JP2021056133A - Seismometric system - Google Patents

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Abstract

To enable processing related to earthquakes to be performed on the basis of many more pieces of vibration information.SOLUTION: Provided is a seismometric system comprising: a first seismometric sensor for detecting an earthquake-induced vibration and outputting vibration information that is information pertaining to the vibration; a plurality of second seismometric sensors installed in greater number than the first seismometric sensor, for detecting an earthquake-induced vibration and outputting vibration information that is information pertaining to the vibration, the accuracy of detecting vibration of the plurality of second seismometric sensors being lower than the first seismometric sensor; and processing means for performing processing related to the earthquake on the basis of vibration information outputted by the first seismometric sensor and vibration information outputted by the plurality of second seismometric sensors.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、感震システムに関する。 The present invention relates to a seismic sensing system.

特許文献１には、各地域に設置される地震観測装置で計測震度を算出し、防災センタの支援装置本体に送信する処理が開示されている。 Patent Document 1 discloses a process of calculating a measured seismic intensity with an earthquake observation device installed in each area and transmitting it to a support device main body of a disaster prevention center.

特開平１１−３２６５３０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-326530

地震の把握には、一般的に、地震計が用いられることが多く、地震があると、地震計により得られた振動情報を基に、各種の処理が行われる。
ここで、地震計については、設置コストが高い、外部電源が必要であるなどの理由により、その設置数と設置場所が限られやすい。この場合、地震に伴い得られる振動情報の数も限られやすくなる。また、互いに隣接する地震計間の距離に、ばらつきが生じやすくなる。
本発明の目的は、地震に関する処理を行うにあたり、より多くの振動情報に基づきこの地震に関する処理を行えるようにすることにある。 Generally, a seismograph is often used to grasp an earthquake, and when there is an earthquake, various processes are performed based on the vibration information obtained by the seismograph.
Here, the number and location of seismographs are likely to be limited due to the high installation cost and the need for an external power supply. In this case, the number of vibration information obtained due to the earthquake tends to be limited. In addition, the distances between seismographs adjacent to each other are likely to vary.
An object of the present invention is to enable processing related to an earthquake based on more vibration information when processing the earthquake.

本発明が適用される感震システムは、地震に起因する振動を検知し、当該振動についての情報である振動情報を出力する第１感震センサと、前記第１感震センサよりも多く設置され、地震に起因する振動を検知し当該振動についての情報である振動情報を出力する複数の第２感震センサであって、振動の検知精度が当該第１感震センサよりも低い複数の第２感震センサと、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、前記地震に関する処理を行う処理手段と、を備える感震システムである。
ここで、前記第１感震センサは、外部から供給される電力で作動し、前記第２感震センサの各々は、自身が有する電池で作動することを特徴とすることができる。
また、前記第２感震センサは、可搬型の感震センサであることを特徴とすることができる。
また、単位面積当たりの前記第２感震センサの設置数の方が、単位面積当たりの前記第１感震センサの設置数よりも大きいことを特徴とすることができる。
また、前記第２感震センサの配置間隔のばらつきの方が、前記第１感震センサの配置間隔のばらつきよりも小さいことを特徴とすることができる。
また、前記処理手段は、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、当該第１感震センサ、当該第２感震センサの各々の設置箇所における揺れの大きさを把握し、当該揺れの大きさが表示された画面を生成することを特徴とすることができる。
また、前記処理手段は、前記画面のうちの前記設置箇所に対応する箇所に前記揺れの大きさが表示された当該画面を生成することを特徴とすることができる。
また、前記処理手段は、前記第２感震センサの各々から出力された振動情報に基づき当該振動情報毎に前記揺れの大きさを把握するとともに、把握した複数の当該揺れの大きさの平均値を取得し、当該平均値が前記画面に表示されるようにすることを特徴とすることができる。
また、前記処理手段は、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、当該第１感震センサ、当該第２感震センサが設置された領域に対する前記地震の影響を把握することを特徴とすることができる。 The seismic system to which the present invention is applied is installed in a larger number than the first seismic sensor, which detects vibration caused by an earthquake and outputs vibration information which is information about the vibration, and the first seismic sensor. , A plurality of second seismic sensors that detect vibrations caused by an earthquake and output vibration information that is information about the vibrations, and a plurality of second seismic sensors whose vibration detection accuracy is lower than that of the first seismic sensor. It is a seismic system including a seismic sensor, a processing means for performing processing related to the earthquake based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors. ..
Here, the first seismic sensor may be operated by electric power supplied from the outside, and each of the second seismic sensors may be operated by a battery of its own.
Further, the second seismic sensor can be characterized as being a portable seismic sensor.
Further, the number of the second seismic sensors installed per unit area can be larger than the number of the first seismic sensors installed per unit area.
Further, the variation in the arrangement interval of the second seismic sensor can be smaller than the variation in the arrangement interval of the first seismic sensor.
Further, the processing means is based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors, respectively, of the first seismic sensor and the second seismic sensor. It is possible to grasp the magnitude of the shaking at the installation location of the above and generate a screen displaying the magnitude of the shaking.
Further, the processing means can be characterized in that the screen is generated in which the magnitude of the shaking is displayed at a portion of the screen corresponding to the installation location.
Further, the processing means grasps the magnitude of the shaking for each vibration information based on the vibration information output from each of the second seismic sensors, and also grasps the average value of the plurality of grasped magnitudes of the shaking. Is obtained, and the average value is displayed on the screen.
Further, the processing means is installed with the first seismic sensor and the second seismic sensor based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors. It can be characterized by grasping the influence of the earthquake on the affected area.

他の観点から捉えると、本発明が適用される感震システムは、地震に起因する振動を検知し、当該振動についての情報である振動情報を出力する第１感震センサと、前記第１感震センサよりも多く設置され、地震に起因する振動を検知し当該振動についての情報である振動情報を出力する複数の第２感震センサであって、個々の消費電力が当該第１感震センサよりも小さい複数の第２感震センサと、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、前記地震に関する処理を行う処理手段と、を備える感震システムである。
さらに、他の観点から捉えると、本発明が適用される感震システムは、地震に起因する振動を検知し、当該振動についての情報である振動情報を出力する第１感震センサと、前記第１感震センサよりも多く設置され、地震に起因する振動を検知し当該振動についての情報である振動情報を出力する複数の第２感震センサであって、検知可能な最も小さい振動が当該第１感震センサよりも大きい複数の第２感震センサと、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、前記地震に関する処理を行う処理手段と、を備える感震システムである。 From another point of view, the seismic sensor to which the present invention is applied includes a first seismic sensor that detects vibration caused by an earthquake and outputs vibration information that is information about the vibration, and the first sensor. It is a plurality of second seismic sensors that are installed more than seismic sensors, detect vibrations caused by an earthquake, and output vibration information that is information about the vibrations, and each power consumption is the first seismic sensor. A plurality of second seismic sensors smaller than, a processing means for performing processing related to the earthquake based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors. It is a seismic system equipped with.
From another point of view, the seismic sensor to which the present invention is applied includes a first seismic sensor that detects vibration caused by an earthquake and outputs vibration information that is information about the vibration, and the first seismic sensor. A plurality of second seismic sensors installed that are installed more than one seismic sensor and detect vibrations caused by an earthquake and output vibration information that is information about the vibrations. The smallest detectable vibration is the first seismic sensor. Processing related to the earthquake is performed based on a plurality of second seismic sensors larger than one seismic sensor, vibration information output by the first seismic sensor, and vibration information output by the plurality of second seismic sensors. It is a seismic sensor equipped with a processing means.

