JP2022166372A - 基板実装コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】構造の簡易化、小型化を両立させ、安価な基板実装コネクタを提供する。【解決手段】基板に固定される固定ハウジング１１と、固定ハウジング１１に収容され、基板の導電部に接続されるコネクタ端子１３と、固定ハウジング１１に対し、移動可能な操作ハウジング１５と、操作ハウジング１５の移動に伴いコネクタ端子１３に固定ハウジング１１内に挿入された電気素子の中継端子３０を押圧支持し、電気的に接続する弾性変形可能な変形支持部１４とを備えたことを特徴とするものである。【選択図】図５
Description
本願は、基板実装コネクタに関するものである。
従来、配線基板に回路部品を接続するコネクタとして、フローティングコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。このタイプのコネクタは、基板に固定される固定ハウジングと、中継端子（例えば、電気素子の信号端子）が内部に挿入される可動ハウジングと、可動ハウジング内部に収容され、中継端子と導通接触するばね形状のコネクタ端子とを備えている。このような従来のコネクタは、固定ハウジング内部に可動ハウジングを押込むことにより、中継端子をコネクタ端子の接点部に接触導通させるもので、コネクタ端子をばね形状とすることによって、実装の際に生ずる位置ずれおよび基板－筐体間の組付け誤差を吸収することが可能である。
しかしながら、特許文献１に開示されたフローティングコネクタでは、フレキシブル性を持たせるために、構造が複雑化し、部品点数が増加するとともに、支持ばね部を伸長させる必要があるために、全体としてコネクタが大型化する欠点がある。また、ばね部材にコルソン系合金のようなばね性を備えた高強度、高導電性を有する材料を採用する必要があり、コネクタが高価なものとなっていた。
一方、製品コストを抑制するために、フレキシブル性をなくせば、コネクタ端子と中継端子がリジットに接触するため、端子間の接圧を上げる必要があり、基板上に制約が多く、組立性が低下することになる。逆に、組立性を向上させるために接圧を下げれば、振動時の微摺動による導電性の低下が懸念される。また、フレキシブル性を持たせた場合、接圧が小さく、中継端子を基板を支える構造物としてみることができず、この結果、基板を固定するためのねじを増加させる必要がある。しかし、基板上の制約も多く、結果として、部品点数が増え、部品組付け工数および製造コストを増大させることになる。
本願は、上記のような従来の課題を解消するためになされたものであり、構造の簡易化、小型化を両立させ、安価な基板実装コネクタを提供することを目的とする。
本願に開示された基板実装コネクタは、基板に固定される固定ハウジングと、前記固定ハウジングに収容され、前記基板の導電部に接続されるコネクタ端子と、前記固定ハウジングに対し、移動可能な操作ハウジングと、前記操作ハウジングの移動に伴い前記コネクタ端子に前記固定ハウジング内に挿入された電気素子の中継端子を押圧支持し、電気的に接続する弾性変形可能な変形支持部とを備えたことを特徴とするものである。
本願に開示された基板実装コネクタによれば、構造の簡素化、小型化を両立させることが可能となり、安価な基板実装コネクタを得ることができる。
実施の形態１．
以下、本願の実施の形態について図面に基づいて説明する。
なお、各図において、同一又は相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
以下、本願の実施の形態について図面に基づいて説明する。
なお、各図において、同一又は相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
図１は、実施の形態１に係る基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図２は、実施の形態１に係る基板実装コネクタの組み立て状態を示す上面図、図３は、中継端子挿入前の状態を示す図２におけるＡ－Ａ線に沿った断面図、図４は、中継端子挿入時の状態を示す断面図、図５は、操作ハウジング挿入時の状態を示す断面図である。
