JP2020120084A - 装置及び組立て方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の効率の向上と、前記冷却及び基板に対する低負荷との両立。【解決手段】装置は、第一基板面に発熱部品が設置される基板と、前記発熱部品の上面に接触する受熱部を備える放熱部品と、前記基板に接続され前記放熱部品及び前記発熱部品を覆うカバーと、を備え、前記放熱部品の前記基板への接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われ、前記第一部品と前記放熱部品との組合せは、前記基板の第二基板面側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転による前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備え、前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する。【選択図】 図6

Description

本発明は、電子部品を備える装置の組立て方法に関する。
プリント基板上に設置された中央演算処理装置等の発熱部品に放熱部品を設置する場合には、一般的に、放熱部品はプリント基板にネジ等により固定される。その際に、放熱部品による発熱部品の冷却が有効に行われるようにするため、発熱部品は放熱部品の受熱部に密着されるようにする。
図1は、放熱部品により発熱部品を冷却する装置の例である装置100の構成を表す分解図である。また、図2は、図1に表す装置100の組立て工程を表す図である。
図1に表すように、装置100は、カバー101と、放熱部品201と、保持部材191及び192と、プリント基板306とを備える。装置100は、その他、組立て用の部品として、ネジ801、802、811乃至814、821及び822と、ばね701及び702とを備える。
プリント基板306上には、電子部品311及び発熱部品301が設置されており、これらは、プリント基板306上の図示しない配線に接続されている。
発熱部品301は、例えば、中央演算処理装置である。
放熱部品201は、発熱部品301の熱を受けるための受熱部211と、受熱部211が受けた熱を周囲に放出する放熱部206とを備える。
保持部材191及び192は、カバー101をプリント基板306に固定するためにカバー101とプリント基板306との間に設置される部品である。保持部材191及び192は、例えば、一体化された保持部材の異なる部分である。
なお、図1に表す各部材には、同図に表すネジにより固定するための穴やネジ穴が同図に表すように設けられている。
なお、図1及び図2は、装置100及びその構成部材の断面を表す。前記穴やネジ穴は説明の都合上断面に表したが、必ずしも、同一断面上に存在する必要はない。以下に表す各断面図においても同様である。
図1に表す装置100を組み立てる場合、まず、図2(a)及び図2(b)に表すように、ネジ811乃至814の各々を、プリント基板306に設けられた穴351乃至354の各々を通す。そして、ネジ811乃至814の各々を、保持部材191に設けられたネジ穴861及び862並びに保持部材192に設けられたネジ穴863及び864の各々に螺合させる。
その後、図2(b)に表すように、放熱部品201の受熱部211の下面を発熱部品301の上面に接触するように載置する。その上で、ばね701及び702の各々を介してネジ821及び822の各々を、放熱部品201の穴198及び199の各々を通し、保持部材191のネジ穴868及び保持部材192のネジ穴869の各々に螺合させる。この状態で、放熱部品201と保持部材191との間には、隙間981が、放熱部品201と保持部材192との間には、隙間982が、各々、存在する。その上で、ネジ821及び822の各々のかさ部とばね701及び702の各々とにより、放熱部品201は下方に押される。そのため、受熱部211の下面が発熱部品301の上面に押し付けられた状態が維持される。
ここで、仮に隙間981及び982が存在しない場合は、受熱部211下面と発熱部品301上面との密着の程度が良好でなくなる可能性がある。また、ばね701及び702が存在せずに、ネジのみにより放熱部品201が固定される場合は、ネジによる締め付けが強すぎることによりプリント基板306の発熱部品301取付け部近傍に力がかかりすぎる場合がある。その場合は、プリント基板306やその上に設置された部品との接続に損傷が生じる危険性がある。図2(b)に表す構造においては、当該力が、ばね701及び702により調整されている。
すなわち、図2(b)に表す構造においては、隙間981及び982の存在と、ばね701及び702とにより、受熱部211下面と発熱部品301上面との密着と、プリント基板306への負荷の調整との両立が確保されている。
その後、図2(c)及び図2(d)に表すように、ネジ801及び802の各々を、カバー101の穴111及び112の各々を通して、保持部材191のネジ穴851及び保持部材191のネジ穴852に螺合させる。
こうして、装置100は、図2(d)に表す状態に組み立てられる。
図3は、図1に表す装置100の第二の組み立て方法例を表す概念図である。
図3に表す組み立て方法では、まず、図3(a)に表すように、放熱部品201と、カバー101と、保持部材191及び192とを、予め、組み立てておく。
そして、図3(a)及び図3(b)に表すように、組み立てられた放熱部品201とカバー101と保持部材191及び192との組合せと、プリント基板306とを、ネジ811乃至814及びネジ穴861乃至864により組み立てる。しかしながら、図3に表す方法では、放熱部品201を保持部材191、192に取り付けた際に、既に図1のバネ731,732反発力が加わっているため、プリント板306に取り付ける場合、ばね731及び732の反発力以上の負荷がかかる。すなわち、図3に表す方法では、ネジ811乃至814の締め付けを調整する仕組みを有さない。そのため、図3に表す組立て方法は、図3(c)に表すようなプリント基板306の破損や変形が生じる危険性がある。
従い、図3に表す組立て方法より、図2に表す組立て方法の方がより優れていると考えられる。
ここで、特許文献1は、配線基板の上方に導電部材を介して配置された半導体装置と、半導体装置上に配置された被覆部材と、配線基板に対向する凸部を有し、被覆部材に連結されて凸部で配線基板を支持する支持部材と、を含む電子装置を開示する。
特開2011−129739号公報
