JP2022049268A - 電子機器および分光カメラ - Google Patents

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Abstract

【課題】電磁波に対する耐性が向上された電子機器及び分光カメラを提供する。【解決手段】分光カメラ1は、波長可変干渉フィルターを有する分光モジュール2と、波長可変干渉フィルターから出力された光を受光する撮像素子4と、波長可変干渉フィルターが設けられた第1回路基板3と、撮像素子4が設けられた第2回路基板5と、第1回路基板3及び第2回路基板5を収容している筐体6と、第1回路基板3に実装され、外部装置に電気的に接続される第1FG端子が設けられた第1コネクター71と、第2回路基板5に実装され、外部装置に電気的に接続される第2FG端子が設けられた第2コネクター72とを備える。筐体6は、第1回路基板3及び第2回路基板5を夫々介さずに、第1コネクター71の第1FG端子及び第2コネクター72の第2FG端子に夫々電気的に接続されている。【選択図】図2

Description

本発明は、電子機器および分光カメラに関する。
従来、電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を収容する筐体とを備える電子機器では、回路基板と筐体とを電気的に接続し、筐体をフレームグランドにすることが行われる。このような電子機器では、電磁波により回路基板に生じたノイズ電流が筐体に流されるため、電子部品の動作の安定化を図ることができる(例えば特許文献1参照)。
特開平11-354945号公報
近年、産業用の電子機器では、電磁波に対する耐性、すなわち電磁波によるノイズ電流などの妨害を受けた状態で安定した動作を行うことができる能力(イミュニティ)について、より高いレベルを求められている。しかし、上述したような回路基板と筐体との電気的接続構造は、電子機器のイミュニティを向上させる手段として不十分である。このため、電子機器のイミュニティを十分なレベルに向上できるか否かは、電子部品自体の性能に依存してしまい、使用可能な電子部品の種類が限られてしまう。
また、電子部品として分光素子および撮像素子を有する分光カメラでは、撮像素子基板から放射される電磁波が分光素子基板に入射することで、分光素子の動作が不安定になり、分光素子から出力される光の波長が不安定になってしまう。このため、分光カメラのイミュニティを向上できる手段が求められている。
本開示の第1態様に係る電子機器は、所定の処理を実施する電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容している筐体と、前記回路基板に実装され、外部装置に電気的に接続されるフレームグランド端子を設けられたコネクターと、を備え、前記筐体は、前記回路基板を介さずに、前記コネクターの前記フレームグランド端子に電気的に接続されている。
本開示の第2態様に係る分光カメラは、入力される駆動電圧に応じた所定波長の光を入射光から分光して出力する分光素子と、前記分光素子から出力された光を撮像する撮像素子と、前記分光素子が実装された第1回路基板と、前記撮像素子が実装された第2回路基板と、前記第1回路基板および前記第2回路基板を収容している筐体と、前記第1回路基板に実装され、外部装置に電気的に接続される第1フレームグランド端子を設けられた第1コネクターと、前記第2回路基板に実装され、前記外部装置に電気的に接続される第2フレームグランド端子を設けられた第2コネクターと、を備え、前記筐体は、前記第1回路基板および前記第2回路基板をそれぞれ介さずに、前記第1フレームグランド端子および前記第2フレームグランド端子にそれぞれ電気的に接続されている。
本開示の一実施形態における分光カメラの外観を示す模式図。 図1のII-II線矢視断面図。 前記分光カメラの波長可変干渉フィルターを示す断面図。 前記分光カメラの筐体の一部を省略して示す斜視図。 前記分光カメラにおける第2コネクターの周辺部分を拡大して示す断面図。
以下、実施形態について説明する。
[分光カメラ1の構成]
図1は、本実施形態の光学装置である分光カメラ1の外観を示す斜視図であり、図2は、図1のII-II線矢視断面図であり、分光カメラ1の構造を模式的に示す断面図である。
