JP2022038977A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】開口を有するプリント回路基板の落下時の衝撃による破損を防止すること。
【解決手段】各々が本体フレーム２６の側面を形成し、プロセスカートリッジ２を支持する複数の側面フレームと、各々の側面フレームに装着される複数のカバーと、プロセスカートリッジ２を制御し、左フレーム３０と、左フレーム３０に装着される左カバー２０との間に配置され、回路基板上に回路基板を貫通する開口部４１を有するプリント回路基板４０と、を備え、左フレーム３０は、プリント回路基板４０に対向し、近接するように設けられた平面を有する突き当て部３１を有し、左カバー２０は、プリント回路基板４０に対向し、近接するように設けられた平面を有する突き当て部２１を有し、突き当て部３１の平面、及び突き当て部２１の平面は、プリント回路基板４０を介して対向し、プリント回路基板４０の開口部４１を挟んだ領域に近接している。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子写真方式を用いた複写機やプリンタ等の画像形成装置に関する。

画像形成装置には、記録材に画像形成を行うプロセスカートリッジや、トナー像を加熱して記録材に定着させる定着器、感光ドラム上に静電潜像を形成するレーザスキャナなどの様々な部材やユニットが装着されている。画像形成装置の運搬中の落下等により、装着されている部材やユニットの中でも重量の重い部材やユニットによる衝撃が加わることにより、画像形成装置内の部材やユニットが変形したり破壊されたりして、画像形成機能に支障が生じる場合がある。そのため、画像形成装置を運搬する際には、画像形成装置を発泡スチロールなどの梱包材で梱包することにより、落下時の衝撃を緩和させる対策が講じられている。また、重量物と梱包材との間に衝撃に強い形状や材質の部材を１つ又は複数挟むことで、重量物の落下時の衝撃を効率よく梱包材に伝播・吸収させて、画像形成機能に関わる部品やユニットを大きな変形・破損から保護する形態もある。

このように、重量物と梱包材との間に挟みこみ、重量物の落下時の衝撃を伝播させる部材には、画像形成や各ユニットへの電力供給を制御する制御部が実装される部材であり、衝撃に弱い部材でもあるプリント回路基板を避けることが望ましい。しかし、画像形成装置の構成上、プリント回路基板が重量の重い部材やユニット等に隣接して配置されることが多い。そのため、プリント回路基板を介さずに、梱包材へ衝撃を伝播させることが困難な場合には、プリント回路基板を介して落下時の衝撃を伝播させなければならないことになる。例えば、特許文献１では、基板の表面、裏面にそれぞれ対向する押さえリブを設け、基板を介して対向する押さえリブで基板を挟持することで、基板を介して衝撃を伝播し、基板上の実装品を保護する基板収納ケースが提案されている。

特開平８－３３５７８５号公報

プリント回路基板では、リーク電流や電磁ノイズを防止するために必要な沿面距離を確保する必要がある。その際、プリント回路基板にスリットなどの開口を設けて必要な沿面距離を確保することにより、プリント回路基板の小型化を行っている。しかしながら、落下時の衝撃がプリント回路基板に伝播する構成の場合には、落下時の衝撃により開口周辺に応力が集中しやすくなる。そのため、開口を設けたプリント回路基板は、開口がないプリント回路基板と比べて、落下時の衝撃などの負荷に弱くなる。押さえリブで基板を挟持する方法を、開口を有するプリント回路基板に適用した場合には、プリント回路基板に対向する押さえリブが、プリント回路基板の開口よりも十分な距離を置いた位置に配置できない場合には、開口端部に落下時の衝撃の応力が集中する。その結果、プリント回路基板が破損してしまうおそれがあるため、沿面距離を確保するための開口を設けることができず、プリント回路基板の小型化が難しいという課題がある。

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、開口を有するプリント回路基板の落下時の衝撃による破損を防止することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明では、以下の構成を備える。

（１）記録材に画像形成を行う画像形成部を支持するフレームを備える画像形成装置であって、各々が前記フレームの側面を形成し、前記画像形成部を支持する複数の側面フレームと、各々の前記側面フレームに装着される複数のカバーと、前記画像形成部を制御する回路基板であって、複数の前記側面フレームのうちの一の側面フレームと、前記一の側面フレームに装着される一のカバーとの間に配置され、前記回路基板上に前記回路基板を貫通する開口部を有する前記回路基板と、を備え、前記一の側面フレームは、前記回路基板に対向し、前記回路基板に近接するように設けられた平面を有する第１の突き当て部を有し、前記一のカバーは、前記回路基板に対向し、前記回路基板に近接するように設けられた平面を有する第２の突き当て部を有し、前記第１の突き当て部の前記平面、及び前記第２の突き当て部の前記平面は、前記回路基板を介して対向し、前記回路基板の前記開口部を挟んだ領域に近接していることを特徴とする画像形成装置。