本発明によれば、地震に関する処理を行うにあたり、より多くの振動情報に基づきこの地震に関する処理を行えるようになる。 According to the present invention, when performing processing related to an earthquake, it becomes possible to perform processing related to this earthquake based on more vibration information.

感震システムの構成例を示した図である。It is a figure which showed the configuration example of the seismic sensitive system. サーバ装置のハードウェア構成の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the hardware configuration of a server apparatus. サーバ装置の機能構成の例を示した図である。It is a figure which showed the example of the functional configuration of a server device. 第１感震センサの機能構成の例を示した図である。It is a figure which showed the example of the functional structure of the 1st seismic sensor. 第２感震センサの機能構成の例を示した図である。It is a figure which showed the example of the functional structure of the 2nd seismic sensor. 検知される振動を示した図である。It is a figure which showed the detected vibration. 感震システムにて実施される処理の流れの一例を示したフローチャートである。It is a flowchart which showed an example of the flow of the process performed in a seismic system. 処理部が生成する画面を示した図である。It is a figure which showed the screen generated by the processing part. 震度情報の平均値を表示した画面の一例を示している。An example of a screen displaying the average value of seismic intensity information is shown.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、感震システム１の構成例を示した図である。
本実施形態の感震システム１は、クラウドネットワーク３に接続された各種の端末や機器で構成されている。
図１では、クラウドネットワーク３に接続される端末、機器の例として、管理者等が操作する端末装置２０、振動情報を受信するサーバ装置３０、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０が設けられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of the seismic sensing system 1.
The seismic system 1 of the present embodiment is composed of various terminals and devices connected to the cloud network 3.
In FIG. 1, as examples of terminals and devices connected to the cloud network 3, a terminal device 20 operated by an administrator or the like, a server device 30 for receiving vibration information, a first seismic sensor 40, and a second seismic sensor 50 Is provided.

第１感震センサ４０は、複数設けられ、また、互いに異なる箇所に設置されている。さらに、第１感震センサ４０の各々は、外部から供給される電力で作動する（外部電源で作動する）。
第１感震センサ４０の各々は、地震に起因する振動を検知し、この振動についての情報である振動情報を出力する。付言すると、第１感震センサ４０の各々は、自身が設置された地点における振動についての情報である振動情報を出力する。 A plurality of first seismic sensors 40 are provided, and the first seismic sensors 40 are installed at different locations from each other. Further, each of the first seismic sensors 40 operates with electric power supplied from the outside (operates with an external power source).
Each of the first seismic sensors 40 detects vibration caused by an earthquake and outputs vibration information which is information about the vibration. In addition, each of the first seismic sensor 40 outputs vibration information which is information about vibration at the point where it is installed.

第２感震センサ５０も、複数設けられ、また、互いに異なる箇所に設置されている。さらに、第２感震センサ５０の各々は、自身が有する電池で作動する。
第２感震センサ５０の各々は、地震に起因する振動を検知しこの振動についての情報である振動情報を出力する。付言すると、第２感震センサ５０の各々は、自身が設置された地点における振動についての情報である振動情報を出力する。
第１感震センサ４０、第２感震センサ５０から出力された振動情報は、サーバ装置３０へ送信され、サーバ装置３０が、この振動情報を受信する。 A plurality of second seismic sensors 50 are also provided, and are also installed at different locations from each other. Further, each of the second seismic sensors 50 is operated by its own battery.
Each of the second seismic sensors 50 detects vibration caused by an earthquake and outputs vibration information which is information about the vibration. In addition, each of the second seismic sensor 50 outputs vibration information which is information about vibration at the point where it is installed.
The vibration information output from the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50 is transmitted to the server device 30, and the server device 30 receives the vibration information.

なお、本実施形態では、第２感震センサ５０の方が、第１感震センサ４０よりも多く設置されている。
また、第２感震センサ５０の配置間隔の方が、第１感震センサ４０の配置間隔よりも小さく、かつ、第２感震センサ５０の配置間隔のばらつきの方が、第１感震センサ４０の配置間隔のばらつきよりも小さくなっている。より具体的には、本実施形態では、互いに隣接する第２感震センサ５０の配置間隔のばらつきの方が、互いに隣接する第１感震センサ４０の配置間隔のばらつきよりも小さくなっている。より具体的には、本実施形態では、互いに隣接する第２感震センサ５０の配置間隔の平均二乗誤差の方が、互いに隣接する第１感震センサ４０の配置間隔の平均二乗誤差よりも小さくなっている。また、本実施形態では、単位面積当たりの第２感震センサ５０の設置数の方が、単位面積当たりの第１感震センサ４０の設置数よりも大きくなっている。 In the present embodiment, the second seismic sensor 50 is installed more than the first seismic sensor 40.
Further, the arrangement interval of the second seismic sensor 50 is smaller than the arrangement interval of the first seismic sensor 40, and the variation of the arrangement interval of the second seismic sensor 50 is the first seismic sensor. It is smaller than the variation of the arrangement interval of 40. More specifically, in the present embodiment, the variation in the arrangement interval of the second seismic sensors 50 adjacent to each other is smaller than the variation in the arrangement interval of the first seismic sensors 40 adjacent to each other. More specifically, in the present embodiment, the mean square error of the arrangement intervals of the second seismic sensors 50 adjacent to each other is smaller than the mean square error of the arrangement intervals of the first seismic sensors 40 adjacent to each other. It has become. Further, in the present embodiment, the number of installed second seismic sensors 50 per unit area is larger than the number of installed first seismic sensors 40 per unit area.