図2を参照して説明した組立て方法は、いずれも、三段階のネジによる組立て作業段階を有する。当該作業段階は、一つには、図1に表すネジ821及び822による放熱部品201の保持部材191及び192への取付けである。当該作業段階は、二つには、ネジ801及び802によるカバー101の保持部材191及び192への取付けである。当該作業段階は、三つには、ネジ811乃至814によるプリント基板306の保持部材191及び192への取付けである。
装置100の製造に要する時間及び費用を削減するためには、作業段階の数を減らすことが有効である。
本発明は、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立ての作業効率の向上を、前記冷却及び基板に対する低負荷と両立させ得る装置等の提供を目的とする。
本発明の装置は、第一基板面に発熱部品が設置される基板と、前記発熱部品の上面に接触する受熱部を備える放熱部品と、前記基板に接続され前記放熱部品及び前記発熱部品を覆うカバーと、を備え、前記放熱部品の前記基板への接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われ、前記第一部品と前記放熱部品との組合せは、前記基板の第二基板面側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転により、前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備え、前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する。
本発明の装置は、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立ての作業効率の向上を、前記冷却及び基板に対する低負荷と両立させ得る。
放熱部品により発熱部品を冷却する一般的な装置の構成例を表す分解図である。 図1に表す装置の組立て工程(その1)を表す図である。 図1に表す装置の組立て工程(その2)を表す図である。 第一実施形態の装置の構成例及び組み立て方法例(その1)を表す概念図である。 第一実施形態の装置の構成例及び組み立て方法例(その2)を表す概念図である。 第二実施形態の装置の構成例を表す概念図である。 第二実施形態の装置の組立て方法例を表す概念図である。 図6(a)に表すボス951及び穴221の第二の例を表す概念図である。 第三実施形態の装置の構成例を表す概念図である。 第三実施形態の装置の組立て方法例を表す概念図である。 実施形態の装置の最小限の構成を表す概念図である。
<第一実施形態>
第一実施形態は、ネジとばねとの組合せによりプリント基板の裏側から放熱部品を取りつけた装置に関する実施形態である。
なお、本実施形態に限らず実施形態で説明される装置としては、発熱部品に荷重を加えて放熱部品を取りつける可能性のある電子機器全てが想定され得る。そのような装置の多くは電子回路が設けられたプリント基板を備える。そのような装置は、典型的には、サーバやワークステーション等のコンピュータに用いられる。当該装置は、GPGPU(General−purpose computing on graphics processing units)などのカードサイズの機構品構造を有するものであっても構わない。
[構成と動作]
図4は、放熱部品により発熱部品を冷却する第一実施形態の装置の構成例及び組み立て方法例を表す概念図である。
図4(a)に表すように、装置100は、カバー101と、放熱部品201と、保持部材191及び192と、プリント基板306とを備える。装置100は、組立て用の部品として、さらに、ネジ801、802、811乃至814、831及び832と、ばね711及び712とを備える。
カバー101並びに保持部材191及び192は、図1に表すカバー101並びに保持部材191及び192と同じものである。
カバー101は、例えば、筐体、電磁シールド、ダクト等である。カバー101には、冷却風が通過するための穴や口等が設けられていても構わない。その場合、穴や口等は、例えば、図1の前後方向(図面に垂直な方向)に設けられている。
図4に表すプリント基板306は、図1に表すネジ穴868及び869の代わりに穴361及び362が形成されている点を除き、図1に表すプリント基板306と同じものである。
図4に表す放熱部品201は、下部に部材261及び262を備える。部材261及び262には、ネジ穴881及び882が形成されている。部材261及び262は、放熱部品201と一体化したものでも構わない。部材261及び262は、あるいは、放熱部品201とは別のものであり、放熱部品201に固定されていても構わない。これらの点を除き、図4に表す放熱部品201は、図1に表す放熱部品201と同じである。
図4に表す装置100を組み立てる場合には、まず、図4(a)に表すように、カバー101と保持部材191及び192と放熱部品201との組合せである組合せ116を作る。組合せ116においては、カバー101と保持部材191及び192とは、ネジ801及び802により固定されている。組合せ116においては、放熱部品201は、保持部材191及び192とは固定されておらず、図4(a)に表すように、保持部材191及び192の上に載せられている。
プリント基板306に組合せ116を載置すると、放熱部品201の受熱部211は、発熱部品301に載置され、保持部材191及び192は、プリント基板306上に載置される。そのため、図4(b)に表す隙間981及び982が生じる。この状態で図4(b)に表すようにネジ831及び832を、ばね711及び712並びにプリント基板306の穴361及び362を通して、放熱部品201の部材261及び262に形成されたネジ穴881及び882に螺合させる。これにより放熱部品201は、プリント基板306に締め付けられる。その締め付けの度合いは、収縮しているばね711及び712の伸張方向の弾性力により調整されている。
図4(b)に表す状態で、放熱部品201の受熱部211の下面は、発熱部品301の上面に接触した上で、ばね711及び712の伸張方向に働く弾性力により発熱部品301の上面に押し付けられている。そのため、図4(b)に表す装置100においては、放熱部品201による発熱部品301の良好な冷却が行われ得る。
また、図4(b)に表す状態で、前記締め付けの度合いは、上記手順で組み立た場合、ばね711及び712の伸張方向の弾性力により調整されているので、前記締め付けによるプリント基板306の負荷は緩和されている。
さらに、部材261及び262は、放熱部品201というある程度の大きさのあるものに固定又は一体化されている。そのため、ネジ831及び832の各々をネジ穴881及び882の各々に挿入して螺合のために回しても、部材261及び262は動かないようにすることができる。その理由は、放熱部品201が保持部材191や192の開口部分に収まっていたり、放熱部品201とカバー101の隙間を低くすることで、ある程度締め付け時の回転や浮きを抑制できるからである。
