JP2021102273A - Vertical molding machine - Google Patents

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JP2021102273A
JP2021102273A JP2019233405A JP2019233405A JP2021102273A JP 2021102273 A JP2021102273 A JP 2021102273A JP 2019233405 A JP2019233405 A JP 2019233405A JP 2019233405 A JP2019233405 A JP 2019233405A JP 2021102273 A JP2021102273 A JP 2021102273A
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molding
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樽家 宏治
Koji Taruie
宏治 樽家
祥子 下谷
Shoko Shimotani
祥子 下谷
Original Assignee
東洋機械金属株式会社
Toyo Mach & Metal Co Ltd
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Abstract

To provide a vertical molding machine that reduces a number of mold sensors and facilitates an allocation of signal lines to a control device.SOLUTION: A vertical molding machine includes: a rotary table 22 that supports and rotates a plurality of molds 11 at positions separated in a circumferential direction; a movable die plate 21 placed above the rotary table 22; an opening/closing motor that moves the movable die plate 21 up and down to clamp an upper mold 12 and a lower mold 13 at a molding position; and a mold sensor 27 that detects a state of the mold 11 at a specific position among the plurality of molds 11 arranged outside the rotary table 22 and supported by the rotary table 22.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、成形材料を金型内に射出して成形品を成形する竪型成形機に関する。 The present invention relates to a vertical molding machine that injects a molding material into a mold to mold a molded product.
従来より、複数の下側金型を搭載したロータリーテーブルを間欠回転させることで、複数の下側金型を交番的に上側金型と対向する位置に停止させるようにした成形機が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、上記構成のような成形機には、金型の状態を検知する金型センサが搭載されるのが一般的である。 Conventionally, a molding machine has been known in which a rotary table equipped with a plurality of lower dies is intermittently rotated to alternately stop a plurality of lower dies at positions facing the upper dies. (See, for example, Patent Document 1). Further, a molding machine having the above configuration is generally equipped with a mold sensor for detecting the state of the mold.
特開2008−284778号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-284778
上記構成の成形において、ロータリーテーブル上の複数の金型それぞれに対応付けて金型センサを設置すると、金型センサの数が増加してコストアップの原因となる。また、ロータリーテーブルと共に金型センサが回転すると、金型センサと制御装置とを接続する信号線の配索が複雑になるという課題がある。 In the molding of the above configuration, if the mold sensors are installed in association with each of the plurality of molds on the rotary table, the number of mold sensors increases, which causes an increase in cost. Further, when the mold sensor rotates together with the rotary table, there is a problem that the wiring of the signal line connecting the mold sensor and the control device becomes complicated.
本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数の金型を支持して回転するロータリーテーブルを備える竪型成形機において、金型センサの数を抑えると共に、制御装置への信号線の配索を容易にする技術を提供することにある。 The present invention has been made to solve such a problem of the prior art, and an object of the present invention is to provide a mold sensor in a vertical molding machine provided with a rotary table that supports and rotates a plurality of molds. The purpose is to provide a technique for reducing the number and facilitating the allocation of signal lines to the control device.
本発明は、前記課題を解決するため、上側金型及び下側金型を含む金型の型締を行う型締装置と、型締された前記金型のキャビティ内に成形材料を射出する射出装置と、前記型締装置及び前記射出装置を制御する制御装置とを備えた竪型成形機において、前記型締装置は、複数の前記金型を周方向に離間した位置で支持して回転するロータリーテーブルと、前記ロータリーテーブルの上方に配置された可動ダイプレートと、前記可動ダイプレートを上下動させて、成形位置の前記上側金型及び前記下側金型を型締する開閉モータと、前記ロータリーテーブル外に配置されて、前記ロータリーテーブルに支持された複数の前記金型のうち、特定位置の前記金型の状態を検知する金型センサとを備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention has a mold clamping device for mold-clamping a mold including an upper mold and a lower mold, and injection for injecting a molding material into the cavity of the mold-clamped mold. In a vertical molding machine provided with an apparatus and a control device for controlling the mold clamping device and the injection device, the mold clamping device supports and rotates a plurality of the molds at positions separated from each other in the circumferential direction. A rotary table, a movable die plate arranged above the rotary table, an opening / closing motor for moving the movable die plate up and down to mold the upper mold and the lower mold at the molding position, and the above. It is characterized by including a mold sensor which is arranged outside the rotary table and detects the state of the mold at a specific position among the plurality of molds supported by the rotary table.
本発明によると、複数の金型を支持して回転するロータリーテーブルを備える竪型成形機において、金型センサの数を抑えると共に、制御装置への信号線の配索が容易になる。 According to the present invention, in a vertical molding machine provided with a rotary table that supports and rotates a plurality of molds, the number of mold sensors can be reduced and the signal line can be easily arranged to the control device.
第1実施形態に係る射出成形機の側面図である。It is a side view of the injection molding machine which concerns on 1st Embodiment. ロータリーテーブル及び金型搬出入装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of a rotary table and a mold loading / unloading device. 射出成形機のハードウェア構成図である。It is a hardware block diagram of an injection molding machine. 実施例1に係る搬出処理のフロチャートである。It is a flowchart of the carry-out process which concerns on Example 1. FIG. 搬出処理中の金型の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the mold during the carry-out process. 実施例2に係る自動成形処理のフロチャートである。It is a flowchart of the automatic molding process which concerns on Example 2. FIG. 自動成形処理中の金型の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the mold in the automatic molding process. 成形品及びインサートの種類と閾値範囲との対応関係を示す図である。It is a figure which shows the correspondence relationship between the type of a molded product and an insert, and a threshold value range. 金型センサから出力される検知信号(電圧値)の推移を示す図である。It is a figure which shows the transition of the detection signal (voltage value) output from a mold sensor. 第2実施形態に係る射出成形機の側面図である。It is a side view of the injection molding machine which concerns on 2nd Embodiment. 実施例3に係る製品取出処理のフロチャートである。It is a flowchart of the product take-out process which concerns on Example 3. FIG. 製品取出処理中の金型の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the mold during the product take-out process.
以下、本発明に係る射出成形機10を図面に基づいて説明する。なお、以下に記載する本発明の実施形態は、本発明を具体化する際の一例を示すものであって、本発明の範囲を実施形態の記載の範囲に限定するものではない。従って、本発明は、実施形態に種々の変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, the injection molding machine 10 according to the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments of the present invention described below show an example when embodying the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the scope described in the embodiments. Therefore, the present invention can be implemented with various modifications to the embodiments.
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る射出成形機10の側面図である。図2は、ロータリーテーブル22及び金型搬出入装置40の概略平面図である。図3は、射出成形機10のハードウェア構成図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a side view of the injection molding machine 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic plan view of the rotary table 22 and the mold loading / unloading device 40. FIG. 3 is a hardware configuration diagram of the injection molding machine 10.
射出成形機10は、金型11内に可塑化樹脂(成形材料)を射出して、射出成形品(成形品)を成形する成形機である。図1〜図3に示すように、射出成形機10は、型締装置20と、射出装置30と、金型搬出入装置40と、ロボットアーム(取出装置、出入装置)45と、制御装置50とを主に備える。 The injection molding machine 10 is a molding machine that injects a plasticized resin (molding material) into a mold 11 to mold an injection molded product (molded product). As shown in FIGS. 1 to 3, the injection molding machine 10 includes a mold clamping device 20, an injection device 30, a mold loading / unloading device 40, a robot arm (drawing device, loading / unloading device) 45, and a control device 50. Mainly equipped with.
図1に示すように、射出成形機10に搭載される金型11は、上側金型12と、複数の下側金型13a、13b(以下、これらを総称して、「下側金型13」と表記する。)とで構成される。図5(A)に示すように、上側金型12と、複数の下側金型13a、13bのうちの1つとが組み合わされることによって、金型11の内部にキャビティ14が形成される。そして、キャビティ14内に可塑化樹脂が射出されることによって、射出成形品Mが成形される。 As shown in FIG. 1, the mold 11 mounted on the injection molding machine 10 includes an upper mold 12 and a plurality of lower molds 13a and 13b (hereinafter, these are collectively referred to as "lower mold 13". It is composed of.). As shown in FIG. 5A, the cavity 14 is formed inside the mold 11 by combining the upper mold 12 and one of the plurality of lower molds 13a and 13b. Then, the plasticized resin is injected into the cavity 14, so that the injection-molded product M is molded.
型締装置20は、金型11の開閉及び型締を行う。図1及び図3に示すように、型締装置20は、上側金型12を支持する可動ダイプレート21と、複数の下側金型13a、13bを支持するロータリーテーブル22と、テーブル回転モータ23と、開閉モータ(開閉機構)24とを主に備える。 The mold clamping device 20 opens and closes the mold 11 and clamps the mold. As shown in FIGS. 1 and 3, the mold clamping device 20 includes a movable die plate 21 that supports the upper mold 12, a rotary table 22 that supports a plurality of lower molds 13a and 13b, and a table rotation motor 23. And an opening / closing motor (opening / closing mechanism) 24 are mainly provided.
可動ダイプレート21は、ロータリーテーブル22の上方において、昇降可能に構成されている。可動ダイプレート21は、上側金型12を固定するマグクランプ(クランプ装置)21aを備える。マグクランプ21aは、例えば、電圧が印加されたときに上側金型12をクランプする電磁石である。すなわち、後述する制御装置50がマグクランプ21aに電圧を印加すると、上側金型12が可動ダイプレート21の下面に固定される。一方、制御装置50がマグクランプ21aに対する電圧の印加を停止すると、可動ダイプレート21に対する上側金型12の固定が解除(以下、「アンクランプ」と表記する。)される。 The movable die plate 21 is configured to be able to move up and down above the rotary table 22. The movable die plate 21 includes a mag clamp (clamp device) 21a for fixing the upper mold 12. The mag clamp 21a is, for example, an electromagnet that clamps the upper mold 12 when a voltage is applied. That is, when the control device 50 described later applies a voltage to the mag clamp 21a, the upper mold 12 is fixed to the lower surface of the movable die plate 21. On the other hand, when the control device 50 stops applying the voltage to the mag clamp 21a, the upper mold 12 is released from being fixed to the movable die plate 21 (hereinafter, referred to as "unclamp").