また、本実施形態では、第２感震センサ５０の振動の検知精度の方が、第１感震センサ４０の振動の検知精度よりも低くなっている。
ここで、「第２感震センサ５０の振動の検知精度の方が、第１感震センサ４０の振動の検知精度よりも低い」とは、第２感震センサ５０により得られる振動情報の誤差の方が、第１感震センサ４０により得られる振動情報の誤差よりも大きいことを指す。 Further, in the present embodiment, the vibration detection accuracy of the second seismic sensor 50 is lower than the vibration detection accuracy of the first seismic sensor 40.
Here, "the vibration detection accuracy of the second seismic sensor 50 is lower than the vibration detection accuracy of the first seismic sensor 40" means an error in the vibration information obtained by the second seismic sensor 50. Is larger than the error of the vibration information obtained by the first seismic sensor 40.

図２は、サーバ装置３０のハードウェア構成の一例を説明する図である。
情報処理装置の一例としてのサーバ装置３０は、装置全体の動作を制御する制御ユニット１０１と、情報を記憶するハードディスクドライブ１０２と、ＬＡＮ（＝Local Area Network）ケーブル等を介した通信を実現するネットワークインターフェース１０３とを有している。 FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the server device 30.
The server device 30 as an example of the information processing device is a network that realizes communication via a control unit 101 that controls the operation of the entire device, a hard disk drive 102 that stores information, and a LAN (= Local Area Network) cable or the like. It has an interface 103.

制御ユニット１０１は、ＣＰＵ（＝Central Processing Unit）１１１と、基本ソフトウェアやＢＩＯＳ（＝Basic Input Output System）等が記憶されたＲＯＭ（＝Read Only Memory）１１２と、ワークエリアとして用いられるＲＡＭ（＝Random Access Memory）１１３とを有している。ＣＰＵ１１１はマルチコアでもよい。また、ＲＯＭ１１２は、書き換え可能な不揮発性の半導体メモリでもよい。制御ユニット１０１は、いわゆるコンピュータである。 The control unit 101 includes a CPU (= Central Processing Unit) 111, a ROM (= Read Only Memory) 112 in which basic software, a BIOS (= Basic Input Output System), etc. are stored, and a RAM (= Random) used as a work area. It has Access Memory) 113. The CPU 111 may be multi-core. Further, the ROM 112 may be a rewritable non-volatile semiconductor memory. The control unit 101 is a so-called computer.

ハードディスクドライブ１０２は、円盤状の基板表面に磁性体を塗布した不揮発性の記憶媒体にデータを読み書きする装置である。もっとも、不揮発性の記憶媒体は、半導体メモリや磁気テープでもよい。
この他、サーバ装置３０は、必要に応じ、キーボード、マウス等の入力デバイス、液晶ディスプレイ等の表示デバイスも備える。
制御ユニット１０１と、ハードディスクドライブ１０２と、ネットワークインターフェース１０３は、バス１０４や不図示の信号線を通じて接続されている。 The hard disk drive 102 is a device that reads and writes data to and from a non-volatile storage medium in which a magnetic material is coated on the surface of a disk-shaped substrate. However, the non-volatile storage medium may be a semiconductor memory or a magnetic tape.
In addition, the server device 30 also includes an input device such as a keyboard and a mouse, and a display device such as a liquid crystal display, if necessary.
The control unit 101, the hard disk drive 102, and the network interface 103 are connected via a bus 104 or a signal line (not shown).

図３は、サーバ装置３０の機能構成の例を示した図である。
サーバ装置３０には、地震情報取得部３１、振動情報取得部３２、処理部３３、および、情報格納部３４が設けられている。
地震情報取得部３１、振動情報取得部３２、および、処理部３３は、例えば、制御ユニット１０１（図２参照）によるプログラムの実行により実現される。また、情報格納部３４は、例えば、ハードディスクドライブ１０２により実現される。 FIG. 3 is a diagram showing an example of the functional configuration of the server device 30.
The server device 30 is provided with an earthquake information acquisition unit 31, a vibration information acquisition unit 32, a processing unit 33, and an information storage unit 34.
The earthquake information acquisition unit 31, the vibration information acquisition unit 32, and the processing unit 33 are realized, for example, by executing a program by the control unit 101 (see FIG. 2). Further, the information storage unit 34 is realized by, for example, a hard disk drive 102.

地震情報取得部３１は、地震の発生の有無等を発信する外部サーバにアクセスして、地震の有無についての情報を取得し、地震があったか否かの判断を行う。
振動情報取得部３２は、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０から出力された振動情報を取得する。
処理手段の一例としての処理部３３は、第１感震センサ４０が出力した振動情報および第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき、地震に関する処理を行う。
情報格納部３４は、地震に関する各種の情報を記憶する。 The earthquake information acquisition unit 31 accesses an external server that transmits the presence / absence of an earthquake, acquires information on the presence / absence of an earthquake, and determines whether or not there has been an earthquake.
The vibration information acquisition unit 32 acquires vibration information output from the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50.
The processing unit 33 as an example of the processing means performs processing related to an earthquake based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the vibration information output by the second seismic sensor 50.
The information storage unit 34 stores various information related to the earthquake.

図４は、第１感震センサ４０の機能構成の例を示した図である。
本実施形態の第１感震センサ４０は、振動検知部４１、位置情報取得部４２、処理部４３、電源部４４、送受信部４５、および、情報格納部４６を備える。 FIG. 4 is a diagram showing an example of the functional configuration of the first seismic sensor 40.
The first seismic sensor 40 of the present embodiment includes a vibration detection unit 41, a position information acquisition unit 42, a processing unit 43, a power supply unit 44, a transmission / reception unit 45, and an information storage unit 46.

振動検知部４１は、いわゆる地震計により構成され、第１感震センサ４０が設置されている箇所における振動の情報である振動情報を取得し出力する。
より具体的には、振動検知部４１には、振動に応じて物理的に揺れ動く可動体（不図示）と、この可動体の位置を検知する検知センサ（不図示）とが設けられており、可動体の位置を検知することで、地震等に起因する振動を検知する。 The vibration detection unit 41 is composed of a so-called seismograph, and acquires and outputs vibration information which is vibration information at a place where the first seismic sensor 40 is installed.
More specifically, the vibration detection unit 41 is provided with a movable body (not shown) that physically swings in response to vibration and a detection sensor (not shown) that detects the position of the movable body. By detecting the position of the movable body, vibration caused by an earthquake or the like is detected.