そのため、ネジ831及び832によるネジ穴881及び882への螺合は、プリント基板306の下側から行われ得る。当該螺合は、同じくプリント基板306の下側から行われる、ネジ811乃至814によるプリント基板306の保持部材191及び192への接続と共に一段階の作業として行われ得る。その理由は、ネジ締めを同じ向きから行えるので、作業者が姿勢を変えたりプリント基板306等の向きを変えたりする必要がないためである。そのため、図4に表す装置100の組立て工程は、図2及び図3に表す組立て工程と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。そのため、図4に表す装置100の組立て方法は、図1の装置100と比較して、組立ての作業効率を向上し得る。
なお、ネジ831及び832や保持部材191及び192の材料としては、例えば、金属が想定される。これらが金属の場合、受熱部211が受けた熱がこれらによりプリント基板306に伝わるが、その影響は少ないと考えられる。その理由は、これらを経由しない発熱部品301からプリント基板306への熱拡散は既に生じており、プリント基板306はその熱に耐えられることが前提となるためである。
図5は、本実施形態の第二の装置例及びその組立て方法例を表す概念図である。
図5に表す装置100においては、図4に表すばね711及び712の代わりに板ばね721が用いられている。図5(b)に表す装置100においては、ネジ831及び832を、板ばね721の穴722及び723並びにプリント基板306の穴361及び362を通して、放熱部品201の部材261及び262に形成されたネジ穴881及び882に螺合されている。これにより放熱部品201は、プリント基板306に締め付けられる。その締め付けの度合いは、板ばね721により調整される。
図5(b)に表す状態で、放熱部品201の受熱部211の下面は、発熱部品301の上面に接触した上で、板ばね721が図5(b)に表す形状から図5(a)に表す形状に戻ろうとする弾性力により発熱部品301の上面に押し付けられている。そのため、図5(b)に表す装置100においては、放熱部品201による発熱部品301の良好な冷却が行われ得る。
また、ネジ穴881及び882が形成されている部材261及び262は、放熱部品201というある程度の大きさのあるものに固定又は一体化されている。そのため、ネジ831及び832の各々をネジ穴881及び882の各々に挿入して螺合のために回しても、ネジ穴881及び882は動かないようにすることができる。その理由は、放熱部品201が保持部材191や192の開口部分に収まっていたり、放熱部品201とカバー101の隙間を低くすることで、ある程度締め付け時の回転や浮きを抑制できるからである。
そのため、ネジ831及び832によるネジ穴881及び882への螺合は、プリント基板306の下側から行われ得る。当該螺合は、同じくプリント基板306の下側から行われる、ネジ811乃至814によるプリント基板306の保持部材191及び192への固定と共に一段階の作業として行われ得る。その理由は、ネジ締めを同じ向きから行えるので、姿勢を変えたりプリント基板306等の向きを変えたりする必要がないためである。そのため、図5に表す装置100の組立て方法は、図2又は図3に表す装置100の組立て方法と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。そのため、図5に表す装置100の組立て方法は、図2又は図3に表す装置100の組立て方法と比較して、組立ての作業効率を向上し得る。
なお、ネジ831及び832や保持部材191及び192の材料としては、例えば、金属が想定される。これらが金属の場合、受熱部211が受けた熱がこれらによりプリント基板306に伝わるが、その影響は少ないと考えられる。その理由は、これらを経由しない発熱部品301からプリント基板306への熱拡散は既に生じており、プリント基板306はその熱に耐えられることが前提となるためである。
[効果]
本実施形態の装置においては、放熱部品の受熱部の下面は、発熱部品の上面に接触した上で、ばねの弾性力により発熱部品の上面に押し付けられている。そのため、前記装置においては、放熱部品による発熱部品の良好な冷却が行われ得る。
また、放熱部品のプリント基板への締め付けの程度は、ばねにより調整されている。そのため、過度な締め付けにより、基板や基板上の部品に破損が生じにくい。
また、放熱部品を基板に固定するためのネジ穴は、放熱部品というある程度の大きさのあるものに形成されているので、ネジをネジ穴に挿入して螺合のために回しても、ネジ穴は動かない。そのため、ネジによるネジ穴への螺合は、プリント基板の下側から行われ得る。当該螺合は、同じくプリント基板の下側から行われる、他のネジによるプリント基板の保持部材への固定と共に一段階の作業として行われ得る。その理由は、ネジ締めを同じ向きから行えるので、姿勢を変えたりプリント基板306等の向きを変えたりする必要がないためである。そのため、第一実施形態の装置及びその組立て方法は、図1乃至図3に表す装置100及び組立て方法と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。
すなわち、本実施形態の装置及びその組立て方法は、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の効率の向上を、前記冷却及び基板に対する低負荷と両立させ得る
<第二実施形態>
第二実施形態は、放熱部品をボスとネジにより固定する装置及び組立て方法に関する実施形態である、
[構成と動作]
図6は、第二実施形態の装置の例である装置100の組立て前の構成を表す概念図である。図6(a)は、装置100の構成の分解図である。図6(b)は、図6(a)に表すボス951を表す拡大斜視図である。図6(c)は、ボス951と、放熱部品201に形成された穴221との関係を表す図である。
第二実施形態の装置100は、カバー101と、放熱部品201と、保持部材191及び192と、プリント基板306とを備える。装置100は、その他、組立て用の部材として、ボス951及び952、ばね731及び732並びにネジ811乃至814、841及び842を備える。
図6(a)及び図6(b)に表すように、ボス951にはネジ穴958が形成されている。ネジ穴958は、図7を参照して後述するように装置100を組み立てる際に、ネジ841と螺合するものである。
また、図6(b)に表すように、ボス951の軸956には凹部957a及び957bが形成されている。凹部957bは、図6には明瞭には表されないが、凹部957aと同様に軸956の裏側に形成されている。
