JP2021150368A - Positioning method and positioning device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、位置決め方法および位置決め装置に関する。 The present invention relates to a positioning method and a positioning device.
液体の表面張力を用いて複数の片状体を所定の位置に位置決めする位置決め方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。 A positioning method for positioning a plurality of pieces at a predetermined position using the surface tension of a liquid is known (see, for example, Patent Document 1).
特許文献１に記載された位置決め方法では、支持基板３１（支持部材）の上面（支持面）に形成された親水膜３１ａ（親水部）上に水（液体）を塗布し、親水部にチップ２０（片状体）を配置することで、親水部における液体の表面張力で片状体を所定位置に位置決めした後、片状体が支持面に支持されるまで親水部の液体が蒸発することを待たなければならないので、単位時間当たりの処理能力が低下するという不都合がある。 In the positioning method described in Patent Document 1, water (liquid) is applied onto the hydrophilic film 31a (hydrophilic portion) formed on the upper surface (support surface) of the support substrate 31 (support member), and the chip 20 is applied to the hydrophilic portion. By arranging the (flake), after positioning the flake in a predetermined position by the surface tension of the liquid in the hydrophilic part, the liquid in the hydrophilic part evaporates until the flake is supported by the support surface. Since it is necessary to wait, there is an inconvenience that the processing capacity per unit time is reduced.
本発明の目的は、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる位置決め方法および位置決め装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a positioning method and a positioning device capable of preventing a decrease in processing capacity per unit time.
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。 The present invention has adopted the configuration described in the claims.
本発明によれば、支持面における親水部から液体を回収するため、片状体が支持面に支持されるまで親水部の液体が蒸発することを待つ必要がなく、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる。
また、支持面を有する支持部材の内部に設けられた流路で親水部に液体を供給すれば、親水部に確実に液体を供給することができる。
また、親水部から回収した液体を親水部に再供給すれば、液体の消費量を抑制することができる。
According to the present invention, since the liquid is recovered from the hydrophilic portion on the support surface, it is not necessary to wait for the liquid on the hydrophilic portion to evaporate until the flake is supported by the support surface, and the processing capacity per unit time is increased. It is possible to prevent the decrease.
Further, if the liquid is supplied to the hydrophilic portion through the flow path provided inside the support member having the support surface, the liquid can be reliably supplied to the hydrophilic portion.
Further, if the liquid recovered from the hydrophilic portion is resupplied to the hydrophilic portion, the consumption of the liquid can be suppressed.
以下、本発明の一実施形態を図１に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１の手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The X-axis, Y-axis, and Z-axis in the present embodiment are orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes in a predetermined plane, and the Z-axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. do. Further, in the present embodiment, when viewed from the front direction of FIG. 1 parallel to the Y axis, when the direction is indicated, "up" is the direction of the arrow on the Z axis, "down" is the opposite direction, and ""Left" is the direction of the arrow on the X-axis, "right" is the opposite direction, "front" is the middle front direction parallel to the Y-axis, and "rear" is the opposite direction.