図において、基板実装コネクタ１０は、導電パターンが形成された基板２０に取り付けられ、電気素子における信号端子等の複数の中継端子３０を保持するとともに基板２０に電気的に接続するものである。
図において、基板実装コネクタ１０は、導電パターンが形成された基板２０に取り付けられ、電気素子における信号端子等の複数の中継端子３０を保持するとともに基板２０に電気的に接続するものである。
この基板実装コネクタ１０は、合成樹脂からなる固定ハウジング１１と、この固定ハウジング１１にそれぞれ取り付けられる一対の固定金具１２と、複数のＬ字状のコネクタ端子１３および弾性変形可能な変形支持部１４と、固定ハウジング１１に挿入される操作ハウジング１５とから構成されている。
ここで、固定ハウジング１１は、一対の固定金具１２を固定支持する穴１１ａと、操作ハウジング１５を受け入れる穴１１ｂと、穴１１ｂに沿って設けられ、変形支持部１４を取り付ける溝１１ｃと、図３に示すように、基板２０の矩形状の貫通穴２０ａに嵌合される突出部１１ｄと、複数のコネクタ端子１３および中継端子３０を受け入れる穴１１ｅとが形成されている。
なお、穴１１ｂと穴１１ｅとは、固定ハウジング１１内で段差をもって連通されている。また、変形支持部１４は、弾性変形可能な金属部材からなり、固定ハウジング１１の溝１１ｃに沿って挿入され、複数のコネクタ端子１３も、固定ハウジング１１の下方溝に挿通されて保持される。
なお、穴１１ｂと穴１１ｅとは、固定ハウジング１１内で段差をもって連通されている。また、変形支持部１４は、弾性変形可能な金属部材からなり、固定ハウジング１１の溝１１ｃに沿って挿入され、複数のコネクタ端子１３も、固定ハウジング１１の下方溝に挿通されて保持される。
このような基板実装コネクタ１０の組立は、まず、固定ハウジング１１に複数のコネクタ端子１３、変形支持部１４および固定金具１２を取り付けた後、基板２０に設けられた矩形状の貫通穴２０ａに固定ハウジング１１の下方突出部１１ｄを挿入し、固定ハウジング１１に取り付けられた固定金具１２を基板２０の導電部に半田付けして固定する。
次に、複数のコネクタ端子１３の一端を基板２０の導電部に半田付けして両者を電気的に接続する。
次に、複数のコネクタ端子１３の一端を基板２０の導電部に半田付けして両者を電気的に接続する。
次に、図４に示すように、基板２０裏側から固定ハウジング１１の下方突出部１１ｄの穴を通して複数の中継端子３０を固定ハウジング１１の穴１１ｅ内に挿入する。このとき、固定ハウジング１１の突出部１１ｄの穴開口部にテーパ面を設けることによって、中継端子３０の挿入時に位置ずれが発生した場合でも、ガイドされるため、挿入方向を矯正し、容易に挿入作業を行わせることができる。また、突出部１１ｄの穴の内径を中継端子３０の外径より大きく設定することにより、挿入時に中継端子３０に対して接圧を発生させることがないため、組立性の向上を図ることが可能である。
次に、図５に示すように、操作ハウジング１５を固定ハウジング１１の穴１１ｂに挿入し、変形支持部１４と中継端子３０との間に配置する。このとき、変形支持部１４は、操作ハウジング１５の側壁に押圧されて弾性変形し、変形支持部１４に操作ハウジング１５の側壁に対する反力が発生する。このため、操作ハウジング１５は、変形支持部１４の反力を受けて中継端子３０をコネクタ端子１３側へ押圧することになり、中継端子３０とコネクタ端子１３の接触部間に接圧が発生することになる。
このように、操作ハウジング１５を固定ハウジング１１の穴１１ｂに挿入することによって、始めて中継端子３０とコネクタ端子１３との間に接圧を発生させ、また、変形支持部１４の反力によって、端子間の接圧を十分に確保することができるため、振動を受けた際にも微摺動を防止し、導電性を維持することが可能である。
ここで、操作ハウジング１５は、先端部にテーパ面を形成することによって、変形支持部１４に沿ってガイドされることになり、穴１１ｂにスムーズに挿入することが可能である。また、操作ハウジング１５の先端は、挿入完了時に固定ハウジング１１の穴１１ｂの底部に当接するため、操作ハウジング１５を過剰に挿入することがない。また、変形支持部１４は、板状の弾性体を用いることができるため、小さな形状とすることができ、基板実装コネクタ１０全体を小型化することができる。さらに、ばね性を備えた高強度、高導電性を有する高価なコルソン系合金ではなく、安価な黄銅、鉄、もしくはステンレス等の金属部材を採用することができ、端子間の接圧も十分に確保することができる。