図6(a)及び図6(c)に表すように、放熱部品201には、穴221が形成されている。また、図6(c)に表すように、穴221の側面には、凸部231a及び231bが形成されている。凸部231a及び231bは、ボス951の軸956を穴221に挿入した場合に、凹部957a及び957bに嵌るものである。そして、凸部231a及び231bが凹部957a及び957bに嵌った場合は、軸956の放熱部品201に対する回転は制限される。
なお、ばね731の内径はボス951の軸956の外径よりも大きい。そのため、ばね731には軸956が挿入可能である。ボス951のかさ部954の外径は、ばね731の外径よりも大きい。そのため、ばね731に軸956が挿入された状態で、ばね731の上端部の移動は、かさ部954により制限される。
図6(a)に表すように、保持部材191には、穴271が形成されている。穴271の内径はボス951の軸956の外径よりも大きい。従い、軸956は、穴271へ挿入可能である。プリント基板306には、穴371が形成されている。穴371の内径は、ネジ841の軸の外径よりも大きくネジ841のかさ部の外径よりも小さい。そのため、ネジ841の軸は穴371に挿入可能であるが、ネジ841のかさ部は穴371を通過しない。
なお、ボス952、ばね732、放熱部品201、穴222、保持部材192、穴272、プリント基板306、穴372及びネジ842の説明は、上述の説明と同様である。
また、図6(a)においては、カバー101と保持部材191及び192との接続構造については図示を省略してある。当該接続構造は、図4や図5に表すようなものであっても構わない。当該接続構造は、あるいは、カバー101と保持部材191及び192との接触部を接着剤等により接着したり引っ掛け構造やはめ込み構造によるものであっても構わない。これらの場合は、ネジ締め工程を省略し得る反面、接着剤の塗布工程等を必要とする。従い、図4や図5に表すようなカバー101と保持部材191及び192との接続構造を用いる場合と、接着剤等を用いる場合とは、作業段階数は同程度と考えられる。
上記説明を除き、装置100の各構成の説明は、図1に表す各構成の説明と同じである。ただし、図1の説明と上記説明とが矛盾する場合は、上記説明を優先する。
図7は、図6に表す装置100を組み立てる様子を表す概念図である。
まず、図7(a)に表すように、予め、カバー101と、保持部材191及び192と、放熱部品201との組合せを作っておく。
当該組合せにおいては、カバー101と、保持部材191及び192とは、前述の接続構造により接続されている。
一方、当該組合せにおいては、放熱部品201は、保持部材191及び192上に、接続されずに載置されている。また、ボス951の軸956は、ばね731に挿入され、軸956の先端部は放熱部品201の穴221に嵌合し、さらに保持部材191の穴271に挿入されている。また、ボス952の軸957は、ばね732に挿入され、軸957の先端部は放熱部品202の穴222に嵌合し、さらに保持部材192の穴272に挿入されている。
図7(a)に表す状態において、ボス951の最上部の保持部材191の上面からの高さhは、ボス951が傾いた場合にボス951のかさ部(図6(a)及び図6(c)に表すかさ部954に相当)の端部が面969に当たる程度の高さである。ボス952についても同様である。これらにより、カバー101と、保持部材191及び192と、放熱部品201との組合せが揺れることによりボス951又は952が抜けるのを防止し得る。
次に、図7(b)及び図7(c)に表すように、図7(a)に表すカバー101と、保持部材191及び192と、放熱部品201との組合せに、プリント基板306を、ネジ811乃至814により固定する。
そして、図7(c)に表すように、ネジ842を、ボス952のネジ穴(図6(a)及び図6(b)に表すネジ穴958に相当)に挿入し、ネジを締める向きである矢印991の向きに回す。この際に、ボス952の凹部(図6(b)及び図6(c)の凹部957a及び957bに相当)に、放熱部品201の穴(図6(a)及び図6(b)の穴221に相当)の凸部(図6(c)に表す凸部231a及び231bに相当)が嵌っている。そのため、ボス952の矢印991の向きの回転は制限される。そのため、ネジ842は、ボス952のネジ穴(図6(b)に表すネジ穴958に相当)に螺合される。
また、放熱部品201は、ボス951及び952とネジ841及び842との組合せによりプリント基板306に固定される。ここで、ボス951及び952は凹部(図6(b)及び図6(c)に表す凹部957a及び957bに相当)を備えている。そして、ネジ841及び842によるネジ締めを行う際に、当該凹部は、放熱部品201の穴(図6(c)に表す穴221に相当)に形成された凸部(図6(c)に表す凸部231a及び231bに相当)に嵌る。そのため、ボス951及び952は、ネジ841及び842によるネジ締めを行う際に、ネジ締め方向に回転しにくくなっている。さらに、ボス951及び952の上部がカバー101に当たることで、ネジ締めの際のこれらの浮き上がりも抑えられる。
ネジ841も、同様にして、ボス951のネジ穴958に螺合される。
こうして、装置100は、図7(d)に表すように組み上がる。
図7(d)に表すように、第二実施形態の装置100においては、ボス951の軸956の外径が、プリント基板360の穴371の内径よりも大きいことで、ボス951はプリント基板306の表面側に接触した状態で下げ止まる。そのためボス951のかさ部954から放熱部品の穴221までの距離が一定に保たれた状態で組み立てられ、ばね731の斥力で荷重が一定に保たれる。すなわち、第二実施形態の装置100においては、放熱部品201の受熱部211の下面は、発熱部品301の上面に接触した上で、ばね731及び732の弾性力により発熱部品301の上面に押し付けられている。そのため、装置100においては、放熱部品201による発熱部品301の良好な冷却が行われ得る。
また、放熱部品201のプリント基板306への締め付けの程度は、ばね731及び732により調整されている。そのため、過度な締め付けにより、プリント基板306やその上の部品に破損が生じにくい。
そのため、ネジ841及び842によるボス951及び952への螺合は、プリント基板306の下側から行える。当該螺合は、同じくプリント基板306の下側から行われる、ネジ811乃至814によるプリント基板306の保持部材191及び192への接続と共に一段階の作業として行われ得る。その理由は、ネジ締めを同じ向きから行えるので、作業者が姿勢を変えたりプリント基板306等の向きを変えたりする必要がないためである。
