JP2019149217A

JP2019149217A - 磁気ディスク装置および磁気ディスク装置の制御方法

Info

Publication number: JP2019149217A
Application number: JP2018033219A
Authority: JP
Inventors: 弘志大薮; Hiroshi Oyabu
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Priority date: 2018-02-27
Filing date: 2018-02-27
Publication date: 2019-09-05
Anticipated expiration: 2038-02-27
Also published as: CN110197674A; US10319401B1; CN110197674B; JP6794391B2

Abstract

【課題】プリヒート制御を効率化すること。【解決手段】実施形態の磁気ディスク装置は、ヘッドスライダと、ヘッドスライダに設けられた磁気ヘッドと、ヘッドスライダに設けられたヒータと、磁気ヘッドのシーク動作にあたり、ヘッドスライダのプリヒートに要する時間を確保できるシーク残り距離からプリヒートの開始予定位置を決定し、プリヒートの開始予定位置からシークターゲット位置までの間にバンプが存在しない場合はプリヒートの開始予定位置からプリヒートを開始し、プリヒートの開始予定位置からシークターゲット位置までの間にバンプが存在する場合はプリヒートの開始位置をバンプからシークターゲット位置までの間の任意の位置に変更する制御部と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置および磁気ディスク装置の制御方法に関する。

磁気ディスク装置では、ＤＦＨ（ＤｙｎａｍｉｃＦｌｙｉｎｇＨｅｉｇｈｔ）制御を行うことがある。ＤＦＨ制御では、ヘッドスライダに搭載したヒータに通電し、ヘッドスライダに熱膨張を行わせることで、磁気ヘッドの磁気ディスクからの磁気スペーシングを調節する。磁気ディスク装置では、例えば、ターゲットトラックの数トラック前からヘッドスライダのプリヒートを開始する。

米国特許出願公開第２００７／００５３１０４号明細書米国特許出願公開第２０１６／０２６７９３３号明細書米国特許第９６２０１６２号明細書

従来技術においては、例えば、プリヒート時間を充分に確保することが困難な場合がある。

実施形態の磁気ディスク装置は、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに設けられた磁気ヘッドと、前記ヘッドスライダに設けられたヒータと、前記磁気ヘッドのシーク動作にあたり、前記ヘッドスライダのプリヒートに要する時間を確保できるシーク残り距離から前記プリヒートの開始予定位置を決定し、前記プリヒートの開始予定位置からシークターゲット位置までの間にバンプが存在しない場合は前記プリヒートの開始予定位置から前記プリヒートを開始し、前記プリヒートの開始予定位置から前記シークターゲット位置までの間にバンプが存在する場合は前記プリヒートの開始位置を前記バンプから前記シークターゲット位置までの間の任意の位置に変更する制御部と、を備える。

図１は、実施形態にかかる磁気ディスク装置の全体構成を示す図である。図２は、実施形態にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図３は、実施形態にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図４は、実施形態にかかる磁気ディスク装置における制御処理の手順の一例を示すフローチャートである。図５は、比較例にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図６は、実施形態の変形例２にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図７は、実施形態の変形例３にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図８は、実施形態の変形例４にかかる磁気ディスク装置におけるシーク軌道およびシーク領域を示す図である。図９は、実施形態の変形例４にかかる磁気ディスク装置における制御処理の手順の一例を示すフローチャートである。

以下に、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により、本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１〜図９を用い、実施形態および変形例の磁気ディスク装置について説明する。

（磁気ディスク装置の構成例）
図１は、実施形態にかかる磁気ディスク装置１の全体構成を示す図である。磁気ディスク装置１は、例えば、ホストＨＳに外付けされ、または、内蔵されるハードディスクドライブ等である。

磁気ディスク装置１は、磁気ディスク１０、スピンドル２１、スピンドルモータ２２、ヘッドスライダＨＭ、サスペンションＳＵ、キャリッジアームＫＡ、ボイスコイルモータ３０、ベース４０、及び制御部５０を備える。

磁気ディスク１０は、各種情報を磁気的に記録する円盤状の記録媒体であり、スピンドルモータ２２により回転駆動される。磁気ディスク１０は、スピンドルモータ２２の回転中心近傍を中心とする同心円状の複数のトラック（不図示）またはらせん状の１本のトラック（不図示）を有する。各トラックでは、図示しないデータ領域とサーボ領域とが周方向に交互に複数設けられている。なお、磁気ディスク１０は、バンプ（異常突起）を有する場合がある。