本発明の位置決め装置ＥＡは、水やアルコール溶液等の液体ＬＱの表面張力を用いて片状体としての半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう）ＣＰを所定の位置に位置決めする装置であって、親水性を有する親水部１２Ｆが設けられた支持面１２Ａの親水部１２ＦでチップＣＰを支持する支持手段１０と、親水部１２Ｆに液体ＬＱを供給する液体供給手段２０と、親水部１２Ｆから液体ＬＱを回収する液体回収手段３０とを備え、複数のチップＣＰが貼付された接着シートＡＳに張力を付与し、それらチップＣＰの相互間隔を広げる離間手段４０と、チップＣＰから接着シートＡＳを剥離する剥離手段５０との近傍に配置されている。
The positioning device EA of the present invention is a device that positions a semiconductor chip (hereinafter, simply referred to as “chip”) CP as a flake body at a predetermined position by using the surface tension of a liquid LQ such as water or an alcohol solution. From the support means 10 that supports the chip CP by the
支持手段１０は、駆動機器としての直動モータ１１と、直動モータ１１の出力軸１１Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段２３によって吸着保持が可能な支持面１２Ａを有する支持部材としてのテーブル１２とを備えている。本実施形態の場合、減圧手段２３は、支持手段１０と液体回収手段３０とで共有する構成となっている。
テーブル１２は、上面に設けられた凹部１２Ｂと、テーブル１２の内部に設けられ、凹部１２Ｂと連通する流路１２Ｃと、凹部１２Ｂ内に配置され、その上面が支持面１２Ａとされた多孔質樹脂等の多孔質部材１２Ｄとを備えている。
支持面１２Ａには、図１（Ａ）中ＡＡを付した図に示すように、疎水性を有する疎水部１２Ｅが格子状に形成され、当該疎水部１２Ｅによって親水部１２Ｆが区画されている。
本実施形態では、疎水部１２Ｅは、支持面１２Ａに格子状に形成された溝の内面に、接着剤や樹脂等の撥水材料１２Ｇが塗布された構成とされ、親水部１２Ｆは、粗面加工、ブラスト加工等を行う粗面形成手段によって、ザラザラした粗い面となる粗面処理が施された構成とされている。
The support means 10 is a support member having a
The table 12 is a porous resin provided in a
On the
In the present embodiment, the
液体供給手段２０は、液体ＬＱを収容するタンク２１と、加圧ポンプやタービン等の加圧手段２２と、減圧手段２３と、タンク２１に対する加圧手段２２および減圧手段２３の連通状態を切り替える切替弁２４と、配管２５Ａを介して流路１２Ｃに接続され、タンク２１に対する流路１２Ｃの連通位置をタンク２１の上部および底部で切り替える切替弁２５とを備え、支持面１２Ａを有するテーブル１２の内部に設けられた流路１２Ｃで親水部１２Ｆに液体ＬＱを供給する構成になっている。なお、タンク２１は、加圧側配管２１Ａと減圧側配管２１Ｂとを介して切替弁２５に連通している。
The liquid supply means 20 switches the communication state between the
液体回収手段３０は、液体供給手段２０と兼用する構成が採用され、支持面１２Ａを有するテーブル１２の内部に設けられた流路１２Ｃで親水部１２Ｆから液体ＬＱを回収する構成になっている。
The liquid recovery means 30 adopts a configuration that also serves as the liquid supply means 20, and has a configuration in which the liquid LQ is recovered from the
離間手段４０は、駆動機器としての複数の直動モータ４１と、各直動モータ４１の出力軸４１Ａに支持され、一対の把持爪４２Ａを有する保持手段であって駆動機器としてのチャックシリンダ４２とを備えている。
The separating means 40 is a holding means supported by a plurality of
剥離手段５０は、駆動機器としてのリニアモータ５１と、リニアモータ５１のスライダ５１Ａに支持され、一対の把持爪５２Ａを有する保持手段であって駆動機器としてのチャックシリンダ５２とを備えている。
The peeling means 50 includes a
以上の位置決め装置ＥＡの動作を説明する。なお、位置決め装置ＥＡによって実施される以下の工程は、チップＣＰを備えた半導体装置の製造方法で実施されるものである。
先ず、図１（Ａ）で示す初期位置に各部材が配置された位置決め装置ＥＡに対し、当該位置決め装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）、または、多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、接着シートＡＳに貼付された複数のチップＣＰをテーブル１２上方の所定位置に搬送すると、離間手段４０が直動モータ４１およびチャックシリンダ４２を駆動し、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、一対の把持爪４２Ａで接着シートＡＳを把持する。次いで、離間手段４０が直動モータ４１を駆動し、図１（Ｂ）に示すように、接着シートＡＳに張力を付与して複数のチップＣＰの相互間隔を広げる（離間工程）。この際、各チップＣＰは、支持面１２Ａの各親水部１２Ｆにそれぞれ対向配置するように、相互間隔が広げられる。
The operation of the above positioning device EA will be described. The following steps carried out by the positioning device EA are carried out by a method of manufacturing a semiconductor device provided with a chip CP.
