JP2021146472A - 研削装置及び被加工物の研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粘性の高い膜が形成された場合でも安定して膜側から研削できる研削装置及び被加工物の研削方法を提供すること。【解決手段】研削装置１は、保持面１１を備えた保持テーブル１０と、研削砥石２１を備えた研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、研削状態変更ユニット４０と、制御ユニット６０とを備える。制御ユニット６０は、研削状態変更ユニット４０を作動し保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態にして、研削面２５が膜２０２の一部に接触する状態で研削を開始し、研削ホイール２２の研削送りに従い、研削面２５と接触する被加工物２００の領域を増加させながら被加工物２００を研削し、膜２０２が所定量研削されると保持面１１と研削面２５とを非平行状態から徐々に平行状態に変化するように研削状態変更ユニット４０を制御しつつ研削送りするように研削送りユニット３０を制御する。【選択図】図２

Description

本発明は、研削装置及び被加工物の研削方法に関する。

研削砥石が環状に配置された研削ホイールを回転させながら、保持テーブルに保持された半導体ウエーハ等の円板状の被加工物に、送り機構により押圧することによって、被加工物を研削する方法が知られている（特許文献１参照）。

特許第５０２５２００号公報

例えば、シリコン基板の上に金属膜や樹脂膜が形成された被加工物を膜側から研削する必要が生じている。しかしながら、特許文献１の方法では、金属膜や樹脂膜が、粘性が高いので、研削砥石の研削面に一部が剥がれて付着してしまうため、安定して研削加工ができないという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、粘性の高い膜が形成された場合でも安定して膜側から研削できる研削装置及び被加工物の研削方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置は、研削装置であって、該研削装置は、基板の一方の面に膜が形成された被加工物を膜が形成された面が露出するように保持面を備えた保持テーブルと、該保持面に保持された被加工物を該膜が形成された面から研削する研削砥石を有する研削ホイールおよび該研削ホイールを回転させる駆動源を備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該保持テーブルに対して垂直な方向に研削送りする研削送りユニットと、該保持面と該研削砥石の研削面とを平行状態と非平行状態に変化せしめる研削状態変更ユニットと、該研削状態変更ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該保持テーブルを回転し、該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該保持面に保持された被加工物を研削する際に、該研削状態変更ユニットを作動し該保持面と該研削砥石の研削面とを非平行状態にして、該研削面が該膜の一部に接触する状態で研削を開始し、該研削ホイールの研削送りに従い、該研削面と接触する被加工物の領域を増加させながら被加工物を研削し、該膜が所定量研削されると該保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化するように該研削状態変更ユニットを制御しつつ研削送りするように研削送りユニットを制御することを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の研削方法は、被加工物を保持する保持面を備えた保持テーブルと、該保持面に保持された被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールおよび該研削ホイールを回転させる駆動源を備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該保持テーブルに対して垂直な方向に研削送りする研削送りユニットと、該保持面と該研削砥石の研削面とを平行状態と非平行状態に変化せしめる研削状態変更ユニットと、該研削状態変更ユニットを制御する制御ユニットと、を含む研削装置によって、該保持テーブルを回転し該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該保持面に保持された被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物は基板の一方の面に膜が形成され、該膜が形成された面が露出するように被加工物を該保持面に保持する保持ステップと、該保持面と、該研削砥石の研削面と、を所定距離離れるように非平行状態にして、該研削面が該膜の一部に接触する状態で研削を開始し、該研削ホイールの研削送りに従い、該研削面と接触する被加工物の領域を段階的に増加させながら被加工物を研削する第１の研削ステップと、該第１の研削ステップにおいて該膜が所定量研削されると、該保持面と該研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させつつ研削送りして被加工物を研削する第２の研削ステップと、を備えることを特徴とする。

本発明は、粘性の高い膜が形成された場合でも安定して膜側から研削できる。

図１は、実施形態１に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１の研削装置の要部の機能の一例を説明する断面図である。 図３は、図１の研削装置の要部の機能の別の一例を説明する断面図である。 図４は、図２の機能を使用して研削中の被加工物の状態を示す上面図である。 図５は、図３の機能を使用して研削中の被加工物の状態を示す上面図である。 図６は、図１の研削装置の制御ユニットが記憶する処理順序データの一例を示す図である。 図７は、実施形態１に係る被加工物の研削方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。 図８は、図７の第１の研削ステップを説明する断面図である。 図９は、図７の第２の研削ステップを説明する断面図である。 図１０は、実施形態２に係る被加工物の研削方法の第１の研削ステップを説明する断面図である。 図１１は、実施形態３に係る被加工物の研削方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。 図１２は、実施形態４に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。 図１３は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第１例を示すフローチャートである。 図１４は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第２例を示すフローチャートである。 図１５は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第３例を示すフローチャートである。 図１６は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第４例を示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る研削装置１及び被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る研削装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態１に係る研削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、研削状態変更ユニット４０と、研削量検出ユニット５０と、制御ユニット６０と、を備える。

実施形態１において、研削装置１が研削加工する加工対象である被加工物２００は、図１に示すように、母材２０１と、母材２０１の一方の面に形成された膜２０２と、を有して構成される。母材２０１は、実施形態１では、例えば円板状のシリコンであり、円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハである。いずれかの面に格子状に形成される複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されていてもよい。膜２０２は、実施形態１では、母材２０１より粘性が高い材料で構成され、例えばＮｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｐｔ，Ｃｕ等の金属膜やレジスト、ＡＢＦ樹脂、ＰＩ（Poly-Imide）等の樹脂膜である。膜２０２は、金属膜の場合、実施形態１では、厚みが１０μｍ以下である。膜２０２は、樹脂膜の場合、実施形態１では、厚みが３μｍ以上６０μｍ以下である。被加工物２００は、膜２０２が形成された側とは反対側の面に粘着テープ２０５が貼着されている。

