JP2020011676A - 車両駆動システムの冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ハイブリッドシステム循環水路と機関循環水路を連結しているとハイブリッドシステムの温度を適正に維持できない可能性があったため、冷却水の循環と連結装置の作動を制御する冷却装置を提供する。【解決手段】内燃機関１１０を冷却する冷却水を循環させる第１水路２０、第１水路に配設された第１ラジエータ１３、ハイブリッドシステム構成要素１８０、１２０を冷却する冷却水を循環させる第２水路５０、第２水路に配設された第２ラジエータ４３、及び、第１水路を第２水路に連結する連結水路３０１、３０２を含む連結装置３００を備える。内燃機関を冷却する要求が発生しておらず且つ第１水路を第２水路に連結する連結制御を行ったときに第１水路から流入する冷却水がハイブリッドシステム構成要素を冷却する能力を有する場合、連結制御を行うと共にハイブリッドシステム構成要素を冷却する冷却水を第１ラジエータ及び第２ラジエータによって冷却する。【選択図】図２

Description

本発明は、車両駆動システムの冷却装置に関する。

内燃機関とモータとを含む車両駆動システムによって駆動されるハイブリッド車両が知られている。ハイブリッド車両の車両駆動システムは、モータに供給する電力を蓄えるバッテリを備えている。ハイブリッド車両は、内燃機関、モータ及びバッテリの温度が過剰に高くならないように、これら内燃機関、モータ及びバッテリを冷却する冷却水を循環させる循環水路を含む冷却装置を備える。

一般に、モータ及びバッテリを含むハイブリッドシステムの温度（以下、「ハイブリッドシステム温度」と称呼する。）は、機関温度（即ち、内燃機関の温度）よりも低い温度に維持される必要がある。このため、ハイブリッド車両の冷却装置は、ハイブリッドシステムを冷却する冷却水を循環させる循環水路（以下、「ハイブリッドシステム循環水路」と称呼する。）を、内燃機関を冷却する冷却水を循環させる循環水路（以下、「機関循環水路」と称呼する。）とは別個に備えている。

更に、ハイブリッドシステムが稼働していない場合、ハイブリッドシステムを冷却する必要がないことから、ハイブリッドシステム循環水路における冷却水の循環を停止するようにした冷却装置が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。この冷却装置（以下、「従来装置」と称呼する。）は、ハイブリッドシステムが稼働していないときに機関循環水路を流れる冷却水の温度が非常に高い場合、内燃機関を冷却する冷却水を、機関循環水路に配設されたラジエータだけでなく、ハイブリッドシステム循環水路に配設されたラジエータも用いて冷却するために、機関循環水路をハイブリッドシステム循環水路に連結するようになっている。

特許第４７５３９９６号公報

ところで、内燃機関の運転が停止されている場合、内燃機関を冷却する必要がなく、従って、機関循環水路に配設されたラジエータは、内燃機関を冷却する冷却水の冷却には使用されていない。従って、従来装置の考え方に従えば、ハイブリッドシステムに対する冷却水の冷却能力を増大させるために、内燃機関の運転が停止されている場合、ハイブリッドシステムを冷却する冷却水を、ハイブリッドシステム循環水路に配設されたラジエータだけでなく、機関循環水路に配設されたラジエータも用いて冷却するために、ハイブリッドシステム循環水路を機関循環水路に連結するように冷却装置を構成することが考えられる。

しかしながら、先に述べたように、ハイブリッドシステムの温度は、内燃機関の温度よりも低く維持される必要がある。従ってハイブリッドシステム循環水路を機関循環水路に連結した時点で機関循環水路に残っている冷却水の温度が高いと、その温度の高い冷却水がハイブリッドシステム循環水路に流入し、その冷却水がハイブリッドシステムに供給される。この場合、その冷却水によってハイブリッドシステムが加熱され、ハイブリッドシステムの温度が上昇する可能性がある。その結果、ハイブリッドシステムの温度を適正範囲内の温度に維持できない可能性がある。

本発明は、上述した課題に対処するためになされたものである。即ち、本発明の目的の１つは、ハイブリッドシステムを冷却する冷却水を、ハイブリッドシステム循環水路に配設されたラジエータのみならず、機関循環水路に配設されたラジエータを用いて冷却する場合において、ハイブリッドシステムの温度を過剰に上昇させることを回避できる、車両駆動システムの冷却装置を提供することにある。

本発明に係る車両駆動システムの冷却装置（以下、「本発明装置」と称呼する。）は、第１循環水路（２０）、第１ラジエータ（１３）、第２循環水路（５０）、第２ラジエータ（４３）、連結装置（３００）及び制御装置（９０）を備える。

前記第１循環水路（２０）は、車両（１００）を駆動させる車両駆動システム（２００）の内燃機関（１１０）を冷却するための冷却水を循環させる冷却水の水路である。前記第１ラジエータ（１３）は、冷却水を外気によって冷却するために前記第１循環水路に配設されたラジエータである。

前記第２循環水路（５０）は、前記車両駆動システムのバッテリ（１２０）及びモータ（１１１、１１２）の少なくとも１つを含むハイブリッドシステム構成要素を冷却するための冷却水を循環させる冷却水の水路である。前記第２ラジエータ（４３）は、冷却水を外気によって冷却するために前記第２循環水路に配設されたラジエータである。

前記連結装置（３００）は、前記第１循環水路を前記第２循環水路に連結する連結水路（３０１、３０２、３０４、３０５）を含む装置である。前記制御装置（９０）は、冷却水の循環及び前記連結装置の作動を制御する装置である。

前記制御装置は、前記内燃機関を冷却する要求である第１冷却要求が発生している場合（図９のステップ９２０にて「Ｙｅｓ」と判定される場合を参照。）、前記内燃機関が冷却水によって冷却されるように前記第１循環水路において冷却水を循環させる（図９のステップ９３０及びステップ９４０の処理を参照。）ように構成されている。

更に、前記制御装置は、前記ハイブリッドシステム構成要素を冷却する要求である第２冷却要求が発生している場合（図１０のステップ１０１０にて「Ｙｅｓ」と判定される場合、ステップ１０２０にて「Ｙｅｓ」と判定される場合及び図１２のステップ１２１０にて「Ｙｅｓ」と判定される場合を参照。）、前記ハイブリッドシステム構成要素が冷却水によって冷却されるように前記第２循環水路において冷却水を循環させる（図１０のステップ１０４０、ステップ１０６０及びステップ１０７０の処理、図１１のステップ１１２０及びステップ１１３０の処理並びに図１２のステップ１２２０の処理を参照。）ように構成されている。

更に、前記制御装置は、前記第２冷却要求が発生しており且つ前記第１冷却要求が発生しておらず且つ前記連結装置によって前記第１循環水路を前記第２循環水路に連結する連結制御を行ったときに前記第１循環水路から前記第２循環水路に流入する冷却水である連結流入冷却水が前記ハイブリッドシステム構成要素を冷却する能力として要求される要求冷却能力を有するとの連結条件が成立している場合（図１０のステップ１０３０にて「Ｙｅｓ」と判定される場合を参照。）、前記連結制御を行うと共に、前記ハイブリッドシステム構成要素を冷却する冷却水が前記第１ラジエータ及び前記第２ラジエータによって冷却されるように前記第２循環水路、前記第１循環水路及び前記連結水路において冷却水を循環させる（図１０のステップ１０４０の処理を参照。）ように構成されている。

これによれば、第２循環水路を第１循環水路に連結させて第１循環水路から第２循環水路に冷却水を流入させたとき、その流入する冷却水が要求冷却能力を有している。そして、第２循環水路を第１循環水路に連結させることにより、第１ラジエータと第２ラジエータとの両方によって冷却された冷却水によってハイブリッドシステム構成要素が冷却される。従って、ハイブリッドシステム構成要素に対する冷却水による冷却能力が高くなる。このため、ハイブリッドシステム構成要素の温度を過剰に上昇させることを回避しつつ、ハイブリッドシステム構成要素に対する冷却水の冷却能力を増大させることができる。

上記説明においては、発明の理解を助けるために、実施形態に対応する発明の構成に対して、実施形態で用いた符号を括弧書きで添えているが、発明の各構成要素は、前記符号によって規定される実施形態に限定されるものではない。本発明の他の目的、他の特徴及び付随する利点は、以下の図面を参照しつつ記述される本発明の実施形態についての説明から容易に理解されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る車両駆動システムの冷却装置が適用される車両の全体図である。 図２は、本発明の実施形態に係る車両駆動システムの冷却装置を示した図である。 図３の（Ａ）は、連結制御弁が第１位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｂ）は、連結制御弁が第２位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｃ）は、連結制御弁が第３位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｄ）は、連結制御弁が第４位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図である。 図４の（Ａ）は、第１ＨＶ流量制御弁が第１位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｂ）は、第１ＨＶ流量制御弁が第２位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図である。 図５の（Ａ）は、第２ＨＶ流量制御弁が第１位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｂ）は、第２ＨＶ流量制御弁が第２位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｃ）は、第２ＨＶ流量制御弁が第３位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｄ）は、第２ＨＶ流量制御弁が第４位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図である。 図６の（Ａ）は、第３ＨＶ流量制御弁が第１位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｂ）は、第３ＨＶ流量制御弁が第２位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｃ）は、第３ＨＶ流量制御弁が第３位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｄ）は、第３ＨＶ流量制御弁が第４位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図である。 図７は、図２と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図８は、図２と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図９は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図１０は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図１１は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図１２は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図１３は、図２と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図１４は、図２と同様の図であって、冷却水及び冷媒の流れを示した図である。 図１５は、図２と同様の図であって、冷却水及び冷媒の流れを示した図である。 図１６は、図２と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図１７は、図２と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図１８は、図２と同様の図であって、冷媒の流れを示した図である。 図１９は、図２と同様の図であって、冷却水及び冷媒の流れを示した図である。 図２０は、本発明の実施形態の１つの変形例に係る車両駆動システムの冷却装置を示した図である。 図２１の（Ａ）は、連結制御弁が第１位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｂ）は、連結制御弁が第２位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｃ）は、連結制御弁が第３位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図であり、（Ｄ）は、連結制御弁が第４位置に設定されたときの冷却水の流れを示した図である。 図２２は、図２０と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図２３は、図２０と同様の図であって、冷却水の流れを示した図である。 図２４は、図２０と同様の図であって、冷却水及び冷媒の流れを示した図である。 図２５は、図２０と同様の図であって、冷却水及び冷媒の流れを示した図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態に係る車両駆動システムの冷却装置（以下、「実施装置」と称呼する。）について説明する。実施装置は、図１に示した車両１００に搭載される。車両１００には、車両１００を駆動する駆動力を車両１００に与えるための車両駆動システム２００として、内燃機関１１０（以下、単に「機関１１０」と称呼する。）、バッテリ１２０及びハイブリッドデバイス１８０（以下、単に「デバイス１８０」と称呼する。）が搭載されている。

デバイス１８０は、２つのモータジェネレータ１１１及び１１２（以下、それぞれ「第１ＭＧ１１１」及び「第２ＭＧ１１２」と称呼する。）、パワーコントロールユニット１３０及び動力分割機構１４０等を含んでいる。パワーコントロールユニット１３０（以下、「ＰＣＵ１３０」と称呼する。）は、インバータ１３１（図２を参照。）、昇圧コンバータ及びＤＣ／ＤＣコンバータ等を含んでいる。

車両１００は、機関１１０、第１ＭＧ１１１及び第２ＭＧ１１２から出力される動力によって駆動されるタイプの所謂、ハイブリッド車両である。実施装置が適用される車両１００は、外部の電力源からバッテリ１２０に電力を充電可能なタイプの所謂、プラグインハイブリッド車両であってもよい。

動力分割機構１４０は、例えば、遊星歯車機構である。動力分割機構１４０は、機関１１０から出力軸１５０を介して動力分割機構１４０に入力されるトルク（以下、「機関トルク」と称呼する。）を「動力分割機構１４０の出力軸を回転させるトルク」と「第１ＭＧ１１１を発電機として駆動するトルク」とに所定割合（所定の分割特性）で分割する。