本発明によれば、開口を有するプリント回路基板の落下時の衝撃による破損を防止することができる。

実施例１、２の画像形成装置の構成を示す断面図 実施例１、２の画像形成装置のカバーと内部構成を示す分解斜視図 実施例１、２のプリント回路基板とプロセスカートリッジの配置を説明する図 従来例のプリント回路基板に落下衝撃が加わる様子を説明する図 実施例１の落下時の衝撃を伝播する構成を示す断面図 実施例１の突き当て部の配置を説明する図 実施例２の落下時の衝撃を伝播する構成を示す断面図 実施例２の落下時の衝撃を伝播する構成を示す断面図

以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。

［画像形成装置の構成］
図１は、実施例１の画像形成装置１の構成を示す概略断面図である。画像形成装置１は、記録材Ｐを給送する給送部と、記録材Ｐ上にトナー像（現像剤像）を形成するプロセスカートリッジ２等からなる画像形成部と、記録材Ｐ上のトナー像を定着する定着器１１と、を有する。なお、ここでは、電子写真式の画像形成装置として、１個のプロセスカートリッジ２が着脱可能なモノクロタイプの画像形成装置１を例示している。

プロセスカートリッジ２は、回転自在の像担持体である感光ドラム３、感光ドラム３を帯電する帯電ローラ４、感光ドラム３上に形成された静電潜像をトナー（現像剤）で現像する現像ローラ６を有している。感光ドラム３は、帯電ローラ４により一様な電位に帯電される。表面が一様な電位に帯電された感光ドラム３は、露光手段である露光装置５から画像情報に応じたレーザ光Ｌを照射される。レーザ光Ｌは感光ドラム３上を走査し、感光ドラム３上に静電潜像を形成する。そして、感光ドラム３上に形成された静電潜像は、現像ローラ６によってトナーで現像され、トナー像として可視化される。

一方、給送部は、ピックアップローラ７、給送ローラ８、給紙カセット１７等で構成され、給紙カセット１７には記録材Ｐが積載されている。記録材Ｐは、感光ドラム３上のトナー像の形成と同期して、ピックアップローラ７及び給送ローラ８により、１枚ずつ搬送ローラ９へと給送される。そして、記録材Ｐは、搬送ローラ９により感光ドラム３と転写ローラ１０とで形成される転写ニップ部へと搬送される。転写ニップ部では、転写ローラ１０により、感光ドラム３上に形成されたトナー像が記録材Ｐに転写される。

トナー像が転写された記録材Ｐは、その後、未定着のトナー像を記録材Ｐに定着させる定着処理を行うため、定着手段である定着器１１へと搬送される。定着器１１は、駆動ローラ１１ａ、及びヒータを内蔵する定着ローラ１１ｂを有する。記録材Ｐは、駆動ローラ１１ａ及び定着ローラ１１ｂにより加熱、加圧され、トナー像は記録材Ｐに定着される。その後、記録材Ｐは排出ローラ１２により搬送され、排出トレイ１３上に排出され、積載されることで、画像形成が終了する。

なお、以下の説明では、画像形成装置１における排出ローラ１２からの記録材Ｐの排出方向において、上流側を「後」、下流側を「前」としている。また、画像形成装置１を「前」から「後」へ見たとき、感光ドラム３の軸線方向において、右側を「右」、左側を「左」とし（図２参照）、鉛直上方を「上」、鉛直下方を「下」としている。

また、上述した給送部、プロセスカートリッジ２等の画像形成部、定着器１１を支持するため、後述する本体フレーム２６（図２参照）のプロセスカートリッジ２の右側面、左側面には、右フレーム５５、左フレーム３０が設けられている。そして右フレーム５５と左フレーム３０は、それぞれ画像形成装置１に着脱可能なプロセスカートリッジ２の着脱を行う際にプロセスカートリッジ２をガイドする挿抜ガイド部１８ａ、１８ｂ（左フレーム３０側は不図示）を有している。なお、左フレーム３０側の挿抜ガイド部は、右フレーム５５の挿抜ガイド部１８ａ、１８ｂとは、面対称の溝形状を有している。これにより、プロセスカートリッジ２は、右フレーム５５の挿抜ガイド部１８ａ、１８ｂと左フレーム３０の挿抜ガイド部（不図示）により、感光ドラム３の回転軸の軸受けを有するボス１９（図４参照）がガイドされて、画像形成装置１に対して着脱可能となる。