本実施形態の分光カメラ1は、図1に示すように、第1ケーブル110および第2ケーブル120を介して外部装置であるコントローラー100に接続され、コントローラー100によって制御されることで撮像対象の分光画像を撮像する撮像装置である。この分光カメラ1は、図2に示すように、分光モジュール2と、分光モジュール2が実装された第1回路基板3と、分光モジュール2を透過した光を受光して撮像する撮像素子4と、撮像素子4が実装された第2回路基板5と、これらを収容する筐体6と、を備えている。
以下の説明では、撮像素子4の光軸に平行な方向をZ方向とし、Z方向に直交する2方向をX方向およびY方向とする。また、Z方向において、分光モジュール2から撮像素子4に向かう方向、つまり、入射光の光進行方向Lを+Z方向とする。
[分光モジュール2および第1回路基板3の構成]
図3は、本実施形態の分光モジュール2を示す断面図である。なお、分光モジュール2の構成は、従来技術と同様であるため、以下、簡単に説明する。
分光モジュール2は、モジュール筐体21と、モジュール筐体21の内部に収納される波長可変干渉フィルター22と、を備えている。
モジュール筐体21は、例えば、容器状のケース部材211と、ケース部材211の容器開口を閉塞する透光性基板212と、ケース部材211の底部に形成された孔214を閉塞する透光板215とを有する。モジュール筐体21の内部空間の気圧は、大気圧未満に減圧されていることが好ましい。
本実施形態の波長可変干渉フィルター22は、いわゆるファブリーペローエタロン素子であって、本発明の分光素子に対応する。波長可変干渉フィルター22は、互いに対向配置された第1フィルター基板23および第2フィルター基板24を有する。第1フィルター基板23は、接着層231を介してモジュール筐体21により支持されている。第2フィルター基板24には、環状のダイアフラム部241が設けられており、当該ダイアフラム部241に囲われた第2フィルター基板24の部分が可動部242となる。また、第2フィルター基板24は、ダイアフラム部241の外側に設けられた接着層243を介して第1フィルター基板23により支持されている。
第1フィルター基板23には、ミラー25Aおよび電極26Aが設けられており、第2フィルター基板24の可動部242には、ミラー25Bおよび電極26Bが設けられている。
ミラー25A,25Bは、金属膜や誘電体多層膜などにより構成されており、互いにギャップGを介して対向配置されている。
電極26A,26Bは、ミラー25A,25Bの周りで互いに対向配置されており、共に静電アクチュエーター27を構成している。また、電極26A,26Bは、モジュール筐体21に設けられた端子部28を介して、第1回路基板3(図2参照)に接続される。
波長可変干渉フィルター22において、静電アクチュエーター27に駆動電圧が印加されると、ダイアフラム部241が撓み、可動部242が変動することで、ギャップGの寸法が変動する。波長可変干渉フィルター22は、このギャップGの寸法に応じた波長の光を透過させることができる。
すなわち、波長可変干渉フィルター22は、入力される駆動電圧に応じた波長の光を入射光から分光して出力する。
図2に示すように、第1回路基板3には、上述の分光モジュール2と、分光モジュール2を駆動制御する分光ドライバー回路29と、分光ドライバー回路29から延びる配線が接続された第1コネクター71とが、それぞれ実装されている。なお、図2において、分光モジュール2、分光ドライバー回路29および第1コネクター71は、それぞれ、第1回路基板3のうち-Z方向を向く第1面31に実装されているが、第1面31の反対側である第2面32に実装されていてもよい。
また、第1回路基板3には、分光モジュール2を透過した光が通過するための孔33が設けられている。
この第1回路基板3は、第1コネクター71を介して、外部装置であるコントローラー100(図1参照)と通信可能である。例えば、分光ドライバー回路29は、コントローラー100から入力される制御信号に基づいて、分光モジュール2の波長可変干渉フィルター22を駆動制御する。
[撮像素子4および第2回路基板5の構成]
図2に示すように、撮像素子4は、分光カメラ1に入射した光を受光して受光量に応じた信号を出力する撮像素子である。本実施形態の撮像素子4は、例えば、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)や、CCD(Charged-coupled devices)であり、XY方向にマトリクス状に配置された複数の画素を有し、各画素でそれぞれ光を受光することで画像を撮像する。