なお、変形支持部１４として、十分な接圧を確保することができるものであれば、パッキン等に使用される弾性変形可能な樹脂部材によって構成しても良い。
なお、変形支持部１４として、十分な接圧を確保することができるものであれば、パッキン等に使用される弾性変形可能な樹脂部材によって構成しても良い。
上述の実施の形態においては、変形支持部１４を固定ハウジング１１の溝１１ｃに挿入して取り付けるように構成したが、図６、図７に変形例として示すように、操作ハウジング１５に変形支持部１４を固定金具（図示せず）により取り付ける構成としても同様に実施することが可能である。
実施の形態２．
図８は、実施の形態２に係る基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図９は、実施の形態２における中継端子挿入時の状態を示す断面図、図１０は、実施の形態２における操作ハウジング挿入時の状態を示す断面図である。
実施の形態２においては、固定ハウジング１１に位置決めピン１１ｆが設けられており、この位置決めピン１１ｆを基板２０の貫通穴２０ａに嵌合させることによって固定ハウジング１１を基板２０に固定している。また、変形支持部１４は、少なくとも固定ハウジング１１の内周壁と対向する面に弾性変形可能な樹脂部材を設けてなる樹脂基板にて構成されており、その先端部にテーパ面が形成されている。
その他の構成は、実施の形態１と同一であるため、説明を省略する。
図８は、実施の形態２に係る基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図９は、実施の形態２における中継端子挿入時の状態を示す断面図、図１０は、実施の形態２における操作ハウジング挿入時の状態を示す断面図である。
実施の形態２においては、固定ハウジング１１に位置決めピン１１ｆが設けられており、この位置決めピン１１ｆを基板２０の貫通穴２０ａに嵌合させることによって固定ハウジング１１を基板２０に固定している。また、変形支持部１４は、少なくとも固定ハウジング１１の内周壁と対向する面に弾性変形可能な樹脂部材を設けてなる樹脂基板にて構成されており、その先端部にテーパ面が形成されている。
その他の構成は、実施の形態１と同一であるため、説明を省略する。
このような基板実装コネクタ１０の組立は、まず、固定ハウジング１１に複数のコネクタ端子１３および変形支持部１４を挿入して取り付け、基板２０に設けられた貫通穴２０ａに固定ハウジング１１の位置決めピン１１ｆを嵌合して固定し、複数のコネクタ端子１３の一端を基板２０の導電部に半田付けする。
次に、中継端子３０を固定ハウジング１１の穴１１ｂ内に挿入する。このとき、変形支持部１４の先端にテーパ面を形成しているため、中継端子３０に位置ずれが発生した場合でも、中継端子３０がテーパ面に沿って、ガイドされることになり、中継端子３０を固定ハウジング１１内にスムーズに挿入することが可能である。
次に、中継端子３０を固定ハウジング１１の穴１１ｂ内に挿入する。このとき、変形支持部１４の先端にテーパ面を形成しているため、中継端子３０に位置ずれが発生した場合でも、中継端子３０がテーパ面に沿って、ガイドされることになり、中継端子３０を固定ハウジング１１内にスムーズに挿入することが可能である。
次に、操作ハウジング１５を固定ハウジング１１の穴１１ｂに挿入し、図１０に示すように、固定ハウジング１１の内壁と変形支持部１４との間に圧入する。このため、変形支持部１４が圧縮され、この反力により、中継端子３０がコネクタ端子１３の接触部に十分な接圧をもって押圧されることになり、両者間の電気的接続を行わせることができる。
ここで、操作ハウジング１５は、先端にテーパ面を有しているため、実施の形態１と同様に、変形支持部１４に沿ってガイドされ、穴１１ｂ内にスムーズに挿入することができる。また、挿入完了時に操作ハウジング１５の先端部が穴１１ｂの底部に当接するため、操作ハウジング１５の過剰な挿入を防止することが可能である。
