JP2020136024A - Connector, connector mounting body, and electronic apparatus module - Google Patents

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JP2020136024A JP2019026555A JP2019026555A JP2020136024A JP 2020136024 A JP2020136024 A JP 2020136024A JP 2019026555 A JP2019026555 A JP 2019026555A JP 2019026555 A JP2019026555 A JP 2019026555A JP 2020136024 A JP2020136024 A JP 2020136024A
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長谷川 洋平
Yohei Hasegawa
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Abstract

To protect a terminal of a connector and a terminal of a counterpart member connected to the connector from dust and the like so as to keep cleanness.SOLUTION: A connector 1 includes: a terminal 10; a housing 30 that is formed with an insertion recessed portion 32 in which a counterpart substrate 201 formed with a counterpart terminal 210 is inserted, and a terminal holding portion 36 holding the terminal 10 in the insertion recessed portion 32; and a movable shutter portion 50 that is provided movably with respect to the housing 30, and can cover at least a part of an opening 34 of the insertion recessed portion 32. The movable shutter portion 50 includes an abutting body 60 that abuts on the counterpart terminal 210 to clean the counterpart terminal 210 while the counterpart substrate 201 moves toward a bottom side of the insertion recessed portion 32 when inserting the counterpart substrate 201 in the insertion recessed portion 32, and a supporting body 70 that supports the abutting body 60 in the housing 30 so as to energize the abutting body 60 toward the counterpart substrate 201 when inserting the counterpart substrate 201 into the insertion recessed portion 32.SELECTED DRAWING: Figure 11

Description

本発明は、可動シャッター部を有するコネクタ、コネクタがマウントされた主基板を有するコネクタ実装体、コネクタ実装体を有する電子機器モジュールに関する。 The present invention relates to a connector having a movable shutter portion, a connector mount having a main board on which the connector is mounted, and an electronic device module having a connector mount.

電子機器を構成するに際して、当該電子機器の全ての電子部品がマウントされた1つの基板を用いるのではなく、それら電子部品が分散してマウントされた複数の基板を組み合わせることがある。例えば、電子機器の向き等、電子機器の取付態様に関する制約や、電子機器を実装するスペースの制約等を充足するために、電子機器の一部の電子部品を1つの基板に設け、電子機器の他の電子部品を別の基板に設け、これら2つの基板をコネクタを介して互いに接続する場合がある。 When configuring an electronic device, instead of using one board on which all the electronic components of the electronic device are mounted, a plurality of boards on which the electronic components are dispersedly mounted may be combined. For example, in order to satisfy restrictions on the mounting mode of electronic devices such as the orientation of electronic devices and restrictions on the space for mounting electronic devices, some electronic components of the electronic devices are provided on one substrate, and the electronic devices are provided. In some cases, other electronic components are provided on different boards, and these two boards are connected to each other via a connector.

例えば、特許文献1には、親基板と子基板とを直接的に接続するカードエッジコネクタが開示されている。特許文献1の技術では、親基板に対して傾斜したハウジングを有するカードエッジコネクタに子基板が挿入される。カードエッジコネクタに子基板が挿入されると、カードエッジコネクタに設けられた接触子と子基板に設けられた接触パッドとが互いに接触し、両者が互いに導通する。 For example, Patent Document 1 discloses a card edge connector that directly connects a parent substrate and a child substrate. In the technique of Patent Document 1, the child substrate is inserted into a card edge connector having a housing inclined with respect to the parent substrate. When the child board is inserted into the card edge connector, the contactor provided on the card edge connector and the contact pad provided on the child board come into contact with each other, and both become conductive with each other.

特開平7−201421号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-201421

特許文献1の技術においては、カードエッジコネクタの接触子または子基板の接触パッドに塵芥が付着した場合、子基板をカードエッジコネクタに挿入したときに、塵芥が接触子と接触パッドとの間に入り込み、その結果、接触子と接触パッドとの接触不良が生じるおそれがある。 In the technique of Patent Document 1, when dust adheres to the contactor of the card edge connector or the contact pad of the child substrate, the dust adheres between the contactor and the contact pad when the child substrate is inserted into the card edge connector. It may get in, resulting in poor contact between the contactor and the contact pad.

以上の事情を考慮して、本発明は、コネクタの端子、またはコネクタに接続される相手部材の端子を塵芥等から防護して清浄に保つことを目的とする。 In consideration of the above circumstances, it is an object of the present invention to protect the terminals of the connector or the terminals of the mating member connected to the connector from dust and the like and keep them clean.

上記課題を解決するために、本発明のコネクタは、端子と、相手端子が形成された相手部材が挿入される挿入凹部、および前記挿入凹部内に前記端子を保持する端子保持部が形成されたハウジングと、前記ハウジングに対して移動可能に設けられ、前記挿入凹部の開口の少なくとも一部を覆うことが可能な可動シャッター部とを備え、前記可動シャッター部は、前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記相手部材が前記挿入凹部の底側に向かって移動している間に、前記相手端子に当接することによって前記相手端子をクリーニングする当接体と、前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記当接体が前記相手部材に向かって付勢されるように、前記当接体を前記ハウジングに支持する支持体とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the connector of the present invention is formed with a terminal, an insertion recess into which the mating member on which the mating terminal is formed is inserted, and a terminal holding portion for holding the terminal in the insertion recess. A housing and a movable shutter portion that is movable with respect to the housing and can cover at least a part of the opening of the insertion recess are provided, and the movable shutter portion is provided to the insertion recess of the mating member. To the abutting body that cleans the mating terminal by contacting the mating terminal while the mating member is moving toward the bottom side of the mating recess at the time of insertion, and to the insertion recess of the mating member. It is characterized by including a support that supports the abutting body to the housing so that the abutting body is urged toward the mating member at the time of insertion.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記当接体は、前記相手端子に当接してクリーニングするクリーニング部と、前記挿入凹部に挿入される前記相手部材に接触する傾斜面である接触部とを備え、前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記接触部が前記相手部材に押されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動した後に、前記クリーニング部が前記相手端子に当接する構成としてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the contact body includes a cleaning portion that contacts and cleans the mating terminal, and a contact portion that is an inclined surface that contacts the mating member that is inserted into the insertion recess. When the mating member is inserted into the insertion recess, the contact portion is pushed by the mating member and the contact body moves away from the mating member, and then the cleaning portion comes into contact with the mating terminal. May be.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記当接体は前記ハウジングに対向する対向面を有し、前記ハウジングは前記当接体に対向する対向面を有し、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態においては、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに離間し、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動したときには、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに面接触する構成としてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the abutting body has a facing surface facing the housing, the housing has a facing surface facing the abutting body, and the mating member is inserted into the insertion recess. In the non-existing state, the facing surface of the abutting body and the facing surface of the housing are separated from each other, the mating member is inserted into the insertion recess, and the abutting body is separated from the mating member. When moved to, the facing surface of the contact body and the facing surface of the housing may be in surface contact with each other.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記ハウジングの前記対向面は、前記当接体が前記相手部材から離れる方向に向かって下方に傾斜している構成としてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the facing surface of the housing may be configured such that the abutting body is inclined downward toward a direction away from the mating member.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記当接体は、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入された後に前記相手部材と前記挿入凹部との間の隙間を覆う構成としてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the abutting body may be configured to cover the gap between the mating member and the insertion recess after the mating member is inserted into the insertion recess.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記可動シャッター部は互いに対向する2つの前記当接体を備え、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態において、2つの前記当接体同士が接触することによって前記挿入凹部の開口を覆う構成としてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the movable shutter portion includes two abutting bodies facing each other, and the two abutting bodies come into contact with each other in a state where the mating member is not inserted into the insertion recess. This may be configured to cover the opening of the insertion recess.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記相手部材の表面および裏面にそれぞれ形成された相手端子とそれぞれ接触する2つの前記端子を備え、前記2つの端子は互いに対向するように前記端子保持部にそれぞれ保持され、前記2つの端子の形状または配置は、当該2つの端子のうちの一方の端子が前記相手部材の表面に形成された相手端子と接触する点および当該2つの端子のうちの他方の端子が前記相手部材の裏面に形成された相手端子と接触する点を通る直線と、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入される方向に沿った直線とが互いに直交するように設定されている構成としてもよい。 Further, the connector of the present invention includes two terminals that come into contact with the mating terminals formed on the front surface and the back surface of the mating member, respectively, and the two terminals face each other in the terminal holding portion. The shape or arrangement of the two terminals is such that one of the two terminals comes into contact with the mating terminal formed on the surface of the mating member and the other terminal of the two terminals. Is set so that the straight line passing through the point of contact with the mating terminal formed on the back surface of the mating member and the straight line along the direction in which the mating member is inserted into the insertion recess are orthogonal to each other. May be good.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記挿入凹部は、その開口側から底側に向かって、前記コネクタの底面の法線方向に対して傾斜するように伸長している構成としてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the insertion recess may be configured to extend from the opening side toward the bottom side so as to be inclined with respect to the normal direction of the bottom surface of the connector.

また、上記本発明のコネクタにおいて、前記相手部材は、一端側に前記相手端子が形成された相手基板であってもよい。 Further, in the connector of the present invention, the mating member may be a mating substrate having the mating terminal formed on one end side.

また、上記課題を解決するために、本発明のコネクタ実装体は、上記本発明のコネクタと、前記コネクタがマウントされている主基板とを備えることを特徴とする。 Further, in order to solve the above problems, the connector mount of the present invention is characterized by including the connector of the present invention and a main board on which the connector is mounted.

また、上記課題を解決するために、本発明の電子機器モジュールは、上記本発明のコネクタ実装体と、電子機器がマウントされた前記相手部材である相手基板とを備えることを特徴とする。 Further, in order to solve the above problems, the electronic device module of the present invention is characterized by including the connector mounting body of the present invention and a mating board which is the mating member on which the electronic device is mounted.

本発明によれば、コネクタの端子、またはコネクタに接続される相手部材の端子を塵芥等から防護して清浄に保つことができる。 According to the present invention, the terminal of the connector or the terminal of the mating member connected to the connector can be protected from dust and the like and kept clean.

本発明の第1実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the electronic device module including the connector which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the electronic device module including the connector which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るコネクタの上面側を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the upper surface side of the connector which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るコネクタの下面側を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lower surface side of the connector which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図3中の矢示V−V方向から視た本発明の第1実施形態に係るコネクタの断面図である。It is sectional drawing of the connector which concerns on 1st Embodiment of this invention as seen from the arrow VV direction in FIG. 本発明の第1実施形態に係る当接体の斜視図である。It is a perspective view of the contact body which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る支持体の斜視図である。It is a perspective view of the support which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る複数の端子の斜視図である。It is a perspective view of a plurality of terminals which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態において、相手基板が当接体の接触部に接触した時点の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state at the time when the mating substrate came into contact with the contact part of the contact body in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態において、当接体が相手基板に押されて移動している様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state that the contact body is pushed by the mating substrate and moves in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態において、相手端子が当接体のクリーニング部によってクリーニングされる様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode that the mating terminal is cleaned by the cleaning part of the contact body in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態において、相手基板が挿入凹部に挿入された後の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state after the mating substrate is inserted into the insertion recess in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the electronic device module including the connector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the electronic device module including the connector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るコネクタの上面側を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the upper surface side of the connector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るコネクタの下面側を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lower surface side of the connector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図15中の矢示XVII−XVII方向から視た本発明の第2実施形態に係るコネクタの断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a connector according to a second embodiment of the present invention as viewed from the direction of arrow XVII-XVII in FIG. 本発明の第2実施形態に係る支持体の斜視図である。It is a perspective view of the support which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る端子と支持体との位置関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the positional relationship between the terminal and the support which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態において、相手基板が第1当接体の接触部に接触した時点の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state at the time when the mating substrate came into contact with the contact part of the 1st contact body in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態において、第1当接体が相手基板により押し下げられつつ、相手基板が第2当接体の接触部に接触した時点の様子を示す断面図である。In the second embodiment of the present invention, it is sectional drawing which shows the state at the time when the first contact body was pushed down by the mating substrate, and the mating substrate came into contact with the contact portion of the second contact body. 本発明の第2実施形態において、相手端子が第1当接体および第2当接体のクリーニング部によってクリーニングされる様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode that the mating terminal is cleaned by the cleaning part of the 1st contact body and the 2nd contact body in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態において、相手基板が挿入凹部に挿入された後の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state after the mating substrate is inserted into the insertion recess in the 2nd Embodiment of this invention.