また、図１において、破線で示した形状は、後述するプリント回路基板４０（以下、回路基板４０という）の外周の形状を示している。また、回路基板４０には、沿面距離を確保するために、回路基板４０上（回路基板上）に回路基板４０を貫通している開口部４１が設けられている。図１に示すように、感光ドラム３の回転軸方向から見たときに、開口部４１は円筒形状の感光ドラム３と重なる位置、詳細には感光ドラム３の回転軸を延長した先が回路基板４０と交差する位置に配置されていることがわかる。

［画像形成装置の内部構成及び外装カバー］
図２は、画像形成装置１の内部構成、及び画像形成装置１の外装カバーを示す分解斜視図である。図２では、図１に示す給紙カセット１７が外された状態を示している。

図２において、本体フレーム２６は、側面フレームである右フレーム５５、左フレーム３０、前フレーム６０、及び後フレーム（不図示）から構成されている。右フレーム５５は、本体フレーム２６の右側面側に設置されるフレームであり、上述したプロセスカートリッジ２の右側面部を支持する。一方、左フレーム３０は、本体フレーム２６の左側面側に設置されるフレームであり、上述したプロセスカートリッジ２の左側面部を支持する。前フレーム６０は、本体フレーム２６の前側に設置されるフレームである。後フレームは、転写ローラ１０、搬送ローラ９を支持し、本体フレーム２６にプロセスカートリッジ２を装着することにより、プロセスカートリッジ２との間に記録材Ｐの搬送路が形成されるフレームである。そして、上述した記録材Ｐに画像形成を行う部品やユニットである画像形成部材は、右フレーム５５、左フレーム３０、前フレーム６０、及び後フレームを組みつけて形成した本体フレーム２６に配置され、本体フレーム２６によって支持される。図２は、本体フレーム２６にプロセスカートリッジ２、定着器１１、露光装置５等が設置されて、支持されている状態を示している。なお、本実施例では、右フレーム５５、左フレーム３０及び後フレームは樹脂製であり、前フレーム６０は板金製である。

また、画像形成装置１では、本体フレーム２６内部に配置された画像形成部材を保護するために、本体フレーム２６に装着される外装カバーである上カバー１４、右カバー１５、前カバー１６、左カバー２０、後カバー（不図示）が装着される。上カバー１４は、本体フレーム２６の上部に装着され、右カバー１５は右フレーム５５に装着され、前カバー１６は前フレーム６０に装着される。同様に、左カバー２０は左フレーム３０に装着され、後カバーは本体フレーム２６の後部に装着される。なお、上カバー１４、右カバー１５、前カバー１６、左カバー２０、後カバーも樹脂製である。

また、図２に示すように、左フレーム３０の左カバー２０に対向する面（本体フレーム２６の左側面側）には、回路基板４０が取り付けられている。回路基板４０には、画像形成装置１の制御を行う制御部や、プロセスカートリッジ２や定着器１１、露光装置５等に電力供給を行う電源部の回路部品が実装されている。例えば、画像形成装置１を運搬中に画像形成装置１が左フレーム３０を下にして落下した場合には、プロセスカートリッジ２のような重量物による衝撃が回路基板４０に加えられる。その結果、回路基板４０や実装されている回路部品の破損、故障が生じ、画像形成装置１が正常に動作しない状況が生じる場合がある。そのため、画像形成装置１が輸送時に落下するような事態が生じても、回路基板４０が破損しないような対策を講じる必要がある。

［プリント回路板の構成］
図３は、図２において左カバー２０側から左フレーム３０の方向に向かって、回路基板４０を見たときの正面図である。回路基板４０は、左フレーム３０にネジ止めにより固定されている。図３に示すように、回路基板４０の左カバー２０側の面には、回路部品やケーブルコネクタ等が実装されている。上述したように、回路基板４０は、画像形成装置１の制御を行うＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを有する制御部や、電源電圧を生成し、画像形成装置１内の各部に電力供給を行う電源部を有している。

