JP2022097163A - 送電装置、受電装置、および非接触給電システム - Google Patents

Abstract

【課題】装置の小型化を図ること。
【解決手段】送電装置は、多層基板と、多層基板に搭載された送電制御部１２、振動子、および送電アンテナ１５と、送電アンテナ１５と送電側共振回路を構成する両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂおよび並列用コンデンサ１６Ｃｐを含む送電側マッチング回路１４と、送電側共振回路の共振周波数を調整する送電側調整素子ＣＡ～ＣＣを両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂおよび並列用コンデンサ１６Ｃｐに対して直列または並列に接続されるための各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄと、を備えている。
【選択図】図２

Description

本開示は、送電装置、受電装置、および非接触給電システムに関する。

従来、送電アンテナを有する送電装置から、受電アンテナを有する受電装置に、両アンテナを用いて非接触で給電する非接触給電システムが知られている（たとえば特許文献１参照）。近年、このような非接触給電システムは、スマートフォン等の電子機器の充電に用いられている。

特開２０１５－３７２２８号公報

ところで、非接触給電システムでは、マッチング回路によって共振周波数を送電アンテナと受電アンテナとの間の搬送波の周波数に調整する場合がある。この場合、たとえば複数のコンデンサを送電アンテナまたは受電アンテナに直列または並列に接続する。ここで、共振周波数を調整するコンデンサの容量値は、非接触給電システムが搭載される機器の電子部品の影響によって変化するため、共振周波数を搬送波の周波数にするために必要とするコンデンサの容量値は、非接触給電システムが搭載される機器に応じて変わる。所望の容量値を得るため、送電アンテナまたは受電アンテナに接続されるコンデンサの個数が変更される場合がある。このため、送電装置および受電装置には、非接触給電システムが搭載される機器に対して広くカバーするように、複数のコンデンサが実装可能な配線パターンが形成される。したがって、送電装置および受電装置の小型化に改善の余地がある。

上記課題を解決する送電装置は、受電アンテナを有する受電装置に対して非接触で送電する送電装置であって、送電側基板と、前記送電側基板に搭載された送電回路および送電アンテナと、前記送電回路と前記送電アンテナとの間に接続され、前記送電アンテナと送電側共振回路を構成する送電側受動素子を含む送電側マッチング回路と、前記送電側共振回路の共振周波数を調整する送電側調整素子を前記送電側受動素子に対して直列または並列に接続するための送電側調整用外部端子と、を備えている。

上記課題を解決する受電装置は、送電アンテナを有する送電装置に対して非接触で受電する受電装置であって、受電側基板と、前記受電側基板に搭載された受電回路および受電アンテナと、前記受電回路と前記受電アンテナとの間に接続され、前記受電アンテナと受電側共振回路を構成する受電側受動素子を含む受電側マッチング回路と、前記受電側共振回路の共振周波数を調整する受電側調整素子を前記受電側受動素子に対して直列または並列に接続するための受電側調整用外部端子と、を備えている。

上記送電装置、受電装置、および非接触給電システムによれば、装置の小型化を図ることができる。

図１は非接触給電システムの一実施形態を示す回路図である。 図２は非接触給電システムの送電装置における送電側マッチング回路およびその周辺の回路図である。 図３は非接触給電システムの受電装置における受電側マッチング回路およびその周辺の回路図である。 図４は送電装置の斜視図である。 図５は送電装置から封止樹脂を省略した状態の平面図である。 図６は送電装置の裏面図である。 図７は図５の送電装置の７－７線の断面図である。 図８は非接触給電システムの受電装置について、受電装置から封止樹脂を省略した状態の平面図である。 図９は受電装置の裏面図である。 図１０は図８の受電装置の１０－１０線の断面図である。 図１１は比較例の送電装置における送電側マッチング回路および周辺の概略平面図である。 図１２は変更例の送電装置における送電側マッチング回路およびその周辺の回路図である。 図１３は変更例の送電装置について、送電装置から封止樹脂を省略した状態の平面図である。 図１４は変更例の送電装置の斜視図である。 図１５は変更例の送電装置の斜視図である。 図１６は変更例の送電装置の分解斜視図である。 図１７は変更例の送電装置の平面図である。

［実施形態］
以下、非接触給電システムの実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであり、各構成部品の材料、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。

図１～図６を参照して、非接触給電システム１の一実施形態について説明する。
（非接触給電システム１の回路構成）
図１に示すように、非接触給電システム１は、送電装置１０および受電装置２０を備え、送電装置１０から受電装置２０に非接触で送電する装置である。ここで、送電装置１０から受電装置２０に非接触で送電するとは、送電装置１０から受電装置２０に非接触で給電および通信を行うことを意味する。また、送電装置１０から受電装置２０への非接触の送電としては、近接無線通信が用いられる。本実施形態では、近接無線通信として、ＮＦＣ（Near field communication）による無線通信が用いられている。つまり、１３．５６ＭＨｚの搬送波（電磁波）で送電装置１０から受電装置２０に非接触で送電される。なお、本実施形態では、受電装置２０から送電装置１０への非接触での給電は行われないが、受電装置２０から送電装置１０への非接触での通信は行われる。

このような非接触給電システム１は、たとえばタブレットＰＣおよび電子ペンに適用される。この場合、送電装置１０はタブレットＰＣに内蔵され、受電装置２０は電子ペンに内蔵される。また、送電装置１０はタブレットＰＣに代えて、電子ペンの充電器に内蔵されていてもよい。

図１に示すように、送電装置１０は、受電装置２０に対して非接触で送電する装置であって、外部電極１１と、送電制御部１２と、振動子１３と、送電側マッチング回路１４と、送電アンテナ１５と、を備えている。本実施形態では、送電制御部１２および振動子１３は、「送電回路」に対応する。

外部電極１１は、送電装置１０の外部の機器（たとえばタブレットＰＣ）と電気的に接続するためのインターフェースである。たとえば外部電極１１が送電装置１０の外部の電源と電気的に接続されることによって、送電装置１０に駆動電力が供給される。外部電極１１は、送電制御部１２と電気的に接続されている。たとえば、外部の機器（たとえばタブレットＰＣ）から外部電極１１を通じて送電制御部１２に、送電装置１０を制御するための制御信号が入力される。図示された例においては、外部電極１１が２個であるが、これに限られず、外部電極１１の個数は任意である。一例では、外部電極１１は３個以上であってもよい。

送電制御部１２は、給電制御部と、通信回路と、送電回路と、を含む。給電制御部は、通信回路と送電回路との双方と個別に電気的に接続されている。
給電制御部は、外部電極１１を通じて入力された制御信号に応じて通信回路および送電回路を制御する。通信回路および送電回路は、送電アンテナ１５と個別に電気的に接続されている。通信回路は、送電アンテナ１５を用いた近接無線通信によって、受電装置２０と通信するための回路である。送電回路は、送電アンテナ１５を用いて、受電装置２０に対して非接触給電を行うための回路である。つまり、送電装置１０は、送電アンテナ１５を用いて、電力と信号とを個別に受電装置２０に伝達する。本実施形態では、非接触給電の方式は、磁界共鳴方式である。送電制御部１２には、給電制御部を動作させるための振動子１３が電気的に接続されている。本実施形態では、振動子１３は、たとえば２７．１２ＭＨｚ程度の水晶振動子が用いられている。

送電側マッチング回路１４は、送電制御部１２および送電アンテナ１５の双方と電気的に接続されている。送電側マッチング回路１４は、送電アンテナ１５と送電側共振回路を構成する送電側受動素子１６（図２参照）を備えている。本実施形態では、送電側受動素子１６は、コンデンサである。図２に示すように、送電側受動素子１６は、送電アンテナ１５に対して直列に接続されている複数（本実施形態では２つ）の直列用コンデンサ１６Ｃｓと、送電アンテナ１５に対して並列に接続されている並列用コンデンサ１６Ｃｐと、を含む。ここで、本実施形態では、直列用コンデンサ１６Ｃｓは「送電装置の直列用受動素子」に対応し、並列用コンデンサ１６Ｃｐは「送電装置の並列用受動素子」に対応している。

図１に示すように、送電アンテナ１５は、受電装置２０との間で送電制御部１２からの給電および通信を行うように構成されている。送電アンテナ１５と送電側マッチング回路１４の各コンデンサ１６Ｃｓ，１６Ｃｐ（図２参照）とは、互いに直列または並列に接続されて送電側共振回路（直列共振回路、並列共振回路）を構成している。送電側共振回路の共振周波数は、送電アンテナ１５を用いた通信における搬送波の周波数（基準周波数）に設定される。本実施形態では、ＮＦＣによる無線通信を用いるため、基準周波数は１３．５６ＭＨｚとなる。

受電装置２０は、送電装置１０に対して非接触で受電する装置であって、受電アンテナ２１と、受電側マッチング回路２２と、整流回路２３と、受電制御部２４と、外部電極２５と、を備えている。本実施形態では、受電制御部２４は「受電回路」に対応している。

外部電極２５は、受電装置２０の外部の機器と電気的に接続するためのインターフェースである。この外部の機器としては、たとえば電子ペンに内蔵された二次電池および二次電池の充電を制御するための集積回路（ＩＣ）である。二次電池としては、たとえばリチウムイオン電池が挙げられる。図示された例においては、外部電極２５は２個であるが、これに限られず、外部電極２５の個数は任意である。一例では、外部電極２５の個数は３個以上であってもよい。また外部電極２５の個数は、送電装置１０の外部電極１１の個数と異なっていてもよい。

受電側マッチング回路２２は、整流回路２３と電気的に接続されている。受電側マッチング回路２２は、受電アンテナ２１と受電側共振回路を構成する受電側受動素子２６（図３参照）を備えている。本実施形態では、受電側受動素子２６は、コンデンサである。図３に示すように、受電側受動素子２６は、送電側マッチング回路１４と同様に、受電アンテナ２１に対して直列に接続されている複数（本実施形態では２つ）の直列用コンデンサ２６Ｃｓと、受電アンテナ２１に対して並列に接続されている並列用コンデンサ２６Ｃｐと、を含む。ここで、本実施形態では、直列用コンデンサ２６Ｃｓは「受電装置の直列用受動素子」に対応し、並列用コンデンサ２６Ｃｐは「受電装置の並列用受動素子」に対応している。

図１に示すように、受電アンテナ２１は、送電アンテナ１５との間で近接無線通信を行うように構成されている。受電アンテナ２１は、受電側マッチング回路２２と電気的に接続されている。受電アンテナ２１と受電側マッチング回路２２の各コンデンサ２６Ｃｓ，２６Ｃｐ（図３参照）とは、互いに直列または並列に接続されて受電側共振回路（直列共振回路、並列共振回路）を構成している。受電側共振回路の共振周波数は、受電アンテナ２１を用いた通信における搬送波の周波数（基準周波数）に設定される。本実施形態では、基準周波数は１３．５６ＭＨｚとなる。送電装置１０の送電側マッチング回路１４と受電装置２０の受電側マッチング回路２２とは、協働して共振周波数を調整する。

整流回路２３は、受電アンテナ２１が受電した交流電力を直流電力に変換する回路である。整流回路２３は、受電制御部２４に電気的に接続されており、変換した直流電力を受電制御部２４に出力する。本実施形態では、整流回路２３は、ダイオードブリッジ回路およびコンデンサから構成されている。

受電制御部２４は、通信回路と、受電用回路と、を含む。本実施形態では、通信回路と受電用回路とは電気的に接続されている。通信回路は、信号線ＳＬによって受電側マッチング回路２２と電気的に接続されている。受電用回路は、外部電極２５と電気的に接続されている。通信回路には、受電アンテナ２１から受電側マッチング回路２２および信号線ＳＬを介して送電装置１０からの信号が入力される。

通信回路は、受電アンテナ２１を用いて送電装置１０と通信する。一例では、通信回路は、受電アンテナ２１を用いて二次電池の充電状態に応じた充電制御信号ＳＶを送電装置１０に送信する。また、通信回路は、受電アンテナ２１を用いて識別コードＣＤを送電装置１０に送信する。識別コードＣＤは、受電装置２０を識別するための固有のコードであり、たとえば受電制御部２４に設けられた記憶部に記憶されている。記憶部は、たとえば不揮発性メモリから構成されている。

受電用回路は、整流回路２３と電気的に接続されている回路であり、受電アンテナ２１からの直流電力の電流および電圧の少なくとも一方を制御する回路である。たとえば、受電用回路は、直流電力の電圧を、外部電極２５に電気的に接続された二次電池の仕様に応じた電圧に変更して二次電池に出力する。またたとえば、受電用回路は、直流電力の電流を、二次電池の充電状態に応じて変更して二次電池に出力する。一方、受電用回路の直流電力は、通信回路に出力される。これにより、通信回路は動作する。

このような非接触給電システム１における通信および給電の制御の一例について説明する。
まず、送電装置１０から受電装置２０に第１電力Ｐ１を非接触で給電する。受電装置２０は、第１電力Ｐ１によって移動する。つまり、第１電力Ｐ１が受電装置２０の通信回路に供給されることによって通信回路が動作する。通信回路は、識別コードＣＤを送電装置１０に送信する。このように、第１電力Ｐ１は、通信回路が起動できる程度の電力である。