First, with respect to the positioning device EA in which each member is arranged at the initial position shown in FIG. 1 (A), the user of the positioning device EA (hereinafter, simply referred to as “user”), or an articulated robot or a belt conveyor. When a plurality of chip CPs attached to the adhesive sheet AS are conveyed to a predetermined position above the table 12, the separating means 40 drives the
その後、支持手段１０が直動モータ１１を駆動し、図１（Ｂ）に示すように、テーブル１２を上昇させて支持面１２ＡをチップＣＰに当接させた後、減圧手段２３を駆動し、支持面１２ＡでのチップＣＰの吸着保持を開始する（支持工程）。次に、離間手段４０がチャックシリンダ４２を駆動し、把持爪４２Ａでの接着シートＡＳの把持を解除した後、支持手段１０が直動モータ１１を駆動し、接着シートＡＳがチャックシリンダ５２左方の所定の高さ位置に到達するまでテーブル１２を下降させる。
After that, the support means 10 drives the
そして、剥離手段５０がリニアモータ５１およびチャックシリンダ５２を駆動し、一対の把持爪５２Ａで接着シートＡＳの右端部を把持する。次いで、支持手段１０が直動モータ１１を駆動し、テーブル１２を下降させて初期位置に復帰させつつ、剥離手段５０がリニアモータ５１を駆動し、図１（Ｃ）に示すように、チャックシリンダ５２を左方に移動させてチップＣＰから接着シートＡＳを剥離する（剥離工程）。
Then, the peeling means 50 drives the
全てのチップＣＰから接着シートＡＳが剥離されると、剥離手段５０がリニアモータ５１の駆動を停止した後、チャックシリンダ５２を駆動し、把持爪５２Ａでの接着シートＡＳの把持を解除して、剥離した接着シートＡＳの下方に位置する回収箱や回収袋等の図示しない回収手段内に落下させる。その後、支持手段１０が減圧手段２３の駆動を停止し、支持面１２ＡでのチップＣＰの吸着保持を解除すると、液体供給手段２０が切替弁２４、２５を駆動し、図１（Ｄ）に示すように、加圧側配管２１Ａを介して凹部１２Ｂと加圧手段２２とを連通させた後、当該加圧手段２２を駆動し、タンク２１内の圧力を上昇させる。これにより、加圧側配管２１Ａ、切替弁２５、配管２５Ａ、流路１２Ｃおよび多孔質部材１２Ｄを通じて、支持面１２Ａの親水部１２Ｆに液体ＬＱが供給される（液体供給工程）。液体ＬＱが親水部１２Ｆに供給されると、当該液体ＬＱは、親水部１２Ｆ内で盛り上がり、図１（Ｄ）に示すように、チップＣＰを押し上げる。チップＣＰが液体ＬＱによって押し上げられると、当該チップＣＰは、図１（Ｄ）中二点鎖線で示すように、液体ＬＱの表面張力によって所定の位置に位置決めされる。
When the adhesive sheet AS is peeled from all the chip CPs, the peeling means 50 stops driving the
次に、液体供給手段２０が加圧手段２２の駆動を停止すると、液体回収手段３０が切替弁２４、２５を駆動し、図１（Ｅ）に示すように、減圧側配管２１Ｂを介して凹部１２Ｂと減圧手段２３とを連通させた後、当該減圧手段２３を駆動し、タンク２１内の圧力を下降させる。これにより、多孔質部材１２Ｄ、流路１２Ｃ、配管２５Ａ、切替弁２５および減圧側配管２１Ｂを通じて、支持面１２Ａの親水部１２Ｆ上にあった液体ＬＱをタンク２１内に回収する（液体回収工程）。親水部１２Ｆ上にあった液体ＬＱが回収されると、チップＣＰが支持面１２Ａに当接し、当該支持面１２ＡでのチップＣＰの吸着保持が開始される。この際、各チップＣＰは、所定の位置、所定の角度で位置決めされ、所定の位置に位置決めした状態で支持面１２Ａに支持される。なお、液体回収工程で親水部１２Ｆから回収した液体ＬＱは、次回の液体供給工程で親水部１２Ｆに再供給される。
Next, when the liquid supply means 20 stops driving the pressurizing means 22, the liquid recovery means 30 drives the
そして、支持手段１０が減圧手段２３の駆動を停止し、支持面１２ＡでのチップＣＰの吸着保持を解除した後、図示しない搬送手段が支持面１２ＡからチップＣＰを搬送し、リードフレームや基板等に積層する（積層工程）。次いで、全てのチップＣＰが支持面１２Ａから搬送されると、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させ、以降上記同様の工程が繰り返される。
Then, after the support means 10 stops driving the decompression means 23 and releases the suction and holding of the chip CP on the
以上のような実施形態によれば、支持面１２Ａにおける親水部１２Ｆから液体ＬＱを回収するため、チップＣＰが支持面１２Ａに支持されるまで親水部１２Ｆの液体ＬＱが蒸発することを待つ必要がなく、単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる。
According to the above embodiment, in order to recover the liquid LQ from the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。 As described above, the best configuration, method, etc. for carrying out the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. That is, although the present invention is particularly illustrated and described primarily with respect to specific embodiments, the shape, with respect to the embodiments described above, without departing from the scope of the technical ideas and objectives of the present invention. Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. Further, the description limiting the shape, material, etc. disclosed above is exemplarily described for facilitating the understanding of the present invention, and does not limit the present invention. Therefore, those shapes, materials, etc. The description by the name of the member which removes a part or all of the limitation such as is included in the present invention.