[第1実施形態]
以下、図面を参照しつつ、本発明の第1実施形態について説明する。なお、各図に適宜付される矢印U、Lo、L、R、Fr、およびRrは、それぞれ、コネクタ1の上側、下側、左側、右側、前側、および後側を示す。また、以下の説明において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している場合がある。
[First Embodiment]
Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The arrows U, Lo, L, R, Fr, and Rr appropriately attached to each figure indicate the upper side, the lower side, the left side, the right side, the front side, and the rear side of the connector 1, respectively. Further, in the following description, the scale of each member may be appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

図1は、本発明の第1実施形態に係るコネクタ1、主基板101および相手基板201をそれらの前方の右斜め上側から視た図であり、図2は、コネクタ1、主基板101および相手基板201をそれらの後方の右斜め上側から視た図である。図1および図2に示すように、コネクタ1は、電子機器202がマウントされた相手部材の一例である相手基板201が直接的に挿入されるカードエッジコネクタであって、主基板101にマウントされて使用されるレセプタクルである。 FIG. 1 is a view of the connector 1, the main board 101, and the mating board 201 according to the first embodiment of the present invention as viewed from diagonally upper right in front of them, and FIG. 2 is a view of the connector 1, the main board 101, and the mating board. It is a figure which looked at the substrate 201 from the diagonally upper right side behind them. As shown in FIGS. 1 and 2, the connector 1 is a card edge connector into which the mating board 201, which is an example of the mating member on which the electronic device 202 is mounted, is directly inserted, and is mounted on the main board 101. It is a receptacle used for.

相手基板201は、後方に傾斜した状態でコネクタ1に直接的に挿入される。相手基板201の表面(すなわち、前面)には、電子機器202がマウントされている。電子機器202は、例えば、車両に搭載されるカメラ装置(車載カメラ)である。相手基板201は、例えば、ポリアミド樹脂およびガラス繊維を用いて形成されており、相手基板201の一端側の後面には相手端子210(図12参照)が設けられている。電子機器202は相手基板201に設けられた回路を介して相手端子210に電気的に接続されている。電子機器202は、相手基板201がコネクタ1に挿入されることにより、コネクタ1を介して主基板101に設けられた回路に電気的に接続される。 The mating board 201 is directly inserted into the connector 1 in a state of being inclined rearward. The electronic device 202 is mounted on the surface (that is, the front surface) of the mating substrate 201. The electronic device 202 is, for example, a camera device (vehicle-mounted camera) mounted on a vehicle. The mating substrate 201 is formed of, for example, polyamide resin and glass fiber, and a mating terminal 210 (see FIG. 12) is provided on the rear surface of the mating substrate 201 on one end side. The electronic device 202 is electrically connected to the mating terminal 210 via a circuit provided on the mating board 201. The electronic device 202 is electrically connected to the circuit provided on the main board 101 via the connector 1 by inserting the mating board 201 into the connector 1.

また、コネクタ1と、コネクタ1がマウントされた主基板101とによりコネクタ実装体100が構成される。また、コネクタ実装体100と、コネクタ実装体100に(例えば、自動組立によって)装着された相手基板201とにより電子機器モジュール200が構成される。組立済みの電子機器モジュール200は、例えば、前方が低くなるように傾斜した状態で、車両のフロントウィンドウに取り付けられる。 Further, the connector mounting body 100 is configured by the connector 1 and the main board 101 on which the connector 1 is mounted. Further, the electronic device module 200 is composed of the connector mounting body 100 and the mating board 201 mounted on the connector mounting body 100 (for example, by automatic assembly). The assembled electronic device module 200 is attached to the front window of the vehicle, for example, in an inclined state so that the front is lowered.

図3は、コネクタ1の上面側を示す斜視図であり、図4は、コネクタ1の下面側を示す斜視図である。図5は、図3中の矢示V−V方向から視たコネクタ1を主基板101と共に示す断面図である。図3および図4に示すように、コネクタ1は、複数の端子10と、ハウジング30と、可動シャッター部50とを備える。 FIG. 3 is a perspective view showing the upper surface side of the connector 1, and FIG. 4 is a perspective view showing the lower surface side of the connector 1. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the connector 1 viewed from the direction of arrow VV in FIG. 3 together with the main board 101. As shown in FIGS. 3 and 4, the connector 1 includes a plurality of terminals 10, a housing 30, and a movable shutter portion 50.

ハウジング30は、樹脂等の非導電性の材料によって形成されており、略箱型状の外観を有している。ハウジング30には、相手基板201が挿入される挿入凹部32が形成されている。挿入凹部32は、ハウジング30の上面に開口した開口34を有している。また、挿入凹部32は、図5に示すように、その開口側から底側に向かって、コネクタ1の底面(主基板101の上面)の法線方向Nに対して傾斜するように伸長している。また、挿入凹部32の前後方向の幅は、開口部よりも上下方向中間部が狭く、上下方向中間部よりも底部が広くなるように設定されている。相手基板201は、開口34を介して挿入凹部32に挿入されることが可能である。なお、コネクタ1の底面は主基板101の上面に取り付けられる。この状態では、コネクタ1の底面と主基板101の上面とは実質的に同一平面内にある。 The housing 30 is made of a non-conductive material such as resin and has a substantially box-like appearance. The housing 30 is formed with an insertion recess 32 into which the mating substrate 201 is inserted. The insertion recess 32 has an opening 34 opened on the upper surface of the housing 30. Further, as shown in FIG. 5, the insertion recess 32 extends from the opening side toward the bottom side so as to be inclined with respect to the normal direction N of the bottom surface (upper surface of the main substrate 101) of the connector 1. There is. Further, the width of the insertion recess 32 in the front-rear direction is set so that the vertical intermediate portion is narrower than the opening and the bottom portion is wider than the vertical intermediate portion. The mating substrate 201 can be inserted into the insertion recess 32 through the opening 34. The bottom surface of the connector 1 is attached to the upper surface of the main board 101. In this state, the bottom surface of the connector 1 and the top surface of the main board 101 are substantially in the same plane.

また、ハウジング30には、挿入凹部32内に端子10を保持する端子保持部36が形成されている。端子保持部36は、図4に示すように、端子10を保持するための凹部または溝である。端子10は、端子保持部36に圧入され固定されている。また、端子10は、図3に示すように、当該端子10の一部が挿入凹部32内において露出するように端子保持部36により保持されている。また、端子保持部36、および端子保持部36に保持された端子10は、ハウジング30の長手方向(すなわち、左右方向)に等間隔に並ぶように配置されている。 Further, the housing 30 is formed with a terminal holding portion 36 for holding the terminal 10 in the insertion recess 32. As shown in FIG. 4, the terminal holding portion 36 is a recess or groove for holding the terminal 10. The terminal 10 is press-fitted and fixed to the terminal holding portion 36. Further, as shown in FIG. 3, the terminal 10 is held by the terminal holding portion 36 so that a part of the terminal 10 is exposed in the insertion recess 32. Further, the terminal holding portion 36 and the terminals 10 held by the terminal holding portion 36 are arranged so as to be arranged at equal intervals in the longitudinal direction (that is, the left-right direction) of the housing 30.

可動シャッター部50は、相手基板201が挿入されていない状態において、挿入凹部32の開口34の一部を覆っている。また、可動シャッター部50はハウジング30に対して移動可能に設けられている。可動シャッター部50は、相手基板201の挿入時に、相手基板201に押されて略後方へ移動し、挿入凹部32に挿入された相手基板201の後面に当接するように構成されている。可動シャッター部50は、当接体60と支持体70とを有している。当接体60は、弾性および非導電性を有する樹脂等の材料(例えば、シリコーンゴム)によって形成されており、略三角柱状の外観を有している。支持体70は、当接体60を移動可能に支持している。詳細は後述するが、当接体60は、相手基板201の挿入凹部32への挿入時に相手端子210に当接して相手端子210をクリーニングする機能を有する。 The movable shutter portion 50 covers a part of the opening 34 of the insertion recess 32 in a state where the mating substrate 201 is not inserted. Further, the movable shutter portion 50 is provided so as to be movable with respect to the housing 30. When the mating substrate 201 is inserted, the movable shutter portion 50 is pushed by the mating substrate 201 and moves substantially rearward, and is configured to come into contact with the rear surface of the mating substrate 201 inserted into the insertion recess 32. The movable shutter portion 50 has a contact body 60 and a support body 70. The contact body 60 is made of a material such as a resin having elasticity and non-conductive property (for example, silicone rubber), and has a substantially triangular columnar appearance. The support 70 movably supports the abutting body 60. Although the details will be described later, the contact body 60 has a function of contacting the mating terminal 210 and cleaning the mating terminal 210 when the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32.

図6は当接体60の斜視図である。当接体60には、クリーニング部61と、接触部62と、上面63と、後面64と、対向面としての下面65とが形成されている。クリーニング部61は、当接体60の前面に形成されている平面であって、相手端子210に付着した塵芥を相手端子210に当接してクリーニングする。なお、クリーニング部61は、平面ではなく、相手端子210に当接する辺によって構成されてもよい。接触部62は、当接体60の前面と上面63との間を接続する傾斜面である。接触部62は、相手基板201の挿入時に、相手基板201に最初に接触する面である。下面65は、図5に示すように、ハウジング30に対向している。 FIG. 6 is a perspective view of the contact body 60. The contact body 60 is formed with a cleaning portion 61, a contact portion 62, an upper surface 63, a rear surface 64, and a lower surface 65 as facing surfaces. The cleaning unit 61 is a flat surface formed on the front surface of the contact body 60, and abuts dust adhering to the mating terminal 210 to the mating terminal 210 for cleaning. The cleaning unit 61 may be formed not by a flat surface but by a side that abuts on the mating terminal 210. The contact portion 62 is an inclined surface that connects the front surface of the contact body 60 and the upper surface 63. The contact portion 62 is a surface that first contacts the mating substrate 201 when the mating substrate 201 is inserted. The lower surface 65 faces the housing 30 as shown in FIG.

図7は支持体70の斜視図である。支持体70は、弾性および耐熱性を有するコルソン合金、チタン合金、リン青銅等の金属材料を用いてプレス加工(抜き加工および曲げ加工)によって成形されている。支持体70は、当接体支持部71と、支持バネ部72と、固定部73と、バネ接続部75と、基板取付部74とを有する。 FIG. 7 is a perspective view of the support 70. The support 70 is formed by press working (punching and bending) using a metal material such as Corson alloy, titanium alloy, or phosphor bronze having elasticity and heat resistance. The support body 70 has a contact body support portion 71, a support spring portion 72, a fixing portion 73, a spring connection portion 75, and a substrate mounting portion 74.

当接体支持部71は、当接体60を支持する部分であって、当接体60を長手方向(すなわち、左右方向)に貫通する平板状の構造を有する。例えば、当接体支持部71と当接体60とはインサート成形により一体化している。支持バネ部72は、弾性変形することにより当接体60を略前後方向に移動可能にする部分であって、側面視において略S字状の構造を有する。 The contact body support portion 71 is a portion that supports the contact body 60, and has a flat plate-like structure that penetrates the contact body 60 in the longitudinal direction (that is, the left-right direction). For example, the contact body support portion 71 and the contact body 60 are integrated by insert molding. The support spring portion 72 is a portion that makes the abutting body 60 movable in a substantially front-rear direction by elastically deforming, and has a substantially S-shaped structure in a side view.