第１電力Ｐ１の給電処理は、所定の間隔（たとえば１秒間隔）で行われる。第１電力Ｐ１によって起動した受電装置２０が識別コードＣＤを送信するため、送電装置１０は、識別コードＣＤの受信によって、受電装置２０が給電場所に載置されたことを認識できる。

次に、送電装置１０は、識別コードＣＤの認証結果に基づいて第２電力Ｐ２の供給可否を判定する。送電装置１０は、識別コードＣＤを認証した場合、第２電力Ｐ２を供給する。一方、送電装置１０は、識別コードＣＤを認証しない場合、第２電力Ｐ２を供給しない。第２電力Ｐ２は、受電装置２０に接続された二次電池を充電するための電力であり、たとえば第１電力Ｐ１よりも大きい電力である。

受電装置２０は、給電された第２電力Ｐ２を受電装置２０の受電用回路を介して二次電池に供給する。二次電池の充電状態は、受電装置２０に送信される。受電装置２０の通信回路は、二次電池の充電状態に応じて送電装置１０に充電制御信号ＳＶを送信する。送電装置１０は、充電制御信号ＳＶに応じて受電装置２０への非接触給電を制御する。

次に、本実施形態の非接触給電システム１の送電側マッチング回路１４および受電側マッチング回路２２について説明する。
図２に示すように、送電側マッチング回路１４は、送電制御部１２および送電アンテナ１５の双方と電気的に接続されている。送電制御部１２と送電アンテナ１５とは、第１送電側配線ＬＴ１と、第１送電側配線ＬＴ１とは異なる配線である送電側配線ＬＴ２とによって接続されている。送電アンテナ１５は、アンテナコイルであり、第１端部１５Ａおよび第２端部１５Ｂを有している。第１送電側配線ＬＴ１は送電アンテナ１５の第１端部１５Ａに電気的に接続されており、第２送電側配線ＬＴ２は送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂに電気的に接続されている。送電側マッチング回路１４は、第１送電側配線ＬＴ１および第２送電側配線ＬＴ２の双方の途中、ならびに第１送電側配線ＬＴ１と第２送電側配線ＬＴ２とを接続するように設けられている。換言すると、送電側マッチング回路１４は、回路的に、送電制御部１２と送電アンテナ１５との間に設けられている。

２つの直列用コンデンサ１６Ｃｓは、第１送電側配線ＬＴ１および第２送電側配線ＬＴ２に分散して接続されている。ここで、便宜上、第１送電側配線ＬＴ１に接続された直列用コンデンサ１６Ｃｓを第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａとし、第２送電側配線ＬＴ２に接続された直列用コンデンサ１６Ｃｓを第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂとする。

第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａは、第１送電側配線ＬＴ１において送電制御部１２と送電アンテナ１５との双方に接続されている。より詳細には、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａは、第１電極および第２電極を有している。第１送電側配線ＬＴ１のうち送電制御部１２に接続された配線部は、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第１電極に接続されている。第１送電側配線ＬＴ１のうち送電アンテナ１５の第１端部１５Ａに接続された配線部は、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第２電極に接続されている。

第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂは、第２送電側配線ＬＴ２において送電制御部１２と送電アンテナ１５との双方に接続されている。より詳細には、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂは、第１電極および第２電極を有している。第２送電側配線ＬＴ２のうち送電制御部１２に接続された配線部は、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第１電極に接続されている。第２送電側配線ＬＴ２のうち送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂに接続された配線部は、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第２電極に接続されている。このように、両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂは、送電アンテナ１５と直列に接続されている。

並列用コンデンサ１６Ｃｐは、送電アンテナ１５と並列に接続されている。並列用コンデンサ１６Ｃｐは、第１送電側配線ＬＴ１と第２送電側配線ＬＴ２との間に配置され、両配線ＬＴ１，ＬＴ２に接続されている。並列用コンデンサ１６Ｃｐは、第１電極および第２電極を有している。

また、並列用コンデンサ１６Ｃｐは、両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂに対して送電アンテナ１５寄りに配置されている。具体的には、並列用コンデンサ１６Ｃｐの第１電極は、第１送電側配線ＬＴ１のうち第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第２電極と送電アンテナ１５の第１端部１５Ａとの間に接続されている。並列用コンデンサ１６Ｃｐの第２電極は、第２送電側配線ＬＴ２のうち第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第２電極と送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂとの間に接続されている。

図１および図２に示すように、送電装置１０は、送電側受動素子１６に対して直列または並列に接続されるための送電側調整用外部端子１７を備えている。本実施形態では、送電装置１０は、送電側調整用外部端子１７として、各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに対して直列または並列に接続されるための第１～第４調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄを備えている。各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、送電装置１０の外部の電子部品（たとえばタブレットＰＣの回路基板）と電気的に接続可能な端子である。

図２に示すように、第１調整用外部端子１７Ａおよび第２調整用外部端子１７Ｂは第１送電側配線ＬＴ１に電気的に接続されており、第３調整用外部端子１７Ｃおよび第４調整用外部端子１７Ｄは第２送電側配線ＬＴ２に電気的に接続されている。

本実施形態では、送電装置１０は、第１調整用外部端子１７Ａと第１送電側配線ＬＴ１とを接続する第１接続配線１８Ａと、第２調整用外部端子１７Ｂと第１送電側配線ＬＴ１とを接続する第２接続配線１８Ｂと、第３調整用外部端子１７Ｃと第２送電側配線ＬＴ２とを接続する第３接続配線１８Ｃと、第４調整用外部端子１７Ｄと第２送電側配線ＬＴ２とを接続する第４接続配線１８Ｄと、を備えている。これにより、第１調整用外部端子１７Ａは第１接続配線１８Ａを介して第１送電側配線ＬＴ１に接続されており、第２調整用外部端子１７Ｂは第２接続配線１８Ｂを介して第１送電側配線ＬＴ１に接続されており、第３調整用外部端子１７Ｃは第３接続配線１８Ｃを介して第２送電側配線ＬＴ２に接続されており、第４調整用外部端子１７Ｄは第４接続配線１８Ｄを介して第２送電側配線ＬＴ２に接続されている。

第１接続配線１８Ａは第１送電側配線ＬＴ１のうち送電制御部１２と第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第１電極との間に接続されている。これにより、第１調整用外部端子１７Ａは、送電制御部１２と第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第１電極との双方と電気的に接続されている。

第２接続配線１８Ｂは第１送電側配線ＬＴ１のうち第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第２電極と送電アンテナ１５の第１端部１５Ａとの間に接続されている。これにより、第２調整用外部端子１７Ｂは、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａの第２電極と送電アンテナ１５の第１端部１５Ａとの双方と電気的に接続されている。また、第２接続配線１８Ｂは、並列用コンデンサ１６Ｃｐの第１電極と電気的に接続されている。これにより、第２調整用外部端子１７Ｂは、並列用コンデンサ１６Ｃｐの第１電極と電気的に接続されている。

第３接続配線１８Ｃは第２送電側配線ＬＴ２のうち第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第２電極と送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂとの間に接続されている。これにより、第３調整用外部端子１７Ｃは、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第２電極と送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂとの双方と電気的に接続されている。また、第３接続配線１８Ｃは、並列用コンデンサ１６Ｃｐの第２電極と電気的に接続されている。これにより、第３調整用外部端子１７Ｃは、並列用コンデンサ１６Ｃｐの第２電極と電気的に接続されている。

第４接続配線１８Ｄは第２送電側配線ＬＴ２のうち送電制御部１２と第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第１電極との間に接続されている。これにより、第４調整用外部端子１７Ｄは、送電制御部１２と第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第１電極との双方と電気的に接続されている。

送電側マッチング回路１４においては、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄを通じて、送電装置１０の外部から調整用のコンデンサＣＡ～ＣＣを接続することによって、送電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

図３に示すように、本実施形態では、受電側マッチング回路２２の構成は、図２に示す送電側マッチング回路１４の構成と同様である。
整流回路２３と受電アンテナ２１とは、第１受電側配線ＬＲ１および第２受電側配線ＬＲ２によって接続されている。

受電アンテナ２１は、アンテナコイルであり、第１端部２１Ａおよび第２端部２１Ｂを有している。第１受電側配線ＬＲ１は、受電アンテナ２１の第１端部２１Ａに接続されている。第２受電側配線ＬＲ２は、受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂに接続されている。受電側マッチング回路２２は、第１受電側配線ＬＲ１および第２受電側配線ＬＲ２の双方の途中、ならびに第１受電側配線ＬＲ１と第２受電側配線ＬＲ２とを接続するように設けられている。換言すると、受電側マッチング回路２２は、回路的に、受電アンテナ２１と整流回路２３との間に設けられている。

受電側マッチング回路２２の受電側受動素子２６は、直列用コンデンサ２６Ｃｓとして第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａおよび第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂを有している。本実施形態では、第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａは送電側マッチング回路１４の第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａと同じコンデンサが用いられ、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂは送電側マッチング回路１４の第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂと同じコンデンサが用いられている。また、受電側マッチング回路２２の並列用コンデンサ２６Ｃｐは送電側マッチング回路１４の並列用コンデンサ１６Ｃｐと同じコンデンサが用いられている。

両直列用コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂは、受電アンテナ２１に対して直列接続されている。第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａは、第１受電側配線ＬＲ１を介して整流回路２３と受電アンテナ２１の第１端部２１Ａとの双方に接続されている。より詳細には、第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａは、第１電極および第２電極を有している。第１受電側配線ＬＲ１のうち受電アンテナ２１の第１端部２１Ａに接続された配線部は、第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａの第１電極に接続されている。第１受電側配線ＬＲ１のうち整流回路２３に接続された配線部は、第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａの第２電極に接続されている。第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂは、第２受電側配線ＬＲ２を介して整流回路２３と受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂとの双方に接続されている。より詳細には、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂは、第１電極および第２電極を有している。第２受電側配線ＬＲ２のうち受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂに接続された配線部は、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂの第１電極に接続されている。第２受電側配線ＬＲ２のうち整流回路２３に接続された配線部は、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂの第２電極に接続されている。

並列用コンデンサ２６Ｃｐは、受電アンテナ２１に対して並列接続されている。並列用コンデンサ２６Ｃｐは、第１受電側配線ＬＲ１および第２受電側配線ＬＲ２に接続されている。より詳細には、並列用コンデンサ２６Ｃｐは、第１電極および第２電極を有している。並列用コンデンサ２６Ｃｐの第１電極は第１受電側配線ＬＲ１に電気的に接続されており、並列用コンデンサ２６Ｃｐの第２電極は第２受電側配線ＬＲ２に電気的に接続されている。

受電装置２０は、受電側受動素子２６に対して直列または並列に接続されるための受電側調整用外部端子２７を備えている。本実施形態では、受電装置２０は、受電側調整用外部端子２７として、各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐに対して直列または並列に接続されるための第１～第４調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄを備えている。各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄは、受電装置２０の外部の電子部品（たとえば電子ペンの回路基板）と電気的に接続可能な端子である。

図３に示すように、第１調整用外部端子２７Ａおよび第２調整用外部端子２７Ｂは第１受電側配線ＬＲ１に電気的に接続されており、第３調整用外部端子２７Ｃおよび第４調整用外部端子２７Ｄは第２受電側配線ＬＲ２に電気的に接続されている。

本実施形態では、受電装置２０は、第１調整用外部端子２７Ａと第１受電側配線ＬＲ１とを接続する第１接続配線２８Ａと、第２調整用外部端子２７Ｂと第１受電側配線ＬＲ１とを接続する第２接続配線２８Ｂと、第３調整用外部端子２７Ｃと第２受電側配線ＬＲ２とを接続する第３接続配線２８Ｃと、第４調整用外部端子２７Ｄと第２受電側配線ＬＲ２とを接続する第４接続配線２８Ｄと、を備えている。これにより、第１調整用外部端子２７Ａは第１接続配線２８Ａを介して第１受電側配線ＬＲ１に接続されており、第２調整用外部端子２７Ｂは第２接続配線２８Ｂを介して第１受電側配線ＬＲ１に接続されており、第３調整用外部端子２７Ｃは第３接続配線２８Ｃを介して第２受電側配線ＬＲ２に接続されており、第４調整用外部端子２７Ｄは第４接続配線２８Ｄを介して第２受電側配線ＬＲ２に接続されている。

第１接続配線２８Ａは第１受電側配線ＬＲ１のうち整流回路２３と第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａの第１電極との間に接続されている。これにより、第１調整用外部端子２７Ａは、整流回路２３と第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａの第２電極との双方と電気的に接続されている。

第２接続配線２８Ｂは第１受電側配線ＬＲ１のうち第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａの第１電極と受電アンテナ２１の第１端部２１Ａとの間に接続されている。これにより、第２調整用外部端子２７Ｂは、第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａの第１電極と受電アンテナ２１の第１端部２１Ａとの双方と電気的に接続されている。また、第２接続配線２８Ｂは、並列用コンデンサ２６Ｃｐの第１電極と電気的に接続されている。これにより、第２調整用外部端子２７Ｂは、並列用コンデンサ２６Ｃｐの第１電極と電気的に接続されている。