動力分割機構１４０は、「機関トルク」及び「第２ＭＧ１１２から動力分割機構１４０に入力されたトルク」を車輪駆動軸１６０を介して左右の前輪１７０（以下、「駆動輪１７０」と称呼する。）に伝達する。動力分割機構１４０は公知である（例えば、特開２０１３−１７７０２６号公報等を参照。）。

第１ＭＧ１１１及び第２ＭＧ１１２は、それぞれ、永久磁石式同期電動機であり、ＰＣＵ１３０のインバータ１３１を介してバッテリ１２０と接続されている。

第１ＭＧ１１１は、入出力軸１５１を介して動力分割機構１４０に接続されている。第１ＭＧ１１１は、主にジェネレータ（発電機）として用いられる。第１ＭＧ１１１がジェネレータとして用いられる場合、車両の走行エネルギー又は機関トルク等の外力によってその回転軸が回転され、電力を生成する。生成された電力は、ＰＣＵ１３０のインバータ１３１を介してバッテリ１２０に充電される。尚、第１ＭＧ１１１は、モータ（発電機）としても用いられる。第１ＭＧ１１１がモータとして用いられる場合、第１ＭＧ１１１は、ＰＣＵ１３０のインバータ１３１を介してバッテリ１２０から供給される電力によって駆動される。

第２ＭＧ１１２は、入出力軸１５２を介して動力分割機構１４０に接続されている。第２ＭＧ１１２は、主にモータ（電動機）として用いられる。第２ＭＧ１１２がモータとして用いられる場合、第２ＭＧ１１２は、ＰＣＵ１３０のインバータ１３１を介してバッテリ１２０から供給される電力によって駆動される。尚、第２ＭＧ１１２は、ジェネレータ（発電機）としても用いられる。第２ＭＧ１１２がジェネレータとして用いられる場合、第２ＭＧ１１２は、上記外力によってその回転軸が回転され、電力を生成する。生成された電力は、ＰＣＵ１３０のインバータ１３１を介してバッテリ１２０に充電される。

図２に示したように、インバータ１３１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。ＥＣＵ９０は、エレクトロニックコントロールユニットの略称であり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、バックアップＲＡＭ及びインターフェース等を含むマイクロコンピュータを主要構成部品として有する電子制御回路である。ＣＰＵは、メモリ（ＲＯＭ）に格納されたインストラクション（ルーチン）を実行することにより後述する各種機能を実現する。

インバータ１３１の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。ＥＣＵ９０は、インバータ１３１の作動を制御することにより、第１ＭＧ１１１の作動及び第２ＭＧ１１２の作動を制御する。

実施装置は、機関システム温度制御装置１０、ハイブリッドシステム温度制御装置４０、ヒートポンプ７０、熱交換ファン７９及び連結装置３００を備える。以下、機関システム温度制御装置１０を「機関温度制御装置１０」と称呼し、ハイブリッドシステム温度制御装置４０を「ＨＶ温度制御装置４０」と称呼する。

＜連結装置＞
連結装置３００は、第１連結水路３０１、第２連結水路３０２及び連結制御弁３０３を含む。図３に示したように、連結制御弁３０３は、第１ポート３０３ａ、第２ポート３０３ｂ及び第３ポート３０３ｃを備える。第１ポート３０３ａには、後述する第４機関水路２４が接続されている。第２ポート３０３ｂには、第２連結水路３０２が接続されている。第３ポート３０３ｃには、後述する第３機関水路２３が接続されている。

図２に示したように、第１連結水路３０１は、後述する第６ＨＶ水路５６を後述する第２機関水路２２に接続する冷却水の水路である。第２連結水路３０２は、連結制御弁３０３の第２ポート３０３ｂを後述する第５ＨＶ水路５５に接続する冷却水の水路である。

連結制御弁３０３は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。連結制御弁３０３の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。連結制御弁３０３が第１位置に設定されている場合、図３の（Ａ）に示したように、連結制御弁３０３は、第３機関水路２３と第４機関水路２４との間での冷却水の通流を許容する。連結制御弁３０３が第２位置に設定されている場合、図３の（Ｂ）に示したように、連結制御弁３０３は、第３機関水路２３と第２連結水路３０２との間の冷却水の通流を許容する。連結制御弁３０３が第３位置に設定されている場合、図３の（Ｃ）に示したように、連結制御弁３０３は、第４機関水路２４と第２連結水路３０２との間の冷却水の通流を許容する。連結制御弁３０３が第４位置に設定されている場合、図３の（Ｄ）に示したように、連結制御弁３０３は、第３機関水路２３と第４機関水路２４との間の冷却水の通流、第３機関水路２３と第２連結水路３０２との間の冷却水の通流、及び、第４機関水路２４と第２連結水路３０２との間の冷却水の通流を許容する。

＜機関温度制御装置＞
機関温度制御装置１０は、機関ポンプ１１、暖房ポンプ１２、第１ラジエータとしての機関ラジエータ１３、ヒータコア１４、電気ヒータ１５、機関水路遮断弁１６及び第１循環水路としての機関循環水路２０を備える。

以下、「機関循環水路２０及び後述するＨＶ循環水路５０」を循環する液体として所謂、冷却水を用いて実施装置を説明するが、この液体は、熱交換を行える液体（即ち、熱交換液）であればよい。

図２に示したように、機関循環水路２０は、第１機関水路２１乃至第９機関水路２９、機関内部水路３１、機関ラジエータ１３の内部水路（図示略）、コア水路３３、機関凝縮器水路３４、機関ポンプ１１の内部水路（図示略）、暖房ポンプ１２の内部水路（図示略）及び連結制御弁３０３の内部水路（図示略）によって形成されている。

機関内部水路３１は、機関１１０に形成された冷却水の通路である。コア水路３３は、ヒータコア１４に形成された冷却水の通路である。機関凝縮器水路３４は、後述するヒートポンプ７０の機関凝縮器７３ｅに形成された冷却水の通路である。

第１機関水路２１は、機関ポンプ１１の吐出口を機関内部水路３１の入口に接続する冷却水の通路である。第２機関水路２２は、機関内部水路３１の出口を機関ラジエータ１３の内部水路の入口に接続する冷却水の通路である。第３機関水路２３は、機関ラジエータ１３の内部水路の出口を連結制御弁３０３の第３ポート３０３ｃに接続する冷却水の通路である。第４機関水路２４は、連結制御弁３０３の第１ポート３０３ａを機関ポンプ１１の取込口に接続する冷却水の通路である。

第５機関水路２５は、暖房ポンプ１２の吐出口を機関凝縮器水路３４の一端に接続する冷却水の通路である。第６機関水路２６は、機関凝縮器水路３４の他端をコア水路３３の入口に接続する冷却水の通路である。第７機関水路２７は、コア水路３３の出口を暖房ポンプ１２の取込口に接続する冷却水の通路である。

第８機関水路２８の一端は、第２機関水路２２に接続され、第８機関水路２８の他端は、第６機関水路２６に接続されている。第９機関水路２９の一端は、第５機関水路２５に接続され、第９機関水路２９の他端は、第４機関水路２４に接続されている。

機関水路遮断弁１６は、第８機関水路２８に配設されている。機関水路遮断弁１６は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関水路遮断弁１６の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。機関水路遮断弁１６が開弁位置に設定されている場合、冷却水は、機関水路遮断弁１６を通過することができる。一方、機関水路遮断弁１６が閉弁位置に設定されている場合、冷却水は、機関水路遮断弁１６を通過することができない。

電気ヒータ１５は、第６機関水路２６に配置されている。電気ヒータ１５は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。電気ヒータ１５の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。ＥＣＵ９０は、後述するヒータコア加熱要求が発生しているときに機関１１０の熱によってヒータコア１４を加熱できない場合、及び、ヒータコア加熱要求が発生しているときにヒートポンプ７０によってヒータコア１４を加熱できない場合、機関水路遮断弁１６を閉弁位置に設定し、電気ヒータ１５及び暖房ポンプ１２を作動させる。これにより、ヒータコア１４は、電気ヒータ１５によって加熱された冷却水によって加熱される。

機関ポンプ１１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関ポンプ１１の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。暖房ポンプ１２も、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。暖房ポンプ１２の作動も、ＥＣＵ９０によって制御される。

＜ＨＶ温度制御装置＞
ＨＶ温度制御装置４０は、バッテリポンプ４１、デバイスポンプ４２、第２ラジエータとしてのＨＶラジエータ４３、ＨＶ水路遮断弁４４、第１ＨＶ流量制御弁４５、第２ＨＶ流量制御弁４６、第３ＨＶ流量制御弁４７及び第２循環水路としてのＨＶ循環水路５０を備える。

図４に示したように、第１ＨＶ流量制御弁４５は、第１ポート４５ａ、第２ポート４５ｂ、第３ポート４５ｃ及び第４ポート４５ｄを備える。図５に示したように、第２ＨＶ流量制御弁４６は、第１ポート４６ａ、第２ポート４６ｂ及び第３ポート４６ｃを備える。図６に示したように、第３ＨＶ流量制御弁４７は、第１ポート４７ａ、第２ポート４７ｂ及び第３ポート４７ｃを備える。

図２に示したように、ＨＶ循環水路５０は、第１ＨＶ水路５１乃至第１３ＨＶ水路６３、バッテリ水路６８ａ、蒸発器水路６８ｂ、デバイス水路６８ｃ、ＨＶラジエータ４３の内部水路（図示略）、バッテリポンプ４１の内部水路（図示略）、デバイスポンプ４２の内部水路（図示略）、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路（図示略）、第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路（図示略）及び第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路（図示略）によって形成されている。

バッテリ水路６８ａは、バッテリ１２０に形成された冷却水の通路である。蒸発器水路６８ｂは、ヒートポンプ７０の第１蒸発器７１ａに形成された冷却水の通路である。デバイス水路６８ｃは、デバイス１８０に形成された冷却水の通路である。

第１ＨＶ水路５１は、バッテリポンプ４１の吐出口を第３ＨＶ流量制御弁４７の第２ポート４７ｂに接続する冷却水の通路である。第２ＨＶ水路５２は、第３ＨＶ流量制御弁４７の第１ポート４７ａを第５ＨＶ水路５５に接続する冷却水の通路である。第３ＨＶ水路５３は、デバイスポンプ４２の吐出口をデバイス水路６８ｃの入口に接続する冷却水の通路である。第４ＨＶ水路５４は、デバイス水路６８ｃの出口を第５ＨＶ水路５５に接続する冷却水の通路である。

第５ＨＶ水路５５は、第２ＨＶ水路５２及び第４ＨＶ水路５４をＨＶラジエータ４３の内部水路の入口に接続する冷却水の水路である。第６ＨＶ水路５６は、ＨＶラジエータ４３の内部水路の出口を第１ＨＶ流量制御弁４５の第２ポート４５ｂに接続する冷却水の通路である。第７ＨＶ水路５７は、第１ＨＶ流量制御弁４５の第１ポート４５ａを第２ＨＶ流量制御弁４６の第２ポート４６ｂに接続する冷却水の通路である。第８ＨＶ水路５８は、第２ＨＶ流量制御弁４６の第３ポート４６ｃをバッテリ水路６８ａの入口に接続する冷却水の通路である。第９ＨＶ水路５９は、バッテリ水路６８ａの出口をバッテリポンプ４１の取込口に接続する冷却水の通路である。

第１０ＨＶ水路６０は、第２ＨＶ流量制御弁４６の第１ポート４６ａをデバイスポンプ４２の取込口に接続する冷却水の通路である。第１１ＨＶ水路６１は、第３ＨＶ流量制御弁４７の第３ポート４７ｃを蒸発器水路６８ｂの入口に接続する冷却水の通路である。第１２ＨＶ水路６２は、蒸発器水路６８ｂの出口を第１ＨＶ流量制御弁４５の第３ポート４５ｃに接続する冷却水の通路である。第１３ＨＶ水路６３は、第１ＨＶ流量制御弁４５の第４ポート４５ｄを第８ＨＶ水路５８に接続する冷却水の通路である。