固定部73は、支持体70をハウジング30に固定する部分であり、ハウジング30の内部に埋設されている。例えば、固定部73とハウジング30とはインサート成形により一体化している。固定部73は、長手方向に長い平板状に形成されている。また、固定部73の長手方向両端側は先端部が後方を向くようにそれぞれ曲がっている。また、固定部73の長手方向両端部の前部には、支持バネ部72が接続されるバネ接続部75が形成されている。各バネ接続部75は固定部73の長手方向両端部の前部から長手方向外向きに突出している。基板取付部74は、支持体70をソルダリングによって主基板101に取り付けるのに使用される部分であって、固定部73の前部、左部および右部の下側にそれぞれ設けられている。各基板取付部74は、略平板状の構造を有し、固定部73から下方に突出した突片の基部を90度折り曲げることにより形成されている。 The fixing portion 73 is a portion for fixing the support 70 to the housing 30, and is embedded inside the housing 30. For example, the fixing portion 73 and the housing 30 are integrated by insert molding. The fixing portion 73 is formed in a flat plate shape that is long in the longitudinal direction. Further, both ends of the fixing portion 73 in the longitudinal direction are bent so that the tip portions face rearward. Further, a spring connecting portion 75 to which the supporting spring portion 72 is connected is formed at the front portions of both ends in the longitudinal direction of the fixing portion 73. Each spring connecting portion 75 projects outward in the longitudinal direction from the front portions of both ends in the longitudinal direction of the fixing portion 73. The board mounting portion 74 is a portion used for mounting the support 70 to the main board 101 by soldering, and is provided on the lower side of the front portion, the left portion, and the right portion of the fixing portion 73, respectively. Each substrate mounting portion 74 has a substantially flat plate-like structure, and is formed by bending the base portion of a projecting piece protruding downward from the fixing portion 73 by 90 degrees.

支持体70は、相手基板201の挿入凹部32への挿入時に、支持バネ部72のバネ性に基づいて、当接体60が相手基板201に向かって付勢されるように当接体60をハウジング30に支持する機能を有する。また、支持体70はハウジング30を主基板101に固定する機能を併せ持っている。 The support body 70 has the contact body 60 so as to be urged toward the partner board 201 based on the springiness of the support spring portion 72 when the mating board 201 is inserted into the insertion recess 32. It has a function of supporting the housing 30. Further, the support 70 also has a function of fixing the housing 30 to the main board 101.

ここで、図2に示すように、ハウジング30は、長手方向の両端部に形成された横壁部38と、当接体60側に形成され当接体60の下面65に離間しつつ対向する当接体対向面40とを有する。横壁部38には横壁上面39が形成されている。当接体対向面40は、開口34の後方に位置し、両側の横壁部38間においてハウジング30の後部の上面を形成している。また、当接体対向面40は、横壁上面39よりも下方に形成されている。図5に示すように、当接体対向面40は、横壁部38の横壁上面39と平行ではなく、当接体60が相手基板201から離れる方向(すなわち、略後方)に向かって下方に傾斜している。当接体対向面40は、相手基板201が挿入凹部32に挿入されていない状態において、当接体60の下面65と平行の関係にある。 Here, as shown in FIG. 2, the housing 30 faces the lateral wall portions 38 formed at both ends in the longitudinal direction and the side wall portions 38 formed on the contact body 60 side while being separated from the lower surface 65 of the contact body 60. It has a contact surface 40. A side wall upper surface 39 is formed on the side wall portion 38. The contact surface facing surface 40 is located behind the opening 34, and forms the upper surface of the rear portion of the housing 30 between the side wall portions 38 on both sides. Further, the contact body facing surface 40 is formed below the upper surface 39 of the side wall. As shown in FIG. 5, the contact body facing surface 40 is not parallel to the side wall upper surface 39 of the side wall portion 38, and is inclined downward toward the direction in which the contact body 60 is separated from the mating substrate 201 (that is, substantially rearward). are doing. The contact surface facing surface 40 is in a parallel relationship with the lower surface 65 of the contact body 60 in a state where the mating substrate 201 is not inserted into the insertion recess 32.

図8は、ハウジング30内に配置されている複数の端子10の斜視図である。端子10は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。端子10は、相手基板201の裏面(すなわち、後面)に形成された複数の相手端子210に接触して、電気的に接続される。ハウジング30内に収容される端子10の数は、例えば30本である。 FIG. 8 is a perspective view of a plurality of terminals 10 arranged in the housing 30. The terminal 10 is formed by press working using a conductive material such as metal. The terminals 10 come into contact with a plurality of mating terminals 210 formed on the back surface (that is, the rear surface) of the mating substrate 201 and are electrically connected. The number of terminals 10 housed in the housing 30 is, for example, 30.

図8に示すように、各端子10は、斜行部11と、端子バネ部12と、端子固定部13と、導通接触部14と、接点部15とを備える。斜行部11は、挿入凹部32に挿入されてくる相手基板201を下方に受け流すように斜行した部分であって、先端部がV字状に細くなった略平板状の構造を有する。端子バネ部12は、弾性変形が可能であることにより端子10にバネ性を付与する部分であって、側面視において略S字状の構造を有する。なお、端子バネ部12は、バネ性を付与できる任意の構造を取り得る。例えば、2つの曲げ部を有する略S字状ではなく、1つの曲げ部を有する略J字状の端子バネ部が採用されてもよい。端子固定部13は、端子10をハウジング30に固定する部分であって、上下方向に延びた略平板状の構造を有する。導通接触部14は、主基板101の表面(すなわち、上面)に形成された回路と端子10とを電気的に接続する部分であって、前後方向に延びた略平板状の構造を有する。接点部15は相手端子210と接触する部分であり、接触する側が突出するようにく字状に曲がっている。 As shown in FIG. 8, each terminal 10 includes a skew portion 11, a terminal spring portion 12, a terminal fixing portion 13, a conductive contact portion 14, and a contact portion 15. The slanted portion 11 is a portion slanted so as to parry the mating substrate 201 inserted into the insertion recess 32 downward, and has a substantially flat plate-like structure in which the tip portion is narrowed in a V shape. The terminal spring portion 12 is a portion that imparts springiness to the terminal 10 by being elastically deformable, and has a substantially S-shaped structure in a side view. The terminal spring portion 12 may have an arbitrary structure that can impart springiness. For example, a substantially J-shaped terminal spring portion having one bent portion may be adopted instead of a substantially S-shaped portion having two bent portions. The terminal fixing portion 13 is a portion for fixing the terminal 10 to the housing 30, and has a substantially flat plate-like structure extending in the vertical direction. The conductive contact portion 14 is a portion that electrically connects the circuit formed on the surface (that is, the upper surface) of the main substrate 101 and the terminal 10, and has a substantially flat plate-like structure extending in the front-rear direction. The contact portion 15 is a portion that comes into contact with the mating terminal 210, and is bent in a dogleg shape so that the contacting side protrudes.

図9ないし図12は、相手基板201がコネクタ1の挿入凹部32に挿入されるときの可動シャッター部50の動きを示している。なお、図9ないし図12において、コネクタ実装体100および相手基板201の断面の切断位置は、図5に示すコネクタ1の断面の切断位置を同じである。 9 to 12 show the movement of the movable shutter portion 50 when the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32 of the connector 1. In addition, in FIGS. 9 to 12, the cutting position of the cross section of the connector mounting body 100 and the mating substrate 201 is the same as the cutting position of the cross section of the connector 1 shown in FIG.

図9に示すように、相手基板201が、コネクタ1の底面(主基板101の上面)の法線方向Nに対して傾斜した向きでコネクタ1に対して挿入される。図5中の二点鎖線Pは相手基板201がコネクタ1に挿入される方向を示している。相手基板201は、二点鎖線Pに沿ってコネクタ1の挿入凹部32に挿入される。なお、挿入の際に移動するのは、コネクタ実装体100であってもよいし、相手基板201であってもよい。すなわち、挿入の際には、コネクタ実装体100と相手基板201とが相対的に近付くように移動すればよい。 As shown in FIG. 9, the mating substrate 201 is inserted into the connector 1 in a direction inclined with respect to the normal direction N of the bottom surface (upper surface of the main substrate 101) of the connector 1. The alternate long and short dash line P in FIG. 5 indicates the direction in which the mating substrate 201 is inserted into the connector 1. The mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32 of the connector 1 along the alternate long and short dash line P. It should be noted that it may be the connector mounting body 100 or the mating board 201 that moves at the time of insertion. That is, at the time of insertion, the connector mounting body 100 and the mating board 201 may be moved so as to be relatively close to each other.

相手基板201が挿入凹部32に相対的に近付いていくと、図9に示すように、相手基板201は挿入凹部32に到達する前に可動シャッター部50、具体的には、当接体60の接触部62に接触する。接触部62はその前端側が相手基板201の挿入方向に対して下降するように傾斜している。 When the mating substrate 201 approaches the insertion recess 32 relatively, as shown in FIG. 9, the mating substrate 201 of the movable shutter portion 50, specifically, the contact body 60, before reaching the insertion recess 32. It contacts the contact portion 62. The contact portion 62 is inclined so that its front end side descends with respect to the insertion direction of the mating substrate 201.

図10に示すように、相手基板201が挿入凹部32に向かって移動するに連れて、接触部62に接触している相手基板201の端部の後側部分が当接体60の接触部62を押す。この押圧力により、当接体60が、支持バネ部72の付勢力に抗して、相手基板201から離れる方向、すなわち、図10中の矢印Aに示すように、下方かつ後方へ移動する。 As shown in FIG. 10, as the mating substrate 201 moves toward the insertion recess 32, the rear portion of the end portion of the mating substrate 201 that is in contact with the contact portion 62 is the contact portion 62 of the contact body 60. push. Due to this pressing force, the contact body 60 moves downward and backward in the direction away from the mating substrate 201, that is, as shown by the arrow A in FIG. 10, against the urging force of the support spring portion 72.

また、当接体60の接触部62が相手基板201に下方へ押されることにより、当接体60を支持している当接体支持部71が反時計回り方向に捩れるように僅かに弾性変形し、当接体60が図10中の矢示Bに示すように反時計回り方向に僅かに回転する。この結果、当接体60が下方かつ後方へ移動する途中で、当接体60の下面65と、ハウジング30の当接体対向面40とが面接触する。また、当接体60は、支持バネ部72の構造上、後方に向かうに従って下方へ変位する。この当接体60の変位の軌跡に略沿うように、当接体対向面40は後方に向かって下方に傾斜している。それゆえ、当接体対向面40に面接触した当接体60は、当接体対向面40上を摺動しながら、さらに下方かつ後方へとスムーズに移動することができる。 Further, when the contact portion 62 of the contact body 60 is pushed downward by the mating substrate 201, the contact body support portion 71 supporting the contact body 60 is slightly elastic so as to be twisted in the counterclockwise direction. It is deformed and the abutting body 60 rotates slightly in the counterclockwise direction as shown by arrow B in FIG. As a result, while the contact body 60 is moving downward and backward, the lower surface 65 of the contact body 60 and the contact body facing surface 40 of the housing 30 come into surface contact with each other. Further, due to the structure of the support spring portion 72, the abutting body 60 is displaced downward as it goes backward. The contact surface facing surface 40 is inclined downward toward the rear so as to substantially follow the displacement trajectory of the contact body 60. Therefore, the abutting body 60 that comes into surface contact with the abutting body facing surface 40 can smoothly move further downward and backward while sliding on the abutting body facing surface 40.