そのため、図7に表す装置100の組立て方法は、図2及び図3に表す図1の装置100の組立て方法と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。そのため、図7に表す装置100の組立て方法は、図2及び図3に表す図1の装置100の組立て方法と比較して、組立ての作業効率を向上し得る。
なお、ボス951及び952、ネジ841及び842や保持部材191及び192の材料としては、例えば、金属が想定される。これらが金属の場合、受熱部211が受けた熱がこれらによりプリント基板306に伝わるが、その影響は少ないと考えられる。その理由は、これらを経由しない発熱部品301からプリント基板306への熱拡散は既に生じており、プリント基板306はその熱に耐えられることが前提となるためである。
図8は、図6(a)に表すボス951及び穴221の第二の例を表す概念図である。図8(a)は、ボス951の斜視図である。また、図8(b)は、図8(a)に表すボスと放熱部品201の穴221の形状との関係を表す斜視図である。
図8(a)及び図6(b)に表すボス951は、図6(b)及び図6(c)に表すボス951と同様に、かさ部954と軸956とを備える。軸956には、ネジ穴958が形成されている。
軸956は円柱状ではなく図8に表す角張った形状をしている。
放熱部品201の穴221は、軸956が挿入可能な形状と大きさを有する。ただし、当該形状と大きさは、軸956の回転を制限し得るものである。
図7に表すボス951及び952並びに穴221及び222として、図8に表すボス951及び穴221を用いた場合にも、図7(c)に表すネジ842によるボス952への螺合の際に、ボス952の回転は制限される。ネジ841によるボス951への螺合についても同様である。
そのため、ネジ841及び842によるボス951及び952への螺合は、プリント基板306の下側から行い得る。当該螺合は、同じくプリント基板306の下側から行われる、ネジ811乃至814によるプリント基板306の保持部材191及び192への接続と共に一段階の作業として行われ得る。その理由は、ネジ締めを同じ向きから行えるので、作業者が姿勢を変えたりプリント基板306等の向きを変えたりする必要がないためである。そのため、図7に表す装置100の組立て方法は、図2及び図3に表す組立て方法と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。そのため、図7に表す装置100の組立て方法は、図2及び図3に表す組立て方法と比較して、組立ての作業効率を向上し得る。
[効果]
以上説明したように、本実施形態の装置においては、放熱部品による発熱部品の良好な冷却が行われ得る。また、放熱部品のプリント基板への過度な締め付けにより、プリント基板やその上の部品に破損が生じにくい。さらに、本施形態の装置の組立て方法は、図1の装置100の組立て方法と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。
すなわち、本実施形態の装置及びその組立て方法は、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の効率の向上を、前記冷却及び基板に対する低負荷と両立させ得る。
なお、前述の図4(b)に表す第一実施形態の装置100は、プリント基板の裏面の部品高さに制限がある場合、自由長の短い薄型コイルばねを用いなければならず、大きな荷重を高精度に得ることが難しいという課題がある。一方、ばね711及びばね712の縮み幅を確保するためにこれらの長さを長くした場合には、ネジ831及び841の下方への突出量が増大し得る。その場合は、装置100の、設置場所への設置が困難になる場合がある。第二実施形態の装置100は、上記課題を解消し得る。
また、図5(b)に表す第一実施形態の装置100は、装置100の下面に設置した、ネジと比較して面積の大きい板ばね721により、他の部材の当該下面への設置が妨げられる場合がある。第二実施形態の装置100は、当該課題も解消し得る。
<第三実施形態>
第三実施形態は、伸張しているばねの収縮方向への弾性力により放熱部品の受熱部を発熱部品に押し付ける装置に関する実施形態である。
[構成と動作]
図9は、第三実施形態の装置の例である装置100の構成を表す概念図である。図9(a)は装置100の構成を表す分解図である。図9(b)は、図9(a)に表す凹部241近傍を表す拡大図である。
装置100は、カバー101と、放熱部品201と、保持部材191及び192と、プリント基板306とを備える。装置100は、その他、組立て用の部品である、ネジ811乃至814、806及び807を備える。
カバー101には、ガイド106及び107が形成されている。ガイド106及び107は、後述の図10(a)に表すように、カバー101と放熱部品201と保持部材191及び192とを組んだ場合に、放熱部品201の左右へのぶれを抑えるためのものである。
放熱部品201には、凹部241及び242が形成されている。
図9(b)に表すように、凹部241の上部251にはばね741の上端が固定されている。ばね741の下端には、ボス961の上端が固定されている。ボス961には、ネジ穴891が形成されている。ネジ穴891は、ネジ806により装置100を後述の図10(b)及び図10(c)に表すように組み上げた場合に、ネジ806に螺合するものである。
凹部242、ばね742、ボス962、ネジ穴及びネジ807の説明も、上記と同様である。
保持部材191には、穴281が形成されている。穴281の内径はボス961の外径より大きい。そのため、ボス961は穴281に挿入され得る。
保持部材192には、穴282が形成されている。穴282の内径はボス962の外径より大きい。そのため、ボス962は穴282に挿入され得る。
基板には、穴381及び382が形成されている。ネジ806及び807の軸の各々は、穴381及び382の各々に挿入され得る。ネジ806及び807のかさ部の各々は、穴381及び382の各々を通過しない。
上記説明を除き、装置100の各構成の説明は、図6に表す装置100の各構成の説明と同じである。図6の説明と上記説明とが矛盾する場合は、上記説明を優先する。
図10は、図9に表す装置100を組み立てる様子を表す概念図である。
まず、図10(a)に表すように、カバー101と放熱部品201と保持部材191及び192と、プリント基板306とを組み合わせる。
図10(a)に表す状態において、カバー101と保持部材191及び192と、プリント基板306とは、互いに固定されている。一方、放熱部品201は、その受熱部211が発熱部品301上に載置されているだけで、固定はされていない。この状態で、放熱部品201は、ガイド106及び107により、左右にぶれなくされている。