ＨＶ水路遮断弁４４は、第５ＨＶ水路５５に配設されている。ＨＶ水路遮断弁４４は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。ＨＶ水路遮断弁４４の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。ＨＶ水路遮断弁４４が開弁位置に設定されている場合、冷却水は、ＨＶ水路遮断弁４４を通過することができる。一方、ＨＶ水路遮断弁４４が閉弁位置に設定されている場合、冷却水は、ＨＶ水路遮断弁４４を通過することができない。

第１ＨＶ流量制御弁４５は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第１ＨＶ流量制御弁４５の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。第１ＨＶ流量制御弁４５が第１位置に設定されている場合、図４の（Ａ）に示したように、第１ＨＶ流量制御弁４５は、第６ＨＶ水路５６と第７ＨＶ水路５７との間の冷却水の通流、及び、第１２ＨＶ水路６２と第１３ＨＶ水路６３との間の冷却水の通流を許容する。第１ＨＶ流量制御弁４５が第２位置に設定されている場合、図４の（Ｂ）に示したように、第１ＨＶ流量制御弁４５は、第６ＨＶ水路５６と第１２ＨＶ水路６２との間の冷却水の通流、及び、第７ＨＶ水路５７と第１３ＨＶ水路６３との間の冷却水の通流を許容する。

第２ＨＶ流量制御弁４６は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第２ＨＶ流量制御弁４６の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。第２ＨＶ流量制御弁４６が第１位置に設定されている場合、図５の（Ａ）に示したように、第２ＨＶ流量制御弁４６は、第８ＨＶ水路５８と第１０ＨＶ水路６０との間の冷却水の通流を許容する。第２ＨＶ流量制御弁４６が第２位置に設定されている場合、図５の（Ｂ）に示したように、第７ＨＶ水路５７と第１０ＨＶ水路６０との間の冷却水の通流を許容する。第２ＨＶ流量制御弁４６が第３位置に設定されている場合、図５の（Ｃ）に示したように、第２ＨＶ流量制御弁４６は、第７ＨＶ水路５７と第８ＨＶ水路５８との間の冷却水の通流を許容する。第２ＨＶ流量制御弁４６が第４位置に設定されている場合、図５の（Ｄ）に示したように、第２ＨＶ流量制御弁４６は、第７ＨＶ水路５７と第８ＨＶ水路５８との間の冷却水の通流、第７ＨＶ水路５７と第１０ＨＶ水路６０との間の冷却水の通流、第８ＨＶ水路５８と第１０ＨＶ水路６０との間の冷却水の通流を許容する。

第３ＨＶ流量制御弁４７は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第３ＨＶ流量制御弁４７の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。第３ＨＶ流量制御弁４７が第１位置に設定されている場合、図６の（Ａ）に示したように、第３ＨＶ流量制御弁４７は、第２ＨＶ水路５２と第１１ＨＶ水路６１との間の冷却水の通流を許容する。第３ＨＶ流量制御弁４７が第２位置に設定されている場合、図６の（Ｂ）に示したように、第１ＨＶ水路５１と第２ＨＶ水路５２との間の冷却水の通流を許容する。第３ＨＶ流量制御弁４７が第３位置に設定されている場合、図６の（Ｃ）に示したように、第３ＨＶ流量制御弁４７は、第１ＨＶ水路５１と第１１ＨＶ水路６１との間の冷却水の通流を許容する。第３ＨＶ流量制御弁４７が第４位置に設定されている場合、図６の（Ｄ）に示したように、第３ＨＶ流量制御弁４７は、第１ＨＶ水路５１と第２ＨＶ水路５２との間の冷却水の通流、第１ＨＶ水路５１と第１１ＨＶ水路６１との間の冷却水の通流、及び、第２ＨＶ水路５２と第１１ＨＶ水路６１との間の冷却水の通流を許容する。

図２に示したように、バッテリポンプ４１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。バッテリポンプ４１の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。デバイスポンプ４２も、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイスポンプ４２の作動も、ＥＣＵ９０によって制御される。

熱交換ファン７９は、作動されたときに、機関ラジエータ１３、ＨＶラジエータ４３及び外気熱交換器７２に風を当てることができるように、これら機関ラジエータ１３、ＨＶラジエータ４３及び外気熱交換器７２の近くに配設される。熱交換ファン７９は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。熱交換ファン７９の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。

＜ヒートポンプ＞
ヒートポンプ７０は、第１蒸発器７１ａ、第２蒸発器７１ｂ、外気熱交換器７２、機関凝縮器７３ｅ、コンプレッサ７４、第１膨張弁７５ａ、第２膨張弁７５ｂ、第３膨張弁７５ｃ、ＨＰバイパス弁７７、第１冷媒通路遮断弁７８ａ、第２冷媒通路遮断弁７８ｂ及び冷媒循環通路８０を備える。

冷媒循環通路８０は、第１蒸発器７１ａの内部水路（図示略）、第２蒸発器７１ｂの内部水路（図示略）、外気熱交換器７２の内部水路（図示略）、機関凝縮器７３ｅの内部水路（図示略）、第１冷媒通路８１乃至第６冷媒通路８６及びバイパス通路８７によって形成されている。

第１冷媒通路８１は、コンプレッサ７４の冷媒吐出口を機関凝縮器７３ｅの冷媒入口に接続する冷媒の通路である。第２冷媒通路８２は、機関凝縮器７３ｅの冷媒出口を外気熱交換器７２の冷媒入口に接続する冷媒の通路である。第３冷媒通路８３は、外気熱交換器７２の冷媒出口を第１蒸発器７１ａの冷媒入口に接続する冷媒の通路である。第４冷媒通路８４は、第１蒸発器７１ａの冷媒出口をコンプレッサ７４の冷媒取込口に接続する冷媒の通路である。第５冷媒通路８５は、第３冷媒通路８３を第２蒸発器７１ｂの冷媒入口に接続する冷媒の通路である。第６冷媒通路８６は、第２蒸発器７１ｂの冷媒出口を第４冷媒通路８４に接続する冷媒の通路である。バイパス通路８７は、「第５冷媒通路８５と第３冷媒通路８３との接続部分Ｐ１」と「第１蒸発器７１ａの冷媒入口」との間の第３冷媒通路８３を、「第６冷媒通路８６と第４冷媒通路８４との接続部分Ｐ２」と「第１蒸発器７１ａの冷媒出口」との間の第４冷媒通路８４に接続する冷媒の通路である。

第１膨張弁７５ａは、「バイパス通路８７と第３冷媒通路８３との接続部分Ｐ３」と「第１蒸発器７１ａの冷媒入口」との間の第３冷媒通路８３に配設されている。第１膨張弁７５ａは、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第１膨張弁７５ａの作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。第１膨張弁７５ａが減圧位置に設定された場合、冷媒が第１膨張弁７５ａを通過したときに、その冷媒の圧力が低下する。その結果、その冷媒が蒸発しやすい状態となる。一方、第１膨張弁７５ａが非減圧位置に設定された場合、冷媒が第１膨張弁７５ａを通過しても、その冷媒の圧力は変化しない。

第２膨張弁７５ｂは、第５冷媒通路８５に配設されている。第２膨張弁７５ｂは、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第２膨張弁７５ｂの作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。第２膨張弁７５ｂが減圧位置に設定された場合、冷媒が第２膨張弁７５ｂを通過したときに、その冷媒の圧力が低下する。その結果、その冷媒が蒸発しやすい状態となる。一方、第２膨張弁７５ｂが非減圧位置に設定された場合、冷媒が第２膨張弁７５ｂを通過しても、その冷媒の圧力は変化しない。

第３膨張弁７５ｃは、第２冷媒通路８２に配設されている。第３膨張弁７５ｃは、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第３膨張弁７５ｃの作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。第３膨張弁７５ｃが減圧位置に設定された場合、冷媒が第３膨張弁７５ｃを通過したときに、その冷媒の圧力が低下する。その結果、その冷媒が蒸発しやすい状態となる。一方、第３膨張弁７５ｃが非減圧位置に設定された場合、冷媒が第３膨張弁７５ｃを通過しても、その冷媒の圧力は変化しない。

第１冷媒通路遮断弁７８ａは、「バイパス通路８７と第３冷媒通路８３との接続部分Ｐ３」と「第１膨張弁７５ａ」との間の第３冷媒通路８３に配設されている。第１冷媒通路遮断弁７８ａは、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第１冷媒通路遮断弁７８ａの作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。第１冷媒通路遮断弁７８ａが開弁位置に設定されている場合、冷媒は、第１冷媒通路遮断弁７８ａを通過することができる。一方、第１冷媒通路遮断弁７８ａが閉弁位置に設定されている場合、冷媒は、第１冷媒通路遮断弁７８ａを通過することができない。

第２冷媒通路遮断弁７８ｂは、「第５冷媒通路８５と第３冷媒通路８３との接続部分Ｐ１」と「第２膨張弁７５ｂ」との間の第５冷媒通路８５に配設されている。第２冷媒通路遮断弁７８ｂは、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。第２冷媒通路遮断弁７８ｂの作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。第２冷媒通路遮断弁７８ｂが開弁位置に設定されている場合、冷媒は、第２冷媒通路遮断弁７８ｂを通過することができる。一方、第２冷媒通路遮断弁７８ｂが閉弁位置に設定されている場合、冷媒は、第２冷媒通路遮断弁７８ｂを通過することができない。

ＨＰバイパス弁７７は、バイパス通路８７に配設されている。ＨＰバイパス弁７７は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。ＨＰバイパス弁７７の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。ＨＰバイパス弁７７が開弁位置に設定されている場合、冷媒は、ＨＰバイパス弁７７を通過することができる。一方、ＨＰバイパス弁７７が閉弁位置に設定されている場合、冷媒は、ＨＰバイパス弁７７を通過することができない。

コンプレッサ７４は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。コンプレッサ７４の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。

＜システム起動スイッチ＞
システム起動スイッチ９１は、車両１００の運転者によって操作されるスイッチである。システム起動スイッチ９１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。システム起動スイッチ９１が運転者によってオン位置に設定されると、ＥＣＵ９０は、車輪駆動軸１６０を介して駆動輪１７０に供給すべき出力ＰＤreq（以下、「要求駆動力ＰＤreq」と称呼する。）に応じて「機関運転（即ち、機関１１０の運転）、第１ＭＧ１１１の駆動及び第２ＭＧ１１２の駆動」の少なくとも何れかを行う状態となる。一方、システム起動スイッチ９１が運転者によってオフ位置に設定されると、ＥＣＵ９０は、「機関運転、第１ＭＧ１１１の駆動及び第２ＭＧ１１２の駆動」を停止する。

＜冷暖房スイッチ＞
冷暖房スイッチ９２は、車両１００の運転者によって操作されるスイッチである。冷暖房スイッチ９２は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。システム起動スイッチ９１がオン位置に設定されているときに冷暖房スイッチ９２が運転者によって冷房位置に設定されると、ＥＣＵ９０は、車両１００の室内を冷房する要求が発生していると判断する。これに対し、システム起動スイッチ９１がオン位置に設定されているときに冷暖房スイッチ９２が運転者によって暖房位置に設定されると、ＥＣＵ９０は、車両１００の室内を暖房する要求が発生していると判断する。一方、システム起動スイッチ９１がオン位置に設定されているときに冷暖房スイッチ９２が運転者によってオフ位置に設定されると、ＥＣＵ９０は、車両１００の室内を冷房する要求も暖房する要求も発生していないと判断する。更に、冷暖房スイッチ９２が冷房位置又は暖房位置に設定されているときにシステム起動スイッチ９１がオフ位置に設定された場合にも、ＥＣＵ９０は、車両１００の室内を冷房する要求も暖房する要求も発生していないと判断する。

車両１００の運転者により車両１００の室内の冷房が要求された場合、実施装置は、第２蒸発器７１ｂに風を当てることができるように第２蒸発器７１ｂの近くに配設されたファン（図示略）を作動させることにより、第２蒸発器７１ｂに風を当てて第２蒸発器７１ｂによって冷却された空気を車両１００の室内に供給する。これにより、車両１００の室内を冷やす（冷房する）。