第2回路基板5には、上述の撮像素子4と、撮像素子4を駆動制御する撮像ドライバー回路41(図4参照)と、撮像素子4から延びる配線が接続された第2コネクター72と、が実装されている。具体的には、撮像素子4は、第2回路基板5のうち-Z方向を向く第1面51に実装されており、撮像ドライバー回路41および第2コネクター72は、第2回路基板5のうち+Z方向を向く第2面52に実装されている。
この第2回路基板5は、第2コネクター72を介して、外部装置であるコントローラー100(図1参照)と通信可能である。例えば、撮像ドライバー回路41は、コントローラー100から入力される制御信号に基づいて、撮像素子4を駆動制御する。
[筐体6の構成]
図2に示すように、筐体6は、ケース部材61と、ケース部材61に収容される基板支持部材62と、ケース部材61の開口610を覆う蓋部材63と、を備える。
なお、筐体6を構成する各部材は、例えば金属や導電性樹脂などの導電性部材によって形成されており、共通の基準電位(グランド電位)に維持される。
ケース部材61は、底部611および側壁部612を有する。
底部611には、筐体6の内外に光を透過させる入射窓613が設けられ、この入射窓613に対してレンズホルダー64が装着される。レンズホルダー64は、入射光を分光モジュール2に導く、少なくとも1つ以上のレンズ(図示省略)を保持する。
側壁部612には、基板支持部材62を保持するための段差部614が設けられている。
基板支持部材62は、ケース部材61に収容され、ケース部材61の側壁部612における段差部614に支持されており、ねじ等によりケース部材61に固定されている。
また、基板支持部材62は、第1回路基板3を-Z方向側に支持する第1支持部621と、第2回路基板5を+Z方向側に支持する第2支持部622とを有する。
また、基板支持部材62には、分光モジュール2から撮像素子4に向かう光を透過させる貫通孔626が設けられている。
第1回路基板3は、第1支持部621に対してXY方向に平行に配置され、ねじ等により第1支持部621に固定されている。同様に、第2回路基板5は、第2支持部622に対してXY方向に平行に配置され、ねじ等により第2支持部622に固定されている。
ここで、基板支持部材62は、第1回路基板3を固定するねじ等を介して、第1回路基板3のフレームグランド(GND)と電気的に接続されている。また、基板支持部材62は、第2回路基板5を固定するねじ等を介して、第2回路基板5のフレームグランド(GND)と電気的に接続されている。
蓋部材63は、ケース部材61の開口610を覆う部材である。蓋部材63は、ねじ等により、ケース部材61の開口610周りの縁部に固定されている。
以上に説明した筐体6において、基板支持部材62とケース部材61の底部611との間には、第1回路基板3などが配置されるための第1収容空間601が形成され、基板支持部材62と蓋部材63との間には、第2回路基板5などが配置されるための第2収容空間602が形成される。
[第1コネクターおよび第2コネクターの構成]
本実施形態の分光カメラ1は、上述したように、第1回路基板3と外部装置であるコントローラー100とを通信可能に接続するための第1コネクター71と、第2回路基板5とコントローラー100とを通信可能に接続するための第2コネクター72と、を備える(図1参照)。
本実施形態の第1コネクター71および第2コネクター72は、それぞれ、USB(Universal Serial Bus)の任意の規格に対応するコネクター、すなわちUSB端子である。また、本実施形態の第1コネクター71および第2コネクター72は、それぞれ、レセプタクル型の端子である。第1コネクター71および第2コネクター72の基本的な構成は、従来技術と同様であり、以下、簡単に説明する。
(第1コネクター71)
第1コネクター71は、図2に示すように、導電性材料から形成されたコネクターシェル711と、複数の端子T1と、を備えている。
コネクターシェル711は、複数の端子T1を収容する筒状のコネクターシェル本体712と、コネクターシェル本体712から外側に突出した形状の複数の取付片713と、を有する。取付片713は、コネクターシェル本体712からXY平面に略平行な方向に突出しており、第1回路基板3に対して半田付けされている。
複数の端子T1は、例えば、シグナルグランド線用のSG端子と、フレームグランド線用のFG端子(フレームグランド端子)と、電源線用のVbus端子と、差動信号線用のD+端子およびD-端子とを含む。このうち、SG端子、Vbus端子、D+端子およびD-端子は、第1回路基板3の各配線に接続されており、FG端子は、コネクターシェル711に接続されている。