磁気ディスク１０上には、ヘッドスライダＨＭが配置される。ヘッドスライダＨＭには、磁気ヘッドＨｒｗが設けられている。磁気ヘッドＨｒｗは、リードヘッドＨｒ及びライトヘッドＨｗを含む。磁気ヘッドＨｒｗは、磁気ディスク１０から１０ｎｍ程度浮上した位置に、磁気ディスク１０に対向するように配置される。また、ヘッドスライダＨＭには、ヘッドスライダＨＭを加熱するヒータＨＴが設けられている。ヘッドスライダＨＭはヒータＨＴにより加熱されると熱膨張し、磁気ヘッドＨｒｗの磁気ディスク１０に対する浮上量が制御される。

ヘッドスライダＨＭは、サスペンションＳＵ及びキャリッジアームＫＡを介して磁気ディスク１０上に保持されている。キャリッジアームＫＡは、シーク時などにおいてヘッドスライダＨＭを水平面内でスライドさせる。サスペンションＳＵは、磁気ディスク１０が回転している時の空気流による磁気ヘッドＨｒｗの浮上力に対抗する押下力を磁気ヘッドＨｒｗに与えることで、磁気ディスク１０上の磁気ヘッドＨｒｗの浮上量を一定に保つ。サスペンションＳＵは、例えば板ばねにて構成される。

ボイスコイルモータ３０は、キャリッジアームＫＡを駆動させる。スピンドルモータ２２は、スピンドル２１を中心として磁気ディスク１０を回転させる。ボイスコイルモータ３０およびスピンドルモータ２２は、ベース４０に固定されている。

制御部５０は、ヘッド制御部５１、パワー制御部５２、リードライトチャネル５３、ハードディスク制御部５４、及び記憶部５５を備え、磁気ディスク装置１の各部を制御する。これにより、制御部５０は、例えば、リードヘッドＨｒにて読み取られたサーボデータ（サーボ領域のデータ）に基づいて、磁気ディスク１０に対する磁気ヘッドＨｒｗの半径位置を制御する。

ヘッド制御部５１は、ライト電流制御部５１Ａ、再生信号検出部５１Ｂ、及びヒータ制御部５１Ｃを備え、記録再生時における信号を増幅したり検出したりする。ライト電流制御部５１Ａは、ライトヘッドＨｗに流れるライト電流を制御する。再生信号検出部５１Ｂは、リードヘッドＨｒにて読み出された信号を検出する。ヒータ制御部５１Ｃは、ヒータＨＴのオン／オフを制御する。

パワー制御部５２は、スピンドルモータ制御部５２Ａおよびボイスコイルモータ制御部５２Ｂを備え、スピンドルモータ２２及びボイスコイルモータ３０を駆動する。スピンドルモータ制御部５２Ａは、スピンドルモータ２２の回転を制御する。ボイスコイルモータ制御部５２Ｂは、ボイスコイルモータ３０の駆動を制御する。

リードライトチャネル５３は、ヘッド制御部５１とハードディスク制御部５４との間でデータの受け渡しを行う。データは、リードデータ、ライトデータ、及びサーボデータを含む。例えば、リードライトチャネル５３は、リードヘッドＨｒにて再生される信号をホストＨＳで扱われるデータ形式に変換したり、ホストＨＳから出力されるデータをライトヘッドＨｗにて記録される信号形式に変換したりする。また、リードライトチャネル５３は、リードヘッドＨｒにて再生された信号のデコード処理を行ったり、ホストＨＳから出力されるデータをコード変調したりする。

ハードディスク制御部５４は、例えば、ホストＨＳからの指令に基づいて記録再生制御を行ったり、ホストＨＳとリードライトチャネル５３との間でデータの受け渡しを行ったりする。また、ハードディスク制御部５４は、プリヒート制御部５４Ａを備える。プリヒート制御部５４Ａは、シーク時に行われるヘッドスライダＨＭのプリヒートを制御する。プリヒート制御部５４Ａの機能の詳細については後述する。

記憶部５５は、磁気ディスク装置１の動作に必要な各種設定パラメータ群および磁気ディスク１０が有するバンプの位置情報を記憶する。バンプの位置情報は、例えば、磁気ディスク１０の検査工程において予め得られる情報である。

