JP2022007539A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022007539A5
JP2022007539A5 JP2020110572A JP2020110572A JP2022007539A5 JP 2022007539 A5 JP2022007539 A5 JP 2022007539A5 JP 2020110572 A JP2020110572 A JP 2020110572A JP 2020110572 A JP2020110572 A JP 2020110572A JP 2022007539 A5 JP2022007539 A5 JP 2022007539A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
information
transfer
processing apparatus
acquiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020110572A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7446169B2 (ja
JP2022007539A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2020110572A priority Critical patent/JP7446169B2/ja
Priority claimed from JP2020110572A external-priority patent/JP7446169B2/ja
Priority to KR1020210078446A priority patent/KR102657735B1/ko
Priority to CN202110682926.3A priority patent/CN113851390A/zh
Publication of JP2022007539A publication Critical patent/JP2022007539A/ja
Publication of JP2022007539A5 publication Critical patent/JP2022007539A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7446169B2 publication Critical patent/JP7446169B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020110572A 2020-06-26 2020-06-26 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 Active JP7446169B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020110572A JP7446169B2 (ja) 2020-06-26 2020-06-26 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体
KR1020210078446A KR102657735B1 (ko) 2020-06-26 2021-06-17 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체
CN202110682926.3A CN113851390A (zh) 2020-06-26 2021-06-18 基板输送装置、基板处理系统、基板输送方法、电子器件的制造方法及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020110572A JP7446169B2 (ja) 2020-06-26 2020-06-26 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022007539A JP2022007539A (ja) 2022-01-13
JP2022007539A5 true JP2022007539A5 (zh) 2023-06-01
JP7446169B2 JP7446169B2 (ja) 2024-03-08

Family

ID=78973072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020110572A Active JP7446169B2 (ja) 2020-06-26 2020-06-26 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7446169B2 (zh)
KR (1) KR102657735B1 (zh)
CN (1) CN113851390A (zh)

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150172A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Fujitsu Ltd 搬送装置
JP2000319782A (ja) 1999-05-06 2000-11-21 Murata Mfg Co Ltd 成膜装置
JP3795820B2 (ja) 2002-03-27 2006-07-12 株式会社東芝 基板のアライメント装置
AU2003304270A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-21 Rorze Corporation Transfer device, thin plate-like article transfer method, and thin plate-like article production system
JP4064361B2 (ja) 2004-03-15 2008-03-19 川崎重工業株式会社 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP4794525B2 (ja) 2007-09-26 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板保持能力の判定方法、基板搬送システム、基板処理システムおよびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP6124900B2 (ja) 2012-08-29 2017-05-10 富士機械製造株式会社 基板用作業機器の基板高さ補正方法
KR102141205B1 (ko) 2013-08-16 2020-08-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 봉지 제조 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
JP2015178161A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送システム
JP6212507B2 (ja) * 2015-02-05 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP2016172259A (ja) 2015-03-16 2016-09-29 東レエンジニアリング株式会社 描画装置
TWI619145B (zh) * 2015-04-30 2018-03-21 佳能股份有限公司 壓印裝置，基板運送裝置，壓印方法以及製造物件的方法
JP6298109B2 (ja) * 2016-07-08 2018-03-20 キヤノントッキ株式会社 基板処理装置及びアライメント方法
JP2018072541A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 キヤノン株式会社 パターン形成方法、基板の位置決め方法、位置決め装置、パターン形成装置、及び、物品の製造方法
KR101893309B1 (ko) * 2017-10-31 2018-08-29 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막장치, 성막방법, 및 전자 디스바이스 제조방법
KR101971824B1 (ko) * 2018-03-05 2019-04-23 캐논 톡키 가부시키가이샤 로봇, 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법 및 티칭 위치 조정 방법
KR20190124610A (ko) * 2018-04-26 2019-11-05 캐논 톡키 가부시키가이샤 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법
KR101943268B1 (ko) 2018-04-26 2019-01-28 캐논 톡키 가부시키가이샤 진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR102374037B1 (ko) 2018-06-29 2022-03-11 캐논 톡키 가부시키가이샤 기판 검사 시스템, 전자 디바이스 제조 시스템, 기판 검사 방법, 및 전자 디바이스 제조 방법
JP7188973B2 (ja) * 2018-10-15 2022-12-13 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、製造システム、有機ｅｌパネルの製造システム、成膜方法、及び有機ｅｌ素子の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6298109B2 (ja) 基板処理装置及びアライメント方法
JP7097691B2 (ja) ティーチング方法
JP2004174669A5 (zh)
JP4908304B2 (ja) 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2007088286A5 (zh)
JP2008023983A5 (zh)
JP2011071763A5 (zh)
TWI700160B (zh) 基板搬送方法及基板處理系統
JP4687682B2 (ja) 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体
TWI705035B (zh) 基板搬送方法及基板處理系統
JP2016062909A (ja) 基板搬送システム、基板搬送方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2022007539A5 (zh)
JP2006269497A5 (zh)
TW202121085A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2006287181A5 (zh)
JP2017204508A5 (zh)
JP2010283285A5 (zh)
WO2018199066A1 (ja) シート搬送装置及びシート搬送方法
JP7303648B2 (ja) 基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法
JP2008300777A (ja) 基板の処理方法、基板の処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP5947406B2 (ja) 変形計測装置並びにシート処理装置
JP7245971B2 (ja) 部品実装システムおよび実装基板の製造方法
JP2009277044A (ja) インライン製造・加工処理装置のワーク制御データ監視システム
JP5648242B2 (ja) 露光システム及びその制御方法
JP2020193381A5 (zh)