一方、車両１００の運転者により車両１００の室内の暖房が要求された場合、実施装置は、ヒータコア１４に風を当てることができるようにヒータコア１４の近くに配設されたファン（図示略）を作動させることにより、ヒータコア１４に風を当ててコア水路３３を流れる冷却水の熱によって加熱された空気を車両１００の室内に供給する。これにより、車両１００の室内を暖める（暖房する）。

＜センサ＞
機関水温センサ９３は、「機関内部水路３１の出口」と「第２機関水路２２と第８機関水路２８と第１連結水路３０１との接続部分Ｐ４」との間の第２機関水路２２に配設されている。機関水温センサ９３は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関水温センサ９３は、機関内部水路３１から流出する冷却水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて機関内部水路３１から流出する冷却水の温度を機関水温ＴＷengとして取得する。

バッテリ水温センサ９４は、第９ＨＶ水路５９に配設されている。バッテリ水温センサ９４は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。バッテリ水温センサ９４は、バッテリ水路６８ａから流出する冷却水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいてバッテリ水路６８ａから流出する冷却水の温度をバッテリ水温ＴＷbatとして取得する。

デバイス水温センサ９５は、第４ＨＶ水路５４に配設されている。デバイス水温センサ９５は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイス水温センサ９５は、デバイス水路６８ｃから流出する冷却水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいてデバイス水路６８ｃから流出する冷却水の温度をデバイス水温ＴＷdevとして取得する。

＜ラジエータ・外気熱交換器＞
本例においては、図１に示したように、機関ラジエータ１３、ＨＶラジエータ４３及び外気熱交換器７２は、車両１００の前部に設けられたエンジンコンパートメントの最も前方の領域に配置される。更に、これら機関ラジエータ１３、ＨＶラジエータ４３及び外気熱交換器７２のうち、外気熱交換器７２が最も前方の領域に配置され、機関ラジエータ１３とＨＶラジエータ４３とは、外気熱交換器７２の直ぐ後方に、車両１００の横方向に並んで配置される。

＜実施装置の作動の概要＞
次に、実施装置の作動の概要について説明する。

＜内燃機関の運転等＞
実施装置は、公知のように、車輪駆動軸１６０を介して駆動輪１７０に供給すべき出力ＰＤreq（即ち、要求駆動力ＰＤreq）を算出する。実施装置は、その要求駆動力ＰＤreqに基づいて機関１１０から動力分割機構１４０に出力させる動力、第１ＭＧ１１１から動力分割機構１４０に出力させる動力及び第２ＭＧ１１２から動力分割機構１４０に出力させる動力をそれぞれ目標機関出力ＰＥtgt、目標第１ＭＧ出力ＰＭ１tgt及び目標第２ＭＧ出力ＰＭ２tgtとして算出する。

実施装置は、目標機関出力ＰＥtgtの出力が機関１１０から動力分割機構１４０に出力されるように機関１１０の運転を制御し、目標第１ＭＧ出力ＰＭ１tgt及び目標第２ＭＧ出力ＰＭ２tgtの出力がそれぞれ第１ＭＧ１１１及び第２ＭＧ１１２から動力分割機構１４０に出力されるようにインバータ１３１の作動を制御する。

＜機関温度制御装置の作動＞
機関１１０が運転されている場合、機関１１０は熱を発する。機関１１０は、その温度Ｔengが零度よりも高い所定の温度範囲ＷＴeng内の温度に維持されているとき、機関１１０から排出される排ガス中のエミッションの量が少なくなる等、好ましい状態で作動する。

そこで、実施装置は、機関運転中、機関水温ＴＷengが機関暖機水温ＴＷeng_dan以上である場合、機関１１０を冷却する要求である第１冷却要求（以下、「機関冷却要求」と称呼する。）が発生していると判断する。一方、機関運転中、機関水温ＴＷengが機関暖機水温ＴＷeng_danよりも低い場合、実施装置は、機関冷却要求が発生していないと判断する。本例において、機関暖機水温ＴＷeng_danは、機関温度Ｔengが所定の温度範囲ＷＴengの下限温度Ｔeng_lowerであるときの機関水温ＴＷengであり、実験等に基づいて予め設定される。

尚、実施装置は、機関運転が停止されている場合にも、機関冷却要求が発生していないと判断する。

更に、先に述べたように、実施装置は、システム起動スイッチ９１がオン位置に設定されているときに冷暖房スイッチ９２が暖房位置に設定された場合、車両１００の室内を暖房する要求が発生していると判断する。このとき、実施装置は、ヒータコア１４の温度を上昇させるためにヒータコア１４を加熱する要求（以下、「ヒータコア加熱要求」と称呼する。）が発生していると判断する。

＜第１機関循環制御＞
実施装置は、機関冷却要求が発生しており且つヒータコア加熱要求が発生していない場合、図７に鎖線の矢印で示したように機関循環水路２０において冷却水を循環させる第１機関循環制御を行う。実施装置は、第１機関循環制御を行う場合、連結制御弁３０３を第１位置に設定し、機関水路遮断弁１６を閉弁位置に設定し、機関ポンプ１１を作動させ、暖房ポンプ１２の作動を停止させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第１機関循環制御が行われた場合、機関ポンプ１１から吐出された冷却水は、第１機関水路２１を介して機関内部水路３１に流入する。その冷却水は、機関内部水路３１を流れた後、第２機関水路２２を介して機関ラジエータ１３の内部水路に流入する。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れた後、第３機関水路２３、連結制御弁３０３の内部水路及び第４機関水路２４を介して機関ポンプ１１に取り込まれる。

この場合、冷却水は、機関内部水路３１を流れる間に加熱される。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れる間に機関ラジエータ１３によって冷却される。その冷却水は、機関内部水路３１に供給される。これにより、機関１１０が冷却される。

＜機関循環停止制御＞
機関冷却要求が発生していない場合、実施装置は、機関ポンプ１１の作動を停止させる機関循環停止制御を行う。又、機関１１０の運転が停止している場合にも、実施装置は、機関循環停止制御を行う。

＜ＨＶ温度制御装置及びヒートポンプの作動＞
バッテリ１２０から第１ＭＧ１１１又は第２ＭＧ１１２に電力が供給されている場合、バッテリ１２０は熱を発する。バッテリ１２０は、その温度Ｔbatが零度よりも高い所定の温度範囲ＷＴbat内の温度に維持されているときに第１ＭＧ１１１又は第２ＭＧ１１２に効率良く電力を供給することができる。そこで、実施装置は、バッテリ１２０が作動しており且つバッテリ水温ＴＷbatがバッテリ暖機水温ＴＷbat_dan以上である場合、バッテリ１２０を冷却する要求（以下、「バッテリ冷却要求」と称呼する。）が発生していると判断する。本例において、バッテリ暖機水温ＴＷbat_danは、バッテリ温度Ｔbatが所定の温度範囲ＷＴbatの下限温度Ｔbat_lowerであるときのバッテリ水温ＴＷbatであり、実験等に基づいて予め設定される。

同様に、デバイス１８０が作動している場合、デバイス１８０は熱を発する。デバイス１８０は、その温度Ｔdevが零度よりも高い所定の温度範囲ＷＴdev内の温度に維持されているときに良好に作動する。そこで、実施装置は、デバイス１８０が作動しており且つデバイス水温ＴＷdevがデバイス暖機水温ＴＷdev_dan以上である場合、デバイス１８０を冷却する要求（以下、「デバイス冷却要求」と称呼する。）が発生していると判断する。本例において、デバイス暖機水温ＴＷdev_danは、デバイス温度Ｔdevが所定の温度範囲ＷＴdevの下限温度Ｔdev_lowerであるときのデバイス水温ＴＷdevであり、実験等に基づいて予め設定される。

ところで、機関冷却要求が発生していない場合、及び、機関運転が停止されている場合、実施装置は、機関ポンプ１１の作動を停止させる機関循環停止制御を行う。従って、このとき、機関ラジエータ１３は、機関１１０を冷却する冷却水の冷却に使用されていない。このとき、バッテリ冷却要求とデバイス冷却要求との両方が発生している場合、バッテリ水路６８ａに供給される冷却水（以下、「バッテリ冷却水」と称呼する。）及びデバイス水路６８ｃに供給される冷却水（以下、「デバイス冷却水」と称呼する。）をＨＶラジエータ４３と機関ラジエータ１３との両方によって冷却すれば、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水に対する冷却が大きくなるので、バッテリ温度Ｔbat及びデバイス温度Ｔdevをそれぞれ所定の温度範囲ＷＴbat及び所定の温度範囲ＷＴdev内の温度に維持できる可能性が大きくなる。

そこで、実施装置は、バッテリ冷却要求とデバイス冷却要求との両方が発生している場合（即ち、第２冷却要求が発生している場合）、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水をＨＶラジエータ４３と機関ラジエータ１３との両方によって冷却するためにＨＶ循環水路５０を機関循環水路２０に連結する条件（以下、「連結条件」と称呼する。）が成立しているか否かを判断する。連結条件は、以下に述べるように成立する連結許可条件Ｃ１が成立しており且つ「以下に述べるように成立する連結許可条件Ｃ２及びＣ３並びに連結要求条件Ｃ４」の少なくとも１つが成立している場合に成立する。

（１）連結許可条件Ｃ１は、機関冷却要求が発生していない場合に成立する。

（２）連結許可条件Ｃ２は、機関水温ＴＷengがＨＶ水温ＴＷhv以下である場合に成立する。即ち、実施装置は、機関水温ＴＷengがＨＶ水温ＴＷhv以下である場合、連結装置３００によって機関循環水路２０がＨＶ循環水路５０に連結されたときに機関循環水路２０からＨＶ循環水路５０に流入する冷却水がハイブリッドシステム構成要素としてのバッテリ１２０及びデバイス１８０を冷却する能力として要求される要求冷却能力を有すると判断する。ＨＶ水温ＴＷhvは、ＨＶ循環水路５０を流れる冷却水の水温であり、実施装置は、バッテリ水温ＴＷbatとデバイス水温ＴＷdevとを平均することによりＨＶ水温ＴＷhv（＝（ＴＷbat＋ＴＷdev）／２）を取得する。

（３）連結許可条件Ｃ３は、機関水温ＴＷengがバッテリ温度Ｔbatの許容上限値Ｔbat_upper以下であり且つデバイス温度Ｔdevの許容上限値Ｔdev_upper以下である場合に成立する。即ち、実施装置は、機関水温ＴＷengがバッテリ温度Ｔbatの許容上限値Ｔbat_upper以下であり且つデバイス温度Ｔdevの許容上限値Ｔdev_upper以下である場合、連結装置３００によって機関循環水路２０がＨＶ循環水路５０に連結されたときに機関循環水路２０からＨＶ循環水路５０に流入する冷却水がハイブリッドシステム構成要素としてのバッテリ１２０及びデバイス１８０を冷却する能力として要求される要求冷却能力を有すると判断する。許容上限値Ｔbat_upperは、所定の温度範囲ＷＴbatの上限温度であり、実験等に基づいて予め設定される。しかしながら、許容上限値Ｔbat_upperは、所定の温度範囲ＷＴbatの上限温度よりも高い温度であって、バッテリ１２０が熱劣化しない等、バッテリ１２０が許容される状態を維持できるバッテリ温度Ｔbatの上限値に設定されてもよい。又、許容上限値Ｔdev_upperは、所定の温度範囲ＷＴdevの上限温度であり、実験等に基づいて予め設定される。しかしながら、許容上限値Ｔdev_upperは、所定の温度範囲ＷＴdevの上限温度よりも高い温度であって、デバイス１８０が熱劣化しない等、デバイス１８０が許容される状態を維持できるデバイス温度Ｔdevの上限値に設定されてもよい。