制御部５０はホストＨＳに接続されている。ホストＨＳとしては、ライトコマンドやリードコマンドなどを磁気ディスク装置に発行するパーソナルコンピュータであってもよいし、サーバなどに接続可能なネットワークであってもよい。

このように構成される磁気ディスク装置１において、スピンドルモータ２２により磁気ディスク１０が回転されながら、磁気ヘッドＨｒｗを介して磁気ディスク１０から信号が読み出され、再生信号検出部５１Ｂにて検出される。再生信号検出部５１Ｂにて検出された信号は、リードライトチャネル５３にてデータ変換された後、ハードディスク制御部５４に送られる。ハードディスク制御部５４において、再生信号検出部５１Ｂにて検出された信号に含まれるサーボデータに基づいて磁気ヘッドＨｒｗのトラッキング制御が行われる。

また、再生信号検出部５１Ｂにて検出されたサーボデータに基づいて磁気ヘッドＨｒｗの現在位置が算出され、磁気ヘッドＨｒｗが目標位置（シークターゲット位置）に近づくようにシーク制御が行われる。磁気ヘッドＨｒｗのシーク動作中、ヘッドスライダＨＭがヒータＨＴによりプリヒートされ、磁気ヘッドＨｒｗと磁気ディスク１０との距離が調整される。磁気ヘッドＨｒｗがシークターゲット位置に達すると、磁気ヘッドＨｒｗを介して磁気ディスク１０から信号が読み出され、または、磁気ディスク１０にデータが書き込まれる。

（プリヒート制御部の機能）
次に、図２および図３を用いて、プリヒート制御部５４Ａの機能について説明する。図２は、実施形態にかかる磁気ディスク装置１におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図２上段は、磁気ヘッドＨｒｗの磁気ディスク１０からの浮上量を示す図である。図２下段は、磁気ヘッドＨｒｗの磁気ディスク１０における半径位置を示す図である。

ハードディスク制御部５４は、直前のコマンドに基づく磁気ヘッドＨｒｗの動作が終了すると、磁気ヘッドＨｒｗの現在位置Ｐ１と次のコマンドに基づくシークターゲット位置Ｐ４とから、磁気ヘッドＨｒｗのシーク軌道およびシーク時間ＳＴを算出する。シーク軌道は、磁気ヘッドＨｒｗが現在位置Ｐ１からシークターゲット位置Ｐ４まで移動するときの経路である。なお、磁気ヘッドＨｒｗの現在位置Ｐ１およびシークターゲット位置Ｐ４とは、磁気ディスク１０上における半径位置のことである。以下に記載の各位置Ｐ２，Ｐ３等についても同様である。

プリヒート制御部５４Ａは、ハードディスク制御部５４が算出したシーク軌道およびシーク時間ＳＴからプリヒートの開始予定位置Ｐ２を算出する。プリヒートの開始予定位置Ｐ２としては、プリヒートに要する時間ＰＴを確保できるシーク距離を残した位置が算出される。プリヒートに要する時間ＰＴは、例えば、磁気ヘッドＨｒｗの熱膨張が飽和し、これ以上膨張しない状態となるまでに要する時間である。プリヒートの開始予定位置Ｐ２を上記のように決定することで、シーク時間ＳＴ内にプリヒートを終了させることができる。

ハードディスク制御部５４は、記憶部５５を参照し、プリヒート制御部５４Ａが算出したプリヒートの開始予定位置Ｐ２からシークターゲット位置Ｐ４までの間にバンプが存在するか否かを判定する。図２の例は、バンプが存在しない場合を示している。

図２に示すように、バンプが存在しない場合、ハードディスク制御部５４は、プリヒート制御部５４Ａにより、プリヒートの開始予定位置Ｐ２をプリヒートの実際の開始位置Ｐ３とし、プリヒートを開始させる。すなわち、プリヒート制御部５４Ａが、ヒータ制御部５１ＣによりヘッドスライダＨＭのヒータＨＴをオンにさせ、ヘッドスライダＨＭをプリヒートする。これにより、ヘッドスライダＨＭが熱膨張し、シークターゲット位置Ｐ４に到達するまでに、適正な磁気スペーシングに調整される。磁気スペーシングとは、データ書き込み時における、磁気ヘッドＨｒｗと磁気ディスク１０との距離である。

シークターゲット位置Ｐ４に到達した磁気ヘッドＨｒｗは書き込み許可状態、すなわち、書き込みができる状態となる。以降の時間は、磁気ディスク１０の回転待ち時間ＷＴである。