第３接続配線２８Ｃは第２受電側配線ＬＲ２のうち第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂの第１電極と受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂとの間に接続されている。これにより、第３調整用外部端子２７Ｃは、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂの第１電極と受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂとの双方と電気的に接続されている。また、第３接続配線２８Ｃは、並列用コンデンサ２６Ｃｐの第２電極と電気的に接続されている。これにより、第３調整用外部端子２７Ｃは、並列用コンデンサ２６Ｃｐの第２電極と電気的に接続されている。

第４接続配線２８Ｄは第２受電側配線ＬＲ２のうち整流回路２３と第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂの第２電極との間に接続されている。これにより、第４調整用外部端子２７Ｄは、整流回路２３と第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂの第２電極との双方と電気的に接続されている。

受電側マッチング回路２２においては、各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄを通じて、受電装置２０の外部から調整用のコンデンサを接続することによって、受電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

（マッチング回路の共振周波数の調整方法）
非接触給電システム１では、送電側マッチング回路１４と送電アンテナ１５とからなる送電側共振回路の共振周波数と、受電側マッチング回路２２と受電アンテナ２１とからなる受電側共振回路の共振周波数とが一致するように、各共振周波数を調整する。具体的には、送電側マッチング回路１４と受電側マッチング回路２２とにコンデンサを接続することによって、各共振回路に含まれるコンデンサの容量値を調整する。以下、送電側マッチング回路１４による調整方法について説明する。受電側マッチング回路２２による調整方法は、送電側マッチング回路１４による調整方法と同様であるため、その説明を省略する。

送電側マッチング回路１４は、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａと、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂと、並列用コンデンサ１６Ｃｐとを有しているため、送電アンテナ１５と送電側マッチング回路１４とからなる送電側共振回路の共振周波数は、これらコンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐの容量値に基づいて予め決められている。この予め決められた共振周波数を、便宜上、基準共振周波数とする。

基準共振周波数は、非接触給電システム１で使用される所望の共振周波数に対して凡そ同じ周波数である。換言すると、基準共振周波数は、所望の共振周波数に対して僅かにずれていることが多い。

加えて、送電装置１０がたとえばタブレットＰＣの回路基板に搭載された場合、その回路基板に搭載されている他の電子部品の影響によって、基準共振周波数が変化してしまうことがある。つまり、送電装置１０がタブレットＰＣの回路基板に搭載される前に、基準周波数が所望の共振周波数に一致するように送電側共振回路のコンデンサの容量値を調整したとしても、送電装置１０が回路基板に搭載されたことによって調整後の基準共振周波数が変化してしまい、所望の共振周波数からずれてしまう場合がある。

本実施形態の送電側マッチング回路１４では、送電装置１０が回路基板に搭載されたときに各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄが回路基板に電気的に接続される。つまり、送電装置１０に各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐ以外の調整用のコンデンサを搭載することによって送電側共振回路のコンデンサの容量値を調整するのではなく、回路基板に調整用のコンデンサを搭載することによって送電側共振回路のコンデンサの容量値を調整する。

一例では、第１調整用外部端子１７Ａと第２調整用外部端子１７Ｂとに調整用のコンデンサＣＡを接続する場合、この調整用のコンデンサＣＡは第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａに対して並列接続されることになる。

一例では、第３調整用外部端子１７Ｃと第４調整用外部端子１７Ｄとに調整用のコンデンサＣＢを接続する場合、この調整用のコンデンサＣＢは第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂに対して並列接続されることになる。

一例では、第２調整用外部端子１７Ｂと第３調整用外部端子１７Ｃとに調整用のコンデンサＣＣを接続する場合、この調整用のコンデンサＣＣは並列用コンデンサ１６Ｃｐに対して並列接続されることになる。

これら調整用のコンデンサＣＡ～ＣＣは、タブレットＰＣの回路基板に搭載される。このように、各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに対して調整用のコンデンサＣＡ～ＣＣを並列接続することによって、共振回路のコンデンサの容量値を調整する。

なお、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄに調整用のコンデンサＣＡ～ＣＣを接続する必要はなく、基準共振周波数と所望の共振周波数との差に応じて算出されたコンデンサの調整容量値に基づいて、調整用のコンデンサの個数や容量値を設定する。

（非接触給電システムの構成）
非接触給電システム１の送電装置１０および受電装置２０の構成について説明する。
図４～図７は送電装置１０の構成の一例を示している。図５では、説明の便宜上、後述する封止樹脂５０を省略して示している。また図７の送電装置１０の断面図では、図面の見やすさの観点から、ハッチングを付した部品と、ハッチングを付していない部品とがある。また、便宜上、図４および図７において、後述するシールド層３３にはドットハッチングを付している。

図４に示すように、送電装置１０は、直方体状のパッケージ構造を有している。送電装置１０は、多層基板３０を備えている。本実施形態では、多層基板３０は、「送電装置の送電側基板」に対応している。以降の送電装置１０の説明において、多層基板３０の厚さ方向をｚ方向とし、ｚ方向と直交する方向のうち互いに直交する２方向をそれぞれｘ方向およびｙ方向とする。このため、送電装置１０の説明において、「ｚ方向から視て」とは「多層基板３０の厚さ方向から視て」を意味している。

多層基板３０は、矩形板状に形成されており、ｚ方向において互いに反対側を向く表面３０ｓおよび裏面３０ｒを有している。多層基板３０は、表面３０ｓおよび裏面３０ｒの双方と交差する側面３０ａを有している。本実施形態では、多層基板３０は、４つの側面３０ａを有している。各側面３０ａは、表面３０ｓおよび裏面３０ｒの双方と直交している。図５に示すように、ｚ方向から視た多層基板３０の形状は、長辺および短辺を有する矩形状である。本実施形態では、多層基板３０の長辺に沿う方向をｘ方向とし、短辺に沿う方向をｙ方向とする。

図５に示すように、多層基板３０の表面３０ｓには、送電装置１０の回路部品が実装されている。回路部品は、図１に示す送電制御部１２を構成する第１チップ４１と、振動子１３を構成する第２チップ４２と、送電側マッチング回路１４を構成する第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａ、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂ、および並列用コンデンサ１６Ｃｐと、を含む。また、本実施形態では、図５では図示していないが、多層基板３０の表面３０ｓには、配線層３４（図７参照）が形成されている。本実施形態では、配線層３４は、図２の第１送電側配線ＬＴ１、第２送電側配線ＬＴ２、および各接続配線１８Ａ～１８Ｄを含む。配線層３４は、導電性材料からなり、本実施形態では、Ｃｕ（銅）からなる。配線層３４には、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが実装されている。各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐは、配線層３４と電気的に接続されている。

図４および図７に示すように、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐは、電気絶縁性を有する封止樹脂５０によって封止されている。つまり、送電回路および送電側マッチング回路１４は、封止樹脂５０によって封止されているともいえる。封止樹脂５０は、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる。封止樹脂５０は、たとえば黒色に着色されている。本実施形態では、封止樹脂５０は、多層基板３０の表面３０ｓの全体にわたり形成された直方体である。

図６に示すように、多層基板３０の裏面３０ｒには、送電アンテナ１５が形成されている。本実施形態では、アンテナコイルである送電アンテナ１５は、ｚ方向から視て、矩形の渦巻き状に形成されている。送電アンテナ１５は、導電性を有する材料からなり、たとえばＣｕからなる。送電アンテナ１５は、たとえば図示していない絶縁膜によって覆われている。ｚ方向から視て、送電アンテナ１５は、多層基板３０の裏面３０ｒの中央に配置されている。

図５に示すように、ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とは互いに重なる位置に配置されている。ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが送電アンテナ１５において主に電磁波が発生する領域Ｒ１内に配置されていれば、ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とは互いに重なる位置に配置されているといえる。領域Ｒ１は、送電アンテナ１５のうち渦巻き状の部分に対応する領域である。本実施形態では、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐは、その全体がｚ方向から視て、領域Ｒ１内に配置されている。なお、第１チップ４１の一部、第２チップ４２の一部、および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐの一部のうち少なくとも１つが領域Ｒ１からはみ出していてもよい。つまり、第１チップ４１の一部、第２チップ４２の一部、および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐの一部が領域Ｒ１内に配置されていれば、ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とは互いに重なる位置に配置されているといえる。

図６に示すように、送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂは、多層基板３０の裏面３０ｒに形成された接続配線１５Ｃに接続されている。一例では、接続配線１５Ｃは、後述する裏面側配線層３２（図７参照）に含まれる。具体的には、第２端部１５Ｂと接続配線１５Ｃとは、スルーホール３５Ｂを介して接続されている。接続配線１５Ｃは、後述する第１～第３基材１０Ａ～１０Ｃ、表面側配線層３１、裏面側配線層３２、およびシールド層３３（ともに図７参照）をｚ方向に貫通するスルーホール３５Ｃを介して配線層３４としての第２送電側配線ＬＴ２（図１参照）に接続されている。

図５および図６に示すように、送電アンテナ１５の第１端部１５Ａと配線層３４とは、スルーホール３５Ｄを介して接続されている。スルーホール３５Ｄは、ｚ方向において多層基板３０を貫通する配線である。これにより、送電アンテナ１５の第１端部１５Ａは、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａおよび並列用コンデンサ１６Ｃｐと電気的に接続されている。

図６に示すように、多層基板３０の裏面３０ｒには、外部電極１１および各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄが設けられている。本実施形態では、外部電極１１および各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄのそれぞれは、ランドパターンからなる。外部電極１１は、多層基板３０の裏面３０ｒに複数設けられていてもよい。本実施形態では、多層基板３０の裏面３０ｒには、２つの外部電極１１が設けられている。２つの外部電極１１および各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、送電アンテナ１５の周囲に配置されている。本実施形態では、２つの外部電極１１と各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄとは、送電アンテナ１５の両側に分散して配置されている。２つの外部電極１１は、多層基板３０の裏面３０ｒのｘ方向の一方側の端部において、ｙ方向において互いに離間して配置されている。各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、多層基板３０の裏面３０ｒのｘ方向の他方側の端部において、ｙ方向において互いに離間して配置されている。このように、送電装置１０は、表面実装型のパッケージ構造を有している。

なお、２つの外部電極１１および各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄの多層基板３０の裏面３０ｒへの配置態様は、これに限定されず、任意に変更可能である。一例では、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、送電アンテナ１５のｙ方向の両側に分散して配置されていてもよい。

各外部電極１１は、多層基板３０をｚ方向に貫通する配線であるスルーホール３５Ｅを介して第１チップ４１（送電側回路）に電気的に接続されている。スルーホール３５Ｅは、ｚ方向においてシールド層３３を貫通している。より詳細には、スルーホール３５Ｅは、第４基材３０Ｄ、裏面側配線層３２、第３基材３０Ｃ、シールド層３３、第２基材３０Ｂ、表面側配線層３１、および第１基材３０Ａを貫通している。本実施形態では、スルーホール３５Ｅは、外部電極１１と配線層３４とを接続している。

各調整用外部端子１７Ａ，１７Ｂは、多層基板３０をｚ方向に貫通する配線であるスルーホール３５Ｆを介して第１送電側配線ＬＴ１（図１参照）に接続されている。各調整用外部端子１７Ｃ，１７Ｄは、多層基板３０をｚ方向に貫通する配線であるスルーホール３５Ｆを介して第２送電側配線ＬＴ２（図１参照）に接続されている。本実施形態では、各送電側配線ＬＴ１，ＬＴ２は、配線層３４に含まれているため、各スルーホール３５Ｆは配線層３４に接続されている。

なお、各送電側配線ＬＴ１，ＬＴ２が表面側配線層３１に含まれる場合は、各スルーホール３５Ｆは表面側配線層３１に接続されている。この場合、各スルーホール３５Ｆは、多層基板３０のうち第４基材３０Ｄ、裏面側配線層３２、第３基材３０Ｃ、シールド層３３、および第２基材３０Ｂをｚ方向に貫通している。

図７に示すように、多層基板３０は、第１基材３０Ａ、第２基材３０Ｂ、第３基材３０Ｃ、および第４基材３０Ｄと、表面側配線層３１および裏面側配線層３２と、シールド層３３と、を備えている。

第１基材３０Ａは多層基板３０の表面３０ｓを含む基材であり、第４基材３０Ｄは多層基板３０の裏面３０ｒを含む基材である。つまり、本実施形態では、第１基材３０Ａは「表面側絶縁層」に対応しており、第４基材３０Ｄは「裏面側絶縁層」に対応している。第２基材３０Ｂおよび第３基材３０Ｃは、多層基板３０の厚さ方向（ｚ方向）において第１基材３０Ａと第４基材３０Ｄとの間に配置されている。ｚ方向において、第２基材３０Ｂは、第３基材３０Ｃよりも第１基材３０Ａの近くに配置されている。各基材３０Ａ～３０Ｄは、電気絶縁性を有する材料からなり、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる。各基材３０Ａ～３０Ｄは、リジッド基板やフレキシブル基板からなる。本実施形態では、各基材３０Ａ～３０Ｄは、リジッド基板からなる。