（４）連結要求条件Ｃ４は、デバイス１８０の発熱量Ｈdevとバッテリ１２０の発熱量Ｈbatとの合計量である発熱量ＨtotalがＨＶラジエータ４３が放熱可能な最大熱量Ｈmaxよりも大きい場合に成立する。即ち、実施装置は、発熱量Ｈtotalが最大熱量Ｈmaxよりも大きい場合、連結装置３００によって機関循環水路２０がＨＶ循環水路５０に連結されたときに機関循環水路２０からＨＶ循環水路５０に流入する冷却水がハイブリッドシステム構成要素としてのバッテリ１２０及びデバイス１８０を冷却する能力として要求される要求冷却能力を有すると判断する。本例において、発熱量Ｈtotalは、第１ＭＧ１１１の出力及び発熱量、第２ＭＧ１１２の出力及び発熱量並びにデバイス１８０を潤滑する潤滑油の温度等のパラメータを引数とするルックアップテーブルにこれらパラメータを適用することにより、或いは、これらパラメータから発熱量Ｈtotalを算出するための算出式にこれらパラメータを適用することにより取得される。一方、最大熱量Ｈmaxは、車両１００の速度ＳＰＤ及び外気の温度Ｔａ等のパラメータを引数とするルックアップテーブルにこれらパラメータを適用することにより、或いは、これらパラメータから最大熱量Ｈmaxを算出するための算出式にこれらパラメータを適用することにより取得される。

＜第１ＨＶ循環制御＞
バッテリ冷却要求とデバイス冷却要求との両方が発生しているときに連結条件が成立していない場合、ヒートポンプ７０のコンプレッサ７４を作動させる条件（以下、「ヒートポンプ作動条件」と称呼する。）が成立していなければ、実施装置は、図７に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０において冷却水を循環させる第１ＨＶ循環制御を行う。上記ヒートポンプ作動条件は、バッテリ水温ＴＷbatが所定水温ＴＷbat_thよりも高い場合に成立する。

実施装置は、第１ＨＶ循環制御を行う場合、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第４位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第２位置に設定し、ＨＶ水路遮断弁４４を開弁位置に設定し、バッテリポンプ４１及びデバイスポンプ４２をそれぞれ作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。このとき、実施装置は、連結制御弁３０３を第１位置に設定している。

第１ＨＶ循環制御が行われた場合、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第１ＨＶ水路５１、第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路及び第２ＨＶ水路５２を介して第５ＨＶ水路５５に流入する。一方、デバイスポンプ４２から吐出された冷却水は、第３ＨＶ水路５３を介してデバイス水路６８ｃに流入する。その冷却水は、デバイス水路６８ｃを流れた後、第４ＨＶ水路５４を介して第５ＨＶ水路５５に流入する。

第５ＨＶ水路５５に流入した冷却水は、第５ＨＶ水路５５を流れてＨＶラジエータ４３の内部水路に流入する。その冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れた後、第６ＨＶ水路５６、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路及び第７ＨＶ水路５７を介して第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入する。その冷却水の一部は、第８ＨＶ水路５８を介してバッテリ水路６８ａに流入する。その冷却水は、バッテリ水路６８ａを流れた後、第９ＨＶ水路５９を介してバッテリポンプ４１に取り込まれる。一方、第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入した冷却水の残りは、第１０ＨＶ水路６０を介してデバイスポンプ４２に取り込まれる。

この場合、冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れる間にＨＶラジエータ４３によって冷却される。その冷却水は、バッテリ水路６８ａ及びデバイス水路６８ｃに供給される。これにより、バッテリ１２０及びデバイス１８０が冷却される。

＜連結循環制御＞
一方、バッテリ冷却要求とデバイス冷却要求との両方が発生しているときに連結条件が成立している場合、実施装置は、図８に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０、第１連結水路３０１、第２連結水路３０２及び機関循環水路２０において冷却水を循環させる連結循環制御を行う。実施装置は、連結循環制御を行う場合、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第４位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第２位置に設定し、ＨＶ水路遮断弁４４を開弁位置に設定し、連結制御弁３０３を第２位置に設定し、機関水路遮断弁１６を閉弁位置に設定し、バッテリポンプ４１及びデバイスポンプ４２をそれぞれ作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

連結循環制御が行われた場合、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第１ＨＶ水路５１、第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路及び第２ＨＶ水路５２を介して第５ＨＶ水路５５に流入する。一方、デバイスポンプ４２から吐出された冷却水は、第３ＨＶ水路５３を介してデバイス水路６８ｃに流入する。その冷却水は、デバイス水路６８ｃを流れた後、第４ＨＶ水路５４を介して第５ＨＶ水路５５に流入する。

第５ＨＶ水路５５に流入した冷却水の一部は、第５ＨＶ水路５５を流れてＨＶラジエータ４３の内部水路に流入する。その冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れた後、第６ＨＶ水路５６、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路及び第７ＨＶ水路５７を介して第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入する。

第５ＨＶ水路５５に流入した冷却水の残りは、第５ＨＶ水路５５、第２連結水路３０２、連結制御弁３０３の内部水路及び第３機関水路２３を介して機関ラジエータ１３の内部水路に流入する。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れた後、第２機関水路２２、第１連結水路３０１、第６ＨＶ水路５６、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路及び第７ＨＶ水路５７を介して第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入する。

第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入した冷却水の一部は、第８ＨＶ水路５８を介してバッテリ水路６８ａに流入する。その冷却水は、バッテリ水路６８ａを流れた後、第９ＨＶ水路５９を介してバッテリポンプ４１に取り込まれる。

第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入した冷却水の残りは、第１０ＨＶ水路６０を介してデバイスポンプ４２に取り込まれる。

第１ＨＶ循環制御が行われた場合、バッテリ冷却水もデバイス冷却水も、ＨＶラジエータ４３によって冷却される。一方、連結循環制御が行われた場合、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水は、ＨＶラジエータ４３と機関ラジエータ１３との両方によって冷却される。従って、連結循環制御が行われた場合、第１ＨＶ循環制御が行われた場合に比べて、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水の温度が低くなる。このため、バッテリ温度Ｔbat及びデバイス温度Ｔdevをそれぞれ所定の温度範囲ＷＴbat及びＷtdev内の温度に維持できる可能性が大きくなる。

以上が実施装置の作動の概要である。実施装置が連結循環制御を行うことにより、バッテリ温度Ｔbatを所定の温度範囲ＷＴbat内の温度に維持できる可能性が大きくなる。

＜実施装置の具体的な作動＞
次に、実施装置の具体的な作動について説明する。実施装置のＥＣＵ９０のＣＰＵ（以下、単に「ＣＰＵ」と称呼する。）は、システム起動スイッチ９１がオン位置に設定されているとき、図９にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。

従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図９のステップ９００から処理を開始してステップ９０５に進み、機関運転フラグＸeng_opの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸeng_opの値は、機関運転が行われている場合に「１」に設定され、機関運転が停止されている場合に前記に設定される。

機関運転フラグＸeng_opの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ９０５にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ９１０に進み、機関冷却要求フラグＸeng_coolの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸeng_coolの値は、機関冷却要求が発生している場合に「１」に設定され、機関冷却要求が発生していない場合に「０」に設定される。

機関冷却要求フラグＸeng_coolの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ９１０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ９２０に進み、コア加熱要求フラグＸhc_heatの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸhc_heatの値は、ヒータコア加熱要求が発生している場合に「１」に設定され、ヒータコア加熱要求が発生していない場合に「０」に設定される。

コア加熱要求フラグＸhc_heatの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ９２０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ９３０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ９９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ９３０：ＣＰＵは、図１３に鎖線の矢印で示したように機関循環水路２０において冷却水を循環させる第２機関循環制御を実行する。実施装置は、第２機関循環制御を行う場合、連結制御弁３０３を第１位置に設定し、機関水路遮断弁１６を開弁位置に設定し、機関ポンプ１１及び暖房ポンプ１２をそれぞれ作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第２機関循環制御が行われた場合、暖房ポンプ１２から吐出された冷却水は、第５機関水路２５、第９機関水路２９及び第４機関水路２４を介して機関ポンプ１１に取り込まれる。機関ポンプ１１から吐出された冷却水は、第１機関水路２１を介して機関内部水路３１に流入する。その冷却水は、機関内部水路３１を流れた後、第２機関水路２２に流出する。その冷却水の一部は、第２機関水路２２を介して機関ラジエータ１３の内部水路に流入する。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れた後、第３機関水路２３、連結制御弁３０３の内部水路及び第４機関水路２４を介して機関ポンプ１１に取り込まれる。一方、第２機関水路２２に流出した冷却水の残りは、第２機関水路２２、第８機関水路２８及び第６機関水路２６を介してコア水路３３に流入する。その冷却水は、コア水路３３を流れた後、第７機関水路２７を介して暖房ポンプ１２に取り込まれる。

この場合、機関内部水路３１から第２機関水路２２に流出した冷却水の一部は、機関ラジエータ１３によって冷却されて機関内部水路３１に供給され、機関内部水路３１から第２機関水路２２に流出した冷却水の残りは、機関ラジエータ１３によって冷却されずにコア水路３３に供給される。従って、機関１１０は、機関ラジエータ１３によって冷却された冷却水によって冷却され、ヒータコア１４は、機関ラジエータ１３によって冷却されていない冷却水によって加熱される。

一方、ＣＰＵがステップ９２０の処理を実行する時点においてコア加熱要求フラグＸhc_heatの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ９２０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ９４０の処理を行う。その後、ＣＰＵはステップ９９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ９４０：ＣＰＵは、上記第１機関循環制御を実行する。この場合、冷却水は、図７に鎖線の矢印で示したように機関循環水路２０を循環する。

ＣＰＵがステップ９１０の処理を実行する時点において機関冷却要求フラグＸeng_coolの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ９１０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ９４５の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ９９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ９４５：ＣＰＵは、機関温度Ｔengを機関暖機温度Ｔeng_danまで上昇させる機関暖機制御を行う。ＣＰＵは、機関暖機制御を行う場合、機関ポンプ１１の作動を停止させる。ＣＰＵが機関暖機制御を行った場合、機関１１０は冷却水によって冷却されない。このため、機関温度Ｔengをより早く機関暖機温度Ｔeng_danに到達させることができる。

ＣＰＵがステップ９０５の処理を実行する時点において機関運転フラグＸeng_opの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ９０５にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ９５０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ９９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ９５０：ＣＰＵは、機関ポンプ１１の作動を停止させる上記機関循環停止制御を実行する。

更に、ＣＰＵは、図１０にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図１０のステップ１０００から処理を開始してステップ１０１０に進み、バッテリ冷却要求フラグＸbat_coolの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸbat_coolの値は、バッテリ冷却要求が発生している場合に「１」に設定され、バッテリ冷却要求が発生していない場合に「０」に設定される。

バッテリ冷却要求フラグＸbat_coolの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０１０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１０２０に進み、デバイス冷却要求フラグＸdev_coolの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸbat_coolの値は、デバイス冷却要求が発生している場合に「１」に設定され、デバイス冷却要求が発生していない場合に「０」に設定される。

デバイス冷却要求フラグＸdev_coolの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０２０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１０３０に進み、連結条件フラグＸconnectの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸconnectの値は、上記連結条件が成立している場合に「１」に設定され、上記連結条件が成立していない場合に「０」に設定される。

連結条件フラグＸconnectの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０３０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１０４０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１０４０：ＣＰＵは、上記連結循環制御及びヒートポンプ７０のコンプレッサ７４の作動を停止させるＨＰ循環停止制御を実行する。この場合、冷却水は、図８に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０、第１連結水路３０１、第２連結水路３０２及び機関循環水路２０を循環する。冷媒循環通路８０における冷媒の循環は停止する。

これに対し、連結条件フラグＸconnectの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０３０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１０５０に進み、ヒートポンプ作動条件フラグＸhpの値が「１」であるか否かを判定する。フラグＸhpの値は、上記ヒートポンプ作動条件が成立している場合に「１」に設定され、上記ヒートポンプ作動条件が成立していない場合に「０」に設定される。

