直流リレー1の外形を形成する。フレーム部10の内部には所定の空間が形成される。前記空間には、直流リレー1が電流を供給又は遮断する機能を実現するための様々な装置が収容される。すなわち、フレーム部10は、一種のハウジングとして機能する。
開閉部20は、コア部30の動作により、直流リレー1が電流の通電を許容又は遮断するように構成される。具体的には、開閉部20は、固定接触子22と可動接触子210が接離することにより、電流の通電を許容又は遮断する。
コア部30は、制御電源の供給により可動接触子部40を上方に移動させるように構成される。また、制御電源の供給が解除されると、コア部30は、可動接触子部40を再び下方に移動させるように構成される。
本発明の実施形態による直流リレー1は、可動接触子部40を含む。可動接触子部40は、フレーム部10、具体的には上部フレーム11の内部空間に収容される。具体的には、可動接触子部40は、上部フレーム11の内部に収容されるアークチャンバ21の内部に収容される。
上部アセンブリ100は、可動接触子部40の上側に位置する。上部アセンブリ100は、可動接触子部40の上部を形成する。
可動接触子アセンブリ200は、下部アセンブリ300のシャフト320が上下方向に移動することにより固定接触子22に接離するように構成される可動接触子210を含む。可動接触子アセンブリ200は、ハウジング110のハウジング空間部115に上下方向に移動可能に収容される。
下部アセンブリ300は、可動接触子部40の下部を形成する。また、下部アセンブリ300は、コア部30に連結され、可動コア32又は復帰スプリング36により発生する駆動力を可動接触子部40に伝達するように構成される。下部アセンブリ300により伝達された駆動力は、可動接触子部40を上方又は下方に移動させる。よって、固定接触子22と可動接触子210が接離する。
締結部400は、上部アセンブリ100の各構成要素を強固に締結するように構成される。また、締結部400は、可動接触子210が可動接触子部40から任意に離脱することを防止する。
本発明の実施形態による可動接触子部40は、上部アセンブリ100と、可動接触子アセンブリ200と、下部アセンブリ300と、締結部400とを含む。ここで、上部アセンブリ100、可動接触子アセンブリ200、下部アセンブリ300及び締結部400は、締結のための別途の部材を用いることなく、備えられた構成要素の形状変形により安定して締結される。
図7、図8、図18及び図19を参照して、上部アセンブリ100の作製方法について説明する。
以下、図9、図10、図18及び図20を参照して、上部アセンブリ100と下部アセンブリ300の結合過程について詳細に説明する。
以下、図11、図12、図18及び図21を参照して、可動接触子アセンブリ200の結合過程及び可動接触子アセンブリ200の上部アセンブリ100及び下部アセンブリ300への結合過程について詳細に説明する。
以下、図13~図18及び図22を参照して、締結部400が結合されて可動接触子部40の結合が完了する過程について詳細に説明する。
以下、図23及び図24を参照して、本発明の他の実施形態による可動接触子部40について詳細に説明する。
10 フレーム部
11 上部フレーム
12 下部フレーム
13 絶縁プレート
14 支持プレート
20 開閉部
21 アークチャンバ
22 固定接触子
23 シール部材
30 コア部
31 固定コア
32 可動コア
32a 突出部
33 ヨーク
34 ボビン
35 コイル
36 復帰スプリング
37 シリンダ
40 可動接触子部
100 上部アセンブリ
110 ハウジング
111 第1側面
111a 第1折曲部
111b 第1締結孔
112 第2側面
112a 第2折曲部
112b 第2締結孔
113 ハウジング平面
114 ハウジング貫通孔
115 ハウジング空間部
120 上部ヨーク
121 第1上部ヨーク側面
122 第2上部ヨーク側面
123 上部ヨーク平面
124 上部ヨーク貫通孔
130 上部ヨーク