以下、第1コネクター71のFG端子を第1FG端子(第1フレームグランド端子)と称する。なお、図2では、複数の端子T1の図示を簡略化している。
ここで、第1コネクター71は、コネクターシェル本体712の軸方向が第1回路基板3の第1面31に沿うように、すなわちXY平面に略平行になるように配置されている。
第1ケーブル110のプラグ部111は、XY平面に略平行な接続方向A1に沿って第1コネクター71に接続される(図1参照)。このプラグ部111は、コネクターシェル本体712内に挿入されることで、複数の端子T1のそれぞれに電気的に接続される。すなわち、第1FG端子を含む複数の端子T1は、第1ケーブル110を介してコントローラー100に電気的に接続される。
(第2コネクター72)
第2コネクター72は、第1コネクター71とほぼ同様の構成を有する。
すなわち、第2コネクター72は、図2に示すように、導電性材料から形成されたコネクターシェル721と、複数の端子T2と、を備えている。
コネクターシェル721は、複数の端子T2を収容する筒状のコネクターシェル本体722と、コネクターシェル本体722から外側に突出した形状の取付片723A,723Bと、を有している。取付片723A,723Bは、コネクターシェル本体722からX方向の両側に向かって突出しており、第2回路基板5に対して半田付けされている。
複数の端子T2は、例えば、シグナルグランド線用のSG端子と、フレームグランド線用のFG端子と、電源線用のVbus端子と、差動信号線用のD+端子およびD-端子とを含む。このうち、SG端子、Vbus端子、D+端子およびD-端子は、第2回路基板5の各配線に接続されており、FG端子は、コネクターシェル721に電気的に接続されている。
以下、第2コネクター72のFG端子を第2FG端子(第2フレームグランド端子)と称する。なお、図2では、複数の端子T2の図示を簡略化している。
ここで、第2コネクター72は、コネクターシェル本体722の軸方向が第2回路基板5に直交するように、すなわちZ方向に略平行になるように配置されている。
第2ケーブル120のプラグ部121は、Z方向に略平行な接続方向A2に沿って第2コネクター72に接続される(図1参照)。このプラグ部121は、コネクターシェル本体722内に挿入されることで、複数の端子T2のそれぞれに電気的に接続される。すなわち、第2FG端子を含む複数の端子T2は、第2ケーブル120を介してコントローラー100に電気的に接続される。
[弾性部材8]
本実施形態の分光カメラ1は、図2に示すように、筐体6と第1コネクター71とを電気的に接続するための弾性部材8をさらに備える。弾性部材8は、少なくとも表面が導電性を有するものであり、例えばソフトガスケットを利用できる。
ここで、第1コネクター71は、ケース部材61の底部611に対向する第1回路基板3の第1面31に設けられており、かつ、コネクターシェル本体712の側面がケース部材61の底部611に対向するように配置されている。弾性部材8は、ケース部材61の底部611と第1コネクター71のコネクターシェル本体712の側面との間に挟持されることで、筐体6と第1コネクター71とを電気的に接続している。
また、コネクターシェル本体712と蓋部材63との間のZ方向の隙間Dは、分光カメラ1の製造前における無負荷状態の弾性部材8の厚みよりも小さい。よって、コネクターシェル本体712と蓋部材63との間に弾性部材8を押しつぶしながら分光カメラ1を組み立てることにより、コネクターシェル本体712と蓋部材63とを弾性部材8を介して確実に接続することができる。
なお、上述したように、第1コネクター71では、第1FG端子がコネクターシェル711に接続されている。このため、筐体6は、弾性部材8およびコネクターシェル711を介して、第1コネクター71の第1FG端子に電気的に接続されている。
[板部材9]
本実施形態の分光カメラ1は、図4および図5に示すように、筐体6と第2コネクター72とを電気的に接続するための板部材9をさらに備える。なお、図4は、筐体の蓋部材を省略した状態の分光カメラ1を示す斜視図であり、図5は、板部材9の周囲構造を示す部分断面図である。
板部材9は、少なくとも表面が導電性を有するものであり、例えば金属製の板材を利用できる。この板部材9は、第2回路基板5と同様、基板支持部材62の第2支持部622により支持されている。