保持テーブル１０は、保持面１１で被加工物２００を、膜２０２が形成された面を露出するように上側に向けて保持する。保持テーブル１０は、被加工物２００を保持する平坦な保持面１１が上面に形成されかつ多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から構成された円盤形状の吸着部と、吸着部を上面中央部の窪み部に嵌め込んで固定する枠体とを備えた円盤形状である。保持面１１は、水平面であるＸＹ平面に概ね平行に形成されている。保持テーブル１０は、不図示のＸ軸移動ユニットにより水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動自在に、不図示の回転駆動源により概ねＺ軸に沿った回転軸１９（図２、図３等参照）回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、吸着部が、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１全体で、被加工物２００を吸引保持する。

研削ユニット２０は、図１に示すように、環状に配された研削砥石２１を有する研削ホイール２２と、スピンドル２３と、サーボモータ２４と、を備える。研削砥石２１は、研削ホイール２２の下方に配されており、下方に研削面２５を有する。研削砥石２１は、実施形態１では、砥粒径が比較的大きいもの、例えば、粒度が＃３２０（３２０番）や＃６００（６００番）等のいわゆる母材２０１がシリコンの被加工物２００に対する粗研磨用のものである。研削ホイール２２は、スピンドル２３の下端に装着されており、スピンドル２３の回転に伴い回転する。スピンドル２３は、研削ホイール２２を鉛直方向と平行なＺ軸方向に概ね平行な回転軸２９（図２、図３等参照）回りに回転可能に支持する。サーボモータ２４は、スピンドル２３に回転動力を供給する回転駆動源として機能する。

研削送りユニット３０は、研削ユニット２０に装着され、研削ユニット２０を保持テーブル１０の保持面１１と概ね垂直な方向である鉛直方向（Ｚ軸方向）に研削送りする。

保持テーブル１０の保持面１１の回転軸１９と研削砥石２１の研削面２５の回転軸２９とは、ともにＸＹ平面に平行に保持された場合、互いにＸＹ平面内の方向にずれて位置付けられている。

研削ユニット２０は、研削ホイール２２を回転させながら、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の膜２０２が形成された面側に、研削送りユニット３０により鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧することによって、被加工物２００を膜２０２が形成された面側から研削する。

研削状態変更ユニット４０は、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５との関係を変更することで、研削砥石２１での保持テーブル１０上の被加工物２００の研削状態を変更する。研削状態変更ユニット４０は、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを、互いに平行な平行状態と、互いに平行でない非平行状態とに変化させることができる。

研削状態変更ユニット４０は、実施形態１では、図１に示すように、研削面傾斜ユニット４０−１と、保持面傾斜ユニット４０−２と、を備える。研削面傾斜ユニット４０−１は、研削ユニット２０に設けられており、研削ユニット２０をＸ軸回りに回転させることで、研削砥石２１の研削面２５を傾斜させる。保持面傾斜ユニット４０−２は、保持テーブル１０に設けられており、保持テーブル１０をＸ軸回りに回転させることで、保持テーブル１０の保持面１１を傾斜させる。

図２は、図１の研削装置１の要部の機能の一例を説明する断面図である。図３は、図１の研削装置１の要部の機能の別の一例を説明する断面図である。図２は、保持テーブル１０の保持面１１に対し、研削砥石２１の研削面２５を、保持テーブル１０の保持面１１の外側と鉛直方向に対向する領域が保持面１１の内側と鉛直方向に対向する領域よりも保持テーブル１０の保持面１１に近づく方向に、角度θ１だけ傾斜させた状態を示している。図３は、保持テーブル１０の保持面１１に対し、研削面傾斜ユニット４０−１により研削砥石２１の研削面２５を、保持テーブル１０の保持面１１の内側と鉛直方向に対向する領域が保持面１１の外側と鉛直方向に対向する領域よりも保持テーブル１０の保持面１１に近づく方向に、すなわち、図２に示す状態とは反対側の方向に、角度θ２だけ傾斜させた状態を示している。

保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜角θ１，θ２は、実施形態１では、膜２０２の厚みに応じて決めることができる。この傾斜角θ１，θ２は、具体的には、研削砥石２１の研削面２５において、保持テーブル１０の保持面１１からの距離が最も近い位置と、保持テーブル１０の保持面１１からの距離が最も遠い位置との保持テーブル１０の保持面１１からの距離の差（傾斜高さ）が、膜２０２の厚みの２倍となるように決めることができる。また傾斜高さは、言い換えると保持テーブル１０の中心と外縁との高さの差である。例えば、膜２０２が１０μｍである場合、この傾斜角θ１，θ２は、この傾斜高さが２０μｍとなるように決めることができる。

なお、保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜は、研削面傾斜ユニット４０−１により研削ユニット２０を傾斜して形成してもよいし、保持面傾斜ユニット４０−２により保持テーブル１０の保持面１１を傾斜して形成してもよいし、研削面傾斜ユニット４０−１及び保持面傾斜ユニット４０−２の両方を使用してもよい。

研削量検出ユニット５０は、図１、図２及び図３に示すように、保持テーブル１０の保持面１１の外周付近に設けられている。研削量検出ユニット５０は、実施形態１では、接触式の高さ検出装置であり、接触した位置の高さを検出する接触式のプローブ５１，５２を備える。

プローブ５１は、保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００が保持されている際に、被加工物２００の外縁より外側の領域において保持面１１に上方から接触することで、保持面１１の高さを検出する。プローブ５２は、保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００が保持されている際に、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域において被加工物２００に上方から接触することで、被加工物２００の上面の高さを検出する。研削量検出ユニット５０は、プローブ５１，５２でそれぞれ検出した高さの情報に基づいて、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における被加工物２００の厚みを検出し、この検出した被加工物２００の厚みの情報を制御ユニット６０に送信する。