131 第1上部ヨーク側面
132 第2上部ヨーク側面
133 上部ヨーク平面
134 上部ヨーク貫通孔
135 上部ヨーク空間部
200 可動接触子アセンブリ
210 可動接触子
211 本体部
212 突出部
213 支持部材収容部
214 ピン部材締結孔
215 結合突出部
215a 結合外周面
220 下部ヨーク
221 可動接触子結合部
222 ヨーク内周面
223 弾性部材支持部
224 主内面
300 下部アセンブリ
310 シャフト支持部材
311 ハウジング結合部
312 結合スリット
312a 垂直部
312b 折曲部
313 弾性部材収容部
314 弾性部材結合部
315 シャフト結合部
320 シャフト
321 ヘッド部
322 シャフト本体部
323 可動コア支持部
330 弾性部材
331 弾性中空部
400 締結部
410 ピン部材
411 切欠部
411a 第1端部
411b 第2端部
412 中空部
413 外周部
413a 外周面
420 支持部材
421 ベース部
422 ボス部
422a ボス部内周面
423 第1中空部
424 第2中空部
425 ピン部材接触面
1000 従来技術による直流リレー
1100 従来技術によるフレーム部
1110 従来技術による上部フレーム
1120 従来技術による下部フレーム
1200 従来技術による接点部
1210 従来技術による固定接点
1220 従来技術による可動接点
1300 従来技術によるアクチュエータ
1310 従来技術によるコイル
1320 従来技術によるボビン
1330 従来技術による固定コア
1340 従来技術による可動コア
1350 従来技術による可動軸
1360 従来技術によるスプリング
1400 従来技術による可動接点移動部
1410 従来技術による可動接点支持部
1420 従来技術による可動接点カバー部
1430 従来技術による弾性部
Claims (16)
- 固定接触子と、
通電を許容又は遮断するために前記固定接触子に接離するように構成される可動接触子と、
前記可動接触子の下側に位置し、前記固定接触子と前記可動接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される下部ヨークとを含み、
前記可動接触子の下側には、所定の直径を有する結合突出部が突設され、
前記下部ヨークの上側には、前記結合突出部より大きい直径を有する可動接触子結合部が所定距離だけ陥没して形成され、
前記結合突出部が前記可動接触子結合部に挿入され、その後放射方向外側に向かう圧力が印加されると、前記結合突出部が放射方向外側に拡張されて前記可動接触子結合部に嵌合される、
直流リレー。 - 前記下部ヨークは、
前記可動接触子結合部を囲むように構成され、前記可動接触子の内周面の一部を形成するヨーク内周面を含み、
前記結合突出部が前記可動接触子結合部に嵌合されると、前記結合突出部の外周面は、前記ヨーク内周面に接触する、
請求項1に記載の直流リレー。 - 前記可動接触子の上側に位置し、前記固定接触子と前記可動接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される上部ヨークをさらに含み、
前記固定接触子と前記可動接触子が接触して通電が許容されると、前記上部ヨークと前記下部ヨークとの間には電磁引力が発生するように構成される、
請求項1に記載の直流リレー。 - 前記可動接触子と前記上部ヨークとの間に位置するハウジングをさらに含む、
請求項3に記載の直流リレー。 - 前記ハウジングには、ハウジング貫通孔が高さ方向に貫通して形成され、
前記上部ヨークには、上部ヨーク貫通孔が高さ方向に貫通して形成され、
前記ハウジング貫通孔は、前記上部ヨーク貫通孔より大きい直径を有するように形成され、
前記ハウジング貫通孔と前記上部ヨーク貫通孔は、同じ中心軸を有するように配置される、
請求項4に記載の直流リレー。 - 高さ方向に延設され、前記ハウジング貫通孔及び前記上部ヨーク貫通孔を貫通して結合される支持部材をさらに含み、