続いて、図３を用い、バンプがある場合について説明する。

図３は、実施形態にかかる磁気ディスク装置１におけるプリヒートのシーケンスを示す図であって、バンプＢが存在する場合の図である。図３上段は、磁気ヘッドＨｒｗの磁気ディスク１０からの浮上量を示す図である。図３下段は、磁気ヘッドＨｒｗの磁気ディスク１０における半径位置を示す図である。

図３に示すように、バンプＢが存在する場合、ハードディスク制御部５４は、プリヒート制御部５４Ａが算出したプリヒートの開始予定位置Ｐ２からではなく、例えば、シークターゲットの数トラック前から、プリヒート制御部５４Ａによりプリヒートを開始させる。これにより、プリヒートでヘッドスライダＨＭが膨張してもバンプＢに当たることがない。ただし、プリヒートの実際の開始位置Ｐ３が開始予定位置Ｐ２よりもシークターゲット側の半径位置にずれたことで、シーク時間ＳＴ内にプリヒートが終了せず、プリヒート待ち時間ＰＬが生じることとなる。

プリヒート時間ＰＴが終了しプリヒート待ち時間ＰＬ経過後、シークターゲット位置Ｐ４で待機していた磁気ヘッドＨｒｗは書き込み許可状態となる。

（磁気ディスク装置の制御処理）
次に、図４を用いて、磁気ディスク装置１における制御処理について説明する。図４は、実施形態にかかる磁気ディスク装置１における制御処理の手順の一例を示すフローチャートである。

図４に示すように、ステップＳ１０において、ハードディスク制御部５４は、シーク軌道およびシーク時間ＳＴを算出する。ステップＳ２０において、プリヒート制御部５４Ａは、プリヒートの開始予定位置Ｐ２を決定する。ステップＳ３０において、ハードディスク制御部５４は、プリヒートの開始予定位置Ｐ２からシークターゲット位置Ｐ４までの間にバンプＢが存在するか否かを判定する。

ここで、磁気ヘッドＨｒｗのシーク動作は、ステップＳ１０終了後からステップＳ３０終了後までのいずれかのタイミングで開始される。

ステップＳ３０にてバンプＢが存在しないときは（Ｎｏ）、ステップＳ４０ａにおいて、プリヒート制御部５４Ａは、ヒータ制御部５１Ｃによりプリヒートの開始予定位置Ｐ２からプリヒートを開始させる。バンプＢが存在するときは（Ｙｅｓ）、ステップＳ４０ｂにおいて、プリヒート制御部５４Ａは、変更したプリヒート開始位置Ｐ３、例えば、シークターゲットの数トラック前の位置からプリヒートを開始させ、ステップＳ５０において、ハードディスク制御部５４は、プリヒート待ちを行う。

以上により、磁気ディスク装置１における制御処理が終了する。

（効果）
ここで、実施形態の磁気ディスク装置１の効果を説明するため、図５を用い、比較例の磁気ディスク装置で実行されるプリヒートのシーケンスについて説明する。図５は、比較例にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。

図５に示すように、比較例の磁気ディスク装置においては、プリヒートに要する時間やバンプの有無が考慮されることなく、プリヒートの開始位置Ｐ３’が決定される。プリヒートの開始位置Ｐ３’は、例えば、一律、シークターゲットの数トラック前などとされる。このため、プリヒート時間ＰＴ’によっては、シーク時間ＳＴ’内にプリヒートが終了せず、プリヒート待ち時間ＰＬ’が生じてしまう。

従来の磁気ディスク装置においては、プリヒートに要する時間は充分に短く、シーク時間内にほぼ確実にプリヒートを終了することができた。しかしながら、近年、磁気ディスクの高容量化が進み、より近接した磁気スペーシングをとることが必要となってきている。その分、ヘッドスライダの熱膨張を待ってプリヒート時間が長時間化している。

ここで、ただ単に、プリヒート時間を長くするとバンプの存在が問題となる。すなわち、磁気ディスクにバンプが存在する場合には、プリヒート時間を長くとることで、プリヒート中の熱膨張した磁気ヘッドがバンプに当たってしまう恐れがある。この場合、磁気ヘッドや磁気ディスクを損傷してしまう恐れもある。

