JP2022145406A - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも一方を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂を含有し、エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下しないものであり、また、
当該粘着テープは、表面を#2000研磨したシリコンウエハの前記表面に、幅20mmの当該粘着テープを貼付し、次いで、23℃・1時間の条件で保持した後に、23℃の環境下で、当該粘着テープの一端を持ち、30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度が100cN/20mm以上600cN/20mm以下であることを特徴とする粘着テープ。
まず、本発明の粘着テープを説明するのに先立って、本発明の粘着テープを用いて製造された半導体装置について説明する。
図1は、本発明の粘着テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、本明細書で参照する各図面では、それぞれ、左右方向および/または厚さ方向の寸法を誇張して図示しており、実際の寸法とは大きく異なる。
図2、図3は、図1に示す半導体装置を、本発明の粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図、図4、図5は、図2中の点線で囲まれた領域[A]に位置するニードルの周辺を拡大した拡大図である。なお、以下の説明では、図2~図5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、図4、図5中では、左側に部分断面図を示し、右側に部分平面図を示す。さらに、本明細書で参照する各図面では、それぞれ、左右方向および/または厚さ方向の寸法を誇張して図示しており、実際の寸法とは大きく異なる。
図6は、粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図6中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材4は、主として樹脂材料から成り、シート状をなしており、この基材4上に設けられた粘着層2を支持する機能を有している。また、前記工程[4A]における、粘着テープ100を面方向に対して伸長するエキスパンディング工程において、その伸長を実現させるためのものである。
粘着層2は、前記工程[3A]において、半導体基板7をダイシングする際に、半導体基板7を粘着して支持し、かつ、前記工程[5A]において、粘着テープ100が、エネルギーの付与により、半導体基板7および半導体チップ20に対する粘着力が低下しない粘着層2を備える構成をなし、粘着テープ100が備える粘着層2に対するエネルギーの付与を省略したとしても、半導体基板7を個片化して得られた半導体チップ20をピックアップし得る程度の粘着性を有するものであり、具体的には、この粘着層2を有する粘着テープ100は、本発明では、表面を#2000研磨した、シリコンウエハの前記表面に、幅20mmの粘着テープ100を貼付し、次いで、23℃・1時間の条件で保持した後に、23℃の環境下で、粘着テープ100の一端を持ち、30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度が100cN/20mm以上600cN/20mm以下であることを満足するものである。
(1)ベース樹脂
ベース樹脂は、粘着性を有し、半導体基板7に対する粘着性を粘着層2に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
さらに、粘着層2を構成する樹脂組成物には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、粘着層2を適度な硬さを有するものに調整することができる。また、粘着テープ100の前記引き剥がし強度の大きさを、比較的容易に100cN/20mm以上600cN/20mm以下の範囲内に設定することができる。
可塑剤は、硬化性樹脂の添加が省略され、エネルギーの付与により粘着力が低下しない粘着層2において、その柔軟性を向上させることで、前記引き剥がし強度の大きさを、比較的容易に100cN/20mm以上600cN/20mm以下の範囲内に設定し得ることから、粘着層2、すなわち、樹脂組成物中に含まれることが好ましい。
さらに、粘着層2を構成する樹脂組成物には、上述した各成分(1)~(3)の他に他の成分として、導電性材料、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも1種が含まれていてもよい。
図7は、図6に示す粘着テープを製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図7中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材4の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、カレンダー法、インフレーション押出し法、Tダイ押出し法のような押出成形法、湿式キャスティング法等の一般的な成形方法が挙げられる。なお、基材4が積層体で構成される場合、かかる構成のその基材4の製造方法としては、例えば、共押出し法、ドライラミネート法等の成形方法が用いられる。
基材4の表面(上面)には、基材4と粘着層2との密着性を向上させることを目的に、コロナ処理、クロム酸処理、マット処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理、プライマー処理、アンカーコート処理のような表面処理が施されていてもよい。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
まず、各実施例および各比較例の粘着テープの製造に用いた原材料を以下に示す。
オレフィン系樹脂1として、低密度ポリエチレン(LDPE、住友化学社製、「スミカセンF200-0」、比重:0.92g/cm3)を用意した。
帯電防止剤1として、ポリエーテル系帯電防止剤(三洋化成工業社製、「ペレクトロンPVL」)を用意した。
ベース樹脂1~4として、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸、アクリル酸2-ヒドロキシエチル、N,N-ジメチルアクリルアミド、酢酸ビニルのうちの少なくとも2種を混合し、常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させて生成されたアクリル共重合体を用意した。
ベース樹脂2(ガラス転移点:-37℃、重量平均分子量:60万)
ベース樹脂3(ガラス転移点:-14℃、重量平均分子量:50万)
ベース樹脂4(ガラス転移点:-10℃、重量平均分子量:65万)
架橋剤1として、多官能エポキシ樹脂(三菱ガス化学社製、品番:TETRAD-C)を用意した。
架橋剤2として、ポリイソシアネート(東ソー社製、品番:コロネートL)を用意した。
可塑剤1として、ポリエステル系可塑剤(DIC社製、品番:W-230H)を用意した。
[実施例1]
ポリオレフィン系樹脂1および帯電防止剤1を80/20の比率にてあらかじめ混合し、押出し機で押し出して、厚さ80μmの基材4を作製した。
基材4の形成に用いた樹脂組成物中に含まれる各構成材料、および、粘着層2の形成に用いた樹脂組成物中に含まれる各構成材料として、表1に示すものを用い、さらに、各構成材料の含有量を表1に示すように変更して、表1に示す厚さの基材4および粘着層2を形成したこと以外は、前記実施例1と同様にして、実施例2~4、比較例1~3の粘着テープを作製した。
得られた各実施例および各比較例の粘着テープを、以下の方法で評価した。
3-1.基材の抵抗率の評価