ここで、操作ハウジング１５は、先端にテーパ面を有しているため、実施の形態１と同様に、変形支持部１４に沿ってガイドされ、穴１１ｂ内にスムーズに挿入することができる。また、挿入完了時に操作ハウジング１５の先端部が穴１１ｂの底部に当接するため、操作ハウジング１５の過剰な挿入を防止することが可能である。
実施の形態３．
図１１は、実施の形態３に係る基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図１２は、実施の形態３における中継端子挿入時の状態を示す断面図、図１３は、実施の形態３における操作ハウジング挿入時の状態を示す断面図である。
上述の実施の形態２においては、複数の中継端子３０を１列に配置した基板実装コネクタ１０について説明したが、実施の形態３においては、複数の中継端子３０を２列に並置する場合の基板実装コネクタ１０を構成したものである。
図１１は、実施の形態３に係る基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図１２は、実施の形態３における中継端子挿入時の状態を示す断面図、図１３は、実施の形態３における操作ハウジング挿入時の状態を示す断面図である。
上述の実施の形態２においては、複数の中継端子３０を１列に配置した基板実装コネクタ１０について説明したが、実施の形態３においては、複数の中継端子３０を２列に並置する場合の基板実装コネクタ１０を構成したものである。
図において、基板２０の貫通穴２０ａに挿入される固定ハウジング１１の突出部１１ｄに２つの開口が設けられるとともに、Ｌ字状の複数のコネクタ端子１３が固定ハウジング１１の穴内壁に対向して取り付けられている。また、先端にテーパ面を有する２つの変形支持部１４が固定ハウジング１１の２つの溝１１ｃに対向して取り付けられ、これら２つの変形支持部１４間に先端にテーパ面を有する操作ハウジング１５が挿入可能な空間をもって構成されている。
その他の構成は、実施の形態２と同一であるため、説明を省略する。
その他の構成は、実施の形態２と同一であるため、説明を省略する。
このような構成のもとで、２列の中継端子３０を固定ハウジング１１の２つの開口を通して固定ハウジング１１の穴１１ｅに挿入する。このとき、変形支持部１４の先端にテーパ面を形成することによって、中継端子３０挿入時の位置ずれを吸収することが可能である。
次に、操作ハウジング１５を穴１１ｂへ挿入すると、図１３に示すように、２つの変形支持部１４が反対方向に押し広げられ、これによって変形支持部１４に反力が発生する。この変形支持部１４の反力により、中継端子３０がコネクタ端子１３に十分な接圧をもって押圧されることになり、両者間の電気的接続を行わせることができる。
次に、操作ハウジング１５を穴１１ｂへ挿入すると、図１３に示すように、２つの変形支持部１４が反対方向に押し広げられ、これによって変形支持部１４に反力が発生する。この変形支持部１４の反力により、中継端子３０がコネクタ端子１３に十分な接圧をもって押圧されることになり、両者間の電気的接続を行わせることができる。
ここで、実施の形態３における操作ハウジング１５は、挿入方向に対する先端部の両壁にテーパ面を有しているため、実施の形態２と同様に、操作ハウジング１５は、テーパ面により、変形支持部１４にガイドされることになり、２つの変形支持部１４間にスムーズに挿入することができる。また、操作ハウジング１５の先端部は、挿入完了時に穴１１ｂの底部に当接するため、操作ハウジング１５の過剰な挿入を防止することが可能である。
なお、２つの変形支持部１４は、部品点数削減のため、先端で連結したＵ字状の部品とし、操作ハウジング１５の挿入によって連結部を中心に変形する構造としても同様の効果を得ることが可能である。
また、上述の実施の形態３においては、変形支持部１４を弾性変形可能な樹脂を有する樹脂基板にて構成された例を示しているが、図１４に変形例として示すように２つの板状ばねを固定ハウジング１１の溝１１ｃに挿入するように構成してもよい。
なお、２つの変形支持部１４は、部品点数削減のため、先端で連結したＵ字状の部品とし、操作ハウジング１５の挿入によって連結部を中心に変形する構造としても同様の効果を得ることが可能である。