例えば、支持手段１０は、液体回収手段３０から独立した減圧手段によって支持面１２ＡでチップＣＰを吸着保持してもよいし、液体回収工程の後に支持面１２ＡでチップＣＰを吸着保持しなくてもよい。
疎水部１２Ｅは、疎水性を有するシート、フィルム、テープ等を支持面１２Ａに貼付ししたり、疎水性を発揮する表面処理やコーティングを支持面１２Ａに施したりして構成してもよい。
親水部１２Ｆは、親水性を有するシート、フィルム、テープ等を支持面１２Ａに貼付ししたり、親水性を発揮する表面処理やコーティングを支持面１２Ａに施したりして構成してもよい。
For example, the support means 10 may adsorb and hold the chip CP on the
The
The
液体供給手段２０は、ノズルやホース等でテーブル１２の外側から支持面１２Ａ上に液体ＬＱを供給してもよいし、液体回収工程で親水部１２Ｆから回収した液体ＬＱを親水部１２Ｆに再供給しない構成でもよい。
The liquid supply means 20 may supply the liquid LQ onto the
液体回収手段３０は、液体供給手段２０と別体に設けてもよく、この場合、テーブル１２の流路１２Ｃを液体供給手段２０と共用して当該流路１２Ｃから液体ＬＱを回収してもよいし、テーブル１２に流路１２Ｃとは別の回収用の流路を設け、当該回収用の流路から液体ＬＱを回収してもよい。
The liquid recovery means 30 may be provided separately from the liquid supply means 20, and in this case, the
離間手段４０は、接着シートＡＳに、例えば、上下方向に張力を付与したり、右方、左方、前方および後方の４方向、右方および左方の２方向、左前方、左後方および右方の３方向または、前後左右方向の成分を含む５方向以上に張力を付与したりして、チップＣＰの相互間隔を広げてもよいし、接着シートＡＳを介してチップＣＰと一体化されたリングフレーム等のフレーム部材が用いられる場合、フレーム部材を支持して接着シートＡＳに張力を付与することで、チップＣＰの相互間隔を広げてもよいし、レーザ照射装置や薬液付与装置等の脆弱化手段で物理的または化学的に形成された脆弱層や、カッター刃等の切断手段で形成された凹溝や切欠によって、複数のチップＣＰに個片化可能な状態とされた半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）が貼付された接着シートＡＳに張力を付与することで、ウエハを複数のチップＣＰに分割してチップＣＰの相互間隔を広げてもよい。
離間手段４０は、本発明の位置決め装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよく、離間手段４０が備わっていない場合、他の装置でチップＣＰの相互間隔を広げてもよい。
The separating means 40 applies tension to the adhesive sheet AS in the vertical direction, for example, in four directions of right, left, front and rear, two directions of right and left, left front, left rear and right. Tension may be applied in three directions, or in five or more directions including components in the front-back and left-right directions, to widen the mutual spacing between the chip CPs, or to be integrated with the chip CP via an adhesive sheet AS. When a frame member such as a ring frame is used, the mutual interval between the chip CPs may be widened by supporting the frame member and applying tension to the adhesive sheet AS, or the laser irradiation device, the chemical solution applying device, or the like is fragile. A semiconductor wafer that can be separated into a plurality of chip CPs by means of a fragile layer physically or chemically formed by a chemical means, or a recess or notch formed by a cutting means such as a cutter blade (hereinafter referred to as a semiconductor wafer). By applying tension to the adhesive sheet AS to which the wafer is attached, the wafer may be divided into a plurality of chip CPs to widen the mutual spacing between the chip CPs.
The separating means 40 may or may not be provided in the positioning device EA of the present invention, and when the separating means 40 is not provided, the mutual spacing of the chip CPs may be widened by another device.