表面側配線層３１は、第１基材３０Ａと第２基材３０Ｂとの間に配置されている。表面側配線層３１は、たとえば各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを接続するのに用いられる配線層である。つまり、本実施形態では、多層基板３０の表面３０ｓに形成された配線層と表面側配線層３１とによって、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを互いに接続している。裏面側配線層３２は、第３基材３０Ｃと第４基材３０Ｄとの間に配置されている。表面側配線層と、多層基板３０の表面３０ｓに形成された配線層３４とは、第１基材３０Ａをその厚さ方向（ｚ方向）に貫通する配線であるスルーホール３５Ａを介して接続されている。

裏面側配線層３２は、第３基材３０Ｃと第４基材３０Ｄとの間に配置されている。裏面側配線層３２は、たとえば送電アンテナ１５の第２端部１５Ｂに接続された接続配線１５Ｃ（ともに図６参照）を含む。裏面側配線層３２および送電アンテナ１５とは、第４基材３０Ｄを貫通する配線であるスルーホール３５Ｂを介して接続されている。各配線層３１，３２は、導電性を有する材料からなり、たとえばＣｕからなる。

シールド層３３は、送電アンテナ１５から各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐ（図５参照）に向かう発生する電磁波を低減する層である。つまり、シールド層３３は、送電アンテナ１５から送電制御部１２、振動子１３、およびマッチング回路１４に向かう電磁波を低減する層であるともいえる。シールド層３３は、たとえば磁性材料を含み、電気絶縁性を有している。本実施形態では、シールド層３３は、フェライトからなる。フェライトは、電気絶縁性および磁性の両方を有している。

シールド層３３は、ｚ方向において、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との間に設けられている。シールド層３３は、ｚ方向において、多層基板３０の表面３０ｓと裏面３０ｒとの間に配置されていればよく、本実施形態では第３基材３０Ｃと第４基材３０Ｄとの間に配置されている。シールド層３３は、ｚ方向において表面側配線層３１と裏面側配線層３２との間に配置されているともいえる。

ｚ方向から視て、シールド層３３は、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との双方と重なる位置に配置されている。ｚ方向から視て、シールド層３３は、送電アンテナ１５の全体を覆っている。またｚ方向から視て、シールド層３３は、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを覆っている。つまり、ｚ方向から視て、シールド層３３は、少なくとも図５の領域Ｒ１の全体を覆うように形成されていればよい。本実施形態では、ｚ方向から視て、シールド層３３は、多層基板３０の表面３０ｓ（裏面３０ｒ）の全体にわたり形成されている。このため、シールド層３３は、多層基板３０をｘ方向およびｙ方向から視て、多層基板３０の側面３０ａから露出している。シールド層３３の厚さは、たとえば表面側配線層３１の厚さおよび裏面側配線層３２の厚さよりも厚い。なお、これに限られず、シールド層３３の厚さは任意である。

次に、送電装置１０の製造方法の一例の概要について説明する。
まず、多層基板３０の母材を用意する。多層基板３０の母材は、複数の多層基板３０を含み、複数の多層基板３０に切断される前の基材である。多層基板３０の母材は、多層基板３０と同様に、第１～第４基材と、表面側配線層および裏面側配線層と、シールド層とが積層された構成である。シールド層は、多層基板３０の母材の厚さ方向から視て、この母材の全体にわたり形成されている。多層基板３０の母材の表面には、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを実装する配線層が形成されており、母材の裏面には、各多層基板３０に対応した外部電極１１、送電アンテナ１５、および調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄが形成されている。

次に、多層基板３０の母材のうち各多層基板３０に対応する領域に各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを、たとえばダイボンディングによって実装する。次に、多層基板３０の母材の表面の全体にわたり樹脂層を形成する。樹脂層は、各多層基板３０に対応する領域に実装された各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを封止する層である。次に、たとえばダイシングブレードを用いて、多層基板３０の母材および樹脂層を切断する。これにより、送電装置１０が個片化される。この場合、多層基板３０の側面３０ａは、ダイシングされた面であるダイシング側面となり、シールド層３３が露出する。側面３０ａから露出したシールド層３３は、側面３０ａと面一となる。このため、側面３０ａから露出したシールド層３３もダイシング側面であるといえる。以上の工程を経て、送電装置１０が製造される。

図８～図１０は、受電装置２０の構成の一例を示している。なお、図８では、説明の便宜上、受電装置２０から後述する封止樹脂８０を省略して示している。また図１０の受電装置２０の断面図では、図面の見やすさの観点から、ハッチングを付した部品と、ハッチングを付していない部品とがある。また、便宜上、図１０において、後述するシールド層６３にはドットハッチングを付している。

受電装置２０は、送電装置１０と同様に、直方体状に形成されている。本実施形態では、受電装置２０のサイズは、送電装置１０のサイズよりも小さい。
図８に示すように、受電装置２０は、多層基板６０を備えている。ここで、本実施形態では、多層基板６０は、「受電装置２０の受電側基板」に対応している。多層基板６０の構成は、送電装置１０の多層基板３０（図６参照）の構成と同様である。多層基板６０の構成は、後述する表面側配線層６１、裏面側配線層６２、および配線層６４の配線パターンが送電装置１０の多層基板３０の表面側配線層３１、裏面側配線層３２、および配線層６４と異なる。本実施形態の多層基板６０のサイズは、送電装置１０の多層基板３０（図３参照）のサイズよりも小さい。

以降の受電装置２０の説明において、多層基板６０の厚さ方向をｚ方向とし、ｚ方向と直交する方向のうち互いに直交する２方向をそれぞれｘ方向およびｙ方向とする。このため、受電装置２０の説明において、「ｚ方向から視て」とは「多層基板６０の厚さ方向から視て」を意味している。

図８に示すように、多層基板６０の表面６０ｓには、図１に示す受電制御部２４を構成する第１チップ７１と、受電側マッチング回路２２を構成する第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａ、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂ、および並列用コンデンサ２６Ｃｐと、整流回路２３を構成する第２チップ７２と、が実装されている。各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐは、たとえばダイボンディングによって多層基板６０の表面６０ｓに実装されている。

また、本実施形態では、図８では図示していないが、多層基板６０の表面６０ｓには、配線層６４（図１０参照）が形成されている。配線層６４は、導電性材料からなり、本実施形態では、Ｃｕからなる。配線層６４には、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐが実装されている。各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐは、配線層６４と電気的に接続されている。

図９に示すように、多層基板６０の裏面６０ｒには、受電アンテナ２１が形成されている。ｚ方向から視た受電アンテナ２１の形状は、図６に示すｚ方向から視た送電アンテナ１５の形状と同一である。つまり、受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂは、接続配線２１Ｃに電気的に接続されている。接続配線２１Ｃは、裏面側配線層６２に含まれる配線である。

また、ｚ方向から視た受電アンテナ２１のサイズは、ｚ方向から視た送電アンテナ１５のサイズよりも小さい。これにより、送電アンテナ１５に対する受電アンテナ２１の位置精度が高くなくても、送電装置１０と受電装置２０との間で非接触給電を行うことができる。

ｚ方向から視て、受電アンテナ２１は、多層基板６０の裏面６０ｒの中央に配置されている。図８に示すように、ｚ方向から視て、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１とは、互いに重なる位置に配置されている。

ｚ方向から視て、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐが受電アンテナ２１において主に電磁波が発生する領域Ｒ２内に配置されていれば、ｚ方向から視て、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１とは互いに重なる位置に配置されているといえる。領域Ｒ２は、受電アンテナ２１のうち渦巻き状の部分に対応する領域である。領域Ｒ２のサイズは、図５の領域Ｒ１のサイズよりも小さい。本実施形態では、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐは、その全体がｚ方向から視て、領域Ｒ２内に配置されている。なお、第１チップ７１の一部、第２チップ７２の一部、および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐの一部のうち少なくとも１つが領域Ｒ２からはみ出していてもよい。つまり、第１チップ７１の一部、第２チップ７２の一部、および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐの一部が領域Ｒ２内に配置されていれば、ｚ方向から視て、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１とは互いに重なる位置に配置されているといえる。

また、多層基板６０の裏面６０ｒには、外部電極２５および各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄが設けられている。
外部電極２５は、多層基板６０の裏面６０ｒに複数設けられていてもよい。本実施形態では、多層基板６０の裏面６０ｒには、２つの外部電極２５が設けられている。２つの外部電極２５および各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄは、受電アンテナ２１の周囲に配置されている。本実施形態では、２つの外部電極２５と各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄとは、受電アンテナ２１の両側に分散して配置されている。２つの外部電極２５は、多層基板６０の裏面６０ｒのｘ方向の一方側の端部において、ｙ方向において互いに離間して配置されている。各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄは、多層基板６０の裏面６０ｒのｘ方向の他方側の端部において、ｙ方向において互いに離間して配置されている。このように、受電装置２０は、表面実装型のパッケージ構造を有している。

なお、２つの外部電極２５および各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄの多層基板３０の裏面３０ｒへの配置態様は、これに限定されず、任意に変更可能である。一例では、各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄは、受電アンテナ２１のｙ方向の両側に分散して配置されていてもよい。

図１０に示すように、多層基板６０は、複数の基材、表面側配線層、裏面側配線層、およびシールド層の積層構造からなる。すなわち、多層基板６０は、第１～第４基材６０Ａ～６０Ｂと、表面側配線層６１および裏面側配線層６２と、シールド層６３と、を備えている。本実施形態では、多層基板６０の積層構造は、多層基板３０の積層構造と同じである。ここで、本実施形態では、第１基材６０Ａが多層基板６０の表面６０ｓを形成し、第４基材６０Ｄが多層基板６０の裏面６０ｒを形成するため、第１基材６０Ａは「表面側絶縁層」に対応しており、第４基材６０Ｄは「裏面側絶縁層」に対応している。なお、多層基板６０の積層構造は、多層基板３０の積層構造と異なっていてもよい。

各基材６０Ａ～６０Ｄは、たとえば多層基板３０の各基材３０Ａ～３０Ｄと同じ材料からなる。また表面側配線層６１および裏面側配線層６２は、多層基板３０の表面側配線層３１および裏面側配線層３２と同じ材料からなる。

シールド層６３は、受電アンテナ２１から各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐに向かう電磁波を低減する層である。つまり、シールド層６３は、受電アンテナ２１から受電制御部２４、整流回路２３、および受電側マッチング回路２２（ともに図１参照）に向かう電磁波を低減する層であるともいえる。ｚ方向から視て、シールド層６３は、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１との双方と重なる位置に配置されている。つまり、ｚ方向から視て、シールド層６３は、少なくとも図８の領域Ｒ２の全体を覆うように形成されていればよい。本実施形態では、シールド層６３は、ｚ方向から視て、多層基板６０の全面にわたり形成されている。

配線層６４と表面側配線層６１とは、第１基材６０Ａをｚ方向に貫通する配線であるスルーホール６５Ａによって接続されている。裏面側配線層６２（接続配線２１Ｃ）と受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂとは、第４基材６０Ｄをｚ方向に貫通するスルーホール６５Ｂによって接続されている。接続配線２１Ｃは、第１～第３基材６０Ａ～６０Ｃ、表面側配線層３１、およびシールド層６３を貫通する配線であるスルーホール６５Ｃによって配線層６４に接続されている。これにより、受電アンテナ２１の第２端部２１Ｂと、第２直列用コンデンサ２６Ｃｓｂおよび並列用コンデンサ２６Ｃｐとが電気的に接続されている。受電アンテナ２１の第１端部２１Ａと配線層６４とは、ｚ方向において多層基板６０を貫通する配線であるスルーホール６５Ｄによって接続されている。これにより、受電アンテナ２１の第１端部２１Ａと、第１直列用コンデンサ２６Ｃｓａおよび並列用コンデンサ２６Ｃｐとが電気的に接続されている。各外部電極２５は、ｚ方向において多層基板６０を貫通する配線であるスルーホール６５Ｅによって第１チップ７１と電気的に接続されている。本実施形態では、スルーホール６５Ｅは、配線層６４に接続されている。第１チップ７１は導電性接合材によって配線層６４に実装されているため、外部電極２５は第１チップ７１と電気的に接続されている。このように、スルーホール６５Ｅは、「受電側回路と外部電極とを接続する配線」に対応している。

各調整用外部端子２７Ａ，２７Ｂは、多層基板６０をｚ方向に貫通する配線であるスルーホール６５Ｆを介して第１受電側配線ＬＲ１（図１参照）に接続されている。各調整用外部端子２７Ｃ，２７Ｄは、多層基板６０をｚ方向に貫通する配線であるスルーホール６５Ｆを介して第２受電側配線ＬＲ２（図１参照）に接続されている。本実施形態では、各受電側配線ＬＲ１，ＬＲ２は、配線層６４に含まれているため、各スルーホール６５Ｆは配線層６４に接続されている。

なお、各受電側配線ＬＲ１，ＬＲ２が表面側配線層６１に含まれる場合は、各スルーホール６５Ｆは表面側配線層６１に接続されている。この場合、各スルーホール６５Ｆは、多層基板６０のうち第４基材６０Ｄ、裏面側配線層６２、第３基材６０Ｃ、シールド層６３、および第２基材６０Ｂをｚ方向に貫通している。