なお、研削量検出ユニット５０は、実施形態１では接触式のプローブ５１，５２を備えた形態であるが、本発明ではこれに限定されず、例えば、被加工物２００の外縁の内側と外側とに保持面１１及び被加工物２００によって反射される波長のレーザー光を照射し、双方から反射されるレーザー光の干渉波を受光して、この干渉波を受光に基づいて、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における被加工物２００の厚みを検出する形態でもよい。

図４は、図２の機能を使用して研削中の被加工物２００の状態を示す上面図である。図５は、図３の機能を使用して研削中の被加工物２００の状態を示す上面図である。研削装置１が、図２に示す状態で、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の膜２０２が形成された面側に、研削送りユニット３０により鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧して、研削処理を実行すると、被加工物２００は、図４に示すように、外周側から研削されて、外周側から膜２０２が除去されて母材２０１が露出する。研削装置１が図２に示す状態での研削処理を継続すると、膜２０２が除去されて母材２０１が露出する領域は、被加工物２００の外周側から中央に向かって拡大していき、これに伴い、膜２０２が残存する領域は中央に向かって縮小していく。

研削装置１が、図３に示す状態で、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の膜２０２が形成された面側に、研削送りユニット３０により鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧して、研削処理を実行すると、被加工物２００は、図５に示すように、内周側から研削されて、内周側から膜２０２が除去されて母材２０１が露出する。研削装置１が図３に示す状態での研削処理を継続すると、膜２０２が除去されて母材２０１が露出する領域は、被加工物２００の中央領域から外周側に向かって拡大していき、これに伴い、膜２０２が残存する領域は外周側に向かって縮小していく。

制御ユニット６０は、研削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する実施形態１に係る被加工物の研削方法の各処理等に関する各動作を研削装置１に実施させるものである。制御ユニット６０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット６０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して研削装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット６０は、研削送りユニット３０を制御することで、保持テーブル１０に対して研削ユニット２０を離間したり、近接したりする。また、制御ユニット６０は、研削送りユニット３０を制御して、保持テーブル１０に対して研削ユニット２０を接近させることで、保持テーブル１０上の被加工物２００に対して研削ユニット２０の研削ホイール２２を研削送りする。また、制御ユニット６０は、研削送りユニット３０から研削送り量の情報を取得する。

制御ユニット６０は、研削状態変更ユニット４０を制御することで、保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜角を制御し、この傾斜角の情報を取得する。制御ユニット６０は、研削ユニット２０による研削中に連続的にあるいは一定時間ごとに、研削量検出ユニット５０を制御して被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における被加工物２００の厚みを検出させ、研削量検出ユニット５０が検出したこの被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における被加工物２００の厚みの情報を取得する。

制御ユニット６０は、この被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における被加工物２００の厚みに基づいて、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における研削量を算出する。ここで、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における研削量は、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域において、被加工物２００（膜２０２及び母材２０１）が研削された厚みを示している。

制御ユニット６０は、研削前の被加工物２００における膜２０２の厚みと、上述のように算出した被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における研削量と、上述のように取得した保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜角とに基づいて、被加工物２００の研削処理が実行される面側における母材露出割合を算出する。ここで、母材露出割合は、被加工物２００の研削処理が実行される面側の全面積に対する母材２０１が露出した面積の割合を示している。

図６は、図１の研削装置１の制御ユニット６０が記憶する処理順序データ６５の一例を示す図である。制御ユニット６０の記憶装置は、被加工物２００に対して実施形態１に係る被加工物の研削方法を実施する際に制御ユニット６０の演算処理装置が実行する演算処理に使用する情報を、図６に示す処理順序データ６５として格納する。処理順序データ６５は、研削装置１が被加工物の研削方法を実施する前に、オペレータが不図示の入力ユニットに入力した情報に基づいて、予め制御ユニット６０の記憶装置に記憶される。

制御ユニット６０の記憶装置は、図６に示すように、研削装置１が被加工物の研削方法を実施する際の各処理の処理順序と、各処理における傾斜角と、各処理における研削時間と、各処理における研削量の目安と、各処理における母材露出割合の目安と、を１対１で対応付けて処理順序データ６５として記憶している。

処理順序データ６５は、実施形態１では、処理順序が１番目の処理では、傾斜角１を０でない値に設定することで、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを互いに平行でない非平行状態にすることを設定し、処理順序が２番目の処理では、傾斜角２を０に設定することで、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを互いに平行な平行状態にすることを設定している。

また、処理順序データ６５は、実施形態１では、オペレータが予め実験等により調査しておくことで、処理順序が１番目の処理で、研削量または母材露出割合が所定量、例えば、研削量１や母材露出割合１に到達するまでの研削時間を研削時間１として設定している。また、処理順序データ６５は、同様に、処理順序が２番目の処理で、研削量または母材露出割合が所定量、例えば、研削量２や母材露出割合２に到達するまでの研削時間を研削時間２として設定している。ここで、実施形態１では、母材露出割合１は、母材２０１の少なくとも一部が露出する所定の割合、例えば３０％や５０％等の１００％未満に設定され、母材露出割合２は、母材２０１が完全に露出し、膜２０２が完全に除去されるときに相当する１００％に設定される。また、実施形態１では、研削量１は、母材露出割合が設定された母材露出割合１となるときの研削量に設定され、研削量２は、母材露出割合が設定された母材露出割合２となるときの研削量以上に設定される。