次に、図10(b)に表すように、ネジ806及び807の各々を、ボス961のネジ穴891及びボス962のネジ穴892の各々に挿入する。そして、ネジ806及び807の各々を、ネジが閉まる向きに回す。
その際に、ボス961及び962の各々は、図9(a)及び図9(b)に表すように、ばね741及び742の各々を介して放熱部品201に接続されている。そのため、ネジ806及び807の各々を、ネジが閉まる向きに回した場合、ボス961及び962のその向きへの回転は制限される。
そのため、ネジ806及び807の各々は、ボス961のネジ穴891及びボス962のネジ穴892の各々に螺合され得る。
図10(c)は当該螺合の状態を表す。この状態において、ばね741及び742は、図10(b)に表す状態より伸張している。そして、伸張しているばね741及び742が縮もうとする弾性力により、放熱部品201の受熱部211下面は、発熱部品301の上面に押し付けられている。そのため、装置100においては、放熱部品201による発熱部品301の良好な冷却が行われ得る。
また、放熱部品201のプリント基板306への締め付けの程度は、ばね741及び742により調整されている。そのため、過度な締め付けにより、プリント基板306やその上の部品に破損が生じにくい。
ネジ806及び807によるボス961及び962への螺合は、プリント基板306の下側から行われ得る。そのため、本実施形態の装置100の組立て方法は、図1の装置100と比較して、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の段階数を削減し得る。そのため、図10に表す装置100の組立て方法は、図2及び図3に表す組立て方法と比較して、組立ての作業効率を向上し得る。
[効果]
第三実施形態の装置100及びその組立て方法の効果は、第二実施形態の装置100及びその組立て方法の効果と同等である。
以上の説明では、弾性体としてばねを使用した例について説明した、しかしながら、実施形態においては、弾性体としてゴム等を用いても構わない。
また、実施形態において、ネジと、ボス等のそのネジを螺合するための部材とは、逆になっても構わない。その場合は、ネジを螺合するための部材を、プリント基板の下側から回すことにより、プリント基板の上側にあるネジに螺合させる。
図11は、実施形態の装置の最小限の構成である装置100xの構成を表す概念図である。
装置100xは、基板306xと、放熱部品201xと、カバー101xとを備える。
基板306xの第一基板面307xには発熱部品301xが設置されている。
放熱部品201xは、発熱部品301xの上面に接触する受熱部211xを備える。
カバー101xは、基板306xに接続され放熱部品201x及び発熱部品301xを覆う。
放熱部品201xの基板306xへの接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われる。
前記第一部品と放熱部品201xとの組合せは、基板306xの第二基板面308x側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転による前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備える。
前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する。
装置100xにおいては、放熱部品201xの基板306xへの締め付けは前記弾性体により調整されている。そのため、当該締め付けによる基板306xへの負荷は抑えられている。
また、前記受熱部は前記弾性力により前記発熱部品に押圧されている。そのため、放熱部品201xによる発熱部品301xの冷却は有効に行われる。
さらに、前記第一部品は、前記抑止構造により、第二部品の前記第一回転により、前記第二部品と螺合し得る。そのため、前記第二部品の前記第一部品への螺合のための締め付けは、第二基板面308x側から、カバー101xの基板306xへの装着のためのネジ等の締め付けと一連の作業として行い得る。そのため、装置100xは、装置の組立てに要する作業の段階数を削減し得る。
以上により、装置100xは、発熱部品を冷却する放熱部品を備える装置の組立て作業の効率の向上を、前記冷却及び基板に対する低負荷と両立させ得る。
そのため、装置100xは、前記構成により、[発明の効果]の項に記載した効果を奏する。
なお、図11に表す装置100xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表す装置100である。
また、基板306xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表すプリント基板306である。
また、放熱部品201xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表す放熱部品201である。
また、カバー101xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表すカバー101である。
また、第一基板面307xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表すプリント基板306の上面である。
また、第二基板面308xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表すプリント基板306の下面である。
また、発熱部品301xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表す発熱部品301である。
また、発熱部品301xの上面は、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表す発熱部品301の上面である。
また、受熱部211xは、例えば、図4乃至図7、図9及び図10に表す受熱部211である。
また、前記第一部品は、例えば、図4及び図5に表す部材261及び262、図6乃至図8に表すネジ841及び842及び図9及び図10に表すボス961及び962である。
また、前記第二部品は、例えば、図4及び図5に表すネジ831及び832、図6乃至図8に表すボス951及び952及び図9及び図10に表すネジ806及び806である。
また、前記弾性体は、例えば、図4及び図5に表すばね711及び712、図6乃至図8に表すばね731及び732及び図9及び図10に表すばね741及び742である。
また、前記第一回転は、例えば、図4及び図5に表すネジ831及び832、図6乃至図8に表すボス951及び952及び図9及び図10に表すネジ806及び806を、締める向きの回転である。