前記支持部材が前記ハウジング貫通孔及び前記上部ヨーク貫通孔を貫通して結合され、その後放射方向外側に向かう圧力を受けると、前記支持部材の外周面は、前記上部ヨーク貫通孔を形成する前記上部ヨークの内周面に接触する、
請求項5に記載の直流リレー。 - 前記支持部材を貫通して結合され、前記可動接触子を支持するように構成されるピン部材をさらに含み、
前記ピン部材は、長さ方向に延設され、前記上部ヨーク貫通孔より大きい直径の断面を有し、
前記ピン部材は、
前記ピン部材の外周部の円周方向の一端部を構成する第1端部と、
前記第1端部から所定距離離隔され、前記第1端部に対向し、前記ピン部材の外周部の円周方向の他端部を構成する第2端部とを含む、
請求項6に記載の直流リレー。 - 前記ピン部材に放射方向内側に向かう圧力が印加されると、
前記第1端部と前記第2端部との間の距離が減少し、前記ピン部材の断面の直径が前記上部ヨーク貫通孔の直径より小さくなるように形成される、
請求項7に記載の直流リレー。 - 前記上部ヨークを覆うように構成されるハウジングをさらに含み、
前記上部ヨークは、前記可動接触子と前記ハウジングとの間に位置する、
請求項3に記載の直流リレー。 - 前記ハウジングには、ハウジング貫通孔が高さ方向に貫通して形成され、
前記上部ヨークには、上部ヨーク貫通孔が高さ方向に貫通して形成され、
前記ハウジング貫通孔は、前記上部ヨーク貫通孔より大きい直径を有するように形成され、
前記ハウジング貫通孔と前記上部ヨーク貫通孔は、同じ中心軸を有するように配置される、
請求項9に記載の直流リレー。 - 高さ方向に延設され、前記ハウジング貫通孔及び前記上部ヨーク貫通孔を貫通して結合される支持部材をさらに含み、
前記支持部材が前記ハウジング貫通孔及び前記上部ヨーク貫通孔を貫通して結合され、その後放射方向外側に向かう圧力を受けると、前記支持部材の外周面は、前記上部ヨーク貫通孔を形成する前記上部ヨークの内周面に接触する、
請求項10に記載の直流リレー。 - 前記可動接触子を貫通して結合され、前記可動接触子を支持するように構成されるピン部材をさらに含み、
前記ピン部材は、長さ方向に延設され、前記上部ヨーク貫通孔より小さい直径の断面を有し、
前記ピン部材は、
前記ピン部材の外周部の円周方向の一端部を構成する第1端部と、
前記第1端部から所定距離離隔され、前記第1端部に対向し、前記ピン部材の外周部の円周方向の他端部を構成する第2端部とを含む、
請求項11に記載の直流リレー。 - 前記ピン部材に放射方向内側に向かう圧力が印加されると、
前記第1端部と前記第2端部との間の距離が減少し、前記ピン部材の断面の直径が前記上部ヨーク貫通孔の直径より小さくなるように形成される、
請求項12に記載の直流リレー。 - (a)上部ヨークとハウジングが結合されるステップと、
(b)前記上部ヨークと前記ハウジングに支持部材が貫通して結合されるステップと、
(c)前記支持部材に放射方向外側に向かう圧力が印加され、前記支持部材が放射方向外側に拡張されるステップとを含む、
直流リレーの製造方法。 - 前記(c)ステップの後に、
(d)可動接触子の下側に下部ヨークの上側が接触するステップと、
(e)前記可動接触子の結合突出部が前記下部ヨークの可動接触子結合部に挿入されるステップと、
(f)前記結合突出部に放射方向外側に向かう圧力が印加され、前記結合突出部が放射方向外側に拡張されるステップとをさらに含む、
請求項14に記載の直流リレーの製造方法。 - 前記(c)ステップの後に、
(g)ピン部材に放射方向内側に向かう圧力が印加され、ピン部材の直径が減少するステップと、
(h)前記ピン部材が前記支持部材を貫通して結合されるステップと、
(i)前記ピン部材に印加された前記圧力が解除され、前記ピン部材が放射方向外側に拡張されるステップとをさらに含む、
請求項14に記載の直流リレーの製造方法。
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