受電装置２０は、送電装置１０と同様に、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐを保護する封止樹脂８０を備えている。つまり、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐは、電気絶縁性を有する封止樹脂８０によって封止されている。封止樹脂８０は、送電装置１０の封止樹脂５０と同様の形状および材料によって形成されている。また、受電装置２０は、送電装置１０の製造方法と同様の製造方法によって製造される。

このような非接触給電システム１では、ｚ方向において、送電装置１０の送電アンテナ１５と受電装置２０の受電アンテナ２１とが対向するように、送電装置１０に対して受電装置２０が配置される。つまり、受電装置２０は、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐが、ｚ方向において、受電アンテナ２１に対して送電アンテナ１５とは反対側に配置されるように、送電装置１０に対して配置される。

本実施形態では、送電アンテナ１５のサイズが受電アンテナ２１のサイズよりも大きいため、受電アンテナ２１の中心が送電アンテナ１５の中心に対してずれて配置されたとしても、ｚ方向から視て、送電アンテナ１５内に受電アンテナ２１が配置される確率が高くなる。したがって、送電装置１０から受電装置２０に非接触給電するために送電装置１０に対する受電装置２０の高い位置精度が必要ではなくなる。

（作用）
本実施形態の非接触給電システム１の作用について説明する。
図１１は、比較例の送電側マッチング回路１４Ｘの構成を示している。送電側マッチング回路１４Ｘは、送電制御部１２と送電アンテナ１５とを接続する第１送電側配線ＬＸ１および第２送電側配線ＬＸ２に設けられる回路であり、複数の直列用コンデンサ１６ＣＸｓおよび複数の並列用コンデンサ１６ＣＸｐを有している。

第１送電側配線ＬＸ１および第２送電側配線ＬＸ２にはそれぞれ、直列用コンデンサ１６ＣＸｓを実装するためのランド部ＬＸｓが設けられている。
第１送電側配線ＬＸ１および第２送電側配線ＬＸ２にはそれぞれ、複数の直列用コンデンサ１６ＣＸｓを実装するための複数の接続配線ＬＣｓが設けられている。複数の接続配線ＬＣｓは、ランド部ＬＸｓと並列に接続するように第１送電側配線ＬＸ１および第２送電側配線ＬＸ２のそれぞれに接続されている。各接続配線ＬＣｓの先端には、直列用コンデンサ１６ＣＸを実装するためのランド部ＬＣＬが設けられている。

送電側マッチング回路１４Ｘは、送電アンテナ１５と並列に接続するための複数の第３送電側配線ＬＸ３を有している。各第３送電側配線ＬＸ３は、第１送電側配線ＬＸ１と第２送電側配線ＬＸ２との間に配置されており、両配線ＬＸ１，ＬＸ２に接続されている。図示された例においては、各第３送電側配線ＬＸ３は、第１送電側配線ＬＸ１および第２送電側配線ＬＸ２のランド部ＬＸｓと送電アンテナ１５との間に設けられている。各第３送電側配線ＬＸ３には、並列用コンデンサ１６ＣＸｐを実装するためのランド部ＬＸｐが設けられている。

このような送電側マッチング回路１４Ｘでは、所望の共振周波数となるようにコンデンサの容量値を調整するために、直列用コンデンサ１６ＣＸｓおよび並列用コンデンサ１６ＣＸｐの容量値や個数を決める。このため、所望の共振周波数に応じて、直列用コンデンサ１６ＣＸｓおよび並列用コンデンサ１６ＣＸｐの個数が変化する。このような各コンデンサ１６ＣＸｓ，１６ＣＸｐの個数の変化に対応するため、送電側マッチング回路１４Ｘでは、第１送電側配線ＬＸ１に複数の直列用コンデンサ１６ＣＸｓを実装できるように複数の接続配線ＬＣｓが設けられ、第２送電側配線ＬＸ２に複数の直列用コンデンサ１６ＣＸｓを実装できるように複数の接続配線ＬＣｓが設けられ、第３送電側配線ＬＸ３に複数の並列用コンデンサ１６ＣＸｐが実装できるように複数の第３送電側配線ＬＸ３が設けられている。このため、送電装置のうち送電側マッチング回路１４Ｘが形成される領域が大きくなるため、送電装置の小型化を図ることが困難である。

また、たとえば送電装置の周囲の電子部品の影響によって送電側共振回路の共振周波数が変化するため、送電装置１０がタブレットＰＣ等に搭載された後、送電側共振回路の共振周波数を微調整する必要がある。したがって、送電装置に対して所望の共振周波数としても、送電装置をタブレットＰＣに搭載した後、さらに送電側共振回路のコンデンサの容量値を微調整する必要がある。このような問題は、受電装置でも発生し、送電装置と受電装置とは共通の共振周波数とする必要があるため、送電装置の送電側共振回路のコンデンサの容量値および受電装置の受電側共振回路のコンデンサの容量値の双方を微調整する必要がある。

このような点に対して、本実施形態では、送電装置１０は、送電側マッチング回路１４の各直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂおよび並列用コンデンサ１６Ｃｐに電気的に接続された各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄを備えている。これにより、複数の接続配線ＬＣｓや複数の第３送電側配線ＬＸ３を省略することができるため、送電装置１０の小型化を図ることができる。

加えて、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄに調整用のコンデンサとして直列用コンデンサまたは並列用コンデンサを接続することによって、送電装置１０がタブレットＰＣに搭載された後に送電側共振回路のコンデンサの容量値を微調整することができる。つまり、送電装置１０の各直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂおよび並列用コンデンサ１６Ｃｐによって、大まかな共振周波数に設定しておき、送電装置１０がタブレットＰＣに搭載された後、送電側共振回路の共振周波数が所望の共振周波数となるように、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄにコンデンサを接続することによって送電側共振回路のコンデンサの容量値を微調整することができる。なお、受電装置２０の受電側マッチング回路２２についても同様である。

また、送電装置１０の多層基板３０は、その表面３０ｓに各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが実装されており、その裏面３０ｒに送電アンテナ１５が形成されている。つまり、多層基板３０の両面に各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とが分散して配置されている。このため、たとえば多層基板３０の表面３０ｓに各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とを並べて配置する場合と比較して、多層基板３０の表面３０ｓには送電アンテナ１５を配置するためのスペースが不要となるため、多層基板３０の表面３０ｓの面積を小さくできる。

加えて、多層基板３０の表面３０ｓに各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とを並べて配置する場合、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐは、送電アンテナ１５の電磁波の影響を避けるため、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との間の距離を大きくとる必要がある。

この点、本実施形態では、ｚ方向において各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との間にシールド層３３が設けられているため、多層基板３０の表面３０ｓに各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが実装され、多層基板３０の裏面３０ｒに送電アンテナ１５が形成された構成であっても、送電アンテナ１５の電磁波が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに影響を与えることを抑制できる。なお、受電装置２０の多層基板６０についても同様である。

（効果）
本実施形態の非接触給電システム１によれば、以下の効果が得られる。
（１）送電装置１０は、多層基板３０と、多層基板３０に搭載された送電回路としての送電制御部１２および振動子１３と、送電アンテナ１５と、および送電側マッチング回路１４と、を備えている。送電側マッチング回路１４は、送電アンテナ１５と送電側共振回路を構成する送電側受動素子としての両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂと並列用コンデンサ１６Ｃｐを備えている。送電装置１０は、両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂと並列用コンデンサ１６Ｃｐに対して直列または並列に接続されるための送電側調整用外部端子としての各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄを備えている。

この構成によれば、送電側調整用外部端子１７に送電側受動素子１６とは別の送電側調整素子としてのコンデンサＣＡ～ＣＣを接続することによって、送電側マッチング回路１４と送電アンテナ１５との送電側共振回路の共振周波数を調整する。このため、送電側共振回路の共振周波数の調整を送電装置１０の外部で行うことができる。したがって、コンデンサＣＡ～ＣＣを実装するスペースが送電装置１０には不要となるため、送電装置１０の小型化を図ることができる。

（２）送電側受動素子１６は、送電アンテナ１５に対して直列に接続される両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂと、両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂと送電アンテナ１５との双方に接続され、送電アンテナ１５に対して並列に接続される並列用コンデンサ１６Ｃｐと、を含む。この構成によれば、送電側共振回路の共振周波数を所望の共振周波数に近い値に容易に設定することができる。

（３）送電側調整用外部端子１７は、送電制御部１２と第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａとの間の第１送電側配線ＬＴ１に電気的に接続された第１調整用外部端子１７Ａと、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａと送電アンテナ１５との間の第１送電側配線ＬＴ１に電気的に接続された第２調整用外部端子１７Ｂと、を含む。

この構成によれば、たとえば第１調整用外部端子１７Ａと第２調整用外部端子１７ＢとにコンデンサＣＡを電気的に接続することによって、コンデンサＣＡは、第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａに対して並列接続される。これにより、送電装置１０の外部で送電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

（４）送電側調整用外部端子１７は、第２送電側配線ＬＴ２に接続された第３調整用外部端子１７Ｃをさらに含む。
この構成によれば、たとえば第２調整用外部端子１７Ｂと第３調整用外部端子１７ＣとにコンデンサＣＣを電気的に接続することによって、コンデンサＣＣは、並列用コンデンサ１６Ｃｐに対して並列接続される。これにより、送電装置１０の外部で送電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

（５）送電側受動素子１６は、第２送電側配線ＬＴ２において送電アンテナ１５に対して直列に接続される第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂをさらに含む。第３調整用外部端子１７Ｃは、第２送電側配線ＬＴ２における第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂと送電アンテナ１５との間に電気的に接続されている。送電側調整用外部端子１７は、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂと送電制御部１２との間の第２送電側配線ＬＴ２に電気的に接続された第４調整用外部端子１７Ｄをさらに含む。

この構成によれば、たとえば第３調整用外部端子１７Ｃと第４調整用外部端子１７ＤとにコンデンサＣＢを電気的に接続することによって、コンデンサＣＢは、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂに対して並列接続される。これにより、送電装置１０の外部で送電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

（６）受電装置２０は、多層基板６０と、多層基板６０に搭載された受電制御部２４、整流回路２３、受電アンテナ２１、および受電側マッチング回路２２と、を備えている。受電側マッチング回路２２は、受電アンテナ２１と受電側共振回路を構成する受電側受動素子２６を備えている。受電装置２０は、受電側受動素子２６に対して直列または並列に接続されるための受電側調整用外部端子２７を備えている。

この構成によれば、受電側調整用外部端子２７に受電側受動素子２６とは別の受電側受動素子としてのコンデンサを接続することによって、受電側マッチング回路２２と受電アンテナ２１との受電側共振回路の共振周波数を調整する。このため、受電側共振回路の共振周波数の調整を受電装置２０の外部で行うことができる。したがって、別の調整素子としてのコンデンサを実装するスペースが受電装置２０には不要となるため、受電装置２０の小型化を図ることができる。

（７）受電側マッチング回路２２の構成は、送電側マッチング回路１４の構成と同じである。このため、上記（２）の効果と同様の効果が得られる。
（８）受電装置２０の受電側調整用外部端子２７は、送電装置１０の送電側調整用外部端子１７と同じ構成である。このため、上記（３）～（５）の効果と同様の効果が得られる。

（９）送電装置１０は、表面３０ｓ、および表面３０ｓとは反対側を向く裏面３０ｒを有する多層基板３０と、表面３０ｓに実装され、送電制御を行う送電側回路となる各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと、裏面３０ｒに形成され、受電装置２０の受電アンテナ２１に向けて非接触送電を行う送電アンテナ１５と、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との間に設けられ、送電アンテナ１５から各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに向かう電磁波を低減するシールド層３３と、を備えている。

この構成によれば、多層基板３０の表面３０ｓに各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが実装され、裏面３０ｒに送電アンテナ１５が形成されているため、たとえば回路基板の表面に送電アンテナ１５と各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐとが並んで配置される構成と比較して、送電装置１０の小型化を図ることができる。

加えて、シールド層３３が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との間に設けられることによって、送電アンテナ１５から各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに向かう電磁波がシールド層３３で低減されるため、送電アンテナ１５が発生する電磁波が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに影響を与えることを抑制できる。つまり、送電アンテナ１５から発生する電磁波が送電制御部１２、振動子１３、およびマッチング回路１４に影響を与えることを抑制できる。

（１０）ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とは互いに重なる位置に配置されている。ｚ方向から視て、シールド層３３は、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との双方と重なる位置に配置されている。

この構成によれば、ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐのうちの一部が送電アンテナ１５からずれて配置された構成と比較して、多層基板３０の表面３０ｓの面積を小さくできるため、送電装置１０の小型化を図ることができる。

加えて、ｚ方向から視て、シールド層３３が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との双方と重なる位置に配置されているため、送電アンテナ１５が発生する電磁波が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに影響を与えることを一層抑制できる。つまり、送電アンテナ１５から発生する電磁波が送電制御部１２、振動子１３、およびマッチング回路１４に影響を与えることを一層抑制できる。

（１１）ｚ方向から視て、シールド層３３は、多層基板３０の全面にわたり形成されている。この構成によれば、シールド層３３が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５との双方と確実に重なる位置となる。したがって、送電アンテナ１５が発生する電磁波が各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに影響を与えることを一層抑制できる。つまり、送電アンテナ１５から発生する電磁波が送電制御部１２、振動子１３、およびマッチング回路１４に影響を与えることを一層抑制できる。