具体的には、本実施形態において、第2支持部622には、第2回路基板5が配置される第1凹部623と、板部材9の一端部91が取り付けられる第2凹部624と、が形成されている。板部材9は、XY平面に略平行に配置されており、板部材9のY方向の一端部91は、第2凹部624の底面625に対してねじ等により固定されており、板部材9のY方向の他端部92は、第2回路基板5に向かって延びている。この板部材9の他端部92には、矩形の切込み93が設けられている。このため、板部材9の他端部92は、切込み93に対してX方向の両側に配置される当接片94A,94Bを有する。
板部材9の切込み93内には、第2コネクター72のコネクターシェル本体722が配置され、板部材9の当接片94A,94Bは、第2コネクター72の取付片723A,723Bにそれぞれ接触している。
また、図5に示すように、第2凹部624の底面625は、第2コネクター72の取付片723Aの上面よりも-Z方向に位置する。なお、図5では、取付片723A,723Bのうちの一方の取付片723Aを図示しているが、取付片723A,723Bの各上面は、Z方向において同位置である。
よって、板部材9の当接片94A,94Bは、第2コネクター72の取付片723A,723Bの各上面に弾性的に接触している。
なお、上述したように、第2コネクター72では、第2FG端子がコネクターシェル721に接続されている。このため、筐体6は、板部材9およびコネクターシェル721を介して、第2FG端子に電気的に接続されている。
[本実施形態の作用効果]
本実施形態の分光カメラ1は、入力される駆動電圧に応じた所定波長の光を入射光から分光して出力する波長可変干渉フィルター22(分光素子)と、波長可変干渉フィルター22から出力された光を受光する撮像素子4と、波長可変干渉フィルター22が設けられた第1回路基板3と、撮像素子4が設けられた第2回路基板5と、第1回路基板3および第2回路基板5を収容している筐体6と、第1回路基板3に実装された第1コネクター71と、第2回路基板5に実装された第2コネクター72とを備える。ここで、第1コネクター71には、コントローラー100に電気的に接続される第1FG端子が設けられ、第2コネクター72には、コントローラー100に電気的に接続される第2FG端子が設けられている。そして、筐体6は、第1回路基板3および第2回路基板5をそれぞれ介さずに、第1コネクター71の第1FG端子および第2コネクター72の第2FG端子にそれぞれ電気的に接続されている。
このような構成において、筐体6や第1回路基板3に生じたノイズ電流は、筐体6から第1コネクター71の第1FG端子に流れる。そして、当該ノイズ電流は、第1FG端子に接続された第1ケーブル110のフレームグランド線を経由して、コントローラー100の接地に流れる。
また、筐体6や第2回路基板5に生じたノイズ電流は、筐体6から第2コネクター72の第2FG端子に流れる。そして、当該ノイズ電流は、第2FG端子に接続された第2ケーブル120のフレームグランド線を経由してコントローラー100の接地に流れる。
すなわち、本実施形態の筐体6、第1回路基板3または第2回路基板5に生じたノイズ電流は、筐体6から第1回路基板3および第2回路基板5をいずれも経由せずに第1コネクター71または第2コネクター72に流れ、コントローラー100の接地により除去される。このため、本実施形態では、波長可変干渉フィルター22の動作や撮像素子4の動作を安定化することができる。
よって、本実施形態の分光カメラ1では、産業用の電子機器として十分なレベルのイミュニティを実現することができる。また、分光カメラ1を構成する分光モジュール2や撮像素子4などの電子部品について、使用可能な電子部品の種類の幅を広げることができる。
さらに、本実施形態の分光カメラ1では、波長可変干渉フィルター22が実装された第1回路基板3に加えられるノイズ電流を除去できるため、波長可変干渉フィルター22の動作を安定化させることができる。その結果、波長可変干渉フィルター22から出力する光の波長を安定化させることができる。
本実施形態において、第1コネクター71は、第1FG端子を収容すると共に第1FG端子に電気的に接続されているコネクターシェル711を有し、筐体6は、コネクターシェル711を介して第1FG端子に電気的に接続されている。
同様に、本実施形態において、第2コネクター72は、第2FG端子を収容すると共に第2FG端子に電気的に接続されているコネクターシェル721をさらに有し、筐体6は、コネクターシェル721を介して第2FG端子に電気的に接続されている。
このような構成では、筐体6と第1FG端子とをシンプルな構造によって接続することができる。同様に、筐体6と第2FG端子とをシンプルな構造によって接続させることができる。