剥離手段５０は、本発明の位置決め装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよく、剥離手段５０が備わっていない場合、他の装置で接着シートＡＳを剥離してもよいし、切断刃等の切断手段や、ノズル等の気体吹付手段による気体吹き付けによって、接着シートＡＳを複数のチップＣＰの間隙に沿って切断し、切断された接着シートＡＳがチップＣＰに貼付されたままにしてもよい。 The peeling means 50 may or may not be provided in the positioning device EA of the present invention. If the peeling means 50 is not provided, the adhesive sheet AS may be peeled by another device. The adhesive sheet AS is cut along the gaps between a plurality of chip CPs by a cutting means such as a cutting blade or a gas spraying means such as a nozzle, and the cut adhesive sheet AS is left attached to the chip CP. You may.
位置決め装置ＥＡは、押圧ローラ等の押圧部材でチップＣＰまたはウエハに接着シートＡＳを貼付する貼付手段が備わっていてもよいし、ウエハを切断して複数のチップＣＰに個片化するレーザ照射装置や切断刃等の切断手段が備わっていてもよいし、接着シートＡＳを介してチップＣＰまたはウエハとフレーム部材とを一体化する一体化手段が備わっていてもよいし、接着シートＡＳに貼付されていない複数のチップＣＰを図示しない搬送手段で搬送し、支持面１２Ａの親水部１２Ｆ上に載置する構成でもよい。
位置決め装置ＥＡで用いる液体ＬＱは、一定の表面張力を有するものであれば特に限定されず、例えば、エタノール、プロパノール、グリセリン等を含むアルコール溶液であってもよい。
前記実施形態では、片状体として複数のチップＣＰを位置決めするものを例示したが、片状体としては、１つのチップＣＰでもよい。
支持工程および液体供給工程は、どちらを先に実施してもよく、支持工程を実施した後に液体供給工程を実施してもよいし、液体供給工程を実施した後に支持工程を実施してもよい。液体供給工程を実施した後に支持工程を実施する場合、他の装置でチップＣＰをその相互間隔を維持したまま接着シートＡＳから剥離し、剥離したチップＣＰを液体供給工程が実施された後で支持面１２Ａに転写して支持させてもよい
積層工程や回収工程は、実施してもよいし、実施しなくてもよい。
フレーム部材は、リングフレーム以外に、環状でない（外周が繋がっていない）ものや、円形、楕円形、多角形、その他の形状であってもよい。
The positioning device EA may be provided with a sticking means for sticking the adhesive sheet AS to the chip CP or the wafer with a pressing member such as a pressing roller, or a laser irradiation device that cuts the wafer and separates it into a plurality of chip CPs. A cutting means such as a cutting blade or a cutting blade may be provided, or an integrating means for integrating the chip CP or the wafer and the frame member via the adhesive sheet AS may be provided, or the chip CP or the wafer may be attached to the adhesive sheet AS. A plurality of chip CPs that are not provided may be conveyed by a conveying means (not shown) and placed on the
The liquid LQ used in the positioning device EA is not particularly limited as long as it has a constant surface tension, and may be, for example, an alcohol solution containing ethanol, propanol, glycerin, or the like.
In the above-described embodiment, a device that positions a plurality of chip CPs as a piece is exemplified, but a single chip CP may be used as the piece.
Either of the support step and the liquid supply step may be carried out first, the liquid supply step may be carried out after the support step is carried out, or the support step may be carried out after the liquid supply step is carried out. .. When the support step is carried out after the liquid supply step is carried out, the chip CP is peeled from the adhesive sheet AS while maintaining the mutual spacing with another device, and the peeled chip CP is supported after the liquid supply step is carried out. The laminating step and the collecting step, which may be transferred to the
In addition to the ring frame, the frame member may have a non-annular shape (the outer periphery is not connected), a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, or any other shape.
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、支持工程は、親水性を有する複数の親水部が設けられた支持面の親水部で片状体を支持するものであればどのような工程でもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。 The means and processes in the present invention are not limited as long as they can perform the operations, functions or processes described for the means and processes, much less the components of the mere embodiment shown in the above-described embodiment. It is not limited to the process at all. For example, the support step may be any step as long as it supports the flake with the hydrophilic part of the support surface provided with a plurality of hydrophilic parts having hydrophilicity, in light of the common general technical knowledge at the time of filing. There is no limitation as long as it is within the technical scope (the same applies to other means and processes).