画像形成装置１には、電源電圧として高電圧が供給される部材と、低電圧が供給される部材を有している。電源電圧として高電圧が供給される部材には、上述した帯電ローラ４、現像ローラ６、転写ローラ１０等がある。一方、電源電圧として低電圧が供給される部材には、感光ドラム３、帯電ローラ４、現像ローラ６、転写ローラ１０等を駆動するモータ（不図示）や制御部等がある。回路基板４０では、高電圧を生成する電源部と、低電圧を生成する電源部との間にリーク電流が流れないようにするためや、電磁ノイズを防止するために、必要な沿面距離を確保する必要がある。回路基板４０では、電気製品を安全に使用するための必要な沿面距離を確保するために、リーク電流や電磁ノイズを防止するためのスリットを設けている。スリットを設けて、回路パターン同士の距離を空間的に広げることにより、必要な沿面距離を確保することが可能となる。これにより、回路基板４０上の必要な沿面距離を省スペースな方法で確保することができるため、必要な回路基板４０の面積を低減することができる。

そのため、本実施例では、回路基板４０には、屈曲した形状のスリットである開口部４１が設けられ、高電圧を生成する電源部と低電圧を生成する電源部との間の沿面距離を確保している。また、図３において、破線で囲まれた形状は、図１に示すプロセスカートリッジ２の外部形状であり、開口部４１と重複する部分を有している。図２、図３に示すように、回路基板４０は、左フレーム３０と略同様の大きさを有している。そのため、上述したように、画像形成装置１を運搬中に画像形成装置１が左フレーム３０を下にして落下した場合には、重量物であるプロセスカートリッジ２の衝撃を回路基板４０は避けることができない。そこで、本実施例の回路基板４０では、プロセスカートリッジ２の中でも重量の重い感光ドラム３の衝撃が加わる回路基板４０の箇所に、開口部４１を設けている。

［回路基板の開口部と本体フレーム及び外装カバーの突き当て部との位置関係］
上述したように、プロセスカートリッジ２と回路基板４０は、図２中、左右方向において重なり合っている。そのため、画像形成装置１が図２中、左側面を下にして落下した場合には、落下時のプロセスカートリッジ２の衝撃が、感光ドラム３を介して左フレーム３０に伝播する。その結果、左フレーム３０が変形するとともに、回路基板４０も変形したり、回路部品が破損したりする場合がある。

図４は、梱包された画像形成装置１において、図３に示す回路基板４０の開口部４１を横断する切断面１００を矢印１０１の方向から見たときの断面を示した断面図である。図４において、プロセスカートリッジ２は、上述した左フレーム３０の挿抜ガイド部（不図示）により、画像形成装置１に装着された状態のプロセスカートリッジ２を示している。ボス１９は、プロセスカートリッジ２を画像形成装置１に着脱するために、右フレーム５５の挿抜ガイド部１８ａ、１８ｂ、及び左フレーム３０の挿抜ガイド部に沿って、プロセスカートリッジ２を案内する。図４に示すボス１９は、プロセスカートリッジ２が画像形成装置１に装着された状態での位置を示している。なお、ボス１９の内部は、感光ドラム３を回転させる回転軸の支持部でもある。そのため、梱包された画像形成装置１が左フレーム３０を下にして落下した場合には、プロセスカートリッジ２の感光ドラム３の重量が、左フレーム３０から突出し、落下時の衝撃を回路基板４０に伝播させる突き当て部３１に加わることになる。一方、左カバー２０には、回路基板４０を介して、左フレーム３０の突き当て部３１に対向する位置に、左カバー２０から突出した突き当て部２１が配置されている。

図４は、従来例の特許文献１の構成と同様に、開口部４１を有する回路基板４０を落下時の衝撃から保護するために、回路基板４０を介して左フレーム３０から突出した突き当て部３１と左カバー２０から突出した突き当て部２１が対向した構成としている。これにより、梱包された画像形成装置１の落下時には、左カバー２０の外側に装着された梱包材５０とプロセスカートリッジ２との間の空間が埋められる。そして、プロセスカートリッジ２の感光ドラム３からの衝撃を梱包材５０に伝播させ、梱包材５０が潰れることにより発生する反力で衝撃を緩和させている。

しかしながら、図４では、回路基板４０において、左フレーム３０から突出した突き当て部３１と左カバー２０から突出した突き当て部２１は、開口部４１が設けられていない箇所を介して対向している。すなわち、突き当て部３１及び突き当て部２１は、開口部４１の開口端４３を有する回路基板４０側を介して対向しているが、開口部４１の開口端４２を有する回路基板４０側は、突き当て部３１及び突き当て部２１が対向するように配置されていない。そのため、図４に示す状態で、梱包された画像形成装置１が左フレームを下にして落下した場合には、回路基板４０は、破線で示す状態からハッチングで示す状態に変化する。すなわち、図４に示す状態で回路基板４０の開口部４１の周辺に落下時の衝撃が加わった場合には、開口部４１の開口端４２側と開口端４３側は、それぞれ変形の仕方が異なり、変位量が異なる。そのため、開口部４１の延伸方向の終端４４（図３参照）に落下時の衝撃による応力が集中し、回路基板４０が破損するおそれがある。