位置情報取得部４２は、第１感震センサ４０が設置されている箇所の位置情報を取得し出力する。この位置情報取得部４２は、例えば、ＧＰＳセンサを含んで構成され、ＧＰＳ衛星からの電波を受信して第１感震センサ４０の位置情報を取得する。
なお、位置情報は、例えば、第１感震センサ４０の設置時に、作業者が、第１感震センサ４０に対して手動で位置情報を登録してもよい。
登録されたこの位置情報は、情報格納部４６に格納される。この場合、位置情報取得部４２は、この情報格納部４６から、第１感震センサ４０の位置情報を取得し出力する。
処理部４３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭにより構成され、ＲＯＭ等に格納されているプログラムを実行して、予め定められた処理を実行する。 The position information acquisition unit 42 acquires and outputs the position information of the location where the first seismic sensor 40 is installed. The position information acquisition unit 42 is configured to include, for example, a GPS sensor, and receives radio waves from GPS satellites to acquire the position information of the first seismic sensor 40.
As for the position information, for example, when the first seismic sensor 40 is installed, the operator may manually register the position information in the first seismic sensor 40.
This registered position information is stored in the information storage unit 46. In this case, the position information acquisition unit 42 acquires and outputs the position information of the first seismic sensor 40 from the information storage unit 46.
The processing unit 43 is composed of a CPU, a ROM, and a RAM, and executes a program stored in the ROM or the like to execute a predetermined process.

電源部４４は、第１感震センサ４０の各機能部への電力の供給を行う。本実施形態では、この電源部４４に対して、外部から電力が供給される構成となっており、第１感震センサ４０では、各機能部に対して、外部からの電力が供給される。
付言すると、本実施形態では、第１感震センサ４０は、外部から供給される電力で作動するようになっている。 The power supply unit 44 supplies electric power to each functional unit of the first seismic sensor 40. In the present embodiment, the power supply unit 44 is configured to be supplied with electric power from the outside, and the first seismic sensor 40 is supplied with electric power from the outside to each functional unit.
In addition, in the present embodiment, the first seismic sensor 40 is operated by electric power supplied from the outside.

送受信部４５は、既存の各種の通信インターフェースにより構成され、サーバ装置３０への情報の送信や、サーバ装置３０からの情報の受信を行う。
なお、本実施形態では、送受信部４５は、いわゆる無線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行うが、有線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行ってもよい。
情報格納部４６は、メモリカード等の情報記憶装置により構成され、振動に関する各種の情報や、第１感震センサ４０の位置情報を記憶する。 The transmission / reception unit 45 is composed of various existing communication interfaces, and transmits information to the server device 30 and receives information from the server device 30.
In the present embodiment, the transmission / reception unit 45 transmits / receives information to / from the server device 30 by so-called wireless communication, but may transmit / receive information to / from the server device 30 by wired communication.
The information storage unit 46 is composed of an information storage device such as a memory card, and stores various information related to vibration and the position information of the first seismic sensor 40.

図５は、第２感震センサ５０の機能構成の例を示した図である。
本実施形態の第２感震センサ５０は、振動検知部５１、位置情報取得部５２、処理部５３、電源部５４、送受信部５５、および、情報格納部５６を備える。 FIG. 5 is a diagram showing an example of the functional configuration of the second seismic sensor 50.
The second seismic sensor 50 of the present embodiment includes a vibration detection unit 51, a position information acquisition unit 52, a processing unit 53, a power supply unit 54, a transmission / reception unit 55, and an information storage unit 56.

振動検知部５１は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）の技術を利用した加速度センサにより構成され、第２感震センサ５０が設置されている箇所における振動の情報である振動情報を取得し出力する。第２感震センサ５０では、このようにＭＥＭＳを利用するため、第２感震センサ５０の小型化、軽量化が可能になっている。
付言すると、本実施形態では、第２感震センサ５０は、可搬型の感震センサであり、様々な箇所への設置が容易となっている。これに対し、第１感震センサ４０は、据え置き型の感震センサとなっており、第２感震センサ５０に比べ、設置に手間を要する。 The vibration detection unit 51 is composed of an acceleration sensor using the technology of MEMS (Micro Electro Mechanical System), and acquires and outputs vibration information which is vibration information at a place where the second seismic sensor 50 is installed. Since the second seismic sensor 50 uses MEMS in this way, it is possible to reduce the size and weight of the second seismic sensor 50.
In addition, in the present embodiment, the second seismic sensor 50 is a portable seismic sensor, and can be easily installed in various places. On the other hand, the first seismic sensor 40 is a stationary seismic sensor, and requires more time and effort to install than the second seismic sensor 50.

位置情報取得部５２は、第２感震センサ５０が設置されている箇所の位置情報を取得し出力する。この位置情報取得部５２は、例えば、ＧＰＳセンサを含んで構成され、ＧＰＳ衛星からの電波を受信して第２感震センサ５０の位置情報を取得する。
なお、位置情報は、例えば、第２感震センサ５０の設置時に、作業者が、第２感震センサ５０に対して手動で位置情報を登録してもよい。
登録されたこの位置情報は、情報格納部５６に格納される。この場合、位置情報取得部５２は、この情報格納部５６から、第２感震センサ５０の位置情報を取得し出力する。
処理部５３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭにより構成され、ＲＯＭ等に格納されているプログラムを実行して、予め定められた処理を実行する。 The position information acquisition unit 52 acquires and outputs the position information of the location where the second seismic sensor 50 is installed. The position information acquisition unit 52 is configured to include, for example, a GPS sensor, and receives radio waves from GPS satellites to acquire the position information of the second seismic sensor 50.
As for the position information, for example, when the second seismic sensor 50 is installed, the operator may manually register the position information with respect to the second seismic sensor 50.
This registered position information is stored in the information storage unit 56. In this case, the position information acquisition unit 52 acquires and outputs the position information of the second seismic sensor 50 from the information storage unit 56.
The processing unit 53 is composed of a CPU, a ROM, and a RAM, and executes a program stored in the ROM or the like to execute a predetermined process.

電源部５４は、第２感震センサ５０の各機能部への電力の供給を行う。この電源部５４は、電池であり、本実施形態の第２感震センサ５０の各々は、外部からの電力供給を受けずに、自立して作動するようになっている。
付言すると、本実施形態では、第２感震センサ５０の各々は、自身が有する電池で作動するようになっている。 The power supply unit 54 supplies electric power to each functional unit of the second seismic sensor 50. The power supply unit 54 is a battery, and each of the second seismic sensor 50 of the present embodiment operates independently without receiving electric power from the outside.
In addition, in the present embodiment, each of the second seismic sensor 50 is operated by its own battery.