なお、処理順序データ６５は、実施形態１では、処理順序が１番目の処理と２番目の処理との２段階のみに分けて設定しているが、本発明ではこれに限定されず、例えば、３段階以上に分けて処理を設定して、研削処理を進めて研削量及び母材露出割合が大きくなるにしたがって、研削砥石２１の研削面２５に対する保持テーブル１０の保持面１１の傾斜角を徐々に小さくするように設定したり、研削ホイール２２を保持テーブル１０に近づける研削送りの速度を速めるように設定したりしてもよい。

制御ユニット６０は、このように被加工物の研削方法を実施する際の各処理を予め設定した処理順序データ６５を参照して、処理順序が１番目の処理と２番目の処理とを順次実行することで、本発明に係る、研削状態変更ユニット４０を作動し保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態にして、研削面２５が膜２０２の一部に接触する状態で研削を開始し、研削ホイール２２の研削送りに従い、研削面２５と接触する被加工物２００の領域を増加させながら被加工物２００を研削し、膜２０２が所定量研削されると保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態から徐々に平行状態に変化するように研削状態変更ユニット４０を制御しつつ研削送りするように研削送りユニット３０を制御することを、実現している。ここで、膜２０２が所定量研削されるとは、実施形態１では、研削量が所定量である研削量１に到達することや、母材露出割合が母材２０１の少なくとも一部が露出する所定の割合である母材露出割合１に到達することに対応している。

研削装置１は、図１に示すように、さらに、カセット９１，９２と、位置合わせユニット９３と、搬入ユニット９４と、搬出ユニット９５と、洗浄ユニット９６と、搬出入ユニット９８と、を備える。カセット９１，９２は、図１に示すように、複数の被加工物２００を収容するための収容器である。また、位置合わせユニット９３は、カセット９１から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

搬入ユニット９４は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット９３で位置合わせされた研削前の被加工物２００を吸着保持して搬入搬出位置に位置する保持テーブル１０上に搬入する。搬出ユニット９５は、搬入搬出位置に位置する保持テーブル１０上に保持された研削後の被加工物２００を吸着保持して洗浄ユニット９６に搬出する。洗浄ユニット９６は、研削後の被加工物２００を洗浄し、研削された加工面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

搬出入ユニット９８は、例えば円形型ハンドを備えるロボットピックであり、円形型ハンドによって被加工物２００を吸着保持して被加工物２００を搬送する。具体的には、搬出入ユニット９８は、研削前の被加工物２００をカセット９１から位置合わせユニット９３へ搬出するとともに、研削後の被加工物２００を洗浄ユニット９６からカセット９２へ搬入する。

次に、本明細書は、実施形態１に係る研削装置１の動作の一例である実施形態１に係る被加工物の研削方法の一例を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態１に係る被加工物の研削方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。実施形態１に係る被加工物の研削方法は、図７に示すように、保持ステップ１００１と、第１の研削ステップ１００２と、第２の研削ステップ１００３と、を備える。

保持ステップ１００１は、保持テーブル１０が、被加工物２００の膜２０２が形成された面が露出するように被加工物２００を保持面１１に保持するステップである。保持ステップ１００１では、保持テーブル１０が、被加工物２００の膜２０２が形成された面を、保持テーブル１０に対して研削ユニット２０が設けられている側である上方側に向けて、被加工物２００の膜２０２が形成された面とは反対側に貼着された粘着テープ２０５の被粘着面側を保持面１１で保持する。

図８は、図７の第１の研削ステップ１００２を説明する断面図である。第１の研削ステップ１００２は、保持ステップ１００１の実施後に実施され、図８に示すように、保持面１１と、研削砥石２１の研削面２５と、を所定距離離れるように非平行状態にして、研削面２５が膜２０２の一部に接触する状態で研削を開始し、研削ホイール２２の研削送りに従い、研削面２５と接触する被加工物２００の領域を段階的に増加させながら被加工物２００を研削するステップである。

第１の研削ステップ１００２では、まず、制御ユニット６０が、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを所定距離以上離間させた状態で、研削状態変更ユニット４０を制御することで、保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜角を制御して、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態にする。第１の研削ステップ１００２では、実施形態１では、制御ユニット６０が、図２に示すように、研削砥石２１の研削面２５が、保持テーブル１０の保持面１１の外側より保持面１１の内側においての方が保持テーブル１０の保持面１１に近づく方向に、角度θ１だけ傾斜させた状態を形成する。

第１の研削ステップ１００２では、次に、制御ユニット６０が、保持テーブル１０を回転させるとともに、研削ユニット２０の研削ホイール２２を回転させる。第１の研削ステップ１００２では、そして、制御ユニット６０が、図８に示すように、保持テーブル１０を回転し研削ホイール２２を回転した状態で、研削送りユニット３０を制御することで、保持テーブル１０に対して研削ユニット２０を近接させ、研削面２５を膜２０２の外周部分（外縁）に接触させて、膜２０２が形成された面側から被加工物２００の研削を開始する。

第１の研削ステップ１００２では、実施形態１では、研削砥石２１の研削面２５を保持テーブル１０の保持面１１に対して傾斜させてから接触させているが、本発明ではこれに限定されず、研削砥石２１の研削面２５を保持テーブル１０の保持面１１に対して接触させてから傾斜させてもよい。

第１の研削ステップ１００２では、制御ユニット６０が、さらに研削送りユニット３０を制御することで、保持テーブル１０に対して研削ユニット２０を鉛直方向に沿って押圧することによって、保持テーブル１０上の被加工物２００に対して研削ホイール２２を研削送りし、研削ホイール２２の研削送りに従い、研削面２５と接触する被加工物２００の領域を段階的に増加させながら被加工物２００を研削する。第１の研削ステップ１００２では、実施形態１では、被加工物２００を研削するに従って、図４に示すように、被加工物２００は、外周側から研削され、外周側から膜２０２が除去されて母材２０１が露出し、膜２０２が除去されて母材２０１が露出する領域が外周側から中央に向かって拡大する。

