JP2022125027A - 変形検出センサ - Google Patents
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Abstract
Description
2…筐体
3…表面パネル
4…表示装置
5…静電容量センサ
6…表示部
10,10A,10B,10C…押圧センサ
12,12A…第1グランド電極
13,13A…検出電極
13B…グランド電極
14…第2グランド電極
14A…検出電極
14B…グランド電極
15…圧電フィルム
16…基材
20…配線
21,21A…配線検出電極
22…配線グランド電極
21B…配線グランド電極
23…配線基材
30…接合部材
50…接続部材
70…補強部材
90…ビア導体
Claims (11)
- 検出電極と、
第1グランド電極と、
第2グランド電極と、
前記検出電極および前記第1グランド電極で挟まれる圧電フィルムと、
前記検出電極および前記第2グランド電極が形成された基材と、
を備え、
前記第1グランド電極の厚み方向において、前記第2グランド電極が、前記第1グランド電極と重ならない領域を備える、
変形検出センサ。 - 前記基材を変形検出対象の物体に接続するための接続部材をさらに備え、
前記接続部材は、前記基材のうち前記圧電フィルムが配置される第1面側と反対側の第2面側に配置される、
請求項1に記載の変形検出センサ。 - 平面視して、前記接続部材は前記圧電フィルムより大きい、
請求項2に記載の変形検出センサ。 - 平面視して、前記接続部材は前記圧電フィルムの長軸方向に沿って延長されている、
請求項3に記載の変形検出センサ。 - 前記検出電極に接続される配線と、
前記配線および前記検出電極を接合する接合部材と、
をさらに備え、
前記接合部材は、前記基材のうち前記圧電フィルムが配置される第1面側に配置される、
請求項1に記載の変形検出センサ。 - 前記第1グランド電極の厚み方向において、前記接合部材と、前記第2グランド電極のうち、前記第1グランド電極と重ならない領域とが重なる、
請求項5に記載の変形検出センサ。 - 前記基材を補強し、前記第2グランド電極に接続され、前記基材を補強する補強部材を備えた、
請求項5または請求項6に記載の変形検出センサ。 - 前記検出電極は、前記基材のうち前記第1面側に配置される第1電極と、前記第1面と反対側の第2面側に配置される第2電極と、からなり、
前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続するビア導体を備える、
請求項5乃至請求項7のいずれか1項に記載の変形検出センサ。 - 前記第1グランド電極は、前記圧電フィルムに貼り付けられる導電性部材と、前記基材のうち前記第1面側に配置される第1電極と、からなる、
請求項5乃至請求項8のいずれか1項に記載の変形検出センサ。 - 前記配線は、変形検出の対象物に接続される、
請求項5乃至請求項9のいずれか1項に記載の変形検出センサ。 - 前記接合部材は平面視して前記第1グランド電極と重なる、請求項5乃至請求項10のいずれか1項に記載の変形検出センサ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4555953A (en) * | 1984-04-16 | 1985-12-03 | Paolo Dario | Composite, multifunctional tactile sensor |
JP2011221721A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Daikin Ind Ltd | 透明圧電シートをそれぞれ有するフレーム付透明圧電シート、タッチパネル、および電子装置 |
JP2015034818A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-02-19 | 積水化学工業株式会社 | 圧電センサ |
WO2015159628A1 (ja) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ |
WO2017183678A1 (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 株式会社村田製作所 | モニタリングシステム |
WO2017208798A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | 表示装置及び表示システム |
WO2019021981A1 (ja) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ及び電子機器 |
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---|---|---|---|---|
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JP2013178241A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 圧力感知センサ搭載配線板 |
JP2015018368A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 住友電気工業株式会社 | 感圧式タッチ入力部材付き表示装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4555953A (en) * | 1984-04-16 | 1985-12-03 | Paolo Dario | Composite, multifunctional tactile sensor |
JP2011221721A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Daikin Ind Ltd | 透明圧電シートをそれぞれ有するフレーム付透明圧電シート、タッチパネル、および電子装置 |
JP2015034818A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-02-19 | 積水化学工業株式会社 | 圧電センサ |
WO2015159628A1 (ja) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ |
WO2017183678A1 (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 株式会社村田製作所 | モニタリングシステム |
WO2017208798A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | 表示装置及び表示システム |
WO2019021981A1 (ja) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ及び電子機器 |
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