次に、本実施例での回路基板４０の開口部４１と本体フレーム２６の左フレーム３０の突き当て部３１及び左カバー２０の突き当て部２１との位置関係について説明する。図５は、図４と同様に、梱包された画像形成装置１において、本実施例の図３に示す回路基板４０の開口部４１を横断する切断面１００を矢印１０１の方向から見たときの断面を示した断面図である。図５では、図４と比べて、左フレーム３０から突出した突き当て部３１、及び左カバー２０から突出した突き当て部２１が開口部４１を含む回路基板４０の領域を介して対向している点が異なる。図５に示すその他の構成は、図４に示す構成と同様である。このように、本発明の特徴は、感光ドラム３の回転軸方向（左右方向）から見たときに突き当て部３１（第１の突き当て部）、及び突き当て部２１（第２の突き当て部）が回路基板４０の開口部４１に跨った状態となるように、開口部４１を配置している点である。また、突き当て部３１、及び突き当て部２１の回路基板４０に対向する平面は、回路基板４０の対向する平面と平行である。これにより、梱包された画像形成装置１の落下時には、左カバー２０の外側に装着された梱包材５０とプロセスカートリッジ２との間の空間が埋められる。そして、プロセスカートリッジ２からの衝撃が左フレーム３０に加わった際に、突き当て部３１から伝播される衝撃により、開口端４２側の回路基板４０、及び開口端４３側の回路基板４０は、変位量がほぼ同じになる。そのため、回路基板４０の開口部４１の終端４４に加えられた衝撃による応力が集中することが避けられる。その結果、回路基板４０を介して、左カバー２０、ひいては梱包材５０への落下時の衝撃の伝播が可能となり、梱包材５０が潰れることにより発生する反力で衝撃を緩和させている。

回路基板４０において、突き当て部３１と突き当て部２１のそれぞれ対向する領域では、画像形成装置１の運搬時に発生する振動や落下によって、突き当て部３１及び突き当て部２１によって擦れたり、衝突したりすることがある。そのため、突き当て部３１と突き当て部２１のそれぞれ対向する領域、及びその近傍には、回路パターンや回路部品を配置することができない。しかしながら、回路基板４０上の設計上、回路パターンや回路部品を配置できない領域を落下時の衝撃を伝播する領域とする構成により、従来必要だった落下時の衝撃を伝播させるための専用の領域を新たに設ける必要がなくなる。これにより、回路基板４０を大きくすることなく、開口部４１により落下時の衝撃に対する応力が集中することを防ぐことができる。その結果、落下時に感光ドラム３のような重量物から衝撃を受ける回路基板４０であっても、開口部４１を用いることにより、小型化することが可能になる。

図６は、図５の突き当て部２１を切断する切断面２００から矢印２０１の方向（鉛直上方向）に見たときの左カバー２０の突き当て部２１、回路基板４０の開口部４１、左フレーム３０の突き当て部３１の位置関係を説明する図である。図６において、左カバー２０から回路基板４０の方向に延びる突き当て部２１（図中ハッチング部分）は、「コ」の字形状のリブ部を有している。そして、突き当て部２１の回路基板４０に近接する対向面は、「コ」の字形状のリブ部と連結された、回路基板４０の面と平行な平面となっている。図６に示すように、突き当て部２１の回路基板４０に近接する対向面は、開口部４１を挟んで、開口端４２（点線で表示）を有する回路基板４０側と、開口端４３（点線で表示）を有する回路基板４０側とを横断する領域に対向している。

一方、左フレーム３０の突き当て部３１は、円形状を有したリブ部（点線で表示）であり、突き当て部３１の回路基板４０に近接する円形状の対向面は、回路基板４０の面と平行な平面となっている。図６に示すように、突き当て部３１の回路基板４０に近接する対向面は、開口部４１を挟んで、開口端４２（点線で表示）を有する回路基板４０側と、開口端４３（点線で表示）を有する回路基板４０側とを横断する領域に対向している。そして、図６に示すように、突き当て部３１の回路基板４０に近接する対向面の領域と、突き当て部２１の回路基板４０に近接する対向面の領域とは、感光ドラム３の回転軸方向から見て、開口部４１を含む回路基板４０の領域と重なっている。そのため、画像形成装置１の落下時の衝撃が突き当て部３１から回路基板４０を介して突き当て部２１へと伝播される。回路基板４０では、突き当て部３１からの衝撃によって開口部４１を挟んだそれぞれの端部の変位量に大きな差が生じないため、加えられた衝撃に対する応力が開口部４１の終端４４に集中することを避けることができる。