送受信部５５は、既存の各種の通信インターフェースにより構成され、サーバ装置３０への情報の送信や、サーバ装置３０からの情報の受信を行う。
なお、本実施形態では、送受信部５５は、いわゆる無線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行うが、有線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行ってもよい。
情報格納部５６は、メモリカード等の情報記憶装置により構成され、振動に関する各種の情報や、第２感震センサ５０の位置情報を記憶する。 The transmission / reception unit 55 is composed of various existing communication interfaces, and transmits information to the server device 30 and receives information from the server device 30.
In the present embodiment, the transmission / reception unit 55 transmits / receives information to / from the server device 30 by so-called wireless communication, but may transmit / receive information to / from the server device 30 by wired communication.
The information storage unit 56 is composed of an information storage device such as a memory card, and stores various information related to vibration and the position information of the second seismic sensor 50.

ここで、本実施形態では、上記のとおり、第２感震センサ５０の振動の検知精度の方が、第１感震センサ４０の振動の検知精度よりも低くなっている。
また、本実施形態では、複数設けられた第２感震センサ５０の個々の消費電力の方が、同じく複数設けられた第１感震センサ４０の個々の消費電力よりも小さくなっている。 Here, in the present embodiment, as described above, the vibration detection accuracy of the second seismic sensor 50 is lower than the vibration detection accuracy of the first seismic sensor 40.
Further, in the present embodiment, the individual power consumption of the plurality of second seismic sensors 50 is smaller than the individual power consumption of the plurality of first seismic sensors 40.

さらに、本願発明では、第２感震センサ５０にて検知可能な最も小さい振動が、第１感震センサ４０にて検知可能な最も小さい振動よりも大きくなっている。
付言すると、本実施形態では、第１感震センサ４０の方が、第２感震センサ５０よりも、より小さい振動の検知を行えるようになっている。 Further, in the present invention, the smallest vibration that can be detected by the second seismic sensor 50 is larger than the smallest vibration that can be detected by the first seismic sensor 40.
In addition, in the present embodiment, the first seismic sensor 40 can detect vibration smaller than that of the second seismic sensor 50.

より具体的には、本実施形態では、第２感震センサ５０は、図６（検知される振動を示した図）にて示す、振幅Ａを超える振幅の振動の検知を行えるが、この振幅Ａよりも小さい振幅の振動の検知は行えない。
これに対し、第１感震センサ４０は、振幅Ａよりも小さい振幅の振動の検知を行えるようになっている。 More specifically, in the present embodiment, the second seismic sensor 50 can detect a vibration having an amplitude exceeding the amplitude A as shown in FIG. 6 (a diagram showing the detected vibration). Vibration with an amplitude smaller than A cannot be detected.
On the other hand, the first seismic sensor 40 can detect vibration having an amplitude smaller than the amplitude A.

図７は、本実施形態の感震システム１にて実施される処理の流れの一例を示したフローチャートである。
本実施形態では、まず、サーバ装置３０の地震情報取得部３１が、一定時間毎に、地震があったか否かの判断を行う（ステップＳ１０１）。
具体的には、地震情報取得部３１は、数秒おきなどの予め定められた時間毎に、地震の発生の有無等を発信する外部サーバにアクセスして、地震の有無についての情報を取得し、地震があったか否かの判断を行う。
なお、本実施形態では、外部サーバにアクセスして地震があったか否かの判断を行う場合を一例に説明したが、これに限らず、地震情報取得部３１は、例えば、第１感震センサ４０や、第２感震センサ５０からの出力に基づき、地震があったか否かの判断を行ってもよい。 FIG. 7 is a flowchart showing an example of the flow of processing carried out by the seismic sensing system 1 of the present embodiment.
In the present embodiment, first, the earthquake information acquisition unit 31 of the server device 30 determines whether or not there is an earthquake at regular time intervals (step S101).
Specifically, the earthquake information acquisition unit 31 accesses an external server that transmits the presence / absence of an earthquake, etc., at predetermined time intervals such as every few seconds, and acquires information on the presence / absence of an earthquake. Determine if there was an earthquake.
In the present embodiment, the case where an external server is accessed to determine whether or not an earthquake has occurred has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the earthquake information acquisition unit 31 may, for example, first seismic sensor 40. Alternatively, it may be determined whether or not there has been an earthquake based on the output from the second seismic sensor 50.

そして、地震情報取得部３１が、地震があったと判断した場合、振動情報取得部３２が、情報格納部３４（図３参照）から振動情報を読み出して、この振動情報を取得する（ステップＳ１０２）。
付言すると、本実施形態では、情報格納部３４に、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０から出力された振動情報が格納される構成となっている。振動情報取得部３２は、情報格納部３４からこの振動情報を読み出して、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０から出力された振動情報を取得する。 Then, when the earthquake information acquisition unit 31 determines that there has been an earthquake, the vibration information acquisition unit 32 reads the vibration information from the information storage unit 34 (see FIG. 3) and acquires the vibration information (step S102). ..
In addition, in the present embodiment, the information storage unit 34 is configured to store the vibration information output from the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50. The vibration information acquisition unit 32 reads this vibration information from the information storage unit 34 and acquires the vibration information output from the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50.

より具体的には、振動情報取得部３２は、情報格納部３４に格納されている振動情報であって、地震があったと地震情報取得部３１が判断したときを基準として予め定められた期間だけ遡ったとき以降に情報格納部３４に格納された振動情報を取得する。
付言すると、振動情報取得部３２は、地震が発生した際に第１感震センサ４０、第２感震センサ５０が出力した振動情報を、情報格納部３４から読み出して取得する。 More specifically, the vibration information acquisition unit 32 is the vibration information stored in the information storage unit 34, and only for a predetermined period based on the time when the earthquake information acquisition unit 31 determines that there is an earthquake. The vibration information stored in the information storage unit 34 after the retroactive time is acquired.
In addition, the vibration information acquisition unit 32 reads and acquires the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50 from the information storage unit 34 when an earthquake occurs.

次いで、本実施形態では、処理部３３が、第１感震センサ４０が出力した振動情報、第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき（情報格納部３４から読み出した振動情報に基づき）、上記の地震に関する処理を行う（ステップＳ１０３）。
具体的には、本実施形態の処理部３３は、第１感震センサ４０が出力した振動情報、第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき、各地の揺れの大きさが表示された画面を生成する。 Next, in the present embodiment, the processing unit 33 is based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the vibration information output by the second seismic sensor 50 (based on the vibration information read from the information storage unit 34). , Perform the above-mentioned processing related to the earthquake (step S103).
Specifically, the processing unit 33 of the present embodiment displays the magnitude of shaking in each region based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the vibration information output by the second seismic sensor 50. Generate a screen.