ロータリーテーブル22は、可動ダイプレート21(換言すれば、上側金型12)の下方に配置されている。ロータリーテーブル22は、周方向に離間した所定位置において、複数の下側金型13a、13bを支持する。より詳細には、複数の下側金型13a、13bは、ロータリーテーブル22の上面に等間隔(すなわち、180°間隔)に配置される。 The rotary table 22 is arranged below the movable die plate 21 (in other words, the upper mold 12). The rotary table 22 supports a plurality of lower molds 13a and 13b at predetermined positions separated in the circumferential direction. More specifically, the plurality of lower molds 13a and 13b are arranged at equal intervals (that is, at 180 ° intervals) on the upper surface of the rotary table 22.
また、ロータリーテーブル22は、下側金型13を固定するマグクランプ(クランプ装置)22a、22bを備える。マグクランプ22a、22bは、例えば、電圧が印加されたときに下側金型13をクランプする電磁石である。すなわち、後述する制御装置50がマグクランプ22a、22bに電圧を印加すると、下側金型13がロータリーテーブル22上の所定位置に固定される。一方、制御装置50がマグクランプ22a、22bに対する電圧の印加を停止すると、ロータリーテーブル22に対する下側金型13の固定が解除される。 Further, the rotary table 22 includes mag clamps (clamping devices) 22a and 22b for fixing the lower mold 13. The mag clamps 22a and 22b are, for example, electromagnets that clamp the lower mold 13 when a voltage is applied. That is, when the control device 50 described later applies a voltage to the mag clamps 22a and 22b, the lower mold 13 is fixed at a predetermined position on the rotary table 22. On the other hand, when the control device 50 stops applying the voltage to the mag clamps 22a and 22b, the lower mold 13 is released from being fixed to the rotary table 22.
さらに、図2に示すように、ロータリーテーブル22は、テーブル回転モータ23の駆動力が伝達されて水平面上で回転することによって、上側金型12に対面する成形位置、射出成形品を取り出す成形品取出位置(出入位置)、及び金型搬出入装置40との間で金型を搬出入する金型交換位置の間で、下側金型13を移動させる。 Further, as shown in FIG. 2, the rotary table 22 is a molded product that takes out an injection-molded product at a molding position facing the upper mold 12 by transmitting the driving force of the table rotation motor 23 and rotating on a horizontal plane. The lower mold 13 is moved between the take-out position (take-in / out position) and the mold exchange position for carrying in / out the mold to / from the mold carry-in / out device 40.
成形位置と成形品取出位置とは、180°の間隔を隔てた位置である。すなわち、下側金型13a、13bの一方が成形位置に配置されているとき、他方が成形品取出位置に配置される。一方、金型交換位置は、成形位置から反時計回りに270°(成形品取出位置から反時計回りに90°)の間隔を隔てた位置である。但し、成形位置、成形品取出位置、及び金型交換位置の具体的な位置関係は、前述の例に限定されない。 The molding position and the molded product take-out position are positions separated by 180 °. That is, when one of the lower molds 13a and 13b is arranged at the molding position, the other is arranged at the molded product take-out position. On the other hand, the mold replacement position is a position separated from the molding position by 270 ° counterclockwise (90 ° counterclockwise from the molded product removal position). However, the specific positional relationship between the molding position, the molded product take-out position, and the mold replacement position is not limited to the above-mentioned example.
また、可動ダイプレート21は、トグルリンク機構(図示省略)を介して開閉モータ24の駆動力が伝達されることによって、上位置及び下位置の間を昇降する。可動ダイプレート21の位置は、例えば、エンコーダセンサ(図示省略)によって特定される。 Further, the movable die plate 21 moves up and down between the upper position and the lower position by transmitting the driving force of the opening / closing motor 24 via the toggle link mechanism (not shown). The position of the movable die plate 21 is specified by, for example, an encoder sensor (not shown).
図5(A)に示すように、可動ダイプレート21が下位置まで下降すると、上側金型12と成形位置の下側金型13とが型閉される。そして、可動ダイプレート21がさらに下降すると、上側金型12と下側金型13とが型締される。これにより、上側金型12と成形位置の下側金型13との間に、キャビティ14が形成される。 As shown in FIG. 5A, when the movable die plate 21 is lowered to the lower position, the upper mold 12 and the lower mold 13 at the molding position are closed. Then, when the movable die plate 21 is further lowered, the upper mold 12 and the lower mold 13 are molded. As a result, the cavity 14 is formed between the upper mold 12 and the lower mold 13 at the molding position.
一方、図5(C)に示すように、可動ダイプレート21が上位置まで上昇すると、上側金型12と成形位置の下側金型13とが型開される。さらに、図5(A)に示す状態で可動ダイプレート21のマグクランプ21aに対する電圧の印加を停止して、可動ダイプレート21を上位置まで上昇させると、図5(B)に示すように、上側金型12及び成形位置の下側金型13を型閉した状態で、可動ダイプレート21を上側金型12から離間させることができる。 On the other hand, as shown in FIG. 5C, when the movable die plate 21 rises to the upper position, the upper mold 12 and the lower mold 13 at the molding position are opened. Further, when the application of the voltage to the mag clamp 21a of the movable die plate 21 is stopped and the movable die plate 21 is raised to the upper position in the state shown in FIG. 5 (A), as shown in FIG. 5 (B), The movable die plate 21 can be separated from the upper mold 12 in a state where the upper mold 12 and the lower mold 13 at the molding position are closed.
型締装置20は、金型センサ27をさらに備える。金型センサ27は、ロータリーテーブル22に支持された複数の金型11のうち、特定位置の金型11の状態を検知する。特定位置とは、例えば、成形位置、製品取出位置(出入位置)である。 The mold clamping device 20 further includes a mold sensor 27. The mold sensor 27 detects the state of the mold 11 at a specific position among the plurality of molds 11 supported by the rotary table 22. The specific position is, for example, a molding position and a product take-out position (entry / take-out position).
詳細は後述するが、「金型11の状態」とは、例えば、金型11と周辺の構成要素(例えば、可動ダイプレート21)との関係、金型11を構成する上側金型12及び下側金型13の関係、金型11の内部における物品(例えば、射出成形品M、インサートI)の有無などである。 Although the details will be described later, the “state of the mold 11” refers to, for example, the relationship between the mold 11 and peripheral components (for example, the movable die plate 21), the upper mold 12 and the lower mold 11 constituting the mold 11. The relationship between the side mold 13 and the presence / absence of an article (for example, injection molded product M, insert I) inside the mold 11.
金型センサ27は、例えば、レーザ光を出力する発光部27aと、発光部27aから出力され且つ対象物(例えば、金型11、射出成形品M、インサートI)で反射されたレーザ光を受光する受光部27bとを備える。また、金型センサ27は、信号線によって制御装置50に有線接続されている。そして、金型センサ27は、受光部27bで受光したレーザ光の強度を示す検知信号(例えば、電圧値)を、制御装置50に出力する。 The mold sensor 27 receives, for example, a light emitting unit 27a that outputs laser light and a laser light that is output from the light emitting unit 27a and reflected by an object (for example, mold 11, injection molded product M, insert I). It is provided with a light receiving unit 27b. Further, the mold sensor 27 is wiredly connected to the control device 50 by a signal line. Then, the mold sensor 27 outputs a detection signal (for example, a voltage value) indicating the intensity of the laser beam received by the light receiving unit 27b to the control device 50.
なお、レーザ光は、指向性の高い光である。但し、レーザ光は可視光に限定されず、赤外線、ミリ波などの電磁波全般を含む。また、金型センサ27は反射型センサに限定されず、発光部27a及び受光部27bが対象物を挟んで配置された透過型センサであってもよい。さらに、金型センサ27は、発光部27a及び受光部27bの組み合わせに限定されず、カメラ、磁気センサ、機械式センサなどであってもよい。 The laser beam is highly directional light. However, the laser light is not limited to visible light, and includes all electromagnetic waves such as infrared rays and millimeter waves. Further, the mold sensor 27 is not limited to the reflection type sensor, and may be a transmission type sensor in which the light emitting unit 27a and the light receiving unit 27b are arranged so as to sandwich the object. Further, the mold sensor 27 is not limited to the combination of the light emitting unit 27a and the light receiving unit 27b, and may be a camera, a magnetic sensor, a mechanical sensor, or the like.
金型センサ27は、ロータリーテーブル22の外に配置されている。すなわち、金型センサ27は、ロータリーテーブル22の回転に伴って回転しない。金型センサ27は、例えば、可動ダイプレート21の下面(図5参照)、或いはロータリーテーブル22を支持する台座(図7、図12参照)に、基台28を介して支持されてもよい。また、金型センサ27は、昇降モータ29の駆動力が伝達されて昇降(基台28が伸縮)可能に構成されていてもよい。 The mold sensor 27 is arranged outside the rotary table 22. That is, the mold sensor 27 does not rotate as the rotary table 22 rotates. The mold sensor 27 may be supported, for example, on the lower surface of the movable die plate 21 (see FIG. 5) or on a pedestal supporting the rotary table 22 (see FIGS. 7 and 12) via the base 28. Further, the mold sensor 27 may be configured to be able to move up and down (base 28 expands and contracts) by transmitting the driving force of the lifting motor 29.
射出装置30は、ホッパ(図示省略)から供給された樹脂を、可塑化し、計量し、キャビティ14内に射出する。第1実施形態に係る射出装置30は、型締装置20の上方に配置されている。より詳細には、射出装置30は、先端にノズル32が形成された加熱シリンダ31と、射出装置30を上下方向に移動させるノズルタッチモータ33とを主に備える。 The injection device 30 plasticizes and weighs the resin supplied from the hopper (not shown) and injects it into the cavity 14. The injection device 30 according to the first embodiment is arranged above the mold clamping device 20. More specifically, the injection device 30 mainly includes a heating cylinder 31 having a nozzle 32 formed at the tip thereof, and a nozzle touch motor 33 for moving the injection device 30 in the vertical direction.