本実施例では、リーク電流防止のため沿面距離を確保するために、設計上、回路パターンを配置できない領域となる開口部４１を用いた実施例について説明したが、本発明の適用例は、これに限定されるものではない。例えば、回路基板４０を製造する際に使用する位置決め穴のような丸穴や長丸穴に対して、左フレーム３０、及び左カバー２０の突き当て部を設けるようにしても、同様の効果が得られる。

また、本実施例では、回路基板４０が、本体フレーム２６の左側面に配置されている場合の実施例について説明した。例えば、本体フレーム２６の右側面に配置されている場合についても、右フレーム５５、右カバー１５の突き当て部に対向する位置に、回路基板４０の開口部４１を配置することで、本発明を適用可能である。また、回路基板４０が本体フレーム２６の背面に配置されている場合にも、画像形成装置１が背面側に落下した場合には、定着器１１のような重量物から回路基板４０に落下衝撃が加わる。そのため、上述した同様の構成を用いることにより、回路基板４０の破損を防ぎ、回路基板４０の小型化を行うことができる。

以上説明したように、本実施例によれば、開口を有するプリント回路基板の落下時の衝撃による破損を防止することができる。

実施例１では、回路基板の開口部に対向する突き当て部の対向面が開口部を横断する平面で構成されている実施例について説明した。実施例２では、回路基板に対向する突き当て部の対向面が、開口部を横断しない複数の平面で構成されている実施例について説明する。なお、本実施例で説明する画像形成装置は、実施例１で説明した画像形成装置１と同様であり、回路基板が配置されている位置も同様であり、同じ構成には同じ符号を用いることで、説明を省略する。

［回路基板の開口部と本体フレーム及び外装カバーの突き当て部との位置関係］
上述した実施例１では、突き当て部の対向面が回路基板の開口部を横断する平面で構成されていた。ところが、実施例１のように同一面で開口部４１を横断する構成では、十分な沿面距離を確保することができない等の理由により、突き当て部３１や突き当て部２１を回路基板４０に近接できない場合がある。そのため、回路基板４０と突き当て部３１や突き当て部２１との間の隙間を大きくする必要が生じ、その結果、落下時の衝撃による回路基板４０の変形量も大きくなり、回路基板４０が破損することが懸念される。以下では、回路基板４０に設けられた開口部４１により十分な沿面距離が確保できない場合のつき当て部の構成について説明する。

図７は、実施例１の図５に示す断面図において、左フレーム３０側の回路基板４０に対する沿面距離が確保できない場合の回路基板４０の開口部４１の周辺の構成を示す断面図である。図７において、開口部４１を有する回路基板４０の構成、及び左カバー２０の突き当て部２１の開口部４１を横断する構成は、実施例１の図５に示す構成と同様である。左フレーム３０については、実施例１の図５では、突き当て部３１は、回路基板４０に対向する１つの平面が開口部４１を跨る構成を有していた。一方、図７に示す左フレーム３０では、２つの突き当て部３２、３３が設けられ、２つの突き当て部３２、３３は、それぞれ対向する開口端４２を有する回路基板４０側、開口端４３を有する回路基板４０側の面に近接している。なお、突き当て部３２の回路基板４０に対向する面と回路基板４０の面との距離と、突き当て部３３の回路基板４０に対向する面と回路基板４０の面との距離は、同じ距離である。すなわち、実施例１の図５と同様に、突き当て部３２の回路基板４０に対向する平面、及び突き当て部３３の回路基板４０に対向する平面は、回路基板４０の対向する平面と平行である。更に、突き当て部３２と突き当て部３３は、連結部３４により剛体的に連結され、連結部３４と開口部４１との間には凹部３５が設けられている。