より具体的には、処理部３３は、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０の各々の設置箇所における揺れの大きさが表示された画面を生成する。
より具体的には、処理部３３は、画面の生成にあたっては、まず、第１感震センサ４０が出力した振動情報および第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０の各々の設置箇所における揺れの大きさを把握する。 More specifically, the processing unit 33 generates a screen displaying the magnitude of shaking at each installation location of the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50.
More specifically, in generating the screen, the processing unit 33 first, first, based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the vibration information output by the second seismic sensor 50, the first seismic sensor. 40, the magnitude of the shaking at each installation location of the second seismic sensor 50 is grasped.

より具体的には、処理部３３は、予め定められた計算式等を用い、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０により得られた振動情報から、震度などの揺れの大きさを把握する。
そして、処理部３３は、図８（処理部３３が生成する画面を示した図）に示すように、この揺れの大きさが表示された画面を生成する。 More specifically, the processing unit 33 uses a predetermined calculation formula or the like to obtain the magnitude of shaking such as seismic intensity from the vibration information obtained by the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50. Grasp.
Then, as shown in FIG. 8 (a diagram showing a screen generated by the processing unit 33), the processing unit 33 generates a screen on which the magnitude of the shaking is displayed.

ここで、図８にて示す画面では、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０の設置箇所の各々に対応する箇所に、揺れの大きさが表示されている。
より具体的には、本実施形態では、揺れの大きさとして、震度情報が表示されている。付言すると、本実施形態では、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０の設置箇所の各々に対応する箇所に、震度情報が表示されている。
なお、本実施形態では、震度情報を、小数点以下第一位まで表示している。 Here, on the screen shown in FIG. 8, the magnitude of the shaking is displayed at a location corresponding to each of the installation locations of the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50.
More specifically, in the present embodiment, seismic intensity information is displayed as the magnitude of shaking. In addition, in the present embodiment, seismic intensity information is displayed at a location corresponding to each of the installation locations of the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50.
In this embodiment, the seismic intensity information is displayed to the first decimal place.

図８に示す例では、符号８Ａで示す箇所が、第１感震センサ４０の設置箇所となっている。本実施形態では、この設置箇所の各々に、第１感震センサ４０が得た振動情報に基づき得られた震度情報が表示されている。
また、図８に示す例では、それ以外の箇所が、第２感震センサ５０の設置箇所となっている。本実施形態では、この設置箇所の各々に、第２感震センサ５０が得た振動情報に基づき得られた震度情報が表示されている。 In the example shown in FIG. 8, the location indicated by reference numeral 8A is the location where the first seismic sensor 40 is installed. In the present embodiment, the seismic intensity information obtained based on the vibration information obtained by the first seismic sensor 40 is displayed at each of the installation locations.
Further, in the example shown in FIG. 8, the other locations are the locations where the second seismic sensor 50 is installed. In the present embodiment, the seismic intensity information obtained based on the vibration information obtained by the second seismic sensor 50 is displayed at each of the installation locations.

ここで、第２感震センサ５０を設置せず、第１感震センサ４０のみを設置する場合、感震センサの設置数が限られやすくなる。また、感震センサの設置場所が限られやすくなる。
より具体的には、第１感震センサ４０は、いわゆる地震計であり、設置コストが高く、また、外部電源が必要であり、設置数が限られやすい。また、設置場所の間隔が均等になりにくい（互いに隣接する設置場所の間隔がばらつきやすい）。この場合、図８にて示した画面を生成しようとしても、表示される震度情報の数が少なくなりやすい。また、表示される振動情報の表示場所に偏りが生じやすい。 Here, when only the first seismic sensor 40 is installed without installing the second seismic sensor 50, the number of seismic sensors installed tends to be limited. In addition, the installation location of the seismic sensor tends to be limited.
More specifically, the first seismic sensor 40 is a so-called seismograph, which has a high installation cost, requires an external power source, and the number of installations is likely to be limited. In addition, the intervals between installation locations are difficult to be even (the intervals between installation locations adjacent to each other are likely to vary). In this case, even if the screen shown in FIG. 8 is to be generated, the number of seismic intensity information displayed tends to be small. In addition, the display location of the displayed vibration information tends to be biased.

これに対し、本実施形態の第２感震センサ５０は、安価、小型、低消費電力であり、第１感震センサ４０に比べ、数多く設置できる。また、第１感震センサ４０に比べ、設置場所の制約を受け難い。そして、この場合、第２感震センサ５０は、設置間隔のばらつきが小さい状態で設置できるようになる。
そして、この場合、図８に示すように、震度情報の表示件数が多く、且つ、震度情報の表示間隔のばらつきが小さい画面を生成できるようになり、より細かい領域毎に、震度の把握を行えるようになる。 On the other hand, the second seismic sensor 50 of the present embodiment is inexpensive, compact, and has low power consumption, and can be installed in a larger number than the first seismic sensor 40. Further, compared to the first seismic sensor 40, it is less likely to be restricted by the installation location. Then, in this case, the second seismic sensor 50 can be installed in a state where the variation in the installation interval is small.
Then, in this case, as shown in FIG. 8, it is possible to generate a screen in which the number of seismic intensity information displayed is large and the variation in the seismic intensity information display interval is small, and the seismic intensity can be grasped for each finer area. Will be.

なお、処理部３３は、震度情報が表示された画面を生成するにあたり、把握した複数の震度情報（揺れの大きさ）の平均値を取得し、この平均値が画面に表示されるようにしてもよい。
付言すると、本実施形態では、処理部３３は、第２感震センサ５０の各々から出力された振動情報に基づき、振動情報毎に震度情報を生成して、この震度情報を複数把握するが、この際、処理部３３は、把握した複数のこの震度情報の平均値をさらに取得するようにし、この平均値を画面に表示するようにしてもよい。 In addition, the processing unit 33 acquires the average value of the plurality of grasped seismic intensity information (magnitude of shaking) when generating the screen on which the seismic intensity information is displayed, and displays the average value on the screen. May be good.
In addition, in the present embodiment, the processing unit 33 generates seismic intensity information for each vibration information based on the vibration information output from each of the second seismic sensor 50, and grasps a plurality of the seismic intensity information. At this time, the processing unit 33 may further acquire the average value of the plurality of grasped seismic intensity information and display the average value on the screen.