射出装置30が下降すると、型締された金型11に加熱シリンダ31の先端のノズル32が接続される。この状態で加熱シリンダ31から射出された可塑化樹脂は、金型11のキャビティ14に充填される。一方、射出装置30が上昇すると、ノズル32が金型11から離間する。すなわち、第1実施形態に係る射出成形機10は、射出装置30が上下方向に移動する、所謂「竪型」である。 When the injection device 30 is lowered, the nozzle 32 at the tip of the heating cylinder 31 is connected to the mold 11 that has been molded. The plasticized resin injected from the heating cylinder 31 in this state is filled in the cavity 14 of the mold 11. On the other hand, when the injection device 30 rises, the nozzle 32 separates from the mold 11. That is, the injection molding machine 10 according to the first embodiment is a so-called "vertical type" in which the injection device 30 moves in the vertical direction.
金型搬出入装置40は、型締装置20から上側金型12及び下側金型13a、13bを搬出し、型締装置20に上側金型17及び下側金型18a、18bを搬入する装置である。図2及び図3に示すように、金型搬出入装置40は、上側金型17と、複数の下側金型18a、18bとを支持して回転するロータリーテーブル41と、テーブル回転モータ42と、ロータリーテーブル22、41の間で各金型12、13a、13b、17、18a、18bを搬送するコンベア43とを主に備える。 The mold loading / unloading device 40 is a device that carries out the upper mold 12 and the lower molds 13a and 13b from the mold clamping device 20 and carries the upper mold 17 and the lower molds 18a and 18b into the mold clamping device 20. Is. As shown in FIGS. 2 and 3, the mold loading / unloading device 40 includes an upper mold 17, a rotary table 41 that supports and rotates a plurality of lower molds 18a and 18b, and a table rotation motor 42. , A conveyor 43 that conveys the molds 12, 13a, 13b, 17, 18a, and 18b between the rotary tables 22 and 41 is mainly provided.
上側金型17は、上側金型12の代わりとなる金型である。下側金型18a、18bは、下側金型13a、13bの代わりとなる金型である。すなわち、上側金型17と、複数の下側金型18a、18bのうちの1つとが型締されると、内部にキャビティが形成される。上側金型17及び下側金型18a、18bは、上側金型12及び下側金型13a、13bと同一形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。 The upper mold 17 is a mold that replaces the upper mold 12. The lower molds 18a and 18b are molds that replace the lower molds 13a and 13b. That is, when the upper mold 17 and one of the plurality of lower molds 18a and 18b are mold-tightened, a cavity is formed inside. The upper mold 17 and the lower molds 18a and 18b may have the same shape as the upper mold 12 and the lower molds 13a and 13b, or may have different shapes.
ロータリーテーブル41は、ロータリーテーブル22に支持される下側金型13の数より1つ多くの金型を支持可能に構成されている。すなわち、ロータリーテーブル41上には、型閉された上側金型17及び下側金型18aと、下側金型18bと、ロータリーテーブル22から搬出される金型11を受け入れる受入領域44とが周方向に離間して配置されている。 The rotary table 41 is configured to be able to support one more mold than the number of lower molds 13 supported by the rotary table 22. That is, on the rotary table 41, the upper mold 17 and the lower mold 18a that are closed, the lower mold 18b, and the receiving area 44 that receives the mold 11 carried out from the rotary table 22 are rotated. They are arranged apart from each other in the direction.
ロータリーテーブル41は、テーブル回転モータ42の駆動力が伝達されて回転する。受入領域44をコンベア43に対面させて、ロータリーテーブル22から金型を搬出する向きにコンベア43を回転させると、ロータリーテーブル22からロータリーテーブル41に金型が受け渡される。一方、ロータリーテーブル41上の金型をコンベア43に対面させて、ロータリーテーブル41から金型を搬出する向きにコンベア43を回転させると、ロータリーテーブル41からロータリーテーブル22に金型が受け渡される。 The rotary table 41 rotates by transmitting the driving force of the table rotation motor 42. When the receiving area 44 faces the conveyor 43 and the conveyor 43 is rotated in the direction in which the mold is carried out from the rotary table 22, the mold is delivered from the rotary table 22 to the rotary table 41. On the other hand, when the mold on the rotary table 41 is made to face the conveyor 43 and the conveyor 43 is rotated in the direction of carrying out the mold from the rotary table 41, the mold is delivered from the rotary table 41 to the rotary table 22.
ロボットアーム45は、成形取出位置(出入位置)で型開された下側金型13に対して、射出成形品Mを取り出し、インサートIを挿入する。ロボットアーム45は、例えば、相対回動が可能な複数のアームと、アームの先端で物品を把持可能な把持爪とを備える。ロボットアーム45は周知の構成を採用することができるので、詳しい説明は省略する。 The robot arm 45 takes out the injection-molded product M and inserts the insert I into the lower mold 13 which is opened at the molding take-out position (in / out position). The robot arm 45 includes, for example, a plurality of arms capable of relative rotation and a gripping claw capable of gripping an article with the tip of the arm. Since the robot arm 45 can adopt a well-known configuration, detailed description thereof will be omitted.
制御装置50は、射出成形機10全体の動作を制御する。制御装置50は、表示入力装置(入力装置)54から出力される操作信号を取得する。制御装置50は、取得した操作信号に基づいて、各アクチュエータ(テーブル回転モータ23、42、開閉モータ24、昇降モータ29、ノズルタッチモータ33、コンベア43、ロボットアーム45)を駆動させ、マグクランプ21a、22a、22bに金型11をクランプさせ、金型センサ27に金型11の状態を検知させる。 The control device 50 controls the operation of the entire injection molding machine 10. The control device 50 acquires an operation signal output from the display input device (input device) 54. The control device 50 drives each actuator (table rotation motor 23, 42, open / close motor 24, elevating motor 29, nozzle touch motor 33, conveyor 43, robot arm 45) based on the acquired operation signal, and magclamp 21a. , 22a, 22b clamp the mold 11, and the mold sensor 27 detects the state of the mold 11.
制御装置50は、例えば、演算手段であるCPU(Central Processing Unit)51、各種プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)52、及び演算手段の作業領域となるRAM(Random Access Memory)53を備える。そして、ROM52に記憶されたプログラムをCPU51が読み出して実行することによって、後述する各処理を実現してもよい。 The control device 50 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) 51 which is a calculation means, a ROM (Read Only Memory) 52 which stores various programs, and a RAM (Random Access Memory) 53 which is a work area of the calculation means. Then, each process described later may be realized by the CPU 51 reading and executing the program stored in the ROM 52.
但し、制御装置50の具体的な構成はこれに限定されず、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field−Programmable Gate Array)などのハードウェアによって実現されてもよい。 However, the specific configuration of the control device 50 is not limited to this, and may be realized by hardware such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) and an FPGA (Field-Programmable Gate Array).
表示入力装置54は、オペレータに報知すべき各種情報を表示するディスプレイ、及びオペレータによる操作を受け付けるボタン、スイッチ、ダイヤルなどを備えるユーザインタフェースである。また、表示入力装置54は、ディスプレイに重畳されたタッチパネルを備えてもよい。オペレータの操作を受け付けて、受け付けた操作に対応する操作信号を制御装置50に出力する。 The display input device 54 is a user interface including a display that displays various information to be notified to the operator, and buttons, switches, dials, and the like that accept operations by the operator. Further, the display input device 54 may include a touch panel superimposed on the display. The operation of the operator is received, and the operation signal corresponding to the received operation is output to the control device 50.
(実施例1)
図4及び図5を参照して、実施例1に係る搬出処理を説明する。図4は、実施例1に係る搬出処理のフロチャートである。図5は、搬出処理中の金型11の状態を示す図である。搬出処理は、成形位置で型閉された上側金型12及び下側金型13を、コンベア43を介してロータリーテーブル41に搬出する処理である。
(Example 1)
The carry-out process according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a flowchart of the carry-out process according to the first embodiment. FIG. 5 is a diagram showing a state of the mold 11 during the carry-out process. The unloading process is a process of unloading the upper mold 12 and the lower mold 13 that are closed at the molding position to the rotary table 41 via the conveyor 43.
搬出処理の開始時点において、可動ダイプレート21は、上側金型12をクランプした状態で、上位置に配置されているものとする。そして、制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動することによって、搬出対象の下側金型13を成形位置に移動させたタイミングで、図4に示す成形処理を開始する。 At the start of the carry-out process, it is assumed that the movable die plate 21 is arranged at the upper position with the upper mold 12 clamped. Then, the control device 50 starts the molding process shown in FIG. 4 at the timing when the lower mold 13 to be carried out is moved to the molding position by driving the table rotation motor 23.
実施例1に係る金型センサ27は、基台28を介して可動ダイプレート21の下面に支持されている。すなわち、金型センサ27は、可動ダイプレート21と共に上下方向に移動する。また、金型センサ27は、成形位置(=特定位置)において、可動ダイプレート21及び上側金型12が離間したか否かを検知する。さらに、金型センサ27は、可動ダイプレート21にクランプされた上側金型12にレーザ光を照射可能な高さに、昇降モータ29によって予め調整される。 The mold sensor 27 according to the first embodiment is supported on the lower surface of the movable die plate 21 via a base 28. That is, the mold sensor 27 moves in the vertical direction together with the movable die plate 21. Further, the mold sensor 27 detects whether or not the movable die plate 21 and the upper mold 12 are separated from each other at the molding position (= specific position). Further, the mold sensor 27 is preliminarily adjusted by the elevating motor 29 to a height at which the upper mold 12 clamped to the movable die plate 21 can be irradiated with the laser beam.