また、前記抑止構造は、例えば、図4及び図5に表す部材261及び262が放熱部品201に固定又は一体化している構造である。前記抑止構造は、あるいは、例えば、図6に表す凹部957a及び957bに凸部231a及び231bが嵌る構造である。前記抑止構造は、あるいは、例えば、図8に表す穴221に軸956が嵌合する構造である。前記抑止構造は、あるいは、例えば、図9に表すボス961及び962の各々がばね741及び742の各々により放熱部品201に接続されている構造である。
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。
また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
(付記1)
第一基板面に発熱部品が設置される基板と、
前記発熱部品の上面に接触する受熱部を備える放熱部品と、
前記基板に接続され前記放熱部品及び前記発熱部品を覆うカバーと、
を備え、
前記放熱部品の前記基板への接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われ、
前記第一部品と前記放熱部品との組合せは、前記基板の第二基板面側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転により、前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備え、
前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する、
装置。
(付記2)
前記第二部品がネジである、付記1に記載された装置。
(付記3)
前記弾性体がばねである、付記1又は付記2に記載された装置。
(付記4)
前記抑止構造は、前記第一部品の前記放熱部品へ固定する構造又は前記第一部品と前記放熱部品との一体化構造であり、前記弾性体は、前記ネジのかさと前記基板との間の前記ネジの軸の周りに設けられる、付記2に記載された装置。
(付記5)
前記弾性体が板ばねである、付記4に記載された装置。
(付記6)
前記第一部品は前記螺合が行われる端部である第一端部と、他の端部である第二端部と、側部とを有し、
前記抑止構造は、前記側部の凹凸形状と、当該凹凸形状が挿入される前記放熱部品の穴の内側面の、前記第一部品が前記第二回転した場合に前記凹凸形状のいずれかの凸部が当たる形状との組合せであり、
前記弾性体は、前記第二端部に設けられた前記弾性体の移動を制限する制限部と、前記穴との間の前記側部の周囲に設けられる、
付記1乃至付記3のうちのいずれか一に記載された装置。
(付記7)
前記制限部がかさ状である、付記6に記載された装置。
(付記8)
前記第一部品は、軸部と、前記軸部の前記第一端部の近傍に設けられた前記螺合のためのネジ穴と、前記軸部の前記第二端部の近傍に設けられたかさ部とを備える、付記7に記載された装置。
(付記9)
前記凹凸形状が前記軸部に設けられた凹部である、付記8に記載された装置。
(付記10)
前記第一部品は前記螺合が行われる端部である第一端部と、他の端部である第二端部とを有し、
前記弾性体の第一端部は前記放熱部品に固定され、前記弾性体の第二端部は前記第一部品の第二端部に固定され、
前記弾性力は前記弾性体が収縮しようとする力である、
付記1乃至付記3のうちのいずれか一に記載された装置。
(付記11)
第一基板面に発熱部品が設置される基板と、
前記発熱部品の上面に接触する受熱部を備える放熱部品と、
前記基板に接続され前記放熱部品及び前記発熱部品を覆うカバーと、
を備え、
前記放熱部品の前記基板への接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われ、
前記第一部品と前記放熱部品との組合せは、前記基板の第二基板面側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転により、前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備え、
前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する、
装置の組立て方法であって、
前記基板と、前記放熱部品と、前記カバーとを組み合わせた後に、前記基板と前記カバー及び前記放熱部品と前記基板を、前記第二基板面側から固定する、組立て方法。
100、100x 装置
101、101x カバー
106、107 ガイド
111、112、221、222、271、272、351、352、353、354、371、372 穴
116 組合せ
191、192 保持部材
201、201x 放熱部品
206 放熱部
211、211x 受熱部
231a、231b 凸部
241、242 凹部
256、257 側面
261、262 部材
301、301x 発熱部品
306 プリント基板
306x 基板
307x 第一基板面
308x 第二基板面
311 電子部品
701、702、711、712、731、732、741、742 ばね
721 板ばね
801、802、811、812、813、814、821、822、831、832、841、842 ネジ
851、852、861、862、863、864、868、869、891、892、958 ネジ穴
951、952 ボス
954 かさ部
956 軸
957a、957b 凹部
981、982 隙間

Claims (10)

  1. 第一基板面に発熱部品が設置される基板と、
    前記発熱部品の上面に接触する受熱部を備える放熱部品と、
    前記基板に接続され前記放熱部品及び前記発熱部品を覆うカバーと、
    を備え、
    前記放熱部品の前記基板への接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われ、
    前記第一部品と前記放熱部品との組合せは、前記基板の第二基板面側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転による前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備え、
    前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する、
    装置。
  2. 前記第二部品がネジである、請求項1に記載された装置。
  3. 前記抑止構造は、前記第一部品の前記放熱部品へ固定する構造又は前記第一部品と前記放熱部品との一体化構造であり、前記弾性体は、前記ネジのかさと前記基板との間の前記ネジの軸の周りに設けられる、請求項2に記載された装置。