ヒートポンプ作動条件フラグＸhpの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０５０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１０６０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１０６０：ＣＰＵは、図１４に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０において冷却水を循環させる第２ＨＶ循環制御及び図１４に鎖線の矢印で示したように冷媒循環通路８０において冷媒を循環させるＨＰ冷却循環制御を実行する。

ＣＰＵは、第２ＨＶ循環制御を実行する場合、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第２位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第３位置に設定し、ＨＶ水路遮断弁４４を開弁位置に設定し、バッテリポンプ４１、デバイスポンプ４２及び熱交換ファン７９をそれぞれ作動させる。一方、ＣＰＵは、ＨＰ冷却循環制御を実行する場合、第１冷媒通路遮断弁７８ａを開弁位置に設定し、第２冷媒通路遮断弁７８ｂ及びＨＰバイパス弁７７をそれぞれ閉弁位置に設定し、第１膨張弁７５ａを減圧位置に設定し、第３膨張弁７５ｃを非減圧位置に設定し、コンプレッサ７４を作動させる。

第２ＨＶ循環制御が実行された場合、デバイスポンプ４２から吐出された冷却水は、第３ＨＶ水路５３を介してデバイス水路６８ｃに流入する。その冷却水は、デバイス水路６８ｃを流れた後、第４ＨＶ水路５４及び第５ＨＶ水路５５を介してＨＶラジエータ４３の内部水路に流入する。その冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れた後、第６ＨＶ水路５６、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路、第７ＨＶ水路５７、第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路及び第１０ＨＶ水路６０を介してデバイスポンプ４２に取り込まれる。

冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れる間にＨＶラジエータ４３によって冷却される。その冷却された冷却水がデバイス水路６８ｃに供給される。その冷却水によってデバイス１８０が冷却される。

一方、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第１ＨＶ水路５１、第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路及び第１１ＨＶ水路６１を介して蒸発器水路６８ｂに流入する。その冷却水は、蒸発器水路６８ｂを流れた後、第１２ＨＶ水路６２、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路、第１３ＨＶ水路６３及び第８ＨＶ水路５８を介してバッテリ水路６８ａに流入する。その冷却水は、バッテリ水路６８ａを流れた後、第９ＨＶ水路５９を介してバッテリポンプ４１に取り込まれる。

コンプレッサ７４から吐出された冷媒は、第１冷媒通路８１を介して機関凝縮器７３ｅに流入する。その冷媒は、機関凝縮器７３ｅ内を流れた後、第２冷媒通路８２を介して外気熱交換器７２に流入する。その冷媒は、外気熱交換器７２内を流れた後、第３冷媒通路８３を介して第１蒸発器７１ａに流入する。その冷媒は、第１蒸発器７１ａ内を流れた後、第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。

ＨＰ冷却循環制御によれば、第１膨張弁７５ａは、減圧位置に設定され、第３膨張弁７５ｃは、非減圧位置に設定されている。従って、コンプレッサ７４によって加圧されて温度の高くなった冷媒は、外気熱交換器７２を通過するときにその熱を外気に放出する。これにより、その冷媒の温度が低下する。

その温度の低下した冷媒は、第１膨張弁７５ａを通過する。その冷媒の圧力は、その冷媒が第１膨張弁７５ａを通過することにより低下する。その圧力の低下した温度の低い冷媒は、第１蒸発器７１ａを通過する。その冷媒は、第１蒸発器７１ａを通過するときにＨＶ循環水路５０の蒸発器水路６８ｂを流れる冷却水から熱を吸収して蒸発する。これにより、冷却水が冷却される。その冷却された冷却水がバッテリ水路６８ａに供給される。その冷却水によってバッテリ１２０が冷却される。

ＣＰＵがステップ１０５０の処理を実行する時点においてヒートポンプ作動条件フラグＸhpの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０５０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１０７０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１０７０：ＣＰＵは、上記第１ＨＶ循環制御及び上記ＨＰ循環停止制御を実行する。

ＣＰＵがステップ１０２０の処理を実行する時点においてデバイス冷却要求フラグＸdev_coolの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０２０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１０８０に進み、図１１にフローチャートにより示したルーチンを実行する。

従って、ＣＰＵは、ステップ１０８０に進むと、図１１のステップ１１００から処理を開始してステップ１１１０に進み、ヒートポンプ作動条件フラグＸhpの値が「１」であるか否かを判定する。

ヒートポンプ作動条件フラグＸhpの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１１０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１１２０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１１９５を経由して図１０のステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１１２０：ＣＰＵは、図１５に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０において冷却水を循環させる第３ＨＶ循環制御及び上記ＨＰ冷却循環制御を実行する。ＣＰＵは、第３ＨＶ循環制御を実行する場合、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第２位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第３位置に設定し、バッテリポンプ４１を作動させ、デバイスポンプ４２の作動を停止させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第３ＨＶ循環制御が実行された場合、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第２ＨＶ循環制御においてバッテリポンプ４１から吐出された冷却水と同じくＨＶ循環水路５０を流れる。このとき、ＨＰ冷却循環制御が実行されているので、第１蒸発器７１ａにおいて冷媒によって冷却された冷却水がバッテリ水路６８ａに供給される。その冷却水によってバッテリ１２０が冷却される。

これに対し、ヒートポンプ作動条件フラグＸhpの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１１０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１１３０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１１９５を経由して図１０のステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１１３０：ＣＰＵは、図１６に実線の矢印で矢印で示したようにＨＶ循環水路５０において冷却水を循環させる第４ＨＶ循環制御及び上記ＨＰ循環停止制御を実行する。ＣＰＵは、第４ＨＶ循環制御を実行する場合、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第３位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第２位置に設定し、ＨＶ水路遮断弁４４を開弁位置に設定し、バッテリポンプ４１を作動させ、デバイスポンプ４２の作動を停止させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第４ＨＶ循環制御が実行された場合、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第１ＨＶ水路５１、第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路、第２ＨＶ水路５２及び第５ＨＶ水路５５を介してＨＶラジエータ４３の内部水路に流入する。その冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れた後、第６ＨＶ水路５６、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路、第７ＨＶ水路５７、第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路及び第８ＨＶ水路５８を介してバッテリ水路６８ａに流入する。その冷却水は、バッテリ水路６８ａを流れた後、第９ＨＶ水路５９を介してバッテリポンプ４１に取り込まれる。これにより、ＨＶラジエータ４３によって冷却された冷却水がバッテリ水路６８ａに供給され、その冷却水によってバッテリ１２０が冷却される。

ＣＰＵが図１０のステップ１０１０の処理を実行する時点においてバッテリ冷却要求フラグＸbat_coolの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１１０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１０９０に進み、図１２にフローチャートにより示したルーチンを実行する。

従って、ＣＰＵは、ステップ１０９０に進むと、図１２のステップ１２００から処理を開始してステップ１２１０に進み、デバイス冷却要求フラグＸdev_coolの値が「１」であるか否かを判定する。

デバイス冷却要求フラグＸdev_coolの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２１０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１２２０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５を経由して図１０のステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１２２０：ＣＰＵは、図１７に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０において冷却水を循環させる第５ＨＶ循環制御及び上記ＨＰ循環停止制御を実行する。ＣＰＵは、第５ＨＶ循環制御を実行する場合、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第２位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第３位置に設定し、ＨＶ水路遮断弁４４を開弁位置に設定し、バッテリポンプ４１の作動を停止させ、デバイスポンプ４２を作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第５ＨＶ循環制御が実行された場合、デバイスポンプ４２から吐出された冷却水は、第２ＨＶ循環制御においてデバイスポンプ４２から吐出された冷却水と同じくＨＶ循環水路５０を流れる。これにより、ＨＶラジエータ４３によって冷却された冷却水がデバイス水路６８ｃに供給され、その冷却水によってデバイス１８０が冷却される。

これに対し、デバイス冷却要求フラグＸdev_coolの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２１０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１２３０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５を経由して図１０のステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１２３０：ＣＰＵは、バッテリポンプ４１及びデバイスポンプ４２の作動を停止させるＨＶ循環停止制御及び上記ＨＰ循環停止制御を実行する。これにより、ＨＶ循環水路５０における冷却水の循環が停止する。

以上が実施装置の具体的な作動である。実施装置は、連結条件が成立しているとき（図１０のステップ１０５０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）に連結循環制御を実行する（図１０のステップ１０６０の処理を参照。）。これにより、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水がＨＶラジエータ４３と機関ラジエータ１３との両方によって冷却される。従って、デバイス冷却水及びバッテリ冷却水をＨＶラジエータ４３のみによって冷却している場合に比べ、デバイス冷却水及びバッテリ冷却水の温度が低くなる。このため、デバイス温度Ｔdev及びバッテリ温度Ｔbatをそれぞれ所定の温度範囲ＷＴdev及びＷＴbat内の温度に維持できる可能性が大きくなる。

＜ＨＰ冷房循環制御＞
更に、実施装置は、例えば、上記ヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ車両１１０の室内を暖房する要求（以下、「暖房要求」と称呼する。）が発生していないときに車両１１０の室内を冷房する要求（以下、「冷房要求」と称呼する。）が発生した場合、第２蒸発器７１ｂによって冷却された空気を車両１００の室内に供給するためにヒートポンプ７０を作動させるように構成されている。即ち、上記ヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ暖房要求が発生していないときに冷房要求が発生した場合、実施装置は、図１８に鎖線の矢印で示したように冷媒を冷媒循環通路８０において循環させるＨＰ冷房循環制御を行う。実施装置は、ＨＰ冷房循環制御を行う場合、第２膨張弁７５ｂを減圧位置に設定し、第３膨張弁７５ｃを非減圧位置に設定し、第１冷媒通路遮断弁７８ａを閉弁位置に設定し、第２冷媒通路遮断弁７８ｂを開弁位置に設定し、ＨＰバイパス弁７７を閉弁位置に設定し、コンプレッサ７４を作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

この場合、コンプレッサ７４から吐出された冷媒は、第１冷媒通路８１を介して機関凝縮器７３ｅに流入する。その冷媒は、機関凝縮器７３ｅを流れた後、第２冷媒通路８２を介して外気熱交換器７２に流入する。その冷媒は、外気熱交換器７２を流れた後、第３冷媒通路８３及び第５冷媒通路８５を介して第２蒸発器７１ｂに流入する。その冷媒は、第２蒸発器７１ｂを流れた後、第６冷媒通路８６及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。

これによれば、コンプレッサ７４によって加圧されて温度の高くなった冷媒は、外気熱交換器７２においてその熱を外気に放出する。これにより、冷媒が冷却される。その冷媒は、第３冷媒通路８３及び第５冷媒通路８５を介して第２蒸発器７１ｂに流入する。冷媒は、第５冷媒通路８５を流れる間に第２膨張弁７５ｂを通過する。そのときに冷媒が減圧されて蒸発しやすい状態となる。従って、第２蒸発器７１ｂに流入した冷媒は、その第２蒸発器７１ｂにファンによって当てられる空気から熱を吸収して蒸発する。これにより、第２蒸発器７１ｂにファンによって当てられる空気の温度が低下する。その温度の低下した空気は、車両１００の室内に供給される。これにより、車両１００の室内が冷房される。尚、第２蒸発器７１ｂにおいて蒸発して温度の上昇した冷媒は、第６冷媒通路８６及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。そして、その冷媒の温度は、コンプレッサ７４によって加圧されることにより更に上昇する。

＜機関暖房循環制御・ＨＰ暖房循環制御＞
更に、実施装置は、例えば、機関運転の停止中に暖房要求が発生しており且つ上記ヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ電気ヒータ１５による冷却水の加熱によって所定温度の冷却水がコア水路３３に供給できない場合、ヒータコア１４を加熱するためにヒートポンプ７０を作動させるように構成されている。従って、機関運転の停止中に暖房要求が発生しており且つ上記ヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ電気ヒータ１５による冷却水の加熱によって所定温度の冷却水がコア水路３３に供給できない場合、実施装置は、図１９に鎖線の矢印で示したように冷却水を機関循環水路２０において循環させる機関暖房循環制御及び図１９に鎖線の矢印で示したように冷媒を冷媒循環通路８０において循環させるＨＰ暖房循環制御を行う。実施装置は、機関暖房循環制御を行う場合、機関水路遮断弁１６を閉弁位置に設定し、暖房ポンプ１２を作動させる。更に、実施装置は、ＨＰ暖房循環制御を行う場合、第３膨張弁７５ｃを減圧位置に設定し、第１冷媒通路遮断弁７８ａ及び第２冷媒通路遮断弁７８ｂをそれぞれ閉弁位置に設定し、ＨＰバイパス弁７７を開弁位置に設定し、コンプレッサ７４を作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