また、上述の実施の形態３においては、変形支持部１４を弾性変形可能な樹脂を有する樹脂基板にて構成された例を示しているが、図１４に変形例として示すように２つの板状ばねを固定ハウジング１１の溝１１ｃに挿入するように構成してもよい。
実施の形態４．
図１５は、実施の形態４に係る基板実装コネクタの組立状態を示す斜視図、図１６は、実施の形態４における基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図１７は、実施の形態４に係る基板実装コネクタの正面図、図１８は、実施の形態４における操作ハウジング操作前の状態を示すＢ－Ｂ線に沿った断面図、図１９は、実施の形態４における操作ハウジング操作後の状態を示す断面図である。
図１５は、実施の形態４に係る基板実装コネクタの組立状態を示す斜視図、図１６は、実施の形態４における基板実装コネクタの全体構造を展開して示す斜視図、図１７は、実施の形態４に係る基板実装コネクタの正面図、図１８は、実施の形態４における操作ハウジング操作前の状態を示すＢ－Ｂ線に沿った断面図、図１９は、実施の形態４における操作ハウジング操作後の状態を示す断面図である。
図において、操作ハウジング１６は、固定ハウジング１１に回動可能に取付けられたもので、内部に一体に形成された回動部１６ａを有している。この回動部１６ａは、固定ハウジング１１と変形支持部１４との間に挿入され、このとき、図１８に示すように、回動部１６ａの側壁と変形支持部１４の側壁が平行に位置するように構成されている。
また、固定ハウジング１１の上部を覆うカバー１７が設けられている。
その他の構成は、実施の形態２と同一であり、説明を省略する。
また、固定ハウジング１１の上部を覆うカバー１７が設けられている。
その他の構成は、実施の形態２と同一であり、説明を省略する。
このような構成のもとで、固定ハウジング１１を基板２０に固定し、コネクタ端子１３を基板２０の導電部に半田付けする。次に、中継端子３０を固定ハウジング１１の穴１１ｂ内に挿入した後、操作ハウジング１６を回動して操作ハウジング１６の凹部１６ｂを固定ハウジング１１の凸部１１ｇに嵌合する。これに伴って回動部１６ａが反時計回りに回動し、変形支持部１４を押圧して弾性変形させる。このため、中継端子３０をコネクタ端子１３に押圧することになり、変形支持部１４の反力により、コネクタ端子１３と中継端子３０とを十分な接圧をもって電気的に接続することができる。
なお、操作ハウジング１６の凹部１６ｂを固定ハウジング１１の凸部１１ｇに嵌合させるため、操作ハウジング１６の過剰な回動を防止することが可能である。
なお、操作ハウジング１６の凹部１６ｂを固定ハウジング１１の凸部１１ｇに嵌合させるため、操作ハウジング１６の過剰な回動を防止することが可能である。
実施の形態５．
図２０は、実施の形態５に係るコネクタ端子の概略構造を示す側面図である。
上述の実施の形態１～実施の形態４においては、コネクタ端子１３をＬ字形状に形成したが、Ｌ字状のコネクタ端子１３では、操作ハウジング１５、１６を操作する際、変形支持部１４による押圧力を基板２０の導電部が負担することになり、基板２０を損傷する可能性がある。このため、実施の形態５では、図２０に示すように、コネクタ端子１３の中間部にキンク形状部１３ａを設けることによって、押圧時の負荷をキンク形状部１３ａが吸収し、基板２０への負荷を低減することができる利点がある。
図２０は、実施の形態５に係るコネクタ端子の概略構造を示す側面図である。
上述の実施の形態１～実施の形態４においては、コネクタ端子１３をＬ字形状に形成したが、Ｌ字状のコネクタ端子１３では、操作ハウジング１５、１６を操作する際、変形支持部１４による押圧力を基板２０の導電部が負担することになり、基板２０を損傷する可能性がある。このため、実施の形態５では、図２０に示すように、コネクタ端子１３の中間部にキンク形状部１３ａを設けることによって、押圧時の負荷をキンク形状部１３ａが吸収し、基板２０への負荷を低減することができる利点がある。