本実施形態の分光カメラ1は、筐体6とコネクターシェル711との間に挟持され、少なくとも表面が導電性を有する弾性部材8をさらに備え、筐体6は、弾性部材8を介して、コネクターシェル711に電気的に接続されている。
このような構成では、筐体6と第1FG端子とを接続するための配線を設ける必要がなく、筐体6と第1FG端子とをシンプルな構造で接続することができる。また、弾性部材8は、筐体6とコネクターシェル711との間に押しつぶされた状態で挟持されるため、筐体6と第1FG端子とを確実に接続させることができる。
本実施形態の分光カメラ1は、一端部91が筐体6に取り付けられると共に他端部92がコネクターシェル721に弾性的に接触し、少なくとも表面が導電性を有する板部材9をさらに備え、筐体6は、板部材9を介して、コネクターシェル721に電気的に接続されている。
また、本実施形態において、コネクターシェル721は、第2FG端子を収容するコネクターシェル本体722と、コネクターシェル本体722から突出して第2回路基板5に取り付けられる取付片723A,723Bと、を有しており、板部材9の他端部は、コネクターシェル721の取付片723A,723Bに弾性的に接触している。
このような構成では、筐体6と第2FG端子とを接続するための配線を設ける必要がなく、筐体6と第2FG端子とをシンプルな構造で接続させることができる。また、板部材9がコネクターシェル721の取付片723A,723Bに弾性的に接触しているため、筐体6と第2FG端子とを確実に接続させることができる。
[変形例]
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等によって得られる構成は、本発明に含まれるものである。
上記実施形態では、弾性部材8および板部材9がそれぞれ筐体6に電気的に接続されている。ここで、仮に、筐体6の表面に絶縁性の塗料が塗装されているなど、筐体6の表面に絶縁層を形成する処理が施されている場合、弾性部材8が筐体6に当接する部位、および、板部材9が筐体6に当接する部位のそれぞれにおいて、絶縁層を除去する処理を行うことが望ましい。
上記実施形態において、第1回路基板3および第2回路基板5は、1つの基板にまとめられてもよい。この場合、当該基板の一方の面には、波長可変干渉フィルター22が実装され、当該基板の他方の面には、撮像素子4が実装される。また、第1コネクター71および第2コネクター72は、当該基板の任意の部位に実装されればよい。
上記実施形態において、弾性部材8が筐体6と第1コネクター71との電気的接続を介在し、板部材9が筐体6と第2コネクター72との電気的接続を介在しているが、この関係は逆であってもよい。すなわち、第1コネクター71および第2コネクター72のそれぞれに対して、弾性部材8および板部材9のいずれの介在手段を用いるかは、第1回路基板3や第2回路基板5などの各構造を考慮し、例えば部品同士の干渉を回避可能な介在手段を選択すればよい。
また、上記実施形態において、筐体6は、第1コネクター71および第2コネクター72の両方ではなく、いずれか一方のFG端子に電気的に接続されていてもよい。
また、上記実施形態において、筐体6は、第1回路基板3および第2回路基板5の各グランドに電気的に接続されているが、これらの電気的接続が行われていなくてもよい。すなわち、筐体6が第1回路基板3および第2回路基板5の各グランドに電気的に接続されていなくても、上記実施形態で説明した効果を得ることができる。
上記実施形態では、分光カメラ1を例として説明しているが、他の電子機器において本発明が適用されてもよい。例えば、電子部品の動作中に外部装置との接続を要する電子機器において、本発明を好適に適用することができる。
上記実施形態において、第1コネクター71および第2コネクター72は、外部装置としてのコントローラー100に接続されるが、本発明はこれに限られない。すなわち、本発明が適用された電子機器におけるコネクターは、電源装置など、他の外部装置に接続されてもよい。
上記実施形態において、第1コネクター71および第2コネクター72は、レセプタクル型のUSB端子であるが、少なくともフレームグランド端子を有するコネクターであれば、他の種類のコネクターでもよい。
また、上記実施形態の第1コネクター71では、コネクターシェル721が第1FG端子に接続されており、筐体6は、コネクターシェル721を介して第1FG端子に電気的に接続されているが、本発明はこれに限られない。例えば、コネクターシェル721が絶縁性の樹脂などにより形成されている場合、筐体6は、配線などを利用して第1FG端子に電気的に接続されてもよい。第2コネクター72についても同様である。
