JP2020004771A - パッケージの製造方法、パッケージの製造装置、及び蓋体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記パッケージの製造方法において、前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道を含んでいてもよい。
上記パッケージの製造方法において、前記第2工程は、前記枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置を検出するステップと、前記両縁の位置の間で、前記枠状のパターンの延在する方向において所定間隔で軌道点を取得するステップと、隣接する前記軌道点を結ぶことで前記走査軌道を得るステップと、を含むことが好ましい。
上記課題を解決するパッケージの製造装置は、電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材とを接合する工程に用いられるパッケージの製造装置であって、前記封止材の前記枠状のパターンを撮像する撮像部と、前記レーザー光を照射するレーザー光照射部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を前記撮像部から取得する画像取得部と、前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する軌道決定部と、前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する制御を行う走査制御部と、を備える。
図1に示すように、パッケージ11は、パッケージ基材12と、蓋部材13と、パッケージ基材12と蓋部材13とを接合する接合部14とを備えている。
パッケージの製造装置15は、電子部品12bが搭載されたパッケージ基材12と電子部品12bを覆う蓋部材13との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材M1に沿ってレーザー光LBを走査することで、パッケージ基材12と蓋部材13とを接合する工程に用いられる。
図2に示すように、パッケージ11の製造方法の準備段階では、パッケージ基材12に重ねるように蓋部材13を配置する。本実施形態のパッケージ11は、蓋部材13に封止材M1を予め設けた蓋体19をパッケージ基材12に重ねるように配置しているが、パッケージ基材12に封止材M1を予め設けた封止材付きパッケージ基材12に蓋部材13を重ねるように配置してもよい。
例えば、図6に示すように、ステップS12の第2工程で決定する走査軌道20は、枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道20bであってもよい。この場合、レーザー光LBにより生じる熱がパッケージ基材12の電子部品12bに伝わり難くなる。したがって、電子部品12bが熱により損傷することを防止することができる。ステップS12の第2工程における外側軌道20bは、上述した中央位置CPから所定の距離(例えば、5μm、10μm等の距離)で枠状パターンの外縁側にオフセットさせた位置を外側位置OP(軌道点)として設定し、多数の外側位置OPを隣同士で結ぶことで得られる線により決定することができる。なお、外側軌道20bは、中央位置CPを基準とせずに、枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置P1,P2の少なくとも一方を基準に決定することも可能である。すなわち、例えば、両縁の位置P1,P2から封止材M1の幅寸法Wを求めた後、内縁の位置P1からの距離が幅寸法W(100%)に対して所定の割合(例えば、70%)となる位置を外側位置OPとして設定してもよい。
上記パッケージ11の製造方法に供される蓋体19は、周知の方法で得ることができるが、蓋体19の製造工程の一部に、上記パッケージ11の製造方法における第1工程、第2工程、及び第3工程、並びに上記パッケージの製造装置15を利用することが可能である。以下では、上記パッケージ11の製造方法等を利用した蓋体19の製造方法について説明する。
(1)パッケージ11の製造方法は、電子部品12bが搭載されたパッケージ基材12と電子部品12bを覆う蓋部材13との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンを有する封止材M1に沿ってレーザー光LBを走査することで、パッケージ基材12と蓋部材13と接合する工程を備えている。パッケージ11の製造方法は、封止材M1における枠状のパターンの画像を取得する第1工程と、枠状のパターンの画像に基づいてレーザー光LBの走査軌道20を決定する第2工程と、第2工程で決定した走査軌道20に従ってレーザー光LBを走査する第3工程とを備えている。
(6)蓋体19の製造方法におけるステップS23の軟化工程は、封止材M1における枠状のパターンの画像を取得する第1工程と、画像に基づいてレーザー光LBの走査軌道を決定する第2工程と、走査軌道に従ってレーザー光LBを走査する第3工程とを備えてもよい。この方法によれば、蓋部材13に封止材M1を好適に固着させることができる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・パッケージ基材12の基部12aの平面形状は、四角形状以外の多角形状や円形状であってもよい。また、パッケージ基材12の基部12aの形状は、電子部品12bを収容する凹部を有する容器状の形状であってもよい。
・蓋部材13の平面形状は、四角形状以外の多角形状や円形状であってもよい。
・封止材M1(接合部14)の平面形状は、四角枠状以外の多角枠状や円枠状であってもよい。
Claims (9)
- 電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材と接合する工程を備えるパッケージの製造方法であって、
前記封止材における前記枠状のパターンの画像を取得する第1工程と、
前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する第2工程と、
前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する第3工程と、を備えることを特徴とするパッケージの製造方法。 - 前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央を通る中央軌道を含むことを特徴とする請求項1に記載のパッケージの製造方法。
- 前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージの製造方法。
- 前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの内縁側に偏った内側軌道を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記パッケージ基材と前記蓋部材との間をシールするシール部が前記封止材の外縁を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項4に記載のパッケージの製造方法。
- 前記第2工程は、前記枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置を検出するステップと、前記両縁の位置の間で、前記枠状のパターンの延在する方向において所定間隔で軌道点を取得するステップと、隣接する前記軌道点を結ぶことで前記走査軌道を得るステップと、を含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記蓋部材は、ガラス基板から構成され、前記封止材は、ガラスを含有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
- 電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材とを接合する工程に用いられるパッケージの製造装置であって、
前記封止材の前記枠状のパターンを撮像する撮像部と、前記レーザー光を照射するレーザー光照射部と、制御部と、を備え、
前記制御部は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を前記撮像部から取得する画像取得部と、
前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する軌道決定部と、
前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する制御を行う走査制御部と、を備えることを特徴とするパッケージの製造装置。 - 電子部品が搭載されたパッケージ基材に装着して用いられる蓋体の製造方法であって、
前記蓋体は、前記電子部品を覆う蓋部材と、前記蓋部材を前記パッケージ基材に接合させる封止材とを備え、
前記製造方法は、前記封止材を含有するペーストを平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンとなるように前記蓋部材に塗布する塗布工程と、
前記ペースト中の封止材以外の成分を加熱により除去する除去工程と、
前記封止材に沿ってレーザー光を走査することで前記封止材を軟化させる軟化工程と、を備え、
前記軟化工程は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を取得する第1工程と、前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する第2工程と、前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する第3工程と、を備えることを特徴とする蓋体の製造方法。
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