実施形態の磁気ディスク装置１においては、プリヒートに要する時間ＰＴを考慮してプリヒートの実際の開始位置Ｐ３が決定される。これにより、バンプＢが存在しない場合には、プリヒートの開始を従来よりも早め、シーク時間ＳＴ内にプリヒートを終了させることができる。よって、より効率的なプリヒート制御が可能となる。

また、実施形態の磁気ディスク装置１においては、プリヒートに要する時間ＰＴのみならず、バンプＢの有無を考慮してプリヒートの実際の開始位置Ｐ３が決定される。磁気ディスク１０上にバンプＢが存在する場合には、その前後の十トラック〜数十トラックは、予め使用禁止領域に指定されている。バンプＢがある場合のプリヒートの開始位置Ｐ３をシークターゲットの数トラック前などとすることで、例えば、シークターゲットがバンプＢによる使用禁止領域の境界近くにあったとしても、バンプＢを避けてプリヒートを開始することができる。よって、熱膨張した磁気ヘッドＨｒｗがバンプＢに当たり、磁気ディスク１０が破損してしまうことを抑制することができる。これにより、磁気ディスク１０および磁気ディスク装置１としての品質が保たれる。

（変形例１）
次に、実施形態の変形例１の磁気ディスク装置について説明する。変形例１の磁気ディスク装置は、バンプによるプリヒート待ち時間が生じる場合、この待ち時間をリオーダリングの算出条件の１つとする点が、上述の実施形態とは異なる。

リオーダリングとは、磁気ディスク装置がホストから複数のコマンドを受けたとき、コマンドキュー内のコマンドの並べ替えを行って、より効率的なコマンド処理を行うことをいう。リオーダリングの際に考慮される条件はいくつかあり、シーク時間もその中の１つである。

変形例１の磁気ディスク装置においては、バンプによるプリヒート待ち時間が生じたときに、このプリヒート待ち時間もリオーダリング時に考慮すべき条件に加える。具体的には、例えば、より離れたトラックをシークターゲットに指定し、プリヒート待ち時間の間に、かかるトラックへ磁気ヘッドを移動させる等である。

これにより、たとえプリヒート待ち時間が生じてしまっても、効率低下を抑制することができる。

（変形例２）
次に、図６を用い、実施形態の変形例２の磁気ディスク装置について説明する。変形例２の磁気ディスク装置においては、プリヒートに要する時間を、磁気ヘッドの浮上量とデータ書き込みのビットエラーレートとの関係に応じて変更する点が、上述の実施形態とは異なる。

データ書き込みのビットエラーレートは磁気ヘッドの浮上量に依存する。すなわち、ヘッドスライダのプリヒートが充分でなく熱膨張が飽和する前であると、磁気ヘッドの浮上量は適正な量よりも大きく、データ書き込みのビットエラーレートが高くなってしまう。

しかしながら、コマンドの内容によっては、データ書き込みのビットエラーレートのスペックが緩やかな場合も存在する。このような場合には、プリヒートに要する時間を通常より短く見積もることが可能である。すなわち、変形例２の磁気ディスク装置においては、例えば、スペックの低い書き込み動作時、ヘッドスライダの熱膨張が完全に飽和するまで待つことなくプリヒートを終え、書き込み許可状態とすることができる。

その様子を、図６に示す。図６は、実施形態の変形例２にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。図６に示すように、短縮されたプリヒート時間ＰＴ２により、バンプＢが存在しても、プリヒート待ち時間ＰＬ２を短縮することができる。

（変形例３）
次に、図７を用い、実施形態の変形例３の磁気ディスク装置について説明する。図７は、実施形態の変形例３にかかる磁気ディスク装置におけるプリヒートのシーケンスを示す図である。変形例３の磁気ディスク装置においては、プリヒートの開始位置Ｐ３ａを、シークターゲットの数トラック前などとするのではなく、バンプＢの位置に応じて変更する点が、上述の実施形態とは異なる。

すなわち、図７に示すように、変形例３の磁気ディスク装置においては、バンプＢのある位置を通過後、所定の半径位置でプリヒートを開始する。所定位置とは、例えば、バンプＢから数トラック後の半径位置等である。

これにより、バンプＢが存在する場合であっても、シークターゲットの数トラック前でプリヒートを開始する上述の実施形態の磁気ディスク装置１よりも早くプリヒートを開始することができる。よって、プリヒート待ち時間ＰＬ３を短縮することができ、効率低下を抑制することができる。