突き当て部３２は、開口端４２を有する回路基板４０を介して、左カバーの突き当て部２１と対向しており、突き当て部３３は、開口端４３を有する回路基板４０を介して、左カバーの突き当て部２１と対向している。また、突き当て部３２と突き当て部３３は、連結部３４により剛体的に連結されている。そのため、落下時のプロセスカートリッジ２からの衝撃が左フレーム３０に加わった際に、突き当て部３２、３３から伝播される衝撃により、開口端４２側の回路基板４０、及び開口端４３側の回路基板４０の変位量はほぼ同じになる。そのため、加えられた衝撃に対する応力が、回路基板４０の開口部４１の終端４４に集中することが避けられ、回路基板４０を介して、左カバー２０、梱包材５０への落下時の衝撃の伝播が可能となる。

また、図７において、回路基板４０の左フレーム３０側の沿面距離は、突き当て部３２が回路基板４０に接地している箇所から突き当て部３３が回路基板４０に接地する箇所まで、電流が連結部３４を介して流れるときの最短距離である。したがって、回路基板４０の左フレーム３０側の沿面距離は、連結部３４の回路基板４０からの距離（すなわち、凹部３５の長さ（深さ））と、突き当て部３２と突き当て部３３との間の距離（すなわち、凹部３５の幅）によって決定される。すなわち、回路基板４０の左フレーム３０側の沿面距離は、凹部３５の幅＋凹部３５の長さ（深さ）×２により算出される。

図８は、上述した図７に示す断面図において、左カバー２０側の回路基板４０に対する沿面距離が確保できない場合の回路基板４０の開口部４１の周辺の構成を示す断面図である。図８において、開口部４１を有する回路基板４０の構成、及び左フレーム３０の突き当て部３２、３３、連結部３４、凹部３５の構成は、図７に示す構成と同様である。左カバー２０については、図７では、突き当て部２１は、回路基板４０に対向する１つの平面が開口部４１を横断する構成を有していた。一方、図８に示す左カバー２０では、２つの突き当て部２２、２３が設けられ、２つの突き当て部２２、２３は、それぞれ対向する開口端４２を有する回路基板４０側、開口端４３を有する回路基板４０側の面に近接している。なお、突き当て部２２の回路基板４０に対向する面と回路基板４０の面との距離と、突き当て部２３の回路基板４０に対向する面と回路基板４０の面との距離は、同じ距離である。すなわち、図７、図８の突き当て部３２、３３と同様に、突き当て部２２の回路基板４０に対向する平面、及び突き当て部２３の回路基板４０に対向する平面は、回路基板４０の対向する平面と平行である。更に、突き当て部２２と突き当て部２３は、連結部２４により剛体的に連結され、連結部２４と開口部４１との間には凹部２５が設けられている。

突き当て部３２は、開口端４２を有する回路基板４０を介して、突き当て部２２と対向しており、突き当て部３３は、開口端４３を有する回路基板４０を介して、左カバーの突き当て部２３と対向している。また、突き当て部３２と突き当て部３３は、連結部３４により剛体的に連結されており、突き当て部２２と突き当て部２３は、連結部２４により剛体的に連結されている。そのため、落下時のプロセスカートリッジ２からの衝撃が左フレーム３０に加わった際に、突き当て部３２、３３から伝播される衝撃により、開口端４２側の回路基板４０、及び開口端４３側の回路基板４０が動く変位量がほぼ同じになる。そのため、加えられた衝撃に対する応力が、回路基板４０の開口部４１の終端４４に集中することが避けられる。また、突き当て部３２、３３からの衝撃が、回路基板４０、左カバー２０の突き当て部２２、２３を介して、梱包材５０に落下時の衝撃を伝播することが可能となる。

また、図８に示す構成では、回路基板４０の左カバー２０側の沿面距離は、突き当て部２２が回路基板４０に接地している箇所から突き当て部２３が回路基板４０に接地する箇所まで、電流が連結部２４を介して流れるときの最短距離である。したがって、回路基板４０の左カバー２０側の沿面距離は、連結部２４の回路基板４０からの距離（すなわち、凹部２５の長さ（深さ））と、突き当て部２２と突き当て部２３との間の距離（すなわち、凹部２５の幅）によって決定される。すなわち、回路基板４０の左カバー２０側の沿面距離は、凹部２５の幅＋凹部２５の長さ（深さ）×２により算出される。

なお、本実施例では、突き当て部を回路基板４０に近接した場合、左フレーム３０側、左フレーム３０側及び左カバー２０側の沿面距離が確保できない場合の突き当て部の構成について図７、図８を用いて説明した。例えば、左カバー２０側の沿面距離だけが確保できない場合には、左カバー２０側は、図８で説明した突き当て部２２、２３、連結部２４、凹部２５を有する構成とし、左フレーム３０側は、実施例１で説明した突き当て部３１を有する構成とすればよい。また、本実施例の図８では、左フレーム３０側、左カバー２０側に、それぞれ突き当て部３２、３３、突き当て部２２、２３の２つずつの突き当て部を有する構成を示したが、これに限定されるものではない。例えば、左フレーム３０側、左カバー２０側の突き当て部の数が３つ以上であっても、回路基板４０を介して対向する突き当て部が少なくとも２つ以上配置されていれば、同様の効果が得られる。