第１の研削ステップ１００２では、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態にして研削するので、研削中の研削砥石２１と被加工物２００の膜２０２との接触面積を平行状態で研削する場合と比較すると少なく抑制することができる。このため、第１の研削ステップ１００２では、研削中に粘性が高い膜２０２が研削砥石２１に付着する恐れを低減することができる。また、第１の研削ステップ１００２では、母材２０１の少なくとも一部が露出すると、研削中に研削砥石２１と母材２０１とが接触するので、これによって生じる母材２０１の研削砥石２１に対するドレッシング効果により、研削砥石２１に付着した膜２０２を好適に除去されるため、研削砥石２１にかかる研削抵抗をさらに低減し、安定した研削処理を実施することができる。なお、このドレッシング効果は、母材２０１がシリコンである場合、特に顕著に発揮される。

第１の研削ステップ１００２では、制御ユニット６０が、実施形態１では、処理順序データ６５を参照して、処理順序が１番目の処理に対照付けられた研削時間１だけ研削処理を継続することで、被加工物２００の研削量及び母材露出割合を、処理順序が１番目の処理に対照付けられた研削量１及び母材露出割合１に概ね到達させる。これにより、第１の研削ステップ１００２では、制御ユニット６０が、第１の研削ステップ１００２において膜２０２が所定量研削される、という状態を実現する。

図９は、図７の第２の研削ステップ１００３を説明する断面図である。第２の研削ステップ１００３は、図９に示すように、第１の研削ステップ１００２の実施後に実施され、第１の研削ステップ１００２において膜２０２が所定量研削されると、保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させつつ研削送りして被加工物２００を研削するステップである。

第２の研削ステップ１００３では、制御ユニット６０が、研削状態変更ユニット４０を制御することで、保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜角を制御して、保持テーブル１０の保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させる。また、第２の研削ステップ１００３では、制御ユニット６０が、第１の研削ステップ１００２に引き続き、研削送りユニット３０を制御することで研削ホイール２２を研削送りする。

第２の研削ステップ１００３では、当該処理の開始時点で、母材２０１の少なくとも一部が露出している。第２の研削ステップ１００３では、実施形態１では、当該処理の開始時点で、母材露出割合が所定量に到達している。このため、第２の研削ステップ１００３では、研削中の研削砥石２１と被加工物２００の膜２０２との接触面積を平行状態にして研削する従来と比較すると少なく抑制することができる。また、第２の研削ステップ１００３では、研削中に研削砥石２１と母材２０１とが接触するので、これによって生じる母材２０１の研削砥石２１に対するドレッシング効果が得られる。このため、第２の研削ステップ１００３では、膜２０２が一定量残っていたとしても、第１の研削ステップ１００２と同様の研削抵抗の抑制効果が得られ、安定した研削処理を実施することができる。

このような第２の研削ステップ１００３を経ると、研削処理された被加工物２００は、膜２０２が完全に除去され、母材２０１の研削砥石２１によって研削処理された側の面（被研削面）が保持テーブル１０の保持面１１と平行に形成される。

以上のような構成を有する実施形態１に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態にして、研削面２５が膜２０２の一部（外周部分）に接触する状態で研削を開始し、研削面２５と接触する被加工物２００の領域を外周部分から中央に向かって増加させながら被加工物２００を研削し、膜２０２が所定量研削されると保持面１１と研削砥石２１の研削面２５とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させて、研削送りすることで、被加工物２００を膜２０２側から研削する。このため、実施形態１に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、粘性が高い膜２０２が研削砥石２１に付着する恐れを低減できるので、粘性の高い膜２０２が形成された場合でも安定して膜２０２側から研削できるという作用効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る研削装置１及び被加工物の研削方法を説明する。図１０は、実施形態２に係る被加工物の研削方法の第１の研削ステップ１００２を説明する断面図である。図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１において、図１０に示すように、第１の研削ステップ１００２で保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜方向を反対にしたこと以外、同じである。

具体的には、実施形態２に係る第１の研削ステップ１００２では、制御ユニット６０が、図３に示すように、保持テーブル１０の保持面１１に対し、研削砥石２１の研削面２５を、保持テーブル１０の保持面１１の内側と鉛直方向に対向する領域が保持面１１の外側と鉛直方向に対向する領域よりも保持テーブル１０の保持面１１に近づく方向に、角度θ２だけ傾斜させた状態を形成する。実施形態２に係る第１の研削ステップ１００２では、そして、制御ユニット６０が、図１０に示すように、保持テーブル１０を回転し研削ホイール２２を回転した状態で、研削送りユニット３０を制御することで、保持テーブル１０に対して研削ユニット２０を近接させ、研削面２５を膜２０２の中央部分に接触させて、膜２０２が形成された面側から被加工物２００の研削を開始する。

実施形態２に係る第１の研削ステップ１００２では、被加工物２００を研削するに従って、図５に示すように、被加工物２００は、中央側から研削され、中央側から膜２０２が除去されて母材２０１が露出し、膜２０２が除去されて母材２０１が露出する領域が中央領域から外周側に向かって拡大する。

以上のような構成を有する実施形態２に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１において、第１の研削ステップ１００２で保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜方向を反対にしたものである。このため、実施形態２に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る研削装置１及び被加工物の研削方法を説明する。図１１は、実施形態３に係る被加工物の研削方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。図１１は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１及び実施形態２において、図１１に示すように、研削量測定ステップ１００４と、研削量判定ステップ１００５とをさらに備える。実施形態３に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１及び実施形態２において、第１の研削ステップ１００２において制御ユニット６０が処理順序データ６５を参照して処理順序が１番目の処理に対照付けられた研削時間１だけ研削処理を継続することに代えて、研削量測定ステップ１００４及び研削量判定ステップ１００５を実施することで、第１の研削ステップ１００２における研削時間を制御する。