相手基板201は、コネクタ1の底面(主基板101の上面)の法線方向Nに対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部32内に進入する。相手基板201が挿入凹部32に進入すると、図11に示すように、当接体60のクリーニング部61が相手基板201の相手端子210に当接する。そして、相手基板201が挿入凹部32内をその底側に向かって移動している間、支持バネ部72の付勢力によってクリーニング部61が相手端子210上に当接した状態が維持される。この結果、クリーニング部61は相手端子210上を摺動する。クリーニング部61が相手端子210上を摺動することによって、相手端子210がクリーニング部61によりワイピングされ、相手端子210がクリーニングされる。すなわち、相手基板201が挿入凹部32内を移動している間に、支持バネ部72によりクリーニング部61が相手端子210に押し付けられることにより、相手端子210に付着した塵芥がクリーニング部61により払い除けられ、塵芥が挿入凹部32内に入り込むことが抑制される。 The mating substrate 201 enters the insertion recess 32 while maintaining an inclined direction with respect to the normal direction N of the bottom surface of the connector 1 (the upper surface of the main substrate 101). When the mating substrate 201 enters the insertion recess 32, the cleaning portion 61 of the contact body 60 comes into contact with the mating terminal 210 of the mating substrate 201, as shown in FIG. Then, while the mating substrate 201 is moving toward the bottom side in the insertion recess 32, the cleaning portion 61 is maintained in contact with the mating terminal 210 by the urging force of the support spring portion 72. As a result, the cleaning unit 61 slides on the mating terminal 210. As the cleaning unit 61 slides on the mating terminal 210, the mating terminal 210 is wiped by the cleaning unit 61, and the mating terminal 210 is cleaned. That is, while the mating substrate 201 is moving in the insertion recess 32, the cleaning portion 61 is pressed against the mating terminal 210 by the support spring portion 72, so that the dust adhering to the mating terminal 210 is removed by the cleaning portion 61. This prevents dust from entering the insertion recess 32.

挿入凹部32内に進入した相手基板201の相手端子210は、クリーニング部61によりクリーニングされた後、端子10の接点部15に接触する。 The mating terminal 210 of the mating substrate 201 that has entered the insertion recess 32 comes into contact with the contact portion 15 of the terminal 10 after being cleaned by the cleaning portion 61.

図12に示すように、相手基板201の端部が挿入凹部32の底部に達することにより相手基板201の挿入凹部32への挿入が完了したとき、当接体60は、相手基板201の後面のうち相手端子210が形成されている部分よりも上方の部分に当接した状態になる。挿入凹部32の開口34の前後方向の長さは、相手基板201の厚さよりも長い。したがって、相手基板201の挿入後には、隙間G1が相手基板201の後面と挿入凹部32の壁面との間に形成される。当接体60は、この隙間G1を塞ぐように相手基板201に接触する。 As shown in FIG. 12, when the end of the mating substrate 201 reaches the bottom of the insertion recess 32 and the insertion of the mating substrate 201 into the insertion recess 32 is completed, the contact body 60 is placed on the rear surface of the mating substrate 201. Of these, the portion above the portion where the mating terminal 210 is formed is in contact with the portion. The length of the opening 34 of the insertion recess 32 in the front-rear direction is longer than the thickness of the mating substrate 201. Therefore, after the mating substrate 201 is inserted, a gap G1 is formed between the rear surface of the mating substrate 201 and the wall surface of the insertion recess 32. The contact body 60 comes into contact with the mating substrate 201 so as to close the gap G1.

すなわち、可動シャッター部50の支持バネ部72は、相手基板201が挿入凹部32に挿入された後に存在する相手基板201と挿入凹部32との隙間G1を覆うように、当接体60を相手基板201に当接させる。好適には、相手基板201が挿入凹部32に挿入された後も、当接体60が相手基板201を押圧するように支持バネ部72が当接体60を付勢する。この場合、当接体60が相手基板201に密着するので、塵芥の進入抑制効果がより高まる。 That is, the support spring portion 72 of the movable shutter portion 50 covers the mating body 60 with the mating body 60 so as to cover the gap G1 between the mating substrate 201 and the insertion recess 32 that exists after the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32. It comes into contact with 201. Preferably, even after the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32, the support spring portion 72 urges the mating body 60 so that the abutting body 60 presses the mating substrate 201. In this case, since the abutting body 60 is in close contact with the mating substrate 201, the effect of suppressing the ingress of dust is further enhanced.

以上説明した通り、本発明の第1実施形態のコネクタ1は、相手基板201の挿入凹部32への挿入時に相手基板201が挿入凹部32の底側に向かって移動している間に、相手端子210に当接することによって相手端子210をクリーニングする当接体60と、相手基板201の挿入凹部32への挿入時に当接体60が相手基板201に向かって付勢されるように、当接体60をハウジング30に支持する支持体70とを備える。この構成により、相手基板210の挿入凹部32への挿入時に、相手端子210に付着した塵芥を除去することができ、相手端子210を清浄に保つことができる。したがって、塵芥が挿入凹部32内に入り込むことを抑制することができ、端子10と相手端子210との間に塵芥が挟まることで接触不良が生じることを抑制することができる。また、複数の端子10が狭い間隔で並んでいるコネクタ1において、導電性を有する塵芥が、互いに隣接した2つの端子10を跨ぐように付着し、この塵芥を介して2つの端子10が短絡してしまうことを抑制することができる。 As described above, the connector 1 of the first embodiment of the present invention has a mating terminal while the mating substrate 201 is moving toward the bottom side of the mating recess 32 when the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32. The abutting body 60 that cleans the mating terminal 210 by abutting on the 210, and the abutting body 60 so that the abutting body 60 is urged toward the mating substrate 201 when the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32. A support 70 for supporting the 60 to the housing 30 is provided. With this configuration, when the mating substrate 210 is inserted into the insertion recess 32, the dust adhering to the mating terminal 210 can be removed, and the mating terminal 210 can be kept clean. Therefore, it is possible to prevent dust from entering the insertion recess 32, and it is possible to prevent the occurrence of poor contact due to the dust being caught between the terminal 10 and the mating terminal 210. Further, in the connector 1 in which a plurality of terminals 10 are arranged at narrow intervals, conductive dust adheres so as to straddle two terminals 10 adjacent to each other, and the two terminals 10 are short-circuited through the dust. It is possible to suppress the short circuit.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1においては、相手基板201が挿入凹部32に挿入されていないときに、可動シャッター部50の当接体60が挿入凹部32の開口34の少なくとも一部を覆っている。この構成により、例えば電子機器モジュール200の組立前の段階において相手基板201が挿入凹部32に挿入されていないときに、異物が挿入凹部32内に入り難くなる。 Further, in the connector 1 of the first embodiment of the present invention, when the mating substrate 201 is not inserted into the insertion recess 32, the contact body 60 of the movable shutter portion 50 is at least a part of the opening 34 of the insertion recess 32. Covering. With this configuration, for example, when the mating substrate 201 is not inserted into the insertion recess 32 at the stage before assembling the electronic device module 200, it becomes difficult for foreign matter to enter the insertion recess 32.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1において、当接体60は、相手端子220に当接してクリーニングするクリーニング部61と、挿入凹部32に挿入される相手基板201に接触する傾斜面である接触部62とを備える。そして、相手基板201の挿入凹部32への挿入時に、接触部62が相手基板201に押されて当接部60が相手基板201から離れる方向へ移動した後に、クリーニング部61が相手端子210に当接する。この構成によれば、相手基板201を挿入凹部32に挿入するという1つの挙動(ワンアクション)で、当接体60の移動と、相手端子210のクリーニングとを一遍に行うことができ、相手端子21のクリーニングを迅速かつ容易に行うことができる。 Further, in the connector 1 of the first embodiment of the present invention, the contact body 60 is a cleaning portion 61 that contacts and cleans the mating terminal 220 and an inclined surface that contacts the mating substrate 201 inserted into the insertion recess 32. A contact portion 62 is provided. Then, when the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32, the contact portion 62 is pushed by the mating substrate 201 and the contact portion 60 moves away from the mating substrate 201, and then the cleaning portion 61 hits the mating terminal 210. Contact. According to this configuration, the contact body 60 can be moved and the mating terminal 210 can be cleaned all at once by one action (one action) of inserting the mating substrate 201 into the insertion recess 32, and the mating terminal can be cleaned. The cleaning of 21 can be performed quickly and easily.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1においては、相手基板201が挿入凹部32に挿入されて当接体60が相手基板201から離れる方向へ移動したとき、当接体60の下面65とハウジング30の当接体対向面40とが互いに面接触する。この構成により、相手基板201が挿入凹部32に挿入された状態で、当接体60の下面65とハウジング30の当接体対向面40との間を通って挿入凹部32内へ塵芥が入り込むことを抑制することができる。 Further, in the connector 1 of the first embodiment of the present invention, when the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32 and the abutting body 60 moves away from the mating substrate 201, it becomes a lower surface 65 of the abutting body 60. The contact surface facing surface 40 of the housing 30 comes into surface contact with each other. With this configuration, with the mating substrate 201 inserted into the insertion recess 32, dust enters the insertion recess 32 through between the lower surface 65 of the contact body 60 and the contact surface facing surface 40 of the housing 30. Can be suppressed.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1において、ハウジング30の当接体対向面40は、当接体60が相手基板201から離れる方向に向かって下方に傾斜している。このように、後退しながら下方に変位する当接体60の変位の軌跡に略沿うように当接体対向面40を傾斜させることで、相手基板201の挿入凹部32への挿入時に、当接体60を相手基板201から離れる方向にスムーズに移動させることができる。 Further, in the connector 1 of the first embodiment of the present invention, the contact body facing surface 40 of the housing 30 is inclined downward toward the direction in which the contact body 60 is separated from the mating substrate 201. In this way, by inclining the contact body facing surface 40 so as to substantially follow the displacement trajectory of the contact body 60 that is displaced downward while retreating, the contact surface 40 is brought into contact with the mating substrate 201 when it is inserted into the insertion recess 32. The body 60 can be smoothly moved away from the mating substrate 201.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1において、当接体60は、相手基板201が挿入凹部32に挿入された後に相手基板201と挿入凹部32との間の隙間G1を覆う。この構成により、相手基板201が挿入凹部32に挿入された状態で、隙間G1を通って挿入凹部32内へ塵芥が入り込むことを抑制することができる。 Further, in the connector 1 of the first embodiment of the present invention, the contact body 60 covers the gap G1 between the mating substrate 201 and the insertion recess 32 after the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32. With this configuration, it is possible to prevent dust from entering the insertion recess 32 through the gap G1 while the mating substrate 201 is inserted into the insertion recess 32.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1において、挿入凹部32は、その開口側から底側に向かって、コネクタ1の底面(主基板101の上面)の法線方向に対して傾斜するように伸長している。この構成により、相手基板201とコネクタ実装体100とを組み立てる際に、相手基板201をコネクタ実装体100に対して直線状に一方向に移動させるだけで、相手基板201を主基板101の上面に対して傾斜した姿勢でコネクタ実装体100に接続することができる。したがって、相手基板201とコネクタ実装体100との組立をワンアクションで行うことができ、また、相手基板201とコネクタ実装体100との組立に要する作業スペースを小さくすることができる。すなわち、相手基板を主基板の上面に対して傾斜した姿勢でコネクタ実装体に接続する方法として、相手基板を主基板の上面に対して垂直な方向に移動させてコネクタに挿入した後に相手基板を主基板の上面に対して傾ける方法がある。この方法によれば、相手基板とコネクタ実装体との組立がツーアクションになり、また、相手基板をコネクタに挿入してから主基板に対して傾けることを可能にする作業スペースが必要になるので、相手基板とコネクタ実装体との組立に要する作業スペースが大きくなる。組立がツーアクションであり、または作業スペースが大きくなることは、自動組立を実施するに当たりデメリットとなる場合がある。本発明の第1実施形態のコネクタ1またはコネクタ実装体100によれば、このようなデメリットをなくすことができる。 Further, in the connector 1 of the first embodiment of the present invention, the insertion recess 32 is inclined from the opening side to the bottom side with respect to the normal direction of the bottom surface (upper surface of the main substrate 101) of the connector 1. It is extending to. With this configuration, when assembling the mating board 201 and the connector mounting body 100, the mating board 201 is simply moved in one direction linearly with respect to the connector mounting body 100, and the mating board 201 is placed on the upper surface of the main board 101. It can be connected to the connector mounting body 100 in an inclined posture. Therefore, the mating board 201 and the connector mounting body 100 can be assembled in one action, and the work space required for assembling the mating board 201 and the connector mounting body 100 can be reduced. That is, as a method of connecting the mating board to the connector mounting body in an inclined posture with respect to the upper surface of the main board, the mating board is moved in a direction perpendicular to the upper surface of the main board and inserted into the connector, and then the mating board is inserted. There is a method of tilting with respect to the upper surface of the main board. According to this method, the assembly of the mating board and the connector mounting body becomes two-action, and a work space that allows the mating board to be inserted into the connector and then tilted with respect to the main board is required. , The work space required for assembling the mating board and the connector mounting body becomes large. Two-action assembly or a large work space may be a disadvantage in carrying out automatic assembly. According to the connector 1 or the connector mount 100 of the first embodiment of the present invention, such a demerit can be eliminated.

