JP2019175936A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
誘電体層と相互に極性が異なる内部電極層とが交互に積層されて形成された素子本体を有する積層セラミック電子部品であって、
前記内部電極層は、銅および/または銀を主成分として含み、
前記誘電体層の任意の一層の厚み方向の略中心を通って前記誘電体層の長手方向に沿う誘電体線分の所定長さに対する前記誘電体線分上の空隙の長さの割合を示す誘電体空隙率が、前記内部電極層の任意の一層の厚み方向の略中心を通って前記内部電極層の長手方向に沿う内部電極線分の所定長さに対する前記内部電極線分上の空隙の長さの割合を示す内部電極空隙率よりも小さいことを特徴とする。
まず、本発明に係る積層セラミック電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ2の製造方法について説明する。
まず、主原料の原料粉末として粒子径が0.05〜1μmのBaTiO3 粉末を準備し、次にMgCO3 ,MnCO3 ,Y2 O3 ,B2 O3 を副成分として準備した。なお、副成分はあらかじめ予備解砕を行い、チタン酸バリウム原料の粒子径よりも小さい0.03〜0.2μm程度に加工した。
焼成の際の昇温速度を表1に記載の通りとした以外は実施例1と同様にして実施例2〜4、比較例1〜3に係る複数のコンデンサ試料を作製した。
Cu粒子:56重量部の代わりに、Ni粒子:56重量部を用いた以外は、実施例2と同様にして、比較例4に係る複数のコンデンサ試料を作製した。
Cu粒子:56重量部の代わりに、Ag粒子:56重量部を用いた以外は、実施例2と同様にして、実施例5に係る複数のコンデンサ試料を作製した。
主原料100モルに対して、副成分として、B2 O3 粉末を10モルの代わりにLi2 Oを10モル秤量した以外は、実施例2と同様にして、実施例6に係る複数のコンデンサ試料を作製した。
主原料100モルに対して、副成分として、B2 O3 粉末を5モルに加えてLi2 Oを5モルと秤量した以外は、実施例2と同様にして、実施例7に係る複数のコンデンサ試料を作製した。
アクリル樹脂の添加量を変えた以外は実施例3と同様にして実施例8,9、比較例7に係る複数のコンデンサ試料を作製した。
実施例1〜9ならびに比較例1〜4および7で得られたコンデンサ試料について、以下の測定を行った。結果を表1〜表2に示す。
各実施例および比較例に対して、積層セラミックコンデンサ試料の内部電極層の平面に対して垂直な面(たとえばX軸とZ軸を含む断面と、Y軸とZ軸とを含む断面)で研磨した。そして、研磨面の容量領域を走査型電子顕微鏡(SEM)にて3千倍で、それぞれ9視野(各視野が50μm×50μm)、拡大観察した。
各実施例および比較例のコンデンサ試料を複数準備し、それらに1000Vを印加し、内部電極の短絡を強制的に生じさせて10Ω以下となった試料を、各実施例および比較例について、それぞれ10個用意し、それらに2.5Aで通電し、10kΩ以上まで絶縁が復帰した試料の個数を調べた。結果を表1および表2に示す。表1および表2に示す絶縁復帰の項目において、数値の分母は、試験した試料の個数であり、分子は、絶縁が復帰した試料の個数を示す。
表1および表2より、内部電極層がCuまたはAgを主成分として含み、誘電体空隙率が内部電極空隙率よりも小さい場合(実施例1〜9)は、内部電極層がCuを主成分として含むものの誘電体空隙率/内部電極空隙率が1以上の場合(比較例1〜3)に比べて、自己修復特性が良好であることが確認できた。
4… 素子本体
6… 第1端子電極
8… 第2端子電極
10,100… 誘電体層
10a… 誘電体粒子
12,120… 内部電極層
12a… 電極存在領域
12b… 電極不存在領域
20… 空隙
X1… 誘電体線分
X2… 内部電極線分
Claims (4)
- 誘電体層と相互に極性が異なる内部電極層とが交互に積層されて形成された素子本体を有する積層セラミック電子部品であって、
前記内部電極層は、銅および/または銀を主成分として含み、
前記誘電体層の任意の一層の厚み方向の略中心を通って前記誘電体層の長手方向に沿う誘電体線分の所定長さに対する前記誘電体線分上の空隙の長さの割合を示す誘電体空隙率が、前記内部電極層の任意の一層の厚み方向の略中心を通って前記内部電極層の長手方向に沿う内部電極線分の所定長さに対する前記内部電極線分上の空隙の長さの割合を示す内部電極空隙率よりも小さいことを特徴とする積層セラミック電子部品。 - 前記誘電体層は、チタン酸バリウムを含む主成分と、ホウ素酸化物および/またはリチウム酸化物を含む副成分とを有する請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記誘電体空隙率は、前記内部電極空隙率の0.7倍以下である請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記所定長さは10〜50μmである請求項1〜3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
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Cited By (1)
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Families Citing this family (3)
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KR20220147915A (ko) * | 2021-04-28 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035747A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
WO2016121745A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | コンデンサおよびモジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59130414A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-27 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
JP2000077260A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
US7329976B2 (en) * | 2005-04-27 | 2008-02-12 | Kyocera Corporation | Laminated electronic component |
JP4493686B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2010-06-30 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011014564A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5838927B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-01-06 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
WO2013145422A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
KR20140030872A (ko) | 2012-09-04 | 2014-03-12 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
CN103050278B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-07-06 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器及其制备方法 |
JP2014146752A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
KR102089700B1 (ko) | 2014-05-28 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
US8971017B1 (en) * | 2014-10-30 | 2015-03-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP6443072B2 (ja) * | 2015-01-23 | 2018-12-26 | Tdk株式会社 | 積層型セラミック電子部品 |
WO2017131177A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | 金属膜付きフィルムと、それを用いたフィルムコンデンサ、連結型コンデンサ、インバータ、および電動車輌 |
KR20190121169A (ko) * | 2018-09-05 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035747A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
WO2016121745A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | コンデンサおよびモジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020067450A1 (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 掘削チップおよび掘削ビット |
Also Published As
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