本実施例において説明したように、左フレーム３０の突き当て部３２、３３や左カバー２０の突き当て部２２、２３が回路基板４０に近接しても、凹部３５、２５を設けることにより、回路基板４０上で必要な沿面距離を確保することができる。これにより、画像形成装置１の落下時の衝撃による回路基板４０の変形量が減り、効率よく落下時の衝撃を突き当て部３２、３３から突き当て部２２、２３へ伝播させることができ、回路基板４０を落下時の衝撃から保護することができる。

また、上述した実施例では、本発明が適用される画像形成装置として、装着されるプロセスカートリッジ２の個数が１個のモノクロタイプの画像形成装置について説明したが、本発明の適用は、モノクロタイプの画像形成装置に限定されるものではない。例えば、フルカラーの画像を形成する画像形成装置の場合には、トナーの色としてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色が用いられ、装着されるプロセスカートリッジの個数は４個となる。本発明は、このようなフルカラーの画像を形成する画像形成装置にも適用可能である。また、上述した実施例では、画像形成装置の一態様としてプリンタを例に説明したが、本発明は複写機、ファクシミリ装置や、これらの機能を組み合わせた複合機等の画像形成装置にも適用することができる。

以上説明したように、本実施例によれば、開口を有するプリント回路基板の落下時の衝撃による破損を防止することができる。

２ プロセスカートリッジ
２０ 左カバー
２１ 突き当て部
２６ 本体フレーム
３０ 左フレーム
３１ 突き当て部
４０ プリント回路基板
４１ 開口部

Claims (8)

1. 記録材に画像形成を行う画像形成部を支持するフレームを備える画像形成装置であって、
   各々が前記フレームの側面を形成し、前記画像形成部を支持する複数の側面フレームと、
   各々の前記側面フレームに装着される複数のカバーと、
   前記画像形成部を制御する回路基板であって、複数の前記側面フレームのうちの一の側面フレームと、前記一の側面フレームに装着される一のカバーとの間に配置され、前記回路基板上に前記回路基板を貫通する開口部を有する前記回路基板と、
   を備え、
   前記一の側面フレームは、前記回路基板に対向し、前記回路基板に近接するように設けられた平面を有する第１の突き当て部を有し、
   前記一のカバーは、前記回路基板に対向し、前記回路基板に近接するように設けられた平面を有する第２の突き当て部を有し、
   前記第１の突き当て部の前記平面、及び前記第２の突き当て部の前記平面は、前記回路基板を介して対向し、前記回路基板の前記開口部を挟んだ領域に近接していることを特徴とする画像形成装置。
2. 前記第１の突き当て部の前記平面、及び前記第２の突き当て部の前記平面は、それぞれ前記回路基板の対向する面と平行であることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記第１の突き当て部の前記平面、及び前記前記第２の突き当て部の前記平面が近接する前記開口部の近傍には、回路パターン、及び回路部品が配置されていないことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
4. 前記第１の突き当て部は、前記一の側面フレームの衝撃を、前記回路基板を介して、対向する前記第２の突き当て部に伝播させることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
5. 前記画像形成部は、静電潜像が形成される像担持体を有し、
   前記回路基板は、前記像担持体に対して、前記像担持体の回転軸方向の一方に位置する、前記一の側面フレームと前記一のカバーとの間に配置され、
   前記開口部は、前記像担持体の前記回転軸方向において、前記像担持体と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記第１の突き当て部の前記平面、及び前記第２の突き当て部の前記平面のうち、少なくともどちらか一方の前記平面は、前記開口部に対向する平面と、前記回路基板の前記開口部とは対向せず、前記開口部の開口端を有する面に対向する複数の平面と、を有し、
   前記開口部に対向する平面は、前記複数の平面と連結され、前記開口部との間に凹部を有し、前記開口部に近接しないことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
7. 前記開口部、及び前記凹部は、前記回路基板の沿面距離を確保するために設けられていることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
8. 前記第１の突き当て部の前記平面、及び前記第２の突き当て部の前記平面は、前記開口部を含む前記回路基板の領域を介して対向することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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