接着シートＡＳや片状体の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳや片状体は、円形、楕円形、多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートＡＳは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよい。また、このような接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、片状体としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体チップや化合物半導体チップ等の半導体チップ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。 The material, type, shape, etc. of the adhesive sheet AS and the flake body are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS and the flake body may have a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, and other shapes, and the adhesive sheet AS has an adhesive form such as pressure-sensitive adhesiveness and heat-sensitive adhesiveness. You may. Further, such an adhesive sheet AS has three layers, for example, a single layer having only an adhesive layer, a material having an intermediate layer between the base material and the adhesive layer, and a cover layer on the upper surface of the base material. Further, it may be a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the base material from the adhesive layer, and the double-sided adhesive sheet may have a single layer or a multi-layer intermediate layer. , It may be a single layer or a multi-layer without an intermediate layer. Further, as the flake body, for example, food, resin container, semiconductor chip such as silicon semiconductor chip or compound semiconductor chip, circuit substrate, information recording substrate such as optical disk, glass plate, steel plate, pottery, wood plate or resin alone. It may be a thing, or it may be a composite formed by two or more of them, and a member or an article of any form can be targeted. The adhesive sheet AS can be read in a functional and versatile manner, for example, an information description label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, a recording layer forming resin sheet, or the like. Sheets, films, tapes, etc. may be used.
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
The drive device in the above embodiment is an electric device such as a rotary motor, a linear motor, a linear motor, a single-axis robot, an articulated robot having two or three or more axes of joints, an air cylinder, a hydraulic cylinder, and a rodless. An actuator such as a cylinder and a rotary cylinder can be adopted, and a combination thereof can also be adopted directly or indirectly.
In the above-described embodiment, when a pressing means such as a pressing roller or a pressing head or a pressing member for pressing a pressed object is adopted, a roller, a round bar, or a roller, a round bar, may be used in place of or in combination with the above-exemplified one. A member such as a blade material, rubber, resin, or sponge may be adopted, or a structure of pressing by blowing a gas such as air or gas may be adopted, or the material to be pressed can be deformed such as rubber or resin. It may be composed of a member, may be composed of a member that does not deform, or may be a member that supports (holds) a supported member (held member) such as a supporting (holding) means or a supporting (holding) member. If so, use gripping means such as mechanical chucks and chuck cylinders, Coulomb force, adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), magnetic force, Bernoulli suction, suction suction, drive equipment, etc. A configuration that supports (holds) the supported member may be adopted, or a structure that cuts the cut member such as a cutting means or a cutting member, or forms a cut or a cutting line in the cut member is adopted. In this case, instead of or in combination with the ones exemplified above, a cutter blade, a laser cutter, an ion beam, a thermal power, a heat, a water pressure, a heating wire, a material that cuts by spraying gas or liquid, etc. may be adopted. It is also possible to move what is to be cut with a combination of appropriate drive devices so as to cut.
ＥＡ…位置決め装置
１０…支持手段
１２…テーブル（支持部材）
１２Ａ…支持面
１２Ｃ…流路
１２Ｆ…親水部
２０…液体供給手段
３０…液体回収手段
ＣＰ…チップ（片状体）
ＬＱ…液体
EA ...
12A ...
LQ ... Liquid
Claims (4)
親水性を有する親水部が設けられた支持面の前記親水部で前記片状体を支持する支持工程と、
前記親水部に液体を供給する液体供給工程と、
前記親水部から前記液体を回収する液体回収工程とを実施することを特徴とする位置決め方法。 It is a positioning method that positions a flake body in a predetermined position using the surface tension of a liquid.
A support step of supporting the flake with the hydrophilic part of the support surface provided with the hydrophilic part having hydrophilicity, and
A liquid supply step of supplying a liquid to the hydrophilic part and
A positioning method comprising carrying out a liquid recovery step of recovering the liquid from the hydrophilic portion.
親水性を有する親水部が設けられた支持面の前記親水部で前記片状体を支持する支持手段と、
前記親水部に液体を供給する液体供給手段と、
前記親水部から前記液体を回収する液体回収手段とを備えていることを特徴とする位置決め装置。 A positioning device that positions a flake in a predetermined position using the surface tension of a liquid.
Supporting means for supporting the flake with the hydrophilic part of the support surface provided with the hydrophilic part having hydrophilicity, and
A liquid supply means for supplying a liquid to the hydrophilic portion and
A positioning device including a liquid recovery means for recovering the liquid from the hydrophilic portion.
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