また、挿入凹部32において、その前後方向の幅は、開口部よりも上下方向中間部が狭く、上下方向中間部よりも底部が広くなるように設定されている。したがって、相手基板201の挿入凹部32への挿入角度が予め定めていた角度よりもずれた場合でも、相手基板201を挿入凹部32へ進入させることができ、相手端子210と端子10とを確実に接触させることができる。 Further, the width of the insertion recess 32 in the front-rear direction is set so that the vertical intermediate portion is narrower than the opening and the bottom portion is wider than the vertical intermediate portion. Therefore, even if the insertion angle of the mating substrate 201 into the insertion recess 32 deviates from a predetermined angle, the mating substrate 201 can be inserted into the insertion recess 32, and the mating terminal 210 and the terminal 10 can be reliably connected to each other. Can be contacted.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ1によれば、相手基板201を主基板101の上面に対して傾斜した姿勢でコネクタ実装体100に接続することができるので、例えば、相手基板201に実装される電子機器202がカメラ装置である場合には、カメラ装置により撮影された画像中に主基板101が映り込むことを容易に防止することができる。 Further, according to the connector 1 of the first embodiment of the present invention, the mating board 201 can be connected to the connector mounting body 100 in an inclined posture with respect to the upper surface of the main board 101. Therefore, for example, the mating board 201 can be connected. When the electronic device 202 to be mounted is a camera device, it is possible to easily prevent the main board 101 from being reflected in the image captured by the camera device.

また、本発明の第1実施形態のコネクタ実装体100または電子機器モジュール200によれば、コネクタ1が有する可動シャッター部50により、相手基板201の端面から生じ得る繊維状の塵芥等がコネクタ1の挿入凹部32内に入り込むことを抑制することができる。 Further, according to the connector mount 100 or the electronic device module 200 of the first embodiment of the present invention, the movable shutter portion 50 included in the connector 1 causes fibrous dust or the like generated from the end surface of the mating substrate 201 to be generated in the connector 1. It is possible to suppress the entry into the insertion recess 32.

[第2実施形態]
次に、図面を参照しつつ、本発明の第2実施形態について説明する。以下の説明では、本発明の第1実施形態と同一の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。第1実施形態のコネクタ1との比較において、第2実施形態のコネクタの特徴は、可動シャッター部が2つの当接体を備え、一方の当接体により相手基板の後面(裏面)に形成された相手端子をクリーニングし、他方の当接体により相手基板の前面(表面)に形成された相手端子をクリーニングすることにある。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same configurations as those of the first embodiment of the present invention will be designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In comparison with the connector 1 of the first embodiment, the feature of the connector of the second embodiment is that the movable shutter portion has two contact bodies, and one contact body forms the rear surface (back surface) of the mating substrate. The purpose is to clean the mating terminal and the mating terminal formed on the front surface (surface) of the mating substrate by the other contact body.

図13は、本発明の第2実施形態に係るコネクタ2、主基板101および相手基板401をそれらの前方の右斜め上側から視た図であり、図14は、コネクタ2、主基板101および相手基板401をそれらの後方の右斜め上側から視た図である。また、図15はコネクタ2の上面側を示す斜視図であり、図16はコネクタ2の下面側を示す斜視図である。また、図17は、図15中の矢示XVII−XVII方向から視たコネクタ2を主基板101と共に示す断面図である。 FIG. 13 is a view of the connector 2, the main board 101, and the mating board 401 according to the second embodiment of the present invention as viewed from diagonally upper right in front of them, and FIG. 14 is a view of the connector 2, the main board 101, and the mating board. It is a figure which looked at the substrate 401 from the diagonally upper right side behind them. 15 is a perspective view showing the upper surface side of the connector 2, and FIG. 16 is a perspective view showing the lower surface side of the connector 2. Further, FIG. 17 is a cross-sectional view showing the connector 2 viewed from the direction of arrow XVII-XVII in FIG. 15 together with the main substrate 101.

図13および図14に示すように、コネクタ2は、第1実施形態のコネクタ1と同様に、電子機器402がマウントされた相手基板401が、後方に傾斜した状態で直接的に挿入されるカードエッジコネクタである。また、コネクタ2と、コネクタ2がマウントされた主基板101とによりコネクタ実装体300が構成され、当該コネクタ実装体300と、当該コネクタ実装体300に装着された相手基板401とにより電子機器モジュール400が構成される。 As shown in FIGS. 13 and 14, the connector 2 is a card in which the mating board 401 on which the electronic device 402 is mounted is directly inserted in a state of being tilted rearward, similarly to the connector 1 of the first embodiment. It is an edge connector. Further, the connector mounting body 300 is composed of the connector 2 and the main board 101 on which the connector 2 is mounted, and the electronic device module 400 is formed by the connector mounting body 300 and the mating board 401 mounted on the connector mounting body 300. Is configured.

コネクタ2は、複数の端子20a、20bと、ハウジング80と、可動シャッター部89とを備える。図16に示すように、ハウジング80の挿入凹部32内の前後方向両側には、複数の端子保持部81a、81bがそれぞれ形成されている。前側の各端子保持部81aには端子20aが保持され、後側の各端子保持部81bには端子20bが保持されている。各端子20a、20bは第1実施形態の端子10と同様に形成されている。端子20aは、相手基板401の一端側の後面(裏面)に形成された相手端子410aに接触し、端子20bは、相手基板401の一端側の前面(表面)に形成された相手端子401bに接触する(図23参照)。複数の端子20aは、ハウジング80の後側にて長手方向に並ぶように配置され、複数の端子20bは、ハウジング80の前側にて長手方向に並ぶように配置され、各端子20aと各端子20bとは前後方向において互いに対向している。また、図17に示すように、各端子20aおよび各端子20bは、相手基板401の挿入凹部32への挿入方向に沿った直線(二点鎖線P)と、前後方向に互いに対向する端子20aの接点部15と端子20bの接点部15とを通る直線(二点鎖線Q)とが互いに直交するようにそれぞれの形状および配置が設定されている。 The connector 2 includes a plurality of terminals 20a and 20b, a housing 80, and a movable shutter portion 89. As shown in FIG. 16, a plurality of terminal holding portions 81a and 81b are formed on both sides of the insertion recess 32 of the housing 80 in the front-rear direction. The terminals 20a are held by the terminal holding portions 81a on the front side, and the terminals 20b are held by the terminal holding portions 81b on the rear side. The terminals 20a and 20b are formed in the same manner as the terminals 10 of the first embodiment. The terminal 20a contacts the mating terminal 410a formed on the rear surface (back surface) of one end side of the mating board 401, and the terminal 20b contacts the mating terminal 401b formed on the front surface (front surface) of one end side of the mating board 401. (See FIG. 23). The plurality of terminals 20a are arranged so as to be arranged in the longitudinal direction on the rear side of the housing 80, and the plurality of terminals 20b are arranged so as to be arranged in the longitudinal direction on the front side of the housing 80, and each terminal 20a and each terminal 20b are arranged. Are opposed to each other in the front-back direction. Further, as shown in FIG. 17, each terminal 20a and each terminal 20b are a straight line (dashed line P) along the insertion direction of the mating substrate 401 into the insertion recess 32, and the terminals 20a facing each other in the front-rear direction. The shapes and arrangements of the contact portions 15 and the straight lines (two-dot chain line Q) passing through the contact portions 15 of the terminals 20b are set so as to be orthogonal to each other.

また、図15に示すように、ハウジング80は、第1当接体90aの下面95aに離間しつつ対向する第1当接体対向面82aと、第2当接体90bの下面95bに離間しつつ対向する第2当接体対向面82bとを有する。第1当接体対向面82aは、開口34の後方に位置し、ハウジング80の後部の上面を形成している。第2当接体対向面82bは、開口34の前方に位置し、ハウジング80の前部の上面を形成している。また、図17に示すように、第1当接体対向面82aは、第1当接体90aが相手基板401から離れる方向、すなわち、略後方に向かって下方に傾斜している。また、第2当接体対向面82bは、第2当接体90bが相手基板401から離れる方向、すなわち、略前方に向かって下方に傾斜している。 Further, as shown in FIG. 15, the housing 80 is separated from the first contact body facing surface 82a facing the lower surface 95a of the first contact body 90a and the lower surface 95b of the second contact body 90b. It has a second contact body facing surface 82b that faces the other. The first contact surface facing surface 82a is located behind the opening 34 and forms the upper surface of the rear portion of the housing 80. The second contact surface facing surface 82b is located in front of the opening 34 and forms the upper surface of the front portion of the housing 80. Further, as shown in FIG. 17, the first contact body facing surface 82a is inclined downward in the direction in which the first contact body 90a is separated from the mating substrate 401, that is, substantially rearward. Further, the second contact body facing surface 82b is inclined downward in the direction in which the second contact body 90b is separated from the mating substrate 401, that is, substantially forward.

また、ハウジング80は、第1当接体90aの移動範囲を規制する第1規制壁83aと、第2当接体90bの移動範囲を規制する第2規制壁83bとを有する。第1規制壁83aは、第1当接体対向面82aの後方に位置し、ハウジング80の上部の後端側部分から上方へ突出している。第2規制壁83bは、第2当接体対向面82bの前方に位置し、ハウジング80の上部の前端側部分から上方へ突出している。 Further, the housing 80 has a first regulation wall 83a that regulates the movement range of the first contact body 90a and a second regulation wall 83b that regulates the movement range of the second contact body 90b. The first regulation wall 83a is located behind the first contact surface facing surface 82a, and projects upward from the rear end side portion of the upper part of the housing 80. The second regulation wall 83b is located in front of the second contact body facing surface 82b, and projects upward from the front end side portion of the upper portion of the housing 80.