研削量測定ステップ１００４は、第１の研削ステップ１００２での研削中に、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における研削量を測定するステップである。

研削量測定ステップ１００４では、まず、制御ユニット６０が、研削量検出ユニット５０を制御して、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における被加工物２００の厚みを検出させて、当該厚みの情報を取得する。研削量測定ステップ１００４では、次に、制御ユニット６０が、取得した当該厚みの情報に基づいて、被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における研削量を算出する。

研削量判定ステップ１００５は、研削量測定ステップ１００４で測定した被加工物２００の外縁よりわずかに内側の領域における研削量が、所定量以上であるか否かを判定するステップである。

研削量判定ステップ１００５では、制御ユニット６０が、研削量測定ステップ１００４で測定した当該研削量が、所定量以上であると判定した場合（研削量判定ステップ１００５でＹｅｓ）、第１の研削ステップ１００２で十分な面積割合分の膜２０２を除去し、十分な面積割合分の母材２０１を露出させたと判定して、第１の研削ステップ１００２を終了して、実施形態３に係る被加工物の研削方法の処理を第２の研削ステップ１００３に進める。研削量判定ステップ１００５では、制御ユニット６０は、例えば、処理順序データ６５を参照して、処理順序が１番目の処理に対照付けられた研削量１を、上記した研削量の所定量に設定する。

研削量判定ステップ１００５では、制御ユニット６０が、研削量測定ステップ１００４で測定した当該研削量が、所定量未満であると判定した場合（研削量判定ステップ１００５でＮｏ）、第１の研削ステップ１００２で十分な面積割合分の膜２０２を除去しておらず、十分な面積割合分の母材２０１を露出させていないと判定して、第１の研削ステップ１００２を引き続き行い、実施形態３に係る被加工物の研削方法の処理を再び研削量測定ステップ１００４に戻す。実施形態３に係る被加工物の研削方法では、制御ユニット６０は、研削量判定ステップ１００５で研削量が所定量以上であると判定するまで、第１の研削ステップ１００２を継続し、研削量測定ステップ１００４と研削量判定ステップ１００５とを繰り返す。

実施形態３に係る被加工物の研削方法では、このように、制御ユニット６０が、研削量が所定量に到達するまで、第１の研削ステップ１００２を継続し、研削量測定ステップ１００４と研削量判定ステップ１００５とを繰り返すことにより、第１の研削ステップ１００２において膜２０２が所定量研削される、という状態を実現する。

なお、実施形態３に係る被加工物の研削方法では、研削量測定ステップ１００４で研削量を測定し、研削量判定ステップ１００５で研削量が所定量以上であるか否かを判定したが、本発明ではこれに限定されず、研削量に代えて母材露出割合を検出し、研削量が所定量以上であるか否かを判定することに代えて母材露出割合が所定量以上であるか否かを判定してもよい。なお、母材露出割合が所定量以上であるか否かを判定する場合には、制御ユニット６０は、例えば、処理順序データ６５を参照して、処理順序が１番目の処理に対照付けられた母材露出割合１を、上記した母材露出割合の所定量に設定する。

また、実施形態３に係る被加工物の研削方法では、研削量に代えて研削送りユニット３０の研削送り量を検出し、研削量が所定量以上であるか否かを判定することに代えて研削送り量が所定量以上であるか否かを判定してもよい。なお、研削送り量が所定量以上であるか否かを判定する場合には、制御ユニット６０は、処理順序データ６５を参照して得られる処理順序が１番目の処理に対照付けられた研削量１と、保持テーブル１０の保持面１１に対する研削砥石２１の研削面２５の傾斜角とに基づいて算出される研削送り量を、上記した所定量に設定する。また、実施形態３に係る被加工物の研削方法では、研削砥石２１の摩耗を考慮して、上記した所定量にさらに研削砥石２１の摩耗量に相当する補正値を加えてもよい。

以上のような構成を有する実施形態３に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、研削量や母材露出割合を検出し、これらが所定量以上であるか否かを判定することで、第１の研削ステップ１００２から第２の研削ステップ１００３に切り替える。このため、実施形態３に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１及び実施形態２と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態３に係る研削装置１及び被加工物の研削方法は、実施形態１及び実施形態２に加えて、さらに、より確実に、第１の研削ステップ１００２での研削量や母材露出割合が所定量以上になったタイミングで第２の研削ステップ１００３に切り替えることができるので、より安定して膜２０２側から研削できるという作用効果を奏する。

〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る研削装置１−２及び被加工物の研削方法を説明する。図１２は、実施形態４に係る研削装置１−２の構成例を示す斜視図である。図１３は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第１例を示すフローチャートである。図１４は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第２例を示すフローチャートである。図１５は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第３例を示すフローチャートである。図１６は、実施形態４に係る被加工物の研削方法の処理の手順の第４例を示すフローチャートである。図１３から図１６は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態４に係る研削装置１−２は、図１２に示すように、保持テーブル１０と、ターンテーブル１５と、研削送りユニット３０−１，３０−２と、研削状態変更ユニット４０と、研削量検出ユニット５０と、制御ユニット６０と、粗研削ユニット７０と、仕上げ研削ユニット８０と、を備える。なお、実施形態４に係る粗研削ユニット７０と仕上げ研削ユニット８０とは、共に本発明に係る研削ユニットである。

保持テーブル１０は、図１２に示すように、ターンテーブル１５上に３つ設置されている。これら３つの保持テーブル１０は、ターンテーブル１５上において、ターンテーブル１５とは独立して概ね水平面（ＸＹ平面）内で回転可能に設けられている。ターンテーブル１５は、図１２に示すように、円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。３つの保持テーブル１０は、ターンテーブル１５上には、例えば１２０°の位相角で等間隔に配設されている。これらの３つの保持テーブル１０は、ターンテーブル１５の回転によって、搬入搬出位置１０１、粗研削位置１０２、仕上げ研削位置１０３、搬入搬出位置１０１に順次移動される。