まず、制御装置50は、開閉モータ24を駆動して可動ダイプレート21を下位置まで下降させる(S11)。これにより、図5(A)に示すように、可動ダイプレート21にクランプされた上側金型12と、成形位置の下側金型13とが型閉される。 First, the control device 50 drives the opening / closing motor 24 to lower the movable die plate 21 to a lower position (S11). As a result, as shown in FIG. 5A, the upper mold 12 clamped to the movable die plate 21 and the lower mold 13 at the molding position are closed.
次に、制御装置50は、可動ダイプレート21のマグクランプに対する電圧の印加を停止することによって、可動ダイプレート21に上側金型12のクランプを解除させる(S12)。また、制御装置50は、成形位置の上側金型12をアンクランプした後に、発光部27aにレーザ光の出力を開始させる(S13)。 Next, the control device 50 causes the movable die plate 21 to release the clamp of the upper mold 12 by stopping the application of the voltage to the mag clamp of the movable die plate 21 (S12). Further, the control device 50 causes the light emitting unit 27a to start outputting the laser beam after unclamping the upper mold 12 at the molding position (S13).
次に、制御装置50は、開閉モータ24を駆動して可動ダイプレート21を上位置まで上昇させる(S14)。このとき、上側金型12が適切にアンクランプされていれば、図5(B)に示すように、金型11が型閉された状態で可動ダイプレート21が上側金型12から離間する。この場合、発光部27aから出力されたレーザ光は、上側金型12に反射されないので、受光部27bで受光されない。 Next, the control device 50 drives the opening / closing motor 24 to raise the movable die plate 21 to the upper position (S14). At this time, if the upper mold 12 is properly unclamped, the movable die plate 21 is separated from the upper mold 12 in a state where the mold 11 is closed, as shown in FIG. 5 (B). In this case, the laser beam output from the light emitting unit 27a is not reflected by the upper mold 12, so that it is not received by the light receiving unit 27b.
すなわち、制御装置50は、可動ダイプレート21が上位置に到達したタイミングで、金型センサ27から検知信号が出力されない(電圧値が閾値電圧Vth未満)場合に、可動ダイプレート21及び上側金型12の離間を検知する(S15:Yes)。 That is, when the control device 50 does not output a detection signal from the mold sensor 27 (the voltage value is less than the threshold voltage Vth ) at the timing when the movable die plate 21 reaches the upper position, the movable die plate 21 and the upper metal The separation of the mold 12 is detected (S15: Yes).
そして、制御装置50は、金型センサ27によって可動ダイプレート21及び上側金型12の離間が検知された場合に(S15:Yes)、テーブル回転モータ23を駆動して、型閉された金型11を成形位置から搬出する(S16)。そして、制御装置50は、上側金型12のアンクランプを検知した後に、発光部27aにレーザ光の出力を停止させて(S17)、成形処理を終了する。 Then, when the mold sensor 27 detects the separation between the movable die plate 21 and the upper mold 12 (S15: Yes), the control device 50 drives the table rotation motor 23 to close the mold. 11 is carried out from the molding position (S16). Then, after detecting the unclamping of the upper mold 12, the control device 50 stops the output of the laser beam to the light emitting unit 27a (S17), and ends the molding process.
より詳細には、制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動して、型閉された金型11を成形位置から金型交換位置に移動させる。また、制御装置50は、テーブル回転モータ42を駆動して、ロータリーテーブル41の受入領域44をコンベア43に対面させる。そして、制御装置50は、コンベア43を駆動して、金型交換位置の金型11を、ロータリーテーブル41の受入領域44に移動させる。 More specifically, the control device 50 drives the table rotation motor 23 to move the mold closed mold 11 from the molding position to the mold replacement position. Further, the control device 50 drives the table rotation motor 42 to make the receiving area 44 of the rotary table 41 face the conveyor 43. Then, the control device 50 drives the conveyor 43 to move the mold 11 at the mold exchange position to the receiving area 44 of the rotary table 41.
一方、可動ダイプレート21の下面に設けられた凹部に上側金型12が嵌まり込んでいる場合、或いは可動ダイプレート21と上側金型12とが粘着している場合、マグクランプに対する電圧の印加を停止しても、可動ダイプレート21から上側金型12が離間しない可能性がある。 On the other hand, when the upper mold 12 is fitted in the recess provided on the lower surface of the movable die plate 21, or when the movable die plate 21 and the upper mold 12 are in contact with each other, a voltage is applied to the mag clamp. There is a possibility that the upper mold 12 will not be separated from the movable die plate 21 even if the above is stopped.
この状態で可動ダイプレート21を上位置に移動させると、図5(C)に示すように、上側金型12が可動ダイプレート21と共に上昇して、金型11が型開される。この場合、発光部27aから出力されたレーザ光は、上側金型12に反射されて、受光部27bで受光される。 When the movable die plate 21 is moved to the upper position in this state, the upper mold 12 rises together with the movable die plate 21 as shown in FIG. 5C, and the mold 11 is opened. In this case, the laser beam output from the light emitting unit 27a is reflected by the upper mold 12 and received by the light receiving unit 27b.
すなわち、制御装置50は、可動ダイプレート21が上位置(所定の位置)に到達したタイミングで、金型センサ27から検知信号が出力された(電圧値が閾値電圧Vth以上)場合に、可動ダイプレート21及び上側金型12の離間を検知しない(S15:No)。 That is, the control device 50 is movable when a detection signal is output from the mold sensor 27 (voltage value is threshold voltage Vth or more) at the timing when the movable die plate 21 reaches the upper position (predetermined position). The separation between the die plate 21 and the upper mold 12 is not detected (S15: No).
そして、制御装置50は、金型センサ27によって可動ダイプレート21及び上側金型12の離間が検知されない場合に(S15:No)、ステップS16の処理を実行せずに、成形位置の金型11の異常を表示入力装置54を通じて報知する(S18)。また、制御装置50は、ステップS19の処理を実行して、成形処理を終了する。 Then, when the mold sensor 27 does not detect the separation between the movable die plate 21 and the upper mold 12 (S15: No), the control device 50 does not execute the process of step S16, and the mold 11 at the molding position The abnormality is notified through the display input device 54 (S18). Further, the control device 50 executes the process of step S19 and ends the molding process.
実施例1によれば、可動ダイプレート21及び上側金型12を確実に離間させてから、型閉された金型11を成形位置から搬出することができる。換言すれば、上側金型12を成形位置に残したまま、下側金型13が単独で成形位置から搬出されるのを防止することができる。 According to the first embodiment, the movable die plate 21 and the upper mold 12 can be surely separated from each other, and then the mold closed mold 11 can be carried out from the molding position. In other words, it is possible to prevent the lower mold 13 from being carried out from the molding position by itself while leaving the upper mold 12 at the molding position.
(実施例2)
図6〜図9を参照して、実施例2に係る射出成形機10の動作を説明する。図6は、実施例2に係る自動成形処理のフロチャートである。図7は、自動成形処理中の金型11の状態を示す図である。図8は、成形品及びインサートの種類と閾値範囲との対応関係を示す図である。図9は、金型センサ27から出力される検知信号(電圧値)の推移を示す図である。
(Example 2)
The operation of the injection molding machine 10 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 9. FIG. 6 is a flowchart of the automatic molding process according to the second embodiment. FIG. 7 is a diagram showing a state of the mold 11 during the automatic molding process. FIG. 8 is a diagram showing a correspondence relationship between the types of molded products and inserts and the threshold range. FIG. 9 is a diagram showing a transition of a detection signal (voltage value) output from the mold sensor 27.
自動成形処理は、所定数の射出成形品Mを自動的に連続成形する処理である。制御装置50は、表示入力装置54に自動成形指示が入力されたタイミングで、図6に示す自動成形処理を開始する。また、自動成形処理の開始時点において、製品取出位置(出入位置)に下側金型13が配置されているものとする。 The automatic molding process is a process for automatically continuously molding a predetermined number of injection-molded products M. The control device 50 starts the automatic molding process shown in FIG. 6 at the timing when the automatic molding instruction is input to the display input device 54. Further, it is assumed that the lower mold 13 is arranged at the product take-out position (take-in / out position) at the start of the automatic molding process.
実施例2では、特に、インサートIを成形材料で被覆した射出成形品Mを連続成形する自動成形指示が入力された場合について説明する。また、制御装置50は、自動成形指示の入力と合わせて、射出成形品Mの種類、インサートIの種類、下側金型13の種類(高さ)などを、表示入力装置54を通じてオペレータから取得する。 In the second embodiment, in particular, a case where an automatic molding instruction for continuously molding the injection-molded product M in which the insert I is coated with the molding material is input will be described. Further, the control device 50 acquires the type of the injection molded product M, the type of the insert I, the type (height) of the lower mold 13 and the like from the operator through the display input device 54 together with the input of the automatic molding instruction. To do.
インサートIとは、成形材料で被覆される対象物である。インサートIは、例えば、電極などの金属材料、抵抗器、コンデンサ、ダイオードなどの電気部品などである。また、インサートIを成形材料で被覆した射出成形品Mとは、インサートIの一部を樹脂で被覆し、他の一部(例えば、電極、端子)を樹脂から露出させた成形品である。 The insert I is an object coated with a molding material. The insert I is, for example, a metal material such as an electrode, an electric component such as a resistor, a capacitor, or a diode. The injection-molded product M in which the insert I is coated with a molding material is a molded product in which a part of the insert I is coated with a resin and the other part (for example, electrodes and terminals) is exposed from the resin.