（変形例４）
次に、図８及び図９を用い、実施形態の変形例４の磁気ディスク装置について説明する。図８は、実施形態の変形例４にかかる磁気ディスク装置におけるシーク軌道ＳＯ及びシーク領域ＳＡを示す図である。図９は、実施形態の変形例４にかかる磁気ディスク装置における制御処理の手順の一例を示すフローチャートである。変形例４の磁気ディスク装置においては、バンプのより詳細な位置に応じてプリヒートの開始位置を決定する点が、上述の実施形態とは異なる。

上述のように、ハードディスク制御部５４は、まず、磁気ヘッドＨｒｗのシーク軌道を算出する。図８に示すように、変形例４においてハードディスク制御部５４は、さらに、シーク軌道ＳＯに基づきシーク領域ＳＡを算出する。シーク領域ＳＡは、シーク軌道ＳＯを含む領域であって、バンプに対して所定距離のマージンを持たせた領域である。つまり、このシーク領域ＳＡ外にバンプがあれば、プリヒートされた磁気ヘッドＨｒｗがバンプに当たる可能性が極めて低い。

そこで、図９に示すように、バンプが存在する場合、ステップＳ３０ａにおいて、ハードディスク制御部５４は、バンプが存在するのがシーク領域ＳＡ内であるか否かを判定する。シーク領域ＳＡ外であるときは（Ｎｏ）、バンプが存在しないときと同様、プリヒート制御部５４Ａが算出したプリヒートの開始予定位置からプリヒートを開始させる。

これにより、プリヒートされた磁気ヘッドＨｒｗがバンプに当たってしまうことを抑制しつつ、プリヒート待ちの時間を排して、よりいっそう効率的なプリヒート制御が可能となる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置，１０…磁気ディスク，５０…制御部，５１…ヘッド制御部，５２…パワー制御部，５３…リードライトチャネル，５４…ハードディスク制御部，５４Ａ…プリヒート制御部，５５…記憶部，ＨＭ…ヘッドスライダ，Ｈｒ…リードヘッド，Ｈｒｗ…磁気ヘッド，ＨＳ…ホスト，Ｈｗ…ライトヘッド。

Claims

ヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダに設けられた磁気ヘッドと、
前記ヘッドスライダに設けられたヒータと、
前記磁気ヘッドのシーク動作にあたり、前記ヘッドスライダのプリヒートに要する時間を確保できるシーク残り距離から前記プリヒートの開始予定位置を決定し、前記プリヒートの開始予定位置からシークターゲット位置までの間にバンプが存在しない場合は前記プリヒートの開始予定位置から前記プリヒートを開始し、前記プリヒートの開始予定位置から前記シークターゲット位置までの間にバンプが存在する場合は前記プリヒートの開始位置を前記バンプから前記シークターゲット位置までの間の任意の位置に変更する制御部と、を備える、
磁気ディスク装置。
前記制御部は、
前記バンプが存在する場合に生じるシーク時間終了後のプリヒート時間をリオーダリングの算出条件の１つに加える、
請求項１に記載の磁気ディスク装置。
前記制御部は、
前記プリヒートに要する時間を、前記磁気ヘッドの浮上量とデータ書き込みのビットエラーレートとの関係に応じて変更する、
請求項１または請求項２に記載の磁気ディスク装置。
前記制御部は、
前記プリヒートの開始位置を、前記バンプの位置に応じて変更する、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
前記制御部は、
前記プリヒートの開始予定位置から前記シークターゲット位置までの間に前記バンプが存在する場合であっても、前記磁気ヘッドのシーク軌道から算出される領域外に前記バンプが存在する場合は、前記プリヒートの開始予定位置から前記プリヒートを開始する、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
磁気ヘッドのシーク動作にあたり、前記磁気ヘッドを有するヘッドスライダのプリヒートに要する時間を確保できるシーク残り距離から前記プリヒートの開始予定位置を決定する予定位置決定ステップと、
前記プリヒートの開始予定位置からシークターゲット位置までの間にバンプが存在しない場合は前記プリヒートの開始予定位置から前記プリヒートを開始し、前記プリヒートの開始予定位置から前記シークターゲット位置までの間にバンプが存在する場合は前記プリヒートの開始位置を前記バンプから前記シークターゲット位置までの間の任意の位置に変更するプリヒート開始ステップと、を含む、
磁気ディスク装置の制御方法。