各実施例および各比較例の粘着テープについて、その基材4における粘着層2と反対側の表面抵抗率を、それぞれ、JIS K 6911に従って、抵抗値測定装置(アドバンテスト社製、「R8340」)を用いて測定した。
各実施例および各比較例の幅を20mmとした粘着テープを、それぞれ、表面を#2000研磨したシリコンウエハの前記表面に、貼付し、次いで、23℃・1時間の条件で保持した後に、JIS G 3469に準拠して、23℃の環境下で、粘着テープの一端を持ち、30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度A(ピール強度A)を、剥離解析装置(協和界面科学社製、「VPA-H100」)を用いて測定した。
<1>シリコンで構成されるシリコンウエハ(SUMCO社製)を用意し、常法により荒削りして厚さ430μmのこのシリコンウエハを得た後、厚さ400μmに#2000番ホイールにて研削した後の研削面に、各実施例および各比較例の粘着テープ100を、粘着層2をシリコンウエハ側にして固定した。その後、シリコンウエハを厚さ方向に基材4の途中に到達するまで切断して個片化することで縦6mm×横6mmの大きさの複数のシリコンチップを得た。
◎:50個のシリコンチップについて、ピックアップすることができた
〇:48個以上50個未満のシリコンチップについて、
ピックアップすることができた
△:40個以上48個未満のシリコンチップについて、
ピックアップすることができた
×:40個未満のシリコンチップについて、
ピックアップすることができた
シリコンチップの側面について粘着層2に由来する糊付着(糊玉)の有無を観察し、
◎:50個のシリコンチップについて、
チップ側面に糊付着が発生していなかった
〇:45個以上50個未満のシリコンチップについて、
チップ側面に糊付着が発生していなかった
△:40個以上45個未満のシリコンチップについて、
チップ側面に糊付着が発生していなかった
×:40個未満のシリコンチップについて、
チップ側面に糊付着が発生していなかった
以上のようにして実施した、各種評価の評価結果を表1に示す。
2 粘着層
4 基材
7 半導体基板
9 ウエハリング
10 半導体装置
17 モールド部
20 半導体チップ
21 端子
23 半導体チップ本体部
30 インターポーザー
41 端子
70 バンプ
80 封止層
81 接続部
85 半田バンプ
100 粘着テープ
101 接合部
102 剥離部
121 外周部
122 中心部
200 ダイサーテーブル
300 テーブル
310 中心部
320 外周部
400 ステージ
410 エジェクターヘッド
430 ニードル
(1) 樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも一方を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂を含有し、エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下しないものであり、また、
当該粘着テープは、表面を#2000研磨したシリコンウエハの前記表面に、幅20mmの当該粘着テープを貼付し、次いで、23℃・1時間の条件で保持した後に、23℃の環境下で、当該粘着テープの一端を持ち、30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度が100cN/20mm以上600cN/20mm以下であり、
前記粘着層は、レオメーターを用いて、温度23℃、歪量1mrad、周波数1Hzで測定した複素粘度η * が1.0×10 5 mPa・s以上6.0×10 6 mPa・s以下であることを特徴とする粘着テープ。
Claims (12)
- 樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも一方を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂を含有し、エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下しないものであり、また、
当該粘着テープは、表面を#2000研磨したシリコンウエハの前記表面に、幅20mmの当該粘着テープを貼付し、次いで、23℃・1時間の条件で保持した後に、23℃の環境下で、当該粘着テープの一端を持ち、30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度が100cN/20mm以上600cN/20mm以下であることを特徴とする粘着テープ。 - 30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される前記引き剥がし強度をA[cN/20mm]とし、180°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される前記引き剥がし強度をC[cN/20mm]としたとき、0≦|C-A|≦500なる関係を満足する請求項1に記載の粘着テープ。
- 30°の方向にて300mm/分の速度で、当該粘着テープを引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度をB[cN/20mm]とし、180°の方向にて300mm/分の速度で、当該粘着テープを引き剥がしたときに測定される前記引き剥がし強度をD[cN/20mm]としたとき、0≦|D-B|≦500なる関係を満足する請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 前記粘着テープは、表面を#2000研磨したシリコンウエハの前記表面に、幅20mmの当該粘着テープを貼付し、次いで、60℃・24時間の条件で保持した後に、23℃の環境下で、当該粘着テープの一端を持ち、30°の方向にて1000mm/分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度をA2[cN/20mm]としたとき、0.7≦A2/A≦1.5なる関係を満足する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記粘着層は、レオメーターを用いて、温度23℃、歪量1mrad、周波数1Hzで測定した複素粘度η*が2.0×105mPa・s以上1.0×107mPa・s以下である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記ベース樹脂は、そのガラス転移点が、-70℃以上-50℃以下である、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記ベース樹脂は、2-エチルヘキシルアクリレートをモノマー単位に含むアクリル系樹脂である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記粘着層は架橋剤を含み、前記架橋剤はエポキシ系架橋剤である請求項1ないし7のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記粘着層は、さらに、可塑剤を含有する請求項1ないし8のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記粘着層は、その厚さが5μm以上50μm以下である請求項1ないし9のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記基材は、前記粘着層側と反対側の表面における表面抵抗率が1.0×1013(Ω/□)以下である請求項1ないし10のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 当該粘着テープを平面視で見たとき、前記基材と前記粘着層との界面に形成されている気泡は、面積が100μm2以上のものの数が、15.0個/mm2以下である請求項1ないし11のいずれか1項に記載の粘着テープ。
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