実施例2に係る金型センサ27は、基台28を介してロータリーテーブル22の台座(図示省略)に支持されている。すなわち、金型センサ27は、ロータリーテーブル22の周囲に固定されている。また、金型センサ27は、出入位置(=特定位置)において、下側金型13内における物品(例えば、インサートI、射出成形品M)の有無を検知する。さらに、金型センサ27は、表示入力装置54を通じて入力された射出成形品M、インサートI、及び下側金型13の種類に応じて、射出成形品M及びインサートIにレーザ光が照射可能な高さに、昇降モータ29によって予め調整される。 The mold sensor 27 according to the second embodiment is supported by a pedestal (not shown) of the rotary table 22 via a base 28. That is, the mold sensor 27 is fixed around the rotary table 22. Further, the mold sensor 27 detects the presence or absence of an article (for example, insert I, injection molded product M) in the lower mold 13 at the entry / exit position (= specific position). Further, the mold sensor 27 can irradiate the injection molded product M and the insert I with laser light according to the types of the injection molded product M, the insert I, and the lower mold 13 input through the display input device 54. The height is adjusted in advance by the elevating motor 29.
実施例2に係るRAM53は、成形品の種類と成形品閾値範囲との対応関係を示すテーブル(図8(A))と、インサートの種類とインサート閾値範囲との対応関係を示すテーブル(図8(B))とを記憶している。なお、図8に示す対応関係は、テーブルの形式で記憶されていることに限定されず、関数の形式で記憶されていてもよいし、その都度演算して求めてもよい。 The RAM 53 according to the second embodiment has a table showing the correspondence between the type of the molded product and the threshold range of the molded product (FIG. 8A) and a table showing the correspondence between the type of the insert and the threshold range of the insert (FIG. 8). (B)) is remembered. The correspondence shown in FIG. 8 is not limited to being stored in the form of a table, and may be stored in the form of a function, or may be calculated each time.
成形品閾値範囲とは、発光部27aにレーザ光の出力を開始させてから、対応する射出成形品Mで反射したレーザ光を受光部27bが受光するまでの想定時間の範囲(下限値及び上限値のセット)である。インサート閾値範囲とは、発光部27aにレーザ光の出力を開始させてから、対応するインサートIで反射したレーザ光を受光部27bが受光するまでの想定時間の範囲である。 The molded product threshold range is the range (lower limit value and upper limit) of the estimated time from when the light emitting unit 27a starts to output the laser light to when the light receiving unit 27b receives the laser light reflected by the corresponding injection molded product M. Value set). The insert threshold range is the range of the estimated time from when the light emitting unit 27a starts outputting the laser light to when the light receiving unit 27b receives the laser light reflected by the corresponding insert I.
まず、制御装置50は、図8に示すテーブルに基づいて、表示入力装置54を通じて入力された射出成形品Mに対応する成形品閾値範囲と、表示入力装置54を通じて入力されたインサートIに対応するインサート閾値範囲とを特定する(S21)。また、制御装置50は、成形品閾値範囲及びインサート閾値範囲を特定した後に、発光部27aにレーザ光の出力を開始させる(S22)。 First, the control device 50 corresponds to the molded article threshold range corresponding to the injection molded article M input through the display input device 54 and the insert I input through the display input device 54 based on the table shown in FIG. The insert threshold range is specified (S21). Further, the control device 50 causes the light emitting unit 27a to start the output of the laser beam after specifying the molded product threshold range and the insert threshold range (S22).
次に、制御装置50は、金型センサ27によって下側金型13内における物品の有無を検知する(S23、S24)。より詳細には、制御装置50は、図9に示すように、発光部27aにレーザ光の出力を開始させた時刻tと、受光部27bがレーザ光を受光した時刻t、tとの差分である往復時間を演算する。なお、受光部27bがレーザ光を受光した時刻t、tとは、金型センサ27から出力される電圧値が閾値電圧Vthに達した時刻である。 Next, the control device 50 detects the presence or absence of an article in the lower mold 13 by the mold sensor 27 (S23, S24). More specifically, as shown in FIG. 9, the control device 50 has a time t 0 when the light emitting unit 27a starts to output the laser light, and a time t 1 and t 2 when the light receiving unit 27b receives the laser light. Calculate the round-trip time, which is the difference between. The times t 1 and t 2 when the light receiving unit 27b receives the laser beam are the times when the voltage value output from the mold sensor 27 reaches the threshold voltage Vth.
図7(A)及び図7(B)に示すように、下側金型13内の射出成形品Mと金型センサ27との距離Lは、下側金型13内のインサートIと金型センサ27との距離Lより短い。そのため、図9の上段及び中段に示すように、射出成形品Mに反射したレーザ光の受光時刻tは、インサートIに反射したレーザ光の受光時刻tより短くなる。すなわち、下側金型13内に射出成形品Mが存在する場合の往復時間は、下側金型13内にインサートIが存在する場合の往復時間より短くなる。 As shown in FIG. 7 (A) and FIG. 7 (B), the distance L 1 between the injection-molded article M mold sensor 27 in the lower mold 13, the insert I and gold in the lower mold 13 The distance to the mold sensor 27 is shorter than L 2. Therefore, as shown in the upper and middle stages of FIG. 9, the light receiving time t 1 of the laser beam reflected by the injection molded product M is shorter than the light receiving time t 2 of the laser light reflected by the insert I. That is, the reciprocating time when the injection molded product M is present in the lower mold 13 is shorter than the reciprocating time when the insert I is present in the lower mold 13.
一方、図7(C)に示すように、下側金型13内に物品が存在しない場合、発光部27aから出力されるレーザ光が反射されないので、受光部27bで受光されない。その結果、図9の下段に示すように、金型センサ27から出力される電圧値は、閾値電圧Vthを超えることがない。 On the other hand, as shown in FIG. 7C, when the article is not present in the lower mold 13, the laser beam output from the light emitting unit 27a is not reflected, so that the light receiving unit 27b does not receive the light. As a result, as shown in the lower part of FIG. 9, the voltage value output from the mold sensor 27 does not exceed the threshold voltage Vth.
制御装置50は、往復時間が成形品閾値範囲内の場合に、下側金型13内の射出成形品Mを検知する(S23:Yes)。また、制御装置50は、往復時間がインサート閾値範囲内の場合に、下側金型13内のインサートIを検知する(S23:No&S24:Yes)。さらに、制御装置50は、所定の時間が経過しても受光部27bがレーザ光を受光しない場合に、下側金型13内の物品を検知しない(S23:No&S24:No)。 The control device 50 detects the injection molded product M in the lower mold 13 when the reciprocating time is within the molded product threshold range (S23: Yes). Further, the control device 50 detects the insert I in the lower mold 13 when the reciprocating time is within the insert threshold range (S23: No & S24: Yes). Further, the control device 50 does not detect the article in the lower mold 13 when the light receiving unit 27b does not receive the laser light even after a lapse of a predetermined time (S23: No & S24: No).
そして、制御装置50は、金型センサ27によって射出成形品Mを検知した場合に(S23:Yes)、下側金型13に保持された射出成形品Mをロボットアーム45に取り出させる(S25)。次に、制御装置50は、下側金型13に対してロボットアーム45にインサートIを挿入させる(S26)。 Then, when the control device 50 detects the injection-molded product M by the mold sensor 27 (S23: Yes), the control device 50 causes the robot arm 45 to take out the injection-molded product M held by the lower mold 13 (S25). .. Next, the control device 50 causes the lower mold 13 to insert the insert I into the robot arm 45 (S26).
また、制御装置50は、下側金型13内における物品の有無を検知した後に、発光部27aにレーザ光の出力を停止させる(S27)。そして、制御装置50は、型締装置20及び射出装置30に所定数の射出成形品Mを連続成形させて(S28)、自動成形処理を終了する。 Further, the control device 50 stops the output of the laser beam to the light emitting unit 27a after detecting the presence or absence of an article in the lower mold 13 (S27). Then, the control device 50 causes the mold clamping device 20 and the injection device 30 to continuously mold a predetermined number of injection-molded products M (S28), and ends the automatic molding process.
より詳細には、制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動して下側金型13を成形位置に移動させ、開閉モータ24を駆動して金型11を型閉及び型締し、射出装置30に可塑化樹脂を射出させ、開閉モータ24を駆動して金型11を型開し、テーブル回転モータ23を駆動して下側金型13を出入位置に移動させ、ロボットアーム45に射出成形品Mを取り出させ、ロボットアーム45にインサートIを挿入させる処理を、所定数の射出成形品Mが成形されるまで繰り返す。 More specifically, the control device 50 drives the table rotation motor 23 to move the lower mold 13 to the molding position, and drives the opening / closing motor 24 to close and mold the mold 11 to form an injection device. 30 is injected with plasticized resin, the opening / closing motor 24 is driven to open the mold 11, the table rotation motor 23 is driven to move the lower mold 13 to the entry / exit position, and injection molding is performed on the robot arm 45. The process of taking out the product M and inserting the insert I into the robot arm 45 is repeated until a predetermined number of injection-molded products M are molded.
また、制御装置50は、金型センサ27によって物品を検知しない場合に(S23:No&S24:No)、ステップS25の処理を実行せずに、ステップS26以降の処理を実行する。さらに、制御装置50は、金型センサ27によってインサートIを検知した場合に(S23:No&S24:Yes)、ステップS25、S26の処理を実行せずに、ステップS27以降の処理を実行する。 Further, when the mold sensor 27 does not detect the article (S23: No & S24: No), the control device 50 executes the processes of step S26 and subsequent steps without executing the process of step S25. Further, when the insert I is detected by the mold sensor 27 (S23: No & S24: Yes), the control device 50 executes the processes of steps S27 and subsequent steps without executing the processes of steps S25 and S26.
従来の射出成形機10では、自動成形処理の開始する前に、射出成形品M及びインサートIが下側金型13に保持されていないことを、オペレータが目視確認する必要がある。これに対して、実施例2によれば、自動成形処理の開始時点における下側金型13の状態に応じて、ロボットアーム45に適切な処理(S25、S26)を実行させる。これにより、オペレータの作業負担を軽減することができる。 In the conventional injection molding machine 10, the operator needs to visually confirm that the injection molded product M and the insert I are not held in the lower mold 13 before starting the automatic molding process. On the other hand, according to the second embodiment, the robot arm 45 is made to execute an appropriate process (S25, S26) according to the state of the lower mold 13 at the start time of the automatic molding process. As a result, the work load of the operator can be reduced.