なお、本願は、様々な例示的な実施の形態および実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、および機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
１０：基板実装コネクタ、 １１：固定ハウジング、 １２：固定金具、
１３：コネクタ端子、 １３ａ：キンク形状部、 １４：変形支持部、
１５，１６：操作ハウジング、 １７：カバー、 ２０：基板、 ３０：中継端子
１３：コネクタ端子、 １３ａ：キンク形状部、 １４：変形支持部、
１５，１６：操作ハウジング、 １７：カバー、 ２０：基板、 ３０：中継端子
本願に開示された基板実装コネクタは、貫通孔を有する基板と、前記基板の前記貫通孔に挿通されて前記基板から突出するとともに先端開口部にテーパ面が形成された突出部を有し、前記基板に固定される固定ハウジングと、前記固定ハウジングに収容され、前記基板の導電部に接合されるコネクタ端子と、先端にテーパ面を有し、前記固定ハウジングに対して移動可能な操作ハウジングと、前記操作ハウジングの移動に伴い、前記固定ハウジングの前記突出部に沿って挿入された電気素子の中継端子を前記コネクタ端子に押圧支持し、電気的に接続させる弾性変形可能な変形支持部とを備えた基板実装コネクタであって、前記固定ハウジングの前記突出部の前記基板からの突出量が前記基板の厚さよりも小さくしたことを特徴とするものである。
Claims (11)
- 基板に固定される固定ハウジングと、
前記固定ハウジングに収容され、前記基板の導電部に接続されるコネクタ端子と、
前記固定ハウジングに対し、移動可能な操作ハウジングと、
前記操作ハウジングの移動に伴い前記コネクタ端子に前記固定ハウジング内に挿入された電気素子の中継端子を押圧支持し、電気的に接続する弾性変形可能な変形支持部とを備えたことを特徴とする基板実装コネクタ。 - 前記変形支持部は、前記操作ハウジングを前記固定ハウジングの内部に挿入することにより、弾性変形して前記コネクタ端子と前記中継端子とを電気的に接続することを特徴とした請求項１に記載の基板実装コネクタ。
- 前記操作ハウジングは、前記固定ハウジング内に挿入されることにより、前記中継端子を前記コネクタ端子に押圧することを特徴とした請求項１又は請求項２に記載の基板実装コネクタ。
- 前記操作ハウジングは、前記固定ハウジングの内部に挿入されることにより、前記変形支持部を前記中継端子に押圧し、前記中継端子を前記コネクタ端子に電気的に接続することを特徴とした請求項１又は請求項２に記載の基板実装コネクタ。
- 前記操作ハウジングは、前記固定ハウジング内に配置される回動可能な回動部を有し、前記回動部を回転することにより、前記変形支持部を押圧し、前記コネクタ端子に前記中継端子を電気的に接続することを特徴とした請求項１に記載の基板実装コネクタ。
- 前記コネクタ端子を前記固定ハウジング内に複数個２列に設けるとともに、前記変形支持部を前記操作ハウジングの両面側に設け、あるいは前記操作ハウジングと前記変形支持部をそれぞれ２個設け、２列に配置された前記コネクタ端子と２列に配置された前記中継端子とをそれぞれ電気的に接続することを特徴とした請求項１又は請求項２に記載の基板実装コネクタ。
- 前記変形支持部は、前記中継端子と平行となる前記操作ハウジング側壁に取付けられたことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の基板実装コネクタ。
- 前記固定ハウジングは、前記基板下側に突出し、前記中継端子を案内するテーパ面を有することを特徴とした請求項１から請求項７の何れか１項に記載の基板実装コネクタ。
- 前記操作ハウジングは、挿入方向に対する先端部にテーパ面を有する請求項１から請求項４の何れか１項に記載の基板実装コネクタ。
- 前記変形支持部は、弾性変形可能な金属部材あるいは弾性変形可能な樹脂部材で構成されることを特徴とする請求項１から請求項９の何れか１項に記載の基板実装コネクタ。
- 前記コネクタ端子は、中間部にキンク形状部を設けたことを特徴とする請求項１から請求項１０の何れか１項に記載の基板実装コネクタ。
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