可動シャッター部89は、第1当接体90aと、第2当接体90bと、支持体96とを有している。第1当接体90aおよび第2当接体90bのそれぞれの材料および形状は、第1実施形態の当接体60の材料および形状と略同じである。第1当接体90aは、第1実施形態の当接体60と同様に、クリーニング部91a、接触部92a、上面93a、後面94a、および対向面としての下面95aを有している。第2当接体90bも、第1実施形態の当接体60と同様に、クリーニング部91b、接触部92b、上面93b、後面94b、および対向面としての下面95bを有している。第1当接体90aと第2当接体90bとは前後方向に対称となるように配置され、互いに対向している。すなわち、接触部92aと接触部92bとが前後方向に互いに対向し、クリーニング部91aとクリーニング部91bとが前後方向に互いに対向している。また、第1当接体90aの下面95aはハウジング80の第1当接体対向面82aに対向し、第2当接体90bの下面95bはハウジング80の第2当接体対向面82bに対向している。 The movable shutter portion 89 has a first contact body 90a, a second contact body 90b, and a support 96. The materials and shapes of the first contact body 90a and the second contact body 90b are substantially the same as the materials and shapes of the contact body 60 of the first embodiment. Like the contact body 60 of the first embodiment, the first contact body 90a has a cleaning portion 91a, a contact portion 92a, an upper surface 93a, a rear surface 94a, and a lower surface 95a as facing surfaces. The second contact body 90b also has a cleaning portion 91b, a contact portion 92b, an upper surface 93b, a rear surface 94b, and a lower surface 95b as a facing surface, similarly to the contact body 60 of the first embodiment. The first contact body 90a and the second contact body 90b are arranged so as to be symmetrical in the front-rear direction and face each other. That is, the contact portion 92a and the contact portion 92b face each other in the front-rear direction, and the cleaning portion 91a and the cleaning portion 91b face each other in the front-rear direction. Further, the lower surface 95a of the first contact body 90a faces the first contact body facing surface 82a of the housing 80, and the lower surface 95b of the second contact body 90b faces the second contact body facing surface 82b of the housing 80. are doing.

相手基板401が挿入凹部32に挿入されていない状態においては、2つの当接体90a、90bのクリーニング部91a、91bが互いに接触する。このようにして2つの当接体90aおよび90bは挿入凹部32の開口34を全体的に覆う。一方、相手基板401の挿入凹部32への挿入時においては、第1当接体90aのクリーニング部91aが相手基板401の後面に形成された相手端子410aをクリーニングし、第2当接体90bのクリーニング部91bが相手基板401の前面に形成された相手端子410bをクリーニングする。 When the mating substrate 401 is not inserted into the insertion recess 32, the cleaning portions 91a and 91b of the two contact bodies 90a and 90b come into contact with each other. In this way, the two contact bodies 90a and 90b totally cover the opening 34 of the insertion recess 32. On the other hand, when the mating substrate 401 is inserted into the insertion recess 32, the cleaning portion 91a of the first contact body 90a cleans the mating terminal 410a formed on the rear surface of the mating substrate 401, and the second contact body 90b The cleaning unit 91b cleans the mating terminal 410b formed on the front surface of the mating board 401.

図18は支持体96を示している。また、図19は、複数の端子20a、20bと支持体96との位置関係を示している。支持体96は、第1当接体90aと第2当接体90bとをそれぞれ移動可能にハウジング80に支持する機能、およびハウジング80を主基板101に固定する機能を有する。支持体96は、第1当接体支持部97aと、第2当接体支持部97bと、第1支持バネ部98aと、第2支持バネ部98bと、固定部310と、バネ接続部311と、基板取付部312とを有する。支持体96の材料および形成方法は第1実施形態の支持体70と同様である。 FIG. 18 shows the support 96. Further, FIG. 19 shows the positional relationship between the plurality of terminals 20a and 20b and the support 96. The support 96 has a function of movably supporting the first contact body 90a and the second contact body 90b to the housing 80, and a function of fixing the housing 80 to the main substrate 101. The support 96 includes a first contact body support portion 97a, a second contact body support portion 97b, a first support spring portion 98a, a second support spring portion 98b, a fixing portion 310, and a spring connection portion 311. And a board mounting portion 312. The material and forming method of the support 96 are the same as those of the support 70 of the first embodiment.

第1当接体支持部97aは第1当接体90aを支持する。第2当接体支持部97bは第2当接体90bを支持する。第1当接体支持部97aが第1当接体90aを支持する構造、および第2当接体支持部97bが第2当接体90bを支持する構造はそれぞれ、第1実施形態の支持部70の当接体支持部71が当接体60を支持する構造と同じである。 The first contact body support portion 97a supports the first contact body 90a. The second contact body support portion 97b supports the second contact body 90b. The structure in which the first contact body support portion 97a supports the first contact body 90a and the structure in which the second contact body support portion 97b supports the second contact body 90b are the support portions of the first embodiment, respectively. The structure is the same as the structure in which the contact body support portion 71 of 70 supports the contact body 60.

第1支持バネ部98aは弾性変形することにより第1当接体90aを略前後方向に移動可能にする部分である。第2支持バネ部98bは弾性変形することにより第2当接体90bを略前後方向に移動可能にする部分である。第1支持バネ部98aおよび第2支持バネ部98bはそれぞれ、側面視において略S字状の構造を有する。相手基板401の挿入凹部32への挿入時において、第1支持バネ部98aは、そのバネ性に基づいて第1当接体90aを相手基板401の後面に向けて付勢し、第2支持バネ部98bは、そのバネ性に基づいて第2当接体90bを相手基板401の前面に向けて付勢する。 The first support spring portion 98a is a portion that makes the first contact body 90a movable in the substantially front-rear direction by elastically deforming. The second support spring portion 98b is a portion that makes the second contact body 90b movable in the substantially front-rear direction by elastically deforming. The first support spring portion 98a and the second support spring portion 98b each have a substantially S-shaped structure in a side view. When the mating substrate 401 is inserted into the insertion recess 32, the first supporting spring portion 98a urges the first contact body 90a toward the rear surface of the mating substrate 401 based on its springiness, and the second supporting spring portion 98a. The portion 98b urges the second contact body 90b toward the front surface of the mating substrate 401 based on its springiness.

固定部310は、支持体96をハウジング80に固定する部分であって、ハウジング80の左右両端側の部分に埋設されている。また、固定部310の長手方向両端部の前部には、第1支持バネ部98aおよび第2支持バネ部98bがそれぞれ接続されるバネ接続部311が形成されている。基板取付部312は、支持体96をソルダリングによって主基板に取り付けるのに使用される部分である。 The fixing portion 310 is a portion for fixing the support 96 to the housing 80, and is embedded in portions on both left and right ends of the housing 80. Further, a spring connecting portion 311 to which the first supporting spring portion 98a and the second supporting spring portion 98b are connected is formed at the front portions of both ends in the longitudinal direction of the fixing portion 310. The board mounting portion 312 is a portion used to mount the support 96 to the main board by soldering.

また、図19に示すように、複数の端子20a、20bはハウジング80内の略中央部分に配置されており、複数の端子20a、20bを取り囲むように支持体96が配置されている。 Further, as shown in FIG. 19, the plurality of terminals 20a and 20b are arranged in a substantially central portion in the housing 80, and the support 96 is arranged so as to surround the plurality of terminals 20a and 20b.

図20ないし図23は、相手基板401がコネクタ2の挿入凹部32に挿入されるときの可動シャッター部89の動きを示している。なお、図20ないし図23において、コネクタ実装体300および相手基板401の断面の切断位置は、図17に示すコネクタ2の断面の切断位置を同じである。 20 to 23 show the movement of the movable shutter portion 89 when the mating substrate 401 is inserted into the insertion recess 32 of the connector 2. In addition, in FIGS. 20 to 23, the cutting position of the cross section of the connector mounting body 300 and the mating substrate 401 is the same as the cutting position of the cross section of the connector 2 shown in FIG.

図20に示すように、相手基板401が、コネクタ2の底面(主基板101の上面)の法線方向Nに対して傾斜した向きでコネクタ2に対して挿入される。相手基板401は図17中の二点鎖線Pに沿ってコネクタ2の挿入凹部32に挿入される。なお、挿入の際に移動するのは、コネクタ実装体300であってもよいし、相手基板401であってもよい。 As shown in FIG. 20, the mating substrate 401 is inserted into the connector 2 in a direction inclined with respect to the normal direction N of the bottom surface (upper surface of the main substrate 101) of the connector 2. The mating substrate 401 is inserted into the insertion recess 32 of the connector 2 along the alternate long and short dash line P in FIG. It should be noted that it may be the connector mounting body 300 or the mating board 401 that moves at the time of insertion.

相手基板401が挿入凹部32に近付いていくと、図20に示すように、相手基板401はまず第1当接体90aの接触部92aに接触する。接触部92aはその前端側が相手基板401の挿入方向に対して下降するように傾斜している。 When the mating substrate 401 approaches the insertion recess 32, as shown in FIG. 20, the mating substrate 401 first comes into contact with the contact portion 92a of the first contact body 90a. The front end side of the contact portion 92a is inclined so as to descend with respect to the insertion direction of the mating substrate 401.

相手基板401が挿入凹部32に向かって移動するに連れて、接触部92aに接触している相手基板401の端部の後側部分が第1当接体90aの接触部92aを押す。この押圧力により、第1当接体90aが、第1支持バネ部98aの付勢力に抗して、相手基板401から離れる方向、すなわち、図20中の矢印Aに示すように、下方かつ後方へ移動する。 As the mating substrate 401 moves toward the insertion recess 32, the posterior portion of the end portion of the mating substrate 401 in contact with the contact portion 92a pushes the contact portion 92a of the first contact body 90a. Due to this pressing force, the first contact body 90a opposes the urging force of the first support spring portion 98a and moves away from the mating substrate 401, that is, downward and backward as shown by the arrow A in FIG. Move to.

また、第1当接体90aの接触部92aが相手基板401に下方へ押されることにより、第1当接体90aを支持している第1当接体支持部97aが反時計回り方向に捩れるように僅かに弾性変形し、第1当接体90aが図20中の矢示Bに示すように反時計回り方向に僅かに回転する。この結果、第1当接体90aが下方かつ後方へ移動する途中で、第1当接体90aの下面95aと、ハウジング80の第1当接体対向面82aとが面接触する。ここで、第1当接体対向面82aは、後方に向かうに従って下方へ変位する第1当接体90aの変位の軌跡に略沿うように、後方に向かって下方に傾斜している。それゆえ、第1当接体対向面82aに面接触した第1当接体90aは、第1当接体対向面82a上を摺動しながら、さらに下方かつ後方へとスムーズに移動することができる。 Further, when the contact portion 92a of the first contact body 90a is pushed downward by the mating substrate 401, the first contact body support portion 97a supporting the first contact body 90a is twisted in the counterclockwise direction. The first contact body 90a is slightly elastically deformed so as to be so that it rotates slightly in the counterclockwise direction as shown by arrow B in FIG. As a result, while the first contact body 90a is moving downward and backward, the lower surface 95a of the first contact body 90a and the first contact body facing surface 82a of the housing 80 come into surface contact with each other. Here, the first contact body facing surface 82a is inclined downward toward the rear so as to substantially follow the displacement locus of the first contact body 90a that is displaced downward toward the rear. Therefore, the first contact body 90a that is in surface contact with the first contact body facing surface 82a can smoothly move further downward and backward while sliding on the first contact body facing surface 82a. it can.

図21に示すように、相手基板401が挿入凹部32に向かってさらに移動すると、相手基板401の端部の前側部分が第2当接体90bの接触部92bに接触する。接触部92bはその後端側が相手基板401の挿入方向に対して下降するように傾斜している。 As shown in FIG. 21, when the mating substrate 401 further moves toward the insertion recess 32, the front side portion of the end portion of the mating substrate 401 comes into contact with the contact portion 92b of the second contact body 90b. The contact portion 92b is inclined so that its rear end side descends with respect to the insertion direction of the mating substrate 401.

相手基板401が挿入凹部32に向かってさらに移動するに連れて、第1当接体90aの接触部92aに接触している相手基板401の端部の後側部分が第1当接体90aの接触部92aをさらに押す。これにより、第1当接体90aが下方かつ後方へさらに移動する。これと同時に、第2当接体90bの接触部92bに接触している相手基板401の端部の前側部分が第2当接体90bの接触部92bを押す。この押圧力により、第2当接体90bが、第2支持バネ部98bの付勢力に抗して、相手基板401から離れる方向、すなわち、図21中の矢印Cに示すように、下方かつ前方へ移動する。 As the mating substrate 401 further moves toward the insertion recess 32, the rear portion of the end portion of the mating substrate 401 that is in contact with the contact portion 92a of the first contact body 90a is the first contact body 90a. Further push the contact portion 92a. As a result, the first contact body 90a further moves downward and backward. At the same time, the front side portion of the end portion of the mating substrate 401 in contact with the contact portion 92b of the second contact body 90b pushes the contact portion 92b of the second contact body 90b. Due to this pressing force, the second contact body 90b resists the urging force of the second support spring portion 98b and moves away from the mating substrate 401, that is, downward and forward as shown by an arrow C in FIG. Move to.