機関暖房循環制御が実行された場合、暖房ポンプ１２から吐出された冷却水は、第５機関水路２５を介して機関凝縮器水路３４に流入する。その冷却水は、機関凝縮器水路３４を流れた後、第６機関水路２６を介してコア水路３３に流入する。その冷却水は、コア水路３３を流れた後、第７機関水路２７を介して暖房ポンプ１２に取り込まれる。

一方、コンプレッサ７４から吐出された冷媒は、第１冷媒通路８１を介して機関凝縮器７３ｅに流入する。その冷媒は、機関凝縮器７３ｅを流れた後、第２冷媒通路８２を介して外気熱交換器７２に流入する。その冷媒は、外気熱交換器７２を流れた後、第３冷媒通路８３、バイパス通路８７及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。

これによれば、コンプレッサ７４によって加圧されて温度の高くなった冷媒は、機関凝縮器７３ｅにおいてその熱を、機関凝縮器水路３４を流れる冷却水に放出する。これにより、機関凝縮器水路３４を流れる冷却水が加熱される。その加熱された冷却水は、コア水路３３に供給される。その冷却水によってヒータコア１４が加熱される。ヒータコア１４にファンによって当てられる空気は、ヒータコア１４によって加熱され、車両１００の室内に供給される。これにより、車両１００の室内が暖房される。

機関凝縮器７３ｅにおいて冷却水に熱を放出した冷媒は、第２冷媒通路８２を介して外気熱交換器７２に流入する。冷媒は、第２冷媒通路８２を流れる間に第３膨張弁７５ｃを通過する。そのときに冷媒が減圧されて蒸発しやすい状態となる。従って、外気熱交換器７２に流入した冷媒は、外気の熱を吸収して蒸発する。これにより、冷媒の温度が上昇する。その温度の上昇した冷媒は、第３冷媒通路８３、バイパス通路８７及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。そして、その冷媒の温度は、コンプレッサ７４によって加圧されることにより更に上昇する。

尚、本発明は、上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。

例えば、本発明は、図２０に示したように構成された車両駆動システムの冷却装置にも適用可能である。図２０に示した冷却装置（以下、「変形装置」と称呼する。）は、機関温度制御装置１０、ＨＶ温度制御装置４０、ヒートポンプ７０、熱交換ファン７９及び連結装置３００を備える。

＜変形装置の連結装置＞
変形装置の連結装置３００は、第１連結水路３０４、第２連結水路３０５及び連結制御弁３０６を含む。図２１に示したように、連結制御弁３０６は、第１ポート３０６ａ、第２ポート３０６ｂ及び第３ポート３０６ｃを備える。第１ポート３０６ａには、後述する第１４ＨＶ水路６４が接続されている。第２ポート３０６ｂには、第２連結水路３０５が接続されている。第３ポート３０６ｃには、後述する第１５ＨＶ水路６５が接続されている。

図２０に示したように、第１連結水路３０４は、後述する第１６ＨＶ水路６６を第２機関水路２２に接続する冷却水の水路である。第２連結水路３０５は、連結制御弁３０６の第２ポート３０６ｂを後述する第１０機関水路３０に接続する冷却水の水路である。

連結制御弁３０６は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。連結制御弁３０６の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。連結制御弁３０６が第１位置に設定されている場合、図２１の（Ａ）に示したように、連結制御弁３０６は、第１４ＨＶ水路６４と第１５ＨＶ水路６５との間での冷却水の通流を許容する。連結制御弁３０６が第２位置に設定されている場合、図２１の（Ｂ）に示したように、連結制御弁３０６は、第１４ＨＶ水路６４と第２連結水路３０５との間の冷却水の通流を許容する。連結制御弁３０６が第３位置に設定されている場合、図２１の（Ｃ）に示したように、連結制御弁３０６は、第１５ＨＶ水路６５と第２連結水路３０５との間の冷却水の通流を許容する。連結制御弁３０６が第４位置に設定されている場合、図２１の（Ｄ）に示したように、連結制御弁３０６は、第１４ＨＶ水路６４と第２連結水路３０５との間の冷却水の通流、及び、第１５ＨＶ水路６５と第２連結水路３０５との間の冷却水の通流を許容する。

＜変形装置の機関温度制御装置＞
変形装置の機関温度制御装置１０は、機関ポンプ１１、暖房ポンプ１２、第１ラジエータとしての機関ラジエータ１３、ヒータコア１４、電気ヒータ１５、機関水路遮断弁１６及び第１循環水路としての機関循環水路２０を備える。

変形装置においては、機関ラジエータ１３の内部水路の出口には、第３機関水路２３ではなく、第１０機関水路３０の一端が接続されている。更に、機関ポンプ１１の取込口には、第４機関水路２４ではなく、第１０機関水路３０の他端が接続されている。

＜変形装置のＨＶ温度制御装置＞
変形装置のＨＶ温度制御装置４０は、バッテリポンプ４１、デバイスポンプ４２、第２ラジエータとしてのＨＶラジエータ４３、第１ＨＶ流量制御弁４５、第２ＨＶ流量制御弁４６、第３ＨＶ流量制御弁４７及び第２循環水路としてのＨＶ循環水路５０を備える。

変形装置においては、第２ＨＶ水路５２及び第４ＨＶ水路５４は、第５ＨＶ水路５５ではなく、第１４ＨＶ水路６４の一端に接続されている。第１４ＨＶ水路６４の他端は、連結制御弁３０６の第１ポート３０６ａに接続されている。更に、ＨＶラジエータ４３の内部水路の入口は、第５ＨＶ水路５５ではなく、第１５ＨＶ水路６５の一端に接続されている。第１５ＨＶ水路６５の他端は、連結制御弁３０６の第３ポート３０６ｃに接続されている。

更に、変形装置においては、ＨＶラジエータ４３の内部水路の出口は、第６ＨＶ水路５６ではなく、第１６ＨＶ水路６６の一端に接続されている。第１６ＨＶ水路６６の他端は、ＨＶ凝縮器水路６８ｄの入口に接続されている。ＨＶ凝縮器水路６８ｄは、後述するヒートポンプ７０の第２機関凝縮器７３ｅｂに形成された冷却水の通路である。ＨＶ凝縮器水路６８ｄの出口は、第１７ＨＶ水路６７の一端に接続されている。第１７ＨＶ水路６７の他端は、第１ＨＶ流量制御弁４５の第２ポート４５ｂに接続されている。

変形装置のヒートポンプ７０は、第１蒸発器７１ａ、第２蒸発器７１ｂ、機関凝縮器７３ｅ、ＨＶ凝縮器７３ｈ、コンプレッサ７４、第１膨張弁７５ａ、第２膨張弁７５ｂ、第３膨張弁７５ｃ、ＨＰバイパス弁７７、第１冷媒通路遮断弁７８ａ、第２冷媒通路遮断弁７８ｂ及び冷媒循環通路８０を備える。

変形装置においては、機関凝縮器７３ｅの冷媒出口には、第８冷媒通路８８の一端が接続されている。第８冷媒通路８８の他端は、ＨＶ凝縮器７３ｈの冷媒入口に接続されている。第３膨張弁７５ｃは、第８冷媒通路８８に配設されている。更に、ＨＶ凝縮器７３ｈの冷媒出口には、第９冷媒通路８９の一端が接続されている。第９冷媒通路８９の他端は、第１蒸発器７１ａの冷媒入口に接続されている。

変形装置においては、第５冷媒通路８５の一端及びバイパス通路８７の一端は、第３冷媒通路８３ではなく、第９冷媒通路８９に接続されている。バイパス通路８７は、「第５冷媒通路８５と第９冷媒通路８９との接続部分Ｐ５」と「第１蒸発器７１ａの冷媒入口」との間において第９冷媒通路８９に接続されている。第１膨張弁７５ａは、「バイパス通路８７と第９冷媒通路８９との接続部分Ｐ６」と「第１蒸発器７１ａの冷媒入口」との間の第９冷媒通路８９に配設されている。第１冷媒通路遮断弁７８ａは、「バイパス通路８７と第９冷媒通路８９との接続部分Ｐ６」と「第１膨張弁７５ａ」との間の第９冷媒通路８９に配設されている。

＜変形装置のラジエータ＞
変形装置の機関ラジエータ１３及び外気熱交換器７２も、車両１００の前部に設けられたエンジンコンパートメントの最も前方の領域に配置される。しかしながら、変形装置においては、これら機関ラジエータ１３及びＨＶラジエータ４３のうち、ＨＶラジエータ４３が最も前方の領域に配置され、機関ラジエータ１３は、外気熱交換器７２の直ぐ後方に配置される。

以上説明した変形装置の構成以外の構成は、実施装置の構成と同じである。

＜変形装置の作動の概要＞
次に、変形装置の作動の概要について説明する。

＜第１機関循環制御＞
変形装置は、機関冷却要求が発生しており且つヒータコア加熱要求が発生していない場合、図２２に鎖線の矢印で示したように機関循環水路２０において冷却水を循環させる第１機関循環制御を行う。変形装置は、第１機関循環制御を行う場合、連結制御弁３０６を第１位置に設定し、機関水路遮断弁１６を閉弁位置に設定し、機関ポンプ１１を作動させ、暖房ポンプ１２の作動を停止させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第１機関循環制御が行われた場合、機関ポンプ１１から吐出された冷却水は、第１機関水路２１を介して機関内部水路３１に流入する。その冷却水は、機関内部水路３１を流れた後、第２機関水路２２を介して機関ラジエータ１３の内部水路に流入する。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れた後、第１０機関水路３０を介して機関ポンプ１１に取り込まれる。

この場合、冷却水は、機関内部水路３１を流れる間に加熱される。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れる間に機関ラジエータ１３によって冷却される。その冷却水は、機関内部水路３１に供給される。これにより、機関１１０が冷却される。

＜第１ＨＶ循環制御＞
バッテリ冷却要求とデバイス冷却要求との両方が発生しているときに連結条件が成立していない場合、ヒートポンプ７０のコンプレッサ７４を作動させる条件（即ち、ヒートポンプ作動条件）が成立していなければ、変形装置は、図２２に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０において冷却水を循環させる第１ＨＶ循環制御を行う。

変形装置は、第１ＨＶ循環制御を行う場合、連結制御弁３０６を第１位置に設定し、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第４位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第２位置に設定し、バッテリポンプ４１及びデバイスポンプ４２をそれぞれ作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

第１ＨＶ循環制御が行われた場合、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第１ＨＶ水路５１、第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路及び第２ＨＶ水路５２を介して第１４ＨＶ水路６４に流入する。一方、デバイスポンプ４２から吐出された冷却水は、第３ＨＶ水路５３を介してデバイス水路６８ｃに流入する。その冷却水は、デバイス水路６８ｃを流れた後、第４ＨＶ水路５４を介して第１４ＨＶ水路６４に流入する。

第１４ＨＶ水路６４に流入した冷却水は、第１４ＨＶ水路６４、連結制御弁３０６の内部水路及び第１５ＨＶ水路６５を介してＨＶラジエータ４３の内部水路に流入する。その冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れた後、第１６ＨＶ水路６６を介してＨＶ凝縮器水路６８ｄに流入する。その冷却水は、ＨＶ凝縮器水路６８ｄを流れた後、第１７ＨＶ水路６７、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路及び第７ＨＶ水路５７を介して第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入する。その冷却水の一部は、第８ＨＶ水路５８を介してバッテリ水路６８ａに流入する。その冷却水は、バッテリ水路６８ａを流れた後、第９ＨＶ水路５９を介してバッテリポンプ４１に取り込まれる。一方、第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入した冷却水の残りは、第１０ＨＶ水路６０を介してデバイスポンプ４２に取り込まれる。

