JP2020155462A - 抵抗変化型メモリ - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係る抵抗変化型メモリ1を示す断面図である。
図3は、第2の実施形態に係る抵抗変化型メモリ1を示す断面図である。
図4は、第3の実施形態に係る抵抗変化型メモリ1を示す断面図である。
図5は、第4の実施形態に係る抵抗変化型メモリ1を示す断面図である。
図7は、第5の実施形態に係る抵抗変化型メモリ1を示す断面図である。
図8は、第6の実施形態に係る抵抗変化型メモリ1を示す断面図である。
[付記1]
第1の抵抗状態と第2の抵抗状態との間を可逆的に変化可能であり、ゲルマニウム(Ge)を含む抵抗変化膜と、
前記抵抗変化膜の下面に直接又は間接的に接続する第1の電極と、
前記抵抗変化膜の上面に直接又は間接的に接続する第2の電極と、
前記抵抗変化膜の側面に設けられ、酸化ゲルマニウムを含む第1の膜と
を具備する記憶装置。
[付記2]
前記抵抗変化膜下に設けられ、酸化ゲルマニウムを含む第2の膜をさらに具備する付記1に記載の記憶装置。
[付記3]
前記抵抗変化膜上に設けられ、酸化ゲルマニウムを含む第3の膜をさらに具備する付記2に記載の記憶装置。
[付記4]
前記第2の膜下に設けられ、前記第1の膜とは材料が異なる第1の金属酸化膜を更に具備する付記2又は3に記載の記憶装置。
[付記5]
前記第1の金属酸化膜は、酸化チタン又は酸化タンタルを含む付記4に記載の記憶装置。
[付記6]
前記抵抗変化膜上に設けられ、前記第1の膜とは材料が異なる第2の金属酸化膜をさらに具備する付記5に記載の記憶装置。
[付記7]
前記第2の金属酸化膜は、酸化チタン又は酸化タンタルを含む付記6に記載の記憶装置。
[付記8]
前記第1の膜を介して前記抵抗変化膜の側面を間接的に覆う第1の絶縁膜を更に具備する付記7に記載の記憶装置。
[付記9]
前記第1の絶縁膜は前記第2の電極の側面を直接的に覆う付記8に記載の記憶装置。
[付記10]
前記第1の電極の側面を覆う第2の絶縁膜を更に具備する付記9に記載の記憶装置。
[付記11]
前記第1の絶縁膜は窒化シリコン又は酸化チタンを含み、
前記第2の絶縁膜は窒化シリコン又は酸化チタンを含む付記10に記載の記憶装置。
[付記12]
抵抗変化膜は、GeSbTe合金、GeTe/SbTe超格子、又は、GeSbTeに金属元素を添加した化合物である付記11のいずれか記載の記憶装置。
[付記13]
抵抗金属元素は、Cr又はZrを含む付記12に記載の記憶装置。
Claims (13)
- 第1の抵抗状態と第2の抵抗状態との間を可逆的に変化可能であり、ゲルマニウム(Ge)を含む抵抗変化膜と、
前記抵抗変化膜の下面に直接又は間接的に接続する第1の電極と、
前記抵抗変化膜の上面に直接又は間接的に接続する第2の電極と、
前記抵抗変化膜の側面に設けられ、酸化ゲルマニウムを含む第1の膜と
を具備する抵抗変化型メモリ。 - 前記抵抗変化膜下に設けられ、酸化ゲルマニウムを含む第2の膜をさらに具備する請求項1に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記抵抗変化膜上に設けられ、酸化ゲルマニウムを含む第3の膜をさらに具備する請求項2に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第2の膜下に設けられ、前記第1の膜とは材料が異なる第1の金属酸化膜を更に具備する請求項2又は3に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第1の金属酸化膜は、酸化チタン又は酸化タンタルを含む請求項4に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記抵抗変化膜上に設けられ、前記第1の膜とは材料が異なる第2の金属酸化膜をさらに具備する請求項5に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第2の金属酸化膜は、酸化チタン又は酸化タンタルを含む請求項6に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第1の膜を介して前記抵抗変化膜の側面を間接的に覆う第1の絶縁膜を更に具備する請求項7に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第1の絶縁膜は前記第2の電極の側面を直接的に覆う請求項8に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第1の電極の側面を覆う第2の絶縁膜を更に具備する請求項9に記載の抵抗変化型メモリ。
- 前記第1の絶縁膜は窒化シリコン又は酸化チタンを含み、
前記第2の絶縁膜は窒化シリコン又は酸化チタンを含む請求項10に記載の抵抗変化型メモリ。 - 前記抵抗変化膜は、GeSbTe合金、GeTe/SbTe超格子、又は、GeSbTeに金属元素を添加した化合物である請求項11のいずれか記載の抵抗変化型メモリ。
- 抵抗金属元素は、Cr又はZrを含む請求項12に記載の抵抗変化型メモリ。
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JP2017143154A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社東芝 | 超格子メモリ及びクロスポイント型メモリ装置 |
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