また、第2当接体90bの接触部92bが相手基板401に下方へ押されることにより、第2当接体90bを支持している第2当接体支持部97bが時計回り方向に捩れるように僅かに弾性変形し、第2当接体90bが図21中の矢示Dに示すように時計回り方向に僅かに回転する。この結果、第2当接体90bが下方かつ後方へ移動する途中で、第2当接体90bの下面95bと、ハウジング80の第2当接体対向面82bとが面接触する。ここで、第2当接体対向面82bは、前方に向かうに従って下方へ変位する第2当接体90bの変位の軌跡に略沿うように、前方に向かって下方に傾斜している。それゆえ、第2当接体対向面82bに面接触した第2当接体90bは、第2当接体対向面82b上を摺動しながら、さらに下方かつ前方へとスムーズに移動することができる。 Further, when the contact portion 92b of the second contact body 90b is pushed downward by the mating substrate 401, the second contact body support portion 97b supporting the second contact body 90b is twisted in the clockwise direction. As shown by arrow D in FIG. 21, the second contact body 90b is slightly elastically deformed and rotates slightly in the clockwise direction. As a result, while the second contact body 90b is moving downward and backward, the lower surface 95b of the second contact body 90b and the second contact body facing surface 82b of the housing 80 come into surface contact with each other. Here, the second contact body facing surface 82b is inclined downward toward the front so as to substantially follow the displacement locus of the second contact body 90b which is displaced downward toward the front. Therefore, the second contact body 90b that is in surface contact with the second contact body facing surface 82b can smoothly move further downward and forward while sliding on the second contact body facing surface 82b. it can.

相手基板401は、コネクタ2の底面(主基板101の上面)の法線方向に対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部32内に進入する。相手基板401が挿入凹部32に進入すると、図22に示すように、第1当接体90aのクリーニング部91aが相手基板401の後面に形成された相手端子410aに当接し、さらに第2当接体90bのクリーニング部91bが相手基板401の前面に形成された相手端子410bに当接する。第1当接体90aは第1支持バネ部98aにより相手基板401に押し付けられているので、相手基板401が挿入凹部32内をその底側に向かって移動している間、クリーニング部91aは相手端子410a上を摺動する。また、第2当接体90bは第2支持バネ部98bにより相手基板401に押し付けられているので、相手基板401が挿入凹部32内をその底側に向かって移動している間、クリーニング部91bは相手端子410b上を摺動する。このように、クリーニング部91aが相手端子410a上を摺動し、かつクリーニング部91bが相手端子410b上を摺動することにより、相手端子410a、410bがそれぞれワイピングされ、相手端子410a、410bの双方がクリーニングされる。 The mating substrate 401 enters the insertion recess 32 while maintaining an inclined direction with respect to the normal direction of the bottom surface (upper surface of the main substrate 101) of the connector 2. When the mating substrate 401 enters the insertion recess 32, as shown in FIG. 22, the cleaning portion 91a of the first contact body 90a abuts on the mating terminal 410a formed on the rear surface of the mating substrate 401, and further abuts the second abutment. The cleaning portion 91b of the body 90b comes into contact with the mating terminal 410b formed on the front surface of the mating substrate 401. Since the first contact body 90a is pressed against the mating substrate 401 by the first support spring portion 98a, the cleaning portion 91a is pressed against the mating substrate 401 while the mating substrate 401 is moving toward the bottom side in the insertion recess 32. It slides on the terminal 410a. Further, since the second contact body 90b is pressed against the mating substrate 401 by the second support spring portion 98b, the cleaning portion 91b is while the mating substrate 401 is moving toward the bottom side in the insertion recess 32. Slides on the mating terminal 410b. In this way, the cleaning unit 91a slides on the mating terminal 410a and the cleaning unit 91b slides on the mating terminal 410b, so that the mating terminals 410a and 410b are wiped, respectively, and both the mating terminals 410a and 410b are wiped. Is cleaned.

挿入凹部32内に進入した相手基板401の相手端子410a、410bは、クリーニング部91a、91bによりクリーニングされた後、端子20aの接点部15および端子20bの接点部15にそれぞれ接触する。 The mating terminals 410a and 410b of the mating substrate 401 that have entered the insertion recess 32 come into contact with the contact portion 15 of the terminal 20a and the contact portion 15 of the terminal 20b, respectively, after being cleaned by the cleaning portions 91a and 91b.

図23に示すように、相手基板401の端部が挿入凹部32の底部に達することにより相手基板401の挿入凹部32への挿入が完了したとき、第1当接体90aが、相手基板401の後面のうち相手端子410aが形成されている部分よりも上方の部分に当接し、かつ第2当接体90bが、相手基板401の前面のうち相手端子410bが形成されている部分よりも上方の部分に当接した状態になる。この結果、相手基板401の後面と挿入凹部32の壁面との間に形成される隙間G2が第1当接体90aにより覆われて閉塞され、相手基板401の前面と挿入凹部32の壁面との間に形成される隙間G3が第2当接体90bにより覆われて閉塞される。 As shown in FIG. 23, when the end of the mating substrate 401 reaches the bottom of the insertion recess 32 and the insertion of the mating substrate 401 into the insertion recess 32 is completed, the first contact body 90a of the mating substrate 401 The second contact body 90b is in contact with the portion of the rear surface above the portion where the mating terminal 410a is formed, and the second contact body 90b is above the portion of the front surface of the mating substrate 401 where the mating terminal 410b is formed. It will be in contact with the part. As a result, the gap G2 formed between the rear surface of the mating substrate 401 and the wall surface of the insertion recess 32 is covered and closed by the first contact body 90a, and the front surface of the mating substrate 401 and the wall surface of the insertion recess 32 are closed. The gap G3 formed between them is covered with the second contact body 90b and closed.

以上説明した通り、本発明の第2実施形態のコネクタ2は、本発明の第1実施形態のコネクタ1と同様の作用効果を奏する。さらに、本発明の第2実施形態のコネクタ2によれば、可動シャッター部89が2つの当接体90a、90bを備えるので、これら2つの当接体90a、90bにより、相手基板401の後面および前面にそれぞれ形成された相手端子410a、410bを一遍にクリーニングすることができる。 As described above, the connector 2 of the second embodiment of the present invention has the same function and effect as the connector 1 of the first embodiment of the present invention. Further, according to the connector 2 of the second embodiment of the present invention, since the movable shutter portion 89 includes the two abutting bodies 90a and 90b, the two abutting bodies 90a and 90b provide the rear surface of the mating substrate 401 and the rear surface of the mating substrate 401. The mating terminals 410a and 410b formed on the front surface can be cleaned all at once.

また、本発明の第2実施形態のコネクタ2によれば、相手基板401が挿入凹部32に挿入されていない状態において、互いに接触した2つの当接体90a、90bにより挿入凹部32の開口34を全体的に覆う構成としたから、例えば電子機器モジュール400の組立前の段階において相手基板401が挿入凹部32に挿入されていないときに、異物が挿入凹部32内に入ることを防止することができる。 Further, according to the connector 2 of the second embodiment of the present invention, in a state where the mating substrate 401 is not inserted into the insertion recess 32, the opening 34 of the insertion recess 32 is opened by the two contact bodies 90a and 90b that are in contact with each other. Since it is configured to cover the entire surface, it is possible to prevent foreign matter from entering the insertion recess 32 when the mating substrate 401 is not inserted into the insertion recess 32, for example, at the stage before assembling the electronic device module 400. ..

また、本発明の第2実施形態のコネクタ2においては、相手基板401の挿入凹部32への挿入時に、相手基板401の端部の後側部分が第1当接体90aに接触してから、相手基板401の端部の前側部分が第2当接体90bに接触する。この構成によれば、相手基板401が2つの当接体90a、90bに同時に接触する構成と比較して、接触時の衝撃を和らげることができる。 Further, in the connector 2 of the second embodiment of the present invention, when the mating substrate 401 is inserted into the insertion recess 32, the rear portion of the end portion of the mating substrate 401 comes into contact with the first contact body 90a. The front portion of the end portion of the mating substrate 401 comes into contact with the second contact body 90b. According to this configuration, the impact at the time of contact can be softened as compared with the configuration in which the mating substrate 401 comes into contact with the two contact bodies 90a and 90b at the same time.

また、本発明の第2実施形態のコネクタ2においては、各端子20aおよび各端子20bのそれぞれの形状および配置が、相手基板401の挿入凹部32への挿入方向に沿った直線(二点鎖線P)と、前後方向に互いに対向する端子20aの接点部15と端子20bの接点部15とを通る直線(二点鎖線Q)とが互いに直交するように設定されている。この構成により、コネクタ2の底面(主基板101の上面)の法線方向に対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部32に直線状に挿入される相手基板401の相手端子410a、410bを端子20a、20bにそれぞれ確実に接触させることができる。 Further, in the connector 2 of the second embodiment of the present invention, the shape and arrangement of each terminal 20a and each terminal 20b are straight lines (two-dot chain line P) along the insertion direction of the mating substrate 401 into the insertion recess 32. ) And the straight line (two-dot chain line Q) passing through the contact portion 15 of the terminal 20a and the contact portion 15 of the terminal 20b facing each other in the front-rear direction are set to be orthogonal to each other. With this configuration, the mating terminals 410a and 410b of the mating board 401 that are linearly inserted into the insertion recess 32 while maintaining the direction inclined with respect to the normal direction of the bottom surface of the connector 2 (the upper surface of the main board 101) are terminals. The 20a and 20b can be reliably brought into contact with each other.

なお、上述した各実施形態では、コネクタ1(2)を主基板101にマウントして利用する場合を例にあげたが、本発明のコネクタは、基板以外の要素、例えばフラットケーブルに取り付けて利用することもできる。 In each of the above-described embodiments, the case where the connector 1 (2) is mounted on the main board 101 and used is given as an example, but the connector of the present invention is used by being attached to an element other than the board, for example, a flat cable. You can also do it.

また、上述した各実施形態では、相手基板201(401)の挿入凹部32への挿入時に、当接体60(90a、90b)の下面65(95a、95b)がハウジング30(80)の当接体対向面40(82a、82b)に面接触する場合を例にあげた。これに代え、相手基板201(401)の挿入凹部32への挿入時に、当接体60(90a、90b)の下面65(95a、95b)を、ハウジング30(80)の当接体対向面40(82a、82b)に接触させないようにしてもよい。また、相手基板201(401)の挿入凹部32への挿入時に、当接体60(90a、90b)の後下側の縁を、ハウジング30(80)の当接体対向面40(82a、82b)に線接触させるようにしてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, when the mating substrate 201 (401) is inserted into the insertion recess 32, the lower surfaces 65 (95a, 95b) of the contact body 60 (90a, 90b) come into contact with the housing 30 (80). The case of surface contact with the body facing surfaces 40 (82a, 82b) has been given as an example. Instead of this, when the mating substrate 201 (401) is inserted into the insertion recess 32, the lower surfaces 65 (95a, 95b) of the abutting body 60 (90a, 90b) are replaced with the abutting body facing surface 40 of the housing 30 (80). It may not come into contact with (82a, 82b). Further, when the mating substrate 201 (401) is inserted into the insertion recess 32, the rear lower edge of the contact body 60 (90a, 90b) is attached to the contact body facing surface 40 (82a, 82b) of the housing 30 (80). ) May be line-contacted.