この場合、冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れる間にＨＶラジエータ４３によって冷却される。その冷却水は、バッテリ水路６８ａ及びデバイス水路６８ｃに供給される。これにより、バッテリ１２０及びデバイス１８０が冷却される。

＜連結循環制御＞
一方、バッテリ冷却要求とデバイス冷却要求との両方が発生しているときに連結条件が成立している場合、変形装置は、図２３に実線の矢印で示したようにＨＶ循環水路５０、第１連結水路３０４、第２連結水路３０５及び機関循環水路２０において冷却水を循環させる連結循環制御を行う。変形装置は、連結循環制御を行う場合、連結制御弁３０６を第４位置に設定し、第１ＨＶ流量制御弁４５を第１位置に設定し、第２ＨＶ流量制御弁４６を第４位置に設定し、第３ＨＶ流量制御弁４７を第２位置に設定し、機関水路遮断弁１６を閉弁位置に設定し、バッテリポンプ４１及びデバイスポンプ４２をそれぞれ作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

連結循環制御が行われた場合、バッテリポンプ４１から吐出された冷却水は、第１ＨＶ水路５１、第３ＨＶ流量制御弁４７の内部水路及び第２ＨＶ水路５２を介して第１４ＨＶ水路６４に流入する。一方、デバイスポンプ４２から吐出された冷却水は、第３ＨＶ水路５３を介してデバイス水路６８ｃに流入する。その冷却水は、デバイス水路６８ｃを流れた後、第４ＨＶ水路５４を介して第１４ＨＶ水路６４に流入する。

第１４ＨＶ水路６４に流入した冷却水は、第１４ＨＶ水路６４を流れて連結制御弁３０６の内部水路に流入する。連結制御弁３０６の内部水路に流入した冷却水の一部は、第１５ＨＶ水路６５を介してＨＶラジエータ４３の内部水路に流入する。その冷却水は、ＨＶラジエータ４３の内部水路を流れた後、第１６ＨＶ水路６６、ＨＶ凝縮器水路６８ｄ、第１７ＨＶ水路６７、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路及び第７ＨＶ水路５７を介して第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入する。

一方、連結制御弁３０６の内部水路に流入した冷却水の残りは、第２連結水路３０５及び第１０機関水路３０を介して機関ラジエータ１３の内部水路に流入する。その冷却水は、機関ラジエータ１３の内部水路を流れた後、第２機関水路２２、第１連結水路３０４、第１６ＨＶ水路６６、ＨＶ凝縮器水路６８ｄ、第１７ＨＶ水路６７、第１ＨＶ流量制御弁４５の内部水路及び第７ＨＶ水路５７を介して第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入する。

第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入した冷却水の一部は、第８ＨＶ水路５８を介してバッテリ水路６８ａに流入する。その冷却水は、バッテリ水路６８ａを流れた後、第９ＨＶ水路５９を介してバッテリポンプ４１に取り込まれる。

第２ＨＶ流量制御弁４６の内部水路に流入した冷却水の残りは、第１０ＨＶ水路６０を介してデバイスポンプ４２に取り込まれる。

第１ＨＶ循環制御が行われた場合、バッテリ冷却水もデバイス冷却水も、ＨＶラジエータ４３によって冷却される。一方、連結循環制御が行われた場合、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水は、ＨＶラジエータ４３と機関ラジエータ１３との両方によって冷却される。従って、連結循環制御が行われた場合、第１ＨＶ循環制御が行われた場合に比べて、バッテリ冷却水及びデバイス冷却水の温度が低くなる。このため、バッテリ温度Ｔbat及びデバイス温度Ｔdevをそれぞれ所定の温度範囲ＷＴbat及びＷtdev内の温度に維持できる可能性が大きくなる。

＜ＨＰ冷房循環制御＞
更に、変形装置は、ヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ暖房要求が発生していないときに冷房要求が発生した場合、第２蒸発器７１ｂによって冷却された空気を車両１００の室内に供給するためにヒートポンプ７０を作動させるように構成されている。例えば、ヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ暖房要求が発生していないときに冷房要求が発生し且つ変形装置が上記第１ＨＶ循環制御を行っている場合、変形装置は、図２４に鎖線の矢印で示したように冷媒を冷媒循環通路８０において循環させるＨＰ冷房循環制御を行う。変形装置は、ＨＰ冷房循環制御を行う場合、第２膨張弁７５ｂを減圧位置に設定し、第３膨張弁７５ｃを非減圧位置に設定し、第１冷媒通路遮断弁７８ａを閉弁位置に設定し、第２冷媒通路遮断弁７８ｂを開弁位置に設定し、ＨＰバイパス弁７７を閉弁位置に設定し、コンプレッサ７４を作動させ、熱交換ファン７９を作動させる。

この場合、コンプレッサ７４から吐出された冷媒は、第１冷媒通路８１を介して機関凝縮器７３ｅに流入する。その冷媒は、機関凝縮器７３ｅを流れた後、第８冷媒通路８８を介してＨＶ凝縮器７３ｈに流入する。その冷媒は、ＨＶ凝縮器７３ｈを流れた後、第９冷媒通路８９及び第５冷媒通路８５を介して第２蒸発器７１ｂに流入する。その冷媒は、第２蒸発器７１ｂを流れた後、第６冷媒通路８６及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。

これによれば、コンプレッサ７４によって加圧されて温度の高くなった冷媒は、ＨＶ凝縮器７３ｈを流れる間にその熱をＨＶ凝縮器水路６８ｄを流れる冷却水に放出する。これにより、冷媒が冷却される。その冷媒は、第９冷媒通路８９及び第５冷媒通路８５を介して第２蒸発器７１ｂに流入する。冷媒は、第５冷媒通路８５を流れる間に第２膨張弁７５ｂを通過する。そのときに冷媒が減圧されて蒸発しやすい状態となる。従って、第２蒸発器７１ｂに流入した冷媒は、その第２蒸発器７１ｂにファンによって当てられる空気から熱を吸収して蒸発する。これにより、第２蒸発器７１ｂにファンによって当てられる空気の温度が低下する。その温度の低下した空気は、車両１００の室内に供給される。尚、第２蒸発器７１ｂにおいて蒸発して温度の上昇した冷媒は、第６冷媒通路８６及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。そして、その冷媒の温度は、コンプレッサ７４によって加圧されることにより更に上昇する。

＜機関暖房循環制御・ＨＰ暖房循環制御＞
更に、変形装置は、機関運転の停止中に暖房要求が発生しており且つヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ電気ヒータ１５による冷却水の加熱によって所定温度の冷却水がコア水路３３に供給できない場合、ヒータコア１４を加熱するためにヒートポンプ７０を作動させるように構成されている。従って、機関運転の停止中に暖房要求が発生しており且つヒートポンプ作動条件が成立しておらず且つ電気ヒータ１５による冷却水の加熱によって所定温度の冷却水がコア水路３３に供給できず且つ変形装置が第１ＨＶ循環制御を行っている場合、変形装置は、図２５に鎖線の矢印で示したように冷却水を機関循環水路２０において循環させる機関暖房循環制御及び図２５に鎖線の矢印で示したように冷媒を冷媒循環通路８０において循環させるＨＰ暖房循環制御を行う。変形装置が行う機関暖房循環制御及びＨＰ暖房循環制御は、それぞれ、実施装置が行う機関暖房循環制御及びＨＰ暖房循環制御と同じである。

変形装置が機関暖房循環制御を行った場合、暖房ポンプ１２から吐出された冷却水は、第５機関水路２５を介して機関凝縮器水路３４に流入する。その冷却水は、機関凝縮器水路３４を流れた後、第６機関水路２６を介してコア水路３３に流入する。その冷却水は、コア水路３３を流れた後、第７機関水路２７を介して暖房ポンプ１２に取り込まれる。

一方、コンプレッサ７４から吐出された冷媒は、第１冷媒通路８１を介して機関凝縮器７３ｅに流入する。その冷媒は、機関凝縮器７３ｅを流れた後、第８冷媒通路８８を介してＨＶ凝縮器７３ｈに流入する。その冷媒は、ＨＶ凝縮器７３ｈを流れた後、第９冷媒通路８９、バイパス通路８７及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。

これによれば、コンプレッサ７４によって加圧されて温度の高くなった冷媒は、機関凝縮器７３ｅにおいてその熱を、機関凝縮器水路３４を流れる冷却水に放出する。これにより、機関凝縮器水路３４を流れる冷却水が加熱される。その加熱された冷却水は、コア水路３３に供給される。その冷却水によってヒータコア１４が加熱される。

機関凝縮器７３ｅにおいて冷却水に熱を放出した冷媒は、第８冷媒通路８８を介してＨＶ凝縮器７３ｈに流入する。冷媒は、第８冷媒通路８８を流れる間に第３膨張弁７５ｃを通過する。そのときに冷媒が減圧されて蒸発しやすい状態となる。従って、ＨＶ凝縮器７３ｈに流入した冷媒は、ＨＶ凝縮器水路６８ｄを流れる冷却水の熱を吸収して蒸発する。これにより、冷媒の温度が上昇する。その温度の上昇した冷媒は、第９冷媒通路８９、バイパス通路８７及び第４冷媒通路８４を介してコンプレッサ７４に取り込まれる。そして、その冷媒の温度は、コンプレッサ７４によって加圧されることにより更に上昇する。

以上が変形装置の作動の概要である。変形装置が連結循環制御を行うことにより、バッテリ温度Ｔbatを所定の温度範囲ＷＴbat内の温度に維持できる可能性が大きくなる。

１３…機関ラジエータ、２０…機関循環水路、４３…ＨＶラジエータ、５０…ＨＶ循環水路、９０…ＥＣＵ、１１０…内燃機関、１１１…第１モータジェネレータ、１１２…第２モータジェネレータ、１２０…バッテリ、１８０…ハイブリッドデバイス、２００…車両駆動システム、３００…連結装置、３０１…第１連結水路、３０２…第２連結水路、３０３…連結制御弁、３０４…第１連結水路、３０５…第２連結水路、３０６…連結制御弁

Claims (1)

1. 車両を駆動させる車両駆動システムの内燃機関を冷却するための冷却水を循環させる第１循環水路、冷却水を外気によって冷却するために前記第１循環水路に配設された第１ラジエータ、前記車両駆動システムのバッテリ及びモータの少なくとも１つを含むハイブリッドシステム構成要素を冷却するための冷却水を循環させる第２循環水路、冷却水を外気によって冷却するために前記第２循環水路に配設された第２ラジエータ、前記第１循環水路を前記第２循環水路に連結する連結水路を含む連結装置、並びに、冷却水の循環及び前記連結装置の作動を制御する制御装置を備え、
   前記制御装置は、
   前記内燃機関を冷却する要求である第１冷却要求が発生している場合、前記内燃機関が冷却水によって冷却されるように前記第１循環水路において冷却水を循環させ、
   前記ハイブリッドシステム構成要素を冷却する要求である第２冷却要求が発生している場合、前記ハイブリッドシステム構成要素が冷却水によって冷却されるように前記第２循環水路において冷却水を循環させる、
   ように構成された、
   車両駆動システムの冷却装置において、
   前記制御装置は、前記第２冷却要求が発生しており且つ前記第１冷却要求が発生しておらず且つ前記連結装置によって前記第１循環水路を前記第２循環水路に連結する連結制御を行ったときに前記第１循環水路から前記第２循環水路に流入する冷却水である連結流入冷却水が前記ハイブリッドシステム構成要素を冷却する能力として要求される要求冷却能力を有するとの連結条件が成立している場合、前記連結制御を行うと共に、前記ハイブリッドシステム構成要素を冷却する冷却水が前記第１ラジエータ及び前記第２ラジエータによって冷却されるように前記第２循環水路、前記第１循環水路及び前記連結水路において冷却水を循環させるように構成された、
   車両駆動システムの冷却装置。
   
   

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