[本開示のまとめ]
本開示の一態様に係る電子機器は、所定の処理を実施する電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容している筐体と、前記回路基板に実装され、外部装置に電気的に接続されるフレームグランド端子を設けられたコネクターと、を備え、前記筐体は、前記回路基板を介さずに、前記フレームグランド端子に電気的に接続されている。
このような構成では、筐体や回路基板に生じたノイズ電流は、筐体からコネクターのフレームグランド端子(FG端子)に流れる。そして、当該ノイズ電流は、FG端子に接続されたケーブルのフレームグランド線を経由して、外部装置の接地に流れる。すなわち、筐体や回路基板に生じたノイズ電流は、筐体から回路基板を経由せずにコネクターに流れ、外部装置の接地により除去される。このため、電子部品の動作を安定化することができる。
よって、本態様の電子機器では、産業用の電子機器として十分なレベルのイミュニティを実現することができ、使用可能な電子部品の種類の幅を広げることができる。
本態様に係る電子機器において、前記コネクターは、前記フレームグランド端子を収容すると共に前記フレームグランド端子に電気的に接続されているコネクターシェルを有し、前記筐体は、前記コネクターシェルを介して前記フレームグランド端子に電気的に接続されていることが好ましい。
このような構成では、筐体とFG端子とをシンプルな構造によって接続させることができる。
本態様に係る電子機器において、前記筐体と前記コネクターシェルとの間に挟持され、少なくとも表面が導電性を有する弾性部材をさらに備え、前記筐体は、前記弾性部材を介して、前記コネクターシェルに電気的に接続されてもよい。
このような構成では、筐体とFG端子とを接続するための配線を設ける必要がなく、筐体とFG端子とをシンプルな構造で接続することができる。また、弾性部材は、筐体とコネクターシェルとの間に押しつぶされた状態で挟持されるため、筐体とFG端子とを確実に接続させることができる。
本態様に係る電子機器において、一端部が前記筐体に取り付けられると共に他端部が前記コネクターシェルに弾性的に接触し、少なくとも表面が導電性を有する板部材をさらに備え、前記筐体は、前記板部材を介して、前記コネクターシェルに電気的に接続されてもよい。
このような構成では、筐体とFG端子とを接続するための配線を設ける必要がなく、筐体とFG端子とをシンプルな構造で接続させることができる。
本態様に係る電子機器において、前記コネクターシェルは、前記フレームグランド端子を収容するコネクターシェル本体と、前記コネクターシェル本体から突出して前記回路基板に取り付けられる取付片と、を有しており、前記板部材の前記他端部は、前記コネクターシェルの前記取付片に弾性的に接触していることが好ましい。
このような構成では、板部材がコネクターシェル取付片に弾性的に接触しているため、筐体とFG端子とを確実に接続させることができる。
本態様に係る電子機器において、前記電子部品は、入力される駆動電圧に応じた波長の光を入射光から分光して出力する分光素子であってもよい。すなわち、本態様に係る電子機器は、分光カメラであってもよい。
具体的には、本態様に係る分光カメラは、入力される駆動電圧に応じた所定波長の光を入射光から分光して出力する分光素子と、前記分光素子から出力された光を撮像する撮像素子と、前記分光素子が実装された第1回路基板と、前記撮像素子が実装された第2回路基板と、前記第1回路基板および前記第2回路基板を収容している筐体と、前記第1回路基板に実装され、外部装置に電気的に接続される第1フレームグランド端子を設けられた第1コネクターと、前記第2回路基板に実装され、前記外部装置に電気的に接続される第2フレームグランド端子を設けられた第2コネクターと、を備え、前記筐体は、前記第1回路基板および前記第2回路基板をそれぞれ介さずに、前記第1フレームグランド端子および前記第2フレームグランド端子にそれぞれ電気的に接続されている。
このような構成では、撮像素子が実装された第2回路基板5から分光素子が実装された第1回路基板に加えられるノイズ電流を除去できるため、分光素子の動作を安定化させることができる。その結果、分光素子から出力する光の波長を安定化させることができる。