図９は、震度情報の平均値を表示した画面の一例を示している。
この図９では、離間距離が予め定められた離間距離よりも小さい関係にある２つの第２感震センサ５０から出力された振動情報に基づき得られた２つの震度情報から、この２つの震度情報の平均値を取得し、この平均値を表示した場合を例示している。なお、ここでは、「離間距離」とは、水平方向における離間距離のことを指す。
より具体的には、本実施形態では、図８の符号８Ｂで示すように、互いに接近して配置された２つの第２感震センサ５０が存在するが、この２つの第２感震センサ５０の各々が得た振動情報に基づき得られた２つの震度情報（「４．２」，「４．０」）の平均値を取得し、図９では、符号９Ａで示すように、この平均値（「４．１」）を表示している。 FIG. 9 shows an example of a screen displaying the average value of seismic intensity information.
In FIG. 9, the two seismic intensity information is obtained from the two seismic intensity information obtained based on the vibration information output from the two second seismic sensors 50 having a relationship in which the separation distance is smaller than the predetermined separation distance. The case where the average value of is acquired and this average value is displayed is illustrated. Here, the "separation distance" refers to the separation distance in the horizontal direction.
More specifically, in the present embodiment, as shown by reference numeral 8B in FIG. 8, there are two second seismic sensors 50 arranged close to each other, and these two second seismic sensors 50 The average value of the two seismic intensity information (“4.2” and “4.0”) obtained based on the vibration information obtained by each of the above is acquired, and in FIG. 9, as shown by reference numeral 9A, this average value is obtained. ("4.1") is displayed.

本実施形態では、上記の通り、第２感震センサ５０の検知精度が第１感震センサ４０の検知精度よりも低く、１つの第２感震センサ５０毎に、震度情報を表示する形態では、本来の震度情報から大きく外れた震度情報が表示されるおそれがある。
本実施形態のように震度情報の平均値を表示する場合は、１つの第２感震センサ５０毎に震度情報を表示する場合に比べ、本来の震度情報から大きく外れた震度情報が表示されることが起きにくくなる。 In the present embodiment, as described above, the detection accuracy of the second seismic sensor 50 is lower than the detection accuracy of the first seismic sensor 40, and the seismic intensity information is displayed for each second seismic sensor 50. , There is a risk that seismic intensity information that deviates significantly from the original seismic intensity information will be displayed.
When displaying the average value of the seismic intensity information as in the present embodiment, the seismic intensity information greatly deviating from the original seismic intensity information is displayed as compared with the case where the seismic intensity information is displayed for each second seismic sensor 50. Things are less likely to happen.

なお、この例では、２つの震度情報の平均値が表示される場合を説明したが、表示形態はこれに限られない。
例えば、３つの震度情報や４つの震度情報に基づき、平均値を取得し、この平均値が表示されるようにしてもよいし、５つを超えるより多くの震度情報に基づき、平均値を取得し、この平均値が表示されるようにしてもよい。
また、例えば、予め定められた一定の領域毎に、各領域に含まれる第２感震センサ５０により得られた震度情報の平均値を取得するようにし、領域毎に、震度情報の平均値を表示するようにしてもよい。 In this example, the case where the average value of the two seismic intensity information is displayed has been described, but the display form is not limited to this.
For example, an average value may be acquired based on three seismic intensity information or four seismic intensity information, and this average value may be displayed, or an average value may be acquired based on more than five seismic intensity information. However, this average value may be displayed.
Further, for example, the average value of the seismic intensity information obtained by the second seismic sensor 50 included in each region is acquired for each predetermined fixed region, and the average value of the seismic intensity information is obtained for each region. It may be displayed.

なお、処理部３３が生成した上記の画面は、例えば、端末装置２０（図１参照）に送信され、端末装置２０に設けられたディスプレイ（表示装置）に表示される。
また、その他に、処理部３３が生成した上記の画面は、例えば、ユーザの求めに応じ、このユーザが有するＰＣ（Personal Computer）に送信するようにし、このＰＣのディスプレイ（表示装置）に表示されるようにしてもよい。 The screen generated by the processing unit 33 is transmitted to, for example, the terminal device 20 (see FIG. 1) and displayed on a display (display device) provided in the terminal device 20.
In addition, the above screen generated by the processing unit 33 is, for example, transmitted to a PC (Personal Computer) owned by the user at the request of the user, and is displayed on the display (display device) of the PC. You may do so.

また、処理部３３は、上記の画面の生成処理の他に、例えば、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０が設置された領域に対する地震の影響を把握するようにしてもよい。
より具体的には、処理部３３は、第１感震センサ４０が出力した振動情報および第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき、図１の符号１Ａで示す領域に対する地震の影響を把握するようにしてもよい。 In addition to the screen generation process described above, the processing unit 33 may, for example, grasp the influence of an earthquake on the area where the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50 are installed.
More specifically, the processing unit 33 applies the influence of the earthquake on the region indicated by reference numeral 1A in FIG. 1 based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the vibration information output by the second seismic sensor 50. You may try to figure it out.

より具体的には、処理部３３は、この場合、まず、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０が設置された領域１Ａの地盤についての情報を、情報格納部３４（図３参照）や外部サーバ（不図示）等から取得する。
そして、処理部３３は、この地盤についての情報と、第１感震センサ４０が出力した振動情報および第２感震センサ５０が出力した振動情報とに基づき、この領域１Ａに対する地震の影響を把握する。 More specifically, in this case, the processing unit 33 first obtains information about the ground in the area 1A in which the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50 are installed, in the information storage unit 34 (see FIG. 3). ) Or an external server (not shown).
Then, the processing unit 33 grasps the influence of the earthquake on this region 1A based on the information about the ground, the vibration information output by the first seismic sensor 40, and the vibration information output by the second seismic sensor 50. To do.

より具体的には、例えば、処理部３３は、領域１Ａの地盤が軟地盤であるかあるいは硬地盤であるかの情報を取得する。
そして、処理部３３は、この軟地盤であるかあるいは硬地盤であるかの情報と、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０により得られた振動情報とに基づき、領域１Ａに対する地震の影響を把握する。
より具体的には、処理部３３は、例えば、領域１Ａの地盤が軟地盤である場合には、地震の影響が大であり建物の倒壊のおそれがあることを示す情報を出力する。また、処理部３３は、例えば、領域１Ａの地盤が硬地盤である場合には、地震の影響は小であり、建物の倒壊のおそれが無いことを示す情報を出力する。 More specifically, for example, the processing unit 33 acquires information on whether the ground in the region 1A is soft ground or hard ground.
Then, the processing unit 33 receives an earthquake on the region 1A based on the information on whether the ground is soft or hard and the vibration information obtained by the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50. Understand the impact of.
More specifically, for example, when the ground of the area 1A is soft ground, the processing unit 33 outputs information indicating that the influence of the earthquake is large and there is a risk of the building collapsing. Further, for example, when the ground of the area 1A is hard ground, the processing unit 33 outputs information indicating that the influence of the earthquake is small and there is no risk of the building collapsing.

