JP2022003610A - 平行リード線及びリード線付き測温抵抗体 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本実施形態のリード線付き測温抵抗体10の第1の例を示す概略の平面図であり、図2は平行リード線1の構造を示す横断面図である。平行リード線1は、一例として、2本の絶縁導線2を有する構成である。リード線付き測温抵抗体10は、平行リード線1が測温抵抗素子7に接続されている構成である。リード線付き測温抵抗体10は、電子機器における温度測定回路に接続され通電される。測温抵抗素子7は、一例として、サーミスタ素子、白金・コバルト抵抗素子、白金抵抗素子、ニッケル抵抗素子、銅抵抗素子、その他既知の測温抵抗素子が挙げられる。
図3は本実施形態のリード線付き測温抵抗体10の第2の例を示す概略の平面図であり、図4は平行リード線1の構造を示す横断面図である。第2の例では、第1の例と相違する点を中心に説明する。
図5は本実施形態のリード線付き測温抵抗体10の第3の例を示す概略の平面図であり、図6は平行リード線1の構造を示す横断面図である。第3の例では、第2の例と相違する点を中心に説明する。
2 絶縁導線
3 導体
4 第1絶縁被覆層
5 第2絶縁被覆層
6 第3絶縁被覆層
7 測温抵抗素子
8 外部電極
9 はんだ
10 リード線付き測温抵抗体
Claims (3)
- 導体と該導体を被覆した第1絶縁被覆層と該第1絶縁被覆層の外周に形成された第2絶縁被覆層とを有する複数の絶縁導線と、前記絶縁導線における前記第2絶縁被覆層の外周に形成されているとともに前記絶縁導線を隣同士で互いに平行に固着している第3絶縁被覆層とを有し、
前記第2絶縁被覆層は、前記第1絶縁被覆層よりも引き剥がし強度が劣っており、かつ、ポリアリレート、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなること
を特徴とする平行リード線。 - 前記第1絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか1種以上からなり、かつ、前記第3絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか1種以上からなること
を特徴とする請求項1記載の平行リード線。 - 請求項1または2記載の平行リード線と、測温抵抗素子とを有し、
前記平行リード線が前記測温抵抗素子に接続されていること
を特徴とするリード線付き測温抵抗体。
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