[第2実施形態]
図10は、第2実施形態に係る射出成形機10Aの側面図である。なお、第1実施形態との共通点の詳細な説明は省略し、相違点を中心に説明する。第2実施形態に係る射出成形機10Aは、同じ数の上側金型12及び下側金型13を有する点、エジェクト装置(昇降装置)60をさらに備える点で、第1実施形態と相違する。
[Second Embodiment]
FIG. 10 is a side view of the injection molding machine 10A according to the second embodiment. The detailed description of the common points with the first embodiment will be omitted, and the differences will be mainly described. The injection molding machine 10A according to the second embodiment is different from the first embodiment in that it has the same number of upper molds 12 and lower molds 13 and further includes an ejecting device (elevating device) 60.
射出成形機10Aは、成形位置で射出成形品Mを成形した金型11を、型閉した状態で製品取出位置に移動させる。すなわち、射出成形機10Aには、成形位置及び製品取出位置の両方で、上側金型12及び下側金型13のセットが配置されている。 The injection molding machine 10A moves the mold 11 obtained by molding the injection molded product M at the molding position to the product take-out position in a closed state. That is, in the injection molding machine 10A, a set of the upper mold 12 and the lower mold 13 is arranged at both the molding position and the product take-out position.
より詳細には、射出成形機10Aは、開閉モータ24を駆動して成形位置の金型11を型締し、射出装置30に可塑化樹脂を射出させ、開閉モータ24を駆動して可動ダイプレート21を上側金型12から離間させ、テーブル回転モータ23を駆動して型閉された金型11を製品取出位置に移動させる。 More specifically, the injection molding machine 10A drives the opening / closing motor 24 to mold the mold 11 at the molding position, injects the plasticized resin into the injection device 30, and drives the opening / closing motor 24 to drive the movable die plate. 21 is separated from the upper mold 12, and the table rotation motor 23 is driven to move the mold closed mold 11 to the product take-out position.
エジェクト装置60は、製品取出位置の金型11を型開すると共に、型開した下側金型13から射出成形品Mを離間させる。図12に示すように、エジェクト装置60は、複数の型開ピン61と、複数の型開ロッド63と、エジェクトロッド64とを備える。 The ejecting device 60 opens the mold 11 at the product take-out position and separates the injection-molded product M from the opened lower mold 13. As shown in FIG. 12, the ejecting device 60 includes a plurality of mold opening pins 61, a plurality of mold opening rods 63, and an eject rod 64.
型開ピン61は、下側金型13の上面から出没する。より詳細には、複数の型開ピン61は、下側金型13の周方向に離間した位置で上下方向に貫通する複数の貫通孔それぞれに配置されている。そして、型開ピン61は、下側金型13の上面から突出し、下側金型13の内部に没入する。また、型開ピン61の下端には、型開ピン61より直径が大きいフランジ62が設けられている。 The mold opening pin 61 appears and disappears from the upper surface of the lower mold 13. More specifically, the plurality of mold opening pins 61 are arranged in each of the plurality of through holes penetrating in the vertical direction at positions separated in the circumferential direction of the lower mold 13. Then, the mold opening pin 61 protrudes from the upper surface of the lower mold 13 and is immersed in the inside of the lower mold 13. Further, a flange 62 having a diameter larger than that of the mold opening pin 61 is provided at the lower end of the mold opening pin 61.
複数の型開ロッド63は、複数の型開ピン61それぞれに対応付けて設けられている。型開ロッド63は、例えば、モータ(図示省略)の駆動力がボールねじ機構を介して伝達されて、上位置及び下位置の間を昇降する。型開ロッド63の位置は、例えば、エンコーダセンサ(図示省略)によって特定される。 The plurality of mold opening rods 63 are provided in association with each of the plurality of mold opening pins 61. For example, the driving force of the motor (not shown) is transmitted to the mold opening rod 63 via the ball screw mechanism to move the mold open rod 63 up and down between the upper position and the lower position. The position of the mold opening rod 63 is specified by, for example, an encoder sensor (not shown).
型開ロッド63が上位置まで上昇すると、対応する型開ピン61のフランジ62に当接して、型開ピン61を押し上げる。これにより、型開ピン61が下側金型13の上面から突出して、製品取出位置の金型11を型開させる。一方、型開ロッド63が下位置まで下降すると、対応する型開ピン61のフランジ62から離間する。これにより、型開ピン61が下側金型13の内部に没入して、製品取出位置の金型11を型閉させる。 When the mold opening rod 63 rises to the upper position, it comes into contact with the flange 62 of the corresponding mold opening pin 61 and pushes up the mold opening pin 61. As a result, the mold opening pin 61 protrudes from the upper surface of the lower mold 13 to open the mold 11 at the product take-out position. On the other hand, when the mold opening rod 63 is lowered to the lower position, it is separated from the flange 62 of the corresponding mold opening pin 61. As a result, the mold opening pin 61 is immersed in the lower mold 13 to close the mold 11 at the product take-out position.
エジェクトロッド64は、キャビティ14の位置で下側金型13を上下方向に貫通する貫通孔に対して挿抜される。エジェクトロッド64は、モータ(図示省略)の駆動力が伝達されて昇降する。エジェクトロッド64が上昇すると、図12(A)に示すように、キャビティ内の射出成形品Mを押し上げる。これにより、エジェクトロッド64の上端に支持された射出成形品Mがロボットアーム45によって取出し可能になる。 The eject rod 64 is inserted and removed from the through hole that penetrates the lower mold 13 in the vertical direction at the position of the cavity 14. The eject rod 64 moves up and down by transmitting the driving force of a motor (not shown). When the eject rod 64 rises, it pushes up the injection-molded article M in the cavity as shown in FIG. 12 (A). As a result, the injection molded product M supported on the upper end of the eject rod 64 can be taken out by the robot arm 45.
(実施例3)
図11及び図12を参照して、実施例3に係る製品取出処理を説明する。図11は、実施例3に係る製品取出処理のフロチャートである。図12は、製品取出処理中の金型11の状態を示す図である。製品取出処理は、製品取出位置の金型11から射出成形品Mを取り出すと共に、射出成形品Mを取り出した後の金型11を成形位置に搬入する処理である。
(Example 3)
The product take-out process according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a flowchart of the product take-out process according to the third embodiment. FIG. 12 is a diagram showing a state of the mold 11 during the product take-out process. The product take-out process is a process of taking out the injection-molded product M from the mold 11 at the product take-out position and carrying the mold 11 after taking out the injection-molded product M to the molding position.
制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動することによって、キャビティ14に射出成形品Mが保持された金型11を製品取出位置に移動させたタイミングで、図11に示す製品取出処理を開始する。 The control device 50 starts the product take-out process shown in FIG. 11 at the timing when the mold 11 in which the injection-molded product M is held in the cavity 14 is moved to the product take-out position by driving the table rotation motor 23. ..
実施例3に係る金型センサ27は、基台28を介してロータリーテーブル22の台座(図示省略)に支持されている。すなわち、金型センサ27は、ロータリーテーブル22の周囲に固定されている。また、金型センサ27は、製品取出位置(=特定位置)において、金型11が型開されたこと及び型閉されたことを検知する。金型センサ27は、型閉された上側金型12にレーザ光を照射可能な高さに、昇降モータ29によって予め調整される。 The mold sensor 27 according to the third embodiment is supported by a pedestal (not shown) of the rotary table 22 via a base 28. That is, the mold sensor 27 is fixed around the rotary table 22. Further, the mold sensor 27 detects that the mold 11 has been opened and closed at the product take-out position (= specific position). The mold sensor 27 is adjusted in advance by the elevating motor 29 to a height at which the laser beam can be irradiated to the upper mold 12 that is closed.
まず、制御装置50は、射出成形品Mを成形した金型11が製品取出位置に到達した後に、発光部27aにレーザ光の出力を開始させる(S31)。次に、制御装置50は、モータを駆動して型開ロッド63及びエジェクトロッド64を上昇させる(S32)。 First, the control device 50 causes the light emitting unit 27a to start outputting the laser beam after the mold 11 formed by molding the injection-molded product M reaches the product take-out position (S31). Next, the control device 50 drives the motor to raise the mold opening rod 63 and the eject rod 64 (S32).
モータの駆動力が型開ロッド63及びエジェクトロッド64に適切に伝達されると、図12(A)に示すように、型開ピン61が下側金型13から突出して下側金型13から上側金型12が離間すると共に、キャビティ14から射出成形品Mがエジェクトされる。この場合、発光部27aから出力されたレーザ光は、上側金型12に反射されないので、受光部27bで受光されない。 When the driving force of the motor is appropriately transmitted to the mold opening rod 63 and the eject rod 64, the mold opening pin 61 protrudes from the lower mold 13 and from the lower mold 13 as shown in FIG. 12 (A). As the upper mold 12 separates, the injection molded product M is ejected from the cavity 14. In this case, the laser beam output from the light emitting unit 27a is not reflected by the upper mold 12, so that it is not received by the light receiving unit 27b.
すなわち、制御装置50は、型開ロッド63を上位置に移動させる分だけモータを駆動したタイミングで、金型センサ27から検知信号が出力されない(電圧値が閾値電圧Vth未満)場合に、金型11の型開を検知する(S33:Yes)。そして、制御装置50は、金型センサ27によって金型11の型開が検知された場合に(S33:Yes)、エジェクトロッド64に支持された射出成形品Mをロボットアーム45に取り出させる(S34)。 That is, when the control device 50 does not output a detection signal from the mold sensor 27 (the voltage value is less than the threshold voltage Vth) at the timing when the motor is driven by the amount of moving the mold opening rod 63 to the upper position, the mold Detects the mold opening of 11 (S33: Yes). Then, when the mold sensor 27 detects the mold opening of the mold 11 (S33: Yes), the control device 50 causes the robot arm 45 to take out the injection molded product M supported by the eject rod 64 (S34). ).