また、上述した各実施形態では、相手基板201(401)が、コネクタ1(2)の底面の法線方向に対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部32に挿入される場合を例にあげたが、相手基板201(401)をコネクタ1(2)の底面の法線方向に沿って挿入されるようにしてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the case where the mating substrate 201 (401) is inserted into the insertion recess 32 while maintaining the direction inclined with respect to the normal direction of the bottom surface of the connector 1 (2) is given as an example. However, the mating substrate 201 (401) may be inserted along the normal direction of the bottom surface of the connector 1 (2).

また、相手基板201(401)の部品実装面に形成された相手端子210(410a、410b)の接触面の位置は、相手基板201(401)の部品実装面の位置よりも高くてもよいし、低くてもよい。また、両位置が互いに等しくてもよい。 Further, the position of the contact surface of the mating terminals 210 (410a, 410b) formed on the component mounting surface of the mating board 201 (401) may be higher than the position of the component mounting surface of the mating board 201 (401). , May be low. Moreover, both positions may be equal to each other.

また、本発明のコネクタにおいて、端子の個数は限定されない。また、端子の幅はそれぞれ均一でなくてもよく、端子の間隔も均一でなくてもよい。 Further, in the connector of the present invention, the number of terminals is not limited. Further, the widths of the terminals may not be uniform, and the intervals between the terminals may not be uniform.

また、上述した各実施形態では、当接体60(90a、90b)をシリコーンゴムにより形成する場合を例にあげたが、当接体60(90a、90b)を、例えば、ポリアミド樹脂等の他の絶縁材料によって形成してもよい。もっとも、相手端子の接触面の位置と相手基板の部品実装面の位置との高低差が大きく、相手基板において相手端子が形成された部分が凸凹している場合には、当接体をシリコーンゴムのような弾性変形し易い材料により形成し、当接体を相手端子に押し付けて当接体を相手基板の凸凹に合うように弾性変形させ、当接体を相手端子に密着させようにしてもよい。これにより、相手端子に付着した塵芥を除去する効果を高めることができる。 Further, in each of the above-described embodiments, the case where the abutting body 60 (90a, 90b) is formed of silicone rubber has been given as an example, but the abutting body 60 (90a, 90b) may be, for example, a polyamide resin or the like. It may be formed by the insulating material of. However, if the height difference between the position of the contact surface of the mating terminal and the position of the component mounting surface of the mating board is large and the portion of the mating board on which the mating terminal is formed is uneven, the contact body is made of silicone rubber. Even if it is formed of a material that is easily elastically deformed, the abutting body is pressed against the mating terminal to elastically deform the abutting body so as to match the unevenness of the mating substrate, and the abutting body is brought into close contact with the mating terminal. Good. As a result, the effect of removing dust adhering to the mating terminal can be enhanced.

また、上述した各実施形態では、当接体支持部71(97a、97b)が当接体60(90a、90b)を貫通する場合を例にあげたが、当接体支持部71(97a、97b)は当接体60(90a、90b)を貫通していなくてもよい。また、当接体60(90a、90b)を当接体支持部71(97a、97b)にインサート成形により一体化し、固定部73(310)をハウジング30(80)にインサート成形により一体化する場合を例にあげたが、当接体の当接体支持部への固定方法や、固定部のハウジングへの固定方法は限定されない。 Further, in each of the above-described embodiments, the case where the contact body support portion 71 (97a, 97b) penetrates the contact body 60 (90a, 90b) is given as an example, but the contact body support portion 71 (97a, 97a, 97b) does not have to penetrate the abutting body 60 (90a, 90b). Further, when the contact body 60 (90a, 90b) is integrated with the contact body support portion 71 (97a, 97b) by insert molding, and the fixing portion 73 (310) is integrated with the housing 30 (80) by insert molding. However, the method of fixing the contact body to the contact body support portion and the method of fixing the fixing portion to the housing are not limited.

また、上述した実施形態では、ハウジング30(80)の当接体対向面40(82a、82b)が、当接体60(90a、90b)が相手基板201(401)から離れる方向に向かって下方に傾斜している。しかしながら、当接体対向面40(82a、82b)は、下方に傾斜していなくてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the contact body facing surfaces 40 (82a, 82b) of the housing 30 (80) are downward in the direction in which the contact body 60 (90a, 90b) is separated from the mating substrate 201 (401). It is inclined to. However, the contact surface facing surface 40 (82a, 82b) does not have to be inclined downward.

上記した実施形態の説明は、本発明に係るコネクタ、コネクタ実装体、および電子機器モジュールにおける好適な実施の形態を説明しているため、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術的範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。さらに、上記した本発明の実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能であり、上記した本発明の実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。 Since the description of the above-described embodiment describes a preferred embodiment of the connector, the connector mount, and the electronic device module according to the present invention, various technically preferable limitations may be added. However, the technical scope of the present invention is not limited to these aspects unless otherwise specified to limit the present invention. Further, the components in the above-described embodiment of the present invention can be appropriately replaced with existing components and the like, and various variations including combinations with other existing components are possible. The description of the embodiment of the present invention described above does not limit the content of the invention described in the claims.

1、2 コネクタ
10、20a、20b 端子
30、80 ハウジング
32 挿入凹部
34 開口
36、81a、81b 端子保持部
40、82a、82b 当接体対向面(ハウジングの対向面)
50、89 可動シャッター部
60、90a、90b 当接体
61、91a、91b クリーニング部
62、92a、92b 接触部
65、95a、95b 下面(当接体の対向面)
70、96 支持体
100、300 コネクタ実装体
101 主基板
200、400 電子機器モジュール
201、401 相手基板(相手部材)
202、402 電子機器
210、410a、410b 相手端子
G1、G2、G3 隙間
1, 2 Connector 10, 20a, 20b Terminal 30, 80 Housing 32 Insertion recess 34 Opening 36, 81a, 81b Terminal holding part 40, 82a, 82b Contact surface facing surface (housing facing surface)
50, 89 Movable shutter parts 60, 90a, 90b Contact parts 61, 91a, 91b Cleaning parts 62, 92a, 92b Contact parts 65, 95a, 95b Bottom surface (opposing surface of contact body)
70, 96 Support 100, 300 Connector mount 101 Main board 200, 400 Electronic equipment module 201, 401 Mating board (mating member)
202, 402 Electronic equipment 210, 410a, 410b Opposite terminals G1, G2, G3 Gap

Claims (11)

端子と、
相手端子が形成された相手部材が挿入される挿入凹部、および前記挿入凹部内に前記端子を保持する端子保持部が形成されたハウジングと、
前記ハウジングに対して移動可能に設けられ、前記挿入凹部の開口の少なくとも一部を覆うことが可能な可動シャッター部とを備え、
前記可動シャッター部は、
前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記相手部材が前記挿入凹部の底側に向かって移動している間に、前記相手端子に当接することによって前記相手端子をクリーニングする当接体と、
前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記当接体が前記相手部材に向かって付勢されるように、前記当接体を前記ハウジングに支持する支持体とを備えることを特徴とするコネクタ。
With terminals
An insertion recess into which the mating member on which the mating terminal is formed is inserted, and a housing in which a terminal holding portion for holding the terminal is formed in the insertion recess.
A movable shutter portion that is movable with respect to the housing and can cover at least a part of the opening of the insertion recess is provided.
The movable shutter unit is
An abutting body that cleans the mating terminal by contacting the mating terminal while the mating member is moving toward the bottom side of the insertion recess when the mating member is inserted into the insertion recess.
A connector comprising a support that supports the abutting body in the housing so that the abutting body is urged toward the mating member when the mating member is inserted into the insertion recess. ..
前記当接体は、
前記相手端子に当接してクリーニングするクリーニング部と、
前記挿入凹部に挿入される前記相手部材に接触する傾斜面である接触部とを備え、
前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記接触部が前記相手部材に押されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動した後に、前記クリーニング部が前記相手端子に当接することを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
The contact body is
A cleaning unit that comes into contact with the mating terminal for cleaning,
It is provided with a contact portion which is an inclined surface that comes into contact with the mating member to be inserted into the insertion recess.
When the mating member is inserted into the insertion recess, the contacting portion is pushed by the mating member and the abutting body moves in a direction away from the mating member, and then the cleaning portion comes into contact with the mating terminal. The connector according to claim 1.
前記当接体は前記ハウジングに対向する対向面を有し、前記ハウジングは前記当接体に対向する対向面を有し、
前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態においては、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに離間し、
前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動したときには、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに面接触することを特徴とする請求項2に記載のコネクタ。
The abutting body has a facing surface facing the housing, and the housing has a facing surface facing the abutting body.
In a state where the mating member is not inserted into the insertion recess, the facing surface of the abutting body and the facing surface of the housing are separated from each other.
When the mating member is inserted into the insertion recess and the abutting body moves away from the mating member, the facing surface of the abutting body and the facing surface of the housing come into surface contact with each other. The connector according to claim 2.
前記ハウジングの前記対向面は、前記当接体が前記相手部材から離れる方向に向かって下方に傾斜していることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。 The connector according to claim 3, wherein the facing surface of the housing is inclined downward toward a direction away from the mating member. 前記当接体は、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入された後に前記相手部材と前記挿入凹部との間の隙間を覆うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のコネクタ。 The connector according to any one of claims 1 to 4, wherein the abutting body covers a gap between the mating member and the insertion recess after the mating member is inserted into the insertion recess. 前記可動シャッター部は互いに対向する2つの前記当接体を備え、
前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態において、2つの前記当接体同士が接触することによって前記挿入凹部の開口を覆うことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のコネクタ。
The movable shutter portion includes two abutting bodies facing each other.
The invention according to any one of claims 1 to 5, wherein when the mating member is not inserted into the insertion recess, the two abutting bodies come into contact with each other to cover the opening of the insertion recess. connector.
前記相手部材の表面および裏面にそれぞれ形成された相手端子とそれぞれ接触する2つの前記端子を備え、
前記2つの端子は互いに対向するように前記端子保持部にそれぞれ保持され、
前記2つの端子の形状または配置は、当該2つの端子のうちの一方の端子が前記相手部材の表面に形成された相手端子と接触する点および当該2つの端子のうちの他方の端子が前記相手部材の裏面に形成された相手端子と接触する点を通る直線と、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入される方向に沿った直線とが互いに直交するように設定されていることを特徴とする請求項6に記載のコネクタ。
It is provided with two terminals that come into contact with the mating terminals formed on the front surface and the back surface of the mating member, respectively.
The two terminals are held by the terminal holding portions so as to face each other.
The shape or arrangement of the two terminals is such that one of the two terminals comes into contact with the mating terminal formed on the surface of the mating member and the other terminal of the two terminals is the mating. A straight line passing through a point of contact with the mating terminal formed on the back surface of the member and a straight line along the direction in which the mating member is inserted into the insertion recess are set to be orthogonal to each other. The connector according to claim 6.
前記挿入凹部は、その開口側から底側に向かって、前記コネクタの底面の法線方向に対して傾斜するように伸長していることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のコネクタ。 The insertion recess according to any one of claims 1 to 7, wherein the insertion recess extends from the opening side toward the bottom side so as to incline with respect to the normal direction of the bottom surface of the connector. connector. 前記相手部材は一端側に前記相手端子が形成された相手基板であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のコネクタ。 The connector according to any one of claims 1 to 8, wherein the mating member is a mating substrate having the mating terminal formed on one end side. 請求項1ないし8のいずれかに記載のコネクタと、
前記コネクタがマウントされている主基板とを備えることを特徴とするコネクタ実装体。
The connector according to any one of claims 1 to 8.
A connector mounting body including a main board on which the connector is mounted.
請求項10に記載のコネクタ実装体と、
電子機器がマウントされた前記相手部材である相手基板とを備えることを特徴とする電子機器モジュール。
The connector mount according to claim 10 and
An electronic device module including a mating board which is a mating member on which an electronic device is mounted.
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