また、処理部３３は、第１感震センサ４０が出力した振動情報および第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき、他の処理を行ってもよい。
例えば、処理部３３は、第１感震センサ４０、第２感震センサ５０が出力した振動情報に基づき、領域１Ａにおける地盤の変位を推定し、この地盤の変位の情報を出力してもよい。 Further, the processing unit 33 may perform other processing based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the vibration information output by the second seismic sensor 50.
For example, the processing unit 33 may estimate the displacement of the ground in the region 1A based on the vibration information output by the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50, and output the information on the displacement of the ground. ..

また、その他に、処理部３３は、例えば、図８にて示した画面を生成するにあたり、実際に得られた震度情報に基づき、補間処理を行い、２つの第２感震センサ５０間に位置する中間地点おける震度や、第１感震センサ４０と第２感震センサ５０との間に位置する中間地点における震度を把握するようにし、把握したこの震度についても画面に表示するようにしてもよい。 In addition, the processing unit 33 performs interpolation processing based on the seismic intensity information actually obtained, for example, in generating the screen shown in FIG. 8, and is positioned between the two second seismic sensors 50. The seismic intensity at the intermediate point and the seismic intensity at the intermediate point located between the first seismic sensor 40 and the second seismic sensor 50 are grasped, and the grasped seismic intensity is also displayed on the screen. Good.

１…感震システム、３３…処理部、４０…第１感震センサ、５０…第２感震センサ 1 ... Seismic system, 33 ... Processing unit, 40 ... 1st seismic sensor, 50 ... 2nd seismic sensor

Claims (10)

地震に起因する振動を検知し、当該振動についての情報である振動情報を出力する第１感震センサと、
前記第１感震センサよりも多く設置され、地震に起因する振動を検知し当該振動についての情報である振動情報を出力する複数の第２感震センサであって、振動の検知精度が当該第１感震センサよりも低い複数の第２感震センサと、
前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、前記地震に関する処理を行う処理手段と、
を備える感震システム。 A first seismic sensor that detects vibrations caused by an earthquake and outputs vibration information that is information about the vibrations.
It is a plurality of second seismic sensors installed more than the first seismic sensor, detects vibration caused by an earthquake, and outputs vibration information which is information about the vibration, and the vibration detection accuracy is the first. Multiple second seismic sensors lower than one seismic sensor,
A processing means for performing processing related to the earthquake based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors.
Seismic system equipped with. 前記第１感震センサは、外部から供給される電力で作動し、前記第２感震センサの各々は、自身が有する電池で作動する請求項１に記載の感震システム。 The seismic system according to claim 1, wherein the first seismic sensor is operated by electric power supplied from the outside, and each of the second seismic sensors is operated by a battery of its own. 前記第２感震センサは、可搬型の感震センサである請求項１に記載の感震システム。 The seismic sensor according to claim 1, wherein the second seismic sensor is a portable seismic sensor. 単位面積当たりの前記第２感震センサの設置数の方が、単位面積当たりの前記第１感震センサの設置数よりも大きい請求項１に記載の感震システム。 The seismic sensor according to claim 1, wherein the number of the second seismic sensors installed per unit area is larger than the number of the first seismic sensors installed per unit area. 前記処理手段は、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、当該第１感震センサ、当該第２感震センサの各々の設置箇所における揺れの大きさを把握し、当該揺れの大きさが表示された画面を生成する請求項１に記載の感震システム。 The processing means installs the first seismic sensor and the second seismic sensor based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors. The seismic sensor according to claim 1, wherein the magnitude of the shaking at a location is grasped and a screen displaying the magnitude of the shaking is generated. 前記処理手段は、前記画面のうちの前記設置箇所に対応する箇所に前記揺れの大きさが表示された当該画面を生成する請求項５に記載の感震システム。 The seismic sensing system according to claim 5, wherein the processing means generates the screen in which the magnitude of the shaking is displayed at a portion of the screen corresponding to the installation location. 前記処理手段は、前記第２感震センサの各々から出力された振動情報に基づき当該振動情報毎に前記揺れの大きさを把握するとともに、把握した複数の当該揺れの大きさの平均値を取得し、当該平均値が前記画面に表示されるようにする請求項５に記載の感震システム。 The processing means grasps the magnitude of the shaking for each vibration information based on the vibration information output from each of the second seismic sensors, and acquires the average value of the plurality of grasped magnitudes of the shaking. The seismic sensor according to claim 5, wherein the average value is displayed on the screen. 前記処理手段は、前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、当該第１感震センサ、当該第２感震センサが設置された領域に対する前記地震の影響を把握する請求項１に記載の感震システム。 The processing means is provided with the first seismic sensor and the second seismic sensor based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors. The seismic sensor according to claim 1, wherein the influence of the earthquake on the area is grasped. 地震に起因する振動を検知し、当該振動についての情報である振動情報を出力する第１感震センサと、
前記第１感震センサよりも多く設置され、地震に起因する振動を検知し当該振動についての情報である振動情報を出力する複数の第２感震センサであって、個々の消費電力が当該第１感震センサよりも小さい複数の第２感震センサと、
前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、前記地震に関する処理を行う処理手段と、
を備える感震システム。 A first seismic sensor that detects vibrations caused by an earthquake and outputs vibration information that is information about the vibrations.
A plurality of second seismic sensors installed more than the first seismic sensor, which detect vibration caused by an earthquake and output vibration information which is information about the vibration, and each power consumption is the first. Multiple second seismic sensors smaller than one seismic sensor,
A processing means for performing processing related to the earthquake based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors.
Seismic system equipped with. 地震に起因する振動を検知し、当該振動についての情報である振動情報を出力する第１感震センサと、
前記第１感震センサよりも多く設置され、地震に起因する振動を検知し当該振動についての情報である振動情報を出力する複数の第２感震センサであって、検知可能な最も小さい振動が当該第１感震センサよりも大きい複数の第２感震センサと、
前記第１感震センサが出力した振動情報および前記複数の第２感震センサが出力した振動情報に基づき、前記地震に関する処理を行う処理手段と、
を備える感震システム。 A first seismic sensor that detects vibrations caused by an earthquake and outputs vibration information that is information about the vibrations.
A plurality of second seismic sensors installed more than the first seismic sensor, which detect vibration caused by an earthquake and output vibration information which is information about the vibration, and the smallest detectable vibration is A plurality of second seismic sensors larger than the first seismic sensor,
A processing means for performing processing related to the earthquake based on the vibration information output by the first seismic sensor and the vibration information output by the plurality of second seismic sensors.
Seismic system equipped with.
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