（１２）送電装置１０は、電気絶縁性を有し、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを封止する封止樹脂５０を備えている。この構成によれば、たとえば送電装置１０の搬送時に送電装置１０の外部の部品と各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐとの接触を抑制できる。

（１３）封止樹脂５０は、直方体状に形成されている。この構成によれば、送電装置１０をマウンタによって搬送できるため、送電装置１０をたとえば回路基板に実装しやすくなる。

（１４）送電装置１０は、送電アンテナ１５を用いて受電装置２０と給電および通信を行う。この構成によれば、給電および通信に対して共通の送電アンテナ１５を用いるため、送電アンテナとして、給電用アンテナおよび通信用アンテナを個別に設ける構成と比較して、送電装置１０の小型化を図ることができる。

（１５）受電装置２０は、表面６０ｓ、および表面６０ｓとは反対側を向く裏面６０ｒを有する多層基板６０と、表面６０ｓに実装され、受電制御を行う各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと、裏面６０ｒに形成され、送電アンテナ１５から非接触で受電する受電アンテナ２１と、各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１との間に設けられ、受電アンテナ２１から各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐに向かう電磁波を低減するシールド層６３と、を備えている。

この構成によれば、多層基板６０の表面６０ｓに各チップ７１，７２および複数のコンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐが実装され、裏面６０ｒに受電アンテナ２１が形成されているため、回路基板の表面に受電アンテナ２１と各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐとが並んで配置される構成と比較して、受電装置２０の小型化を図ることができる。

加えて、シールド層６３が各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１との間に設けられることによって、受電アンテナ２１から各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐに向かう電磁波がシールド層６３で低減されるため、受電アンテナ２１が発生する電磁波が各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐに影響を与えることを抑制できる。つまり、受電アンテナ２１から発生する電磁波が受電制御部２４、整流回路２３、およびマッチング回路２２に影響を与えることを抑制できる。

（１６）受電装置２０の多層基板６０は、送電装置１０の多層基板３０と同様の構成である。この構成によれば、上記（１０）～（１３）に準じた効果を得ることができる。
（１７）受電装置２０は、受電アンテナ２１を用いて送電装置１０からの受電および通信を行う。この構成によれば、受電および通信に対して共通の受電アンテナ２１を用いるため、受電アンテナとして、受電用アンテナおよび通信用アンテナを個別に設ける構成と比較して、受電装置２０の小型化を図ることができる。

（１８）送電装置１０は、送電装置１０の外部に露出した各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄを備えているため、封止樹脂５０が形成された後、つまり、各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが封止された後であっても、送電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

（１９）受電装置２０は、受電装置２０の外部に露出した各調整用外部端子２７Ａ～２７Ｄを備えているため、封止樹脂８０が形成された後、つまり、各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐが封止された後であっても、受電側共振回路の共振周波数の微調整を行うことができる。

［変更例］
上記実施形態は本開示に関する送電装置、受電装置、および非接触給電システムが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関する送電装置、受電装置、および非接触給電システムは、上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の一部を置換、変更、もしくは省略した形態、または上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。また、以下の各変更例は、技術的に矛盾しない限り、互いに組み合わせることができる。以下の各変更例において、上記実施形態に共通する部分について、上記実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。なお、以下の各変更例は、送電装置１０に対する変更例として説明するが、受電装置２０に対しても同様に適用できる。

・上記実施形態において、送電側マッチング回路１４の構成は任意に変更可能である。一例では、図１２に示すように、送電側マッチング回路１４から第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂを省略してもよい。この場合、送電側マッチング回路１４から第３調整用外部端子１７Ｃも省略してもよい。なお、第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂに代えて、送電側マッチング回路１４から第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａを省略してもよい。

また一例では、送電側マッチング回路１４から両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂと、並列用コンデンサ１６Ｃｐとのいずれかを省略してもよい。送電側マッチング回路１４から両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂが省略された場合、送電側マッチング回路１４から第１調整用外部端子１７Ａおよび第３調整用外部端子１７Ｃを省略してもよい。

また一例では、送電側マッチング回路１４は、複数の第１直列用コンデンサ１６Ｃｓａを備えていてもよいし、複数の第２直列用コンデンサ１６Ｃｓｂを備えていてもよい。
また一例では、送電側マッチング回路１４は、複数の並列用コンデンサ１６Ｃｐを備えていてもよい。

・上記実施形態では、送電側調整素子として、両直列用コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂおよび並列用コンデンサ１６Ｃｐといったコンデンサが用いられたが、調整素子はこれに限られない。たとえば、送電側調整素子として、コンデンサに代えて、抵抗素子やコイルが用いられていてもよい。

・上記実施形態において、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄの構成は、多層基板３０の裏面３０ｒに形成されたランドパターンによる構成に限られず、任意に変更可能である。各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、送電装置１０の外部の機器（たとえばタブレットＰＣの回路基板）と電気的に接続可能な構成であればよい。一例では、図１３に示すように、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、多層基板３０の表面３０ｓに形成されたコネクタ１９から構成されていてもよい。この場合、コネクタ１９からなる各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、図示していないハーネス等の外部のコネクタと接合することによって、送電装置１０の外部の機器と電気的に接続される。この場合、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、送電装置１０の外部の機器と接続するための部分が露出した状態で封止樹脂５０によって封止されていてもよい。なお、多層基板３０の表面３０ｓにおけるコネクタ１９の配置位置は任意である。

・各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄおよび外部電極１１のそれぞれがコネクタから構成される場合、図１３のコネクタ１９は、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄおよび外部電極１１をひとまとめにしたコネクタとして構成されていてもよい。

・図１３の変更例では、コネクタ１９は、多層基板３０の表面３０ｓに設けられたが、これに限られない。コネクタ１９は、たとえば多層基板３０の裏面３０ｒに設けられていてもよい。この場合においても、コネクタ１９は、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄおよび外部電極１１をひとまとめにしたコネクタとして構成されていてもよい。

・上記実施形態において、多層基板３０の裏面３０ｒにおける外部電極１１および各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄの配置態様は任意に変更可能である。一例では、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄは、ｙ方向において送電アンテナ１５の両側に分散して配置されていてもよい。

・上記実施形態において、外部電極１１の構成は任意に変更可能である。一例では、外部電極１１は、多層基板３０の裏面３０ｒに形成されていなくてもよい。たとえば図１４に示すように、外部電極１１は、多層基板３０の側面３０ａに形成されていてもよい。この場合、外部電極１１は、ｚ方向において多層基板３０の表面３０ｓから裏面３０ｒまで延びるように形成されていてもよい。すなわち外部電極１１は、多層基板３０をその厚さ方向（ｚ方向）に貫通するように多層基板３０の厚さ方向に延びる端面電極として設けられていてもよい。

外部電極１１は、ｚ方向から視て、多層基板３０の側面３０ａからｙ方向に凹む半円状に形成された凹部の内面にＣｕ等の導電層が形成されることによって構成されている。この場合、凹部は、シールド層３３も貫通している。つまり、凹部は、側面３０ａから露出するシールド層３３にも同様に形成されている。

この構成によれば、送電装置１０をたとえばタブレットＰＣの回路基板にはんだ等の導電性接合材によって実装する場合、導電性接合材による送電装置１０と回路基板との接合状態を視認できる。したがって、送電装置１０と回路基板との接合状態を容易に確認できる。このような端面電極は、外部電極１１に代えて、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄに対して適用してもよい。

・図１４に示す変更例において、シールド層３３と外部電極１１との関係は任意に変更可能である。一例では、図１５に示すように、シールド層３３は、外部電極１１が形成された多層基板３０の側面３０ａよりも内方に位置するように形成されていてもよい。つまり、シールド層３３と外部電極１１とが互いに離間して設けられていてもよい。この場合、シールド層３３は、多層基板３０の側面３０ａから露出していない。なお、端面電極が各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄの場合も同様に、シールド層３３は、各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄが形成された多層基板３０の側面３０ａよりも内方に位置し、シールド層３３と各調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄとが互いに離間して設けられていてもよい。

・上記実施形態において、外部電極１１の構成は、多層基板３０の裏面３０ｒに形成された金属層による構成に限られず、任意に変更可能である。外部電極１１は、送電装置１０の外部の機器（たとえばタブレットＰＣの回路基板）と電気的に接続可能な構成であればよい。一例では、外部電極１１は、多層基板３０の表面３０ｓに形成されたコネクタから構成されていてもよい。この場合、コネクタからなる外部電極１１は、ハーネス等の外部のコネクタと接合することによって、送電装置１０の外部の機器と電気的に接続される。この場合、外部電極１１は、送電装置１０の外部の機器と接続するための部分が露出した状態で封止樹脂５０によって封止されていてもよい。

・上記実施形態において、多層基板３０内におけるシールド層３３の配置構成は任意に変更可能である。一例では、シールド層３３は、ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと重なる位置に配置されていればよい。この場合、送電アンテナ１５は、ｚ方向から視て、シールド層３３と重ならない部分を有していてもよい。また一例では、シールド層３３は、ｚ方向から視て、送電アンテナ１５と重なる位置に配置されていればよい。この場合、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐは、ｚ方向から視て、シールド層３３と重ならない部分を有していてもよい。

・上記実施形態において、シールド層３３を構成する材料は、フェライトに限られず、任意に変更可能である。シールド層３３は、磁性体であればよい。このため、シールド層３３は、磁性体であれば、導電性を有する材料から構成されていてもよい。

・上記実施形態において、送電装置１０は、多層基板３０に代えて、たとえば単層のリジッド基板またはフレキシブル基板を備えていてもよい。
・上記実施形態において、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを保護する構成は任意に変更可能である。一例では、図１６に示すように、送電装置１０は、封止樹脂５０に代えて、金属製のハウジング９０を備えている。ハウジング９０は、たとえば多層基板３０の表面３０ｓに、接着剤を用いて取り付けられる。ハウジング９０は、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを覆う箱状に形成されている。つまり、送電回路は、金属製からなる箱状のハウジングによって覆われているともいえる。

・上記実施形態において、ｚ方向から視た送電アンテナ１５の形状は、任意に変更可能である。一例では、送電アンテナ１５から接続配線１５Ｃを省略してもよい。
・上記実施形態において、接続配線１５Ｃのｚ方向における配置位置は任意に変更可能である。一例では、接続配線１５Ｃは、表面側配線層３１に含まれる配線であってもよいし、配線層３４に含まれる配線であってもよい。

・上記実施形態において、多層基板３０の裏面３０ｒにおける送電アンテナ１５の配置位置は、任意に変更可能である。
・上記実施形態において、ｚ方向から視て、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐのうち少なくとも１つが送電アンテナ１５と重ならない位置に配置されていてもよい。一例では、ｚ方向から視て、多層基板３０の表面３０ｓにおいて各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐのうち少なくとも１つが送電アンテナ１５の周囲に配置されていてもよい。

・上記実施形態において、封止樹脂５０を省略してもよい。
・上記実施形態において、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐの接続構成は任意に変更可能である。一例では、多層基板３０の表面３０ｓには、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐを載置するランドが形成され、多層基板３０の第１基材３０Ａを貫通するスルーホールによって各ランドと表面側配線層３１とが電気的に接続される構成であってもよい。つまり、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐは、表面側配線層３１によって互いに接続されていてもよい。

・上記実施形態において、送電装置１０は、多層基板３０の裏面３０ｒに送電アンテナ１５が形成され、多層基板３０の表面３０ｓ上に各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐが実装された状態で封止樹脂５０によって封止されたパッケージ構造であったが、これに限られない。たとえば、図１７に示すように、送電装置１０は、回路基板１００の表面１００ｓに、送電アンテナ１５と、各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐとが並んで配置された構成であってもよい。回路基板１００の表面１００ｓには、外部電極１１および調整用外部端子１７Ａ～１７Ｄ（ともに図１参照）を構成するコネクタ１１０が設けられている。コネクタ１１０は、回路基板１００の表面１００ｓのうち各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐに対して送電アンテナ１５とは反対側に配置されている。

・上記実施形態では、送電装置１０は、送電回路として送電制御部１２および振動子１３を有していたが、送電回路の構成はこれに限られない。送電回路は、少なくとも送電制御を行うことができる回路構成であればよい。

・上記実施形態では、受電装置２０は、受電回路として受電制御部２４を有していたが、受電回路の構成はこれに限られない。受電回路は、少なくとも受電制御を行うことができる回路構成であればよい。

・上記実施形態では、送電装置１０および受電装置２０の双方が、多層基板３０（６０）の表面３０ｓ（６０ｓ）に各チップ４１，４２（７１，７２）および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐ（２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐ）が実装され、多層基板３０（６０）の裏面３０ｒ（６０ｒ）に送電アンテナ１５（受電アンテナ２１）が形成され、多層基板３０（６０）内にシールド層３３が設けられていたが、これに限られない。送電装置１０が上記実施形態の構成の場合、受電装置２０は、基板と、基板の表面に並べて配置された各チップ７１，７２および各コンデンサ２６Ｃｓａ，２６Ｃｓｂ，２６Ｃｐと受電アンテナ２１とを備える構成であってもよい。受電装置２０が上記実施形態の構成の場合、送電装置１０は、基板と、基板の表面に並べて配置された各チップ４１，４２および各コンデンサ１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ，１６Ｃｐと送電アンテナ１５とを備える構成であってもよい。