粗研削ユニット７０は、図１２に示すように、環状に配された研削砥石７１を有する研削ホイール７２と、スピンドル７３と、サーボモータ７４と、を備える。研削砥石７１は、下方に研削面７５を有する。粗研削ユニット７０は、粗研削位置１０２に位置付けられた保持テーブル１０上の被加工物２００を加工すること以外は、実施形態１から実施形態３における研削ユニット２０と同じである。また、研削砥石７１、研削ホイール７２、スピンドル７３、サーボモータ７４及び研削面７５は、実施形態１から実施形態３における研削砥石２１、研削ホイール２２、スピンドル２３、サーボモータ２４及び研削面２５と同じである。

仕上げ研削ユニット８０は、図１２に示すように、環状に配された研削砥石８１を有する研削ホイール８２と、スピンドル８３と、サーボモータ８４と、を備える。研削砥石８１は、下方に研削面８５を有する。仕上げ研削ユニット８０は、仕上げ研削位置１０３に位置付けられた保持テーブル１０上の被加工物２００を加工することと、研削砥石８１の砥粒径及び粒度以外は、実施形態１から実施形態３における研削ユニット２０と同じである。また、研削ホイール８２、スピンドル８３、サーボモータ８４及び研削面８５は、実施形態１から実施形態３における研削ホイール２２、スピンドル２３、サーボモータ２４及び研削面２５と同じである。研削砥石８１は、実施形態４では、砥粒径が比較的小さいもの、例えば、粒度が＃１４００（１４００番）以上のいわゆる母材２０１がシリコンの被加工物２００に対する仕上げ研磨用のものである。研削砥石８１は、砥粒径及び粒度以外は、実施形態１から実施形態３における研削砥石２１と同じである。

研削送りユニット３０−１は、粗研削ユニット７０に装着され、粗研削ユニット７０を粗研削位置１０２に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１と概ね垂直な方向である鉛直方向（Ｚ軸方向）に研削送りする。研削送りユニット３０−２は、仕上げ研削ユニット８０に装着され、仕上げ研削ユニット８０を仕上げ研削位置１０３に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１と概ね垂直な方向である鉛直方向（Ｚ軸方向）に研削送りする。研削送りユニット３０−１，３０−２は、上記以外は、実施形態１から実施形態３における研削送りユニット３０と同じである。

粗研削位置１０２に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１の回転軸１９と研削砥石７１の研削面７５の回転軸とは、ともにＸＹ平面に平行に保持された場合、互いにＸＹ平面内の方向にずれて位置付けられている。仕上げ研削位置１０３に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１の回転軸１９と研削砥石８１の研削面８５の回転軸とは、ともにＸＹ平面に平行に保持された場合、互いにＸＹ平面内の方向にずれて位置付けられている。

粗研削ユニット７０は、研削ホイール７２を回転させながら、粗研削位置１０２に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物２００の膜２０２が形成された面側に、研削送りユニット３０−１により鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧することによって、被加工物２００を膜２０２が形成された面側から粗研削する。仕上げ研削ユニット８０は、研削ホイール８２を回転させながら、仕上げ研削位置１０３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物２００の膜２０２が形成された面側に、研削送りユニット３０−２により鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧することによって、被加工物２００を膜２０２が形成された面側から仕上げ研削する。

研削状態変更ユニット４０の研削面傾斜ユニット４０−１は、実施形態４では、粗研削ユニット７０に設けられており、粗研削ユニット７０をＸ軸回りに回転させることで、研削砥石７１の研削面７５を傾斜させる。研削状態変更ユニット４０の保持面傾斜ユニット４０−２は、実施形態４では、全ての保持テーブル１０にそれぞれ設けられており、それぞれ独立して保持テーブル１０をＸ軸回りに回転させることで、保持テーブル１０の保持面１１を傾斜させる。

研削量検出ユニット５０は、実施形態４では、粗研削位置１０２に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１の外周付近に設けられている。研削量検出ユニット５０は、設けられている位置以外は、実施形態１から実施形態３における研削量検出ユニット５０と同じである。

次に、本明細書は、実施形態４に係る研削装置１−２の動作の一例である実施形態４に係る被加工物の研削方法の例を図面に基づいて説明する。実施形態４に係る被加工物の研削方法は、図１３から図１６に示すように、粗研削ステップ２００１と、仕上げ研削ステップ２００２と、を備える。

実施形態４に係る保持ステップ１００１は、搬入搬出位置１０１に位置付けられた保持テーブル１０が、当該保持テーブル１０上に搬入された被加工物２００を、被加工物２００の膜２０２が形成された面が露出するように、保持面１１に保持するステップである。

粗研削ステップ２００１は、制御ユニット６０が、ターンテーブル１５を回転させて、保持ステップ１００１で被加工物２００を保持した保持テーブル１０を、搬入搬出位置１０１から粗研削位置１０２に移動させた後、粗研削ユニット７０で、粗研削位置１０２に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物２００を膜２０２が形成された面側から粗研削加工するステップである。

仕上げ研削ステップ２００２は、制御ユニット６０が、ターンテーブル１５を回転させて、粗研削ステップ２００１で粗研削加工された被加工物２００を保持した保持テーブル１０を、粗研削位置１０２から仕上げ研削位置１０３に移動させた後、仕上げ研削ユニット８０で、仕上げ研削位置１０３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物２００を膜２０２が形成された面側から仕上げ研削加工するステップである。