  4. 前記弾性体が板ばねである、請求項3に記載された装置。
  5. 前記第一部品は前記螺合が行われる端部である第一端部と、他の端部である第二端部と、側部とを有し、
    前記抑止構造は、前記側部の凹凸形状と、当該凹凸形状が挿入される前記放熱部品の穴の内側面の、前記第一部品が前記第二回転した場合に前記凹凸形状のいずれかの凸部が当たる形状との組合せであり、
    前記弾性体は、前記第二端部に設けられた前記弾性体の移動を制限する制限部と、前記穴との間の前記側部の周囲に設けられる、
    請求項1又は請求項2に記載された装置。
  6. 前記制限部がかさ状である、請求項5に記載された装置。
  7. 前記第一部品は、軸部と、前記軸部の前記第一端部の近傍に設けられた前記螺合のためのネジ穴と、前記軸部の前記第二端部の近傍に設けられたかさ部とを備える、請求項6に記載された装置。
  8. 前記凹凸形状が前記軸部に設けられた凹部である、請求項7に記載された装置。
  9. 前記第一部品は前記螺合が行われる端部である第一端部と、他の端部である第二端部とを有し、
    前記弾性体の第一端部は前記放熱部品に固定され、前記弾性体の第二端部は前記第一部品の第二端部に固定され、
    前記弾性力は前記弾性体が収縮しようとする力である、
    請求項1又は請求項2に記載された装置。
  10. 第一基板面に発熱部品が設置される基板と、
    前記発熱部品の上面に接触する受熱部を備える放熱部品と、
    前記基板に接続され前記放熱部品及び前記発熱部品を覆うカバーと、
    を備え、
    前記放熱部品の前記基板への接続は、互いに螺合し得る第一部品と第二部品と弾性体とにより行われ、
    前記第一部品と前記放熱部品との組合せは、前記基板の第二基板面側からの前記第二部品の前記螺合のための回転である第一回転による前記第一部品の前記第一回転の向きへの第二回転を抑える抑止構造を備え、
    前記弾性体の弾性力は、前記受熱部を前記発熱部品に押圧する、
    装置の組立て方法であって、
    前記基板と、前記放熱部品と、前記カバーとを組み合わせた後に、前記基板と前記カバー及び前記放熱部品と前記基板を、前記基板の第二基板面側から固定する、組立て方法。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6459841A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device
JPH10173112A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Yaskawa Electric Corp 電子素子の装着装置
JP2003289125A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Mitsubishi Electric Corp 放熱板取付装置
JP2005085908A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Nisshin:Kk 集積回路の冷却装置及び筐体装置
WO2006087770A1 (ja) * 2005-02-15 2006-08-24 Fujitsu Limited パッケージユニット
JP2006222776A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Olympus Corp 撮像装置
JP2007305649A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱器固定手段
US20080285239A1 (en) * 2005-11-25 2008-11-20 Yun Dong-Goo Ic Holder
JP2013058681A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Nec Corp 部品固定用部材および部品固定構造
JP2016142374A (ja) * 2015-02-04 2016-08-08 株式会社最上インクス コイルバネセット
JP2016162912A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 アルプス電気株式会社 温度調節装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6459841A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device
JPH10173112A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Yaskawa Electric Corp 電子素子の装着装置
JP2003289125A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Mitsubishi Electric Corp 放熱板取付装置
JP2005085908A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Nisshin:Kk 集積回路の冷却装置及び筐体装置
JP2006222776A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Olympus Corp 撮像装置
WO2006087770A1 (ja) * 2005-02-15 2006-08-24 Fujitsu Limited パッケージユニット
US20080285239A1 (en) * 2005-11-25 2008-11-20 Yun Dong-Goo Ic Holder
JP2007305649A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱器固定手段
JP2013058681A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Nec Corp 部品固定用部材および部品固定構造
JP2016142374A (ja) * 2015-02-04 2016-08-08 株式会社最上インクス コイルバネセット
JP2016162912A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 アルプス電気株式会社 温度調節装置

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