次に、制御装置50は、モータを駆動して、型開ロッド63及びエジェクトロッド64を下降させる(S35)。型開ロッド63の下降に伴って型開ピン61が下側金型13内に没入すると、上側金型12が下降して型閉される。この場合、発光部27aから出力されたレーザ光は、上側金型12に反射されて、受光部27bで受光される。 Next, the control device 50 drives the motor to lower the mold opening rod 63 and the eject rod 64 (S35). When the mold opening pin 61 is immersed in the lower mold 13 as the mold opening rod 63 is lowered, the upper mold 12 is lowered and the mold is closed. In this case, the laser beam output from the light emitting unit 27a is reflected by the upper mold 12 and received by the light receiving unit 27b.
すなわち、制御装置50は、型開ロッド63を下位置に移動させる分だけモータを駆動したタイミングで、金型センサ27から検知信号が出力された(電圧値が閾値電圧Vth以上)場合に、金型11の型閉を検知する(S36:Yes)。 That is, when the control device 50 outputs a detection signal from the mold sensor 27 (voltage value is threshold voltage Vth or more) at the timing when the motor is driven by the amount of moving the mold opening rod 63 to the lower position, the gold is used. Detects mold closure of mold 11 (S36: Yes).
そして、制御装置50は、金型センサ27によって金型11の型閉が検知された場合に(S36:Yes)、テーブル回転モータ23を駆動して、型閉された金型11を製品取出位置から成形位置に搬入する(S37)。そして、制御装置50は、金型11の型閉を検知した後に、発光部27aにレーザ光の出力を停止させて(S38)、成形処理を終了する。 Then, when the mold sensor 27 detects that the mold 11 is closed (S36: Yes), the control device 50 drives the table rotation motor 23 to move the closed mold 11 to the product take-out position. Is carried into the molding position (S37). Then, after detecting the mold closure of the mold 11, the control device 50 stops the output of the laser beam to the light emitting unit 27a (S38), and ends the molding process.
一方、ステップS32において、モータの駆動力が型開ロッド63及びエジェクトロッド64に適切に伝達されないと、型開ピン61が下側金型13から突出せずに、金型11が型開されない。この場合、発光部27aから出力されたレーザ光は、上側金型12に反射されて、受光部27bで受光される。すなわち、制御装置50は、型開ロッド63を上位置に移動させる分だけモータを駆動したタイミングで、金型センサ27から検知信号が出力された(電圧値が閾値電圧Vth以上)場合に、金型11の型開を検知しない(S33:No)。 On the other hand, in step S32, if the driving force of the motor is not properly transmitted to the mold opening rod 63 and the eject rod 64, the mold opening pin 61 does not protrude from the lower mold 13 and the mold 11 is not opened. In this case, the laser beam output from the light emitting unit 27a is reflected by the upper mold 12 and received by the light receiving unit 27b. That is, when the control device 50 outputs a detection signal from the mold sensor 27 (voltage value is threshold voltage Vth or more) at the timing when the motor is driven by the amount of moving the mold opening rod 63 to the upper position, the gold is used. The mold opening of the mold 11 is not detected (S33: No).
そして、制御装置50は、金型センサ27によって金型11の型開が検知されない場合に(S33:No)、ステップS34〜S37の処理を実行せずに、製品取出位置の金型11の異常を表示入力装置54を通じて報知する(S39)。また、制御装置50は、ステップS38の処理を実行して、成形処理を終了する。 Then, when the mold sensor 27 does not detect the mold opening of the mold 11 (S33: No), the control device 50 does not execute the processes of steps S34 to S37, and the mold 11 at the product take-out position is abnormal. Is notified through the display input device 54 (S39). Further, the control device 50 executes the process of step S38 to end the molding process.
また、ステップS35において、フランジ62が下側金型13の壁面に引っ掛かると、型開ピン61が下側金型13内に没入せず、金型11が型開されたままとなる。この場合、発光部27aから出力されたレーザ光は、上側金型12に反射されないので、受光部27bで受光されない。すなわち、制御装置50は、型開ロッド63を下位置に移動させる分だけモータを駆動したタイミングで、金型センサ27から検知信号が出力されない(電圧値が閾値電圧Vth未満)場合に、金型11の型閉を検知しない(S36:No)。 Further, in step S35, when the flange 62 is caught on the wall surface of the lower mold 13, the mold opening pin 61 does not immerse in the lower mold 13 and the mold 11 remains opened. In this case, the laser beam output from the light emitting unit 27a is not reflected by the upper mold 12, so that it is not received by the light receiving unit 27b. That is, when the control device 50 does not output a detection signal from the mold sensor 27 (the voltage value is less than the threshold voltage Vth) at the timing when the motor is driven by the amount of moving the mold opening rod 63 to the lower position, the mold The mold closure of No. 11 is not detected (S36: No).
そして、制御装置50は、金型センサ27によって金型11の型閉が検知されない場合に(S36:No)、ステップS37の処理を実行せずに、製品取出位置の金型11の異常を表示入力装置54を通じて報知する(S39)。また、制御装置50は、ステップS38の処理を実行して、成形処理を終了する。 Then, when the mold sensor 27 does not detect the mold closing of the mold 11 (S36: No), the control device 50 displays the abnormality of the mold 11 at the product take-out position without executing the process of step S37. Notify through the input device 54 (S39). Further, the control device 50 executes the process of step S38 to end the molding process.
実施例3によれば、製品取出位置の金型11が確実に型開されてから、エジェクトロッド64に支持された射出成形品Mをロボットアーム45に取り出させることができる。また、実施例3によれば、製品取出位置の金型11が確実に型閉されてから、成形位置に搬入することができる。 According to the third embodiment, the injection molded product M supported by the eject rod 64 can be taken out by the robot arm 45 after the mold 11 at the product taking-out position is surely opened. Further, according to the third embodiment, the mold 11 at the product take-out position can be carried into the molding position after the mold 11 is surely closed.
第1及び第2実施形態によれば、実施例1〜3の作用効果が得られることに加えて、さらに以下の作用効果を奏する。 According to the first and second embodiments, in addition to obtaining the effects of Examples 1 to 3, the following effects are further exhibited.
第1及び第2実施形態によれば、特定位置の金型11の状態を金型センサ27によって検知するので、ロータリーテーブル22に支持された複数の金型11それぞれに対応付けて金型センサ27を設ける場合と比較して、金型センサ27の個数を削減することができる。 According to the first and second embodiments, the state of the mold 11 at a specific position is detected by the mold sensor 27, so that the mold sensor 27 is associated with each of the plurality of molds 11 supported by the rotary table 22. The number of mold sensors 27 can be reduced as compared with the case of providing the mold sensor 27.
また、第1及び第2実施形態によれば、ロータリーテーブル22外に金型センサ27を設置することによって、ロータリーテーブル22と共に金型センサ27が回転しない。その結果、金型センサ27と制御装置50とを接続する信号線の配索が容易になる。 Further, according to the first and second embodiments, by installing the mold sensor 27 outside the rotary table 22, the mold sensor 27 does not rotate together with the rotary table 22. As a result, it becomes easy to route the signal line connecting the mold sensor 27 and the control device 50.
さらに、第1及び第2実施形態によれば、金型11の状態を検知する前にレーザ光の出力を開始し、金型11の状態を検知した後にレーザ光の出力を停止する。換言すれば、必要な時以外はレーザ光を出力させない。これにより、レーザ光の光路から金型11が外れたときに、周囲のオペレータの目にレーザ光が入射するのを防止できる。 Further, according to the first and second embodiments, the output of the laser beam is started before the state of the mold 11 is detected, and the output of the laser beam is stopped after the state of the mold 11 is detected. In other words, the laser beam is not output except when necessary. As a result, when the mold 11 is removed from the optical path of the laser beam, it is possible to prevent the laser beam from being incident on the eyes of surrounding operators.
また、成形機の具体例は、射出成形機に限定されない。成形機の他の例として、溶湯金属(成形材料)を金型に射出して、成形品を成形するダイカストマシンにも本発明を適用することができる。 Moreover, the specific example of the molding machine is not limited to the injection molding machine. As another example of the molding machine, the present invention can be applied to a die casting machine in which a molten metal (molding material) is injected into a mold to mold a molded product.
上述した実施形態は、本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をそれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。当業者は、本発明の要旨を逸脱することなしに、他の様々な態様で本発明を実施することができる。例えば、実施例1〜3は、単独で実施することに限定されず、任意の組み合わせで組み合わせてもよい。 The above-described embodiments are examples for the purpose of explaining the present invention, and the scope of the present invention is not limited to those embodiments. One of ordinary skill in the art can practice the present invention in various other aspects without departing from the gist of the present invention. For example, Examples 1 to 3 are not limited to being carried out alone, and may be combined in any combination.