・上記実施形態において、送電装置１０は、送電制御部１２の給電回路に接続される給電用アンテナと、通信回路に接続される通信用アンテナと、を備えていてもよい。つまり、給電専用のアンテナと通信専用のアンテナとが個別に設けられていてもよい。

・上記実施形態では、非接触給電システム１は、送電装置１０と受電装置２０との間で電力と信号とを個別に非接触で伝達していたが、これに限られない。送電装置１０と受電装置２０との間で電力と信号とを同時に伝達する構成であってもよい。

・上記実施形態では、非接触給電システム１は、送電装置１０と受電装置２０との間で電力と信号との双方を非接触で伝達していたが、これに限られない。一例では、非接触給電システム１は、送電装置１０から受電装置２０に非接触で送電する構成であってもよい。つまり、非接触給電システム１は、送電装置１０と受電装置２０との間で非接触で通信しない構成であってもよい。この場合、非接触給電システム１では、送電装置１０と受電装置２０とが有線で接続されている。これにより、送電装置１０と受電装置２０との間で通信される。

本開示で使用される「～上に」という用語は、文脈によって明らかにそうでないことが示されない限り、「～上に」と「～の上方に」の意味を含む。したがって、「ＡがＢ上に形成される」という表現は、本実施形態ではＡがＢに接触してＢ上に直接配置され得るが、変更例として、ＡがＢに接触することなくＢの上方に配置され得ることが意図される。すなわち、「～上に」という用語は、ＡとＢとの間に他の部材が形成される構造を排除しない。

本開示で使用されるｚ方向は必ずしも鉛直方向である必要はなく、鉛直方向に完全に一致している必要もない。したがって、本開示による種々の構造は、本明細書で説明されるｚ方向の「上」および「下」が鉛直方向の「上」および「下」であることに限定されない。例えば、ｘ方向が鉛直方向であってもよく、またはｙ方向が鉛直方向であってもよい。

［付記］
上記実施形態および上記各変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。なお、各付記に記載された構成要素に対応する実施形態の構成要素の符号を括弧書きで示す。符号は、理解の補助のために例として示すものであり、各付記に記載された構成要素は、符号で示される構成要素に限定されるべきではない。

（付記Ａ１）
受電アンテナ（２１）を有する受電装置（２０）に対して非接触で送電する送電装置（１０）であって、
送電側基板（３０）と、
前記送電側基板（３０）に搭載された送電回路（１２，１３）および送電アンテナ（１５）と、
前記送電回路（１２，１３）と前記送電アンテナ（１５）との間に接続され、前記送電アンテナ（１５）と送電側共振回路を構成する送電側受動素子（１６）を含む送電側マッチング回路（１４）と、
前記送電側共振回路の共振周波数を調整する送電側調整素子（ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ）を前記送電側受動素子（１６）に対して直列または並列に接続されるための送電側調整用外部端子（１７）と、
を備えている、送電装置（１０）。

（付記Ａ２）
前記送電側受動素子（１６）は、
前記送電アンテナ（１５）に対して直列に接続される直列用受動素子（１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ）と、
前記送電アンテナ（１５）に対して並列に接続される並列用受動素子（１６Ｃｐ）と、
を含む
付記Ａ１に記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ３）
前記送電回路（１２，１３）と前記送電アンテナ（１５）とは、第１送電側配線（ＬＴ１）によって接続されており、
前記直列用受動素子（１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ）は、前記第１送電側配線（ＬＴ１）において前記送電回路（１２，１３）と前記送電アンテナ（１５）との双方に接続された第１直列用受動素子（１６Ｃｓａ）を含み、
前記送電側調整用外部端子（１７）は、
前記第１送電側配線（ＬＴ１）に電気的に接続されており、前記送電回路（１２，１３）と前記第１直列用受動素子（１６Ｃｓａ）との間に設けられた第１調整用外部端子（１７Ａ）と、
前記第１送電側配線（ＬＴ１）に電気的に接続されており、前記第１直列用受動素子（１６Ｃｓａ）と前記送電アンテナ（１５）との間に設けられた第２調整用外部端子（１７Ｂ）と、
を含む
付記Ａ２に記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ４）
前記送電回路（１２，１３）と前記送電アンテナ（１５）とは、前記第１送電側配線（ＬＴ１）とは異なる第２送電側配線（ＬＴ２）によって接続されており、
前記送電側調整用外部端子（１７）は、前記第２送電側配線（ＬＴ２）に接続された第３調整用外部端子（１７Ｃ）をさらに含む
付記Ａ３に記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ５）
前記送電側受動素子（１６Ｃｓａ，１６Ｃｓｂ）は、前記第２送電側配線（ＬＴ２）において前記送電アンテナ（１５）に対して直列に接続される第２直列用受動素子（１６Ｃｓｂ）をさらに含み、
前記第３調整用外部端子（１７Ｃ）は、前記第２送電側配線（ＬＴ２）における前記第２直列用受動素子（１６Ｃｓｂ）と前記送電アンテナ（１５）との間に電気的に接続されている
付記Ａ４に記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ６）
前記送電側調整用外部端子（１７）は、
前記第２送電側配線（ＬＴ２）に電気的に接続されており、前記第２直列用受動素子（１６Ｃｓｂ）と前記送電回路（１２，１３）との間に設けられた第４調整用外部端子（１７Ｄ）
をさらに含む
付記Ａ５に記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ７）
前記送電側受動素子（１６）は、コンデンサである
付記Ａ１～Ａ６のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ８）
前記送電側調整用外部端子（１７）は、コネクタ（１９）からなる
付記Ａ１～Ａ７のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ９）
前記送電側調整用外部端子（１７）は、前記送電側基板（３０）に形成されたランドパターンからなる
付記Ａ１～Ａ７のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ１０）
前記送電装置（１０）は、前記送電アンテナ（１５）を用いて、電力と信号とを個別に前記受電装置（２０）に伝達する
付記Ａ１～Ａ９のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ａ１１）
付記Ａ１～Ａ１０のいずれか１つに記載の送電装置（１０）と、
前記受電装置（２０）と、
を備える、非接触給電システム（１）。

（付記Ａ１２）
前記受電装置（２０）は、
受電側基板（６０）と、
前記受電側基板（６０）に搭載された受電回路（２４，２５）および受電アンテナ（２１）と、
前記受電回路（２４，２５）と前記受電アンテナ（２１）との間に接続され、前記受電アンテナ（２１）と受電側共振回路を構成する受電側受動素子（２６）を含む受電側マッチング回路（２２）と、
前記受電側共振回路の共振周波数を調整する受電側調整素子を前記受電側受動素子（２６）に対して直列または並列に接続されるための受電側調整用外部端子（２７）と、
を備えている
付記Ａ１１に記載の非接触給電システム（１）。

（付記Ａ１３）
送電アンテナ（１５）を有する送電装置（２０）に対して非接触で受電する受電装置（１０）であって、
受電側基板（６０）と、
前記受電側基板（６０）に搭載された受電回路（２４）および受電アンテナ（２１）と、
前記受電回路（２４，２５）と前記受電アンテナ（２１）との間に接続され、前記受電アンテナ（２１）と受電側共振回路を構成する受電側受動素子（２６）を含む受電側マッチング回路（２２）と、
前記受電側共振回路の共振周波数を調整する受電側調整素子を前記受電側受動素子（２６）に対して直列または並列に接続されるための受電側調整用外部端子（２７）と、
を備えている、受電装置（２０）。

（付記Ａ１４）
前記受電装置（２０）は、
前記受電側マッチング回路（２２）と前記受電回路（２４）に接続されており、前記受電回路（２４）が受電した交流電力を直流電力に変換する整流回路（２３）と、
前記受電側マッチング回路（２２）と前記受電回路（２４）とを前記整流回路（２３）を介さずに接続される信号線（ＳＬ）と、
をさらに備えている
付記Ａ１３に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ１）
送電アンテナ（１５）を有する送電装置（２０）に対して非接触で受電する受電装置（１０）であって、
受電側基板（６０）と、
前記受電側基板（６０）に搭載された受電回路（２４）および受電アンテナ（２１）と、
前記受電回路（２４，２５）と前記受電アンテナ（２１）との間に接続され、前記受電アンテナ（２１）と受電側共振回路を構成する受電側受動素子（２６）を含む受電側マッチング回路（２２）と、
前記受電側共振回路の共振周波数を調整する受電側調整素子を前記受電側受動素子（２６）に対して直列または並列に接続されるための受電側調整用外部端子（２７）と、
を備えている、受電装置（２０）。

（付記Ｂ２）
前記受電側受動素子（２６）は、
前記受電アンテナ（２１）に対して直列に接続される直列用受動素子（２６Ｃｓ）と、
前記受電アンテナ（２１）に対して並列に接続される並列用受動素子（２６Ｃｐ）と、
を含む
付記Ｂ１に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ３）
前記受電回路（２３，２４）と前記受電アンテナ（２１）とは、第１受電側配線（ＬＲ１）によって接続されており、
前記直列用受動素子（２６Ｃｓ）は、前記第１受電側配線（ＬＲ１）において前記受電回路（２３，２４）と前記受電アンテナ（２１）との双方に接続された第１直列用受動素子（２６Ｃｓａ）を含み、
前記受電側調整用外部端子（２７）は、
前記第１受電側配線（ＬＲ１）に電気的に接続されており、前記受電回路（２３，２４）と前記第１直列用受動素子（２６Ｃｓａ）との間に設けられた第１調整用外部端子（２７Ａ）と、
前記第１受電側配線（ＬＲ１）に電気的に接続されており、前記第１直列用受動素子（２６Ｃｓａ）と前記送電アンテナ（２１）との間に設けられた第２調整用外部端子（２７Ｂ）と、
を含む
付記Ｂ２に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ４）
前記受電回路（２３，２４）と前記受電アンテナ（２１）とは、前記第１受電側配線（ＬＲ１）とは異なる第２受電側配線（ＬＲ２）によって接続されており、
前記受電側調整用外部端子（２７）は、前記第２受電側配線（ＬＲ２）に接続された第３調整用外部端子（２７Ｃ）をさらに含む
付記Ｂ３に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ５）
前記受電側受動素子（２６）は、前記第２受電側配線（ＬＲ２）において前記受電アンテナ（２１）に対して直列に接続される第２直列用受動素子（２６Ｃｓｂ）をさらに含み、
前記第３調整用外部端子（２７Ｃ）は、前記第２受電側配線（ＬＲ２）における前記第２直列用受動素子（２６Ｃｓｂ）と前記受電アンテナ（２１）との間に電気的に接続されている
付記Ｂ４に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ６）
前記受電側調整用外部端子（２７）は、
前記第２受電側配線（ＬＲ２）に電気的に接続されており、前記第２直列用受動素子（２６Ｃｓｂ）と前記受電回路（２３，２４）との間に設けられた第４調整用外部端子（２７Ｄ）
をさらに含む
付記Ｂ５に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ７）
前記受電側受動素子（２６）は、コンデンサである
付記Ｂ１～Ｂ６のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ８）
前記受電側調整用外部端子（２７）は、コネクタからなる
付記Ｂ１～Ｂ７のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ９）
前記受電側調整用外部端子（２７）は、前記受電側基板（６０）に形成されたランドパターンからなる
付記Ｂ１～Ｂ７のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ１０）
前記受電装置（２０）は、前記受電アンテナ（２１）を用いて、電力と信号とを個別に前記送電装置（１０）から伝達される
付記Ｂ１～Ｂ９のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｂ１１）
付記Ｂ１～Ｂ１０のいずれか一項に記載の受電装置（２０）と、
前記送電装置（１０）と、
を備える、非接触給電システム（１）。

（付記Ｃ１）
受電アンテナ（２１）を有する受電装置（２０）に対して非接触で送電する送電装置（１０）であって、
表面（３０ｓ）、および前記表面（３０ｓ）とは反対側を向く裏面（３０ｒ）を有する多層基板（３０）と、
前記表面（３０ｓ）に実装され、送電制御を行う送電側回路（１２，１３，１４）と、
前記裏面（３０ｒ）に形成され、前記受電アンテナ（２１）に向けて非接触で送電する送電アンテナ（１５）と、
を備え、
前記多層基板（３０）は、
前記送電側回路（１２，１３，１４）と前記送電アンテナ（１５）との間に設けられ、前記送電アンテナ（１５）から前記送電側回路（１２，１３，１４）に向かう電磁波を低減するシールド層（３３）を含む
送電装置（１０）。