実施形態４に係る被加工物の研削方法の第１例は、図１３に示すように、粗研削ステップ２００１で粗研削ユニット７０により、実施形態１及び実施形態２に係る第１の研削ステップ１００２で研削ユニット２０により実施する処理と同様の処理を実施して、被加工物２００の膜２０２を完全に除去し、仕上げ研削ステップ２００２で仕上げ研削ユニット８０により、実施形態１及び実施形態２に係る第２の研削ステップ１００３で研削ユニット２０により実施する処理と同様の処理を実施するものである。

実施形態４に係る被加工物の研削方法の第２例は、図１４に示すように、粗研削ステップ２００１で粗研削ユニット７０により、実施形態３に係る第１の研削ステップ１００２、研削量測定ステップ１００４及び研削量判定ステップ１００５で研削ユニット２０により実施する処理と同様の処理を実施して、被加工物２００の膜２０２を完全に除去し、仕上げ研削ステップ２００２で仕上げ研削ユニット８０により、実施形態３に係る第２の研削ステップ１００３で研削ユニット２０により実施する処理と同様の処理を実施するものである。

実施形態４に係る被加工物の研削方法の第３例は、図１５に示すように、粗研削ステップ２００１で粗研削ユニット７０により、実施形態１及び実施形態２に係る第１の研削ステップ１００２及び第２の研削ステップ１００３で研削ユニット２０により実施する処理と同様の処理を実施して、被加工物２００の膜２０２を完全に除去し、さらに追加で、仕上げ研削ステップ２００２を仕上げ研削ユニット８０により実施するものである。

実施形態４に係る被加工物の研削方法の第４例は、図１６に示すように、粗研削ステップ２００１で粗研削ユニット７０により、実施形態３に係る第１の研削ステップ１００２、研削量測定ステップ１００４、研削量判定ステップ１００５及び第２の研削ステップ１００３で研削ユニット２０により実施する処理と同様の処理を実施して、被加工物２００の膜２０２を完全に除去し、さらに追加で、仕上げ研削ステップ２００２を仕上げ研削ユニット８０により実施するものである。

以上のような構成を有する実施形態４に係る研削装置１−２及び被加工物の研削方法は、粗研削ステップ２００１で被加工物２００の膜２０２を完全に除去し、その後に母材２０１が全面に露出した被加工物２００に対して仕上げ研削ステップ２００２を実施する。このため、実施形態４に係る研削装置１−２及び被加工物の研削方法は、実施形態１及び実施形態２に加えて、さらに、砥粒径が比較的小さく、粒度の番号が大きいために粘性の高い膜２０２が付着しやすい仕上げ研削用の研削砥石８１に粘性の高い膜２０２が付着することを確実に抑制できるので、安定して膜２０２側から粗研削及び仕上げ研削ができるという作用効果を奏する。また、実施形態４に係る研削装置１−２及び被加工物の研削方法は、仕上げ研削を平行状態のみで実施できるので、素早く仕上げ研削ができるという作用効果を奏する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１，１−２ 研削装置
１０ 保持テーブル
１１ 保持面
２０ 研削ユニット
２１ 研削砥石
２２ 研削ホイール
２４ サーボモータ（駆動源）
２５ 研削面
３０ 研削送りユニット
４０ 研削状態変更ユニット
５０ 研削量検出ユニット
６０ 制御ユニット
７０ 粗研削ユニット（研削ユニット）
８０ 仕上げ研削ユニット（研削ユニット）
２００ 被加工物
２０１ 母材
２０２ 膜

Claims (2)

1. 研削装置であって、
   該研削装置は、
   基板の一方の面に膜が形成された被加工物を膜が形成された面が露出するように保持面を備えた保持テーブルと、
   該保持面に保持された被加工物を該膜が形成された面から研削する研削砥石を有する研削ホイールおよび該研削ホイールを回転させる駆動源を備えた研削ユニットと、
   該研削ユニットを該保持テーブルに対して垂直な方向に研削送りする研削送りユニットと、
   該保持面と該研削砥石の研削面とを平行状態と非平行状態に変化せしめる研削状態変更ユニットと、
   該研削状態変更ユニットを制御する制御ユニットと、
   を備え、
   該制御ユニットは、
   該保持テーブルを回転し、該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該保持面に保持された被加工物を研削する際に、
   該研削状態変更ユニットを作動し該保持面と該研削砥石の研削面とを非平行状態にして、該研削面が該膜の一部に接触する状態で研削を開始し、該研削ホイールの研削送りに従い、該研削面と接触する被加工物の領域を増加させながら被加工物を研削し、
   該膜が所定量研削されると該保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化するように該研削状態変更ユニットを制御しつつ研削送りするように研削送りユニットを制御することを特徴とする研削装置。
2. 被加工物を保持する保持面を備えた保持テーブルと、
   該保持面に保持された被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールおよび該研削ホイールを回転させる駆動源を備えた研削ユニットと、
   該研削ユニットを該保持テーブルに対して垂直な方向に研削送りする研削送りユニットと、
   該保持面と該研削砥石の研削面とを平行状態と非平行状態に変化せしめる研削状態変更ユニットと、
   該研削状態変更ユニットを制御する制御ユニットと、
   を含む研削装置によって、
   該保持テーブルを回転し該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該保持面に保持された被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
   該被加工物は基板の一方の面に膜が形成され、該膜が形成された面が露出するように被加工物を該保持面に保持する保持ステップと、
   該保持面と、該研削砥石の研削面と、を所定距離離れるように非平行状態にして、該研削面が該膜の一部に接触する状態で研削を開始し、該研削ホイールの研削送りに従い、該研削面と接触する被加工物の領域を段階的に増加させながら被加工物を研削する第１の研削ステップと、
   該第１の研削ステップにおいて該膜が所定量研削されると、該保持面と該研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させつつ研削送りして被加工物を研削する第２の研削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。

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