10…射出成形機(成形機)、11…金型、12…上側金型、13…下側金型、14…キャビティ、20…型締装置、21…可動ダイプレート、21a,22a,22b…マグクランプ(クランプ装置)、22,41…ロータリーテーブル、23…エジェクトダイプレート、23、42…テーブル回転モータ、24…開閉モータ、27…金型センサ、27a…発光部、27b…受光部、28…基台、29…昇降モータ、30…射出装置、31…加熱シリンダ、32…ノズル、33…ノズルタッチモータ、40…金型搬出入装置、43…コンベア、45…ロボットアーム(取出装置、出入装置)、50…制御装置、51…CPU、52…ROM、53…RAM、54…表示入力装置、61…型開ピン、62…フランジ、63…型開ロッド、64…エジェクトロッド 10 ... Injection molding machine (molding machine), 11 ... Mold, 12 ... Upper mold, 13 ... Lower mold, 14 ... Cavity, 20 ... Mold clamping device, 21 ... Movable die plate, 21a, 22a, 22b ... Mag clamp (clamping device), 22, 41 ... rotary table, 23 ... eject die plate, 23, 42 ... table rotation motor, 24 ... open / close motor, 27 ... mold sensor, 27a ... light emitting part, 27b ... light receiving part, 28 ... base, 29 ... elevating motor, 30 ... injection device, 31 ... heating cylinder, 32 ... nozzle, 33 ... nozzle touch motor, 40 ... mold loading / unloading device, 43 ... conveyor, 45 ... robot arm (unloading device, loading / unloading device) Device), 50 ... Control device, 51 ... CPU, 52 ... ROM, 53 ... RAM, 54 ... Display input device, 61 ... Mold opening pin, 62 ... Flange, 63 ... Mold opening rod, 64 ... Eject rod

Claims (8)

  1. 上側金型及び下側金型を含む金型の型締を行う型締装置と、型締された前記金型のキャビティ内に成形材料を射出する射出装置と、前記型締装置及び前記射出装置を制御する制御装置とを備えた竪型成形機において、
    前記型締装置は、
    複数の前記金型を周方向に離間した位置で支持して回転するロータリーテーブルと、
    前記ロータリーテーブルの上方に配置された可動ダイプレートと、
    前記可動ダイプレートを上下動させて、成形位置の前記上側金型及び前記下側金型を型締する開閉モータと、
    前記ロータリーテーブル外に配置されて、前記ロータリーテーブルに支持された複数の前記金型のうち、特定位置の前記金型の状態を検知する金型センサとを備えることを特徴とする竪型成形機。
    A mold clamping device for molding a mold including an upper mold and a lower mold, an injection device for injecting a molding material into the cavity of the molded mold, the mold clamping device, and the injection device. In a vertical forming machine equipped with a control device for controlling
    The mold clamping device is
    A rotary table that supports and rotates a plurality of the molds at positions separated in the circumferential direction,
    A movable die plate placed above the rotary table and
    An opening / closing motor that moves the movable die plate up and down to mold the upper mold and the lower mold at the molding position.
    A vertical molding machine provided outside the rotary table and provided with a mold sensor for detecting the state of the mold at a specific position among a plurality of the molds supported by the rotary table. ..
  2. 前記特定位置は、前記成形位置であり、
    前記可動ダイプレートは、前記成形位置の前記上側金型をクランプするクランプ装置を備え、
    前記金型センサは、前記可動ダイプレート及び前記上側金型が離間したか否かを検知し、
    前記制御装置は、
    前記クランプ装置に前記上側金型のクランプを解除させて、前記開閉モータに前記可動ダイプレートを上昇させ、
    前記金型センサによって前記可動ダイプレート及び前記上側金型の離間が検知された場合に、前記ロータリーテーブルを回転させて、型閉された前記金型を前記成形位置から搬出することを特徴とする請求項1に記載の竪型成形機。
    The specific position is the molding position.
    The movable die plate includes a clamping device that clamps the upper mold at the molding position.
    The mold sensor detects whether or not the movable die plate and the upper mold are separated from each other.
    The control device is
    The clamp device is used to release the clamp of the upper mold, and the open / close motor is used to raise the movable die plate.
    When the mold sensor detects that the movable die plate and the upper mold are separated from each other, the rotary table is rotated to carry out the closed mold from the molding position. The vertical molding machine according to claim 1.
  3. 前記成形位置と異なる出入位置において、前記下側金型に対して物品を出し入れする出入装置と、
    所定数の成形品を連続成形する自動成形指示が入力される入力装置とを備え、
    前記特定位置は、前記出入位置であり、
    前記金型センサは、前記出入位置の前記下側金型内における物品の有無を検知し、
    前記制御装置は、
    前記自動成形指示が前記入力装置に入力された場合に、前記金型センサに物品の有無を検知させ、
    前記金型センサによって成形品が検知された場合に、当該成形品を前記出入装置に取り出させてから、前記型締装置及び前記射出装置に前記連続成形させることを特徴とする請求項1に記載の竪型成形機。
    An loading / unloading device for loading / unloading an article with respect to the lower mold at a loading / unloading position different from the molding position.
    Equipped with an input device for inputting automatic molding instructions for continuously molding a predetermined number of molded products.
    The specific position is the entry / exit position.
    The mold sensor detects the presence or absence of an article in the lower mold at the entry / exit position.
    The control device is
    When the automatic molding instruction is input to the input device, the mold sensor is made to detect the presence or absence of an article.
    The first aspect of claim 1, wherein when a molded product is detected by the mold sensor, the molded product is taken out by the entry / exit device and then continuously molded by the mold clamping device and the injection device. Vertical molding machine.
  4. インサートを成形材料で被覆した成形品を連続成形する前記自動成形指示が前記入力装置に入力された場合において、
    前記制御装置は、
    前記金型センサによってインサートが検知されない場合に、前記出入位置の前記下側金型に対して、前記出入装置にインサートを挿入させてから、前記型締装置及び前記射出装置に前記連続成形させ、
    前記金型センサによってインサートが検知された場合に、前記出入装置によるインサートの挿入を省略して、前記型締装置及び前記射出装置に前記連続成形させることを特徴とする請求項3に記載の竪型成形機。
    When the automatic molding instruction for continuously molding a molded product in which the insert is coated with a molding material is input to the input device,
    The control device is
    When the insert is not detected by the mold sensor, the insert is inserted into the entry / exit device with respect to the lower mold at the entry / exit position, and then the mold clamping device and the injection device are continuously molded.
    The vertical according to claim 3, wherein when the insert is detected by the mold sensor, the insertion of the insert by the entry / exit device is omitted, and the mold clamping device and the injection device are continuously molded. Mold molding machine.
  5. 前記金型センサは、
    前記下側金型内の物品に向けてレーザ光を出力する発光部と、
    前記発光部から出力され且つ物品で反射されたレーザ光を受光する受光部とを備え、
    前記入力装置には、成形品及びインサートの種類が入力され、
    前記制御装置は、
    前記入力装置に入力された成形品及びインサートの種類に対応する成形品閾値範囲及びインサート閾値範囲を特定し、
    前記発光部にレーザ光の出力を開始させてから前記受光部がレーザ光を受光するまでの往復時間が前記成形品閾値範囲内の場合に、成形品を検知し、
    前記往復時間が前記インサート閾値範囲内の場合に、インサートを検知することを特徴とする請求項4に記載の竪型成形機。
    The mold sensor is
    A light emitting unit that outputs laser light toward the article in the lower mold,
    It is provided with a light receiving unit that receives the laser light output from the light emitting unit and reflected by the article.
    The type of molded product and insert is input to the input device.
    The control device is
    The molded product threshold range and the insert threshold range corresponding to the type of the molded product and the insert input to the input device are specified.
    When the reciprocating time from when the light emitting unit starts to output the laser light to when the light receiving unit receives the laser light is within the threshold range of the molded product, the molded product is detected.
    The vertical molding machine according to claim 4, wherein the insert is detected when the reciprocating time is within the insert threshold range.
  6. 前記入力装置に入力された成形品及びインサートの種類に応じて、成形品及びインサートにレーザ光を照射可能な高さに、前記金型センサを昇降させる昇降モータを備えることを特徴とする請求項5に記載の竪型成形機。 The claim is characterized in that the elevating motor for raising and lowering the mold sensor is provided at a height at which the molded product and the insert can be irradiated with a laser beam according to the type of the molded product and the insert input to the input device. The vertical molding machine according to 5.
  7. 前記成形位置と異なる製品取出位置において、前記下側金型に対して前記上側金型を昇降させる昇降装置と、
    前記製品取出位置で型開された前記金型から成形品を取り出す取出装置とを備え、
    前記特定位置は、前記製品取出位置であり、
    前記金型センサは、前記製品取出位置の前記金型が型開されたか否かを検知し、
    前記制御装置は、
    前記昇降装置に前記上側金型を上昇させ、
    前記金型センサによって型開が検知された場合に、前記取出装置に前記下側金型から成形品を取り出させることを特徴とする請求項1に記載の竪型成形機。
    An elevating device that raises and lowers the upper mold with respect to the lower mold at a product take-out position different from the molding position.
    It is provided with a take-out device for taking out a molded product from the mold opened at the product take-out position.
    The specific position is the product take-out position,
    The mold sensor detects whether or not the mold at the product take-out position has been opened.
    The control device is
    The upper mold is raised on the elevating device, and the upper mold is raised.
    The vertical molding machine according to claim 1, wherein when the mold opening is detected by the mold sensor, the taking-out device is made to take out a molded product from the lower mold.
  8. 前記成形位置と異なる製品取出位置において、前記下側金型に対して前記上側金型を昇降させる昇降装置と、
    前記製品取出位置で型開された前記金型から成形品を取り出す取出装置とを備え、
    前記特定位置は、前記製品取出位置であり、
    前記金型センサは、前記製品取出位置の前記金型が型閉されたか否かを検知し、
    前記制御装置は、
    前記昇降装置に前記上側金型を上昇させ、
    前記取出装置に前記下側金型から成形品を取り出させ、
    前記昇降装置に前記上側金型を下降させ、
    前記金型センサによって型閉が検知された場合に、前記ロータリーテーブルを回転させて、型閉された前記金型を前記成形位置に搬入することを特徴とする請求項1又は7に記載の竪型成形機。
    An elevating device that raises and lowers the upper mold with respect to the lower mold at a product take-out position different from the molding position.
    It is provided with a take-out device for taking out a molded product from the mold opened at the product take-out position.
    The specific position is the product take-out position,
    The mold sensor detects whether or not the mold at the product take-out position is closed.
    The control device is
    The upper mold is raised on the elevating device, and the upper mold is raised.
    Let the take-out device take out the molded product from the lower mold,
    The upper mold is lowered onto the elevating device, and the upper mold is lowered.
    The vertical according to claim 1 or 7, wherein when the mold closing is detected by the mold sensor, the rotary table is rotated to carry the mold closed mold into the molding position. Mold molding machine.
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