（付記Ｃ２）
前記多層基板（３０）の厚さ方向（ｚ方向）から視て、前記送電側回路（１２，１３，１４）と前記送電アンテナ（１５）とは互いに重なる位置に配置されており、
前記多層基板（３０）の厚さ方向（ｚ方向）から視て、前記シールド層（３３）は、前記送電側回路（１２，１３，１４）および前記送電アンテナ（１５）の双方と重なる位置に配置されている
付記Ｃ１に記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ３）
前記多層基板（３０）の厚さ方向（ｚ方向）から視て、前記シールド層（３３）は、前記多層基板（３０）の全面にわたり形成されている
付記Ｃ１またはＣ２に記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ４）
前記シールド層（３３）は、磁性材料を含み、かつ電気絶縁性を有している
付記Ｃ１～Ｃ３のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ５）
前記シールド層（３３）は、フェライトからなる
付記Ｃ４に記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ６）
前記多層基板（３０）は、前記シールド層（３３）と、前記表面（３０ｓ）を形成する表面側絶縁層（３０Ａ）と、前記裏面（３０ｒ）を形成する裏面側絶縁層（３０Ｄ）と、を含む
付記Ｃ１～Ｃ５のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ７）
前記裏面（３０ｒ）に設けられ、前記送電側回路（１２，１３，１４）と接続された外部電極（１１）を備え、
前記外部電極（１１）は、前記送電アンテナ（１５）の周囲に配置されている
付記Ｃ１～Ｃ６のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ８）
前記シールド層（３３）を貫通し、前記送電側回路（１２，１３，１４）と前記外部電極（１１）とを接続する配線（３５Ｅ）を備える
付記Ｃ７に記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ９）
前記多層基板（３０）は、前記表面（３０ｓ）および前記裏面（３０ｒ）の双方と交差する側面（３０ａ）を有しており、
前記側面（３０ａ）には、前記多層基板（３０）を貫通するように前記多層基板（３０）の厚さ方向（ｚ方向）に延び、前記送電側回路（１２，１３，１４）と接続された端面電極（１１）が設けられている
付記Ｃ１～Ｃ６のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ１０）
電気絶縁性を有し、前記送電側回路（１２，１３，１４）を封止する封止樹脂（５０）を備える
付記Ｃ１～Ｃ９のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ１１）
金属製からなり、前記送電側回路（１２，１３，１４）を覆う箱状のハウジング（９０）を備える
付記Ｃ１～Ｃ９のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ１２）
前記送電装置（１０）は、前記送電アンテナ（１５）を用いて、電力と信号とを個別に前記受電装置（１０）に伝達する
付記Ｃ１～Ｃ１１のいずれか１つに記載の送電装置（１０）。

（付記Ｃ１３）
送電アンテナ（１５）を有する送電装置（１０）から非接触で受電する受電装置（２０）であって、
表面（６０ｓ）、および表面（６０ｓ）とは反対側を向く裏面（６０ｒ）を有する多層基板（６０）と、
前記表面（６０ｓ）に実装され、受電制御を行う受電側回路（２２，２３，２４）と、
前記裏面（６０ｒ）に形成され、前記送電アンテナ（１５）から非接触で受電する受電アンテナ（２１）と、
を備え、
前記多層基板（６０）は、
前記受電側回路（２２，２３，２４）と前記受電アンテナ（２１）との間に設けられ、前記受電アンテナ（２１）から前記受電側回路（２２，２３，２４）に向かう電磁波を低減するシールド層（６３）を含む
受電装置（２０）。

（付記Ｃ１４）
前記多層基板（６０）の厚さ方向（ｚ方向）から視て、前記受電側回路（２２，２３，２４，７１，７２，７３）と前記受電アンテナ（２１）とは互いに重なる位置に配置されており、
前記多層基板（６０）の厚さ方向（ｚ方向）から視て、前記シールド層（６３）は、前記受電側回路（２２，２３，２４）および前記受電アンテナ（２１）の双方と重なる位置に配置されている
付記Ｃ１３に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ１５）
前記多層基板（６０）の厚さ方向（ｚ方向）から視て、前記シールド層（６３）は、前記多層基板（６０）の全面にわたり形成されている
付記Ｃ１３またはＣ１４に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ１６）
前記シールド層（６３）は、磁性材料を含み、かつ電気絶縁性を有している
付記Ｃ１３～Ｃ１５のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ１７）
前記シールド層（６３）は、フェライトからなる
付記Ｃ１６に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ１８）
前記多層基板（６０）は、前記シールド層（６３）と、前記表面（６０ｓ）を形成する表面側絶縁層（６０Ａ）と、前記裏面（６０ｒ）を形成する裏面側絶縁層（６０Ｄ）と、を含む
付記Ｃ１３～Ｃ１８のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ１９）
前記裏面（６０ｒ）に設けられ、前記受電側回路（２２，２３，２４）に接続された外部電極（２５）を備え、
前記外部電極（２５）は、前記受電アンテナ（２１）の周囲に配置されている
付記Ｃ１３～Ｃ１８のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ２０）
前記シールド層（６３）を貫通し、前記受電側回路（２２，２３，２４）と前記外部電極（２５）とを接続する配線（６５Ｅ）を備える
付記Ｃ１９に記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ２１）
前記多層基板（６０）は、前記表面（６０ｓ）および前記裏面（６０ｒ）の双方と交差する側面を有しており、
前記側面には、前記多層基板（６０）を貫通するように前記多層基板（６０）の厚さ方向（ｚ方向）に延び、前記受電側回路（２２，２３，２４）に接続された端面電極が設けられている
付記Ｃ１３～Ｃ１８のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ２２）
電気絶縁性を有し、前記受電側回路（２２，２３，２４）を封止する封止樹脂（８０）を備える
付記Ｃ１３～Ｃ２１のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ２３）
金属製からなり、前記受電側回路（２２，２３，２４）を覆う箱状のハウジングを備える
付記Ｃ１３～Ｃ２１のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ２４）
前記受電装置（２０）は、前記受電アンテナ（２１）を用いて、電力と信号とを個別に前記送電装置（１０）から受電する
付記Ｃ１３～Ｃ２３のいずれか１つに記載の受電装置（２０）。

（付記Ｃ２５）
送電装置（１０）および受電装置（２０）を備え、前記送電装置（１０）から前記受電装置（２０）に向けて非接触で送電を行う非接触給電システム（１）であって、
前記送電装置（１０）および前記受電装置（２０）の少なくとも一方は、
表面（３０ｓ／６０ｓ）、および前記表面（３０ｓ／６０ｓ）とは反対側を向く裏面（３０ｒ／６０ｒ）を有する多層基板（３０／６０）と、
前記表面（３０ｓ／６０ｓ）に実装され、前記送電装置（１０）から前記受電装置（２０）への非接触給電に用いられる回路（１２，１３，１４／２２，２３，２４）と、
前記裏面（３０ｒ／６０ｒ）に実装され、前記送電装置（１０）から前記受電装置（２０）への非接触給電に用いられるアンテナ（１５／２１）と、
を備え、
前記多層基板（３０／６０）は、
前記回路（１２，１３，１４／２２，２３，２４）と前記アンテナ（１５／２１）との間に設けられ、前記アンテナ（１５／２１）から前記回路（１２，１３，１４／２２，２３，２４）に向かう電磁波を低減するシールド層（３３／６３）を含む、非接触給電システム（１）。

１…非接触給電システム
１０…送電装置
１２…送電制御部（送電回路）
１３…振動子（送電回路）
１４…送電側マッチング回路
１５…送電アンテナ
１６…送電側受動素子
１６Ｃｓ…直列用コンデンサ（直列用受動素子）
１６Ｃｓａ…第１直列用コンデンサ（第１直列用受動素子）
１６Ｃｓｂ…第２直列用コンデンサ（第２直列用受動素子）
１６Ｃｐ…並列用コンデンサ（並列用受動素子）
１７…送電側調整用外部端子
１７Ａ…第１調整用外部端子
１７Ｂ…第２調整用外部端子
１７Ｃ…第３調整用外部端子
１７Ｄ…第４調整用外部端子
１９…コネクタ
２０…受電装置
２１…受電アンテナ
２２…受電側マッチング回路
２３…整流回路
２４…受電制御部（受電回路）
２５…外部電極
２６…受電側受動素子
２６Ｃｓ…直列用コンデンサ（直列用受動素子）
２６Ｃｓａ…第１直列用コンデンサ（第１直列用受動素子）
２６Ｃｓｂ…第２直列用コンデンサ（第２直列用受動素子）
２６Ｃｐ…並列用コンデンサ（並列用受動素子）
２７…受電側調整用外部端子
２７Ａ…第１調整用外部端子
２７Ｂ…第２調整用外部端子
２７Ｃ…第３調整用外部端子
２７Ｄ…第４調整用外部端子
３０…多層基板（送電側基板）
３０ｓ…表面
３０ｒ…裏面
３０ａ…側面
３０Ａ…第１基材
３０Ｂ…第２基材
３０Ｃ…第３基材
３０Ｄ…第４基材
３３…シールド層
４１…第１チップ（送電回路）
４２…第２チップ（送電回路）
５０…封止樹脂
６０…多層基板（受電側基板）
６０ｓ…表面
６０ｒ…裏面
６３…シールド層
１００…回路基板（送電側基板）
１１０…コネクタ
ＣＡ，ＣＢ，ＣＣ…コンデンサ（送電側調整素子）
ＬＴ１…第１送電側配線
ＬＴ２…第２送電側配線
ＬＲ１…第１受電側配線
ＬＲ２…第２受電側配線
ＳＬ…信号線

Claims (14)

1. 受電アンテナを有する受電装置に対して非接触で送電する送電装置であって、
   送電側基板と、
   前記送電側基板に搭載された送電回路および送電アンテナと、
   前記送電回路と前記送電アンテナとの間に接続され、前記送電アンテナと送電側共振回路を構成する送電側受動素子を含む送電側マッチング回路と、
   前記送電側共振回路の共振周波数を調整する送電側調整素子を前記送電側受動素子に対して直列または並列に接続するための送電側調整用外部端子と、
   を備えている、送電装置。
2. 前記送電側受動素子は、
   前記送電アンテナに対して直列に接続される直列用受動素子と、
   前記送電アンテナに対して並列に接続される並列用受動素子と、
   を含む
   請求項１に記載の送電装置。
3. 前記送電回路と前記送電アンテナとは、第１送電側配線によって接続されており、
   前記直列用受動素子は、前記第１送電側配線を介して前記送電回路と前記送電アンテナとの双方に接続された第１直列用受動素子を含み、
   前記送電側調整用外部端子は、
   前記第１送電側配線に電気的に接続されており、前記送電回路と前記第１直列用受動素子との双方に電気的に接続された第１調整用外部端子と、
   前記第１送電側配線に電気的に接続されており、前記第１直列用受動素子と前記送電アンテナとの双方に電気的に接続された第２調整用外部端子と、
   を含む
   請求項２に記載の送電装置。
4. 前記送電回路と前記送電アンテナとは、前記第１送電側配線とは異なる第２送電側配線によって接続されており、
   前記送電側調整用外部端子は、前記第２送電側配線に電気的に接続された第３調整用外部端子をさらに含む
   請求項３に記載の送電装置。
5. 前記直列用受動素子は、前記第２送電側配線を介して前記送電回路と前記送電アンテナとの双方に接続された第２直列用受動素子をさらに含み、
   前記第３調整用外部端子は、前記第２直列用受動素子と前記送電アンテナとの双方に電気的に接続されている
   請求項４に記載の送電装置。
6. 前記送電側調整用外部端子は、
   前記第２送電側配線に電気的に接続されており、前記第２直列用受動素子と前記送電回路との双方に電気的に接続された第４調整用外部端子
   をさらに含む
   請求項５に記載の送電装置。
7. 前記送電側受動素子は、コンデンサである
   請求項１～６のいずれか一項に記載の送電装置。
8. 前記送電側調整用外部端子は、コネクタからなる
   請求項１～７のいずれか一項に記載の送電装置。
9. 前記送電側調整用外部端子は、前記送電側基板に形成されたランドパターンからなる
   請求項１～７のいずれか一項に記載の送電装置。
10. 前記送電装置は、前記送電アンテナを用いて、電力と信号とを個別に前記受電装置に伝達する
    請求項１～９のいずれか一項に記載の送電装置。
11. 請求項１～１０のいずれか一項に記載の送電装置と、
    前記受電装置と、
    を備える、非接触給電システム。
12. 前記受電装置は、
    受電側基板と、
    前記受電側基板に搭載された受電回路および受電アンテナと、
    前記受電回路と前記受電アンテナとの間に接続され、前記受電アンテナと受電側共振回路を構成する受電側受動素子を含む受電側マッチング回路と、
    前記受電側共振回路の共振周波数を調整する受電側調整素子を前記受電側受動素子に対して直列または並列に接続するための受電側調整用外部端子と、
    を備えている
    請求項１１に記載の非接触給電システム。
13. 送電アンテナを有する送電装置に対して非接触で受電する受電装置であって、
    受電側基板と、
    前記受電側基板に搭載された受電回路および受電アンテナと、
    前記受電回路と前記受電アンテナとの間に接続され、前記受電アンテナと受電側共振回路を構成する受電側受動素子を含む受電側マッチング回路と、
    前記受電側共振回路の共振周波数を調整する受電側調整素子を前記受電側受動素子に対して直列または並列に接続するための受電側調整用外部端子と、
    を備えている、受電装置。
14. 前記受電装置は、
    前記受電側マッチング回路と前記受電回路とに接続されており、前記受電回路が受電した交流電力を直流電力に変換する整流回路と、
    前記受電側マッチング回路と前記受電回路とを前記整流回路を介さずに接続される信号線と、
    をさらに備えている
    請求項１３に記載の受電装置。

Images