1…分光カメラ、2…分光モジュール、21…モジュール筐体、211…ケース部材、212…透光性基板、214…孔、215…透光板、22…波長可変干渉フィルター、23…第1フィルター基板、231…接着層、24…第2フィルター基板、241…ダイアフラム部、242…可動部、243…接着層、25A,25B…ミラー、26A,26B…電極、27…静電アクチュエーター、28…端子部、29…分光ドライバー回路、3…第1回路基板、31…第1面、32…第2面、33…孔、4…撮像素子、41…撮像ドライバー回路、5…第2回路基板、51…第1面、52…第2面、6…筐体、601…第1収容空間、602…第2収容空間、61…ケース部材、610…開口、611…底部、612…側壁部、613…入射窓、614…段差部、62…基板支持部材、621…第1支持部、622…第2支持部、623…第1凹部、624…第2凹部、625…底面、626…貫通孔、63…蓋部材、64…レンズホルダー、71…第1コネクター、72…第2コネクター、711,721…コネクターシェル、712,722…コネクターシェル本体、713,723A,723B…取付片、8…弾性部材、9…板部材、91…一端部、92…他端部、93…切込み、94A,94B…当接片、A1,A2…接続方向、D…隙間、G…ギャップ、L…光進行方向、T1,T2…端子、100…コントローラー、110…第1ケーブル、111…プラグ部、120…第2ケーブル、121…プラグ部。

Claims (7)

  1. 所定の処理を実施する電子部品が実装された回路基板と、
    前記回路基板を収容している筐体と、
    前記回路基板に実装され、外部装置に電気的に接続されるフレームグランド端子を設けられたコネクターと、を備え、
    前記筐体は、前記回路基板を介さずに、前記フレームグランド端子に電気的に接続されている
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器において、
    前記コネクターは、前記フレームグランド端子を収容すると共に前記フレームグランド端子に電気的に接続されているコネクターシェルをさらに有し、
    前記筐体は、前記コネクターシェルを介して前記フレームグランド端子に電気的に接続されている
    ことを特徴とする電子機器。
  3. 請求項2に記載の光学装置において、
    前記筐体と前記コネクターシェルとの間に挟持され、少なくとも表面が導電性を有する弾性部材をさらに備え、
    前記筐体は、前記弾性部材を介して、前記コネクターシェルに電気的に接続されている
    ことを特徴とする電子機器。
  4. 請求項2に記載の電子機器において、
    一端部が前記筐体に取り付けられると共に他端部が前記コネクターシェルに弾性的に接触し、少なくとも表面が導電性を有する板部材をさらに備え、
    前記筐体は、前記板部材を介して、前記コネクターシェルに電気的に接続されている
    ことを特徴とする電子機器。
  5. 請求項4に記載の電子機器において、
    前記コネクターシェルは、
    前記フレームグランド端子を収容するコネクターシェル本体と、
    前記コネクターシェル本体から突出して前記回路基板に取り付けられる取付片と、を有しており、
    前記板部材の前記他端部は、前記コネクターシェルの前記取付片に弾性的に接触している
    ことを特徴とする電子機器。
  6. 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子機器において、
    前記電子部品は、入力される駆動電圧に応じた波長の光を入射光から分光して出力する分光素子である
    ことを特徴とする電子機器。
  7. 入力される駆動電圧に応じた所定波長の光を入射光から分光して出力する分光素子と、
    前記分光素子から出力された光を撮像する撮像素子と、
    前記分光素子が実装された第1回路基板と、
    前記撮像素子が実装された第2回路基板と、
    前記第1回路基板および前記第2回路基板を収容している筐体と、
    前記第1回路基板に実装され、外部装置に電気的に接続される第1フレームグランド端子を設けられた第1コネクターと、
    前記第2回路基板に実装され、前記外部装置に電気的に接続される第2フレームグランド端子を設けられた第2コネクターと、を備え、
    前記筐体は、前記第1回路基板および前記第2回路基板をそれぞれ介さずに、前記第1フレームグランド端子および前記第2フレームグランド端子にそれぞれ電気的に接続されている
    ことを特徴とする分光カメラ。
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